JPH0621196A - 減圧処理装置 - Google Patents

減圧処理装置

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Publication number
JPH0621196A
JPH0621196A JP5054782A JP5478293A JPH0621196A JP H0621196 A JPH0621196 A JP H0621196A JP 5054782 A JP5054782 A JP 5054782A JP 5478293 A JP5478293 A JP 5478293A JP H0621196 A JPH0621196 A JP H0621196A
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JP
Japan
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chamber
processing
load lock
opening
closing device
Prior art date
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Withdrawn
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JP5054782A
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English (en)
Inventor
Kazuyoshi Saiki
和良 斉木
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Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 2つの連続処理、又はそのいずれか一方の処
理を選択的に実施でき、省スペース化を図った減圧処理
装置を提供すること。 【構成】 矩形エリアの2つのコーナー部に、第1の処
理室40,第2の処理室42が配置される。第1,第2
の処理室40,42には、第1,第3の開閉装置50,
54を介して、第1,第2のロードロック室44,46
が連結される。各ロードロック室44,46には、大気
との間に第2,第4の開閉装置52,56が連結され
る。処理室40,42の間には、各処理室40,42と
の間に第5,第6の開閉装置60,62を介して第3の
ロードロック室48が配置される。第3のロードロック
室48は、大気との間に第7の開閉装置54を有する。
各部屋40〜48の平面的配置として、コ字形の形状を
呈している。このコ字形の中心領域、すなわち、第2,
第4及び第7の開閉装置に囲まれた大気空間には、被処
理体を一時的に載置する載置台が配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2つの減圧処理を連続
的に、あるいはそのいずれか一方を択一的に行なうこと
のできる減圧処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えばエッチング,アッシング,成膜等
の処理を減圧下で行なう減圧処理装置としては、処理室
へ被処理体を搬入出する際に、大気との遮断を行なって
歩留まりの向上を図るために、処理室の両側にロードロ
ック室を設けるものが知られている。
【0003】さらに、複数の異なる処理を連続的に行な
う場合には、複数の処理室間にそれぞれロードロック室
を設けて直列的に配列するとともに、両端部にもそれぞ
れロードロック室を設けたいわゆるインライン方式の減
圧処理装置が知られている。
【0004】連続処理を行なう他の方式として、円筒状
のロードロック室の周囲に、放射方向に沿って複数の処
理室を配列するものが知られている。この方式は、いわ
ゆるマルチチャンバー方式と称せられる。
【0005】なお、上記の各方式において、処理室とロ
ードロック室とは開閉装置例えばゲートバルブを介して
連結される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】1つの処理室の前後に
ロードロック室を備えた装置では、連続処理を行なうた
めにこの種の装置を2台購入しなければならない。2台
の装置を購入した場合、各装置にて共通する構成を1つ
で兼用することができず、価格および配置スペースの面
で不合理である。
【0007】一方、いわゆるインライン方式の減圧処理
装置では、その装置に備えられた処理室の数だけ必ず処
理を行なわなければならない。すなわち、ある場合の処
理に限り、一種の処理だけで大気に搬出することが不可
能だからである。従って、この種のインライン装置は、
