JPH06226189A - ロールコーター用ワイヤーバーの端末処理方法 - Google Patents
ロールコーター用ワイヤーバーの端末処理方法Info
- Publication number
- JPH06226189A JPH06226189A JP1874893A JP1874893A JPH06226189A JP H06226189 A JPH06226189 A JP H06226189A JP 1874893 A JP1874893 A JP 1874893A JP 1874893 A JP1874893 A JP 1874893A JP H06226189 A JPH06226189 A JP H06226189A
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- JP
- Japan
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- wire
- coating
- winding
- base material
- wire bar
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、液体を液晶パネルのガラス、及び
シリコンウエハー等の硬質基板へコーティングする時
に、異物のない、均一なコーティング膜厚を、長期間コ
ーティングできるロールコーター用ワイヤーバーの端末
処理方法を提供する。 【構成】ワイヤーの巻き始め、巻き終わりの端末を、円
柱状母材へ、スポット溶接で溶着固定する、叉は接着剤
による固定、叉はロー付けによる固定とする。
シリコンウエハー等の硬質基板へコーティングする時
に、異物のない、均一なコーティング膜厚を、長期間コ
ーティングできるロールコーター用ワイヤーバーの端末
処理方法を提供する。 【構成】ワイヤーの巻き始め、巻き終わりの端末を、円
柱状母材へ、スポット溶接で溶着固定する、叉は接着剤
による固定、叉はロー付けによる固定とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜形成プロセスに於い
て、液晶パネルのガラス、及びシリコンウエハー等の硬
質基板の表面へ、薄膜コーティングするロールコーター
用ワイヤーバーの端末処理方法に関する。
て、液晶パネルのガラス、及びシリコンウエハー等の硬
質基板の表面へ、薄膜コーティングするロールコーター
用ワイヤーバーの端末処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、液晶パネルのガラス等の硬質基
板の表面に、液体のコート液をミクロンオーダーの厚み
にコーティングするロールコーターに使用されているワ
イヤーバーの機能を図４、図５、及び図６を参照して、
以下に説明する。
板の表面に、液体のコート液をミクロンオーダーの厚み
にコーティングするロールコーターに使用されているワ
イヤーバーの機能を図４、図５、及び図６を参照して、
以下に説明する。
【０００３】図５に於いて、円柱状母材１ａの外周に、
ワイヤー線２ａを密着巻き処理されたものによって構成
されたワイヤーバー１０は、図４に示すロールコーター
に於て、コーティング液５に浸たされ、表面を下にして
搬送ローラー６により搬送された硬質基板７が、ワイヤ
ーバー１０と硬質基板押さえゴムローラー８間の、硬質
基板７の厚みより若干狭く設定されたギャップ９に進入
し、硬質基板７の表面へ、ワイヤーバー１０の、図６に
示すワイヤー線密着巻きのピッチ間に生じた溝に保持さ
れたコーティング液１２が、硬質基板の表面へ供給さ
れ、硬質基板の表面をコーティングしていた。
ワイヤー線２ａを密着巻き処理されたものによって構成
されたワイヤーバー１０は、図４に示すロールコーター
に於て、コーティング液５に浸たされ、表面を下にして
搬送ローラー６により搬送された硬質基板７が、ワイヤ
ーバー１０と硬質基板押さえゴムローラー８間の、硬質
基板７の厚みより若干狭く設定されたギャップ９に進入
し、硬質基板７の表面へ、ワイヤーバー１０の、図６に
示すワイヤー線密着巻きのピッチ間に生じた溝に保持さ
れたコーティング液１２が、硬質基板の表面へ供給さ
