JPH08190705A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH08190705A JPH08190705A JP7001638A JP163895A JPH08190705A JP H08190705 A JPH08190705 A JP H08190705A JP 7001638 A JP7001638 A JP 7001638A JP 163895 A JP163895 A JP 163895A JP H08190705 A JPH08190705 A JP H08190705A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフトオフ法で形成した磁気ヘッドにおい
て、パターン精度を必要とせず、エッジに付着した膜
(フェンス)等をなくして信頼性、歩留まりを向上する
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること。 【構成】 すでに形成されてあるスルーホール上にリフ
トオフ法を用いてスルーホールを形成する構造におい
て、すでに形成されてある最初のスルーホールの幅aと
リフトオフ法を用いて形成するスルーホールの幅bとの
関係をb>aとする。 【効果】 レジストパターン残りやレジストパターンエ
ッジに付着した膜の残り(フェンス)等がなくなる。
て、パターン精度を必要とせず、エッジに付着した膜
(フェンス)等をなくして信頼性、歩留まりを向上する
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること。 【構成】 すでに形成されてあるスルーホール上にリフ
トオフ法を用いてスルーホールを形成する構造におい
て、すでに形成されてある最初のスルーホールの幅aと
リフトオフ法を用いて形成するスルーホールの幅bとの
関係をb>aとする。 【効果】 レジストパターン残りやレジストパターンエ
ッジに付着した膜の残り(フェンス)等がなくなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置に用
いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に磁気抵
抗効果型の薄膜磁気ヘッドのスルーホールを精度良く製
造することができる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関す
る。
いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に磁気抵
抗効果型の薄膜磁気ヘッドのスルーホールを精度良く製
造することができる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に近年の薄膜磁気ヘッドは、基板上
に多数の薄膜層を形成して磁気ヘッド素子や外部と導通
するためのスルーホール等を形成するものであるが、こ
れら多層膜は、一般に微細パターンの形成法としてフォ
トリソグラフィー技術を用いた後、ウエットエッチング
法/反応性イオンエッチング法/イオンミリング法/リ
フトオフ法等の後工程を行ないパターンを形成してい
る。
に多数の薄膜層を形成して磁気ヘッド素子や外部と導通
するためのスルーホール等を形成するものであるが、こ
れら多層膜は、一般に微細パターンの形成法としてフォ
トリソグラフィー技術を用いた後、ウエットエッチング
法/反応性イオンエッチング法/イオンミリング法/リ
フトオフ法等の後工程を行ないパターンを形成してい
る。
【0003】前記ウエットエッチング法は、等方性エッ
チングのため高精度の加工が困難であり、反応性イオン
エッチング法は被加工材の種類によっては加工不可能な
場合があり、イオンミリング法は物理的エッチングのた
めオーバーエッチングにより下地にダメージを与えやす
く、更に再付着が発生しやすい等の問題があった。
チングのため高精度の加工が困難であり、反応性イオン
エッチング法は被加工材の種類によっては加工不可能な
場合があり、イオンミリング法は物理的エッチングのた
めオーバーエッチングにより下地にダメージを与えやす
く、更に再付着が発生しやすい等の問題があった。
【0004】これら問題を解決するために微細パターン
を形成するリフトオフ法が提案されており、このリフト
オフ方法は、基板上にスルーホール形状のレジストパタ
ーンを形成した後、スパッタリング及び真空蒸着等を用
いて成膜を行い、剥離液に浸漬してレジストおよびレジ
スト上部に堆積した膜を除去することで所望のパターン