その装置に備えられた処理室の数だけ処理を行なうタイ
プの専用機とならざるを得ない。
【0008】一方、マルチチャンバー方式では、円筒型
の1つのロードロック室に対して、複数の処理室が並列
配置されている。従って、シーケンス制御の変更によ
り、その装置に備えられた複数の処理室のうちの1つま
たは2つのみを選択的に用いて処理を行なうことが可能
である。しかしながら、通常この種のマルチチャンバー
装置は、1つの円筒型ロードロック室に対して、4つま
たはそれ以上の処理装置を配置するのが通常である。こ
のため、円筒型ロードロック室の容積はかなり大きくな
る。このような装置にて、1つまたは2つの処理のみを
行なう場合、大容量のロードロック室内を排気するのに
時間がかかり、処理のスルプットが大幅に低下してしま
う。逆に2つの処理室のみを連結してマルチチャンバー
装置を構成すると、設置スペースの点で無駄が多い。
【0009】そこで、本発明の目的とするところは、連
続する2つの処理、あるいはそのいずれか一方の処理の
みを選択的に行なうことができ、しかも、単位面積当た
りの価格の高いクリーンルーム内での設置スペースを最
少限に止めることのできる減圧処理装置を提供すること
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、減圧下で被処
理体に対して第1の処理を行う第1の処理室と、減圧下
で被処理体に対して第2の処理を行う第2の処理室と、
前記第1の処理室に第1の開閉装置を介して連結され、
かつ、大気との間に第2の開閉装置を有する第1のロー
ドロック室と、前記第2の処理室に第3の開閉装置を介
して連結され、かつ、大気との間に第4の開閉装置を有
する第2のロードロック室と、前記第1,第2の処理室
の間に配置され、前記第1,第2の処理室にそれぞれ第
5,第6の開閉装置を介して連結され、かつ、大気との
間に第7の開閉装置を有する第3のロードロック室と、
を有することを特徴とする。
【0011】好ましくは、前記第1の処理室,第3のロ
ードロック室及び前記第2の処理室が一直線上に連結配
置され、前記第1のロードロック室及び前記第2のロー
ドロック室は、それぞれ前記第1,第2の処理室に対し
て連結される方向が前記直線と直交する方向であり、各
室の平面的配置がコ字形とすることができる。この場合
において、第2,第4及び第7の開閉装置に囲まれた大
気空間には、被処理体を一時的に載置する載置台を設け
ることができる。
【0012】本発明によれば、さらに各ロードロック室
に対して被処理体の搬入出を行なうための載置台および
搬送手段を減圧チャンバー内に配置している。さらに、
被処理体を収容する容器の周囲雰囲気を減圧雰囲気とす
る第4のロードロック室を設けることが好ましい。
【0013】
【作用】本発明装置によれば、下記の3種類の搬送方式
を選択的に採用できる。
【0014】(1)ロード動作→第1のロードロック室
→第1の処理室→第3のロードロック室→第2の処理室
→第2のロードロック室→アンロード動作 (2)ロード動作→第1のロードロック室→第1の処理
室→第3のロードロック室→アンロード動作 (3)ロード動作→第3のロードロック室→第2の処理
室→第2のロードロック室→アンロード動作 シーケンス等の変更により、(1)のシーケンスを逆向
きに行なうことも可能である。
【0015】載置台および搬送手段を減圧チャンバー内
に配置し、さらに被処理体用容器を第4のロードロック
室内に配置すれば、(1)〜(3)のいずれの搬送方式
においても、ロード動作およびアンロード動作の一部又
は全部を減圧雰囲気で行なうことができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明を減圧処理装置に適用した一実
施例について、図面を参照して具体的に説明する。
【0017】図1に示すように、本実施例にかかる減圧
処理装置は、被処理体例えば半導体ウエハ20を収納す
るための収納部10、収納部10からウエハ20を搬出
入するための搬送部12、搬送部12より送られてきた
ウエハ20の位置合わせを行うアライメント部14、ア
ライメント部14で位置合わせされたウエハ20に対し
て減圧下で処理を行う処理部16及びこの処理部16に
ガス及び電源を供給するガス・電源系ユニット18より
構成される。
【0018】まず、収納部10、搬送部12、アライメ
ント部14の構成について説明する。収納部10は、例
えば25枚の半導体ウエハを所定間隔で載置するための
ウエハカセット22が複数個(第1図では2個)収納可
能となっており、収納されたウエハカッセト22は、そ
れぞれに対応するカセット載置台24に載置されてい
る。この場合に各ウエハカッセトは、その中に搭載され
たウエハが水平になるように載置される。これらカセッ
ト載置台24は、それぞれ独立した昇降機構(図示せ
