JPH06202937A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH06202937A
JPH06202937A JP34771992A JP34771992A JPH06202937A JP H06202937 A JPH06202937 A JP H06202937A JP 34771992 A JP34771992 A JP 34771992A JP 34771992 A JP34771992 A JP 34771992A JP H06202937 A JPH06202937 A JP H06202937A
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JP
Japan
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address
memory cell
address signal
address mapping
decoding
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JP34771992A
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English (en)
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Hideaki Yamamoto
英明 山本
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 特定のメモリセルにのみ書き替えが集中して
発生するような用途においても、不揮発性半導体記憶装
置の耐用年数を延長する。 【構成】 アドレス信号A0 ,A1 ,A2 を、デコーダ
部10に供給する前に、マッピング変更部12によって
アドレス信号Aのビット配列を変更する。このマッピン
グ変更部12は、セレクタ14を含んでおり、このセレ
クタ14はアドレスマッピング変更用メモリセル16の
出力信号に応じてアドレスを選択して出力する。従っ
て、所定期間毎にこのアドレスマッピング変更用メモリ
セル16に記憶されている値を反転させることによりア
ドレスのマッピングを変更することが可能である。その
結果特定のメモリセルにのみ書き替えが集中することを
防止し、メモリセルの寿命を伸ばし不揮発性半導体記憶
装置の寿命を伸ばすことが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置、
特に、不揮発性半導体集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置は、様々な機器に用いら
れ、極めて重要な意義を有している。このような半導体
記憶装置は、一般に揮発性半導体記憶装置と、不揮発性
半導体記憶装置とに分けられる。この不揮発性半導体記
憶装置は一般にROMと呼ばれ、電源電圧を印加してい
ない状態でも情報を保持しているので、プログラムや、
一定の値のパラメータ等を記憶させておくのに幅広く用
いられている。
【0003】この不揮発性半導体記憶装置は、そのデー
タを蓄える手法として、SiO2 、Si3 4 とSiO
2 の界面等に電荷を蓄積する手法が幅広く用いられてい
る。このような形式の不揮発性半導体記憶装置は、1ビ
ット毎に保持されているデータを消去し、1ビット毎に
書き替え可能である。一般にこのような不揮発性半導体
記憶装置はEEPROM(電気的消去可能な読み出し専
用メモリ)と呼ばれている。そして、このEEPROM
においてはその書き替え可能な回数が104 〜106
程度である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のE
EPROMにおいては、その書き替え可能な回数は上述
したように104 〜106 回程度であるため、通常の使
用においてはその寿命を考慮する必要はほとんどない。
【0005】しかしながら、その用途によっては、特定
のアドレスにのみ集中的にデータの書き替えが行われる
場合がある。前述したようにこのEEPROMは1ビッ
ト毎に書き替えが可能であるため、操作者により入力さ
れたパラメータ等を保持したり、あるいは頻繁に更新さ
れるデータを保持するのに用いられるが、その頻度が特
定のアドレスに集中した場合には、その書き替えが行わ
れているメモリセルのみが上記書き替え可能回数を越え
てしまい寿命となってしまう場合がある。このような場
合には、集中的にアクセスが行われているメモリセル以
外の部分は正常な動作を行っていても、そのEEPRO
M全体が使用不可能となる。
【0006】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、その目的は、特定のメモリセルにのみ局所的にア
