JPH06230059A - プリント配線板のスルーホールめっきの試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板に形成されたスルーホールめ
っきが確実に形成されて信頼性を有するかどうかを確認
するための試験方法であり、短時間で能率的に行うこと
ができるプリント配線板のスルーホールめっきの試験方
法を提供する。 【構成】 プリント配線板に形成された複数のスルーホ
ールa,b を直列に接続して回路を形成し、直列に接続さ
れた回路の両端に電圧を印加して導通状態とし、印加電
圧を増加してスルーホールのめっきを通電破壊させてス
ルーホールめっきの信頼性を確認するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板、特に
多層プリント配線板に形成されたスルーホールめっきの
信頼性を確認するための試験方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器の高密度配線を行うため
に多層プリント配線板が使用されているが、多層プリン
ト配線板の内層回路の接続が信頼性を有するかどうか
は、製品の品質を大きく左右するものである。多層プリ
ント配線板の内層回路の接続が信頼性を有するかどうか
は、多層プリント配線板の層間接続に用いられるスルー
ホールに施されためっきが、通常使用される電流や温度
変化等に耐える程度に確実に形成されているかどうかに
基づく。従来、多層プリント配線板のスルーホールめっ
きが確実に形成されていることを確認するための試験
は、以下のように行われていた。多層プリント配線板の
スルーホール内に樹脂を埋め込み、この樹脂が埋め込ま
れたスルーホールの断面を顕微鏡で観察して、めっきの
厚さや内層との接続状況等の確認を行うのである。しか
しながら、このような顕微鏡による観察は作業性が低い
上に、スルーホール全周のめっきの形成状況を調べるこ
とは不可能である。そこで、顕微鏡による観察に代っ
て、試験用の多層プリント配線板を作成してこれに熱衝
撃を加えた後、多層プリント配線板のスルーホールを含
む回路の導通状態を調べてスルーホールめっきの信頼性
についての確認を行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記の熱衝撃による試
験方法は連続的に試験を行えるが、１０サイクル程度の
熱衝撃を加えるため、試験に時間がかかるという問題が
ある。また、多層プリント配線板全体に熱衝撃が加わる
ため、回路以外の部分も劣化することになり、スルーホ
ールめっきの試験として適用するには問題がある。本発
明は、プリント配線板、特に多層プリント配線板に形成
されたスルーホールめっきが確実に形成されて信頼性を
有するかどうかを確認するための試験方法であり、短時
間で効率よく行うことができるプリント配線板のスルー
ホールめっきの試験方法を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの請求項１記載のプリント配線板のスルーホールめっ
きの試験方法は、プリント配線板に形成された複数のス
ルーホールを直列に接続して回路を形成し、該直列に接
続された回路の両端に電圧を印加して導通状態とし、該
印加電圧を増加して前記スルーホールのめっきを通電破
壊させてスルーホールめっきの信頼性を確認するもので
ある。請求項２記載のプリント配線板のスルーホールめ
っきの試験方法は、請求項１記載のプリント配線板のス
ルーホールめっきの試験方法において、前記プリント配
線板が多層プリント配線板である。

【０００５】

【作用】請求項１記載のプリント配線板のスルーホール
めっきの試験方法は、プリント配線板に形成された複数
のスルーホールを直列に接続して回路を形成し、この回
路の両端に電圧を印加してこの印加電圧を増加していく
と、回路に流れる電流が増加する。そして、この電流が
一定値以上になると、電流による発熱でめっきが溶融し
てスルーホールめっきが破壊される。このときの電流値
を測定してスルーホールめっきの信頼性を判定すること
ができる。また、請求項２記載のプリント配線板のスル
ーホールめっきの試験方法は、プリント配線板が多層プ
リント配線板であり、多層プリント配線板に形成された
多数のスルーホールを直列に接続して回路を形成し、各
層間のスルーホールに電流を流す。そのため、各層間の
スルーホールのめっきが一定値以上の電流による発熱で
溶融して破壊されることにより、各層間のスルーホール
めっきの信頼性を判定することができる。

【０００６】

【実施例】以下、本発明によるプリント配線板のスルー
ホールめっきの試験方法の実施例を図面により説明す
る。図１は、試験用の多層プリント配線板に形成された
複数のスルーホールを直列に接続した状態を示す。多層
プリント配線板は、各層毎にランドを含む導体パターン
が形成され、各層のランド同士を結んで各層間にスルー
ホールが形成され、このスルーホールにより各層の導体
パターン同士が接続される。この試験用の多層プリント
配線板は、製品として製作する場合に考えられる各層間
の接続パターンが全て網羅されるように作成されたもの
であり、製品の多層プリント配線板の作成時に同じ電解
めっき層内で作成される。この試験用の多層プリント配
線板は８層から成り、各層間を接続する複数のスルーホ
ールが形成されている。図１において、符号ｘはラン
ド、符号ｙは導体パターンを表し、実線は第１層の導体
パターン、破線は第１層以外の導体パターン、各導体パ
ターンの下の数字は各層を表している。この多層プリン
ト配線板に形成された複数のスルーホールは、スルーホ
ールａからスルーホールｂまで連続して直列に接続され
て回路が形成されている。

【０００７】次に、このように形成された回路におい
て、その両端であるスルーホールａおよびスルーホール
ｂに電源を接続するとともにこの回路に電流計を接続
し、電圧を印加して回路を導通状態にする。そして、こ
の印加電圧を時間とともに徐々に増加することにより回
路の電流を徐々に増加していき、電流が一定値以上にな
ると、電流による発熱でスルーホールのめっきが溶融し
て破壊され、回路が断線する。そして、スルーホールめ
っきが破壊されたときの電流が所定値以上であればこの
スルーホールめっきは信頼性を有し、前記の電流が所定
値以下であればこのスルーホールめっきは信頼性がない
ものであり、これによりスルーホールめっきの合否を判
定するものである。なお、印加する電圧は、以下に示す
何れかの電圧、またはこれらの電圧を適宜選択して複数
の試験を行う。

