JPH06204440A - Soi型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

Soi型半導体装置およびその製造方法

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JPH06204440A
JPH06204440A JP35912592A JP35912592A JPH06204440A JP H06204440 A JPH06204440 A JP H06204440A JP 35912592 A JP35912592 A JP 35912592A JP 35912592 A JP35912592 A JP 35912592A JP H06204440 A JPH06204440 A JP H06204440A
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layer
insulating layer
soi
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 張り合わせ型SOI構造の半導体装置におい
て、張り合わせ面の平坦性を低下させることなく、SO
I型半導体層の下層側に形成される導電層と支持基板と
の電気的接続を図り、導電層の仕事関数を一定に設定
し、SOI型半導体層に作り込まれるトランジスタの特
性を安定化させることを第1の目的とし、隣接する素子
の電位により素子の電気的特性に影響を与えることなく
素子間の絶縁分離幅を狭くすることが可能であり、高集
積化を図ることを第2の目的とする。 【構成】 絶縁層26と、絶縁層26上で選択研磨され
ることにより形成されたSOI型半導体層20aと、絶
縁層26を介して半導体層20aと反対側に堆積された
高濃度に不純物がドープしてある第1導電層28と、第
1導電層28に対して堆積され、第1導電層28に比較
して不純物濃度が低い第2導電層30aと、この第2導
電層30aの平坦化された表面に張り合わせ接着された
支持基板32とを有する。導電層40aは、素子分離領
域44内に突出してあることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、張り合わせ型SOI(S
ilicon On Insulating Substrate)構造を持つ半導
体装置およびその製造方法に係り、さらに詳しくは、張
り合わせ面の平坦性を低下させることなく、SOI型半
導体層の下層側に形成される導電層と支持基板との電気
的接続を図り、導電層の仕事関数を一定に設定し、SO
I型半導体層に作り込まれるトランジスタの特性を安定
化させることが可能であると共に、隣接する素子の電位
により素子の電気的特性に影響を与えることなく素子間
の絶縁分離幅を狭くすることが可能であり、高集積化に
適したSOI型半導体装置およびその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】絶縁層上にシリコン単結晶薄膜などの半
導体層を形成するSOI技術は、たとえばソフトエラー
耐性や高速動作に優れた高性能トランジスタなどを形成
するために、近年盛んに研究が進められている。SOI
構造を有する半導体装置を製造する手法として、酸素イ
オンを半導体基板の表面から所定深さの位置にイオン注
入し、これを熱処理することにより埋め込み型酸化絶縁
層を形成するSIMOX法が知られている。
【0003】しかしながら、このSIMOX法では、イ
オン注入された酸素により形成した酸化絶縁層の下部に
導電層を形成することが困難であるため、酸化絶縁層下
部のシリコン基板の仕事関数は、シリコン基板に含まれ
る不純物濃度によって決定される。このようなSIMO
X型SOI基板上にトランジスタを形成した場合には、
SOI構造の半導体層の裏面側の電位は、シリコン基板
の仕事関数により影響を受けるが、シリコン基板の不純
物濃度が縮退するに十分でない場合、半導体基板を構成
するウェーハ間の不純物濃度のばらつきに伴って仕事関
数が変化するため、素子特性を一定に保つことができな
いなどの課題を有している。
【0004】そこで、このような課題を解決し得る技術