クセスが集中するのを防止し、その不揮発性半導体記憶
装置の実質的な耐用年数を伸ばすことである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第一の本発明は、入力されるアドレス信号をデコー
ドするデコード手段と、前記デコード手段によるデコー
ド結果によって指定されるメモリセルと、を備え、前記
アドレス信号により指令された前記メモリセルに保持さ
れているデータを読み出す不揮発性半導体記憶装置にお
いて、前記アドレス信号のビットの配置を入れ替えるア
ドレスマッピング変更手段と、外部からの指令により、
前記アドレスマッピング変更手段にビットの入れ替えを
指示する指示手段と、を含み、前記デコード手段は、前
記アドレスマッピング変更手段によってビットの配置が
入れ替えられたアドレス信号を、デコードすることを特
徴とする不揮発性半導体記憶装置である。
【0008】上記課題を解決するために、第二の本発明
は、入力されるアドレス信号をデコードするデコード手
段と、前記デコード手段によるデコード結果によって指
定されるメモリセルと、を備え、前記アドレス信号によ
り指令された前記メモリセルに保持されているデータを
読み出す不揮発性半導体記憶装置において、前記アドレ
ス信号のビットの配置を入れ替えるアドレスマッピング
変更手段と、外部からの記憶データ一括消去指令によ
り、前記アドレスマッピング変更手段にビットの入れ替
えを指示する指示手段と、を含み、前記デコード手段
は、前記アドレスマッピング変更手段によってビットの
配置が入れ替えられたアドレス信号を、デコードするこ
とを特徴とする不揮発性半導体記憶装置である。
【0009】
【作用】第1の本発明におけるアドレスマッピング変更
手段は、外部からの指令によりアドレス信号のビット配
置を変更してから、デコード手段にこの変更後のアドレ
ス信号を供給する。従って、デコード手段はこの変更後
のアドレス信号に基づきデコード結果を出力する。従っ
て、入力されるアドレス信号が同一であっても、そのア
ドレスによってアクセスされる実際のメモリセルは異な
ったものとなる。第2の本発明におけるアドレスマッピ
ング変更手段は、外部からの一括消去指令が入力される
ごとに、アドレス信号のビット配置を入れ替える。従っ
て、記憶データ一括消去指令により、全てのデータを消
去した後では、同一のアドレスでも、アクセスされる実
際のメモリセルは異なったものとなる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。
【0011】図1には本発明の好適な実施例であるEE
PROMのデコーダ部10を含む部分回路図が示されて
いる。外部からこのEEPROMに供給されるアドレス
信号A0 〜An は、このデコーダ部10に供給されるわ
けであるが、アドレス信号の中の下位の3ビットすなわ
ちA0 ,A1 ,A2 は、マッピング変更部12を介し
て、前記デコーダ部10に供給されている。このマッピ
ング変更部12は、アドレス信号A0 ,A1 ,A2 ごと
に備えられている3個のセレクタ14−0,14−1,
14−2を含んでいる。これらのセレクタ14は、アド
レスマッピング変更用メモリセル16からの出力信号に
よって、いずれかのアドレス信号を選択して出力する。
そして、この選択されたアドレス信号が上述したデコー
ダ部10に供給され、デコーダ部10において、下位の
3ビットに応じた8個のデコード信号が生成される。な
お、図1においてはこの8個のデコード信号のうち4個
を省略し、最初の4個のみ図示している。
【0012】本実施例において特徴的なことは、アドレ
スマッピング変更用メモリセル16の値が書き替わるこ
とにより、デコーダ部10に印加されるアドレス信号の
ビット配列が変更されることである。従って、変更前と
変更後においては同じアドレス信号が印加された場合で
もそれによってアクセスされるメモリセルは物理的に異
なったものとなる。従って、ある特定のメモリセルにの
み頻繁に書き替えが行われるような用途においても、一
定期間毎にアドレス信号と、それに対応する物理的なメ
モリセルとの対応を変えることにより、ある特定のメモ
リセルだけが寿命となってしまうことを防止することが
可能である。
【0013】次に、本実施例のEEPROMの動作につ
いて説明する。図2には、本実施例におけるEEPRO
Mにおいて、アドレスマッピングが変更される際の動作
を表すフローチャートである。
【0014】まず、アドレスマッピングの変更に先立っ
て、図2のステップST2−1において、本実施例のE
EPROMに記憶されているデータが他の記憶装置(例
えば、RAMや固定ディスク装置等)に一旦退避され
る。
【0015】次に、ステップST2−2において、この
EEPROMに対して消去信号が印加される。これによ
って、本実施例に係るEEPROM内部のデータは消去
される。