を形成する手法であり、下地膜にダメージを与えず且つ
加工材の種類を選ばないという利点がある。尚、前記リ
フトオフ法に関する技術が記載された文献としては、例
えば、特開平2−17643号公報が挙げられる。
を形成するリフトオフ法が提案されており、このリフト
オフ方法は、基板上にスルーホール形状のレジストパタ
ーンを形成した後、スパッタリング及び真空蒸着等を用
いて成膜を行い、剥離液に浸漬してレジストおよびレジ
スト上部に堆積した膜を除去することで所望のパターン
を形成する手法であり、下地膜にダメージを与えず且つ
加工材の種類を選ばないという利点がある。尚、前記リ
フトオフ法に関する技術が記載された文献としては、例
えば、特開平2−17643号公報が挙げられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記リフトオフ法は、
下地膜にダメージを与えず且つ加工材の種類を選ばない
という利点があるものの、すでに形成されているパター
ン幅の中に現像速度の違う2層のレジストパターンとそ
の上部に蒸着した膜を除去する際に、レジストのパター
ン残り及びレジストパターンエッジに付着した膜の残り
(フェンス)が発生し、磁気ヘッドの信頼性及び歩留り
が低下するという不具合があった。
下地膜にダメージを与えず且つ加工材の種類を選ばない
という利点があるものの、すでに形成されているパター
ン幅の中に現像速度の違う2層のレジストパターンとそ
の上部に蒸着した膜を除去する際に、レジストのパター
ン残り及びレジストパターンエッジに付着した膜の残り
(フェンス)が発生し、磁気ヘッドの信頼性及び歩留り
が低下するという不具合があった。
【0006】この不具合を具体的に説明するために、ま
ず一般的な2層レジストによるリフトオフ法を図6を用
いて説明する。図6は下地絶縁膜10上に現像速度の早
いレジスト11及び現像速度の遅いレジスト12を用い
て結果的に図6(l)に示す幅aの開口部を持つ上部ギ
ャップ膜5及び保護膜6を積層した微細パターンを形成
するものであり、順を追って説明すると、本リフトオフ
法は、まず図6(a)〜(b)の如く下部絶縁膜10上
に現像速度の早いレジスト11及び現像速度の遅いレジ
スト12を塗布する。次いで、図6(c)〜(d)の如
く前記レジスト12上にフォトマスク13を配置した状
態で、紫外線を照射し、現像することによりフォトレジ
ストパターン12a及び11aを形成する。この図6
(d)に示したレジストパターン11aがレジストパタ
ーン12aより小さく形成される理由は、前述の現像速
度の差によってレジスト11が早く現像されて除去され
るためであり、これによって後述する膜剥離を容易にし
ている。
ず一般的な2層レジストによるリフトオフ法を図6を用
いて説明する。図6は下地絶縁膜10上に現像速度の早
いレジスト11及び現像速度の遅いレジスト12を用い
て結果的に図6(l)に示す幅aの開口部を持つ上部ギ
ャップ膜5及び保護膜6を積層した微細パターンを形成
するものであり、順を追って説明すると、本リフトオフ
法は、まず図6(a)〜(b)の如く下部絶縁膜10上
に現像速度の早いレジスト11及び現像速度の遅いレジ
スト12を塗布する。次いで、図6(c)〜(d)の如
く前記レジスト12上にフォトマスク13を配置した状
態で、紫外線を照射し、現像することによりフォトレジ
ストパターン12a及び11aを形成する。この図6
(d)に示したレジストパターン11aがレジストパタ
ーン12aより小さく形成される理由は、前述の現像速
度の差によってレジスト11が早く現像されて除去され
るためであり、これによって後述する膜剥離を容易にし
ている。
【0007】次いで本リフトオフ法は、図6(e)の如
く前記フォトレジストパターン12a及び11a上に膜
5(上部ギャップ膜)を蒸着し、フォトレジストパター
ン12a及び11aを搭載した膜5と共に現像により除
去することにより図6(f)の如く幅aのスルーホール
が開口した上部ギャップ膜5を得、次いで図6(g)〜
(h)の如くこの開口した膜5上に再度現像速度の早い
レジスト11b及び現像速度の遅いレジスト12bを積
層し、図6(i)〜(j)の如く前記レジスト12b上
にフォトマスク14を配置した状態で、紫外線を照射
し、現像することによりフォトレジストパターン12c
及び11cを形成する。
く前記フォトレジストパターン12a及び11a上に膜
5(上部ギャップ膜)を蒸着し、フォトレジストパター
ン12a及び11aを搭載した膜5と共に現像により除
去することにより図6(f)の如く幅aのスルーホール