ず)により上下動が可能である。
【0019】搬送部12には、収納部10、アライメン
ト部14及び処理部16との間でウエハ20の搬送を行
う、多関節ロボット30が設けられている。この多関節
ロボット30は、ウエハを保持するための機能、例えば
真空吸着機構(図示せず)を備えた搬送アーム31及び
その他の駆動アーム(図示せず)を順次連設させて構成
されている。
【0020】アライメント部14には、ウエハ20を所
定の位置に吸着保持し、回転移動、上下動、及び水平移
動が可能な駆動機構を有するバキュームチャック32が
設けられている。
【0021】またウエハチャック32の外側には、ウエ
ハ外周緑検出用センサ、例えば透過型センサ(図示せ
ず)が設けられている。このセンサの検出信号と上記し
た駆動機構により、ウエハ20を予め決められた位置に
アライメントすること、例えば、オリエンテーションフ
ラットの位置合わせをすることができる。
【0022】次に処理部16の構成について図1を用い
て説明する。
【0023】処理部16は、減圧下でウエハ20の処理
を行うための第1の処理室40、第2の処理室42と、
それぞれの処理室に連結され、それぞれの処理室と大気
との遮断を行うことを目的とする第1のロードロック室
44、第2のロードロック室46と、それぞれの処理室
の間に配置され、それぞれの処理室を連結している第3
のロードロック室48と、ウエハを一時的に載置するた
めの受け渡しステージ49とから構成される。
【0024】処理室40,42は、所望雰囲気の減圧下
で、ウエハ20を、各種の処理例えばエッチング、アッ
シング、成膜等の処理を行うためのものである。なお、
処理室40,42には、真空排気機構例えばロータリポ
ンプ等(図示せず)が接続されており、さらに不活性ガ
ス例えばN2 ガスが導入可能なパージ機能(図示せず)
が設けられている。
【0025】ロードロック室44、46、48は気密状
態を保ちながらウエハ20を搬送可能とするもので、こ
れによりウエハ20の処理室40、42に対する搬出入
の際に、処理室40、42内を所望の雰囲気に保持して
おくことができる。この場合において、第1のロードロ
ック室44と第2のロードロック室46は、それぞれ第
1の処理室40と大気との間、及び第2の処理室42と
大気との間の遮断を行うものである。また第3のロード
ロック室48は、第1の処理室40と第2の処理室42
との間、第1の処理室40と大気の間、及び第2の処理
室42と大気との間の遮断を行うものである。このよう
なロードロック室としては、例えばUSP4、433、
951に開示されたものを用いることができる。
【0026】第1のロードロック室44は、第1の開閉
装置50、第2の開閉装置52、及び搬送アーム70を
有する。第2のロードロック室46は、第3の開閉装置
54、第4の開閉装置56及び搬送アーム72を有す
る。また第3のロードロック室48は第5の開閉装置6
0、第6の開閉装置62、第7の開閉装置64及び搬送
アーム74を有する。
【0027】これらの開閉装置は、ウエハ20を搬出入
する場合に開き、気密状態を保持する場合に閉じるとい
う開閉機能を有する。またこれらの開閉装置は、例えば
ゲートバルブで構成できるが、ゲートバルブに関して
は、例えばUSP4,632,624に開示されてい
る。
【0028】搬送アーム70は、受け渡しステージ4
9、第1のロードロック室44、第1の処理室40との
間でウエハ20の搬送を行うものである。搬送アーム7
2は、受け渡しステージ49、第2のロードロック室4
6、第2の処理室42との間でウエハ20の搬送を行う
ものである。また搬送アーム74は、受け渡しステージ
49、第3のロードロック室48、第1の処理室40、
第2の処理室42との間でウエハ20の搬送を行うもの
である。
【0029】なお、ロードロック室44,46,48に
は、真空排気機構例えばロータリポンプ等(図示せず)
が接続されており、さらに不活性ガス例えばN2 ガスが
導入可能なパージ機能(図示せず)が設けられている。
【0030】受け渡しステージ49には、ウエハ20を
搬出入する際に、ウエハ20を一時的に載置するための
載置台76が設けられている。また載置台76は、駆動
機構(図示せず)により上下動が可能である。
【0031】図1に示すように第1の処理室40、第3
のロードロック室48及び第2の処理室42は一直線に
連結配置されている。そしてこの直線に対して垂直の方
向に、第1の処理室40に対して第1のロードロック室
44が、第2の処理室42に対して第2のロードロック
室46が連結配置されている。これにより、各室はコの
字形に平面配置されることになる。さらに、受け渡しス
テージ49を構成する載置台76は、ロードロック室4
4,46,48に囲まれた位置に配置される。