【０００８】（１） 比例電圧による試験 前記の多層プリント配線板において、スルーホールａお
よびスルーホールｂに電源を接続する。電圧を設定して
前記の回路に電流を流すが、図２の（１）で示すように
電圧を低電圧から比例的に徐々に増加して回路の電流を
徐々に増加させていき、回路が断線するまで、即ちスル
ーホールめっきが通電破壊されるまで電圧を上昇させ
て、このときの電流値を測定する。

【０００９】（２） 階段状波の電圧による試験 前記の多層プリント配線板において、スルーホールａお
よびスルーホールｂに図２の（２）で示すように階段状
波の電圧を印加して回路を導通状態にする。この階段状
波の電圧を徐々に増加して回路の電流を徐々に増加して
いき、回路が断線するまで電圧を上昇させて、回路が断
線したときの電流値を測定する。

【００１０】（３） パルス状波の電圧 前記の多層プリント配線板において、スルーホールａお
よびスルーホールｂに図２の（３）で示すようにパルス
状波の電圧を印加して回路を導通状態にする。このパル
ス状波の電圧を徐々に増加して回路の電流を徐々に増加
させて、回路が断線したときの電流値を測定する。

【００１１】 （４） 電圧を短時間で最高電圧値に到達させる試験 図２の（４）で示すように電圧を急激に上昇させ、例え
ば１分以内の短時間で最高値に到達するように設定し
て、回路が断線したときの電流値を測定する。この場
合、電圧を前記（２）の階段状の波形としてもよい。

【００１２】上記（１）〜（４）の各電圧を印加してそ
れぞれについてスルーホールめっきが通電破壊される電
流値を測定して、この電流が所定値以上であれば、この
スルーホールめっきが所定の電流値に対して信頼性を有
することが確認できる。また、通電破壊されたスルーホ
ールの部位については、各層表面の各ランドにあたる電
気試験機で調べると、容易に特定できる。

【００１３】このプリント配線板のスルーホールめっき
の試験方法は、多層プリント配線板に形成された複数の
スルーホールを直列に接続して回路を形成し、この回路
の両端に電圧を印加してスルーホールのめっきを通電破
壊させてスルーホールめっきの信頼性を確認するもので
あるため、作業が容易であるとともに、複雑に形成され
た全てのスルーホールめっきの信頼性を一度に、短時間
で確認できる。また、多層プリント配線板のスルーホー
ルにのみ電流が流れ、スルーホール以外の部分は導通状
態にならないので衝撃が加わらない。また、（１）の比
例電圧による電圧を印加する試験では、スルーホールめ
っきが確実に形成されているかどうかについての試験と
して信頼性が高い。（２）〜（４）の電圧を印加する試
験では、スルーホールめっきに印加する電圧波形が通常
の使用状態に近いものであるため、実際の製品使用時に
おけるスルーホールめっきの信頼性が確認できる。さら
に、（４）については、短時間で印加電圧を最高値にま
で上昇させる試験であるため、急激な電流変化に対して
もスルーホールめっきが信頼性を有するかどうかについ
て確認できる。また、この試験用の多層プリント配線板
のスルーホールめっきの形成状態は、電解めっき層内の
位置によるバラツキも考慮して試験を行うことが好まし
い。なお、この試験は、温度を上げた昇温環境で行うこ
とにより、さらに検出精度を上げることができる。

【００１４】

【発明の効果】請求項１記載のプリント配線板のスルー
ホールめっきの試験方法は、プリント配線板に形成され
た複数のスルーホールを直列に接続して回路を形成し、
この回路の両端に電圧を印加して導通状態とし、印加電
圧を増加してスルーホールめっきを通電破壊させてスル
ーホールめっきの信頼性を確認するものであり、プリン
ト配線板の全てのスルーホールめっきの信頼性が一度
で、かつ短時間で確認できるので作業効率がよい試験方
法であり、各スルーホール全周のめっきについてその信
頼性が確認できるので、確実な試験方法である。また、
プリント配線板のスルーホール以外の部分に衝撃を加え
ることなく試験できるため、スルーホールめっきについ
ての試験として信頼できるものである。また、請求項２
記載のプリント配線板のスルーホールめっきの試験方法
は、請求項１記載のプリント配線板のスルーホールめっ
きの試験方法において、プリント配線板が多層プリント
配線板であり、各層にわたって形成された多数のスルー
ホールめっきの信頼性を一度に確認することができるた
め、試験時間がかなり短縮でき、非常に効率的な試験方
法である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係るプリント配線板のス
ルーホールめっきの試験方法において使用する、試験用
の多層プリント配線板のスルーホールを直列に接続した
回路の模式図である。

【図２】 本発明の試験方法においてプリント配線板に
印加される各種電圧波形の例を示すグラフである。

【符号の説明】 ａ、ｂ…スルーホール、ｘ…ランド、ｙ…導体パターン ２、３、４、５、６、７、８…層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板に形成された複数のスル
   ーホールを直列に接続して回路を形成し、該直列に接続
   された回路の両端に電圧を印加して導通状態とし、該印
   加電圧を増加して前記スルーホールのめっきを通電破壊
   させてスルーホールめっきの信頼性を確認することを特
   徴とするプリント配線板のスルーホールめっきの試験方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板のスルー
   ホールめっきの試験方法において、前記プリント配線板
   が多層プリント配線板であることを特徴とするプリント
   配線板のスルーホールめっきの試験方法。