が開口した上部ギャップ膜5を得、次いで図6(g)〜
(h)の如くこの開口した膜5上に再度現像速度の早い
レジスト11b及び現像速度の遅いレジスト12bを積
層し、図6(i)〜(j)の如く前記レジスト12b上
にフォトマスク14を配置した状態で、紫外線を照射
し、現像することによりフォトレジストパターン12c
及び11cを形成する。
【0008】更に本リフトオフ法は、図6(k)の如く
蒸着によって膜6(保護膜)を形成し、これからフォト
レジストパターン12c及び11cを現像によって除去
することにより、図6(l)に示した幅aのスルーホー
ル開口部を持つ上部ギャップ膜5及び保護膜6を積層し
た微細パターンを形成することができる。またこれら膜
上には、後述する絶縁膜等が成形される。
蒸着によって膜6(保護膜)を形成し、これからフォト
レジストパターン12c及び11cを現像によって除去
することにより、図6(l)に示した幅aのスルーホー
ル開口部を持つ上部ギャップ膜5及び保護膜6を積層し
た微細パターンを形成することができる。またこれら膜
上には、後述する絶縁膜等が成形される。
【0009】さて、従来技術によるリフトオフ法を用い
たパターン形成においては、図7(a)の如く、前述の
図6(e)で示した膜5の蒸着の際に、膜5の蒸着分子
の一部が真空蒸着中のArイオンに当って蒸着方向が変
わり、フォトレジストパターン11のエッジに付着する
ことにより突起状のフェンス17が発生する可能性があ
った。
たパターン形成においては、図7(a)の如く、前述の
図6(e)で示した膜5の蒸着の際に、膜5の蒸着分子
の一部が真空蒸着中のArイオンに当って蒸着方向が変
わり、フォトレジストパターン11のエッジに付着する
ことにより突起状のフェンス17が発生する可能性があ
った。
【0010】このフェンス17は、フォトレジストパタ
ーン12及び11を現像により取除くと図7(b)の様
に突起として残り、この状態で他の膜を成膜した場合、
図7(c)の如く、例えば絶縁膜16及び金属膜15を
成膜すると前記フェンス17による突起上に膜が形成さ
れるため、膜の薄くなる部分17が生じ、絶縁性(耐電
圧性)が低下して磁気ヘッドの信頼性及び歩留りが低下
するという不具合があった。
ーン12及び11を現像により取除くと図7(b)の様
に突起として残り、この状態で他の膜を成膜した場合、
図7(c)の如く、例えば絶縁膜16及び金属膜15を
成膜すると前記フェンス17による突起上に膜が形成さ
れるため、膜の薄くなる部分17が生じ、絶縁性(耐電
圧性)が低下して磁気ヘッドの信頼性及び歩留りが低下
するという不具合があった。
【0011】本発明の目的は、前述の従来技術の不具合
を除去することであり、パターン精度を必要とせずにリ
フトオフ法で形成する薄膜磁気ヘッドのフェンスの発生
を防止し、信頼性及び歩留りを向上することができる薄
膜磁気ヘッドの製造方法を提供することである。
を除去することであり、パターン精度を必要とせずにリ
フトオフ法で形成する薄膜磁気ヘッドのフェンスの発生
を防止し、信頼性及び歩留りを向上することができる薄
膜磁気ヘッドの製造方法を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、スルーホール付き端子部を持つ薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法において、基板上に薄膜技術により開口
幅aのスルーホールを形成する上部ギャップ膜を設けた
後に、該上部ギャップ膜上に前記開口幅aより広い開口
幅bのスルーホールを形成することを特徴とする。
に本発明は、スルーホール付き端子部を持つ薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法において、基板上に薄膜技術により開口
幅aのスルーホールを形成する上部ギャップ膜を設けた
後に、該上部ギャップ膜上に前記開口幅aより広い開口
幅bのスルーホールを形成することを特徴とする。
【0013】
【作用】前記特徴による薄膜磁気ヘッドの製造方法は、
前記2のスルーホール幅bを第1のスルーホール幅aよ
り広くすることにより、製造時のレジストパターン上に
蒸着する膜の分子が真空蒸着中のArイオンにあたり蒸
着方向が変わっても、レジストパターンとすでに形成ず
みのパターンの間に入り込む現象を防いでフェンスの形
成を防止し、信頼性及び歩留りを向上することができる
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することができる。