れ、硬質基板の表面をコーティングしていた。
【０００４】コーティングされた結果は、図５を参照し
て、以下に説明する。図５に於いて、円柱状母材１ａに
ワイヤー線２ａが、密着巻き処理された長さがコート幅
寸法１１として、硬質基板７の表面にコートされる。
て、以下に説明する。図５に於いて、円柱状母材１ａに
ワイヤー線２ａが、密着巻き処理された長さがコート幅
寸法１１として、硬質基板７の表面にコートされる。
【０００５】このロールコーター用ワイヤーバーの端末
処理方法を、図２に半田で固定したワイヤーバーの平面
図、及び図３にその断面図を示し説明する。すなわち、
コーティング膜厚形成に適した太さの、円柱状母材１ａ
の、ワイヤー線２ａ巻き初めの端部に、ワイヤー線２ａ
の入る幅の切り込み溝１ｄを作り、コーティング膜厚寸
法形成に適した太さのワイヤー線２ａを挿入する。
処理方法を、図２に半田で固定したワイヤーバーの平面
図、及び図３にその断面図を示し説明する。すなわち、
コーティング膜厚形成に適した太さの、円柱状母材１ａ
の、ワイヤー線２ａ巻き初めの端部に、ワイヤー線２ａ
の入る幅の切り込み溝１ｄを作り、コーティング膜厚寸
法形成に適した太さのワイヤー線２ａを挿入する。
【０００６】その後、ワイヤー線の入っている切込み溝
１ｄの端部をカシメて、ワイヤー線２ａを仮固定し、ワ
イヤー線２ａを、硬質基板へコーティングするコート幅
寸法１１に密着巻き処理をする。
１ｄの端部をカシメて、ワイヤー線２ａを仮固定し、ワ
イヤー線２ａを、硬質基板へコーティングするコート幅
寸法１１に密着巻き処理をする。
【０００７】同様に、ワイヤー線２ａ巻き終わりの端末
部に於いても、円柱状母材１ａの端部に作られた切り込
み溝１ｅにワイヤー線２ａを挿入した後、切込み溝１ｅ
の端部をカシメてワイヤー線を仮固定する。
部に於いても、円柱状母材１ａの端部に作られた切り込
み溝１ｅにワイヤー線２ａを挿入した後、切込み溝１ｅ
の端部をカシメてワイヤー線を仮固定する。
【０００８】次に、円柱状母材の両端部に巻き付いてい
るワイヤー線数巻きの外周、及びワイヤー線の巻き付い
ていない円柱状母材の両端面１ｂ，１ｃまでを、半田付
け４ａで盛りつけ固定する。半田付けの盛り上がった部
分４ｂを、円柱状母材１ａにワイヤー線２ａを、密着巻
き処理した外径寸法１ｆと同じ径寸法に、切削加工をし
ていた。
るワイヤー線数巻きの外周、及びワイヤー線の巻き付い
ていない円柱状母材の両端面１ｂ，１ｃまでを、半田付
け４ａで盛りつけ固定する。半田付けの盛り上がった部
分４ｂを、円柱状母材１ａにワイヤー線２ａを、密着巻
き処理した外径寸法１ｆと同じ径寸法に、切削加工をし
ていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし前述の従来技術
では、基板の表面にコートするコーティング液供給量
は、ワイヤーバーの全長に於いて、ワイヤー線が密着巻
き処理されている部分と、端末処理部分の半田が付いて
いる部分とに於いて、半田の付いている部分では、ワイ
ヤー線を密着処理した時に生じるピッチ間の溝がなく、
コーティング液の供給量が少なく、基板表面のコーティ
ング膜厚が薄くなり、コーティング面が不均一となる課
題を有する。
では、基板の表面にコートするコーティング液供給量
は、ワイヤーバーの全長に於いて、ワイヤー線が密着巻
き処理されている部分と、端末処理部分の半田が付いて
いる部分とに於いて、半田の付いている部分では、ワイ
ヤー線を密着処理した時に生じるピッチ間の溝がなく、
コーティング液の供給量が少なく、基板表面のコーティ
ング膜厚が薄くなり、コーティング面が不均一となる課
題を有する。
【００１０】さらにコーティング作業終了時にワイヤー
バーを洗浄するが、ワイヤー線の密着巻き部分に入り込
んだコーテイング液を落とす作業の超音波洗浄に於い
て、ワイヤーバーの端末にある半田にポーラス状の腐食
が進行する。この腐食が進行中のワイヤーバーでコーテ
イングすると、コーティング液の供給量は、ポーラス状
に腐食が進行した半田部分では多くなり、基板の表面の
コーティング膜厚が厚くなり、コーティング面が不均一
となる課題を有する。
バーを洗浄するが、ワイヤー線の密着巻き部分に入り込