【0016】そして、ステップST2−3において、図
1におけるアドレスマッピング変更用メモリセル16に
現在とは異なる値を書き込む。本実施例におけるEEP
ROMは、このアドレスマッピング変更用メモリセル1
6に対する書き込みを行うための所定の書き込み回路が
含まれている。この書き込み回路は図1には示されてい
ないが、このEEPROMのチップセレクトCS等をコ
ントロールすることにより、アドレスマッピング変更用
メモリセル16への書き込みを制御するのが好適であ
る。例えば、変更前において各セレクタ14は、図1の
上方向のアドレスを選択して出力している。すなわち、
セレクタ14−0はアドレス信号A0 を選択し出力して
いる。そして、セレクタ14−1はアドレス信号A1
選択し、セレクタ14−2はアドレス信号A2 を選択し
ている。
【0017】変更前において例えばアドレスマッピング
変更用メモリセル16が「0」を出力しているとすれ
ば、図2におけるステップST2−3においてこのアド
レスマッピング変更用メモリセル16には新たに「1」
の信号が書き込まれる。
【0018】そしてこの書き込みによって、アドレスマ
ッピング変更用メモリセル16から各セレクタ14に供
給される信号が反転する。その結果、セレクタ14−0
はアドレス信号A0 から新たにA2 を選択して出力す
る。そして、セレクタ14−1はA1 から新たにA0
選択して出力し、セレクタ14−2はアドレス信号A2
から新たにA1 を選択して出力する。
【0019】このようにセレクタ14がそれぞれ切り替
わることにより、デコーダ部10に供給されるアドレス
信号のビット配置が変更される。例えば図1に示されて
いるように、変更前においてA0 1 2 =「011」
を表すデコード信号は、変更後においてはA0 1 2
=「110」を表すデコード信号となる。また、変更前
においてA0 1 2 =「101」を表していたデコー
ド信号は、変更後においてはA0 1 2 =「011」
を表すデコード信号となる。このように、ビット配列が
変更されることにより、それぞれのデコード信号の意味
は変更される。但し、ビット配列の変更によってデコー
ド信号の意味を変えているので、例えばアドレス信号が
全て「111」を表す場合とアドレス信号が全て「00
0」を表す場合は、ビット配列がどのように変更されて
もこれらに対するデコード信号の意味は変更されない。
【0020】このようにして入力されたアドレス信号に
対する実際にアクセスされるメモリセルの物理的な位置
が変更された後で、ステップST2−4において外部に
退避されていたデータがこのEEPROMに書き戻され
る。すなわち、他の記憶装置(例えばRAMや、固定デ
ィスク装置等)から上述したステップST2−1におい
て退避していたデータを、EEPROMに書き戻す。こ
の結果、変更後のアドレスマッピングに従って、新たな
物理位置のメモリセルにデータが格納し直される。
【0021】以上述べたように本実施例によればアドレ
スマッピング変更用メモリセル16に書き込む値を変更
させることにより、アドレス信号のビット配列が変更さ
れてデコーダ部10に供給される。従って、用途やアプ
リケーションによって特定のメモリセルのみ書き替えが
行われる場合においても、一定期間毎に(例えば1ヶ月
毎に)アドレスマッピング変更用メモリセル16の値を
書き替えることにより、集中的に書き替えが行われるメ
モリセルを分散させることが可能である。その結果、所
定のメモリセルにのみ書き替えが集中的に行われること
を防止することができ、書き替えが集中するような用途
やアプリケーションにおいても、寿命の長いEEPRO
Mを得ることが可能である。
【0022】なお、本実施例においてはEEPROMの
例について示したが、フラッシュメモリ(電気的に一括
消去可能な読み出し専用メモリ)に適用しても好適であ
る。すなわち、このフラッシュメモリにおいても図1と
同様の回路を設けることにより外部からアドレスマッピ
ング変更用メモリセル16に所定の値を書き込むことに
より、アドレスのマッピングを変更することが可能であ
る。
【0023】更に、このフラッシュメモリにおいては、
外部からの消去信号により一括してデータが消去される
ため、この外部から供給される消去信号によってアドレ
スマッピング変更用メモリセル16の値が変更するよう
な回路構成にしておくことも好適である。これによって
図2に示されているステップST2−2とステップST
2−3の処理とを一度に行うことが可能となる。つま
り、外部からフラッシュメモリに消去信号を供給するこ
とによりデータが一括して消去され、それと共にアドレ
スマッピング変更用メモリセル16の値が反転するので
ある。これによってデータの消去と、マッピングの変更
とが同時に行われる。なお、ここではフラッシュメモリ
について説明したが、紫外線光によって一括消去するU
VEPROMに適用することも好適である。この場合に