前記2のスルーホール幅bを第1のスルーホール幅aよ
り広くすることにより、製造時のレジストパターン上に
蒸着する膜の分子が真空蒸着中のArイオンにあたり蒸
着方向が変わっても、レジストパターンとすでに形成ず
みのパターンの間に入り込む現象を防いでフェンスの形
成を防止し、信頼性及び歩留りを向上することができる
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明による薄膜磁気ヘッドの製造法
を図面を参照して詳細に説明する。まず本発明の対象と
なる磁気ヘッドは、図3(a)に平面概略を示す如く多
数のコイル層を積層した磁気ヘッド素子部31及び該磁
気ヘッド素子部31の両端に位置して外部と電機的に導
通するための端子部30とを基板上に形成している。こ
の端子部30の詳細は、図3(a)のA−A断面を示す
図3(b)の如く、セラミック基板である基板9及び絶
縁体から成る下地絶縁膜10上に、NiFe等の磁性膜
により成る下部シールド膜1と、アルミナ等の絶縁膜か
ら成る下部ギャップ膜2と、Cr/Cu/Crの積層膜
やAu等の導電性の電極膜3及び4と、該電極膜3及び
4両端上に成膜した上部ギャップ層5と、これら膜上に
設けたアルミナ等の絶縁材から成り、外部配線との電気
的接続のために電極膜3及び4に接する領域が除去され
た保護膜6と、該電極膜3及び4/保護膜6上に成膜さ
れたNiFe等の磁性膜から成る上部シールド膜7a
と、上部シールド膜7a及び7b上に前記同様に外部配
線との電気的接続のために導通する領域が除去された誘
導型磁気記録ヘッド用のギャップ膜8とが積層される様
に構成されている。
を図面を参照して詳細に説明する。まず本発明の対象と
なる磁気ヘッドは、図3(a)に平面概略を示す如く多
数のコイル層を積層した磁気ヘッド素子部31及び該磁
気ヘッド素子部31の両端に位置して外部と電機的に導
通するための端子部30とを基板上に形成している。こ
の端子部30の詳細は、図3(a)のA−A断面を示す
図3(b)の如く、セラミック基板である基板9及び絶
縁体から成る下地絶縁膜10上に、NiFe等の磁性膜
により成る下部シールド膜1と、アルミナ等の絶縁膜か
ら成る下部ギャップ膜2と、Cr/Cu/Crの積層膜
やAu等の導電性の電極膜3及び4と、該電極膜3及び
4両端上に成膜した上部ギャップ層5と、これら膜上に
設けたアルミナ等の絶縁材から成り、外部配線との電気
的接続のために電極膜3及び4に接する領域が除去され
た保護膜6と、該電極膜3及び4/保護膜6上に成膜さ
れたNiFe等の磁性膜から成る上部シールド膜7a
と、上部シールド膜7a及び7b上に前記同様に外部配
線との電気的接続のために導通する領域が除去された誘
導型磁気記録ヘッド用のギャップ膜8とが積層される様
に構成されている。
【0015】本実施例による薄膜磁気ヘッドは、図3
(b)中のスルーホール幅b(二段目のスルーホール
幅)が、すでに形成ずみの第1のスルーホールの幅a
(一段目のスルーホール幅)よりも大きくすることを特
徴としている。このレジストパターン幅bは、スルーホ
ール幅aよりも10μm程度広いことが好ましい。
(b)中のスルーホール幅b(二段目のスルーホール
幅)が、すでに形成ずみの第1のスルーホールの幅a
(一段目のスルーホール幅)よりも大きくすることを特
徴としている。このレジストパターン幅bは、スルーホ
ール幅aよりも10μm程度広いことが好ましい。
【0016】詳細に述べると、本実施例による製造方法
による薄膜磁気ヘッドは、図3(b)の様に最初に形成
した磁気抵抗効果型ヘッドの下部ギャップ膜2にあたる
スルーホール幅cが、次に形成される磁気抵抗効果型ヘ
ッドの上部ギャップ膜5及び保護膜6にあたるスルーホ
ール幅a及びbよりも大きく、更に磁気抵抗効果型ヘッ
ドの上部シールド膜7にあたるスルーホール幅dが前記
幅a〜cよりも大きく、誘導型磁気ヘッド(記録ヘッ
ド)のギャップ膜8にあたるスルーホール幅eが幅bと
幅cの間に入り、各幅の関係をd>c>e>b>aの関
係とするのが好ましい。
による薄膜磁気ヘッドは、図3(b)の様に最初に形成
した磁気抵抗効果型ヘッドの下部ギャップ膜2にあたる
スルーホール幅cが、次に形成される磁気抵抗効果型ヘ
ッドの上部ギャップ膜5及び保護膜6にあたるスルーホ
ール幅a及びbよりも大きく、更に磁気抵抗効果型ヘッ
ドの上部シールド膜7にあたるスルーホール幅dが前記
幅a〜cよりも大きく、誘導型磁気ヘッド(記録ヘッ
ド)のギャップ膜8にあたるスルーホール幅eが幅bと
幅cの間に入り、各幅の関係をd>c>e>b>aの関
係とするのが好ましい。
