JPH06231492A - 光ディスク用スタンパの製造方法 - Google Patents
光ディスク用スタンパの製造方法Info
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- JPH06231492A JPH06231492A JP1768593A JP1768593A JPH06231492A JP H06231492 A JPH06231492 A JP H06231492A JP 1768593 A JP1768593 A JP 1768593A JP 1768593 A JP1768593 A JP 1768593A JP H06231492 A JPH06231492 A JP H06231492A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 射出成形を連続して行っても光ディスク用ス
タンパ表面に離型剤が付着せず、離型不良を発生させな
い光ディスク用スタンパを製造する方法を提供するこ
と。 【構成】 （ａ）ガラス原盤１にフォトレジスト層２を
形成する工程（図（ａ），（ｂ））、 （ｂ）該フォトレジスト層２を露光、現像してフォトレ
ジスト層２に凹凸を形成する工程（図（ｃ））、 （ｃ）該フォトレジスト層２上に導電膜４を形成する工
程（図（ｄ））、 （ｄ）導電膜４を電極とする電鋳法によりスタンパ原板
５を形成後（図（ｅ））、ガラス原盤１を剥離する工程
（図（ｆ））、および （ｅ）スタンパ原板５の表面上に残るフォトレジスト残
膜６を弱アルカリ性溶液で処理する工程（図（ｇ））を
含むことを特徴とする光ディスク用スタンパの製造方
法。
タンパ表面に離型剤が付着せず、離型不良を発生させな
い光ディスク用スタンパを製造する方法を提供するこ
と。 【構成】 （ａ）ガラス原盤１にフォトレジスト層２を
形成する工程（図（ａ），（ｂ））、 （ｂ）該フォトレジスト層２を露光、現像してフォトレ
ジスト層２に凹凸を形成する工程（図（ｃ））、 （ｃ）該フォトレジスト層２上に導電膜４を形成する工
程（図（ｄ））、 （ｄ）導電膜４を電極とする電鋳法によりスタンパ原板
５を形成後（図（ｅ））、ガラス原盤１を剥離する工程
（図（ｆ））、および （ｅ）スタンパ原板５の表面上に残るフォトレジスト残
膜６を弱アルカリ性溶液で処理する工程（図（ｇ））を
含むことを特徴とする光ディスク用スタンパの製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形性の高い光ディスク
用スタンパを製造する方法に関する。
用スタンパを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク用スタンパの製造方法
を図２を用いて説明する。光学研磨されたガラス原盤１
１（図２（ａ））を洗浄した後、このガラス原盤１１上
にフォトレジスト層１２を形成する（図２（ｂ））。こ
のフォトレジスト層上に、記録する信号に応じたレーザ
ー光１３を照射し露光する。露光された部分を現像除去
することにより、微小な凹凸を形成し（図２（ｃ））、
この表面に電気メッキに際して必要な導電膜１４を例え
ば、ニッケルを用いてスパッタリング法により設ける
（図２（ｄ））。この後、これを電極としてニッケル電
鋳を行い、ガラス原盤１１を剥離すると光ディスク用ス
タンパ原板１５が得られる（図２（ｅ））。ここで、光
ディスク用スタンパ原板１５上には、ガラス原盤１１を
剥離した際にフォトレジスト残膜１６が残る。残ったフ
ォトレジスト残膜は、通常、有機溶剤を用いて溶解除去
される。光ディスク用スタンパ原板１５に付着したフォ
トレジスト残膜１６が完全に除去されないと、残ったフ
ォトレジスト残膜による凹凸が射出成形時に基板に転写
され、得られる光ディスクのＣ／Ｎが大きく低下する。
ニッケルを用いてスパッタリング法で導電膜を付けた場
合、フォトレジスト層表面が変質することにより、光デ
ィスク用スタンパ上に残るフォトレジスト残膜を有機溶
剤で完全に除去することは困難であり、光ディスク用ス
タンパ原板上に残ったフォトレジスト残膜１６に対して
プラズマ洗浄処理を施すことによりこれを完全に除去す
る方法が採られることが多い（図２（ｆ））。残ったフ
ォトレジスト残膜を除去した後、外周の整形等を行い、
