JPH06216573A

JPH06216573A - 部品供給装置

Info

Publication number: JPH06216573A
Application number: JP5005218A
Authority: JP
Inventors: Tetsuhiro Yokoyama; 哲弘横山; Keiji Fujikawa; 啓司藤川; Yoichi Fukuoka; 洋一福岡; Yoichi Fujiwara; 陽一藤原; Junji Narita; 潤治成田; Terumi Saito; 輝美斎藤; Hiroo Inoue; 博夫井上
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Computer Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Computer Engineering Co Ltd
Priority date: 1993-01-14
Filing date: 1993-01-14
Publication date: 1994-08-05
Anticipated expiration: 2013-08-20
Also published as: JP2788909B2

Abstract

(57)【要約】【目的】生産上の変動要因が発生しても、工程内の仕
掛かりを最小にしつつ作業量を確保し、セラミック基板
の供給と部品供給とを同期させる。【構成】１ロット分のＬＳＩは、照合装置４によって
過不足などのチェック後、バンプ形成そして検査され
る。キット配膳装置７では、空きワークパレットへＬＳ
Ｉを自動配膳し、ストッカ８に移動されて入庫される。
コンピュータ１は、ストッカ８のＬＳＩキット配膳完の
ＬＳＩ在庫情報と、セラミック基板進度情報とに基づい
て、ＬＳＩ搭載が可能であるセラミック基板への搭載指
示を出力する。ＬＳＩ搭載装置１１は、投入されたセラ
ミック基板１６のシリアル番号を読み取り、該当するＬ
ＳＩがキット配膳されているワークパレットの出庫をス
トッカ８に要求する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータなどに用
いられるセラミック基板、プリント基板にＬＳＩ等の電
子部品を搭載するシステムにおける搭載部品の供給装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータなどに用いられるプリント
基板の組立ラインにおいては、プリント基板と電子部品
（ＬＳＩ）の種類が非常に多品種にわたるという特徴が
ある。このような特徴を考慮して、電子部品を搭載すべ
き基板毎にワークパレット等に事前にキット配膳するこ
とにより、基板に合わせた部品を供給するプリント基板
組立システムが提案されている（特開平３−２４７９５
号公報を参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術は、生産ラインにプリント基板とＬＳＩを投
入するとき、その投入ロット中に欠品がなく、かつ工程
の途中でＬＳＩ等の仕損が発生しないということが前提
条件となっていた。

【０００４】ところで、大型コンピュータの実装技術が
さらに進展し、電子回路を構成するプリント基板につい
てもより高密度実装が可能なセラミック基板へと移行し
つつある。また、これに伴って、セラミック基板に搭載
されるＬＳＩも従来のリードピン形式から、より接続点
数を確保するために、はんだバンプによる接続方式が採
られている。

【０００５】このため、セラミック基板にＬＳＩ等の電
子部品を搭載する工程が非常に複雑になり、たとえば、
基板に接続するためのはんだボールをＬＳＩに対して加
工する工程においては、入荷時のＬＳＩをベビーボード
より取りはずし、約１０ｍｍ角のチップに５００〜８０
０のはんだボールを規則正しく配置する必要がある。こ
のような微細加工が施されるため、ＬＳＩの中には加工
欠陥が発生し、入荷時にロット作業分のＬＳＩが揃って
いても、工程の途中で欠品となってしまうという問題が
ある。他方、セラミック加工の製造技術の難しさ等の理
由から基板およびＬＳＩが所定の納期に入荷できない場
合もある。

【０００６】前述したように、上記した従来の基板組立
方式は、その前提として、着工時には１台分もしくはそ
れ以上のコンピュータを組立てるための１ロット作業分
の基板及びＬＳＩ揃っていて、かつ工程内でのＬＳＩ欠
損が発生しないという、条件が必要である。

【０００７】このため、上記した従来の方式を、セラミ
ック基板組立て生産システムに適用した場合、ＬＳＩの
欠品待ちによって仕掛かりが増大し、欠品が発生したロ
ットに対応するためのイレギュラ処理に対して、膨大な
人手作業が発生し、工程が混乱することが予想される。

【０００８】そして、これらセラミック基板及びＬＳＩ
は、非常に高価格な部品であるので、仕掛かり品の削減
と、短納期の生産システムの支援は、製品原価を低減す
る上で非常に重要なものとなる。

