JPH06216004A - ベストフォーカス位置の算出方法 - Google Patents
ベストフォーカス位置の算出方法Info
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- JPH06216004A JPH06216004A JP5004390A JP439093A JPH06216004A JP H06216004 A JPH06216004 A JP H06216004A JP 5004390 A JP5004390 A JP 5004390A JP 439093 A JP439093 A JP 439093A JP H06216004 A JPH06216004 A JP H06216004A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70641—Focus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テストプリントにより投影光学系に対するベ
ストフォーカス位置を求める際に、露光条件や計測条件
に依らずにベストフォーカス位置を安定且つ正確に算出
する。 【構成】 フォーカス位置を変えて焦点計測用のマーク
像をウエハ上に露光して、フォーカス位置毎のマーク長
の実測値を得、最小自乗法によりその実測値に対して曲
線23で表される6次の近似関数を求め、この近似関数
より仮のベストフォーカス位置を求める。仮のベストフ
ォーカス位置からのフォーカス差に応じて重みを定め、
重み付きの最小自乗法により、マーク長の実測値に対し
て曲線24で表される4次の近似関数を求め、この4次
の近似関数からベストフォーカス位置を求める。
ストフォーカス位置を求める際に、露光条件や計測条件
に依らずにベストフォーカス位置を安定且つ正確に算出
する。 【構成】 フォーカス位置を変えて焦点計測用のマーク
像をウエハ上に露光して、フォーカス位置毎のマーク長
の実測値を得、最小自乗法によりその実測値に対して曲
線23で表される6次の近似関数を求め、この近似関数
より仮のベストフォーカス位置を求める。仮のベストフ
ォーカス位置からのフォーカス差に応じて重みを定め、
重み付きの最小自乗法により、マーク長の実測値に対し
て曲線24で表される4次の近似関数を求め、この4次
の近似関数からベストフォーカス位置を求める。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子、液
晶表示素子又は薄膜磁気ヘッド等をリソグラフィ工程で
製造する際に用いられる投影露光装置において、投影光
学系に対する感光基板のフォーカス位置を設定する場合
に適用して好適なベストフォーカス位置の算出方法に関
する。
晶表示素子又は薄膜磁気ヘッド等をリソグラフィ工程で
製造する際に用いられる投影露光装置において、投影光
学系に対する感光基板のフォーカス位置を設定する場合
に適用して好適なベストフォーカス位置の算出方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体素子、液晶表示素子又は薄
膜磁気ヘッド等をリソグラフィ工程で製造する際に、フ
ォトマスク又はレチクル(以下「レチクル」と総称す
る)のパターンの像を投影光学系を介して感光基板上に
露光する投影露光装置が使用されている。斯かる投影露
光装置において、レチクルのパターン像を高い解像度で
感光基板上に露光するためには、感光基板の露光面の投
影光学系の光軸方向の位置であるフォーカス位置を、そ
の投影光学系の最良結像面の位置であるベストフォーカ
ス位置に合わせて露光を行う必要がある。そのために
は、何等かの方法で投影光学系のベストフォーカス位置
を予め求めておく必要がある。
膜磁気ヘッド等をリソグラフィ工程で製造する際に、フ
ォトマスク又はレチクル(以下「レチクル」と総称す
る)のパターンの像を投影光学系を介して感光基板上に
露光する投影露光装置が使用されている。斯かる投影露
光装置において、レチクルのパターン像を高い解像度で
感光基板上に露光するためには、感光基板の露光面の投
影光学系の光軸方向の位置であるフォーカス位置を、そ
の投影光学系の最良結像面の位置であるベストフォーカ
ス位置に合わせて露光を行う必要がある。そのために
は、何等かの方法で投影光学系のベストフォーカス位置
を予め求めておく必要がある。
【0003】従来のベストフォーカス位置の計測方法と
して、例えば特開平1−187817号公報、特開平2
−30112号公報又は特開平2−31142号公報に
開示されているように、レチクルに形成された焦点計測
用のマークの像をフォーカス位置を変えて感光基板上に
露光する所謂テストプリントにより、ベストフォーカス
位置を求める方法が知られている。このようにテストプ
リントを行う方法においては、例えば図9に示すような
焦点計測用のマーク像19Pが、感光基板としての感光
材が塗布されたウエハ上にフォーカス位置を変えて露光
される。その焦点計測用のマーク像19Pは、4個の細
長い菱型のパターンを幅方向に所定ピッチで並べてなる
パターン群を更にピッチ8μmで複数個並べたものであ
る。
して、例えば特開平1−187817号公報、特開平2
−30112号公報又は特開平2−31142号公報に
開示されているように、レチクルに形成された焦点計測
用のマークの像をフォーカス位置を変えて感光基板上に
露光する所謂テストプリントにより、ベストフォーカス
位置を求める方法が知られている。このようにテストプ
リントを行う方法においては、例えば図9に示すような
焦点計測用のマーク像19Pが、感光基板としての感光
材が塗布されたウエハ上にフォーカス位置を変えて露光
される。その焦点計測用のマーク像19Pは、4個の細
長い菱型のパターンを幅方向に所定ピッチで並べてなる
パターン群を更にピッチ8μmで複数個並べたものであ
る。
【0004】その後、ウエハの現像を行ってそれら焦点
計測用のマーク像19Pを凹凸のあるレジストパターン
に変換して、各マーク像19Pの長さ(マーク長)が計
測される。この場合、ウエハの露光面がベストフォーカ
ス位置にあると、その焦点計測用のマーク像19Pの長
さLが最大になることから、そのマーク像19Pのマー
ク長を計測することによりベストフォーカス位置を求め
ることができる。
計測用のマーク像19Pを凹凸のあるレジストパターン
に変換して、各マーク像19Pの長さ(マーク長)が計
測される。この場合、ウエハの露光面がベストフォーカ
ス位置にあると、その焦点計測用のマーク像19Pの長
さLが最大になることから、そのマーク像19Pのマー
ク長を計測することによりベストフォーカス位置を求め
ることができる。
【0005】そのマーク長を計測するために従来は、各
マーク像19Pの近傍にシート状に可干渉性のあるレー
ザービームを照射して、レーザー干渉計でウエハが載置
されたウエハステージの位置をモニターしながらそのウ
エハステージを駆動して、各マーク像19Pとそのレー
ザービームとを相対的に走査していた。そして、レーザ
ービームがマーク像19P上に在るときには、そのマー
ク像19Pから所定の方向に回折光又は散乱光が発生す
るので、それら回折光又は散乱光が検出される長さを、
当該フォーカス位置におけるマーク像19Pのマーク長
として計測していた。
マーク像19Pの近傍にシート状に可干渉性のあるレー
ザービームを照射して、レーザー干渉計でウエハが載置
されたウエハステージの位置をモニターしながらそのウ
エハステージを駆動して、各マーク像19Pとそのレー
ザービームとを相対的に走査していた。そして、レーザ
ービームがマーク像19P上に在るときには、そのマー
ク像19Pから所定の方向に回折光又は散乱光が発生す
るので、それら回折光又は散乱光が検出される長さを、
当該フォーカス位置におけるマーク像19Pのマーク長
として計測していた。
【0006】そして、従来は最小自乗法により、単純に
それらマーク長をフォーカス位置の4次程度の関数とし
て近似し、その関数が計測範囲内で最大値となるフォー
カス位置をベストフォーカス位置としていた。
それらマーク長をフォーカス位置の4次程度の関数とし
て近似し、その関数が計測範囲内で最大値となるフォー
カス位置をベストフォーカス位置としていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のようにレーザー
ビーム等の可干渉性のある光を用いて焦点計測用のマー
ク像の大きさを計測する場合に、マーク像からの光を光
電変換して得られる検出信号の強度は、マーク像の断面
形状により変化する。従って、マーク像からの光の干渉
の程度等により、マーク長は実際のマーク長に比べて長
く計測される場合も短く計測される場合もあり、更に、
露光の際にウエハ上に塗布されていたレジスト膜の厚さ
や露光量により、算出されるベストフォーカス位置が大
きく変化するという不都合があった。
ビーム等の可干渉性のある光を用いて焦点計測用のマー
ク像の大きさを計測する場合に、マーク像からの光を光
電変換して得られる検出信号の強度は、マーク像の断面
形状により変化する。従って、マーク像からの光の干渉
の程度等により、マーク長は実際のマーク長に比べて長
く計測される場合も短く計測される場合もあり、更に、
露光の際にウエハ上に塗布されていたレジスト膜の厚さ
や露光量により、算出されるベストフォーカス位置が大
きく変化するという不都合があった。
【0008】例えば、図10は、従来方式で実測された
マーク長をフォーカス位置Fの4次関数で近似した結果
を示し、図10において、曲線29は露光エネルギーが
基準エネルギーである場合にフォーカス位置を0.3μ
mピッチで変化させて得られたマーク長を近似する関
数、曲線30は露光エネルギーが基準エネルギーより1
0%小さい場合の近似関数、曲線31は露光エネルギー
が基準エネルギーより10%大きい場合の近似関数に対
応する。この図10において、例えば露光エネルギーが
基準エネルギーより10%大きい場合には、曲線31よ
り分かるようにマーク長の計測データの中に特に大きな
値のデータが含まれている。従って、単純に曲線31の
