JPH06209040A - スライドキャリア - Google Patents
スライドキャリアInfo
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- JPH06209040A JPH06209040A JP1792193A JP1792193A JPH06209040A JP H06209040 A JPH06209040 A JP H06209040A JP 1792193 A JP1792193 A JP 1792193A JP 1792193 A JP1792193 A JP 1792193A JP H06209040 A JPH06209040 A JP H06209040A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- semiconductor device
- cover
- lid
- slide carrier
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に工程間搬送等において搭載した半導体装
置が外部に曝されることなく、不慮の接触事故等を有効
に防止し得るスライドキャリアを提供する。 【構成】 キャリア本体２と、このキャリア本体２に閉
合し得る蓋体４とを備え、ベースフィルムの表面上に形
成されたリードと半導体チップとが接合されて成る半導
体装置を搭載し得るようになっている。キャリア本体２
及び／又は蓋体４の開口部２ａ，４ａを開閉し得るカバ
ー５を付設したものである。このカバー５は、蓋体４又
はキャリア本体２に、ヒンジ式もしくはスライド式に取
り付けられている。半導体装置の検査時以外は、カバー
５によって開口部２ａ，４ａを塞いでおくことにより、
工程間搬送等において、搭載した半導体装置を有効に保
護することができる。
置が外部に曝されることなく、不慮の接触事故等を有効
に防止し得るスライドキャリアを提供する。 【構成】 キャリア本体２と、このキャリア本体２に閉
合し得る蓋体４とを備え、ベースフィルムの表面上に形
成されたリードと半導体チップとが接合されて成る半導
体装置を搭載し得るようになっている。キャリア本体２
及び／又は蓋体４の開口部２ａ，４ａを開閉し得るカバ
ー５を付設したものである。このカバー５は、蓋体４又
はキャリア本体２に、ヒンジ式もしくはスライド式に取
り付けられている。半導体装置の検査時以外は、カバー
５によって開口部２ａ，４ａを塞いでおくことにより、
工程間搬送等において、搭載した半導体装置を有効に保
護することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）方式を用いて製作された半導体装置の組立
工程で使用するスライドキャリアに関する。
ed Bonding）方式を用いて製作された半導体装置の組立
工程で使用するスライドキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの実装技術としてＴＡＢ方
式があり、ポリイミド樹脂等からなる可撓性・絶縁性ベ
ースフィルム上に形成された多数のリードに、バンプを
介して半導体チップが接続され、薄型の半導体装置が得
られる。図５は、かかるＴＡＢ方式に用いて製作される
半導体装置１０１の構成例を示しているが、図において
ポリイミドフィルム１０２上に所定の配列パターンに従
って多数の銅製のリード１０３が形成される。半導体チ
ップ１０４は、バンプ電極（図示せず）を介してリード
１０３に接続され、この接続後、図示した破線に沿って
ポリイミドフィルム１０２から切断される。
式があり、ポリイミド樹脂等からなる可撓性・絶縁性ベ
ースフィルム上に形成された多数のリードに、バンプを
介して半導体チップが接続され、薄型の半導体装置が得
られる。図５は、かかるＴＡＢ方式に用いて製作される
半導体装置１０１の構成例を示しているが、図において
ポリイミドフィルム１０２上に所定の配列パターンに従
って多数の銅製のリード１０３が形成される。半導体チ
ップ１０４は、バンプ電極（図示せず）を介してリード
１０３に接続され、この接続後、図示した破線に沿って
ポリイミドフィルム１０２から切断される。
【０００３】ポリイミドフィルム１０２から切断された
個々の半導体チップ１０４は、その後の組立工程等に搬
送されるが、その際、図６に示したようなスライドキャ
リア１に搭載される。半導体装置１０１をスライドキャ
リア１に搭載・固定することにより、該半導体装置１０
１の機械的強度を強化し、工程間搬送等における作業性
