JPH0621620A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製造方法Info
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- JPH0621620A JPH0621620A JP29662291A JP29662291A JPH0621620A JP H0621620 A JPH0621620 A JP H0621620A JP 29662291 A JP29662291 A JP 29662291A JP 29662291 A JP29662291 A JP 29662291A JP H0621620 A JPH0621620 A JP H0621620A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 耐屈曲性やエッチング性が良好な素材を作成
すると共に、加工プロセスを連続的工程で行なえるよう
にする。 【構成】 可撓性絶縁フィルム１０１を印刷機１０３で
レジストの印刷を行ない、連続シール装置１０４を介し
て真空チャンバ１０５内に搬入する。次いでフィルム表
面へスパッタエッチング又は紫外線照射装置１０６によ
り紫外線照射又はエッチングを行いスパッタリング装置
１０７により電気伝導性金属の初期成膜を行なう。つぎ
に、真空蒸着装置１０８により所定の厚さまで蒸着を行
ない金属膜を成膜し、これを、スルーホール加工装置１
０９でスルーホールを穿設し、更に無電解めっき槽１１
０、レジスト剥離槽１１１により無電解めっきと、レジ
ストの剥離を行なった後、カバーフィルム１１２を基板
表面に貼付ける。
すると共に、加工プロセスを連続的工程で行なえるよう
にする。 【構成】 可撓性絶縁フィルム１０１を印刷機１０３で
レジストの印刷を行ない、連続シール装置１０４を介し
て真空チャンバ１０５内に搬入する。次いでフィルム表
面へスパッタエッチング又は紫外線照射装置１０６によ
り紫外線照射又はエッチングを行いスパッタリング装置
１０７により電気伝導性金属の初期成膜を行なう。つぎ
に、真空蒸着装置１０８により所定の厚さまで蒸着を行
ない金属膜を成膜し、これを、スルーホール加工装置１
０９でスルーホールを穿設し、更に無電解めっき槽１１
０、レジスト剥離槽１１１により無電解めっきと、レジ
ストの剥離を行なった後、カバーフィルム１１２を基板
表面に貼付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
基板の連続的な製造方法に関する。
基板の連続的な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板（以下
ＦＰＣと称す）の製造方法は、可撓性を有するポリイミ
ド等の絶縁ベースフィルムの片面または両面に、厚さ１
８〜３５μｍの銅箔を接着材にてはりつけたもの、また
は同ベースフィルムの片面または両面に銅を初期蒸着さ
せた後電気めっきしたものを素材とし、これにスルーホ
ールの加工を行い、無電解めっきでスルーホール内面及
び成膜された銅の表面全体にめっきを施し、次に液状レ
ジストを表面に塗布し、パターンの露光、現象により、
必要とするレジストパターンを形成させ、次に表面にハ
ンダめっきを行なった後、レジストパターンをエッチン
グ除去し、さらにハンダめっきを除去する。このように
して得られた配線基板の表面にカバーフィルムを貼付け
ることによりＦＰＣを製造していた。
ＦＰＣと称す）の製造方法は、可撓性を有するポリイミ
ド等の絶縁ベースフィルムの片面または両面に、厚さ１
８〜３５μｍの銅箔を接着材にてはりつけたもの、また
は同ベースフィルムの片面または両面に銅を初期蒸着さ
せた後電気めっきしたものを素材とし、これにスルーホ
ールの加工を行い、無電解めっきでスルーホール内面及
び成膜された銅の表面全体にめっきを施し、次に液状レ
ジストを表面に塗布し、パターンの露光、現象により、
必要とするレジストパターンを形成させ、次に表面にハ
ンダめっきを行なった後、レジストパターンをエッチン
グ除去し、さらにハンダめっきを除去する。このように
して得られた配線基板の表面にカバーフィルムを貼付け
ることによりＦＰＣを製造していた。
【０００３】図３は上述のような従来のプロセスをフィ
ルムの表面状態で示したもので、図において、３−ａ及
び３−ｂは可撓性絶縁フィルム３０１の両面に例えば銅
箔などの金属箔３０２を接着材３０３により貼着し素材
基板（３−ｂの状態）を構成したものを示し、また３−
ｃ，３−ｄ，３−ｅは、可撓性絶縁フィルム３０１の両
面に銅などの金属３０４を初期蒸着した（３−ｃの状
態）後、同フィルムに金属を電気めっき３０５して（３
−ｄの状態）、素材基板（３−ｅの状態）を構成したも