ピーク位置をベストフォーカス位置とすると、計算上の
ベストフォーカス位置が真のベストフォーカス位置から
大きくずれて、計測エラーが発生することになる。
マーク長をフォーカス位置Fの4次関数で近似した結果
を示し、図10において、曲線29は露光エネルギーが
基準エネルギーである場合にフォーカス位置を0.3μ
mピッチで変化させて得られたマーク長を近似する関
数、曲線30は露光エネルギーが基準エネルギーより1
0%小さい場合の近似関数、曲線31は露光エネルギー
が基準エネルギーより10%大きい場合の近似関数に対
応する。この図10において、例えば露光エネルギーが
基準エネルギーより10%大きい場合には、曲線31よ
り分かるようにマーク長の計測データの中に特に大きな
値のデータが含まれている。従って、単純に曲線31の
ピーク位置をベストフォーカス位置とすると、計算上の
ベストフォーカス位置が真のベストフォーカス位置から
大きくずれて、計測エラーが発生することになる。
【0009】更に、図10の場合に対して焦点計測用の
マーク像の露光時間を変化させて、レーザービームの干
渉によるマーク長の計測誤差が+となるフォーカス位置
と、計測誤差が−になるフォーカス位置とが変わった場
合に、従来方式で求めたベストフォーカス位置は図10
の場合から0.1μm程度変化した。また、図10の場
合から異常に長いマーク長のデータを除去して、露光エ
ネルギーが基準エネルギーよりも10%大きい状態でも
近似曲線が求められるようにした場合には、図11に示
すような曲線29A〜31Aで表される4次の近似関数
が得られた。しかしながら、この図11の特性において
は、露光エネルギーの変化に対するベストフォーカス位
置の変動幅が0.6μm程度であり、安定な計測結果が
得られていない。
マーク像の露光時間を変化させて、レーザービームの干
渉によるマーク長の計測誤差が+となるフォーカス位置
と、計測誤差が−になるフォーカス位置とが変わった場
合に、従来方式で求めたベストフォーカス位置は図10
の場合から0.1μm程度変化した。また、図10の場
合から異常に長いマーク長のデータを除去して、露光エ
ネルギーが基準エネルギーよりも10%大きい状態でも
近似曲線が求められるようにした場合には、図11に示
すような曲線29A〜31Aで表される4次の近似関数
が得られた。しかしながら、この図11の特性において
は、露光エネルギーの変化に対するベストフォーカス位
置の変動幅が0.6μm程度であり、安定な計測結果が
得られていない。
【0010】また、従来例において焦点計測用のマーク
像からの検出信号の強度が弱くなる場合には、計測用の
センサー固有のノイズが検出信号を乱し、マーク像の大
きさが非常に長く計測されてしまうこともあった。この
ようなときには、ベストフォーカス位置を誤って計算し
たり、又はベストフォーカス位置の計算ができなくなる
場合があるという不都合があった。
像からの検出信号の強度が弱くなる場合には、計測用の
センサー固有のノイズが検出信号を乱し、マーク像の大
きさが非常に長く計測されてしまうこともあった。この
ようなときには、ベストフォーカス位置を誤って計算し
たり、又はベストフォーカス位置の計算ができなくなる
場合があるという不都合があった。
【0011】本発明は斯かる点に鑑み、テストプリント
により投影光学系に対するベストフォーカス位置を求め
る際に、露光条件や計測条件に依らずにベストフォーカ
ス位置を安定且つ正確に算出できるベストフォーカス位
置の算出方法を提供することを目的とする。
により投影光学系に対するベストフォーカス位置を求め
る際に、露光条件や計測条件に依らずにベストフォーカ
ス位置を安定且つ正確に算出できるベストフォーカス位
置の算出方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明によるベストフォ
ーカス位置の算出方法は、マスクパターンを投影光学系
(PL)を介してこの投影光学系(PL)のベストフォ
ーカス位置に設定された感光基板(W)上に露光するた
めに、感光基板(W)の複数のフォーカス位置において
それぞれ感光基板(W)上に試験的に計測用マークの像
(19P)を投影し、各フォーカス位置と対応する計測
用マークの像(19P)との関係から投影光学系(P
L)のベストフォーカス位置を算出する方法において、
最小自乗法により、計測用マークの像(19P)の大き
さをそれぞれ対応するフォーカス位置に関するn次以上
(nは2以上の整数)の関数で近似する第1工程(ステ
ップ108)と、このように近似された関数から仮のベ
ストフォーカス位置F2を求める第2工程(ステップ1
10)とを有する。
ーカス位置の算出方法は、マスクパターンを投影光学系
(PL)を介してこの投影光学系(PL)のベストフォ
ーカス位置に設定された感光基板(W)上に露光するた
めに、感光基板(W)の複数のフォーカス位置において
それぞれ感光基板(W)上に試験的に計測用マークの像
(19P)を投影し、各フォーカス位置と対応する計測
用マークの像(19P)との関係から投影光学系(P
L)のベストフォーカス位置を算出する方法において、
最小自乗法により、計測用マークの像(19P)の大き
さをそれぞれ対応するフォーカス位置に関するn次以上
(nは2以上の整数)の関数で近似する第1工程(ステ
ップ108)と、このように近似された関数から仮のベ
ストフォーカス位置F2を求める第2工程(ステップ1
10)とを有する。
【0013】更に、本発明は、その仮のベストフォーカ
ス位置F2とそれら各フォーカス位置との差に基づい
て、それら各フォーカス位置用の重みを計算する第3工
程(ステップ111)と、そのフォーカス位置に関する
n次以下の関数と対応する計測用マークの像(19P)
の大きさとの差の自乗とその第3工程で求めた重みとの
積のそれら各フォーカス位置に関する和を最小にする重
み付け最小自乗法により、計測用のマークの像(19
P)の大きさをそのフォーカス位置に関するn次以下の
関数で近似する第4工程(ステップ112)と、この第
4工程で求められたそのn次以下の関数から投影光学系
(PL)のベストフォーカス位置を求める第5工程(ス
テップ114)とを有するものである。
ス位置F2とそれら各フォーカス位置との差に基づい
て、それら各フォーカス位置用の重みを計算する第3工
程(ステップ111)と、そのフォーカス位置に関する
n次以下の関数と対応する計測用マークの像(19P)
の大きさとの差の自乗とその第3工程で求めた重みとの
積のそれら各フォーカス位置に関する和を最小にする重
み付け最小自乗法により、計測用のマークの像(19
P)の大きさをそのフォーカス位置に関するn次以下の
関数で近似する第4工程(ステップ112)と、この第
4工程で求められたそのn次以下の関数から投影光学系
(PL)のベストフォーカス位置を求める第5工程(ス
テップ114)とを有するものである。
【0014】この場合、その第2工程において、その第
1工程で求められるそのn次以上の関数に対して第1の
閾値を定め、その第n次以上の関数がその第1の閾値と
交差する位置の中間の位置F2をその仮のベストフォー
カス位置として、その第5工程において、その第4工程
で求められたそのn次以下の関数に対して第2の閾値を
定め、そのn次以下の関数がその第2の閾値と交差する
位置の中間の位置F4を投影光学系(PL)のベストフ
ォーカス位置としてもよい。
1工程で求められるそのn次以上の関数に対して第1の
閾値を定め、その第n次以上の関数がその第1の閾値と
交差する位置の中間の位置F2をその仮のベストフォー
カス位置として、その第5工程において、その第4工程
で求められたそのn次以下の関数に対して第2の閾値を
定め、そのn次以下の関数がその第2の閾値と交差する
位置の中間の位置F4を投影光学系(PL)のベストフ
ォーカス位置としてもよい。
【0015】また、その第1工程で求められるそのn次
以上の関数はそれら各フォーカス位置に関する4次以上
の関数であり、その第5工程で求められるそのn次以下
の関数はそれら各フォーカス位置に関する4次以下の関
数であることが望ましい。また、その第1工程におい
て、大きさが所定の範囲を超えている計測用マークの像
(19P)をそのn次以上の関数を求めるためには使用
しないことが望ましい。
以上の関数はそれら各フォーカス位置に関する4次以上
の関数であり、その第5工程で求められるそのn次以下
の関数はそれら各フォーカス位置に関する4次以下の関
数であることが望ましい。また、その第1工程におい
て、大きさが所定の範囲を超えている計測用マークの像
(19P)をそのn次以上の関数を求めるためには使用
しないことが望ましい。
【0016】
【作用】斯かる本発明は以下の見地からなされたもので
ある。 (1)最小自乗法により、焦点計測用のマーク像の大き
さをフォーカス位置に関する関数で近似する際に、ベス
トフォーカス位置からの差(フォーカス差)が比較的大
きいフォーカス位置での近似値と実測値との誤差が、ベ
ストフォーカス位置付近での誤差より大きいことを容認
し、近似式のベストフォーカス位置付近での近似精度を
より高くする。これは最小自乗法で誤差の自乗和を求め
る際に、第3工程(ステップ111)及び第4工程(ス
テップ112)において、例えばベストフォーカス位置
から離れたフォーカス位置での誤差の自乗に小さい重み
を付けることにより達成される。
ある。 (1)最小自乗法により、焦点計測用のマーク像の大き
さをフォーカス位置に関する関数で近似する際に、ベス
トフォーカス位置からの差(フォーカス差)が比較的大
きいフォーカス位置での近似値と実測値との誤差が、ベ
ストフォーカス位置付近での誤差より大きいことを容認
し、近似式のベストフォーカス位置付近での近似精度を
より高くする。これは最小自乗法で誤差の自乗和を求め
る際に、第3工程(ステップ111)及び第4工程(ス
テップ112)において、例えばベストフォーカス位置
から離れたフォーカス位置での誤差の自乗に小さい重み
を付けることにより達成される。
【0017】(2)このために、先ず第1工程(ステッ
プ108)及び第2工程(ステップ110)において、