を向上すると共に、搭載した半導体装置１０１を保護す
る。
個々の半導体チップ１０４は、その後の組立工程等に搬
送されるが、その際、図６に示したようなスライドキャ
リア１に搭載される。半導体装置１０１をスライドキャ
リア１に搭載・固定することにより、該半導体装置１０
１の機械的強度を強化し、工程間搬送等における作業性
を向上すると共に、搭載した半導体装置１０１を保護す
る。
【０００４】即ち、半導体装置１０１をスライドキャリ
ア１に搭載する場合、キャリア本体２の対向する２辺に
植設されたフィルム位置合わせピン３を、半導体装置１
０１のポリイミドフィルム１０２に形成されたスプロケ
ットホール１０５に嵌入させる。更に蓋体４をキャリア
本体２に対して閉合することにより、半導体装置１０１
はスライドキャリア１の所定位置に固定される。
ア１に搭載する場合、キャリア本体２の対向する２辺に
植設されたフィルム位置合わせピン３を、半導体装置１
０１のポリイミドフィルム１０２に形成されたスプロケ
ットホール１０５に嵌入させる。更に蓋体４をキャリア
本体２に対して閉合することにより、半導体装置１０１
はスライドキャリア１の所定位置に固定される。
【０００５】ところで、蓋体４には開口部４ａが開設さ
れており、図示のように枠状を呈している。この開口部
４ａを設けることにより、半導体チップ１０４の電気的
導通検査を行うために、検査用針（図示せず）が、該開
口部４ａを介してリード１０３の端部に付設したテスト
パッド１０６（図５参照）に接触し得るようになってい
る。なお、かかる電気的導通検査を行う際、キャリア本
体２の裏側から検査用針を挿入して接触させる場合もあ
り、このため図６に示されるように、キャリア本体２に
開口部２ａが設けられる。このようにスライドキャリア
１は、搭載した半導体装置１０１の機械的強度を強化す
ると共に、電気的導通検査を有効に行い得るように構成
されている。
れており、図示のように枠状を呈している。この開口部
４ａを設けることにより、半導体チップ１０４の電気的
導通検査を行うために、検査用針（図示せず）が、該開
口部４ａを介してリード１０３の端部に付設したテスト
パッド１０６（図５参照）に接触し得るようになってい
る。なお、かかる電気的導通検査を行う際、キャリア本
体２の裏側から検査用針を挿入して接触させる場合もあ
り、このため図６に示されるように、キャリア本体２に
開口部２ａが設けられる。このようにスライドキャリア
１は、搭載した半導体装置１０１の機械的強度を強化す
ると共に、電気的導通検査を有効に行い得るように構成
されている。
【０００６】また、半導体チップ１０４の回路面及びリ
ード１０３との接続部を保護するため、半導体チップ１
０４が樹脂により封止されるモールドタイプの半導体装
置（図示せず）がある。その場合にも、この半導体装置
をスライドキャリアに搭載することにより、かかるモー
ルドタイプの半導体装置の機械的強度を強化し、有効に
適用することができる。
ード１０３との接続部を保護するため、半導体チップ１
０４が樹脂により封止されるモールドタイプの半導体装
置（図示せず）がある。その場合にも、この半導体装置
をスライドキャリアに搭載することにより、かかるモー
ルドタイプの半導体装置の機械的強度を強化し、有効に
適用することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スライドキャリア１では、キャリア本体２又は蓋体４に
開口部２ａ又は４ａがそれぞれ設けられているため、こ
れらの開口部２ａ及び４ａを介して半導体装置１０１が
外部に曝される。そして特にスライドキャリア１の搬送
中に、不用意に半導体装置１０１の接触事故が起こる危
険があり、このような接触事故により、リード１０３が
折曲げられたり、また半導体チップ１０４を電気的に破
壊するという問題があった。
スライドキャリア１では、キャリア本体２又は蓋体４に
開口部２ａ又は４ａがそれぞれ設けられているため、こ
れらの開口部２ａ及び４ａを介して半導体装置１０１が
外部に曝される。そして特にスライドキャリア１の搬送
中に、不用意に半導体装置１０１の接触事故が起こる危
険があり、このような接触事故により、リード１０３が
折曲げられたり、また半導体チップ１０４を電気的に破
壊するという問題があった。
【０００８】また、半導体チップ１０４を樹脂封止する
モールドタイプの半導体装置の場合でも、上記と同様な
問題があった。
モールドタイプの半導体装置の場合でも、上記と同様な
問題があった。
【０００９】本発明はかかる実情に鑑み、特に工程間搬