のを示す。
ルムの表面状態で示したもので、図において、３−ａ及
び３−ｂは可撓性絶縁フィルム３０１の両面に例えば銅
箔などの金属箔３０２を接着材３０３により貼着し素材
基板（３−ｂの状態）を構成したものを示し、また３−
ｃ，３−ｄ，３−ｅは、可撓性絶縁フィルム３０１の両
面に銅などの金属３０４を初期蒸着した（３−ｃの状
態）後、同フィルムに金属を電気めっき３０５して（３
−ｄの状態）、素材基板（３−ｅの状態）を構成したも
のを示す。
【０００４】次いでこれらの方法により製造された素材
基板３−ｆにスルーホール３０６の加工を行った後、無
電解めっきによりスルーホール３０６の内面及び成膜さ
れた銅などの金属の表面全体にめっき層３０７を成膜し
（３−ｈの状態）、ついで液状の感光レジスト３０８を
表面に塗布（３−ｉの状態）したのち、回路パターン３
０９の露光（３−ｊ及び３−ｋの状態）及び露光された
レジスト３１０の現像により必要とするレジストパター
ンを形成し（３−ｌの状態）、次いで表面にはんだめっ
き３１１のもりつけを行なった後（３−ｍの状態）、レ
ジストパターンをエッチングしてレジスト及び金属膜を
除去し（３−ｎの状態）、さらにはんだめっきを除去し
（３−ｏの状態）、このようにして得られた配線基板の
表面にカバーフィルム３１２を貼付けて（３−ｐの状
態）ＥＰＣを製造している。
基板３−ｆにスルーホール３０６の加工を行った後、無
電解めっきによりスルーホール３０６の内面及び成膜さ
れた銅などの金属の表面全体にめっき層３０７を成膜し
（３−ｈの状態）、ついで液状の感光レジスト３０８を
表面に塗布（３−ｉの状態）したのち、回路パターン３
０９の露光（３−ｊ及び３−ｋの状態）及び露光された
レジスト３１０の現像により必要とするレジストパター
ンを形成し（３−ｌの状態）、次いで表面にはんだめっ
き３１１のもりつけを行なった後（３−ｍの状態）、レ
ジストパターンをエッチングしてレジスト及び金属膜を
除去し（３−ｎの状態）、さらにはんだめっきを除去し
（３−ｏの状態）、このようにして得られた配線基板の
表面にカバーフィルム３１２を貼付けて（３−ｐの状
態）ＥＰＣを製造している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで前述のように
従来、可撓性絶縁フィルム（以下フィルムと称す）に銅
薄膜を貼付け又は成膜させたＦＰＣの素材（以下、素材
と称す）は、フィルム片面又は両面に１８〜３５μｍの
銅箔を接着材により貼付けることにより又はフィルム片
面又は両面に銅を薄く蒸着させた後電気めっきにより所
定の厚さに成膜させることにより製造していたが、前者
の方法は銅箔が厚肉であるため、耐屈曲性が低く、エッ
チング性が悪いという不具合点及び接着材の耐熱温度が
低く剥離しやすいという不具合点がある。
従来、可撓性絶縁フィルム（以下フィルムと称す）に銅
薄膜を貼付け又は成膜させたＦＰＣの素材（以下、素材
と称す）は、フィルム片面又は両面に１８〜３５μｍの
銅箔を接着材により貼付けることにより又はフィルム片
面又は両面に銅を薄く蒸着させた後電気めっきにより所
定の厚さに成膜させることにより製造していたが、前者
の方法は銅箔が厚肉であるため、耐屈曲性が低く、エッ
チング性が悪いという不具合点及び接着材の耐熱温度が
低く剥離しやすいという不具合点がある。
【０００６】また後者の方法は、フィルムへの密着力が
弱いため耐屈曲性が低く、また電気めっきコストが高い
という不具合点がある。
弱いため耐屈曲性が低く、また電気めっきコストが高い
という不具合点がある。
【０００７】本発明は上記各不具合点を解消し、耐屈曲
性、エッチング性が良好でかつ低コストで素材を作成す
ると共に、さらに、従来、素材の作成とパターンの加工
プロセスは別工程で行なわれており、連続的に製造され
ていなかった点を改良し、ＦＰＣを連続的に製造するこ
とを目的としている。
性、エッチング性が良好でかつ低コストで素材を作成す
ると共に、さらに、従来、素材の作成とパターンの加工
プロセスは別工程で行なわれており、連続的に製造され
ていなかった点を改良し、ＦＰＣを連続的に製造するこ
とを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、可撓
性基板上に金属薄膜回路を成膜させるフレキシブルプリ
ント基板の製造において、該基板を連続走行させて大気
中でレジストパターン印刷を行った後、連続シール装置
を介して連続的に大気中から真空チャンバに導き、同真
空チャンバ内で該基板にスパッタエッチング及び（又
は）紫外線照射を行った後、スパッタリングによる初期
成膜を行い、次に真空蒸着により金属薄膜を成膜した
後、連続シール装置を介して該基板を連続的に大気に搬