どこがベストフォーカス位置かを仮に決定する前処理を
行う。この前処理ではデフォーカス領域での焦点計測用
のマーク像からの検出用の光ビームの干渉等による変化
の影響を受けにくくするため、フォーカス位置に対する
焦点計測用のマーク像の大きさの関係をある程度正確に
求めるように、近似次数をn次以上と高くする。 (3)但し、最小自乗法による近似式の次数が高すぎる
ため、検出用の光ビームの干渉等による焦点計測用のマ
ーク像の大きさの変化をその最小自乗法による近似式が
追従しないように、第4工程(ステップ112)におい
て最終的にベストフォーカス位置を求めるための近似式
の次数をn次以下と低くする。一般にn次以下の関数の
変曲点は最大(n−1)個であることから、近似式の次
数を下げることにより、近似式のグラフの変曲点数は低
下し、焦点計測用のマーク像の大きさはフォーカス位置
に関してより単純なグラフとして表される。従って、近
似式の次数を低くすることにより、干渉等による微細な
誤差が除去される。
プ108)及び第2工程(ステップ110)において、
どこがベストフォーカス位置かを仮に決定する前処理を
行う。この前処理ではデフォーカス領域での焦点計測用
のマーク像からの検出用の光ビームの干渉等による変化
の影響を受けにくくするため、フォーカス位置に対する
焦点計測用のマーク像の大きさの関係をある程度正確に
求めるように、近似次数をn次以上と高くする。 (3)但し、最小自乗法による近似式の次数が高すぎる
ため、検出用の光ビームの干渉等による焦点計測用のマ
ーク像の大きさの変化をその最小自乗法による近似式が
追従しないように、第4工程(ステップ112)におい
て最終的にベストフォーカス位置を求めるための近似式
の次数をn次以下と低くする。一般にn次以下の関数の
変曲点は最大(n−1)個であることから、近似式の次
数を下げることにより、近似式のグラフの変曲点数は低
下し、焦点計測用のマーク像の大きさはフォーカス位置
に関してより単純なグラフとして表される。従って、近
似式の次数を低くすることにより、干渉等による微細な
誤差が除去される。
【0018】(4)近似関数が最大値又は最小値となる
フォーカス位置をベストフォーカス位置とする場合、そ
の近似関数のフォーカス位置に関する微分値が0となる
フォーカス位置が求められる。この場合、その周囲の計
測値の多少の変動により、近似関数の微分値が0となる
位置も変化して、計測再現性が高くなることは期待でき
ない。そこで、計測の再現性を向上させるためには、上
記の第2工程(ステップ110)及び第5工程(ステッ
プ114)において、焦点計測用のマーク像の大きさが
その最大値又は最小値より一定値だけ変化した閾値にな
る2個のフォーカス位置を求め、それらの中点をそれぞ
れ仮のベストフォーカス位置及び最終的なベストフォー
カス位置とすることが望ましい。近似関数がその閾値に
なるフォーカス位置では、近似関数の曲線の傾斜はある
程度大きくなっているため、多少の計測値の変化があっ
ても、その近傍の近似関数の曲線の傾斜は0ではない。
従って、その中心位置は比較的安定に求めることがで
き、計測再現性が向上する。
フォーカス位置をベストフォーカス位置とする場合、そ
の近似関数のフォーカス位置に関する微分値が0となる
フォーカス位置が求められる。この場合、その周囲の計
測値の多少の変動により、近似関数の微分値が0となる
位置も変化して、計測再現性が高くなることは期待でき
ない。そこで、計測の再現性を向上させるためには、上
記の第2工程(ステップ110)及び第5工程(ステッ
プ114)において、焦点計測用のマーク像の大きさが
その最大値又は最小値より一定値だけ変化した閾値にな
る2個のフォーカス位置を求め、それらの中点をそれぞ
れ仮のベストフォーカス位置及び最終的なベストフォー
カス位置とすることが望ましい。近似関数がその閾値に
なるフォーカス位置では、近似関数の曲線の傾斜はある
程度大きくなっているため、多少の計測値の変化があっ
ても、その近傍の近似関数の曲線の傾斜は0ではない。
従って、その中心位置は比較的安定に求めることがで
き、計測再現性が向上する。
【0019】(5)マスク上の焦点計測用のマークの大
きさ及び投影光学系の倍率から求められる感光基板上の
マーク像の大きさに対して、焦点計測用のマーク像の大
きさの実測値が大きいのは、通常、計測系のノイズのた
めと考えられる。そこで、第1工程(ステップ108)
で使用される焦点計測用のマーク像の大きさが、本来転
写されるマーク像の大きさを超えているときには、その
計測データは計測系のノイズ等の影響による計測エラー
と判断して、近似関数を決定する際のデータとしては用
いないようにすることが望ましい。これにより、異常値
を含まない、正常なデータのみが使用されることにな
り、計測誤差等の影響を小さくできる。 (6)上述の発明では高次の近似関数の次数はn次以上
で、低次の近似関数の次数はn次以下とされているが、
nの値が4であるときには、特に安定且つ正確にベスト
フォーカス位置が算出される。
きさ及び投影光学系の倍率から求められる感光基板上の
マーク像の大きさに対して、焦点計測用のマーク像の大
きさの実測値が大きいのは、通常、計測系のノイズのた
めと考えられる。そこで、第1工程(ステップ108)
で使用される焦点計測用のマーク像の大きさが、本来転
写されるマーク像の大きさを超えているときには、その
計測データは計測系のノイズ等の影響による計測エラー
と判断して、近似関数を決定する際のデータとしては用
いないようにすることが望ましい。これにより、異常値
を含まない、正常なデータのみが使用されることにな
り、計測誤差等の影響を小さくできる。 (6)上述の発明では高次の近似関数の次数はn次以上
で、低次の近似関数の次数はn次以下とされているが、
nの値が4であるときには、特に安定且つ正確にベスト
フォーカス位置が算出される。
【0020】
【実施例】以下、本発明によるベストフォーカス位置の
算出方法の一例につき図1〜図7を参照して説明する。
本実施例は、縮小投影型露光装置(ステッパー)におい
て投影光学系のベストフォーカス位置を求める際に本発
明を適用したものである。図2は、本実施例が適用され
るステッパーの構成を示し、この図2において、露光用
光源としての水銀放電灯1からの光(g線、i線等)は
楕円鏡2で集光された後、露光量制御用のシャッター3
を通過する。そのシャッター3を通過した光が、オプテ
ィカルインテグレータ4で照度均一化された後、主コン
デンサーレンズCLを介してレチクルRを照明する。放
電灯1から主コンデンサーレンズCLまでは、露光用の
照明光学系であって、放電灯1の発光強度がほぼ一定で
あるとすると、シャッター3の開時間をシャッターコン
トローラ6で制御することで、常に一定の露光量が得ら
れる。レチクルRは2次元平面内で(X、Y、回転方向
に)微動されるレチクルステージRS上に保持され、レ
チクルRのパターン領域に形成された各種パターンを透
過した光は、像側(又は両側)テレセントリックな投影
光学系PLによってウエハW上へ結像投影される。ウエ
ハWはウエハステージST上に載置されている。
算出方法の一例につき図1〜図7を参照して説明する。
本実施例は、縮小投影型露光装置(ステッパー)におい
て投影光学系のベストフォーカス位置を求める際に本発
明を適用したものである。図2は、本実施例が適用され
るステッパーの構成を示し、この図2において、露光用
光源としての水銀放電灯1からの光(g線、i線等)は
楕円鏡2で集光された後、露光量制御用のシャッター3
を通過する。そのシャッター3を通過した光が、オプテ
ィカルインテグレータ4で照度均一化された後、主コン
デンサーレンズCLを介してレチクルRを照明する。放
電灯1から主コンデンサーレンズCLまでは、露光用の
照明光学系であって、放電灯1の発光強度がほぼ一定で
あるとすると、シャッター3の開時間をシャッターコン
トローラ6で制御することで、常に一定の露光量が得ら
れる。レチクルRは2次元平面内で(X、Y、回転方向
に)微動されるレチクルステージRS上に保持され、レ
チクルRのパターン領域に形成された各種パターンを透
過した光は、像側(又は両側)テレセントリックな投影
光学系PLによってウエハW上へ結像投影される。ウエ
ハWはウエハステージST上に載置されている。
【0021】レチクルRの初期設定は、レチクルR周辺
のアライメントマークを光電検出するレチクルアライメ
ント系5からのマーク検出信号に基づいて、レチクルス
テージRSを微動することによって行われる。一方、ウ
エハステージSTは、ウエハWを載置して一定量ずつX
方向及びY方向にステッピングして、ウエハW上のショ
ット領域(部分領域)毎に、レチクルRのパターン領域
の像を焼き付けるように移動する。またウエハステージ
STは、ウエハW上の各種パターン(アライメントマー
クやレジストパターン)を光電検出する際にも移動す
る。このウエハステージSTの動作はステージコントロ
ーラ7によって制御され、ステージコントローラ7には
駆動用のモータと、ウエハステージSTの座標値を遂次
計測するレーザー干渉計とが設けられている。
のアライメントマークを光電検出するレチクルアライメ
ント系5からのマーク検出信号に基づいて、レチクルス
テージRSを微動することによって行われる。一方、ウ
エハステージSTは、ウエハWを載置して一定量ずつX
方向及びY方向にステッピングして、ウエハW上のショ
ット領域(部分領域)毎に、レチクルRのパターン領域
の像を焼き付けるように移動する。またウエハステージ
STは、ウエハW上の各種パターン(アライメントマー
クやレジストパターン)を光電検出する際にも移動す
る。このウエハステージSTの動作はステージコントロ
ーラ7によって制御され、ステージコントローラ7には
駆動用のモータと、ウエハステージSTの座標値を遂次
計測するレーザー干渉計とが設けられている。
【0022】ところで、この種のステッパーには、ウエ
ハW上の各種パターン(アライメントマーク等)を検出
するためのウエハアライメント系が設けられている。本
実施例では、投影光学系PLを介してウエハW上にスリ