【０００９】さらに、ＬＳＩは前述したように工程に投
入後、はんだボールをその表面に形成する必要がある
が、はんだボール形成後の、搭載、リフローまでにある
一定時間以上かかると、はんだ面の酸化等の要因によっ
てはんだ付け不良が発生するというプロセス上の問題が
ある。従って、いかにセラミック基板とＬＳＩとの同期
管理を図り、タイムリーな部品供給が行うかが、生産管
理上及び品質管理上、重要なものとなる。

【００１０】本発明の目的は、生産上の変動要因が発生
しても、工程内の仕掛かりを最小にしつつ作業量を確保
し、セラミック基板の供給と部品供給とを同期した部品
供給装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明では、電子部品をセラミック基
板に実装することにより組立を行うシステムにおける搭
載すべき部品を供給する部品供給装置において、搭載す
べきセラミック基板に対応するワークパレットに電子部
品をキット配膳する手段と、電子部品をセラミック基板
に搭載する手段と、該キット配膳手段と該搭載手段との
間に設けられた、ワークパレットを一時的に保管する手
段と、セラミック基板に付与された管理番号を読み取る
手段と、該番号に対応するキット配膳済みのワークパレ
ットを前記保管手段から取り出して、前記搭載手段にリ
アルタイム供給する手段を備えたことを特徴としてい
る。

【００１２】請求項２記載の発明では、前記キット配膳
手段は、入力された作業ロット番号に対応したキット配
膳データを上位装置から受け取る手段と、該データを参
照して空きパレットを所定アドレスに配膳する手段と、
該空きパレットのパレット番号を読み取り、該番号に対
応するセラミック基板品名を管理する手段と、電子部品
を取り出し、該部品名を読み取る手段と、該部品名を基
に前記データを参照して、対応する前記空きパレットに
前記電子部品を配膳する手段と、配膳が完了したパレッ
トを取り出し、前記保管手段に搬送する手段とを特徴と
している。

【００１３】請求項３記載の発明では、前記配膳される
パレットは、余った電子部品を配膳するパレットを含む
ことを特徴としている。

【００１４】請求項４記載の発明では、前記配膳データ
を上位装置から受け取る手段は、前のロット作業におい
て仕掛りが発生したパレットデータを配膳エリアに残
し、空きの配膳エリアに、次に処理すべきロット作業の
配膳データを書き込むことを特徴としている。

【００１５】請求項５記載の発明では、前記キット配膳
手段は、各パレット毎に不足する部品名と、その個数を
管理し、該不足数の少ない順に配膳優先順位を変更する
ことを特徴としている。

【００１６】請求項６記載の発明では、電子部品の配膳
時に読み取られた製造ロット番号と、該部品が実装され
たセラミック基板のシリアル番号とを組合せて部品のト
ラッキング管理を行うことを特徴としている。

【００１７】

【作用】本発明によれば、工程内の動態管理およびキッ
ト配膳装置、他の工程内のＮＣ装置に対して、各セラミ
ック基板に対応したＮＣデータをリアルタイムオンライ
ン供給するためのホストコンピュータと、ＬＳＩなどの
電子部品とセラミック基板１ロット分の着荷を確認し、
ホストコンピュータに対し過不足を報告する手段と、工
程の途中で仕損となったＬＳＩの品名と員数の仕損情報
をホストコンピュータに対して報告する手段と、ＬＳＩ
投入時の着荷情報と仕損情報よりキット配膳装置に対す
る配膳データの最適化を図る手段と、前記配膳データに
基づいてロット投入したＬＳＩをセラミック基板１枚分
に相当するワークパレットに配膳するキット配膳装置
と、キット配膳装置とＬＳＩ搭載装置の間に位置し、ワ
ークパレットに予め付けられた管理番号とそれに対応付
けしたセラミック基板品名の情報を管理し、ＬＳＩ搭載
装置側からの要求に伴い、該ワークパレットをリアルタ
イム供給する機能を有したパレットストッカとを備えて
いる。

【００１８】また、上記キット配膳装置は、１枚のセラ
ミック基板に対応したＬＳＩをキット配膳するためのワ
ークパレットを複数枚配膳することが可能なパレット配
膳エリアと、パレット配膳エリアに制御装置で指定した
分のワークパレットを指定されたアドレスに配膳する手
段と、ワークパレットに付けられた個別番号を読み取
り、その番号をキーにアドレスとセラミック基板品名を
管理する手段と、１台もしくはそれ以上のコンピュータ
を組立てるに必要なＬＳＩを投入する機構と投入された
ＬＳＩを１個づつ取り出し、その品名を読み取り制御装
置で指定したアドレスに配膳する機構と、キット配膳が
完了したワークパレットを取り出しストッカへ搬送する
機構と、ワーク作業ロットＮＯの入力によりホストコン
ピュータから該キット配膳データを受けとる手段と、仕
掛かりの作業ロットデータと該ロットデータとのデータ
再編集を図る手段と、該再編集データに基づき各機構の
制御を行う制御装置によって構成されている。