送等において搭載した半導体装置が外部に曝されること
なく、不慮の接触事故等を有効に防止し得るスライドキ
ャリアを提供することを目的とする。
送等において搭載した半導体装置が外部に曝されること
なく、不慮の接触事故等を有効に防止し得るスライドキ
ャリアを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のスライドキャリ
アは、キャリア本体と、このキャリア本体に閉合し得る
蓋体とを備え、可撓性絶縁基板上に形成されたリードと
半導体チップとが接合されて成る半導体装置を搭載し得
るようにしたスライドキャリアにおいて、上記蓋体及び
／又は上記キャリア本体の開口部を開閉し得るカバーを
付設したものである。
アは、キャリア本体と、このキャリア本体に閉合し得る
蓋体とを備え、可撓性絶縁基板上に形成されたリードと
半導体チップとが接合されて成る半導体装置を搭載し得
るようにしたスライドキャリアにおいて、上記蓋体及び
／又は上記キャリア本体の開口部を開閉し得るカバーを
付設したものである。
【００１１】特に上記カバーは、上記蓋体又は上記キャ
リア本体に、ヒンジ式に取り付けられている。
リア本体に、ヒンジ式に取り付けられている。
【００１２】また上記カバーは、上記蓋体又は上記キャ
リア本体に、スライド式に取り付けられている。
リア本体に、スライド式に取り付けられている。
【００１３】
【作用】本発明のスライドキャリアでは、半導体装置を
搭載・固定することにより、該半導体装置の機械的強度
を強化し、また、半導体チップの電気的導通検査を行う
場合には、蓋体又はキャリア本体の開口部を介して、検
査用針をリードのテストパッドと接触させることができ
る。一方、半導体装置を搭載したスライドキャリアを搬
送する場合等、蓋体又はキャリア本体に設けたカバーが
閉められる。これにより、半導体装置は外部に曝されな
くなり、このように半導体装置の検査時以外は、カバー
によって開口部を塞いでおくことにより、特に工程間搬
送等において搭載した半導体装置を有効に保護すること
ができる。
搭載・固定することにより、該半導体装置の機械的強度
を強化し、また、半導体チップの電気的導通検査を行う
場合には、蓋体又はキャリア本体の開口部を介して、検
査用針をリードのテストパッドと接触させることができ
る。一方、半導体装置を搭載したスライドキャリアを搬
送する場合等、蓋体又はキャリア本体に設けたカバーが
閉められる。これにより、半導体装置は外部に曝されな
くなり、このように半導体装置の検査時以外は、カバー
によって開口部を塞いでおくことにより、特に工程間搬
送等において搭載した半導体装置を有効に保護すること
ができる。
【００１４】上記カバーは、上記蓋体又は上記キャリア
本体に、ヒンジ式もしくはスライド式に取り付けられる
が、これによりカバーを円滑且つ確実に開閉作動させる
ことができる。
本体に、ヒンジ式もしくはスライド式に取り付けられる
が、これによりカバーを円滑且つ確実に開閉作動させる
ことができる。
【００１５】
【実施例】以下、図１乃至図３に基づき、従来例と実質
的に同一部材には、同一符号を用いて本発明によるスラ
イドキャリアの第一実施例を説明する。図１は、スライ
ドキャリア１の全体構成を示しており、該スライドキャ
リア１は、フィルム位置合わせピン３を有するキャリア
本体２とこのキャリア本体２に閉合し得る蓋体４とを備
えている。この基本構成は、従来例の場合と実質的に同
様である。キャリア本体２及び蓋体４には、開口部２ａ
及び４ａがそれぞれ設けられているが、本実施例では特
に、上記蓋体４の開口部４ａに、更にカバー５が付設さ
れている。
的に同一部材には、同一符号を用いて本発明によるスラ
イドキャリアの第一実施例を説明する。図１は、スライ
ドキャリア１の全体構成を示しており、該スライドキャ
リア１は、フィルム位置合わせピン３を有するキャリア
本体２とこのキャリア本体２に閉合し得る蓋体４とを備
えている。この基本構成は、従来例の場合と実質的に同
様である。キャリア本体２及び蓋体４には、開口部２ａ
及び４ａがそれぞれ設けられているが、本実施例では特
に、上記蓋体４の開口部４ａに、更にカバー５が付設さ
れている。
【００１６】上記カバー５は、例えばヒンジ式に蓋体４
に取り付けられ、図２に示したように、蓋体４の開口部
４ａを完全に閉塞することができるようになっている。
尚、図示例では、カバー５の開閉方向は、キャリア本体
２に対する蓋体４の開閉方向を一致するように設定され
ている。
に取り付けられ、図２に示したように、蓋体４の開口部