んだコーテイング液を落とす作業の超音波洗浄に於い
て、ワイヤーバーの端末にある半田にポーラス状の腐食
が進行する。この腐食が進行中のワイヤーバーでコーテ
イングすると、コーティング液の供給量は、ポーラス状
に腐食が進行した半田部分では多くなり、基板の表面の
コーティング膜厚が厚くなり、コーティング面が不均一
となる課題を有する。
【００１１】又このように、半田の腐食が進行中のワイ
ヤーバーでコーティングすると、半田が脱落し易くな
り、半田の一部がコーティング液の中に落下し、それが
コーティング液と共にワイヤーバーに供給され、硬質基
板の表面のコーティング膜に異物を付着させると言う課
題を有する。
ヤーバーでコーティングすると、半田が脱落し易くな
り、半田の一部がコーティング液の中に落下し、それが
コーティング液と共にワイヤーバーに供給され、硬質基
板の表面のコーティング膜に異物を付着させると言う課
題を有する。
【００１２】さらに使い続けるとワイヤーバーの端末に
ある半田の腐食が進行し、半田の脱落が増加することに
よって、ワイヤー線の密着巻き処理が緩み、コーティン
グのむらが著しく大きくなるという課題を有する。
ある半田の腐食が進行し、半田の脱落が増加することに
よって、ワイヤー線の密着巻き処理が緩み、コーティン
グのむらが著しく大きくなるという課題を有する。
【００１３】そこで本発明はこのような課題を解決する
もので、その目的とするところは異物のない、均一なコ
ーティング膜厚を、長期間コーティングできる、ロール
コーター用ワイヤーバーの端末処理方法を提供すること
にある。
もので、その目的とするところは異物のない、均一なコ
ーティング膜厚を、長期間コーティングできる、ロール
コーター用ワイヤーバーの端末処理方法を提供すること
にある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決する手段として、ロールコーター用ワイヤーバーの端
末処理方法を次のようなものとした。
決する手段として、ロールコーター用ワイヤーバーの端
末処理方法を次のようなものとした。
【００１５】すなわち、本発明の方法では、コーティン
グ液を供給するワイヤーバーの、コート幅寸法の全範囲
がワイヤー線になっており、しかも超音波洗浄で腐食す
る事なく、かつワイヤー線が緩まない端末処理方法とし
て、ワイヤー線の巻き始めと巻き終わりの端末部分を、
スポット溶接による溶着固定、叉は接着剤による固定、
叉はロー付による固定とする事を特徴とする。
グ液を供給するワイヤーバーの、コート幅寸法の全範囲
がワイヤー線になっており、しかも超音波洗浄で腐食す
る事なく、かつワイヤー線が緩まない端末処理方法とし
て、ワイヤー線の巻き始めと巻き終わりの端末部分を、
スポット溶接による溶着固定、叉は接着剤による固定、
叉はロー付による固定とする事を特徴とする。
【００１６】
【作用】本発明のコーティング液を供給するロールコー
ター用ワイヤーバーの端末処理方法によれば、円柱状母
材１ａにワイヤー線２ａを固定する端末処理方法に於い
て、半田付けによる固定が不要となり、基板の表面をコ
ーティングするコート幅寸法１１の全てがワイヤーとな
り、異物のない、均一なコーティング膜厚を、長期間コ
ーティングできる。
ター用ワイヤーバーの端末処理方法によれば、円柱状母
材１ａにワイヤー線２ａを固定する端末処理方法に於い
て、半田付けによる固定が不要となり、基板の表面をコ
ーティングするコート幅寸法１１の全てがワイヤーとな
り、異物のない、均一なコーティング膜厚を、長期間コ
ーティングできる。
【００１７】
【実施例】以下に、図面を参照して、本発明の実施例を
説明する。なお、実施例はスポット溶接で溶着固定した
もであるが、スポット溶接で溶着固定したものに限ら
ず、接着剤による固定、叉はロー付による固定も、同様
の効果がある。
説明する。なお、実施例はスポット溶接で溶着固定した
もであるが、スポット溶接で溶着固定したものに限ら
ず、接着剤による固定、叉はロー付による固定も、同様
の効果がある。
【００１８】図１は、本発明のスポット溶接の溶着固定
の実施例で、コーティング膜厚寸法形成に適した太さの
ワイヤー線２ａを、コーティング膜厚形成に適した太さ