【００１９】また、１ロット分のセラミック基板を同時
に投入しても工程の諸影響により搭載工程に到着するタ
イミングにはバラツキが発生する。この到着のずれを無
視してＬＳＩ配膳を行うと、キット配膳は終っているが
基板のない場合や、その逆のケースが発生し、結果的に
仕掛かりの増大を招く。

【００２０】そこで、本発明によれば、工程を管理し、
各工程に対して必要なＮＣデータを作成するホストコン
ピュータに対して、工程に設置された進度報告装置から
収集されるセラミック基板のシリアル番号等による進度
情報と、各工程で必要となる時間をもとに、部品供給が
必要となるタイミングを推測する手段と、その情報を基
に配膳データの配膳順序の優先順位付けを行う手段を設
けることにより、セラミック基板の進度に同期した部品
供給が実現される。

【００２１】さらに、１ロット分のＬＳＩは、非常に多
品種に渡っているため、納期に部品が揃わず、投入する
ことが出来なかったり、または欠品を承知で投入した場
合でもセラミック基板との同期管理がとれずに、生産ス
ケジュールの混乱が予想される。

【００２２】そこで、本発明によれば、セラミック基
板、ＬＳＩの入荷時に該ロット分に対応した員数が揃っ
ているか否かを検出し、ホストコンピュータに対して、
過不足を報告する手段と、工程の途中で仕損が発生した
場合、その情報をホストコンピュータに対してリアルタ
イムに報告する手段と、その情報を基に配膳データの配
膳順序の優先順位付けを行う手段を設けることにより、
投入時または工程の途中でＬＳＩの欠損が発生してもス
ムースかつ仕掛かりを最小とすることができる。

【００２３】また、１ロット分の部品がすべてそろって
いない状態で投入した場合、上記手段によって欠品部品
待ちで仕掛かりとなるワークパレットを最小に抑えるこ
とはできても、パレット配膳テーブル上に該ロット分の
仕掛かりパレットが残ることになる。

【００２４】そこで、本発明によれば、前ロット作業で
仕掛かりとして残った情報をホストコンピュータに吸い
上げる手段と、前ロットの仕掛かり情報を基に次ロット
作業の配膳データを作成する手段を設けることによっ
て、前ロット作業分の仕掛かりパレットが配膳エリアに
残っている場合でも、次ロット作業の投入を可能にし、
欠品による生産の停滞と混乱を極力抑えることができ
る。

【００２５】また、ロット投入した部品の中に余った部
品が混在していた場合、配膳データ中に該ＬＳＩの配膳
先を検索することができないため、設備を一時停止さ
せ、該ＬＳＩを人手で取り外す等の処置が必要となる。

【００２６】そこで、本発明によれば、配膳データの検
索等により余った部品であることを認識する手段と、配
膳エリアの一部を余った部品用パレットとして定義する
手段と、余った部品用パレットへの配膳位置を指示する
手段と、余った部品パレット内が一杯になったことを検
出する手段と、一杯になった余った部品用パレットを排
出する手段と、空のパレットを余った部品用パレットと
して定義した位置に供給する手段を設けることにより、
ロット投入した部品の中に余った部品が混在していても
その都度停止させることなく連続作業することができ
る。

【００２７】また、ＬＳＩ等の電子部品には、その機能
を示す品名とともに、製造ロット番号が打たれている
が、セラミック基板の構造上、ＬＳＩ搭載後は、ＣＡＰ
封止されるためＬＳＩのトラッキング管理を行うに当た
っては、配膳時にＬＳＩロット番号を読み取り、該当す
るセラミック基板のシリアル番号と組合せで管理する必
要がある。

【００２８】そこで、本発明によれば、ＬＳＩ配膳時に
ＬＳＩに打たれているロット番号を読み取る手段と、キ
ット配膳したパレット別にそのパレット番号をキーに、
ＬＳＩロット番号をホストコンピュータに報告する手段
と、セラミック基板シリアル番号とそれへの搭載に使用
したパレット番号の対応情報をホストコンピュータに報
告する手段とを基に、ホストコンピュータ上でのトラッ
キング管理を可能することができる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。大型計算機に用いられるセラミック基板
及びＬＳＩは、図１の１４、１６に示す形状であり、計
算機１台当り、セラミック基板が数十枚、ＬＳＩが約千
個で構成されている。また、ＬＳＩの品種については、
そのほとんどがサイクリックに使われることがないた
め、前掲した公報に記載の方法と同様に、ＬＳＩを基板
に搭載するＬＳＩ搭載装置へのＬＳＩの供給方法として
は、予めセラミック基板に対応した分のＬＳＩをその搭
載順にパレットへキット配膳する方法が特に有効であ
る。