光ディスク用スタンパ１７を完成する（図２（ｇ））。
この光ディスク用スタンパ１７を成形金型に取り付け、
射出成形法により樹脂基板１８にスタンパの凹凸を転写
し（図２（ｈ））、蒸着法等により信号面に反射膜、記
録膜等１９を形成し（図２（ｉ））、その上に保護膜２
０を付けることにより、基板表面にアドレス情報、映像
音声信号等の信号に対応する凹凸を有する光ディスクが
完成する。
を図２を用いて説明する。光学研磨されたガラス原盤１
１（図２（ａ））を洗浄した後、このガラス原盤１１上
にフォトレジスト層１２を形成する（図２（ｂ））。こ
のフォトレジスト層上に、記録する信号に応じたレーザ
ー光１３を照射し露光する。露光された部分を現像除去
することにより、微小な凹凸を形成し（図２（ｃ））、
この表面に電気メッキに際して必要な導電膜１４を例え
ば、ニッケルを用いてスパッタリング法により設ける
（図２（ｄ））。この後、これを電極としてニッケル電
鋳を行い、ガラス原盤１１を剥離すると光ディスク用ス
タンパ原板１５が得られる（図２（ｅ））。ここで、光
ディスク用スタンパ原板１５上には、ガラス原盤１１を
剥離した際にフォトレジスト残膜１６が残る。残ったフ
ォトレジスト残膜は、通常、有機溶剤を用いて溶解除去
される。光ディスク用スタンパ原板１５に付着したフォ
トレジスト残膜１６が完全に除去されないと、残ったフ
ォトレジスト残膜による凹凸が射出成形時に基板に転写
され、得られる光ディスクのＣ／Ｎが大きく低下する。
ニッケルを用いてスパッタリング法で導電膜を付けた場
合、フォトレジスト層表面が変質することにより、光デ
ィスク用スタンパ上に残るフォトレジスト残膜を有機溶
剤で完全に除去することは困難であり、光ディスク用ス
タンパ原板上に残ったフォトレジスト残膜１６に対して
プラズマ洗浄処理を施すことによりこれを完全に除去す
る方法が採られることが多い（図２（ｆ））。残ったフ
ォトレジスト残膜を除去した後、外周の整形等を行い、
光ディスク用スタンパ１７を完成する（図２（ｇ））。
この光ディスク用スタンパ１７を成形金型に取り付け、
射出成形法により樹脂基板１８にスタンパの凹凸を転写
し（図２（ｈ））、蒸着法等により信号面に反射膜、記
録膜等１９を形成し（図２（ｉ））、その上に保護膜２
０を付けることにより、基板表面にアドレス情報、映像
音声信号等の信号に対応する凹凸を有する光ディスクが
完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法で作製された光ディスク用スタンパを用いて射出成
形すると、上記のプラズマ洗浄処理により、活性の強い
サイトがスタンパ表面に生成し、その強い吸着作用によ
り射出成形に使われる樹脂に含まれる離型剤中の水酸基
が光ディスク用スタンパの表面と結合しやすくなる。そ
の結果、射出成形中に離型剤が徐々に光ディスク用スタ
ンパに付着し、樹脂とスタンパとの密着性が悪くなりス
タンパの凹凸の転写が良好に行われなくなる。特に、射
出成形プロセスにおける型の開閉時に、形成された基板
が光ディスク用スタンパから勝手に剥離してしまい、そ
のため、特に外周で光ディスク用スタンパ上の凹凸がず
れて転写されることがある（以下、この現象を「離型不
良」という。）。また、一度、離型剤が光ディスク用ス
タンパ表面に付着すると射出成形の条件を変更しても離
型不良の発生はなくならず、光ディスク用スタンパの凹
凸が正確に転写された基板を得ることは困難である。
方法で作製された光ディスク用スタンパを用いて射出成
形すると、上記のプラズマ洗浄処理により、活性の強い
サイトがスタンパ表面に生成し、その強い吸着作用によ
り射出成形に使われる樹脂に含まれる離型剤中の水酸基
が光ディスク用スタンパの表面と結合しやすくなる。そ
の結果、射出成形中に離型剤が徐々に光ディスク用スタ
ンパに付着し、樹脂とスタンパとの密着性が悪くなりス
タンパの凹凸の転写が良好に行われなくなる。特に、射
出成形プロセスにおける型の開閉時に、形成された基板
が光ディスク用スタンパから勝手に剥離してしまい、そ
のため、特に外周で光ディスク用スタンパ上の凹凸がず
れて転写されることがある（以下、この現象を「離型不
良」という。）。また、一度、離型剤が光ディスク用ス
タンパ表面に付着すると射出成形の条件を変更しても離
型不良の発生はなくならず、光ディスク用スタンパの凹