ット状のスポット光を投射し、このスポット光に照射さ
れたマークパターンからの光情報、特に回折光や散乱光
を再び投影光学系PLを介して検出するTTL(スルー
・ザ・レンズ)方式のウエハアライメント系11を設け
る。
ハW上の各種パターン(アライメントマーク等)を検出
するためのウエハアライメント系が設けられている。本
実施例では、投影光学系PLを介してウエハW上にスリ
ット状のスポット光を投射し、このスポット光に照射さ
れたマークパターンからの光情報、特に回折光や散乱光
を再び投影光学系PLを介して検出するTTL(スルー
・ザ・レンズ)方式のウエハアライメント系11を設け
る。
【0023】ウエハアライメント系11において、He
−Neレーザー光源又はArイオンレーザー光源等のレ
ーザー光源11aからのレーザービームは、シリンドリ
カルレンズ等を含むレンズ系11b、ビームスプリッタ
11c及び対物レンズ10を介してミラーで折曲げられ
て投影光学系PLの入射瞳の中心を通るように送光され
る。レーザービームは投影光学系PLの軸外部分からウ
エハW上へ垂直に照射され、レンズ系11bの作用でウ
エハW上で一方向に伸びたスリット状のスポット光とな
る。
−Neレーザー光源又はArイオンレーザー光源等のレ
ーザー光源11aからのレーザービームは、シリンドリ
カルレンズ等を含むレンズ系11b、ビームスプリッタ
11c及び対物レンズ10を介してミラーで折曲げられ
て投影光学系PLの入射瞳の中心を通るように送光され
る。レーザービームは投影光学系PLの軸外部分からウ
エハW上へ垂直に照射され、レンズ系11bの作用でウ
エハW上で一方向に伸びたスリット状のスポット光とな
る。
【0024】また、ウエハWからの戻り光は、投影光学
系PLを逆進し、対物レンズ10を介してビームスプリ
ッタ11cで反射され、瞳リレー系11d、空間フィル
ター11e及び集光レンズ11eを通って光電変換素子
11fに受光される。空間フィルター11eは投影光学
系PLの瞳面とほぼ共役な関係に配置され、ウエハWか
らの戻り光のうち、正反射光を遮断して回折光と散乱光
を通す。ここで、対物レンズ10を射出したレーザービ
ームは、投影光学系PLの瞳中心で比較的小さなビーム
断面寸法となるように、ビームの開口数が定められてい
る。従って投影光学系PL自体の開口数が大きくても、
ウエハW上に達したビームの開口数は、比較的小さくな
る。このことはウエハ上の各種パターンを検出する際
に、そのビームの焦点深度が広くなっていることから、
フォーカスずれの影響を受けにくいことを意味する。
系PLを逆進し、対物レンズ10を介してビームスプリ
ッタ11cで反射され、瞳リレー系11d、空間フィル
ター11e及び集光レンズ11eを通って光電変換素子
11fに受光される。空間フィルター11eは投影光学
系PLの瞳面とほぼ共役な関係に配置され、ウエハWか
らの戻り光のうち、正反射光を遮断して回折光と散乱光
を通す。ここで、対物レンズ10を射出したレーザービ
ームは、投影光学系PLの瞳中心で比較的小さなビーム
断面寸法となるように、ビームの開口数が定められてい
る。従って投影光学系PL自体の開口数が大きくても、
ウエハW上に達したビームの開口数は、比較的小さくな
る。このことはウエハ上の各種パターンを検出する際
に、そのビームの焦点深度が広くなっていることから、
フォーカスずれの影響を受けにくいことを意味する。
【0025】さて、光電変換素子11fからの光電変換
信号は、信号処理系12に入力され、ここでマーク像
(パターン像)のプロファイルに対応した波形に基づい
て、マーク像の位置が検出される。このとき信号処理系
12は、ステージコントローラ7内のレーザー干渉計か
らの位置計測パルス(例えば0.02μm毎に1パル
ス)を使って、スポット光とウエハWとを相対移動させ
たときに得られる光電変換素子11fからの信号波形を
サンプリングする。本実施例では、このようなTTL方
式のウエハアライメント系11及び信号処理系12を用
いて、ウエハW上に形成されたレジストパターンIRの
位置を自動計測する。
信号は、信号処理系12に入力され、ここでマーク像
(パターン像)のプロファイルに対応した波形に基づい
て、マーク像の位置が検出される。このとき信号処理系
12は、ステージコントローラ7内のレーザー干渉計か
らの位置計測パルス(例えば0.02μm毎に1パル
ス)を使って、スポット光とウエハWとを相対移動させ
たときに得られる光電変換素子11fからの信号波形を
サンプリングする。本実施例では、このようなTTL方
式のウエハアライメント系11及び信号処理系12を用
いて、ウエハW上に形成されたレジストパターンIRの
位置を自動計測する。
【0026】ところで、レチクルRのパターンをウエハ
W上へ焼き付ける際、投影光学系PLの最良結像面、即
ちレチクルRのパターン像が最もコントラストよく結像
している面と、ウエハWのレジスト面とを正確に一致さ
せる必要がある。そのため本実施例では、レジスト層に
対して非感光性の光源14からの光を投射光学系15に
よって結像光束にしてウエハW上へ斜め(ウエハ面に対
して5゜〜20゜)に投射し、その反射光を受光光学系
16及びスリット17を介して光電検出器18で受光す
る斜入射式焦点検出系(AFセンサー)を設ける。この
AFセンサーは、投影光学系PLの最良結像面とウエハ
Wの表面とが一致したとき、合焦であることを表す焦点
信号を光電検出器18が出力し、最良結像面に対してウ
エハ表面が上下(光軸)方向にずれているときは、その
ずれ量(例えば±数μm以内)に対応した焦点信号を出
力する。これら合焦や焦点ずれを表す焦点信号は、焦点
制御ユニット(以下「AFユニット」という)9によっ
て処理される。
W上へ焼き付ける際、投影光学系PLの最良結像面、即
ちレチクルRのパターン像が最もコントラストよく結像
している面と、ウエハWのレジスト面とを正確に一致さ
せる必要がある。そのため本実施例では、レジスト層に
対して非感光性の光源14からの光を投射光学系15に
よって結像光束にしてウエハW上へ斜め(ウエハ面に対
して5゜〜20゜)に投射し、その反射光を受光光学系
16及びスリット17を介して光電検出器18で受光す
る斜入射式焦点検出系(AFセンサー)を設ける。この
AFセンサーは、投影光学系PLの最良結像面とウエハ
Wの表面とが一致したとき、合焦であることを表す焦点
信号を光電検出器18が出力し、最良結像面に対してウ
エハ表面が上下(光軸)方向にずれているときは、その
ずれ量(例えば±数μm以内)に対応した焦点信号を出
力する。これら合焦や焦点ずれを表す焦点信号は、焦点
制御ユニット(以下「AFユニット」という)9によっ
て処理される。
【0027】また、ウエハステージSTには、ウエハW
を投影光学系PLの光軸方向に微小移動させるZステー
ジ、及びウエハWをXY平面内で微小回転させるθステ
ージも設けられ、上記の焦点信号に応答してステージコ
ントローラ7の制御のもとでZステージを駆動すること
で、オートフォーカス動作が行われる。尚、AFセンサ
ーの光学系内の一部又はAFユニット9内には、焦点信
号が合焦を表す際のウエハWの表面位置を、投影光学系
PLの光軸方向にシフトさせるオフセット部も設けられ
ており、このオフセット部には、主制御系8から任意の
シフト量を設定することができる。
を投影光学系PLの光軸方向に微小移動させるZステー
ジ、及びウエハWをXY平面内で微小回転させるθステ
ージも設けられ、上記の焦点信号に応答してステージコ
ントローラ7の制御のもとでZステージを駆動すること
で、オートフォーカス動作が行われる。尚、AFセンサ
ーの光学系内の一部又はAFユニット9内には、焦点信
号が合焦を表す際のウエハWの表面位置を、投影光学系
PLの光軸方向にシフトさせるオフセット部も設けられ
ており、このオフセット部には、主制御系8から任意の
シフト量を設定することができる。
【0028】以下、図1のフローチャートを参照して、
本例で投影光学系PLに対するベストフォーカス位置を
求める際の動作につき説明する。先ず図2に示すよう
に、本例のレチクルRのパターン形成面には焦点計測用
のマーク19が形成されている。図3(a)はその焦点
計測用のマーク19をウエハW上に投影して得られるマ
ーク像19Pを示し、マーク像19Pは、X方向に細長
い菱型のパターンをY方向に所定ピッチで4個並べて得
られるパターンユニットを、更にY方向にピッチ8μm
で複数個配列したものである。ウエハWの露光面が投影
光学系PLの光軸に沿った方向のベストフォーカス位置
にあると、そのマーク像19PのX方向の長さが最大に
なることを利用して、以下のようにしてベストフォーカ
ス位置を求める。
本例で投影光学系PLに対するベストフォーカス位置を
求める際の動作につき説明する。先ず図2に示すよう
に、本例のレチクルRのパターン形成面には焦点計測用
のマーク19が形成されている。図3(a)はその焦点
計測用のマーク19をウエハW上に投影して得られるマ
ーク像19Pを示し、マーク像19Pは、X方向に細長
い菱型のパターンをY方向に所定ピッチで4個並べて得
られるパターンユニットを、更にY方向にピッチ8μm
で複数個配列したものである。ウエハWの露光面が投影
光学系PLの光軸に沿った方向のベストフォーカス位置
にあると、そのマーク像19PのX方向の長さが最大に
なることを利用して、以下のようにしてベストフォーカ
ス位置を求める。
【0029】先ず図1のステップ101において、感光
基板としてのウエハWのフォーカス位置を初期値に設定
する。例えばそれまでベストフォーカス位置とされてい
たフォーカス位置を中心として、今回のテストプリント
でウエハWの露光面を移動させる範囲の下限位置又は上
限位置にその初期値が設定される。その後ステップ10
2において、感光基板としてのウエハW上にレチクルR
の焦点計測用のマーク19の像を露光する。この際に、
ウエハステージSTを投影光学系PLの光軸に垂直な方
向にステッピングさせてレチクルRのパターンを露光す
ることにより、同一フォーカス位置で、3箇所のショッ
ト領域にそれぞれ焦点計測用のマーク19の像の露光を
行う。
基板としてのウエハWのフォーカス位置を初期値に設定
する。例えばそれまでベストフォーカス位置とされてい
たフォーカス位置を中心として、今回のテストプリント
でウエハWの露光面を移動させる範囲の下限位置又は上
限位置にその初期値が設定される。その後ステップ10
2において、感光基板としてのウエハW上にレチクルR
の焦点計測用のマーク19の像を露光する。この際に、
ウエハステージSTを投影光学系PLの光軸に垂直な方
向にステッピングさせてレチクルRのパターンを露光す
ることにより、同一フォーカス位置で、3箇所のショッ
ト領域にそれぞれ焦点計測用のマーク19の像の露光を
行う。
【0030】その後、ステップ103からステップ10
4に移行して、ウエハWの露光面のフォーカス位置を所
定のステップ量だけ変化させる。ウエハWの露光面のフ
ォーカス位置の初期値が移動範囲の下限のときには、フ
ォーカス位置は次第に上昇し、その初期値が移動範囲の
上限のときには、フォーカス位置は次第に下降する。そ
れからステップ102に移行して、感光基板としてのウ
エハWの露光面上の未露光領域の3箇所のショット領域
に、それぞれ焦点計測用のマーク19の像を露光する。
そして、フォーカス位置が移動範囲の下限又は上限に達
するまで、ステップ104及びステップ102が繰り返
され、フォーカス位置が移動範囲の下限又は上限に達し
たときに、動作はステップ103からステップ105に
移行して、ウエハWの現像が行われる。
4に移行して、ウエハWの露光面のフォーカス位置を所
定のステップ量だけ変化させる。ウエハWの露光面のフ
ォーカス位置の初期値が移動範囲の下限のときには、フ
ォーカス位置は次第に上昇し、その初期値が移動範囲の
上限のときには、フォーカス位置は次第に下降する。そ
れからステップ102に移行して、感光基板としてのウ
エハWの露光面上の未露光領域の3箇所のショット領域
に、それぞれ焦点計測用のマーク19の像を露光する。
そして、フォーカス位置が移動範囲の下限又は上限に達
するまで、ステップ104及びステップ102が繰り返
され、フォーカス位置が移動範囲の下限又は上限に達し
たときに、動作はステップ103からステップ105に
移行して、ウエハWの現像が行われる。
【0031】次に、ステップ106において、現像後の
ウエハW上の焦点計測用のマーク像の長さであるマーク
長の計測を行う。図3(a)は計測対象の焦点計測用の
マーク像19Pを示し、この図3(a)において、図2
のウエハアライメント系のレーザー光源11aから射出
されたレーザービームが投影光学系PLを介して、ウエ
ハW上の焦点計測用のマーク像19Pの近傍にY方向に
長いスリット状の走査ビーム20として照射される。こ
の状態で図2のウエハステージSTを−X方向に移動す
ることにより、スリット状の走査ビーム20が焦点計測
用のマーク像19Pを照射している間は、そのマーク像
19Pから所定の方向に回折光が射出される。そこで、
図2の光電変換素子11fでその回折光を検出して、光
電変換素子11fから出力される検出信号Sをウエハス
テージSTのX座標に対してプロットすると、図3
(b)に示すように、検出信号Sの値はX方向において
マーク像19Pが存在する領域で大きくなる。従って、
検出信号Sが所定の閾値を超える範囲のX方向の長さを
焦点計測用のマーク像19Pのマーク長とすることがで
きる。
ウエハW上の焦点計測用のマーク像の長さであるマーク
長の計測を行う。図3(a)は計測対象の焦点計測用の
マーク像19Pを示し、この図3(a)において、図2
のウエハアライメント系のレーザー光源11aから射出
されたレーザービームが投影光学系PLを介して、ウエ
ハW上の焦点計測用のマーク像19Pの近傍にY方向に
長いスリット状の走査ビーム20として照射される。こ
の状態で図2のウエハステージSTを−X方向に移動す
ることにより、スリット状の走査ビーム20が焦点計測
用のマーク像19Pを照射している間は、そのマーク像
19Pから所定の方向に回折光が射出される。そこで、
図2の光電変換素子11fでその回折光を検出して、光
電変換素子11fから出力される検出信号Sをウエハス
テージSTのX座標に対してプロットすると、図3
(b)に示すように、検出信号Sの値はX方向において
マーク像19Pが存在する領域で大きくなる。従って、
検出信号Sが所定の閾値を超える範囲のX方向の長さを
焦点計測用のマーク像19Pのマーク長とすることがで
きる。
【0032】その検出信号Sは図2の信号処理系12に
供給され、信号処理系12では、例えばマーク像19P
から得られた検出信号Sの最も大きな強度を基準強度と
して、検出信号Sがその基準強度の20%の強度のスラ
イスレベルを横切るときのX方向の2箇所の座標を求
め、その2箇所の座標の間隔をマーク長とする。但し、
そのスライスレベルはその基準強度の20%に限定され
るわけではない。
供給され、信号処理系12では、例えばマーク像19P
から得られた検出信号Sの最も大きな強度を基準強度と
して、検出信号Sがその基準強度の20%の強度のスラ
イスレベルを横切るときのX方向の2箇所の座標を求
め、その2箇所の座標の間隔をマーク長とする。但し、
そのスライスレベルはその基準強度の20%に限定され
るわけではない。
【0033】また、図2の信号処理系12では、図4に
示すように、検出信号Sに対して基準強度の位置を中心
としてX方向の幅2Gの範囲でゲートを設定し、そのゲ
ートの範囲内の検出信号Sのみを処理対象としている。
その検出信号Sは、マーク長がデフォーカス時でほぼ0
μm程度の長さになる曲線21で表される特性から、マ
ーク長がベストフォーカス位置で設計値程度の長さにな
る曲線22で表される特性まで変化する。従って、全て
の状態に対応するために、信号処理時のゲートのX方向
の片側の幅Gは、信号強度が最大となる位置に対して、
0〜マーク長の1/2以上の範囲だけ開いている必要が
ある。
示すように、検出信号Sに対して基準強度の位置を中心
としてX方向の幅2Gの範囲でゲートを設定し、そのゲ
ートの範囲内の検出信号Sのみを処理対象としている。
その検出信号Sは、マーク長がデフォーカス時でほぼ0
μm程度の長さになる曲線21で表される特性から、マ
ーク長がベストフォーカス位置で設計値程度の長さにな
る曲線22で表される特性まで変化する。従って、全て
の状態に対応するために、信号処理時のゲートのX方向
の片側の幅Gは、信号強度が最大となる位置に対して、
0〜マーク長の1/2以上の範囲だけ開いている必要が
ある。
【0034】このようにして図2の信号処理系12で得
られた各マーク長の計測結果は、対応するフォーカス位
置のデータと共に、図2の主制御系8に接続されたディ
スク装置等の記憶装置内のファイルに格納される。その
他に、後述の異常値除去で用いられる有効なマーク長の
最大値のデータをもそのファイルに入力する。この入力
はキーボード等からオペレータが行ってもよいが、別の
ファイルから読み出したデータをそのファイルに転送し
てもよい。
られた各マーク長の計測結果は、対応するフォーカス位
置のデータと共に、図2の主制御系8に接続されたディ
スク装置等の記憶装置内のファイルに格納される。その
他に、後述の異常値除去で用いられる有効なマーク長の
最大値のデータをもそのファイルに入力する。この入力
はキーボード等からオペレータが行ってもよいが、別の
ファイルから読み出したデータをそのファイルに転送し
てもよい。
【0035】その後、図2の主制御系8は、ファイルか
ら読み出した各マーク長のデータ及びその他のデータに
基づいて次のようにして投影光学系PLに対するベスト
フォーカス位置の算出を行う。先ず、図1のステップ1
07において、読み出したマーク長のデータの内で、そ
の有効な最大長よりも長いマーク長のデータを無効とし
て、その有効な最大長以下のマーク長のデータのみを有
効とする。その後、各フォーカス位置で最大3個あるマ
ーク長のデータをそれぞれ平均化して、この平均結果を
各フォーカス位置でのマーク長の計測結果とする。
ら読み出した各マーク長のデータ及びその他のデータに
基づいて次のようにして投影光学系PLに対するベスト
フォーカス位置の算出を行う。先ず、図1のステップ1
07において、読み出したマーク長のデータの内で、そ
の有効な最大長よりも長いマーク長のデータを無効とし
て、その有効な最大長以下のマーク長のデータのみを有
効とする。その後、各フォーカス位置で最大3個あるマ
ーク長のデータをそれぞれ平均化して、この平均結果を
各フォーカス位置でのマーク長の計測結果とする。
【0036】次にステップ108において、有効なマー
ク長のデータLi (i=0,1,2,‥‥)があるフォ
ーカス位置Fi が7個以上のときには、最小自乗法によ
りマーク長のデータLi をフォーカス位置Fの6次関数
で近似する。但し、有効なマーク長のデータがあるフォ
ーカス位置が6個のときには、5次関数で近似を行うよ
うにして、有効なマーク長のデータがあるフォーカス位
置が5個のときには、4次関数で近似を行うようにす
る。このステップ108で得られる近似関数を第1の近
似関数と呼ぶ。一方、有効なマーク長のデータがあるフ
ォーカス位置が4個以下のときには、計測条件に問題が
あるとしてベストフォーカス位置の算出を中止して、例
えば再び焦点計測用のマークの像をウエハW上に露光す
る動作を行う。
ク長のデータLi (i=0,1,2,‥‥)があるフォ
ーカス位置Fi が7個以上のときには、最小自乗法によ
りマーク長のデータLi をフォーカス位置Fの6次関数
で近似する。但し、有効なマーク長のデータがあるフォ
ーカス位置が6個のときには、5次関数で近似を行うよ
うにして、有効なマーク長のデータがあるフォーカス位
置が5個のときには、4次関数で近似を行うようにす
る。このステップ108で得られる近似関数を第1の近
似関数と呼ぶ。一方、有効なマーク長のデータがあるフ
ォーカス位置が4個以下のときには、計測条件に問題が
あるとしてベストフォーカス位置の算出を中止して、例
えば再び焦点計測用のマークの像をウエハW上に露光す
る動作を行う。
【0037】図5(a)は、ステップ108で最小自乗
法により得られた第1の近似関数に対応する曲線23の
一例を示す。そして、ステップ109において、有効な
マーク長のデータがあるフォーカス位置Fの範囲内で、
その第1の近似関数の最大値M1、及びその第1の近似
関数が最大値M1をとるときのフォーカス位置F1を求
める。次に、ステップ110において、その最大値M1
から予め設定しておいたスライス値Tだけ小さい閾値
(M1−T)を設定し、その第1の近似関数がその閾値
(M1−T)を横切るときのフォーカス位置F1から−
側のフォーカス位置F2Aと、フォーカス位置F1から
+側のフォーカス位置F2Bとを求め、これらフォーカ
ス位置F2A及びF2Bの中間の(平均の)フォーカス
位置F2を仮のベストフォーカス位置とする。
法により得られた第1の近似関数に対応する曲線23の
一例を示す。そして、ステップ109において、有効な
マーク長のデータがあるフォーカス位置Fの範囲内で、
その第1の近似関数の最大値M1、及びその第1の近似
関数が最大値M1をとるときのフォーカス位置F1を求
める。次に、ステップ110において、その最大値M1
から予め設定しておいたスライス値Tだけ小さい閾値
(M1−T)を設定し、その第1の近似関数がその閾値
(M1−T)を横切るときのフォーカス位置F1から−
側のフォーカス位置F2Aと、フォーカス位置F1から
+側のフォーカス位置F2Bとを求め、これらフォーカ
ス位置F2A及びF2Bの中間の(平均の)フォーカス
位置F2を仮のベストフォーカス位置とする。
【0038】その後、ステップ111において、仮のベ
ストフォーカス位置F2に対する各フォーカス位置Fi
の差(フォーカス差)に応じて、各フォーカス位置Fi
に対して重みWi を設定する。本例の重みWi は、仮の
ベストフォーカス位置F2に対するフォーカス差につい
ての分散σが1のガウス関数を用いて次のように表され
る。
ストフォーカス位置F2に対する各フォーカス位置Fi
の差(フォーカス差)に応じて、各フォーカス位置Fi
に対して重みWi を設定する。本例の重みWi は、仮の
ベストフォーカス位置F2に対するフォーカス差につい
ての分散σが1のガウス関数を用いて次のように表され
る。
【0039】
【数1】 Wi ={1/(21/2π)}exp{−(F2−Fi)2 /2} なお、重みWi を表す関数としては、ガウス関数以外の
種々の関数を使用することができる。この場合、必ずし
も単調減少関数のみに限定されず、例えば図5(a)の
曲線23に対応する第1の近似関数の勾配が大きい領域
で値が大きくなるような関数をも使用することができ
る。
種々の関数を使用することができる。この場合、必ずし
も単調減少関数のみに限定されず、例えば図5(a)の
曲線23に対応する第1の近似関数の勾配が大きい領域
で値が大きくなるような関数をも使用することができ
る。
【0040】次のステップ112において、ステップ1
11で求めた重みWi を用いて、重み付けの最小自乗法
により、各マーク長のデータLi をフォーカス位置Fの
4次関数で近似する。これは、フォーカス位置に関する
4次の近似関数の値と実際に計測されたマーク長のデー
タLi との残留誤差の自乗と、対応するフォーカス位置
Fi の重みWi との積の和が最小になるように、その4
次の近似関数のパラメータを決定することを意味する。
11で求めた重みWi を用いて、重み付けの最小自乗法
により、各マーク長のデータLi をフォーカス位置Fの
4次関数で近似する。これは、フォーカス位置に関する
4次の近似関数の値と実際に計測されたマーク長のデー
タLi との残留誤差の自乗と、対応するフォーカス位置
Fi の重みWi との積の和が最小になるように、その4
次の近似関数のパラメータを決定することを意味する。
【0041】図5(b)は、ステップ112において得
られた4次の近似関数に対応する曲線24の一例を示
す。その後、ステップ113において、有効なマーク長
のデータがあるフォーカス位置Fの範囲内で、その4次
の近似関数の最大値M2、及びその4次の近似関数が最
大値M2をとるときのフォーカス位置F3を求める。次
に、ステップ114において、その最大値M2から予め
設定しておいたスライス値Tだけ小さい閾値(M2−
T)を設定し、その4次の近似関数がその閾値(M2−
T)を横切るときのフォーカス位置F3から−側のフォ
ーカス位置F4Aと、フォーカス位置F3から+側のフ
ォーカス位置F4Bとを求め、これらフォーカス位置F
4A及びF4Bの中間の(平均の)フォーカス位置F4
を最終的に求めるべきベストフォーカス位置とする。こ
のようにしてベストフォーカス位置が求められる。
られた4次の近似関数に対応する曲線24の一例を示
す。その後、ステップ113において、有効なマーク長
のデータがあるフォーカス位置Fの範囲内で、その4次
の近似関数の最大値M2、及びその4次の近似関数が最
大値M2をとるときのフォーカス位置F3を求める。次
に、ステップ114において、その最大値M2から予め
設定しておいたスライス値Tだけ小さい閾値(M2−
T)を設定し、その4次の近似関数がその閾値(M2−
T)を横切るときのフォーカス位置F3から−側のフォ
ーカス位置F4Aと、フォーカス位置F3から+側のフ
ォーカス位置F4Bとを求め、これらフォーカス位置F
4A及びF4Bの中間の(平均の)フォーカス位置F4
を最終的に求めるべきベストフォーカス位置とする。こ
のようにしてベストフォーカス位置が求められる。
【0042】次に、上述の方法で具体的にベストフォー
カス位置を算出した結果の一例を示す。この場合、フォ
ーカス位置を0.3μmピッチで変化させて焦点計測用
のマークの像をウエハ上に露光すると共に、露光エネル
ギーを基準エネルギー、この基準エネルギーより10%
大きいエネルギー及びその基準エネルギーより10%小
さいエネルギーの3通りに分けてテストプリントを行っ
た。これにより、図6に示すように、各フォーカス位置
に対するマーク像のマーク長の実測値が得られた。図6
において、折れ線25は基準エネルギーで露光した場
合、折れ線26は10%小さいエネルギーで露光した場
合、折れ線27は10%大きいエネルギーで露光した場
合の実測値を示す。図6では、計測エラーによりデータ
が記録できなかったフォーカス位置のデータは省いてあ
る。
カス位置を算出した結果の一例を示す。この場合、フォ
ーカス位置を0.3μmピッチで変化させて焦点計測用
のマークの像をウエハ上に露光すると共に、露光エネル
ギーを基準エネルギー、この基準エネルギーより10%
大きいエネルギー及びその基準エネルギーより10%小
さいエネルギーの3通りに分けてテストプリントを行っ
た。これにより、図6に示すように、各フォーカス位置
に対するマーク像のマーク長の実測値が得られた。図6
において、折れ線25は基準エネルギーで露光した場
合、折れ線26は10%小さいエネルギーで露光した場
合、折れ線27は10%大きいエネルギーで露光した場
合の実測値を示す。図6では、計測エラーによりデータ
が記録できなかったフォーカス位置のデータは省いてあ
る。
【0043】そして、異常値除去の際の有効なマーク長
の最大値を10μm、図5(a)及び(b)のスライス
値Tを1μmとして、2回目の近似式である4次の近似
式を求めた結果、図7に示すような曲線25A〜27A
で表される近似式が得られた。図7において、曲線25
Aは基準エネルギーで露光した場合、曲線26Aは10
%小さいエネルギーで露光した場合、曲線27Aは10
%大きいエネルギーで露光した場合の近似曲線を示す。
この例ではマーク長が10μmを超えるデータは計測エ
ラーとして処理しているため、図7から分かるように、
計測用のセンサーのノイズ等に起因するベストフォーカ
ス位置の計測エラーや計測値の大幅なシフト現象は発生
しなかった。
の最大値を10μm、図5(a)及び(b)のスライス
値Tを1μmとして、2回目の近似式である4次の近似
式を求めた結果、図7に示すような曲線25A〜27A
で表される近似式が得られた。図7において、曲線25
Aは基準エネルギーで露光した場合、曲線26Aは10
%小さいエネルギーで露光した場合、曲線27Aは10
%大きいエネルギーで露光した場合の近似曲線を示す。
この例ではマーク長が10μmを超えるデータは計測エ
ラーとして処理しているため、図7から分かるように、
計測用のセンサーのノイズ等に起因するベストフォーカ
ス位置の計測エラーや計測値の大幅なシフト現象は発生
しなかった。
【0044】これに対して、既に説明した従来方式で得
られた図10の近似曲線では、異常値の除去を行ってい
ないために、露光エネルギーが10%大きい曲線31に
おいて計測エラーが発生している。また、図7より、露
光エネルギーを3通りに変えて本例の方法で算出したベ
ストフォーカス位置の値の変動幅は0.05μm以下で
ある。これに対して、既に説明したように、従来方式に
おいて異常値除去を行ってから得られた図11の近似曲
線では、ベストフォーカス位置の値の変動幅は0.6μ
mであり、本例の方法による結果よりも大きな値となっ
ている。従って、本例のベストフォーカス位置の算出方
法によれば、従来例に比べて極めて高精度に且つ良好な
再現性のもとでベストフォーカス位置を算出できること
が分かる。
られた図10の近似曲線では、異常値の除去を行ってい
ないために、露光エネルギーが10%大きい曲線31に
おいて計測エラーが発生している。また、図7より、露
光エネルギーを3通りに変えて本例の方法で算出したベ
ストフォーカス位置の値の変動幅は0.05μm以下で
ある。これに対して、既に説明したように、従来方式に
おいて異常値除去を行ってから得られた図11の近似曲
線では、ベストフォーカス位置の値の変動幅は0.6μ
mであり、本例の方法による結果よりも大きな値となっ
ている。従って、本例のベストフォーカス位置の算出方
法によれば、従来例に比べて極めて高精度に且つ良好な
再現性のもとでベストフォーカス位置を算出できること
が分かる。
【0045】なお、上述実施例ではベストフォーカス位
置の計算時に、例えば図5(b)に示すように、マーク
長の最大値M2から一定のスライス値Tだけ小さいマー