【００３０】また、セラミック基板、ＬＳＩともに前処
理が終ってからＬＳＩを搭載し、リフローするまでは、
セラミック基板については、はんだペーストのかわき、
ＬＳＩについては、はんだボールの酸化等の問題からプ
ロセス上の時間制限がある。このため、セラミック基板
の進度に同期して、如何にしてＬＳＩ部品の供給を図る
かが、製品の信頼性の面からも非常に重要な点となる。

【００３１】図１は、本発明のシステム構成を示す図で
ある。図１において、ホストコンピュータ１は、他部門
とネットワーク２で接続され、他セクションとのデータ
交換の他、ＮＣデータ作成供給、進度管理等の工程全般
についての管理業務を処理する。また、ワークステーシ
ョン３は、ホストコンピュータ１と各生産設備との間に
位置し、各生産設備からの要求に基づいて、ＮＣデータ
のオンライン転送や各設備対応のシステム制御、具体的
には品名自動読み取り、ローダ制御、起動停止管理等を
行う。

【００３２】ホストコンピュータ１とワークステーショ
ン３群とをネットワーク２を用いて接続することによっ
て情報制御装置を構成し、このように構成された情報制
御装置は、ＬＳＩの欠品及び途中欠損の情報、セラミッ
ク基板の進度情報、仕掛かり情報、個別日程情報をリア
ルタイムに収集し、かつ工程にフィードバックするよう
に機能する。

【００３３】ＬＳＩ品名照合装置４は、ＬＳＩ投入時
に、その投入ロット当たりのＬＳＩの過不足、余部品混
在の有無を情報制御装置からの指令に基づきチェック
し、バンプ形成装置５は、ベビーボード１５からＬＳＩ
１４を外し、その接続面に新たにセラミック基板との接
続用のはんだボールを供給してバンプを形成する。バン
プ検査装置６は、欠損となったＬＳＩを検査し、そのＬ
ＳＩ品名をバンプ検査装置６に接続されたワークステー
ション３を介して、ホストコンピュータ１に報告する。

【００３４】ＬＳＩキット配膳装置７は、情報制御装置
からの指令に従って、搭載すべきセラミック基板１６に
対応するワークパレットに、ＬＳＩをキット配膳し、パ
レットストッカ８は、キット配膳が完了したワークパレ
ットを一時的に保管し、後述するＬＳＩ搭載装置１１か
らの要求に従って、該当するワークパレットを出庫す
る。

【００３５】レーザ印字装置９は、セラミック基板１６
に、その個別管理番号であるシリアル番号を情報制御装
置からの指令に基づいてレーザ印字する。前処理装置１
０は、ＬＳＩを実装する前に、洗浄とはんだペースト塗
布を行い、ＬＳＩ搭載装置１１は、情報制御装置からの
指令に従って、セラミック基板１６に対応する、ＬＳＩ
がキット配膳されたワークパレットをパレットストッカ
８から取り出して、ＬＳＩをセラミック基板上に搭載す
る。このワークパレットは、コンベア１２によって搬送
される。品名読み取り装置１３は、先に印字されたセラ
ミック基板１６のシリアル番号を読み取る。

【００３６】上記したように構成された本実施例の生産
工程動作を以下に説明する。情報制御装置の指示に従っ
て、１ロット分のＬＳＩが投入され、品名照合装置４に
よって、その１ロット分を構成する品名・員数の過不足
と余った部品の有無のチェックが行われる。その後、バ
ンプ形成装置５によって、各ＬＳＩがベビーボード１５
から外され、その接続面に新たにセラミック基板との接
続用に、はんだボールが供給されてバンプが形成され
る。この工程においては、１０ｍｍ角のチップ面に５０
０〜８００のバンプを形成するので、中には製造不良に
よってやり直し、もしくは欠損となるＬＳＩが発生す
る。欠損となったＬＳＩ品名は、バンプ検査装置６によ
って検査され、ワークステーション３を介してホストコ
ンピュータ１に報告される。