４ａを完全に閉塞することができるようになっている。
尚、図示例では、カバー５の開閉方向は、キャリア本体
２に対する蓋体４の開閉方向を一致するように設定され
ている。
【００１７】かかるスライドキャリア１に搭載されるべ
き半導体装置１０１は、既に図５に示したように、ポリ
イミドフィルム１０２上に所定の配列パターンに従って
形成されたリード１０３に、半導体チップ１０４を接続
後、所定形状になるようにポリイミドフィルム１０２か
ら切断されることにより、構成される。
き半導体装置１０１は、既に図５に示したように、ポリ
イミドフィルム１０２上に所定の配列パターンに従って
形成されたリード１０３に、半導体チップ１０４を接続
後、所定形状になるようにポリイミドフィルム１０２か
ら切断されることにより、構成される。
【００１８】本発明のスライドキャリア１は上記のよう
に構成されており、次にその作用を説明する。先ず、半
導体装置１０１をスライドキャリア１に搭載する場合、
キャリア本体２から蓋体４を開き（図１参照）、そして
フィルム位置合わせピン３を、半導体装置１０１のポリ
イミドフィルム１０２に形成されたスプロケットホール
１０５に嵌入させる。更に蓋体４をキャリア本体２に閉
合することにより、半導体装置１０１はスライドキャリ
ア１の所定位置に固定される。次に、図３において矢印
Ａにより示したように、カバー５を閉じることにより、
スライドキャリア１への半導体装置１０１の搭載が完了
する。
に構成されており、次にその作用を説明する。先ず、半
導体装置１０１をスライドキャリア１に搭載する場合、
キャリア本体２から蓋体４を開き（図１参照）、そして
フィルム位置合わせピン３を、半導体装置１０１のポリ
イミドフィルム１０２に形成されたスプロケットホール
１０５に嵌入させる。更に蓋体４をキャリア本体２に閉
合することにより、半導体装置１０１はスライドキャリ
ア１の所定位置に固定される。次に、図３において矢印
Ａにより示したように、カバー５を閉じることにより、
スライドキャリア１への半導体装置１０１の搭載が完了
する。
【００１９】半導体装置１０１を搭載したスライドキャ
リア１は、カバー５が閉じたままの状態で、検査工程に
搬送される。この検査工程では、スライドキャリア１は
検査装置の所定位置にセットされ、この後図３において
矢印Ｂにより示したように、カバー５が開かれる。そし
てこの状態で、電気的導通検査を行うための検査用針
が、開口部４ａを介してリード１０３のテストパッド１
０６に接触し、これにより電気的導通検査を行うことが
できる。
リア１は、カバー５が閉じたままの状態で、検査工程に
搬送される。この検査工程では、スライドキャリア１は
検査装置の所定位置にセットされ、この後図３において
矢印Ｂにより示したように、カバー５が開かれる。そし
てこの状態で、電気的導通検査を行うための検査用針
が、開口部４ａを介してリード１０３のテストパッド１
０６に接触し、これにより電気的導通検査を行うことが
できる。
【００２０】検査工程完了後、再びカバー５を閉じ、そ
のままの状態で出荷され得るが、このように半導体装置
１０１の検査時以外は、カバー５によって開口部４ａを
塞いでおくことにより、特に工程間搬送等において、搭
載した半導体装置１０１を有効に保護することができ
る。また上記のようにカバー５は、適宜開閉されるよう
になっているが、例えば本実施例のように、ヒンジ式に
蓋体４に取り付けられているので、該カバー５は円滑且
つ確実に開閉作動する。
のままの状態で出荷され得るが、このように半導体装置
１０１の検査時以外は、カバー５によって開口部４ａを
塞いでおくことにより、特に工程間搬送等において、搭
載した半導体装置１０１を有効に保護することができ
る。また上記のようにカバー５は、適宜開閉されるよう
になっているが、例えば本実施例のように、ヒンジ式に
蓋体４に取り付けられているので、該カバー５は円滑且
つ確実に開閉作動する。
【００２１】上記第一実施例において、蓋体４は矢印Ａ
又はＢ方向に開閉するように、即ち図３において手前側
が開閉するようにしたが、例えば図３に示した矢印Ｃ方
向に開閉するようにしてもよい。また、蓋体４の開口部
４ａにカバー５を設ける例を説明したが、キャリア本体
２の開口部２ａ側に、かかるカバー５と同様に構成した
カバーを付設してもよく、上記と同様な作用効果を得る
ことができる。
又はＢ方向に開閉するように、即ち図３において手前側
が開閉するようにしたが、例えば図３に示した矢印Ｃ方
向に開閉するようにしてもよい。また、蓋体４の開口部
４ａにカバー５を設ける例を説明したが、キャリア本体
２の開口部２ａ側に、かかるカバー５と同様に構成した
カバーを付設してもよく、上記と同様な作用効果を得る
ことができる。
【００２２】次に図４は本発明のスライドキャリアの第
二実施例を示している。第二実施例におて、蓋体４′は
キャリア本体２に閉合し得るようになっているが、特に
本実施例ではカバー５′は、上記蓋体４′にスライド式
に取り付けられている。即ち、蓋体４′の開口部４′ａ
の周囲には図示のようにガイド６が設けられていて、カ
バー５′は、このガイド６により案内されて、図中、左
右方向にスライドし得るようになっている。なお、カバ
ー５′の適所にはスライドさせるために用いる把手５′
ａが形成されている。
二実施例を示している。第二実施例におて、蓋体４′は
キャリア本体２に閉合し得るようになっているが、特に
本実施例ではカバー５′は、上記蓋体４′にスライド式
に取り付けられている。即ち、蓋体４′の開口部４′ａ
の周囲には図示のようにガイド６が設けられていて、カ
バー５′は、このガイド６により案内されて、図中、左
右方向にスライドし得るようになっている。なお、カバ
ー５′の適所にはスライドさせるために用いる把手５′
ａが形成されている。
【００２３】第二実施例では、半導体装置１０１が装着
されたキャリア本体２に対して、蓋体４′を閉合するこ
とにより、該半導体装置１０１はスライドキャリア１の
所定位置に固定される。そして、カバー５′をスライド
させて閉じることにより、スライドキャリア１への半導
体装置１０１の搭載が完了する。第二実施例において
も、検査工程ではカバー５′が開かれ、この状態で、電
気的導通検査を行うことができる。またカバー５′によ
り開口部４ａを塞いでおくことにより、工程間搬送等に
おいて、搭載した半導体装置１０１を有効に保護するこ
とができるのは上記第一実施例の場合と同様である。
されたキャリア本体２に対して、蓋体４′を閉合するこ
とにより、該半導体装置１０１はスライドキャリア１の
所定位置に固定される。そして、カバー５′をスライド
させて閉じることにより、スライドキャリア１への半導
体装置１０１の搭載が完了する。第二実施例において
も、検査工程ではカバー５′が開かれ、この状態で、電
気的導通検査を行うことができる。またカバー５′によ
り開口部４ａを塞いでおくことにより、工程間搬送等に
おいて、搭載した半導体装置１０１を有効に保護するこ
とができるのは上記第一実施例の場合と同様である。
【００２４】上記各実施例において、半導体装置１０１
のテストパッド１０６が存在する面を、カバー５又はカ
バー５′に向けて搭載する場合には、電気的導通検査の
際にキャリア本体２は検査用針に対して裏側になるの
で、その開口部２ａを閉じたままの状態、もしくは開口
部２ａを設けなくとも差し支えない。また半導体装置１
０１のテストパッド１０６が存在する面を、キャリア本
体２の開口部２ａに向けて搭載する場合には、この開口
部２ａを介して電気的導通検査のための検査用針を出入
させるため、該開口部２ａ側に、上記と同様なカバーが
ヒンジ式もしくはスライド式に取り付けられる。そし
て、これらの場合にもそのカバーを円滑且つ確実に開閉
作動させることができるのは勿論である。
のテストパッド１０６が存在する面を、カバー５又はカ
バー５′に向けて搭載する場合には、電気的導通検査の
際にキャリア本体２は検査用針に対して裏側になるの
で、その開口部２ａを閉じたままの状態、もしくは開口
部２ａを設けなくとも差し支えない。また半導体装置１
０１のテストパッド１０６が存在する面を、キャリア本
体２の開口部２ａに向けて搭載する場合には、この開口
部２ａを介して電気的導通検査のための検査用針を出入
させるため、該開口部２ａ側に、上記と同様なカバーが
ヒンジ式もしくはスライド式に取り付けられる。そし
て、これらの場合にもそのカバーを円滑且つ確実に開閉
作動させることができるのは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体チップを搭載して搬送・出荷するためのスライド
キャリアにおいて、蓋体又はキャリア本体の開口部にカ
バーを付設したことにより、半導体装置の検査時以外
は、該カバーによって開口部を塞いでおくことにより、
特に工程間搬送等において、搭載した半導体装置を有効
に保護することができる。そして、搬送中の不慮の事故
等を未然に防止することができると共に、搬送・出荷に
伴う細心の注意を要する作業を省略することができ、品
質を向上することができる等の利点を有している。
半導体チップを搭載して搬送・出荷するためのスライド
キャリアにおいて、蓋体又はキャリア本体の開口部にカ
バーを付設したことにより、半導体装置の検査時以外
は、該カバーによって開口部を塞いでおくことにより、
特に工程間搬送等において、搭載した半導体装置を有効
に保護することができる。そして、搬送中の不慮の事故
等を未然に防止することができると共に、搬送・出荷に
伴う細心の注意を要する作業を省略することができ、品
質を向上することができる等の利点を有している。
【図１】本発明のスライドキャリアの第一実施例による
全体構成を示す斜視図である。
全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明のスライドキャリアの第一実施例に係る
カバーを付設した蓋体の平面図である。
カバーを付設した蓋体の平面図である。
【図３】本発明のスライドキャリアの第一実施例におけ
る上記カバーの開閉作動を示す斜視図である。
る上記カバーの開閉作動を示す斜視図である。
【図４】本発明のスライドキャリアの第二実施例による
カバーを付設した蓋体の斜視図である。
カバーを付設した蓋体の斜視図である。
【図５】従来のスライドキャリアに搭載されるべき半導
体装置の構成例を示す平面図である。
体装置の構成例を示す平面図である。
【図６】従来のスライドキャリアの全体構成を示す斜視
図である。
図である。
１ スライドキャリア ２ キャリア本体 ２ａ 開口部 ３ フィルム位置合わせピン ４ 蓋体 ４ａ 開口部 ５ カバー ５′ カバー １０１ 半導体装置 １０２ ポリイミドフィルム １０３ リード １０４ 半導体チップ １０５ スプロケットホール １０６ テストパッド
Claims (3)
- 【請求項１】 キャリア本体と、このキャリア本体に閉
合し得る蓋体とを備え、可撓性絶縁基板上に形成された
リードと半導体チップとが接合されて成る半導体装置を
搭載し得るようにしたスライドキャリアにおいて、上記
蓋体及び／又は上記キャリア本体の開口部を開閉し得る
カバーを付設したことを特徴とするスライドキャリア。 - 【請求項２】 上記カバーは、上記蓋体又は上記キャリ
ア本体に、ヒンジ式に取り付けられていることを特徴と
する請求項１に記載のスライドキャリア。 - 【請求項３】 上記カバーは、上記蓋体又は上記キャリ
ア本体に、スライド式に取り付けられていることを特徴
とする請求項１に記載のスライドキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1792193A JPH06209040A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | スライドキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1792193A JPH06209040A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | スライドキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209040A true JPH06209040A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11957236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1792193A Withdrawn JPH06209040A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | スライドキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209040A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007088921A1 (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Musashi Engineering, Inc. | ワークを固定するパレットおよびそれを備える液体塗布装置 |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP1792193A patent/JPH06209040A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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