【0017】この様に既に形成されてある最初のスルー
ホールの幅aとリフトオフ法を用いて形成するスルーホ
ールの幅bとの寸法関係をb>aとすることにより、レ
ジストパターン上に蒸着する膜の分子が真空蒸着中のA
rイオンにあたり蒸着方向が変わっても、レジストパタ
ーンとすでに形成ずみのパターンの間に入り込む現象を
防ぐことができ、フェンスの発生を防止することができ
る。
ホールの幅aとリフトオフ法を用いて形成するスルーホ
ールの幅bとの寸法関係をb>aとすることにより、レ
ジストパターン上に蒸着する膜の分子が真空蒸着中のA
rイオンにあたり蒸着方向が変わっても、レジストパタ
ーンとすでに形成ずみのパターンの間に入り込む現象を
防ぐことができ、フェンスの発生を防止することができ
る。
【0018】次に図1〜図5を参照して図3の薄膜磁気
ヘッドの製造方法を説明する。まず、第1の実施例によ
る薄膜磁気ヘッドは、図1のように、すでに上部ギャッ
プ膜5により幅aに形成されている第1のスルーホール
上に、図6に示した工程を経て現像速度の早いレジスト
11と現像速度の遅いレジスト12を積層した後にリフ
トオフ法を用いて保護膜6の第2のスルーホールを形成
する工程において、レジスト11を第1のスルーホール
の端部周辺を覆う(乗り上げる)様に設け、該レジスト
11上にレジスト12を乗せることにより、保護膜6ス
ルーホール幅bを上部ギャップ膜5の幅aより広くする
構造にしたことを特徴とする。これにより、パターン形
成時におけるレジストパターン残りおよびレジストパタ
ーンエッジに付着した膜の残り等の問題を克服し寸法精
度を向上させるという効果がある。
ヘッドの製造方法を説明する。まず、第1の実施例によ
る薄膜磁気ヘッドは、図1のように、すでに上部ギャッ
プ膜5により幅aに形成されている第1のスルーホール
上に、図6に示した工程を経て現像速度の早いレジスト
11と現像速度の遅いレジスト12を積層した後にリフ
トオフ法を用いて保護膜6の第2のスルーホールを形成
する工程において、レジスト11を第1のスルーホール
の端部周辺を覆う(乗り上げる)様に設け、該レジスト
11上にレジスト12を乗せることにより、保護膜6ス
ルーホール幅bを上部ギャップ膜5の幅aより広くする
構造にしたことを特徴とする。これにより、パターン形
成時におけるレジストパターン残りおよびレジストパタ
ーンエッジに付着した膜の残り等の問題を克服し寸法精
度を向上させるという効果がある。
【0019】次に図2について説明する。リフトオフ形
成時におけるパターンがすでに形成ずみのパターンの内
側につくる場合、レジスト12の幅b´とすでに形成さ
れている上部ギャップ膜5のスルーホールとの間隔を片
側5μm以上に作ることにより、分子が真空蒸着中のA
rイオンにあたり蒸着方向が変わっても前記間隔により
レジスト11の壁面迄に分子が達することができず、上
述と同じような効果をもたらすことができる。
成時におけるパターンがすでに形成ずみのパターンの内
側につくる場合、レジスト12の幅b´とすでに形成さ
れている上部ギャップ膜5のスルーホールとの間隔を片
側5μm以上に作ることにより、分子が真空蒸着中のA
rイオンにあたり蒸着方向が変わっても前記間隔により
レジスト11の壁面迄に分子が達することができず、上
述と同じような効果をもたらすことができる。
【0020】次に図3について説明する。下部ギャップ
膜の幅cは、上述によるスルーホールの幅a及びbより
も大きく、上部シールド膜の幅dはa〜c幅よりも大き
く、誘導型磁気ヘッド(記録ヘッド)のギャップ膜にあ
たるスルーホールの幅eは幅bと幅cの間に入りd>c
>e>b>aとする。これによりプロセスが容易でしか
も高精度なパターンが形成可能となる。
膜の幅cは、上述によるスルーホールの幅a及びbより
も大きく、上部シールド膜の幅dはa〜c幅よりも大き
く、誘導型磁気ヘッド(記録ヘッド)のギャップ膜にあ
たるスルーホールの幅eは幅bと幅cの間に入りd>c
>e>b>aとする。これによりプロセスが容易でしか
も高精度なパターンが形成可能となる。
【0021】次に図4について説明する。磁気抵抗効果
型ヘッドの電極膜3及び4の上に形成された保護膜6は
図3の関係を保持することにより少なくとも1つ以上の
層で構成されることにより、電極膜3及び4と端子に使
用しない上部シールド7bの間隔が拡がり、電極膜3及
び4と端子に使用しない上部シールド7bの間の耐電圧
等の問題を解決できる効果がある。
型ヘッドの電極膜3及び4の上に形成された保護膜6は
図3の関係を保持することにより少なくとも1つ以上の