ク長(M2−T)となるフォーカス位置F4A,F4B
を、マーク長が最大となるフォーカス位置F3の両側に
ついてサーチし、それらフォーカス位置F4A及びF4
Bの中点をベストフォーカス位置F4としている。
置の計算時に、例えば図5(b)に示すように、マーク
長の最大値M2から一定のスライス値Tだけ小さいマー
ク長(M2−T)となるフォーカス位置F4A,F4B
を、マーク長が最大となるフォーカス位置F3の両側に
ついてサーチし、それらフォーカス位置F4A及びF4
Bの中点をベストフォーカス位置F4としている。
【0046】この場合、そのスライス値Tが所定の規定
値に固定されていると、例えばマーク長がその閾値(M
2−T)よりも短くならない場合には、ベストフォーカ
ス位置が計算されずにエラーが発生する。このようなエ
ラーの発生を防ぐには、スライス値Tの値を小さくする
のが良いが、小さくし過ぎると、マーク長が最大値M2
となる位置の近傍でのマーク長の微妙な変化により、ベ
ストフォーカス位置が変化し易くなるという不都合があ
る。また、マーク長のフォーカス位置による変化の様子
が、ベストフォーカス位置に関して非対称な場合には、
閾値が変化すると、算出されるベストフォーカス位置も
変化してしまう。
値に固定されていると、例えばマーク長がその閾値(M
2−T)よりも短くならない場合には、ベストフォーカ
ス位置が計算されずにエラーが発生する。このようなエ
ラーの発生を防ぐには、スライス値Tの値を小さくする
のが良いが、小さくし過ぎると、マーク長が最大値M2
となる位置の近傍でのマーク長の微妙な変化により、ベ
ストフォーカス位置が変化し易くなるという不都合があ
る。また、マーク長のフォーカス位置による変化の様子
が、ベストフォーカス位置に関して非対称な場合には、
閾値が変化すると、算出されるベストフォーカス位置も
変化してしまう。
【0047】そのようなベストフォーカス位置の算出の
際のエラー発生を減少させ、更に、計算条件の変化によ
るベストフォーカス位置の算出値の変化を小さくするた
めには、以下のような方法が考えられる。即ち、第1に
そのスライス値Tの設定可能な範囲を限定する。上述の
実施例では、スライス値Tとして1μm程度の値を用い
ているが、スライス値Tは例えば0.5〜2.0μm程
度の範囲内で設定できるものとする。更に、設定可能な
範囲内で、複数のスライス値T1,T2,‥‥を用いて
ベストフォーカス位置を計算するようにしてもよい。そ
して、第1のスライス値T1を用いて計算エラーが発生
した場合、第2のスライス値T2を用いて計算を行い、
以下計算エラーが発生しなくなるまでそのスライス値を
変えて計算を行えばよい。これにより、最終的に正確な
ベストフォーカス位置が算出される。
際のエラー発生を減少させ、更に、計算条件の変化によ
るベストフォーカス位置の算出値の変化を小さくするた
めには、以下のような方法が考えられる。即ち、第1に
そのスライス値Tの設定可能な範囲を限定する。上述の
実施例では、スライス値Tとして1μm程度の値を用い
ているが、スライス値Tは例えば0.5〜2.0μm程
度の範囲内で設定できるものとする。更に、設定可能な
範囲内で、複数のスライス値T1,T2,‥‥を用いて
ベストフォーカス位置を計算するようにしてもよい。そ
して、第1のスライス値T1を用いて計算エラーが発生
した場合、第2のスライス値T2を用いて計算を行い、
以下計算エラーが発生しなくなるまでそのスライス値を
変えて計算を行えばよい。これにより、最終的に正確な
ベストフォーカス位置が算出される。
【0048】なお、上述実施例では図3(a)のような
焦点計測用のマーク像19Pを使用したので、マーク長
が実質的に最大となるときのフォーカス位置をベストフ
ォーカス位置としている。しかしながら、焦点計測用の
マーク像として、例えば図8に示すようにY方向に幅W
の矩形のパターンを並べてなるマーク像28を使用する
ような場合には、そのマーク像28の各矩形のパターン
のY方向の幅が実質的に最小になるときのフォーカス位
置をベストフォーカス位置とする。
焦点計測用のマーク像19Pを使用したので、マーク長
が実質的に最大となるときのフォーカス位置をベストフ
ォーカス位置としている。しかしながら、焦点計測用の
マーク像として、例えば図8に示すようにY方向に幅W
の矩形のパターンを並べてなるマーク像28を使用する
ような場合には、そのマーク像28の各矩形のパターン
のY方向の幅が実質的に最小になるときのフォーカス位
置をベストフォーカス位置とする。
【0049】また、上述実施例はステッパーに備えられ
たウエハアライメント系により焦点計測用のマーク像の
大きさを計測しているが、そのマーク像の大きさを走査
型電子顕微鏡(SEM)により計測し、この計測結果か
らベストフォーカス位置を算出する場合にも本発明は同
様に適用される。走査型電子顕微鏡を使用する場合に
は、ウエハ上に焦点計測用のマーク像として形成された
レジストパターンの線幅を各フォーカス位置毎に計測
し、計測された線幅の変化量が最小となるフォーカス位
置をベストフォーカス位置とするデフォーカス法が使用
される。
たウエハアライメント系により焦点計測用のマーク像の
大きさを計測しているが、そのマーク像の大きさを走査
型電子顕微鏡(SEM)により計測し、この計測結果か
らベストフォーカス位置を算出する場合にも本発明は同
様に適用される。走査型電子顕微鏡を使用する場合に
は、ウエハ上に焦点計測用のマーク像として形成された
レジストパターンの線幅を各フォーカス位置毎に計測
し、計測された線幅の変化量が最小となるフォーカス位
置をベストフォーカス位置とするデフォーカス法が使用
される。
【0050】この場合には、通常はフォーカス位置をデ
フォーカスするに従ってレジストパターンの線幅が太く
なるので、図1のステップ109及び113においては
それぞれ近似関数の最小値を求め、ステップ110及び
114においてはそれぞれ近似関数が(最小値+所定の
スライス値)となるフォーカス位置の中点を求めること
になる。一方、フォーカス位置をデフォーカスするに従
ってレジストパターンの線幅が細くなる場合には、図1
のステップ109及び113においてはそれぞれ近似関
数の最大値を求め、ステップ110及び114において
はそれぞれ近似関数が(最大値−所定のスライス値)と
なるフォーカス位置の中点を求めることになる。
フォーカスするに従ってレジストパターンの線幅が太く
なるので、図1のステップ109及び113においては
それぞれ近似関数の最小値を求め、ステップ110及び
114においてはそれぞれ近似関数が(最小値+所定の
スライス値)となるフォーカス位置の中点を求めること
になる。一方、フォーカス位置をデフォーカスするに従
ってレジストパターンの線幅が細くなる場合には、図1
のステップ109及び113においてはそれぞれ近似関
数の最大値を求め、ステップ110及び114において
はそれぞれ近似関数が(最大値−所定のスライス値)と
なるフォーカス位置の中点を求めることになる。
【0051】この場合にも、デフォーカス量が大きい
程、レジストパターンの線幅変化が大きいので、デフォ
ーカス量が大きい程、露光時のフォーカス設定誤差によ
る線幅の誤差が大きいことになる。従って、上述の実施
例で使用される重み付けの最小自乗法による近似が有効
である。また、上述実施例ではステップ110において
仮のベストフォーカス位置を求め、この仮のベストフォ
ーカス位置からのフォーカス差に基づいて重みWi を設
定している。しかしながら、必ずしも仮のベストフォー
カス位置を求める必要はなく、例えばマーク長の実測値
Di にほぼ比例するように重みWi を定めても良い。ベ
ストフォーカス位置から離れるに従って図3(a)のマ
ーク像19Pのマーク長の実測値Di は小さくなるの
で、例えばマーク長の実測値Di にほぼ比例するように
重みWi を定めても、良好な重みWi が求められる。こ
のように仮のベストフォーカス位置を使用しない場合に
は、図1のステップ108〜110までの動作は不要と
なる。
程、レジストパターンの線幅変化が大きいので、デフォ
ーカス量が大きい程、露光時のフォーカス設定誤差によ
る線幅の誤差が大きいことになる。従って、上述の実施
例で使用される重み付けの最小自乗法による近似が有効
である。また、上述実施例ではステップ110において
仮のベストフォーカス位置を求め、この仮のベストフォ
ーカス位置からのフォーカス差に基づいて重みWi を設
定している。しかしながら、必ずしも仮のベストフォー
カス位置を求める必要はなく、例えばマーク長の実測値
Di にほぼ比例するように重みWi を定めても良い。ベ
ストフォーカス位置から離れるに従って図3(a)のマ
ーク像19Pのマーク長の実測値Di は小さくなるの
で、例えばマーク長の実測値Di にほぼ比例するように
重みWi を定めても、良好な重みWi が求められる。こ
のように仮のベストフォーカス位置を使用しない場合に
は、図1のステップ108〜110までの動作は不要と
なる。
【0052】このように、本発明は上述実施例に限定さ
れず本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り
得る。
れず本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り
得る。
【0053】
【発明の効果】本発明によれば、重み付けの最小自乗法
により近似した関数よりベストフォーカス位置を求める
ようにしているので、露光条件や計測条件に依らずにベ
ストフォーカス位置を安定且つ正確に算出できる利点が
ある。また、第2工程において、第1工程で求められる
n次以上の関数に対して第1の閾値を定め、そのn次以
上の関数がその第1の閾値と交差する位置の中間の位置
を仮のベストフォーカス位置として、第5工程におい
て、第4工程で求められたn次以下の関数に対して第2
の閾値を定め、そのn次以下の関数がその第2の閾値と
交差する位置の中間の位置を投影光学系のベストフォー
カス位置とする場合には、値が不安定なベストフォーカ