の円柱状母材１ａに、スポット溶接の端子３ａ、３ｂで
溶着固定している正面図である。 ワイヤー線２ａを円
柱状母材１ａに、密着状に数回巻き付け、ワイヤー線２
ａを巻き付けた円周上数カ所を、スポット溶接端子３
ａ、３ｂで、円柱状母材１ａにワイヤー線２ａを溶着固
定する。そして基板の表面にコーティングするコート幅
寸法１１に、ワイヤー線２ａを密着巻き処理し、再び、
円柱状母材１ａのワイヤー線２ａ巻き終わり端部のワイ
ヤー線２ａを巻き付けた円周上数カ所を、スポット溶接
端子３ａ、３ｂで円柱状母材１ａにワイヤー線を溶着固
定し、ワイヤー線の両端末２ｂ，２ｅを切り離す。
の実施例で、コーティング膜厚寸法形成に適した太さの
ワイヤー線２ａを、コーティング膜厚形成に適した太さ
の円柱状母材１ａに、スポット溶接の端子３ａ、３ｂで
溶着固定している正面図である。 ワイヤー線２ａを円
柱状母材１ａに、密着状に数回巻き付け、ワイヤー線２
ａを巻き付けた円周上数カ所を、スポット溶接端子３
ａ、３ｂで、円柱状母材１ａにワイヤー線２ａを溶着固
定する。そして基板の表面にコーティングするコート幅
寸法１１に、ワイヤー線２ａを密着巻き処理し、再び、
円柱状母材１ａのワイヤー線２ａ巻き終わり端部のワイ
ヤー線２ａを巻き付けた円周上数カ所を、スポット溶接
端子３ａ、３ｂで円柱状母材１ａにワイヤー線を溶着固
定し、ワイヤー線の両端末２ｂ，２ｅを切り離す。
【００１９】その後、ワイヤー線２ａの巻き付いた円柱
状母材１ａのワイヤーバー１０を旋盤にセットし、ワイ
ヤー線端部の、巻き始めの円柱状母材１ａと共に、円柱
状母材の端面１ｂを挽きだす。この作業によって円柱状
母材の端面１ｂと、ワイヤー線２ａの巻き始めの位置と
を同一面にする事ができる。ワイヤー線の巻き終わりの
端部についても同様に、ワイヤー線端部の円柱状母材１
ａと共に、円柱状母材の端面１ｃを挽きだすことによっ
て、円柱状母材の端面１ｃと、ワイヤー線２ａの巻き終
わり位置とを同一面にする事ができる。
状母材１ａのワイヤーバー１０を旋盤にセットし、ワイ
ヤー線端部の、巻き始めの円柱状母材１ａと共に、円柱
状母材の端面１ｂを挽きだす。この作業によって円柱状
母材の端面１ｂと、ワイヤー線２ａの巻き始めの位置と
を同一面にする事ができる。ワイヤー線の巻き終わりの
端部についても同様に、ワイヤー線端部の円柱状母材１
ａと共に、円柱状母材の端面１ｃを挽きだすことによっ
て、円柱状母材の端面１ｃと、ワイヤー線２ａの巻き終
わり位置とを同一面にする事ができる。
【００２０】かかる本実施例のスポット溶接による溶着
固定によれば、基板の表面にコーティング液を供給する
ワイヤーバー１０のコート幅寸法１１の全てが、ワイヤ
ー線２ａとなっており、基板の表面は、均一なコーティ
ング膜厚となる。
固定によれば、基板の表面にコーティング液を供給する
ワイヤーバー１０のコート幅寸法１１の全てが、ワイヤ
ー線２ａとなっており、基板の表面は、均一なコーティ
ング膜厚となる。
【００２１】更に、コーティング作業終了時に行う、ワ
イヤーバー１０の超音波洗浄に於いても、ワイヤー線２
ａのスポット溶接による溶着固定部からの腐食がなく、
コーティング液を汚染する事もなく、硬質基板の表面に
異物のない、均一なコーティング膜厚が得られる。
イヤーバー１０の超音波洗浄に於いても、ワイヤー線２
ａのスポット溶接による溶着固定部からの腐食がなく、
コーティング液を汚染する事もなく、硬質基板の表面に
異物のない、均一なコーティング膜厚が得られる。
【００２２】更に、ワイヤー線の円周上の数カ所２ｃを
スッポト溶接で溶着固定するので、ワイヤー線の密着巻
き処理は緩まず、長期間コーティング作業が出来る。
スッポト溶接で溶着固定するので、ワイヤー線の密着巻
き処理は緩まず、長期間コーティング作業が出来る。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ワイ
ヤー線をスポット溶接で溶着固定するため、超音波洗浄
による固定部分の腐食がなくなり、クリーンなコーティ
ング液で、均一なコーティング膜を、長期間にわたり作
成し続けることができるという効果を有する。
ヤー線をスポット溶接で溶着固定するため、超音波洗浄
による固定部分の腐食がなくなり、クリーンなコーティ