は、外部から紫外線光が照射される度にアドレスマッピ
ング変更用メモリセル16の値が反転するように構成し
ておけばよい。
【0024】このように、フラッシュメモリ等に本発明
を適用すれば、データの消去毎に自動的にアドレスのマ
ッピングが変更されるROMが得られる。従って、本実
施例によれば、自動的にアドレスのマッピングが変更さ
れることにより、特定のメモリセルにのみ集中して書き
込みが行なわれるような用途やアプリケーションにおい
ても、アクセスの集中化を防止することができ、ROM
の寿命を伸ばすことが可能である。
【0025】
【発明の効果】以上述べたように、第1の本発明によれ
ば外部からの指令によりアドレスマッピングを変更する
ことができる不揮発性半導体記憶装置が得られる。その
結果特定のアドレスにのみ集中して書き替えが行なわれ
るような用途においても、アドレスと実際のメモリセル
との関係を変更することにより特定のメモリセルの書き
替えの集中を防止することが可能である。このため、本
発明によれば特定のメモリセルにのみ書き替えが集中す
る用途においてもメモリセルの寿命を伸ばすことがで
き、結果として不揮発性半導体記憶装置の寿命を伸ばす
ことが可能となる。第2の本発明によれば、不揮発性半
導体記憶装置に保持されているデータを一括消去するご
とに、アドレスのマッピングを変更する不揮発性半導体
記憶装置が得られる。従って、アドレスのマッピングを
変更するのに、そのために特別の指令を外部から与える
必要がない。その結果、本発明によれば従来の不揮発性
半導体記憶装置と全く同様の使用方法において、自動的
にアドレスのマッピングを変更することが可能となる。
その結果、従来の不揮発性半導体記憶装置と同様の使用
方法のままで、寿命の長い不揮発性半導体記憶装置が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施例であるEEPROMのデ
コーダ部の部分回路図である。
【図2】図1に示されているEEPROMの動作を説明
するフローチャートである。
【符号の説明】
10 デコーダ部 12 マッピング変更部 14 セレクタ 16 アドレスマッピング変更用メモリセル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力されるアドレス信号をデコードする
    デコード手段と、 前記デコード手段によるデコード結果によって指定され
    るメモリセルと、を備え、前記アドレス信号により指令
    された前記メモリセルに保持されているデータを読み出
    す不揮発性半導体記憶装置において、 前記アドレス信号のビットの配置を入れ替えるアドレス
    マッピング変更手段と、 外部からの指令により、前記アドレスマッピング変更手
    段にビットの入れ替えを指示する指示手段と、を含み、
    前記デコード手段は、前記アドレスマッピング変更手段
    によってビットの配置が入れ替えられたアドレス信号
    を、デコードすることを特徴とする不揮発性半導体記憶
    装置。
  2. 【請求項2】 入力されるアドレス信号をデコードする
    デコード手段と、 前記デコード手段によるデコード結果によって指定され
    るメモリセルと、を備え、前記アドレス信号により指令
    された前記メモリセルに保持されているデータを読み出
    す不揮発性半導体記憶装置において、 前記アドレス信号のビットの配置を入れ替えるアドレス
    マッピング変更手段と、 外部からの記憶データ一括消去指令により、前記アドレ
    スマッピング変更手段にビットの入れ替えを指示する指
    示手段と、を含み、前記デコード手段は、前記アドレス
    マッピング変更手段によってビットの配置が入れ替えら
    れたアドレス信号を、デコードすることを特徴とする不
    揮発性半導体記憶装置。
JP34771992A 1992-12-28 1992-12-28 不揮発性半導体記憶装置 Pending JPH06202937A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184072A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Samsung Electronics Co Ltd 半導体装置のアドレス変換器及び半導体メモリ装置
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JP2011203114A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Sysmex Corp 試料分析装置および試料分析方法

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