凸が正確に転写された基板を得ることは困難である。
【０００４】本発明の目的は、射出成形を連続して行っ
ても光ディスク用スタンパ表面に離型剤が付着せず、離
型不良を発生させない光ディスク用スタンパを製造する
方法を提供することにある。
ても光ディスク用スタンパ表面に離型剤が付着せず、離
型不良を発生させない光ディスク用スタンパを製造する
方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、（ａ）ガ
ラス原盤にフォトレジスト層を形成する工程、（ｂ）該
フォトレジスト層を露光、現像してフォトレジスト層に
凹凸を形成する工程、（ｃ）該フォトレジスト層上に導
電膜を形成する工程、（ｄ）導電膜を電極とする電鋳法
によりスタンパ原板を形成後、ガラス原盤を剥離する工
程、および（ｅ）スタンパ原板の表面上に残るフォトレ
ジスト残膜を弱アルカリ性溶液で処理する工程を含むこ
とを特徴とする本発明の光ディスク用スタンパの製造方
法により達成される。
ラス原盤にフォトレジスト層を形成する工程、（ｂ）該
フォトレジスト層を露光、現像してフォトレジスト層に
凹凸を形成する工程、（ｃ）該フォトレジスト層上に導
電膜を形成する工程、（ｄ）導電膜を電極とする電鋳法
によりスタンパ原板を形成後、ガラス原盤を剥離する工
程、および（ｅ）スタンパ原板の表面上に残るフォトレ
ジスト残膜を弱アルカリ性溶液で処理する工程を含むこ
とを特徴とする本発明の光ディスク用スタンパの製造方
法により達成される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の光ディスク用スタンパの製造
方法について、図１を用いて説明する。光学研磨された
ガラス原盤１（図１（ａ））を洗浄した後、このガラス
原盤１上にフォトレジスト層２を形成する（図１
（ｂ））。このフォトレジスト層２上に、記録する信号
に応じたレーザー光３を照射し露光する。露光された部
分を現像除去することにより、微小な凹凸を形成し（図
１（ｃ））、フォトレジスト層２表面に電気メッキに際
して必要な導電膜４をニッケルを用いたスパッタリング
法により設ける（図１（ｄ））。これを電極としてニッ
ケル電鋳を行い、光ディスク用スタンパ原板５を得る
（図１（ｅ））。ガラス原盤１と光ディスク用スタンパ
原板５を剥離する。この際、フォトレジスト残膜６が光
ディスク用スタンパ原板５の表面に残る（図１
（ｆ））。フォトレジスト残膜が残った光ディスク用ス
タンパ原板５を弱アルカリ性の溶液７（例えば、市販の
レジストリムーバー）に恒温槽を用いて浸漬し、光ディ
スク用スタンパ原板５上に残ったフォトレジスト残膜６
を徐々に分解する。ニッケルスパッタ法で導電膜４を設
けた場合、スタンパ原板とフォトレジスト層との界面が
変質するために、フォトレジスト残膜６は弱アルカリ性
の溶液に完全には融解されず、極薄いフォトレジスト薄
膜８が残る。外周の整形等の工程を経て、極薄いフォト
レジスト薄膜８を有する光ディスク用スタンパ６が完成
する（図１（ｇ））。
方法について、図１を用いて説明する。光学研磨された
ガラス原盤１（図１（ａ））を洗浄した後、このガラス
原盤１上にフォトレジスト層２を形成する（図１
（ｂ））。このフォトレジスト層２上に、記録する信号
に応じたレーザー光３を照射し露光する。露光された部
分を現像除去することにより、微小な凹凸を形成し（図
１（ｃ））、フォトレジスト層２表面に電気メッキに際
して必要な導電膜４をニッケルを用いたスパッタリング
法により設ける（図１（ｄ））。これを電極としてニッ
ケル電鋳を行い、光ディスク用スタンパ原板５を得る
（図１（ｅ））。ガラス原盤１と光ディスク用スタンパ
原板５を剥離する。この際、フォトレジスト残膜６が光
ディスク用スタンパ原板５の表面に残る（図１
（ｆ））。フォトレジスト残膜が残った光ディスク用ス
タンパ原板５を弱アルカリ性の溶液７（例えば、市販の
レジストリムーバー）に恒温槽を用いて浸漬し、光ディ
スク用スタンパ原板５上に残ったフォトレジスト残膜６
を徐々に分解する。ニッケルスパッタ法で導電膜４を設
けた場合、スタンパ原板とフォトレジスト層との界面が
変質するために、フォトレジスト残膜６は弱アルカリ性
の溶液に完全には融解されず、極薄いフォトレジスト薄
膜８が残る。外周の整形等の工程を経て、極薄いフォト