として、張り合わせ法によりSOI基板を作成する技術
が知られている。張り合わせ法によるSOI基板の作成
方法では、SOI構造の半導体層の下層側に、縮退した
導電層を形成することができるなどの利点がある。
【0005】この張り合わせ法によるSOI基板の作成
方法を具体的に示すと、図5(A)に示すように、半導
体基板2の表面に、図示しない素子分離段差を形成した
後、その表面に絶縁層4を形成し、その後、同図(B)
に示すように、絶縁層4の表面にポリシリコン層などで
構成される導電層6を成膜する。次に、この導電層6の
表面を平坦化し、図5(C)に示すように、半導体ウェ
ーハで構成される支持基板8を張り合わせ熱接着する。
【0006】その後、半導体基板2を裏から研削および
研磨し、絶縁層4の表面に、所定パターンの薄い半導体
層を残し、SOI基板を完成する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな張り合わせ型SOI基板の製造方法では、導電層6
を平坦化して張り合わせる場合に、導電層6をノンドー
プのポリシリコン層で構成しないと、平坦化が困難であ
り、良好な張り合わせ接着を実現できないという課題を
有している。たとえば導電層6の仕事関数を安定させる
と共に、空乏化防止のために、高濃度に不純物がドープ
されたポリシリコン層で導電層6を構成すると、不純物
濃度のばらつきや不純物状態などが原因で、導電層6を
平坦化処理した後の平坦性にむらが生じ、導電層6に対
して良好に支持基板8を張り合わせ接着できないおそれ
がある。平坦化処理は、たとえばメカノケミカル研磨に
より行なわれ、このメカノケミカル研磨では、研磨すべ
き膜の不純物濃度のばらつきなどが影響するからであ
る。
【0008】また、図6に示すように、高濃度にドープ
された導電層6の表面に、絶縁層10を堆積し、この絶
縁層10を平坦化し、その表面に支持基板8を張り合わ
せ接着する方法も考えられる。しかしながら、この方法
では、導電層6と支持基板8との電気的接続が取れず、
導電層6の電位が不安定になるなどの課題を有してい
る。
【0009】一方、従来の半導体装置の素子分離の形成
方法としては、選択酸化法(LOCOS)や、トレンチ
埋め込み法が知られている。トレンチ埋め込み法では、
たとえば図7(A)に示すように、半導体基板2の表面
に、ホトリソグラフィ技術を用いて素子分離領域以外を
レジスト膜12でマスクした後、反応性イオンエッチン
グ(RIE)を行なってトレンチ14を形成する。次
に、同図(B)に示すように、レジスト膜を除去した
後、トレンチ14が形成された半導体基板2の表面に、
絶縁層16を堆積させ、その後同図(C)に示すよう
に、絶縁層16をエッチバックすることにより、トレン
チ14内に絶縁体16aを残し、素子間をトレンチ型素
子分離絶縁領域で絶縁する。
【0010】しかしながら、素子の集積化が進むにつれ
て、素子間を分離する絶縁体の分離幅も集積度に伴って
狭くすることが必要になるが、分離幅が狭くなると、素
子間の距離が近づくために素子間の容量が増大し、素子
の動作特性が、隣接する素子の電位により影響を受ける
などの問題がある。特に隣接した素子との電位差が大き
い場合には、素子端での電界を増加あるいは減少させ、
リーク電流の増大や駆動電流の低下などの問題を引き起
こす。
【0011】本発明は、上述した実情に鑑みてなされ、
張り合わせ型SOI構造の半導体装置において、張り合
わせ面の平坦性を低下させることなく、SOI型半導体
層の下層側に形成される導電層と支持基板との電気的接
続を図り、導電層の仕事関数を一定に設定し、SOI型
半導体層に作り込まれるトランジスタの特性を安定化さ
せることが可能なSOI型半導体装置およびその製造方
法を提供することを第1の目的とする。
【0012】また、本発明は、隣接する素子の電位によ
り素子の電気的特性に影響を与えることなく素子間の絶
縁分離幅を狭くすることが可能であり、高集積化に適し
たSOI型半導体装置およびその製造方法を提供するこ
とを第2の目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために、本発明の第1のSOI型半導体装置は、絶縁
層と、絶縁層上で選択研磨されることにより形成された
SOI型半導体層と、絶縁層を介して上記半導体層と反
対側に堆積された高濃度に不純物がドープしてある第1
導電層と、第1導電層に対して堆積され、第1導電層に
比較して不純物濃度が低い第2導電層と、この第2導電
層の平坦化された表面に張り合わせ接着された支持基板
とを有する。
【0014】上記第1導電層の不純物濃度が、1×10
20cm-3以上であり、第2導電層の不純物濃度が1×1
18cm-3以下であることが好ましい。また、上記第1
の目的を達成するために、本発明の第1のSOI型半導
体装置の製造方法は、半導体基板の表面に分離段差を形
成する工程と、分離段差が形成された半導体基板の表面
に絶縁層を堆積する工程と、この絶縁層の表面に高濃度
に不純物がドープされた第1導電層を堆積する工程と、
この第1導電層の表面に、不純物がドープされていない
第2導電層を堆積する工程と、この第2導電層の表面を
平坦化処理する工程と、この平坦化された第2導電層の
表面に支持基板を張り合わせ接着する工程と、上記半導
体基板の裏面を、上記絶縁層を研磨ストッパーとして研
削および研磨し、絶縁層上に、SOI型半導体層を残す
工程とを有する。
【0015】上記第2の目的を達成するために、本発明
の第2のSOI型半導体装置は、絶縁層と、絶縁層上で
選択研磨されることにより形成された所定パターンのS
OI型半導体層と、絶縁層を介して上記半導体層と反対
側に堆積された導電層と、少なくとも上記導電層を介し
て張り合わせ接着された支持基板とを有するSOI型半
導体装置であって、上記所定パターンの半導体層間に位
置する絶縁層で構成された素子分離領域内部に、上記導
電層が埋め込まれていることを特徴とする。
【0016】上記絶縁層の膜厚は、上記所定パターンの
半導体層間に形成された素子分離領域の幅の1/2より
も小さく、5〜50nmであることが好ましい。また、
上記導電層は、支持基板に対して電気的に接続され、支
持基板を介して所定の電位に設定されていることが好ま
しい。
【0017】上記第2の目的を達成するために、本発明
の第2のSOI型半導体装置の製造方法は、半導体基板
の表面に分離段差を形成する工程と、分離段差が形成さ
れた半導体基板の表面に、分離段差により形成される凹
部を完全に埋め込まない膜厚で絶縁層を堆積する工程
と、この絶縁層の表面に導電層を、上記凹部内に入り込
むように、堆積する工程と、少なくともこの導電層を介
して支持基板を張り合わせ接着する工程と、上記半導体
基板の裏面を、上記絶縁層を研磨ストッパーとして研削
および研磨し、絶縁層上に、SOI型半導体層を残す工
程とを有する。
【0018】
【作用】本発明の第1のSOI型半導体装置では、導電
層が少なくとも二層で構成され、SOI型半導体層に対
して絶縁層を介して堆積される第1導電層には、高濃度
に不純物がドープしてあり、この第1導電層が第2導電
層を介して支持基板に電気的に接続してあることから、
SOI型半導体層の下部に形成される導電層の仕事関数
が安定化され、SOI型半導体層に作り込まれるトラン
ジスタの特性を安定化させることが可能になる。
【0019】また、本発明の第1のSOI型半導体装置
の製造方法では、支持基板が、高濃度に不純物がドープ
された第1導電層ではなく、ノンドープポリシリコン層
などで構成される第2導電層に対して張り合わせ接着さ
れることから、第2導電層の平坦化が容易であり、支持
基板は良好に張り合わせ接着される。その結果、SOI
型半導体装置を製造するための張り合わせ工程の歩留ま
りが向上する。
【0020】また、本発明の第2のSOI型半導体装置
では、所定パターンのSOI型半導体層間に位置する絶
縁層で構成された素子分離領域内部に、導電層が埋め込
まれており、その導電層の電位が固定されているので、
この導電層が電界に対するバリアとなり、隣接する素子
の電位により他の素子の電気的特性が影響されることを
防止できる。したがって、隣接する素子の電位からの影
響を考慮することなく、高集積に素子を作り込むことが
可能になる。
【0021】また、本発明の第2のSOI基板の製造方
法によれば、このような素子間での電界バリア特性を有
する素子分離領域を、高密度にしかも容易に製造するこ
とが可能である。
【0022】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るSOI型半導
体装置およびその製造方法について、図面を参照しつつ
詳細に説明する。図1,2は本発明の一実施例に係るS
OI型半導体装置の製造過程を示す概略断面図、図3,
4は本発明の他の実施例に係る半導体装置の製造過程を
示す概略断面図である。
【0023】図1,2に示す実施例に係る第1のSOI
型半導体装置は、図2(F)に示すように、絶縁層26
と、絶縁層26上で選択研磨されることにより形成され
たSOI型半導体層20aとを有する。絶縁層26は、
熱酸化法およびCVD法で成膜される酸化シリコン層あ
るいは窒化シリコン層などで構成される。この絶縁層2
6の膜厚は、特に限定されないが、たとえば10〜50
0nm程度である。
【0024】絶縁層26の図示上の下層側には、高濃度
に不純物がドープしてある第1導電層28が積層してあ
る。この第1導電層28は、たとえばボロンなどの不純
物が1×1020cm-3以上ドープしてあるポリシリコン
層で構成される。第1導電層の膜厚は、特に限定されな
いが、たとえば50〜800nm、好ましくは400〜
600nm程度である。この第1導電層28が余りに薄
いと効果がない。
【0025】この第1導電層28の図示上の下層側に
は、第2導電層30aが積層してある。この第2導電層
30aは、第1導電層28の不純物濃度に対して低い不
純物濃度を有し、たとえば不純物濃度が1×1018cm
-3以下のポリシリコン層により構成される。この第2導
電層30aの膜厚は、特に限定されないが、1〜5μm
程度であり、その表面(図示では下面)が平坦化され、
その平坦化面に対して支持基板32が張り合わせ接着し
てある。
【0026】支持基板32は、たとえば比抵抗が0.1
Ωのp型シリコンウェーハなどで構成される。一方、絶
縁層26の図示上の上面には、所定パターンでSOI型
半導体層20aが形成してある。SOI型半導体層20
aは、後述するような製造方法で作成され、たとえば結
晶性に優れた単結晶シリコンで構成される。このSOI
型半導体層20aの表面には、たとえばゲート絶縁層お
よびゲート電極が形成され、MOSトランジスタ素子な
どのトランジスタ素子が作り込まれる。
【0027】本実施例のSOI型半導体装置では、導電
層28,30aが少なくとも二層で構成され、SOI型
半導体層20aに対して絶縁層26を介して下層側に積
層される第1導電層28には、高濃度に不純物がドープ
してあり、この第1導電層28が第2導電層30aを介
して支持基板32に電気的に接続してある。このため、
SOI型半導体層20aの下部に形成される第1導電層
28の仕事関数が安定化され、SOI型半導体層20a
に作り込まれるトランジスタの特性を安定化させること
が可能になる。
【0028】次に、本実施例のSOI型半導体装置の製
造方法について説明する。まず、図1(A)に示すよう
に、たとえば単結晶シリコンウェーハなどで構成される
半導体基板20の表面に、ホトリソグラフィ技術を用
い、素子の活性領域となる部分に対応するパターンでレ
ジスト膜22を形成し、このレジスト膜22をマスクと
して、RIEなどを用いて半導体基板20の表面に分離
段差24を形成する。この分離段差24による凹部は、
素子分離領域のパターンに対応する。分離段差24の段
差深さは、特に限定されないが、たとえば150nm程
度である。RIE時のエッチング条件としては、特に限
定されないが、たとえばガス流としてSF6 /C2 Cl
33 を用い、その流量比を10/60sccmとす
る。また、エッチング時間は、たとえば18秒である。
【0029】次に、レジスト膜22を除去した後、図1
(B)に示すように、分離段差24が形成された半導体
基板20の表面に、絶縁層26を形成する。絶縁層26
は、本実施例では、熱酸化により成膜し、その膜厚は、
たとえば20nmである。熱酸化の条件としては、特に
限定されないが、たとえば温度850℃、ガス流量をH
2 /O2 =1.5/6sccmとし、熱処理時間を10
0分とする。
【0030】その後、図1(C)に示すように、絶縁層
26の表面に、第1導電層28を堆積する。第1導電層
28は、本実施例では、低圧CVD法により堆積される
ボロン濃度1×1021cm-3の不純物を含むポリシリコ
ン層で構成される。このポリシリコン層の膜厚は、本実
施例では、500nmである。
【0031】引続き、本実施例では、不純物がドープさ
れていないノンドープのポリシリコン層を2μm堆積さ
せ、第2導電層30を形成する。第2導電層30を構成
するポリシリコン層の成長温度は、620℃、圧力は7
Paである。次に、図2(D)に示すように、第2導電
層30の表面をメカノケミカル研磨法などを用いて平坦
化し、平坦化された表面を有する第2導電層30aを得
る。平坦化処理に際しては、第2導電層30aは、ノン
ドープポリシリコン層で構成されることから、平坦化処
理が容易であると共に、不純物の濃度のばらつきに起因
する平坦性のばらつきが生じない。その結果、次工程で
の支持基板32との張り合わせ強度が向上すると共に、
張り合わせ時の製造歩留まりが向上する。
【0032】平坦化後には、第2導電層30aの表面
は、純水100:フッ酸5の希フッ酸溶液により一分間
洗浄され、その後水洗10分行なわれる。その後、図2
(E)に示すように、比抵抗が0.1Ωのp型シリコン
ウェーハで構成される支持基板32を張り合わせる。な
お、図2(D)と図2(E)とでは、上下が逆になって
いる。
【0033】張り合わせ後には、これら半導体基板20
および支持基板32の全体をアニール熱処理し、張り合
わせ強度を上げると共に、第1導電層28に含まれる不
純物を第2導電層30aに拡散させる。このアニール熱
処理は、たとえば窒素雰囲気下で1000℃、30分の
条件で行なわれる。このアニール処理により、第2導電
層30aにも不純物が低濃度でドープされ、第1導電層
28は、支持基板32に対して電気的に導通する。支持
基板32は、たとえば接地電位に固定される。
【0034】その後、図2(F)に示すように、半導体
基板20を裏面から研削および研磨すれば、凹凸状の絶
縁層26が研磨ストッパーと成り、研磨が終了し、絶縁
層26上に所定のパターンで薄いSOI構造の半導体層
20aが残される。この半導体層20aの表面には、ゲ
ート絶縁層およびゲート電極などが形成され、MOSト
ランジスタなどのトランジスタ素子が形成される。SO
I型半導体層20aは、結晶性に優れているので、耐リ
ーク特性などに優れたトランジスタの形成が可能であ
る。
【0035】本実施例の製造方法では、支持基板32
が、高濃度に不純物がドープされた第1導電層28では
なく、ノンドープポリシリコン層などで構成される第2
導電層30aに対して張り合わせ接着されることから、
第2導電層30の平坦化が容易であり、支持基板32は
良好に張り合わせ接着される。その結果、SOI型半導
体装置の製造するための張り合わせ工程の歩留まりが向
上する。
【0036】次に、上述した実施例の変形例を説明す
る。この実施例では、図1(A),(B)に示す工程を
得て半導体基板20の表面に、分離段差24および絶縁
層26を形成した後、低圧CVD法により、不純物を含
まないノンドープのポリシリコン層を100nm堆積す
る。次に、イオン注入法により、そのポリシリコン層に
対し、ボロンを15KeVのエネルギーで2×1016
-2のドーズ量でイオン注入し、高濃度に不純物が導入
された第1導電層28を形成する。
【0037】その後、この第1導電層28の表面を、純
水100:フッ酸5の希フッ酸溶液で1分洗浄した後、
水洗を10分行い、その後、その第1導電層の表面に、
ノンドープポリシリコン層からなる第2導電層を堆積さ
せる。その後の工程は、前記第1実施例と同様である。
【0038】この実施例でも、前記実施例と同様な作用
効果を有する。次に、本発明のその他の実施例につい
て、図3,4に基づき説明する。図3,4に示す実施例
に係る第2のSOI型半導体装置は、図4(E)に示す
ように、絶縁層38と、絶縁層38上で選択研磨される
ことにより形成されたSOI型半導体層20aとを有す
る。
【0039】絶縁層38は、熱酸化法およびCVD法で
成膜される酸化シリコン層あるいは窒化シリコン層など
で構成される。この絶縁層38の膜厚は、特に限定され
ないが、所定パターンの半導体層20a間に形成された
素子分離領域44の幅の1/2よりも小さく、5〜50
nm、好ましくは10〜20nmである。この絶縁層3
8の膜厚が余りに薄いと、後述する研磨ストッパとして
の機能を阻害することから好ましくない。ちなみに、素
子分離領域44の幅は、たとえば0.1〜0.3μm程
度である。また、SOI型半導体層20aの膜厚は、た
とえば100〜150nm程度である。
【0040】絶縁層38の図示上の下層側には、導電層
40aが積層してある。本実施例では、半導体層20a
間に位置する絶縁層38で構成された素子分離領域44
内部に、導電層40aが埋め込まれているように積層し
てある。この導電層40aは、たとえばボロンなどの不
純物が1×1020cm-3以上ドープしてあるポリシリコ
ン層で構成される。この導電層40aの膜厚は、特に限
定されないが、1〜5μm程度である。この導電層40
aの表面(図示では下面)は平坦化され、その平坦化面
に対して支持基板42が張り合わせ接着してある。
【0041】支持基板42は、たとえば比抵抗が0.1
Ωのp型シリコンウェーハなどで構成される。支持基板
42は、たとえば0〜5Vの基準電位に固定してある。
その結果、導電層40aも基準電位に固定される。な
お、導電層40aは、支持基板42に対して接続するこ
となく、コンタクトホールを介して、半導体層20a側
の基準電位と電気的に接続することにより、電位を固定
することもできる。
【0042】一方、絶縁層38の図示上の上面には、所
定パターンでSOI型半導体層20aが形成してある。
SOI型半導体層20aは、後述するような製造方法で
作成され、たとえば結晶性に優れた単結晶シリコンで構
成される。このSOI型半導体層20aの表面には、た
とえばゲート絶縁層およびゲート電極が形成され、MO
Sトランジスタ素子などのトランジスタ素子が作り込ま
れる。
【0043】本実施例のSOI型半導体装置では、所定
パターンのSOI型半導体層20a間に位置する絶縁層
38で構成された素子分離領域44内部に、導電層40
aが突出して埋め込まれており、その導電層40aの電
位が固定されているので、この導電層40aが電界に対
するバリアとなり、隣接する半導体層20aに形成され
る素子の電位により他の半導体層20aに形成される素
子の電気的特性が影響されることを防止できる。したが
って、隣接する素子の電位からの影響を考慮することな
く、高集積に素子を作り込むことが可能になる。たとえ
ば、従来では、素子分離領域44の幅を3μm以下程度
に狭くすると、他の素子からの電位の影響が大きく、そ
れ以下に狭くすることが困難であったが、本実施例で
は、この素子分離領域44の幅を0.3μm以下にする
こともできる。
【0044】次に、本実施例のSOI型半導体装置の製
造方法について説明する。まず、図3(A)に示すよう
に、たとえば単結晶シリコンウェーハなどで構成される
半導体基板20の表面に、ホトリソグラフィ技術を用
い、素子の活性領域となる部分に対応するパターンでレ
ジスト膜34を形成し、このレジスト膜34をマスクと
して、RIEなどを用いて半導体基板20の表面に分離
段差36を形成する。この分離段差36による凹部は、
素子分離領域のパターンに対応する。その分離段差36
による凹部の幅は、たとえば100nmである。分離段
差36の段差深さは、特に限定されないが、たとえば1
50nm程度である。RIE時のエッチング条件として
は、特に限定されないが、たとえばガス流としてSF6
/C2 Cl33 を用い、その流量比を10/60sc
cmとする。また、エッチング時間は、たとえば18秒
である。
【0045】次に、レジスト膜22を除去した後、図3
(B)に示すように、分離段差36が形成された半導体
基板20の表面に、絶縁層38を形成する。絶縁層38
は、本実施例では、熱酸化により成膜し、その膜厚は、
たとえば20nmである。絶縁層38の膜厚は、分離段
差36による凹部を完全には埋め込まないような膜厚に
設定される。
【0046】熱酸化の条件としては、特に限定されない
が、たとえば温度850℃、ガス流量をH2 /O2
1.5/6sccmとし、熱処理時間を100分とす
る。その後、図3(C)に示すように、絶縁層38の表
面に、導電層40を堆積する。導電層40は、本実施例
では、低圧CVD法により堆積されるボロン濃度1×1
