JPH06199981A - 液状ウレタン樹脂成形材料 - Google Patents

液状ウレタン樹脂成形材料

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Publication number
JPH06199981A
JPH06199981A JP5001341A JP134193A JPH06199981A JP H06199981 A JPH06199981 A JP H06199981A JP 5001341 A JP5001341 A JP 5001341A JP 134193 A JP134193 A JP 134193A JP H06199981 A JPH06199981 A JP H06199981A
Authority
JP
Japan
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molding material
silicone oil
urethane resin
resin molding
polyol component
Prior art date
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Pending
Application number
JP5001341A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Nagaoka
淳 長岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP5001341A priority Critical patent/JPH06199981A/ja
Publication of JPH06199981A publication Critical patent/JPH06199981A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/61Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08Processes
    • C08G18/10Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step

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  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐ヒ−トサイクル性に優れた液状ウレタン樹
脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 側鎖に水酸基を有するシリコンオイルにポリ
ブロピレングリコールを添加してなるポリオール成分
と、両末端に水酸基を有するシリコンオイルに過剰のM
DIを反応させてなるイソシアネート成分とからなるこ
とを特徴とする液状ウレタン樹脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状ウレタン樹脂成形材料に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスノ急発展に伴
い、IC、LSI等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドIC、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止をエポキシ樹脂によって形
成する実装形態へ移行してきている。しかしながらエポ
キシ樹脂による封止品は耐熱性に優れるが耐ヒ−トサイ
クル性に欠けるという問題点がある。この対策として例
えばウレタン樹脂を用いても多少耐ヒ−トサイクル性は
向上するが未だ不充分で、ヒマシ油変性ウレタン樹脂や
ポリブタジエン変性ウレタン樹脂を用いても熱変形温度
は−10℃程度に止まっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに従来の液状ウレタン樹脂成形材料は、耐ヒ−トサイ
クル性が不充分である。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは、耐ヒ−トサイクル性に優れた液状ウレタン樹脂
成形材料を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は側鎖に水酸基を
有するシリコンオイルにポリプロピレングリコールを添
加してなるポリオール成分と、両末端に水酸基を有する
シリコンオイルに過剰のMDIを反応させてなるイソシ
アネート成分とからなることを特徴とする液状ウレタン
樹脂成形材料のため、耐ヒ−トサイクル性を向上するこ
とができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いるポリオール成分は側鎖に水
酸基を有するシリコンオイルにポリプロピレングリコー
ルを添加したもので、側鎖に水酸基を有するシリコンオ
イル全般を用いることができ、シリコンオイルとポリプ
ロピレングリコールとの比は特に限定するものではない
が、シリコンオイル100重量部(以下単に部と記す)
にポリプロピレングリコール1〜30部を添加すること
が好ましい。即ち1部未満では反応性に乏しく、30部
をこえると耐ヒ−トサイクル性が低下する傾向にあるか
らである。イソシアネート成分は両末端に水酸基を有す
るシリコンオイルに過剰のMDIを反応させたプレポリ
マーで、両末端に水酸基を有するシリコンオイル全般を
用いることができ、シリコンオイルとMDIとの比は反
応物の末端にイソシアネート基を有するようにMDIを
過剰にするならばよく特に限定するものではない。使用
にあたってはイソシアネート成分/ポリオール成分比が
当量比で1以上になるよう配合して用いるものである。
更に必要に応じてクレー、シリカ、マイカ、炭酸カルシ
ュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤、ブ
ロム化合物、クロル化合物、燐化合物等の難燃剤、シリ
コン系化合物等の消泡剤、カーボンブラック、酸化チタ
ン等の着色剤等を添加することができるものである。か
くして上記材料を混合、混練し、更に真空脱泡して液状
ウレタン樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の
成形については、注型、注入、デイッピング、ドリップ
コーティング、塗布等が用いられる。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例】側鎖に水酸基を持つシリコンオイル100部
にポリプロピレングリコール10部を添加したポリオー
ル成分に、両末端に水酸基をもつシリコンオイルにMD
Iを反応させたプレポリマーからなるイソシアネート成
分を、イソシアネート成分/ポリオール成分比を1.2
に配合、混合してウレタン樹脂成形品を得た。
【0008】
【比施例1】ひまし油変性ポリオールとMDI系プレポ
リマーとを、イソシアネート成分/ポリオール成分比を
1.2に配合、混合してウレタン樹脂成形品を得た。
【0009】
【比施例2】ポリオール成分としてポリブタジエン変性
ポリオールを用いた以外は比較例1と同様に処理してウ
レタン樹脂成形品を得た。
【0010】実施例及び比較例1と2の液状ウレタン樹
脂成形材料の性能は、表1のようである。ヒ−トサイク
ル性は−40℃で2時間保持後、120℃で2時間保持
を1サイクルとして反復しクラック発生迄の時間をみる
もので、耐熱性は120℃で1000時間保持後の加熱
減量率である。
【0011】
【表1】
【0012】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、耐ヒ−トサイクル性、耐熱性が
よく、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/29 23/31

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 側鎖に水酸基を有するシリコンオイルに
    ポリプロピレングリコールを添加してなるポリオール成
    分と、両末端に水酸基を有するシリコンオイルに過剰の
    MDIを反応させてなるイソシアネート成分とからなる
    ことを特徴とする液状ウレタン樹脂成形材料。
JP5001341A 1993-01-07 1993-01-07 液状ウレタン樹脂成形材料 Pending JPH06199981A (ja)

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JPH06199981A true JPH06199981A (ja) 1994-07-19

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100730358B1 (ko) * 2003-09-08 2007-06-20 샤프 가부시키가이샤 이온 확산 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100730358B1 (ko) * 2003-09-08 2007-06-20 샤프 가부시키가이샤 이온 확산 장치

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