レジスト薄膜８を有する光ディスク用スタンパ６が完成
する（図１（ｇ））。
【０００７】本発明で用いる弱アルカリ性溶液として
は、市販のレジストリムーバーを用いるのが好ましい。
使用に際しては、除去能力を高め、処理時間を短縮する
ため、弱アルカリ溶液の温度を５０℃程度に保って使用
するのが望ましい。また、処理時間としては２〜５分が
望ましい。
は、市販のレジストリムーバーを用いるのが好ましい。
使用に際しては、除去能力を高め、処理時間を短縮する
ため、弱アルカリ溶液の温度を５０℃程度に保って使用
するのが望ましい。また、処理時間としては２〜５分が
望ましい。
【０００８】本発明による光ディスク用スタンパと、プ
ラズマ洗浄処理により表面のフォトレジスト薄膜を完全
に除去した光ディスク用スタンパとをそれぞれ金型に装
着し、ポリカーボネイト樹脂を用いて射出成形した際
の、離型不良の発生状況を比較して表１に示す。表１に
示すように、本発明による光ディスク用スタンパを用い
た場合の方が、プラズマ洗浄処理により完全にフォトレ
ジスト薄膜を除去したスタンパを用いた場合に比べて、
離型不良の発生が少ない。
ラズマ洗浄処理により表面のフォトレジスト薄膜を完全
に除去した光ディスク用スタンパとをそれぞれ金型に装
着し、ポリカーボネイト樹脂を用いて射出成形した際
の、離型不良の発生状況を比較して表１に示す。表１に
示すように、本発明による光ディスク用スタンパを用い
た場合の方が、プラズマ洗浄処理により完全にフォトレ
ジスト薄膜を除去したスタンパを用いた場合に比べて、
離型不良の発生が少ない。
【表１】
【０００９】なお、一般には、本発明のようにスタンパ
表面にフォトレジスト薄膜がある場合、フォトレジスト
薄膜の凹凸の影響により、光ディスク用スタンパ上に記
録されたアドレス情報、映像音声信号等の信号の劣化が
あると考えられる。そこで、本発明により製造したＣＤ
用スタンパと、同スタンパにプラズマ洗浄処理を施し、
フォトレジスト薄膜を完全に除去したＣＤ用スタンパと
をＣＤスタンパ検査機を用いて比較検査した結果を表２
に示す。表２に示すように、本発明によるＣＤ用スタン
パと、フォトレジスト薄膜を完全に除去したＣＤ用スタ
ンパとの間にほとんど信号特性に差が見られない。この
ことは、本発明により製造した光ディスク用スタンパ上
に残ったフォトレジスト薄膜は、光ディスク用スタンパ
上に刻まれたアドレス情報、映像音声信号等の信号に影
響を与えないものであることを示している。
表面にフォトレジスト薄膜がある場合、フォトレジスト
薄膜の凹凸の影響により、光ディスク用スタンパ上に記
録されたアドレス情報、映像音声信号等の信号の劣化が
あると考えられる。そこで、本発明により製造したＣＤ
用スタンパと、同スタンパにプラズマ洗浄処理を施し、
フォトレジスト薄膜を完全に除去したＣＤ用スタンパと
をＣＤスタンパ検査機を用いて比較検査した結果を表２
に示す。表２に示すように、本発明によるＣＤ用スタン
パと、フォトレジスト薄膜を完全に除去したＣＤ用スタ
ンパとの間にほとんど信号特性に差が見られない。この
ことは、本発明により製造した光ディスク用スタンパ上
に残ったフォトレジスト薄膜は、光ディスク用スタンパ
上に刻まれたアドレス情報、映像音声信号等の信号に影
響を与えないものであることを示している。
【表２】
【００１０】
【発明の効果】以上、本発明によれば、射出成形を連続
して行っても射出成形に使われる樹脂に含まれる離型剤
がスタンパの表面に付着しないため、成形された基板と
スタンパとの密着性が低下せず、離型不良を発生させな
い光ディスク用スタンパが製造される。
して行っても射出成形に使われる樹脂に含まれる離型剤
がスタンパの表面に付着しないため、成形された基板と
スタンパとの密着性が低下せず、離型不良を発生させな
い光ディスク用スタンパが製造される。
【図１】本発明の光ディスク用スタンパの製造方法の説
明図である。
明図である。
【図２】従来の光ディスク用スタンパの製造方法の説明
図である。
図である。
１ ガラス原盤 ２ フォトレジスト層 ４ 導電膜 ５ スタンパ原板 ６ フォトレジスト残膜 ７ 弱アルカリ性溶液 ８ フォトレジスト薄膜
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）ガラス原盤にフォトレジスト層を