【0032】このような配置構成にすることにより、ま
ず、各室及び載置台76を最密に配置することが可能と
なる。これにより単位面積当たりの価格の高いクリーン
ルーム内での、減圧処理装置の設置スペースを最少限に
止めることができるという大きな利点が生じる。この点
例えば、1つの処理室の前後にロードロック室を備えた
装置を2台使用した場合、また2つの処理室のみを連結
したマルチチャンバー装置を使用した場合に比べて、設
置スペースの面で有利であることは明らかである。
【0033】また、このような配置構成にすることによ
り、図1に示すように第1の処理室40及び第2の処理
室42を、処理部16の2つのコーナーに配置すること
ができる。処理室40,42は、ウエハ20を処理する
ための例えばプラズマ装置等を具備するため、収納部、
搬送部等の他のユニットに比べ、保守等のメインテナン
スが最も必要なユニットである。従ってこのような配置
構成にすることにより、例えば処理室等よりも背が高い
ガス・電源系ユニット18に邪魔されることなく、保守
等のメインテナンスを安全かつ容易に行うことが可能に
なる。従って本実施例にかかる減圧処理装置は、安全
性、保守性の面で、他の装置に比べ大変有利なものとな
る。
【0034】さらに、このような配置構成にすることに
より、ウエハの搬送の際に、載置台76からロードロッ
ク室44,46,48へのアクセス距離及びロードロッ
ク室44,46,48から対応した処理室40,42へ
のアクセス距離が最短となり、スループットの面で大変
有利である。
【0035】この点例えば、マルチチャンバー装置で
は、ロードロック室が1基しかないため必然的にロード
ロック室の容積が大きくなり、これにより、載置台から
ロードロック室、ロードロック室から処理室へのアクセ
スが長くなり、さらに室内を排気するために長時間を要
するようになるため、本実施例にかかる減圧処理装置に
比べて、大幅にスループットが劣ることになる。
【0036】次に本実施例に係る減圧処理装置の動作に
ついて、図2を参照して説明する。なお初期状態では、
開閉装置50,52,54,56,60,62,64は
全て閉じた状態になっている。
【0037】まず、オペレータはロボットハンドによ
り、カセット載置台24にウエハカセット22を載置す
る。この場合ウエハカセット22には例えば25枚のウ
エハ20を搭載しておく。そしてカセット載置台の下に
設けられた昇降機能によりロードしようとするウエハ2
0を所定の位置に設定する。この状態で多関節ロボット
30に設けられたアーム31を、処理しようとするウエ
ハの下に挿入し、次いでカセット載置台24をわずかに
下降させ、ウエハ20をアーム31に真空吸着させる。
【0038】次に図2の矢印に示すように、アーム3
1により、収納部10からバキュームチャック32にウ
エハ20を搬出する。ここでウエハ20の中心合せとオ
リエンテーションフラットの位置合わせを行う。
【0039】次に矢印に示すように、アーム31によ
り、バキュームチャック32から載置台76にウエハ2
0を搬出する。この際、第1のロードロック室44をN
2 パージし、ロードロック室内を大気圧状態または大気
圧より僅かに陽圧状態にしておく。このようにするの
は、第2の開閉装置52を開く際に、ロードロック室内
の大気による汚染を防止するためである。その後第2の
開閉装置52を開き、矢印に示すように、搬送アーム
70により、ウエハ20を載置台76から第1のロード
ロック室44の所定の位置に搬入する。
【0040】次に第2の開閉装置52を閉じて、第1の
ロードロック室44と第1の処理室40を、ほぼ同じ気
圧、例えば50〜500Torrになるように真空引き
する。ほぼ同じ気圧にする理由は、第1の開閉装置50
を開いた際に、気体の急激な流れこみにより室内の壁に
付着したちり,ほこりなどの不純物が飛散し、ウエハを
汚染することを防止するためである。
【0041】次に第1の開閉装置を開き、矢印に示す
ように、搬送アーム70によりウエハ20を第1のロー
ドロック室44から第1の処理室40へ搬出し、その後
第1の開閉装置50を閉じる。
【0042】例えば第1の処理室40でエッチング処理
を行う場合、処理室内を例えば10-4Torr程度まで
真空引きした後、エッチング等の処理を行う。
【0043】第3のロードロック室48を設けたのは主
に、クロスコンタミネーションつまり不純物混合を防止
するためである。.例えば第1の処理室40でエッチン
グ処理を行うためにCl2 を使用し、第2の処理室42
でアッシング処理を行うためにオゾンを使用した場合、
Cl2 とオゾンのクロスコンタミネーションが生じる
と、ウエハの歩留り等に悪影響を与えるため、主にこれ
を防ぐため第3のロードロック室48が設けられた。な
お、ここでアッシングとは、例えばオゾン雰囲気で加熱