層で構成されることにより、電極膜3及び4と端子に使
用しない上部シールド7bの間隔が拡がり、電極膜3及
び4と端子に使用しない上部シールド7bの間の耐電圧
等の問題を解決できる効果がある。
【0022】次に図5は、図3を上部から見た磁気ヘッ
ドの端子部の平面形状を示す。上部ギャップ膜5とその
後形成される保護膜6の端子部のスルーホール形状で一
定距離r以上を保つ。これにより、リフトオフ法によっ
て形成されたレジストおよびレジスト上部に蒸着した膜
を除去する際に起こるレジストパターンエッジに付着し
た膜の残り等を防止する効果がある。また、四角いパタ
ーンのエッジはある曲率をもち内側から除々に大きくす
ることにより円滑に一定距離以上を保てる。
ドの端子部の平面形状を示す。上部ギャップ膜5とその
後形成される保護膜6の端子部のスルーホール形状で一
定距離r以上を保つ。これにより、リフトオフ法によっ
て形成されたレジストおよびレジスト上部に蒸着した膜
を除去する際に起こるレジストパターンエッジに付着し
た膜の残り等を防止する効果がある。また、四角いパタ
ーンのエッジはある曲率をもち内側から除々に大きくす
ることにより円滑に一定距離以上を保てる。
【0023】図8は本発明により製造された薄膜磁気ヘ
ッドを搭載した磁気ディスク装置の構成を示す概略図で
ある。本図に示すように、磁気ディスク装置は等間隔で
一軸スピンドルを上に積層された複数の磁気ディスク1
8とスピンドルを駆動するモーター19と移動可能なキ
ャリッジ20に保持された磁気ヘッド群21、このキャ
リッジ20を駆動するボイスコイルモーター22、これ
らを支持するベース23等から構成される。また、磁気
ディスク制御装置等の上位装置から送り出される信号に
従って、ボイスコイルモーター22を制御するボイスコ
イルモーター制御回路80とを備えており、上位装置8
3との信号のやり取りを行なうインターフェイス部8
2、磁気ヘッドに流れる電流を制御するリード/ライト
回路81などを介して上位装置83と接続される。ここ
で、磁気ヘッド群21は本発明に示す寸法関係を確保し
た薄膜ヘッドを用いることにより高信頼性、低コストが
可能となる。
ッドを搭載した磁気ディスク装置の構成を示す概略図で
ある。本図に示すように、磁気ディスク装置は等間隔で
一軸スピンドルを上に積層された複数の磁気ディスク1
8とスピンドルを駆動するモーター19と移動可能なキ
ャリッジ20に保持された磁気ヘッド群21、このキャ
リッジ20を駆動するボイスコイルモーター22、これ
らを支持するベース23等から構成される。また、磁気
ディスク制御装置等の上位装置から送り出される信号に
従って、ボイスコイルモーター22を制御するボイスコ
イルモーター制御回路80とを備えており、上位装置8
3との信号のやり取りを行なうインターフェイス部8
2、磁気ヘッドに流れる電流を制御するリード/ライト
回路81などを介して上位装置83と接続される。ここ
で、磁気ヘッド群21は本発明に示す寸法関係を確保し
た薄膜ヘッドを用いることにより高信頼性、低コストが
可能となる。
【0024】尚、本発明は、次に述べる実施態様として
も表すことができる。 (1)基板上に薄膜積層技術により形成した磁気ヘッド
で、すでに形成されてあるスル−ホ−ル上にリフトオフ
法を用いてスル−ホ−ルを形成する構造において、すで
に形成されてある最初のスル−ホ−ルの幅aとリフトオ
フ法を用いて形成するスル−ホ−ルの幅bとの関係がb
>aとなる構造を特徴とした薄膜磁気ヘッド。
も表すことができる。 (1)基板上に薄膜積層技術により形成した磁気ヘッド
で、すでに形成されてあるスル−ホ−ル上にリフトオフ
法を用いてスル−ホ−ルを形成する構造において、すで
に形成されてある最初のスル−ホ−ルの幅aとリフトオ
フ法を用いて形成するスル−ホ−ルの幅bとの関係がb
>aとなる構造を特徴とした薄膜磁気ヘッド。
【0025】(2) 基板上に薄膜積層技術により形成
した磁気ヘッドで、すでに形成されてあるスル−ホ−ル
上にリフトオフ法を用いてスル−ホ−ルを形成する構造
において、すでに形成されてある最初のスル−ホ−ルの
幅aとリフトオフ法を用いて形成するスル−ホ−ルのレ
ジストの幅あるいはマスクパタ−ンの幅b´との関係が
b´+10μm>aとなる構造を特徴とした薄膜磁気ヘ
ッド。
した磁気ヘッドで、すでに形成されてあるスル−ホ−ル
上にリフトオフ法を用いてスル−ホ−ルを形成する構造
において、すでに形成されてある最初のスル−ホ−ルの
幅aとリフトオフ法を用いて形成するスル−ホ−ルのレ
ジストの幅あるいはマスクパタ−ンの幅b´との関係が