20cm-3の不純物を含むポリシリコン層で構成され
る。このポリシリコン層の膜厚は、本実施例では、30
00nmである。
【0047】次に、図4(D)に示すように、導電層4
0の表面をメカノケミカル研磨法などを用いて平坦化
し、平坦化された表面を有する導電層40aを得る。平
坦化後には、導電層40aの表面は、純水100:フッ
酸5の希フッ酸溶液により一分間洗浄され、その後水洗
10分行なわれる。その後、比抵抗が0.1Ωのp型シ
リコンウェーハで構成される支持基板42を張り合わせ
る。なお、図3(C)と図4(D)とでは、上下が逆に
なっている。
【0048】張り合わせ後には、これら半導体基板20
および支持基板42の全体をアニール熱処理し、張り合
わせ強度を上げる。このアニール熱処理は、たとえば窒
素雰囲気下で1000℃、30分の条件で行なわれる。
その後、図4(E)に示すように、半導体基板20を裏
面から研削および研磨すれば、素子分離領域44に相当
する凸状の絶縁層38が研磨ストッパーと成り、研磨が
終了し、凹状の絶縁層38上に所定のパターンで薄いS
OI構造の半導体層20aが残される。この半導体層2
0aの表面には、ゲート絶縁層およびゲート電極などが
形成され、MOSトランジスタなどのトランジスタ素子
が形成される。SOI型半導体層20aは、結晶性に優
れているので、耐リーク特性などに優れたトランジスタ
の形成が可能である。
【0049】本実施例の製造方法では、SOI構造を利
用しているので、半導体層20a上に作り込まれる素子
間での電界バリア特性を有する素子分離領域44を、高
密度にしかも容易に製造することが可能である。なお、
本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、
本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【0050】例えば、図3,4に示す実施例において、
図1,2に示す実施例の構成を組み合わせ、図3,4に
示す実施例の導電層40aを、図1,2に示す実施例の
ように、高濃度に不純物がドープされた第1導電層28
と、低濃度に不純物がドープされた第2導電層30aと
で構成することもできる。
【0051】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の第1
のSOI型半導体装置によれば、導電層が少なくとも二
層で構成され、SOI型半導体層に対して絶縁層を介し
て堆積される第1導電層には、高濃度に不純物がドープ
してあり、この第1導電層が第2導電層を介して支持基
板に電気的に接続してあることから、SOI型半導体層
の下部に形成される導電層の仕事関数が安定化され、S
OI型半導体層に作り込まれるトランジスタの特性を安
定化させることが可能になる。
【0052】また、本発明の第1のSOI型半導体装置
の製造方法では、支持基板が、高濃度に不純物がドープ
された第1導電層ではなく、ノンドープポリシリコン層
などで構成される第2導電層に対して張り合わせ接着さ
れることから、第2導電層の平坦化が容易であり、支持
基板は良好に張り合わせ接着される。その結果、SOI
型半導体装置の製造するための張り合わせ工程の歩留ま
りが向上する。
【0053】また、本発明の第2のSOI型半導体装置
では、所定パターンのSOI型半導体層間に位置する絶
縁層で構成された素子分離領域内部に、導電層が埋め込
まれており、その導電層の電位が固定されているので、
この導電層が電界に対するバリアとなり、隣接する素子
の電位により他の素子の電気的特性が影響されることを
防止できる。したがって、隣接する素子の電位からの影
響を考慮することなく、高集積に素子を作り込むことが
可能になる。
【0054】また、本発明の第2のSOI基板の製造方
法によれば、このような素子間での電界バリア特性を有
する素子分離領域を、高密度にしかも容易に製造するこ
とが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るSOI型半導体装置の
製造過程を示す概略断面図である。
【図2】同実施例に係るSOI型半導体装置の製造過程
を示す概略断面図である。