ング液で、均一なコーティング膜を、長期間にわたり作
成し続けることができるという効果を有する。
【図１】本発明のワイヤー線を、円柱状母材にスポット
溶接端子で溶着固定している正面図。
溶接端子で溶着固定している正面図。
【図２】従来の半田で固定したワイヤーバーの端末の平
面図。
面図。
【図３】図２の断面図。
【図４】ワイヤーバーの使われているロールコーターの
断面図。
断面図。
【図５】ワイヤーバーのワイヤー線の長さとコーティン
グ幅の説明図。
グ幅の説明図。
【図６】保持されたコーティング液の説明図。
１ａ 円柱状母材 ２ａ ワイヤー線 ２ｃ スポット溶接跡 ３ａ スポット溶接の端子 ４ａ 半田 ４ｂ 半田の盛り上がり部分 ５ コーティング液 ６ 搬送ローラー ７ 硬質基板 ８ ゴムローラー ９ ギャップ量 １０ ワイヤーバー １１ コート幅寸法 １２ 保持されたコーティング液
Claims (3)
- 【請求項１】基板の表面に、液体のコート液を均一な膜
厚にコートする為に、円柱状母材の外周に、ワイヤー線
を密着巻き処理されたものによって構成されたワイヤー
バーの、ワイヤー線の巻き始め、及び巻き終わりを、円
柱状母材に、スポット溶接で溶着固定する事を特徴とす
るロールコーター用ワイヤーバーの端末処理方法。 - 【請求項２】ワイヤー線の巻き始め、及び巻き終わりの
端末処理方法に於いて、ワイヤー線を円柱状母材に、接
着剤で固定する事を特徴とする請求項１記載のロールコ
ーター用ワイヤーバーの端末処理方法。 - 【請求項３】ワイヤー線の巻き始め、及び巻き終わり
を、円柱状母材にロー付けで固定する事を特徴とする請
求項１記載のロールコーター用ワイヤーバーの端末処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1874893A JPH06226189A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | ロールコーター用ワイヤーバーの端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1874893A JPH06226189A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | ロールコーター用ワイヤーバーの端末処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226189A true JPH06226189A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11980277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1874893A Pending JPH06226189A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | ロールコーター用ワイヤーバーの端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7771792B2 (en) | 2005-12-09 | 2010-08-10 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for alkaline saponification of polymer film |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP1874893A patent/JPH06226189A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7771792B2 (en) | 2005-12-09 | 2010-08-10 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for alkaline saponification of polymer film |
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