b´+10μm>aとなる構造を特徴とした薄膜磁気ヘ
ッド。
【0026】(3) 基板上に薄膜積層技術により形成
した磁気ヘッドの端子部において、磁気抵抗効果型ヘッ
ド(再生ヘッド)の下部ギャップ膜(最初に形成され
る)にあたる幅cは、次に形成される実施態様1及び2
で述べたスル−ホ−ルに相当する幅a、bまたはb´よ
りも大きく、実施態様1及び2で述べたスル−ホ−ルの
後に形成される磁気抵抗効果型ヘッドの上部シ−ルド膜
にあたる幅dは前記a〜c幅よりも大きく、さらに次に
形成される誘導型磁気ヘッド(記録ヘッド)のギャップ
膜のスル−ホ−ルに相当する幅eは幅bと幅cの間に入
る関係を持つことを特徴とした薄膜磁気ヘッド。
した磁気ヘッドの端子部において、磁気抵抗効果型ヘッ
ド(再生ヘッド)の下部ギャップ膜(最初に形成され
る)にあたる幅cは、次に形成される実施態様1及び2
で述べたスル−ホ−ルに相当する幅a、bまたはb´よ
りも大きく、実施態様1及び2で述べたスル−ホ−ルの
後に形成される磁気抵抗効果型ヘッドの上部シ−ルド膜
にあたる幅dは前記a〜c幅よりも大きく、さらに次に
形成される誘導型磁気ヘッド(記録ヘッド)のギャップ
膜のスル−ホ−ルに相当する幅eは幅bと幅cの間に入
る関係を持つことを特徴とした薄膜磁気ヘッド。
【0027】(4) 実施態様3において、少なくとも
1つ以上の層で構成されている磁気抵抗効果型ヘッドの
電極膜の上に形成された保護膜が、少なくとも1つ以上
の層で構成されていることを特徴とした薄膜磁気ヘッ
ド。
1つ以上の層で構成されている磁気抵抗効果型ヘッドの
電極膜の上に形成された保護膜が、少なくとも1つ以上
の層で構成されていることを特徴とした薄膜磁気ヘッ
ド。
【0028】(5) 実施態様1及び2において、素子
面から見た平面形状で最初のスル−ホ−ルとリフトオフ
法を用いて形成するスル−ホ−ルの端部が一定の距離以
上に保たれていることを特徴とした薄膜磁気ヘッド。
面から見た平面形状で最初のスル−ホ−ルとリフトオフ
法を用いて形成するスル−ホ−ルの端部が一定の距離以
上に保たれていることを特徴とした薄膜磁気ヘッド。
【0029】(6) 実施態様1及び2において、素子
面から見た平面形状で最初のスル−ホ−ルとリフトオフ
法を用いて形成するスル−ホ−ルの端部が一定の曲率を
もち、その曲率が内側のスル−ホ−ルから除々に大きく
なることを特徴とした薄膜磁気ヘッド。
面から見た平面形状で最初のスル−ホ−ルとリフトオフ
法を用いて形成するスル−ホ−ルの端部が一定の曲率を
もち、その曲率が内側のスル−ホ−ルから除々に大きく
なることを特徴とした薄膜磁気ヘッド。
【0030】(7) リフトオフ法で形成した場合にパ
ターン精度を必要とせず、エッジに付着した膜(フェン
ス)等を無くすことにより薄膜磁気ヘッドの信頼性、歩
留りを向上することおよび高信頼性、低コストを実現す
るため、前記実施態様1乃至6に記載の1つ以上の実施
態様を含んだ磁気ヘッドを搭載した磁気ディスク装置。
ターン精度を必要とせず、エッジに付着した膜(フェン
ス)等を無くすことにより薄膜磁気ヘッドの信頼性、歩
留りを向上することおよび高信頼性、低コストを実現す
るため、前記実施態様1乃至6に記載の1つ以上の実施
態様を含んだ磁気ヘッドを搭載した磁気ディスク装置。
【0031】
【発明の効果】以上述べた如く本発明による薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法は、基板上に薄膜技術により開口幅aの
スルーホールを形成する上部ギャップ膜を設けた後に、
該上部ギャップ膜上に前記開口幅aより広い開口幅bの
スルーホールを形成することにより、リフトオフ法で形
成した場合のレジストパターン残りやレジストパターン
エッジに付着した膜の残り(フェンス)等の発生を防止
することができる。これにより、不良発生を抑えること
が出来るので製品製造の歩留まりがあがる。また、この
磁気ヘッドを用いることにより高信頼性、低コストの磁
気ディスク装置が実現できる。
ッドの製造方法は、基板上に薄膜技術により開口幅aの
スルーホールを形成する上部ギャップ膜を設けた後に、
該上部ギャップ膜上に前記開口幅aより広い開口幅bの
スルーホールを形成することにより、リフトオフ法で形
成した場合のレジストパターン残りやレジストパターン
エッジに付着した膜の残り(フェンス)等の発生を防止
することができる。これにより、不良発生を抑えること
が出来るので製品製造の歩留まりがあがる。また、この
磁気ヘッドを用いることにより高信頼性、低コストの磁
気ディスク装置が実現できる。