【００３７】バンプが形成されたＬＳＩは、ＬＳＩが４
２個入るワークパレットにランダムにセットした後、ワ
ークパレットが１０枚収納できるマガジンケースに収め
て、ＬＳＩキット配膳装置７の部品供給部ローダへ供給
する。ロット種によっても異なるが、１ロット分のＬＳ
Ｉの員数は約千個程度になるので、マガジン数で２〜３
マガジンを供給することになる。また、バンプ形成処理
の都合上、投入したロット分を他のロットと別けて処理
することは不可能であるので、ＬＳＩキット配膳装置７
に対しては、他のロットが一部混在して投入されること
になる。

【００３８】ＬＳＩキット配膳装置７においては、作業
するロット番号を情報制御装置にインプットすることに
よって、一連のキット配膳動作が開始される。すなわ
ち、ホストコンピュータ１の指示に従って、ＬＳＩを配
膳するための空ワークパレットを配膳し、そのワークパ
レットへＬＳＩを自動配膳する（ＬＳＩキット配膳装置
の詳細は後述する）。

【００３９】キット配膳が完了したパレットは、パレッ
トストッカ８に移動されて入庫される。この時、ワーク
パレットに固有に打たれたバーコードラベルによるシリ
アル番号（以下パレット番号）を、図示しないバーコー
ドリーダで読み取り、その番号と、ネットワークを介し
てＬＳＩキット配膳装置７から送付されてくるパレット
番号と、配膳したセラミック基板のロット番号−品名の
対応情報とによって、在庫管理を行い、その情報をホス
トコンピュータ１に送付する。

【００４０】ホストコンピュータ１は、すでにスケジュ
ーリングされた小日程情報と、パレットストッカ８のＬ
ＳＩキット配膳完のＬＳＩ在庫情報と、セラミック基板
進度情報とに基づいて、ＬＳＩ搭載が可能であるセラミ
ック基板への搭載指示を出力する。

【００４１】セラミック基板には、まずその品名、及び
既に製造工程で固有に付けられたシリアル番号が、ホス
トコンピュータ１からの指示に従って、レーザ印字装置
９で印字される。なお、ここで印字されたシリアル番号
は、ＬＳＩ搭載工程、補修布線工程等で自動読み取りさ
れ、データ供給の自動化、及び進度・来歴管理に用いら
れる。

【００４２】また、セラミック基板は燒結時に収縮が発
生するが、その収縮率に固体差が発生するので、その収
縮量をシリアル番号毎に測定し、設計データに補正を加
えて、同一品名のセラミック基板でもそのシリアル番号
毎に固有の適切なＮＣデータを供給できるように処理し
ている。

【００４３】セラミック基板１６は、シリアル番号を印
字後、ＬＳＩを実装するための前処理、すなわち、具体
的には洗浄と、はんだペースト塗布後に、ＬＳＩ搭載装
置１１に供給される。ＬＳＩ搭載装置１１では、投入さ
れたセラミック基板１６のシリアル番号を読み取り後、
その番号によってホストコンピュータ１へのデータの要
求を行い、また該当するＬＳＩがキット配膳されている
ワークパレットの出庫を、ネットワークを介してパレッ
トストッカ８に要求する。このように、本実施例によれ
ば、セラミック基板とＬＳＩ部品配膳の同期化が実現さ
れる。

【００４４】図２は、本実施例のＬＳＩキット配膳装置
７のブロック図である。図２において、２１は、装置全
体を制御するワークステーション、２２は、マガジンに
収納されたキット配膳するＬＳＩを投入するＬＳＩ投入
部、２３は、ＬＳＩ投入部２２から供給されたワークパ
レットからＬＳＩを順次取り出し、その品名を読み取る
ポジションである旋回テーブルへセットするＬＳＩ取り
出し部、２４は、ワークステーション２１からの指示に
よって、ＬＳＩの品名を読み取り、その情報をワークス
テーション２１へ報告する品名読み取り部である。

【００４５】２５は、空パレット供給部、２６は、パレ
ット番号読み取り部、２９は、品名読み取りポジション
からＬＳＩ配膳部２７への受け渡しポジションへ移動さ
せる旋回部、２７は、ワークステーション２１の指示に
よって、キット配膳するための空パレットの配膳、ＬＳ
Ｉの配膳、キット配膳完のパレットの取り出しを行うロ
ボットと、パレット１００枚を配膳できるパレット配膳
テーブルから構成された配膳部、２８は、パレット取り
出し部である。図４（ａ）は、１０×１０のパレット配
膳テーブルを示し、（ｂ）は、１つのパレットを拡大し
て示した図である。

【００４６】ＬＳＩキット配膳装置７の動作を説明す
る。作業するロット番号をワークステーション２１に入
力すると、ワークステーション２１はそのロット番号に
対応した図３に示す配膳データをホストコンピュータ１
から受け取る。