形成する工程、 （ｂ）該フォトレジスト層を露光、現像してフォトレジ
スト層に凹凸を形成する工程、 （ｃ）該フォトレジスト層上に導電膜を形成する工程、 （ｄ）導電膜を電極とする電鋳法によりスタンパ原板を
形成後、ガラス原盤を剥離する工程、および （ｅ）スタンパ原板の表面上に残るフォトレジスト残膜
を弱アルカリ性溶液で処理する工程を含むことを特徴と
する光ディスク用スタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01768593A JP3221627B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01768593A JP3221627B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06231492A true JPH06231492A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3221627B2 JP3221627B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=11950685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01768593A Expired - Fee Related JP3221627B2 (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3221627B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907165A1 (en) * | 1997-02-24 | 1999-04-07 | Seiko Epson Corporation | Original board for manufacturing optical disk stampers, optical disk stamper manufacturing method, and optical disk |
| US7171676B2 (en) * | 2001-06-28 | 2007-01-30 | Sony Corporation | Stamper for producing optical recording medium, optical recording medium, and methods of producing the same |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP01768593A patent/JP3221627B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907165A1 (en) * | 1997-02-24 | 1999-04-07 | Seiko Epson Corporation | Original board for manufacturing optical disk stampers, optical disk stamper manufacturing method, and optical disk |
| EP0907165A4 (en) * | 1997-02-24 | 2003-01-02 | Seiko Epson Corp | ORIGINAL PLATE AND METHOD FOR PRODUCING MATERIALS FOR OPTICAL PLATES AND OPTICAL PLATE |
| US7171676B2 (en) * | 2001-06-28 | 2007-01-30 | Sony Corporation | Stamper for producing optical recording medium, optical recording medium, and methods of producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3221627B2 (ja) | 2001-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |