JPH06203329A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH06203329A JPH06203329A JP161193A JP161193A JPH06203329A JP H06203329 A JPH06203329 A JP H06203329A JP 161193 A JP161193 A JP 161193A JP 161193 A JP161193 A JP 161193A JP H06203329 A JPH06203329 A JP H06203329A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 媒体対向面での下部磁性膜と基板間の放電を
防止して、媒体を傷付けたり、磁気特性が劣化すること
を防止できる薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とす
る。 【構成】 基板１上に下部絶縁膜１８を設け、そして媒
体対向面１７と反対側の端面１２付近ではその下部絶縁
膜１８の厚さを薄くして、段差部１８ａを設ける。コイ
ル膜５と接続しているリード端子１９はこの段差部１８
ａに沿って形成され、しかも、端面１２に露出している
ので、コイル膜５に静電気が溜ると、他の部分よりも先
ずこの端面１２で放電が起きるので、媒体対向面１７に
放電が発生しない。
防止して、媒体を傷付けたり、磁気特性が劣化すること
を防止できる薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とす
る。 【構成】 基板１上に下部絶縁膜１８を設け、そして媒
体対向面１７と反対側の端面１２付近ではその下部絶縁
膜１８の厚さを薄くして、段差部１８ａを設ける。コイ
ル膜５と接続しているリード端子１９はこの段差部１８
ａに沿って形成され、しかも、端面１２に露出している
ので、コイル膜５に静電気が溜ると、他の部分よりも先
ずこの端面１２で放電が起きるので、媒体対向面１７に
放電が発生しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録再生装置等に用
いられる薄膜磁気ヘッドに関するものである。
いられる薄膜磁気ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１７は従来の薄膜磁気ヘッドを示す断
面図である。図１７において１はＡｌ 2Ｏ3−ＴｉＣ等の
非磁性材料よりなる基板、２は基板１上に形成され、ア
ルミナ等の絶縁材料よりなる下部絶縁膜で、下部絶縁膜
２はスパッタ法等によって形成される。３は下部絶縁膜
２の上に積層された下部磁性膜で、下部磁性膜３はパー
マロイ等の磁性材料によって構成され、鍍金法やスパッ
タ法等の手段によって形成される。４は下部磁性膜３上
の少なくともギャップ形成部に設けられたギャップ膜
で、ギャップ膜４はアルミナ等の材料で構成され、スパ
ッタ法等の手段によって構成される。５は銅等の導体材
料によって螺旋状に形成されたコイル膜で、コイル膜５
は下部磁性膜３上にレジスト等の絶縁材料によって構成
された層間絶縁膜６で覆われた状態で設けられる。７は
下部磁性膜３と共に磁気回路を構成し、層間絶縁膜６の
上に形成された上部磁性膜で、上部磁性膜７はパーマロ
イ等の磁性材料で構成され、鍍金法やスパッタ法等の手
段により構成される。８は上部磁性膜７の上に設けられ
た保護膜で、保護膜８はアルミナ等の材料から構成さ
れ、スパッタ法等の手段によって構成される。９はコイ
ル層５の内端部に接続されたリード端子で、リード端子
９はパーマロイや銅等の導体材料で構成され、鍍金法や
スパッタ法等によって構成される。１０はリード端子９
に接続され、銅等の導体材料からなるパッド、１１はパ
ッド１０に接続されたワイヤー線である。電気信号は例
えばワイヤー線１１からパッド１０，コイル膜５及び図
示していないが、コイル膜５の外端部に接続されたリー
ド端子，パッド，ワイヤー線を通る。
面図である。図１７において１はＡｌ 2Ｏ3−ＴｉＣ等の
非磁性材料よりなる基板、２は基板１上に形成され、ア
ルミナ等の絶縁材料よりなる下部絶縁膜で、下部絶縁膜
２はスパッタ法等によって形成される。３は下部絶縁膜
２の上に積層された下部磁性膜で、下部磁性膜３はパー
マロイ等の磁性材料によって構成され、鍍金法やスパッ
タ法等の手段によって形成される。４は下部磁性膜３上
の少なくともギャップ形成部に設けられたギャップ膜
で、ギャップ膜４はアルミナ等の材料で構成され、スパ
ッタ法等の手段によって構成される。５は銅等の導体材
料によって螺旋状に形成されたコイル膜で、コイル膜５
は下部磁性膜３上にレジスト等の絶縁材料によって構成
された層間絶縁膜６で覆われた状態で設けられる。７は
下部磁性膜３と共に磁気回路を構成し、層間絶縁膜６の
上に形成された上部磁性膜で、上部磁性膜７はパーマロ
イ等の磁性材料で構成され、鍍金法やスパッタ法等の手
段により構成される。８は上部磁性膜７の上に設けられ
た保護膜で、保護膜８はアルミナ等の材料から構成さ
れ、スパッタ法等の手段によって構成される。９はコイ
ル層５の内端部に接続されたリード端子で、リード端子
９はパーマロイや銅等の導体材料で構成され、鍍金法や
スパッタ法等によって構成される。１０はリード端子９
に接続され、銅等の導体材料からなるパッド、１１はパ
ッド１０に接続されたワイヤー線である。電気信号は例
えばワイヤー線１１からパッド１０，コイル膜５及び図
示していないが、コイル膜５の外端部に接続されたリー
ド端子，パッド，ワイヤー線を通る。
【０００３】このように構成された薄膜磁気ヘッドは、
リード端子９を媒体対向面１７（ここでは媒体と直接接
触する面とする）と反対側の端面１２に露出させること
によって、静電破壊を防止するような構成を有してい
る。静電破壊とは例えば図１７に示すようにコイル膜５
に静電気が溜り、その静電気がコイル膜５から下部磁性
膜３に矢印１３で示すような放電を起し、更に下部磁性
膜３から基板１に矢印１４で示すような放電を起すこと
によって、図１８に示すように下部磁性膜３及び基板１
に放電による凹部１５，１６がそれぞれ形成されるとい
う現象である。即ち媒体対向面１７にこのような凹部１
５，１６が形成されることによって、磁気記録媒体に傷
を付けたり、また下部磁性膜３に凹部１５が形成される
ことによって磁気特性等が劣化するという問題点があっ
た。従って図１７に示す薄膜磁気ヘッドは、端面１２に
コイル膜５と直接接合しているリード端子９を露出させ
ていることによって、媒体対向面１７で放電が起らない
ようにしている。即ち媒体対向面１７では、コイル膜５
から一旦下部磁性膜３に放電して、その後に下部磁性膜
３から基板１に放電するのに比べて、端面１２ではコイ
ル膜５に直接接合したリード端子９を露出させているの
で放電し易い。従って、媒体対向面１７での放電は起り
にくい。
リード端子９を媒体対向面１７（ここでは媒体と直接接
触する面とする）と反対側の端面１２に露出させること
によって、静電破壊を防止するような構成を有してい
る。静電破壊とは例えば図１７に示すようにコイル膜５
に静電気が溜り、その静電気がコイル膜５から下部磁性
膜３に矢印１３で示すような放電を起し、更に下部磁性
膜３から基板１に矢印１４で示すような放電を起すこと
によって、図１８に示すように下部磁性膜３及び基板１
に放電による凹部１５，１６がそれぞれ形成されるとい
う現象である。即ち媒体対向面１７にこのような凹部１
５，１６が形成されることによって、磁気記録媒体に傷
を付けたり、また下部磁性膜３に凹部１５が形成される
ことによって磁気特性等が劣化するという問題点があっ
た。従って図１７に示す薄膜磁気ヘッドは、端面１２に
コイル膜５と直接接合しているリード端子９を露出させ
ていることによって、媒体対向面１７で放電が起らない
ようにしている。即ち媒体対向面１７では、コイル膜５
から一旦下部磁性膜３に放電して、その後に下部磁性膜
３から基板１に放電するのに比べて、端面１２ではコイ
ル膜５に直接接合したリード端子９を露出させているの
で放電し易い。従って、媒体対向面１７での放電は起り
にくい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、下部磁性膜３及びリード端子９と基板１間
の距離がそれぞれ同じであるために、コイル膜５に多量
の静電気が溜ると、端面１２と媒体対向面１７で同時に
放電が発生し、図１８に示すような凹部１５，１６が生
じ、媒体を傷つけたり、磁気特性が劣化するという問題
点があった。
の構成では、下部磁性膜３及びリード端子９と基板１間
の距離がそれぞれ同じであるために、コイル膜５に多量
の静電気が溜ると、端面１２と媒体対向面１７で同時に
放電が発生し、図１８に示すような凹部１５，１６が生
じ、媒体を傷つけたり、磁気特性が劣化するという問題
点があった。
【０００５】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、コイル膜に多量の静電気が溜っても媒体対向面で放
電が生じるのを防止し、媒体を傷つけたり、磁気特性の
劣化を防止できる薄膜磁気ヘッドを提供することを目的
とする。
で、コイル膜に多量の静電気が溜っても媒体対向面で放
電が生じるのを防止し、媒体を傷つけたり、磁気特性の
劣化を防止できる薄膜磁気ヘッドを提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、リード端子を媒体と直接接触しない端面まで延在さ
せるとともに端面に露出させ、しかも端面付近で下部絶
縁膜の厚みを他の部分よりも薄くして段差部を設け、そ
の段差部に沿ってリード端子を設けた。
に、リード端子を媒体と直接接触しない端面まで延在さ
せるとともに端面に露出させ、しかも端面付近で下部絶
縁膜の厚みを他の部分よりも薄くして段差部を設け、そ
の段差部に沿ってリード端子を設けた。
【０００７】
【作用】この構成により、コイル膜に接続しているリー
ド端子を他の良導体部分よりも基板に近づかせることが
できる。
ド端子を他の良導体部分よりも基板に近づかせることが
できる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘ
ッドを示す断面図である。図１において１は基板、３は
下部磁性膜、４はギャップ膜、５はコイル膜、６は層間
絶縁膜、７は上部磁性膜、８は保護膜、１０はパッド、
１１はワイヤー線でこれらは従来に示す構成と同じであ
る。１８は基板１上に形成された下部絶縁膜で、下部絶
縁膜１８には媒体対向面１７と異なる端面１２側に厚さ
が薄い段差部１８ａが設けられている。即ち媒体対向面
１７側の下部絶縁膜１８の厚みをＬ１とし、段差部１８
ａの厚みをＬ２とした時に、Ｌ１＞Ｌ２となるようにす
る。また下部絶縁膜１８はアルミナ等の絶縁材料によっ
て構成され、スパッタ法等の手段により形成される。Ｌ
１は通常５〜２０μｍの厚さであり、Ｌ２は少なくとも
１μｍ以上が望ましい。１９はコイル膜５に接続された
リード端子で、リード端子１９の端面１２側の部分は段
差部１８ａに沿って形成されており、しかもリード端子
１９は端面１２に露出している。この構成によってリー
ド端子１９の端面１２側の部分を基板１に近づけたの
で、従来のように大量にコイル膜５に静電気が溜って
も、媒体対向面１７で放電が起きず、端面１２で放電を
確実に起させることができるので、媒体対向面１７に凹
部が生じることはないので、媒体を傷つけたり、下部磁
性膜３に凹部が形成されることによる磁気特性の劣化を
防止することができる。なお本実施例では媒体対向面１
７と反対側の端面１２に段差部１８ａを設けたが、媒体
対向面１７以外の面、すなわち側面等に形成しても良
い。すなわち媒体と直接接触する面以外であればどこで
も良い。しかしながら媒体対向面１７と反対側の端面１
２かまたは基板１の側面に段差部１８ａを設けることが
最も好ましい。
ッドを示す断面図である。図１において１は基板、３は
下部磁性膜、４はギャップ膜、５はコイル膜、６は層間
絶縁膜、７は上部磁性膜、８は保護膜、１０はパッド、
１１はワイヤー線でこれらは従来に示す構成と同じであ
る。１８は基板１上に形成された下部絶縁膜で、下部絶
縁膜１８には媒体対向面１７と異なる端面１２側に厚さ
が薄い段差部１８ａが設けられている。即ち媒体対向面
１７側の下部絶縁膜１８の厚みをＬ１とし、段差部１８
ａの厚みをＬ２とした時に、Ｌ１＞Ｌ２となるようにす
る。また下部絶縁膜１８はアルミナ等の絶縁材料によっ
て構成され、スパッタ法等の手段により形成される。Ｌ
１は通常５〜２０μｍの厚さであり、Ｌ２は少なくとも
１μｍ以上が望ましい。１９はコイル膜５に接続された
リード端子で、リード端子１９の端面１２側の部分は段
差部１８ａに沿って形成されており、しかもリード端子
１９は端面１２に露出している。この構成によってリー
ド端子１９の端面１２側の部分を基板１に近づけたの
で、従来のように大量にコイル膜５に静電気が溜って
も、媒体対向面１７で放電が起きず、端面１２で放電を
確実に起させることができるので、媒体対向面１７に凹
部が生じることはないので、媒体を傷つけたり、下部磁
性膜３に凹部が形成されることによる磁気特性の劣化を
防止することができる。なお本実施例では媒体対向面１
７と反対側の端面１２に段差部１８ａを設けたが、媒体
対向面１７以外の面、すなわち側面等に形成しても良
い。すなわち媒体と直接接触する面以外であればどこで
も良い。しかしながら媒体対向面１７と反対側の端面１
２かまたは基板１の側面に段差部１８ａを設けることが
最も好ましい。
【０００９】以上のように構成された薄膜磁気ヘッドに
おいて以下段差部１８ａ及び段差部１８ａ付近のリード
端子１９の製造方法について説明する。
おいて以下段差部１８ａ及び段差部１８ａ付近のリード
端子１９の製造方法について説明する。
【００１０】先ず図２に示すように基板１上を洗浄す
る。次に図３に示すように基板１上に厚さＬ１で、下部
絶縁膜１８を形成する。次に図４に示すように下部絶縁
膜１８上にフォトレジスト膜２０を一部を除いて形成す
る。次に図５に示すようにフォトレジスト膜２０で被覆
されていない下部絶縁膜１８の部分をエッチングによっ
て除去する。この時、除去後の下部絶縁膜１８の厚みが
Ｌ２になるようにエッチングし、段差部１８ａを作製す
る。また下部絶縁膜１８のエッチング方法としては、水
酸化ナトリウム溶液等の強アルカリ水溶液等を用いて下
部絶縁膜１８を除去するケミカルエッチング方法や、イ
オンミリング法等のドライエッチング方法が用いられ
る。次に図６に示すようにフォトレジスト膜２０を現像
液等によって溶かし、下部絶縁膜１８上から除去する。
次に図７に示すように段差部１８ａ内に至るまでリード
端子１９を形成し、図８に示すようにリード端子１９の
上にパッド１０を形成する。次に図９に示すように保護
膜８を形成し、その後に図１０に示すように保護膜８の
上面の凹凸が無くなるまで保護膜８の上面を研磨する。
最後に図１１に示すように段差部１８ａの底部付近を切