【図1】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の一実
施例を示す図。
施例を示す図。
【図2】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法の他の
実施例を示す図。
実施例を示す図。
【図3】本発明により製造された薄膜磁気ヘッドの端子
部平面及び断面を示す図。
部平面及び断面を示す図。
【図4】本発明により製造された薄膜磁気ヘッドの端子
部断面を示す図。
部断面を示す図。
【図5】本発明により製造された薄膜磁気ヘッドの端子
部を素子面から見た図。
部を素子面から見た図。
【図6】従来技術による一般的なリフトオフ法を説明す
るための図。
るための図。
【図7】従来技術による製造方法で発生するフェンス
(突起)を説明するための図。
(突起)を説明するための図。
【図8】本発明により製造された薄膜磁気ヘッドを搭載
した磁気記録装置を示す図。
した磁気記録装置を示す図。
1……下部シールド膜、2……下部ギャップ膜、3……
電極膜、4……電極膜、、5……上部ギャップ膜、6…
…保護膜、7……上部シールド膜、8……誘導型磁気ヘ
ッドのギャップ膜、9……基板、10……下地絶縁膜、
11……現像速度の速いレジスト、12……現像速度の
遅いレジスト、13……フォトマスク、14……蒸着し
た膜、15……金属膜、16……絶縁膜、17……フェ
ンス、18……磁気ディスク、19……モーター、20
……キャリジ、21……磁気ヘッド群、22……ボイス
コイルモーター、23……ベース。
電極膜、4……電極膜、、5……上部ギャップ膜、6…
…保護膜、7……上部シールド膜、8……誘導型磁気ヘ
ッドのギャップ膜、9……基板、10……下地絶縁膜、
11……現像速度の速いレジスト、12……現像速度の
遅いレジスト、13……フォトマスク、14……蒸着し
た膜、15……金属膜、16……絶縁膜、17……フェ
ンス、18……磁気ディスク、19……モーター、20
……キャリジ、21……磁気ヘッド群、22……ボイス
コイルモーター、23……ベース。
フロントページの続き (72)発明者 森尻 誠 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内
Claims (1)
- 【請求項1】 スルーホール付き端子部を持つ薄膜磁気
ヘッドの製造方法において、基板上に薄膜技術により開
口幅aのスルーホールを形成する上部ギャップ膜を設け
た後に、該上部ギャップ膜上に前記開口幅aより広い開
口幅bのスルーホールを形成することを特徴とする薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7001638A JPH08190705A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7001638A JPH08190705A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08190705A true JPH08190705A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11507077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7001638A Pending JPH08190705A (ja) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08190705A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002107433A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Hitachi Metals Ltd | 磁気式センサーとその製造方法、およびエンコーダー |
-
1995
- 1995-01-10 JP JP7001638A patent/JPH08190705A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002107433A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Hitachi Metals Ltd | 磁気式センサーとその製造方法、およびエンコーダー |
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