することで、エッチング後残ったレジスト膜を灰化させ
ることによりレジスト膜の除去を行うことをいう。
【0044】上記したクロスコンタミネーションによる
悪影響を防止するため、まず第1の処理室40を、第3
のロードロック室48とほぼ同じ気圧例えば500To
rr程度までN2 パージした後、第5の開閉装置60を
開く。次に矢印に示すように、搬送アーム74によ
り、ウエハ20を第1の処理室40から第3のロードロ
ック室48に搬入し、第5の開閉装置60を閉じる。そ
の後第3のロードロック室48と第2の処理室42の気
圧がほぼ同じになるように調整するか、この際望ましく
は、両室の気圧を例えば50Torr程度まで真空引き
すれば、上記したクロスコンタミネーションによる悪影
響を更に取除くことができる。
【0045】次に第6の開閉装置62を開き矢印に示
すように、搬送アーム74により、ウエハ20を第3の
ロードロック質48から第2の処理室42に搬出し、第
6の開閉装置62を閉じる。その後第2の処理室を真空
引きにより例えば10-3Torrとし、例えばアッシン
グ処理を行う。
【0046】次に第2の処理室42をN2 パージし、第
2のロードロック室46とほぼ同じ気圧例えば50〜5
00Torrとした後、第3の開閉装置54を開き、矢
印に示すようにウエハ20を搬送アーム72により搬
出し、第3の開閉装置54を閉じる。
【0047】次に第2のロードロック室46をN2 パー
ジし、大気圧状態または大気圧より僅かに陽圧状態にし
た後、第4の開閉装置56を開き、矢印に示すように
ウエハ20を搬送アーム72により搬出し、第4の開閉
装置56を閉じる。
【0048】最後に、矢印に示すようにウエハ20を
多関節ロボット30のアーム31により、ウエハカセッ
ト内のウエハ20を取り出した元の位置に戻す。
【0049】このように本実施例で処理を行なう場合、
大気による汚染、気体の急激な流入によるちり,ほこり
などの不純物の飛散、クロスコンタミネーションによる
悪影響を最少限におさえることができ、ウエハの歩留ま
り等に好影響を与える。そして、それにもかかわらずウ
エハ処理のスループットをおとすことがないという大き
な利点をもつ。この点マルチチャンバー装置では、ロー
ドロック室の容積が大きいため、上述したような悪影響
を本実施例と同程度におさえようとすれば必然的にスル
ープットが悪化するという点で、非常に劣っている。
【0050】以上、本実施例を使用して、第1の処理室
40での処理後、第2の処理室42で処理を行う場合の
動作について図1,図2を用いて説明した。
【0051】次に本実施例を別の使用方法で使用した場
合の動作について図3,図4,図5を用いて説明する。
【0052】図3に第1の処理室40でのみ処理を行う
場合の動作について示す。この場合の手順は、図3に示
すように→→→→→→の手順で行われ、
各ユニットでの動作は、上記した図1,図2で説明した
動作と同じであり、ただひとつ第7の開閉装置64を開
閉する点が異なっている。
【0053】図4に第2の処理室42でのみ処理を行う
場合の動作について示す。また図5に、図2の場合では
逆に、第2の処理室42での処理後、第1の処理室40
での処理を行う場合の動作について示す。
【0054】このように本実施例では、第7の開閉装置
64を付加することにより、図2,3,4,5の4モー
ドの動作が可能となり、さらに第1の処理室40と第2
の処理室42のプロセス条件及び処理方法を別個異なる
ものとすることにより、バラエティーに富んだ汎用性の
高い減圧処理装置を実現できるという利点をもつ。
【0055】例えば図2の動作モードにおいて、上記実
施例のように異種の処理装置を設けるものに限らず、同
種の装置例えば処理室40,42をプロセス条件が異な
るエッチング装置として構成することもできる。このよ
うにすると、例えば第1の処理室40でのエッチングに
より生じたイオンダメージ層、つまり微細な凹凸を、第
2の処理室42でのパワーの低いエッチングにより平滑
化することが可能になる。
【0056】次に例えば図3,図4の動作モードにおい
て、第1の処理室40と第2の処理室42のプロセス条
件を別個異なるように設定しておく。このようにすれ
ば、例えばあるプロセス条件でウエハ処理を行なった
後、異なった条件のウエハ処理を行う必要がある場合、
プロセス条件を大幅に変更することなく対処できるよう
になる。従って1台のプロセス装置で幅の広いプロセス
条件を設定することが可能になり、これにより汎用性が
大変高まる。
【0057】また図2に示された動作モードにより、一
度、第1の処理室40を強いエッチング条件に、第2の
処理室42を弱いエッチング条件に設定した後、逆に、
弱いエッチングにより表面層を除去してから強いエッチ
ングを行う必要が生じた場合、図5に示された動作モー
ドにより対処できることになる。
【0058】なお処理室40,42で行う処理は、エッ
チング、アッシングなどの処理にとどまらず、少なくと
も減圧下で行う処理は全て含まれることになる。例えば
CVDを使ったパッシベーション膜の成膜処理におい
て、異なった材質、異なった成膜条件のパッシベーショ
ン膜を2層形成することが知られているが、本実施例に
よれば簡単にこれに対処できることになる。
【0059】以上述べてきたように本実施例によれば、
2つの連続した処理を行うことのみならず、そのうちの
一方の処理のみを行うこと、また、連続した2つの処理
を逆の順序で行うこと、さらに処理室におけるプロセス
条件、処理方法を別個に設定することにより、幅の広い
汎用性の高い減圧処理装置を比較的簡単なシークエンス
制御により実現できることになる。
【0060】そして、このような高い汎用性をもつにも
かかわらず、単位面積当りの価格の高いクリーンルーム
内での減圧処理装置のスペースを最少限に止めることが
でき、保守性にもすぐれている。さらに搬送アームのア
クセス距離が短いこと、ロードロック室の容積を小さく
することができることにより、処理のスループットを速
くすることができるとともに、大気による汚染、気体の
急激な流れによるちり、ほこりなどの汚染物質の飛散、
クロスコンタミネーションなどを処理のスループットを
おとすことなく効果的に防止することができ、クリーン
度の高い減圧処理装置を実現することができる。
【0061】次に本実施例の変形例について図6を用い
て説明する。
【0062】この実施例と図1に示した実施例の相違点
は、開閉装置52,56の設置に位置及び多関節ロボッ
ト30の両側にアライメント部14を構成するバキュー
ムチャック32が設置されていることにある。この場合
バキュームチャック32はアライメントの役割のみなら
ず、受け渡しステージ47における載置台76の役割を
もつことになる。従って図2,図3,図4,図5におけ
るの動作を簡略化でき、直接バキュームチャック
32からロードロック室44,46にウエハ20を搬入
することが可能となり、スループットの点で有利にな
る。
【0063】図7は本発明のさらに他の態様に係る減圧
処理装置を示す概略構成図である。この装置は、受け渡
しステージ49,搬送部12,アライメント部14を減
圧可能なチャンバ100内に設け、さらにウエハカセッ
ト22が第4のロードロック室110内に設けられてい
る。減圧チャンバ100と第4のロードロック室110
とは第8の開閉装置112を介して連結され、第4のロ
ードロック室110は第9の開閉装置114を介して大
気と遮断されている。このような構成によれば、ウエハ
カセット22が第9の開閉装置114を介して第4のロ
ードロック室110内に搬入された後には、減圧雰囲気
中でウエハの一連の処理を行うことができ、大気による
汚染,気体の急激な流れによるちり,ほこりなどの汚染
物質の飛散,クロスコンタミネーションなどを一層少な
くすることができる。
【0064】なお、上記各実施例ではバキュームチャッ
ク32においてウエハのアライメントを行うようにした
が、載置台76にチャック機能および位置合わせ機能を
もたせて、図1,図7のウエハチャック32を省略する
こともできる。
【0065】また、処理室40,42で行う処理は、エ
ッチング,アッシングなどの処理にとどまらず、少なく
とも減圧下で行う処理は全て含まれることになる。例え
ばCVDを使ったパッシベーション膜の成膜などの処理
において、異なった材質,異なった成膜条件のパッシベ
ーション膜を2層形成することが知られているが、本発
明によれば2つの処理室により簡単にこれに対処できる
ことになる。
【0066】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、2
つの連続的処理、あるいはそのいずれか一方の処理を選
択的に行なうことができ、かつ、クリーンルーム内の配
置スペースを最少限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した実施例装置の平面図である。
【図2】図1の装置において、2つの処理を連続的に行
なう場合の搬送手順を示す概略説明図である。
【図3】図1の装置において、第1の処理室での処理の
みを行なう場合の搬送手順を示す概略説明図である。
【図4】図1の装置において、第2の処理室のみで処理
を行なう場合の搬送手順を示す概略説明図である。
【図5】図1の装置において、図2とは逆の手順にて2
つの連続処理を行なう場合の搬送手順を示す概略説明図
である。
【図6】多関節ロボットの両側にアライメント部を設け
た本発明の変形例を示す概略平面図である。
【図7】載置台および搬送手段を減圧チャンバー内に配
置した本発明の変形例を示す概略平面図である。