ス位置付近のデータを使用することがないので、より安
定にベストフォーカス位置を求めることができる。
により近似した関数よりベストフォーカス位置を求める
ようにしているので、露光条件や計測条件に依らずにベ
ストフォーカス位置を安定且つ正確に算出できる利点が
ある。また、第2工程において、第1工程で求められる
n次以上の関数に対して第1の閾値を定め、そのn次以
上の関数がその第1の閾値と交差する位置の中間の位置
を仮のベストフォーカス位置として、第5工程におい
て、第4工程で求められたn次以下の関数に対して第2
の閾値を定め、そのn次以下の関数がその第2の閾値と
交差する位置の中間の位置を投影光学系のベストフォー
カス位置とする場合には、値が不安定なベストフォーカ
ス位置付近のデータを使用することがないので、より安
定にベストフォーカス位置を求めることができる。
【0054】また、第1工程で求められるそのn次以上
の関数が各フォーカス位置に関する4次以上の関数であ
り、第5工程で求められるそのn次以下の関数が各フォ
ーカス位置に関する4次以下の関数である場合には、特
に安定且つ正確にベストフォーカス位置を算出できる。
の関数が各フォーカス位置に関する4次以上の関数であ
り、第5工程で求められるそのn次以下の関数が各フォ
ーカス位置に関する4次以下の関数である場合には、特
に安定且つ正確にベストフォーカス位置を算出できる。
【0055】そして、第1工程において、大きさが所定
の範囲を超えている計測用マークの像をそのn次以上の
関数を求めるためには使用しない場合には、異常な計測
データが除去されるのでより正確にベストフォーカス位
置が算出される。
の範囲を超えている計測用マークの像をそのn次以上の
関数を求めるためには使用しない場合には、異常な計測
データが除去されるのでより正確にベストフォーカス位
置が算出される。
【図1】本発明によるベストフォーカス位置の算出方法
の一実施例を示すフローチャートである。
の一実施例を示すフローチャートである。
【図2】図1の算出方法が使用されるステッパーの一例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図3】(a)は実施例のウエハ上に露光される焦点計
測用のマーク像を示す拡大平面図、(b)は図3(a)
のマーク像から得られる検出信号を示す波形図である。
測用のマーク像を示す拡大平面図、(b)は図3(a)
のマーク像から得られる検出信号を示す波形図である。
【図4】実施例で焦点計測用のマーク像から得られる検
出信号にゲートを設定する方法の説明に供する波形図で
ある。
出信号にゲートを設定する方法の説明に供する波形図で
ある。
【図5】(a)は実施例で1回目の近似により得られる
近似関数の一例を示す図、(b)は実施例で2回目の近
似により得られる近似関数の一例を示す図である。
近似関数の一例を示す図、(b)は実施例で2回目の近
似により得られる近似関数の一例を示す図である。
【図6】実施例における各露光条件でのマーク長の実測
値を示す図である。
値を示す図である。
【図7】図6の実測値から実施例の方法により得られた
近似関数を示す図である。
近似関数を示す図である。
【図8】焦点計測用のマーク像の他の例を示す平面図で
ある。
ある。
【図9】従来の焦点計測用のマーク像を示す平面図であ
る。
る。
【図10】従来例で各露光条件でのマーク長の実測値か
ら得られた近似関数を示す図である。
ら得られた近似関数を示す図である。
【図11】図10のマーク長の実測値から異常値を除い
た結果から得られた近似関数を示す図である。
た結果から得られた近似関数を示す図である。
1 水銀放電灯 3 シャッター 4 オプティカルインテグレータ R レチクル PL 投影光学系 W ウエハ ST ウエハステージ 7 ステージコントローラ 8 主制御系 9 焦点制御ユニット(AFユニット) 11a レーザー光源 11f 光電変換素子 17 スリット 18 光電検出器 19P 焦点計測用のマーク像
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 7352−4M H01L 21/30 311 L
Claims (4)
- 【請求項1】 マスクパターンを投影光学系を介して該
投影光学系のベストフォーカス位置に設定された感光基
板上に露光するために、前記感光基板の複数のフォーカ
ス位置においてそれぞれ前記感光基板上に試験的に計測
用マークの像を投影し、前記各フォーカス位置と対応す
る前記計測用マークの像との関係から前記投影光学系の
ベストフォーカス位置を算出する方法において、 最小自乗法により、前記計測用マークの像の大きさをそ
れぞれ対応する前記フォーカス位置に関するn次以上
(nは2以上の整数)の関数で近似する第1工程と、 該近似された関数から仮のベストフォーカス位置を求め
る第2工程と、 前記仮のベストフォーカス位置と前記各フォーカス位置
との差に基づいて、前記各フォーカス位置用の重みを計
算する第3工程と、 前記フォーカス位置に関するn次以下の関数と対応する
前記計測用マークの像の大きさとの差の自乗と前記第3
工程で求めた重みとの積の前記各フォーカス位置に関す
る和を最小にする重み付け最小自乗法により、前記計測
用のマークの像の大きさを前記フォーカス位置に関する
n次以下の関数で近似する第4工程と、 該第4工程で求められた前記n次以下の関数から前記投
影光学系のベストフォーカス位置を求める第5工程とを
有することを特徴とするベストフォーカス位置の算出方
法。 - 【請求項2】 前記第2工程において、前記第1工程で
求められる前記n次以上の関数に対して第1の閾値を定
め、前記n次以上の関数が前記第1の閾値と交差する位
置の中間の位置を前記仮のベストフォーカス位置とし
て、 前記第5工程において、前記第4工程で求められた前記
n次以下の関数に対して第2の閾値を定め、前記n次以
下の関数が前記第2の閾値と交差する位置の中間の位置
を前記投影光学系のベストフォーカス位置とすることを
特徴とする請求項1記載のベストフォーカス位置の算出
方法。 - 【請求項3】 前記第1工程で求められる前記n次以上
の関数は前記各フォーカス位置に関する4次以上の関数
であり、前記第5工程で求められる前記n次以下の関数
は前記各フォーカス位置に関する4次以下の関数である
ことを特徴とする請求項1又は2記載のベストフォーカ
ス位置の算出方法。 - 【請求項4】 前記第1工程において、大きさが所定の
範囲を超えている前記計測用マークの像を前記n次以上
の関数を求めるためには使用しないことを特徴とする請
求項1記載のベストフォーカス位置の算出方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00439093A JP3265668B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | ベストフォーカス位置の算出方法 |
US08/180,070 US5408083A (en) | 1993-01-13 | 1994-01-11 | Method of measuring the best focus position having a plurality of measuring mark images and a plurality of focus positions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00439093A JP3265668B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | ベストフォーカス位置の算出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06216004A true JPH06216004A (ja) | 1994-08-05 |
JP3265668B2 JP3265668B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=11583033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00439093A Expired - Fee Related JP3265668B2 (ja) | 1993-01-13 | 1993-01-13 | ベストフォーカス位置の算出方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5408083A (ja) |
JP (1) | JP3265668B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5906903A (en) * | 1997-01-08 | 1999-05-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Process tolerance calculating method relating exposure amount and focal point position to allowable dimension value |
US6017779A (en) * | 1994-06-15 | 2000-01-25 | Seiko Epson Corporation | Fabrication method for a thin film semiconductor device, the thin film semiconductor device itself, liquid crystal display, and electronic device |
JP2006108305A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Nikon Corp | ベストフォーカス位置検出方法とその装置、露光方法とその装置及びデバイス製造方法 |
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