出し、次いで大気中でスルーホールの加工、無電解めっ
き、レジストインキ剥離を連続的に行うことを特徴とし
ている。
本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法は、可撓
性基板上に金属薄膜回路を成膜させるフレキシブルプリ
ント基板の製造において、該基板を連続走行させて大気
中でレジストパターン印刷を行った後、連続シール装置
を介して連続的に大気中から真空チャンバに導き、同真
空チャンバ内で該基板にスパッタエッチング及び（又
は）紫外線照射を行った後、スパッタリングによる初期
成膜を行い、次に真空蒸着により金属薄膜を成膜した
後、連続シール装置を介して該基板を連続的に大気に搬
出し、次いで大気中でスルーホールの加工、無電解めっ
き、レジストインキ剥離を連続的に行うことを特徴とし
ている。
【０００９】
【作用】フィルムの耐屈曲性を向上させるためには、フ
ィルム上に密着力の強い成膜を行う必要がある。このた
め本発明は、成膜前のフィルム表面に真空チャンバ内で
紫外線照射又はスパッタエッチングを行った後、銅，
金，銀などの電気伝導性の金属をスパッタリングにより
初期成膜させ、その後所定の厚さまで銅，金，銀などの
電気伝導性金属を真空蒸着を行うようにした。
ィルム上に密着力の強い成膜を行う必要がある。このた
め本発明は、成膜前のフィルム表面に真空チャンバ内で
紫外線照射又はスパッタエッチングを行った後、銅，
金，銀などの電気伝導性の金属をスパッタリングにより
初期成膜させ、その後所定の厚さまで銅，金，銀などの
電気伝導性金属を真空蒸着を行うようにした。
【００１０】これにより強い密着力をもつ金属薄膜をフ
ィルム上に成膜できる。また同時にエッチング性につい
ては、真空蒸着により従来貼付けを行っていた銅箔の厚
さに比べて１０μｍ以下といった薄い成膜が可能となる
ため、エッチングが容易になる。
ィルム上に成膜できる。また同時にエッチング性につい
ては、真空蒸着により従来貼付けを行っていた銅箔の厚
さに比べて１０μｍ以下といった薄い成膜が可能となる
ため、エッチングが容易になる。
【００１１】ＦＰＣの連続製造を可能とするためには、
大気中でのプロセスと真空中でのプロセスとを連続的に
行う必要がある。これを実現するために本発明において
は連続真空シール装置を用いて、フィルムを大気中から
連続的に真空チャンバ内に導きここで成膜を行ない、再
び大気中へ搬出させ大気中でスルーホール加工をレーザ
加工などにより行なった後、無電解めっき及びレジスト
の剥離についてはめっき槽及びレジスト剥離槽内をフィ
ルムを走行させることにより行ない、最後に基板表面を
保護するためのカバーフィルムを基板表面に貼り付ける
ことにより連続的にＦＰＣが製造できる。
大気中でのプロセスと真空中でのプロセスとを連続的に
行う必要がある。これを実現するために本発明において
は連続真空シール装置を用いて、フィルムを大気中から
連続的に真空チャンバ内に導きここで成膜を行ない、再
び大気中へ搬出させ大気中でスルーホール加工をレーザ
加工などにより行なった後、無電解めっき及びレジスト
の剥離についてはめっき槽及びレジスト剥離槽内をフィ
ルムを走行させることにより行ない、最後に基板表面を
保護するためのカバーフィルムを基板表面に貼り付ける
ことにより連続的にＦＰＣが製造できる。
【００１２】
【実施例】以下図面により本発明の１実施例について説
明すると、図１は本発明フレキシブルプリント基板の製
造方法を示す模式図、図２は同方法によるフレキシブル
プリント基板の表面状態を示す工程説明図である。
明すると、図１は本発明フレキシブルプリント基板の製
造方法を示す模式図、図２は同方法によるフレキシブル
プリント基板の表面状態を示す工程説明図である。
【００１３】図１において、ロール状に巻かれたポリイ
ミド等の可撓性絶縁フィルム１０１を払出しリール１０
２から連続的に払出し大気中においてオフセット印刷機
又は無印刷版印刷機１０３でエッチング及び無電解めっ
きに対するレジストの印刷を行なう。レジストインキと
して市販の高精密度プリント回路用インキ等を使用す
る。
ミド等の可撓性絶縁フィルム１０１を払出しリール１０
２から連続的に払出し大気中においてオフセット印刷機
又は無印刷版印刷機１０３でエッチング及び無電解めっ
きに対するレジストの印刷を行なう。レジストインキと
して市販の高精密度プリント回路用インキ等を使用す
る。
【００１４】印刷されたフィルム１０１は次に低圧力中
でスパッタエッチングを行うために真空チャンバに導入
する必要がある。このために、差動排気により大気圧か
ら除々に圧力を下げて、真空チャンバ１０５につながる
連続シール装置１０４を用いることにより、フィルムを
連続走行させながら大気中から真空チャンバ１０５に導
入する。