【図3】本発明の他の実施例に係る半導体装置の製造過
程を示す概略断面図である。
【図4】同実施例に係るSOI型半導体装置の製造過程
を示す概略断面図である。
【図5】従来例に係るSOI型半導体装置の製造過程を
示す概略断面図である。
【図6】その他の従来例に係るSOI型半導体装置の製
造過程を示す概略断面図である。
【図7】その他の従来例に係るSOI型半導体装置の製
造過程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
20… 半導体基板 20a… 半導体層 22,34… レジスト膜 24,36… 分離段差 26,38… 絶縁層 28… 第1導電層 30,30a… 第2導電層 32,42… 支持基板 40,40a… 導電層 44… 素子分離領域

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁層と、 絶縁層上で選択研磨されることにより形成されたSOI
    型半導体層と、 絶縁層を介して上記半導体層と反対側に堆積された高濃
    度に不純物がドープしてある第1導電層と、 第1導電層に対して堆積され、第1導電層に比較して不
    純物濃度が低い第2導電層と、 この第2導電層の平坦化された表面に張り合わせ接着さ
    れた支持基板とを有するSOI型半導体装置。
  2. 【請求項2】 上記第1導電層の不純物濃度が、1×1
    20cm-3以上であり、第2導電層の不純物濃度が1×
    1018cm-3以下である請求項1に記載のSOI型半導
    体装置。
  3. 【請求項3】 半導体基板の表面に分離段差を形成する
    工程と、 分離段差が形成された半導体基板の表面に絶縁層を堆積
    する工程と、 この絶縁層の表面に高濃度に不純物がドープされた第1
    導電層を堆積する工程と、 この第1導電層の表面に、不純物がドープされていない
    第2導電層を堆積する工程と、 この第2導電層の表面を平坦化処理する工程と、 この平坦化された第2導電層の表面に支持基板を張り合
    わせ接着する工程と、 上記半導体基板の裏面を、上記絶縁層を研磨ストッパー
    として研削および研磨し、絶縁層上に、SOI型半導体
    層を残す工程とを有するSOI型半導体装置の製造方
    法。
  4. 【請求項4】 絶縁層と、 絶縁層上で選択研磨されることにより形成された所定パ
    ターンのSOI型半導体層と、 絶縁層を介して上記半導体層と反対側に堆積された導電
    層と、 少なくとも上記導電層を介して張り合わせ接着された支
    持基板とを有するSOI型半導体装置であって、 上記所定パターンの半導体層間に位置する絶縁層で構成
    された素子分離領域内部に、上記導電層が埋め込まれて
    いることを特徴とするSOI型半導体装置。
  5. 【請求項5】 上記絶縁層の膜厚は、上記所定パターン
    の半導体層間に形成された素子分離領域の幅の1/2よ
    りも小さく、5〜50nmであることを特徴とする請求
    項4に記載のSOI型半導体装置。
  6. 【請求項6】 上記導電層が所定の電位に設定されてい
    ることを特徴とする請求項4または5に記載のSOI型
    半導体装置。
  7. 【請求項7】 上記導電層は、支持基板に対して電気的
    に接続され、支持基板を介して所定の電位に設定されて
    いることを特徴とする請求項6に記載のSOI型半導体
    装置。
  8. 【請求項8】 半導体基板の表面に分離段差を形成する
    工程と、 分離段差が形成された半導体基板の表面に、分離段差に
    より形成される凹部を完全に埋め込まない膜厚で絶縁層
    を堆積する工程と、 この絶縁層の表面に導電層を、上記凹部内に入り込むよ
    うに、堆積する工程と、 少なくともこの導電層を介して支持基板を張り合わせ接
    着する工程と、 上記半導体基板の裏面を、上記絶縁層を研磨ストッパー
    として研削および研磨し、絶縁層上に、SOI型半導体
    層を残す工程とを有するSOI型半導体装置の製造方
    法。
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