【符号の説明】
22 被処理体用容器 40 第1の処理室 42 第2の処理室 44 第1のロードロック室 46 第2のロードロック室 48 第3のロードロック室 49 受け渡しステージ 50 第1の開閉装置 52 第2の開閉装置 54 第3の開閉装置 56 第4の開閉装置 60 第5の開閉装置 62 第6の開閉装置 64 第7の開閉装置 70,72,74 搬送アーム 76 載置台 100 減圧チャンバー 110 第4のロードロック室 112 第8の開閉装置 114 第9の開閉装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 減圧下で被処理体に対して第1の処理を
    行う第1の処理室と、 減圧下で被処理体に対して第2の処理を行う第2の処理
    室と、 前記第1の処理室に第1の開閉装置を介して連結され、
    かつ、大気との間に第2の開閉装置を有する第1のロー
    ドロック室と、 前記第2の処理室に第3の開閉装置を介して連結され、
    かつ、大気との間に第4の開閉装置を有する第2のロー
    ドロック室と、 前記第1,第2の処理室の間に配置され、前記第1,第
    2の処理室にそれぞれ第5,第6の開閉装置を介して連
    結され、かつ、大気との間に第7の開閉装置を有する第
    3のロードロック室と、 を有することを特徴とする減圧処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記第1の処理室,第3のロードロック室及び前記第2
    の処理室が一直線上に連結配置され、前記第1のロード
    ロック室及び前記第2のロードロック室は、それぞれ前
    記第1,第2の処理室に対して連結される方向が前記直
    線と直交する方向であり、各室の平面的配置がコ字形と
    されたことを特徴とする減圧処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項2において、 第2,第4及び第7の開閉装置に囲まれた大気空間に
    は、被処理体を一時的に載置する載置台が配置されたこ
    とを特徴とする減圧処理装置。
  4. 【請求項4】 被処理体を収容する容器と、 前記容器より搬出され、あるいは前記容器に搬入される
    前記被処理体を一時的に載置する載置台と、 前記容器と載置台との間で前記被処理体を搬送する搬送
    手段と、 前記載置台および前記搬送手段の周囲雰囲気を減圧雰囲
    気とする減圧チャンバーと、 減圧下で前記被処理体に対して第1の処理を行う第1の
    処理室と、 減圧下で前記被処理体に対して第2の処理を行う第2の
    処理室と、 前記第1の処理室に第1の開閉装置を介して連結され、
    かつ、前記減圧チャンバーとの間に第2の開閉装置を有
    する第1のロードロック室と、 前記第2の処理室に第3の開閉装置を介して連結され、
    かつ、前記減圧チャンバーとの間に第4の開閉装置を有
    する第2のロードロック室と、 前記第1,第2の処理室の間に配置され、前記第1,第
    2の処理室にそれぞれ第5,第6の開閉装置を介して連
    結され、かつ、前記減圧チャンバーとの間に第7の開閉
    装置を有する第3のロードロック室と、 を有することを特徴とする減圧処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項4において、 前記容器の周囲雰囲気を減圧雰囲気とする第4のロード
    ロック室を設け、この第4のロードロック室と前記減圧
    チャンバーとの間に第8の開閉装置を設け、かつ、前記
    第4のロードロック室と大気との間に第9の開閉装置を
    設けたことを特徴とする減圧処理装置。
JP5054782A 1992-02-18 1993-02-18 減圧処理装置 Withdrawn JPH0621196A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006019639A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Tadamoto Tamai 真空処理装置
JP2013115393A (ja) * 2011-12-01 2013-06-10 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006019639A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Tadamoto Tamai 真空処理装置
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