【００４７】図３は、ロット番号に対応した配膳データ
を示し、ホストコンピュータ１から受け取るデータであ
る、ＬＳＩ品名、基板品名、パレットの配膳テーブルア
ドレス、パレット内のアドレスと、ワークステーション
２１で書き込むデータであるパレット番号から構成され
ている。図３（ａ）は、ロット番号１の配膳データを示
す。

【００４８】なお、この配膳データ中で、前作業ロット
（例えば、ロット番号１）のワークパレットがＬＳＩ欠
品待ち等の理由で仕掛かりとして残っている場合、次の
ように処理される。つまり、例えば、図４（ａ）の座標
Ａ０のパレット内のＬＳＩが欠品であって、仕掛かりと
なった場合、欠品がない他のパレットは、前述したよう
にパレットストッカ８に入るが、仕掛かりとなったパレ
ットは、座標Ａ０に残る。そして、配膳データとして
は、図３（ｂ）に示すように、仕掛かりとなったロット
番号１のパレットデータＡ０のみが残され、他の処理が
終了したパレットデータが消される。次の作業ロット
（ロット番号２）の配膳データ（Ａ０，Ａ１，Ａ
２，．．）をホストコンピュータ１から受け取り、仕掛
かりとなったパレットデータの次のアドレス位置（Ａ
１，Ａ２，Ａ３，．．．）から順次パレットデータを書
き込んでいく。つまり、ホストデータのパレットアドレ
スを空きアドレスにリロケーションする。

【００４９】次いで、ワークステーション２１から開始
キーを入力する。ワークステーション２１は、配膳デー
タを参照してパレットを配膳するテーブルアドレスを抽
出し、配膳部２７に対して、該アドレスへの空パレット
の配膳指示を出力する。この命令によって配膳部２７
は、空パレット供給部２５から空パレットを取り出し、
指示された場所へセットする。

【００５０】この時、パレット番号読み取り部２６は、
パレットに予め付けられたバーコードラベルで表示され
たパレット番号を読み取り、ワークステーション２１へ
報告する。ワークステーション２１は、受け取ったパレ
ット番号を図３に示すように、配膳データのレコードに
書き込む。

【００５１】必要枚数分のパレットの配膳が終了し、最
後に、さらに１枚のパレットを、リジェクトＬＳＩ用パ
レットとして定義したテーブルアドレスへ配膳し、ＬＳ
Ｉの配膳に処理が移る。

【００５２】ワークステーション２１は、ＬＳＩ供給部
２２、ＬＳＩ取り出し部２３に対して指示すると、ＬＳ
Ｉが取り出されて品名読み取りポジションにセットされ
る。ＬＳＩ品名読み取り装置２４は、セットされたＬＳ
Ｉの品名を読み取り、それをワークステーション２１に
対して報告する。ワークステーション２１は、旋回部２
９に対して旋回指示を出し、その後、該品名情報を基
に、配膳データから対応する配膳アドレスを検索し、そ
の配膳座標を配膳部７のロボットに出力し、ＬＳＩの配
膳を実行する。

【００５３】配膳データは、図３に示すように、各ＬＳ
Ｉ品名に対応して、その搭載すべきセラミック基板に対
応するパレットのテーブル座標とパレット内の座標で構
成されている。パレット内の座標は、そのセラミック基
板の搭載順となっていて、ＬＳＩ搭載装置では搭載時に
そのＬＳＩ品名を読み取ることなく作業ができるように
している。また、機構的には旋回部２９が設けられてい
るので、２個目以降の品名読み取りと、ＬＳＩ配膳処理
の並列処理化が図られる。

【００５４】なお、配膳部２７は、各パレット毎に、配
膳時に不足するＬＳＩ品名と、その数を管理し、その不
足数が少ない順に配膳の優先順位を変更制御する。図５
は、配膳の優先順位を変更制御する一例を示す。

【００５５】前述したように、ＬＳＩの前処理において
は、投入ロット分を他のロットと全く混在させることな
く供給することは事実上不可能であり、また仮にそれが
可能であるとしても膨大な人手と管理工数を必要とす
る。このため、本実施例では、当該ロット以外、すなわ
ち配膳データ中に配膳座標を検索することができないＬ
ＳＩが混在していても、リジェクトパレットとして定義
したパレットに配膳することによって対処している。