断して、図１に示すような端面１２に露出し、しかも段
差部１８ａに沿ったリード端子１９を作製することがで
きる。
る。次に図３に示すように基板１上に厚さＬ１で、下部
絶縁膜１８を形成する。次に図４に示すように下部絶縁
膜１８上にフォトレジスト膜２０を一部を除いて形成す
る。次に図５に示すようにフォトレジスト膜２０で被覆
されていない下部絶縁膜１８の部分をエッチングによっ
て除去する。この時、除去後の下部絶縁膜１８の厚みが
Ｌ２になるようにエッチングし、段差部１８ａを作製す
る。また下部絶縁膜１８のエッチング方法としては、水
酸化ナトリウム溶液等の強アルカリ水溶液等を用いて下
部絶縁膜１８を除去するケミカルエッチング方法や、イ
オンミリング法等のドライエッチング方法が用いられ
る。次に図６に示すようにフォトレジスト膜２０を現像
液等によって溶かし、下部絶縁膜１８上から除去する。
次に図７に示すように段差部１８ａ内に至るまでリード
端子１９を形成し、図８に示すようにリード端子１９の
上にパッド１０を形成する。次に図９に示すように保護
膜８を形成し、その後に図１０に示すように保護膜８の
上面の凹凸が無くなるまで保護膜８の上面を研磨する。
最後に図１１に示すように段差部１８ａの底部付近を切
断して、図１に示すような端面１２に露出し、しかも段
差部１８ａに沿ったリード端子１９を作製することがで
きる。
【００１１】次に他の製造方法について説明する。先ず
図１２に示すように基板１を洗浄し、次に図１３に示す
ように基板１上にフォトレジスト膜２１を形成する。次
に図１４に示すようにＬ１−Ｌ２分だけ下部絶縁膜１８
を形成する。その後に図１５に示すようにフォトレジス
ト膜２１を除去し、凹部１８ｂを形成する。次に図１６
に示すように下部絶縁膜１８及び凹部１８ｂの上にＬ２
分だけ更に下部絶縁膜１８を積層し、段差部１８ａを作
製する。そしてこれ以降は図７〜図１１に示す工程と同
じ方法を用いて作製する。
図１２に示すように基板１を洗浄し、次に図１３に示す
ように基板１上にフォトレジスト膜２１を形成する。次
に図１４に示すようにＬ１−Ｌ２分だけ下部絶縁膜１８
を形成する。その後に図１５に示すようにフォトレジス
ト膜２１を除去し、凹部１８ｂを形成する。次に図１６
に示すように下部絶縁膜１８及び凹部１８ｂの上にＬ２
分だけ更に下部絶縁膜１８を積層し、段差部１８ａを作
製する。そしてこれ以降は図７〜図１１に示す工程と同
じ方法を用いて作製する。
【００１２】以上のように本実施例では、下部絶縁膜１
８の端面１２近傍部に段差部１８ａを設け、更に段差部
１８ａに沿ってリード端子１９を設けるとともに、リー
ド端子１９を端面１２に露出させたことで、コイル膜５
に直接接合しているリード端子１９と基板１間の距離を
狭めることができるので、放電を媒体対向面１７の媒体
と直接接触する面以外で起させることができるので、従
来のように放電による下部磁性膜３及び基板１に凹部が
形成されるのを防止できる。
８の端面１２近傍部に段差部１８ａを設け、更に段差部
１８ａに沿ってリード端子１９を設けるとともに、リー
ド端子１９を端面１２に露出させたことで、コイル膜５
に直接接合しているリード端子１９と基板１間の距離を
狭めることができるので、放電を媒体対向面１７の媒体
と直接接触する面以外で起させることができるので、従
来のように放電による下部磁性膜３及び基板１に凹部が
形成されるのを防止できる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、リード端子を媒体と直接接触
しない端面まで延在させるとともに端面に露出させ、し
かも端面付近で下部絶縁膜の厚みを他の部分よりも薄く
して段差部を設け、その段差部に沿ってリード端子を設
けたことにより、コイル膜に接続しているリード端子を
他の良導体部分よりも基板に近づかせることができるの
で、コイル膜に多量の静電気が溜っても媒体対向面で放
電が生じるのを防止し、媒体を傷つけたり、磁気特性の
劣化を防止できる。
しない端面まで延在させるとともに端面に露出させ、し
かも端面付近で下部絶縁膜の厚みを他の部分よりも薄く
して段差部を設け、その段差部に沿ってリード端子を設
けたことにより、コイル膜に接続しているリード端子を
他の良導体部分よりも基板に近づかせることができるの
で、コイル膜に多量の静電気が溜っても媒体対向面で放
電が生じるのを防止し、媒体を傷つけたり、磁気特性の
劣化を防止できる。
【図１】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドを示
す断面図
す断面図
【図２】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
【図３】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
【図４】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
【図５】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
【図６】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
【図７】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
【図８】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
【図９】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法を示す断面図
造方法を示す断面図
【図１０】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの
製造方法を示す断面図
製造方法を示す断面図
【図１１】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの
製造方法を示す断面図
製造方法を示す断面図
【図１２】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの
他の製造方法を示す断面図
他の製造方法を示す断面図
【図１３】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの
他の製造方法を示す断面図
他の製造方法を示す断面図
【図１４】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの
他の製造方法を示す断面図
他の製造方法を示す断面図
【図１５】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの
他の製造方法を示す断面図
他の製造方法を示す断面図
【図１６】本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの
他の製造方法を示す断面図
他の製造方法を示す断面図
【図１７】従来の薄膜磁気ヘッドを示す断面図
【図１８】従来の薄膜磁気ヘッドを示す正面図
１ 基板 ３ 下部磁性膜 ４ ギャップ膜 ５ コイル膜 ７ 上部磁性膜 １８ 下部絶縁膜 １８ａ 段差部 １９ リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に下部絶縁膜を介して磁気ギャップ
を有する磁気回路を構成する磁性膜を設け、前記磁性膜
の間に巻回されたコイル膜を設け、前記コイル膜に接続
されたリード端子を設けた薄膜磁気ヘッドであって、リ
ード端子を媒体と直接接触しない端面まで延在させると
ともに前記端面に露出させ、しかも前記端面付近では下
部絶縁膜の厚みを他の部分よりも薄くすることによって
設けられた段差部に沿って前記リード端子を設けたこと
を特徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP161193A JPH06203329A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP161193A JPH06203329A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203329A true JPH06203329A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11506309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP161193A Pending JPH06203329A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06203329A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980004377A (ko) * | 1996-06-21 | 1998-03-30 | 김광호 | 면방향 박막 헤드의 헤드코일 연결장치 |
| KR100346287B1 (ko) * | 1998-07-02 | 2002-07-26 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 박막자기헤드 및 그의 제조방법 |
| KR100849447B1 (ko) * | 2006-06-26 | 2008-07-31 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 자기 헤드 |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP161193A patent/JPH06203329A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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