でスパッタエッチングを行うために真空チャンバに導入
する必要がある。このために、差動排気により大気圧か
ら除々に圧力を下げて、真空チャンバ１０５につながる
連続シール装置１０４を用いることにより、フィルムを
連続走行させながら大気中から真空チャンバ１０５に導
入する。
【００１５】真空チャンバ１０５内でまづ、蒸着金属の
密着性を向上させるために、フィルム表面への紫外線照
射又はスパッタエッチング１０６を行う。これにより表
面の活性が高められ密着性が良くなる。
密着性を向上させるために、フィルム表面への紫外線照
射又はスパッタエッチング１０６を行う。これにより表
面の活性が高められ密着性が良くなる。
【００１６】次に真空チャンバ１０５内に配置したスパ
ッタリング装置１０７により例えば銅，金，銀などの電
気伝導性金属（以下金属と称する）の初期成膜を行な
う。
ッタリング装置１０７により例えば銅，金，銀などの電
気伝導性金属（以下金属と称する）の初期成膜を行な
う。
【００１７】ついでるつぼ内で加熱された金属から発生
する蒸気をフィルム上に蒸着させるため１個又は複数個
並置した真空蒸着装置１０８により所定の厚さまで必要
に応じて繰り返し蒸着を行ない金属膜を成膜させる。
する蒸気をフィルム上に蒸着させるため１個又は複数個
並置した真空蒸着装置１０８により所定の厚さまで必要
に応じて繰り返し蒸着を行ない金属膜を成膜させる。
【００１８】成膜後のフィルムは再び連続シール装置１
０４を経て、大気中へ搬出され、レーザービーム等によ
るスルーホール加工装置１０９により、連続的にスルー
ホールを穿設する。
０４を経て、大気中へ搬出され、レーザービーム等によ
るスルーホール加工装置１０９により、連続的にスルー
ホールを穿設する。
【００１９】次に無電解めっき槽１１０内をフィルムを
ディップ走行させることにより、連続的に無電解めっき
を行い、さらにレジスト剥離槽１１１内をフィルムを走
行させパターン印刷されたレジストを完全に剥離させ
る。
ディップ走行させることにより、連続的に無電解めっき
を行い、さらにレジスト剥離槽１１１内をフィルムを走
行させパターン印刷されたレジストを完全に剥離させ
る。
【００２０】最後に基板表面を保護するこめのカバーフ
ィルム１１２をピンチロール１１３に巻込ませて基板表
面に貼り付けることによりフレキシブルプリント基板が
連続的に製造される。
ィルム１１２をピンチロール１１３に巻込ませて基板表
面に貼り付けることによりフレキシブルプリント基板が
連続的に製造される。
【００２１】製造されたフレキシブルプリント基板は巻
取リール１１４により、ロール状に巻取られる。
取リール１１４により、ロール状に巻取られる。
【００２２】図２は以上のプロセスをフィルム表面状態
で示したもので、図において可撓性絶縁フィルム２０１
（２−ａの状態）の上面に印刷機によりレジスト２０２
をパターン印刷した（２−ｂの状態）後、真空チャンバ
内においてフィルム表面のスパッタエッチングを行ない
（２−ｃの状態）表面の活性を高め密着性を向上させ
る。
で示したもので、図において可撓性絶縁フィルム２０１
（２−ａの状態）の上面に印刷機によりレジスト２０２
をパターン印刷した（２−ｂの状態）後、真空チャンバ
内においてフィルム表面のスパッタエッチングを行ない
（２−ｃの状態）表面の活性を高め密着性を向上させ
る。
【００２３】ついで真空チャンバ内のスパッタリング装
置１０７により金属の初期成膜２０３を行なった（２−
ｄの状態）後、真空蒸着装置１０８により必要の厚さま
で繰り返し蒸着を行ない、蒸着による金属の成膜２０４
を得る（２−ｅの状態）。
置１０７により金属の初期成膜２０３を行なった（２−
ｄの状態）後、真空蒸着装置１０８により必要の厚さま
で繰り返し蒸着を行ない、蒸着による金属の成膜２０４
を得る（２−ｅの状態）。
【００２４】成膜後のフィルムは再び大気中へ搬出さ
れ、スルーホール２０５の穿設加工（２−ｆの状態）の
後、無電解めっき槽１１０内での無電解めっき２０６を
行ない（２−ｇの状態）、さらにレジスト剥離槽１１１
内でパターン印刷されたレジストを剥離され（２−ｈの
状態）、最後にカバーフィルム２０７を基板表面に貼付
される。
れ、スルーホール２０５の穿設加工（２−ｆの状態）の
後、無電解めっき槽１１０内での無電解めっき２０６を
行ない（２−ｇの状態）、さらにレジスト剥離槽１１１
内でパターン印刷されたレジストを剥離され（２−ｈの
状態）、最後にカバーフィルム２０７を基板表面に貼付
される。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように本発明のフレキシブル
プリント基板の製造方法によれば、従来連続的に製造す
ることができなかった同基板を連続的に製造することが