【００５６】なお、パレットは、他のパレットと同様に
ＬＳＩを４２個収納できるが、一杯になった時点でワー
クステーション２１はＬＳＩ配膳を一時中断し、リジェ
クトパレットを排出し、新たに空パレットを供給し、引
き続いてＬＳＩの配膳動作に移行する。これにより、本
実施例では人手が介在することなく、ＬＳＩの配膳が行
われる。このように、配膳テーブルの一部をリジェクト
パレットとして定義し、余った部品をそこに配膳してい
るので、特別な機構を設けることなく、かつ連続してＬ
ＳＩの配膳動作を実現することが可能となる。

【００５７】また、ＬＳＩを投入するパレットと、キッ
ト配膳するためのパレットは同一の形状としているの
で、リジェクトＬＳＩで一杯になって排出されたパレッ
トは、次のロットの作業時にそのままＬＳＩ投入ローダ
部から供給することができる。

【００５８】ＬＳＩ配膳処理においては、パレット別に
キット配膳が完了するタイミングが異なり、従って仕掛
かりを抑えたリアルタイム生産を実現するためには、完
成したパレットから順次取り出し、ＬＳＩ搭載装置１１
へ送ることが必要となる。

【００５９】しかし、１パレット完成の都度、パレット
取り出し処理を行うと、ロス時間が発生するので、本実
施例においては、ワークステーション２１は、１パレッ
ト完成の都度、ホストコンピュータ１に対して、該セラ
ミック基板に対応したＬＳＩのキット配膳の完了を報告
する。そして、ホストコンピュータ１からの特急処理か
否かの情報に応じて、特急処理の場合にのみ、１パレッ
ト完成の都度、パレット取り出し処理を行い、それ以外
の場合は１ロット作業分の完成時にパレットを取り出す
か、もしくはワークステーション２１の停止キーによっ
て、ＬＳＩ配膳を途中で停止させ、完成品パレット排出
キーによってその時点でのキット配膳が完了したパレッ
トを取り出すようにしている。

【００６０】本実施例では、このために、ＬＳＩキット
配膳装置７とＬＳＩ搭載装置１１との間にバッファとな
るパレットストッカ８を設け、ＬＳＩ搭載装置１１への
ＬＳＩのリアルタイム供給が実現される。

【００６１】パレットストッカ８には、その入庫口にバ
ーコードリーダが設けられ、ＬＳＩキット配膳装置７か
ら取り出されたパレットのバーコードラベルの内容をバ
ーコードリーダによって読み取った後、空き棚に格納す
る。パレットストッカ８を制御するワークステーション
は、バーコードで入力されたパレット番号を基に、ネッ
トワークを介して配膳データを参照して、その作業ロッ
ト番号と該当するセラミック基板品名を求め、その情報
と格納アドレスとパレット番号とを在庫テーブルに書き
込む。ワークステーションは、その情報をホストコンピ
ュータ１に送付するとともに、搭載作業が可能なセラミ
ック基板品名とその作業ロット番号をディスプレイ上に
表示する。

【００６２】ＬＳＩ搭載装置１１においては、投入され
たセラミック基板にレーザ印字されたシリアル番号を読
み取り、ホストコンピュータ１に対してはＮＣデータを
要求し、パレットストッカ８に対してはＬＳＩがキット
配膳された該当パレットの出庫を要求する。なお、パレ
ットストッカ８に対する出庫要求は、作業ロット番号−
セラミック基板品名を用いて行うが、この情報はホスト
コンピュータ１に該シリアル番号を報告することによっ
て得られる。

【００６３】なお、ＬＳＩのキャップ面には、その機能
を示す品名とともに、ＬＳＩの製造ロット番号が打たれ
ているが、セラミック基板の構造上、ＬＳＩ搭載後は、
ＣＡＰ封止される。従って、ＬＳＩのトラッキング管理
を行うに当たっては、ＬＳＩ配膳時に、ＬＳＩのロット
番号を読み取り、該当するセラミック基板のシリアル番
号と組合せて管理する必要がある。

【００６４】すなわち、ＬＳＩ配膳時にＬＳＩに打たれ
ているロット番号を読み取り、キット配膳したパレット
別にそのパレット番号をキーに、ＬＳＩロット番号をホ
ストコンピュータ１に報告し、セラミック基板シリアル
番号と該基板への搭載に使用したパレット番号との対応
情報をホストコンピュータに報告し、それを基にホスト
コンピュータ上でのトラッキング管理、つまりセラミッ
ク基板毎にＬＳＩロット番号情報を管理することができ
る。

【００６５】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１、２記
載の発明によれば、ＬＳＩ搭載装置からの要求に従っ
て、ストッカからワークパレットをリアルタイム供給し
ているので、歩留まり等による生産変動要因が発生して
も、工程内の仕掛かりを最小にしつつ、かつ短い日程で
確度の高い生産が可能になるとともに、複数の異なる工
程間の同期管理を的確に行うことができる。さらに、Ｌ
ＳＩ搭載装置へのＬＳＩ供給を最小のスペースでかつリ
アルタイムに行うことができる。

【００６６】請求項３記載の発明によれば、ロット投入
された部品の中に余った部品があっても、該部品を配膳
するパレットが用意されているので、装置を停止するこ
となく連続的に作業を行うことが可能となる。

【００６７】請求項４記載の発明によれば、前ロット作
業における仕掛かりパレットが配膳エリアに残っている
場合でも、次のロット作業の投入が可能になり、部品不
足による生産の停滞を極力抑えることができる。

【００６８】請求項５記載の発明によれば、配膳データ
の配膳順序の優先順位付けを行っているので、ロット投
入時または工程の途中でＬＳＩの欠損が発生しても仕掛
かりを最小とすることができる。

【００６９】請求項６記載の発明によれば、シリアル番
号で管理されたセラミック基板毎に、どのロット番号の
ＬＳＩが実装され、どこに納められたかというトラッキ
ング管理を行うことができるので、ＬＳＩのロット不良
が発生した場合にも速やかにＬＳＩ交換等の対処が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシステム構成を示す図である。

【図２】本発明のＬＳＩキット配膳装置のブロック図で
ある。

【図３】（ａ）、（ｂ）は、ロット番号に対応した配膳
データである。

【図４】（ａ）は、パレット配膳テーブルを示し、
（ｂ）は、１つのパレットを拡大して示した図である。

【図５】配膳の優先順位を変更制御する一例を示す。

【符号の説明】

１ホストコンピュ−タ２ネットワ−ク３ワ−クステ−ション４ＬＳＩ品名照合装置５バンプ形成装置６バンプ検査装置７ＬＳＩキット配膳装置８パレットストッカ９レ−ザ印字装置１０前処理装置１１ＬＳＩ搭載装置１２コンベア１３品名読取装置１４ＬＳＩ１５ベビ−ボ−ド１６セラミック基板

フロントページの続き (72)発明者藤川啓司神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者福岡洋一神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者藤原陽一神奈川県秦野市堀山下１番地日立コンピュータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者成田潤治神奈川県秦野市堀山下１番地日立コンピュータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者斎藤輝美神奈川県秦野市堀山下１番地日立コンピュータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者井上博夫神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品をセラミック基板に実装するこ
とにより組立を行うシステムにおける搭載すべき部品を
供給する部品供給装置において、搭載すべきセラミック
基板に対応するワークパレットに電子部品をキット配膳
する手段と、電子部品をセラミック基板に搭載する手段
と、該キット配膳手段と該搭載手段との間に設けられ
た、ワークパレットを一時的に保管する手段と、セラミ
ック基板に付与された管理番号を読み取る手段と、該番
号に対応するキット配膳済みのワークパレットを前記保
管手段から取り出して、前記搭載手段にリアルタイム供
給する手段とを備えたことを特徴とする部品供給装置。
【請求項２】前記キット配膳手段は、入力された作業
ロット番号に対応したキット配膳データを上位装置から
受け取る手段と、該データを参照して空きパレットを所
定アドレスに配膳する手段と、該空きパレットのパレッ
ト番号を読み取り、該番号に対応するセラミック基板品
名を管理する手段と、電子部品を取り出し、該部品名を
読み取る手段と、該部品名を基に前記データを参照し
て、対応する前記空きパレットに前記電子部品を配膳す
る手段と、配膳が完了したパレットを取り出し、前記保
管手段に搬送する手段とを備えたことを特徴とする請求
項１記載の部品供給装置。
【請求項３】前記配膳されるパレットは、余った電子
部品を配膳するパレットを含むことを特徴とする請求項
２記載の部品供給装置。
【請求項４】前記配膳データを上位装置から受け取る
手段は、前のロット作業において仕掛りが発生したパレ
ットデータを配膳エリアに残し、空きの配膳エリアに、
次に処理すべきロット作業の配膳データを書き込むこと
を特徴とする請求項２記載の部品供給装置。
【請求項５】前記キット配膳手段は、各パレット毎に
不足する部品名と、その個数を管理し、該不足数の少な
い順に配膳優先順位を変更することを特徴とする請求項
２記載の部品供給装置。
【請求項６】電子部品の配膳時に読み取られた製造ロ
ット番号と、該部品が実装されたセラミック基板のシリ
アル番号とを組合せて部品のトラッキング管理を行うこ
とを特徴とする請求項１記載の部品供給装置。