可能となり、コストの低減を図り、かつ生産性を大幅に
向上させることができるとともに、耐屈曲性及び耐熱性
の良好なＦＰＣを製造することができる。
プリント基板の製造方法によれば、従来連続的に製造す
ることができなかった同基板を連続的に製造することが
可能となり、コストの低減を図り、かつ生産性を大幅に
向上させることができるとともに、耐屈曲性及び耐熱性
の良好なＦＰＣを製造することができる。
【図１】本発明の１実施例に係るフレキシブルプリント
基板の製造方法を示す模式図である。
基板の製造方法を示す模式図である。
【図２】本発明方法によるフレキシブルプリント基板の
表面状態を示す説明図である。
表面状態を示す説明図である。
【図３】従来の製造方法によるフレキシブルプリント基
板の表面状態の説明図である。
板の表面状態の説明図である。
１０１ 可撓性絶縁フィルム １０３ 印刷機 １０４ 連続シール装置 １０５ 真空チャンバ １０６ スパッタエッチング又は紫外線照射装置 １０７ スパッタリング装置 １０８ 蒸着装置 １０９ スルーホール加工装置 １１０ 無電解めっき槽 １１１ レジスト剥離槽 １１２ カバーフィルム １１４ 巻取りリール ２０１ 可撓性絶縁フィルム ２０２ レジスト ２０３ スパッタリングによる成膜 ２０４ 蒸着による成膜 ２０５ スルーホール ２０６ 無電解めっき ２０７ カバーフィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性基板上に金属薄膜回路を成膜させ
るフレキシブルプリント基板の製造において、該基板を
連続走行させて大気中でレジストパターン印刷を行った
後、連続シール装置を介して連続的に大気中から真空チ
ャンバに導き、同真空チャンバ内で該基板にスパッタエ
ッチング及び（又は）紫外線照射を行った後、スパッタ
リングによる初期成膜を行い、次に真空蒸着により金属
薄膜を成膜した後、連続シール装置を介して該基板を連
続的に大気に搬出し、次いで大気中でスルーホールの加
工、無電解めっき、レジストインキ剥離を連続的に行う
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29662291A JPH0621620A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29662291A JPH0621620A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621620A true JPH0621620A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=17835933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29662291A Withdrawn JPH0621620A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621620A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6251211B1 (en) | 1998-07-22 | 2001-06-26 | Micron Technology, Inc. | Circuitry interconnection method |
| KR100730637B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2007-06-21 | 디엠아이텍 주식회사 | 무전해방식을 이용한 필름 금속도금장치시스템 |
| WO2008072897A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Lg Electronics Inc. | Device for fabricating flexible film |
| KR100863264B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2008-10-15 | 한국기계연구원 | 정밀습식도금공정을 이용한 연성동박적층필름의 제조방법 |
| CN118450601A (zh) * | 2024-07-08 | 2024-08-06 | 心航路医学科技(广州)有限公司 | 球囊导管柔性电路板、球囊电极组件及球囊消融导管 |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP29662291A patent/JPH0621620A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |