JPH06199416A - 半導体デバイスの個別分離方式 - Google Patents
半導体デバイスの個別分離方式Info
- Publication number
- JPH06199416A JPH06199416A JP107393A JP107393A JPH06199416A JP H06199416 A JPH06199416 A JP H06199416A JP 107393 A JP107393 A JP 107393A JP 107393 A JP107393 A JP 107393A JP H06199416 A JPH06199416 A JP H06199416A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- air
- semiconductor devices
- pin
- individual separation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】連続して配置されている半導体デバイス１、
２、３を１個ずつ分離して取り出す半導体デバイス１、
２、３の個別分離方式において、簡単なスリット形状の
エアーポート９、１２を設けエアーブローによって半導
体デバイス１、２、３を個別分離する構成を取る。 【効果】半導体デバイスにレジン残りがあり互いに重な
り合って干渉しても確実な半導体デバイスの個別分離が
できる。さらに、個別分離された半導体デバイスをエア
ーブローという簡単な機構で所定位置に順次送りでき
る。
２、３を１個ずつ分離して取り出す半導体デバイス１、
２、３の個別分離方式において、簡単なスリット形状の
エアーポート９、１２を設けエアーブローによって半導
体デバイス１、２、３を個別分離する構成を取る。 【効果】半導体デバイスにレジン残りがあり互いに重な
り合って干渉しても確実な半導体デバイスの個別分離が
できる。さらに、個別分離された半導体デバイスをエア
ーブローという簡単な機構で所定位置に順次送りでき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置などに
用いる、半導体デバイスの個別分離方式に関する。
用いる、半導体デバイスの個別分離方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、図４，図５に示す
ものがある。図４においては、移動方向３１の方向に送
られてきた半導体デバイス２５，２６が、シューター２
８上に連続して配置されている。この状態で、吸着ヘッ
ド３０が下降し半導体デバイス２５の上面に接し、真空
圧により半導体デバイス２５をチャックする。真空圧に
よって半導体デバイスをチャックした吸着ヘッド３０
は、移動経路３２の軌跡により移動し、シューター２９
上にある半導体デバイス２７の位置に半導体デバイス２
５を置き、真空圧を解除し半導体デバイス２５から分離
される。送られた半導体デバイス２５は別の機構により
次のポジションに移動する。次に半導体デバイスを分離
した吸着ヘッド３０は、移動経路３３の軌跡により移動
し、半導体デバイス２５の位置に移動している半導体デ
バイス２６を真空圧によりチャックする。そして、半導
体デバイス２６は半導体デバイス２５が送られた手順に
よって半導体デバイス２７の位置に移動する。このよう
にして順次半導体デバイスは１個ずつ個別分離して搬送
される。
ものがある。図４においては、移動方向３１の方向に送
られてきた半導体デバイス２５，２６が、シューター２
８上に連続して配置されている。この状態で、吸着ヘッ
ド３０が下降し半導体デバイス２５の上面に接し、真空
圧により半導体デバイス２５をチャックする。真空圧に
よって半導体デバイスをチャックした吸着ヘッド３０
は、移動経路３２の軌跡により移動し、シューター２９
上にある半導体デバイス２７の位置に半導体デバイス２
５を置き、真空圧を解除し半導体デバイス２５から分離
される。送られた半導体デバイス２５は別の機構により
次のポジションに移動する。次に半導体デバイスを分離
した吸着ヘッド３０は、移動経路３３の軌跡により移動
し、半導体デバイス２５の位置に移動している半導体デ
バイス２６を真空圧によりチャックする。そして、半導
体デバイス２６は半導体デバイス２５が送られた手順に
よって半導体デバイス２７の位置に移動する。このよう
にして順次半導体デバイスは１個ずつ個別分離して搬送
される。
【０００３】図５においては、図４の個別分離部の詳細
図であり、シューター２８上にある半導体デバイス２５
と半導体デバイス２６において、半導体デバイス２５に
付いたレジン残り３４と半導体デバイス２６に付いたレ
ジン残り３５が図のように重なりあっている。この状態
において、吸着ヘッド３０が真空圧により半導体デバイ
ス２５をチャックし移動方向３６の方向に移動しようと
するものである。
図であり、シューター２８上にある半導体デバイス２５
と半導体デバイス２６において、半導体デバイス２５に
付いたレジン残り３４と半導体デバイス２６に付いたレ
ジン残り３５が図のように重なりあっている。この状態
において、吸着ヘッド３０が真空圧により半導体デバイ
ス２５をチャックし移動方向３６の方向に移動しようと
するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術においては図５に示すように、半導体デバイス２５に
付いたレジン残り３４が半導体デバイス２６に付いたレ
ジン残り３５の下にある状態で互いに重なり合った場
合、吸着ヘッド３０によって移動方向３６の方向に半導
体デバイス２５を移動する時に、レジン残り３４がレジ
ン残り３５に押さえられ吸着ヘッド３０は半導体デバイ
ス２５をチャックしない状態で移動してしまい、確実な
半導体デバイスの個別分離ができないという問題点を有
していた。
術においては図５に示すように、半導体デバイス２５に
付いたレジン残り３４が半導体デバイス２６に付いたレ
ジン残り３５の下にある状態で互いに重なり合った場
合、吸着ヘッド３０によって移動方向３６の方向に半導
体デバイス２５を移動する時に、レジン残り３４がレジ
ン残り３５に押さえられ吸着ヘッド３０は半導体デバイ
ス２５をチャックしない状態で移動してしまい、確実な
半導体デバイスの個別分離ができないという問題点を有
していた。
【０００５】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは半導体デバイスにレ
ジン残りがあり互いに重なり合って干渉しても個別分離
できないということがなく確実に個別分離できる半導体
デバイスの個別分離方式を提供するところにある。
るもので、その目的とするところは半導体デバイスにレ
ジン残りがあり互いに重なり合って干渉しても個別分離
できないということがなく確実に個別分離できる半導体
デバイスの個別分離方式を提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、半導体デバイスの個別分離方式に関し
て、簡単なスリット形状のエアーポートを設けエアーブ
ローによって半導体デバイスを個別分離する手段を取
る。
め、本発明は、半導体デバイスの個別分離方式に関し
て、簡単なスリット形状のエアーポートを設けエアーブ
ローによって半導体デバイスを個別分離する手段を取
る。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１において、シューター１６上に移動方向７の
方向に送られてきた半導体デバイス１，２があり、サイ
ドガイド１４，１５によってガイドされている。これに
より、半導体デバイス１，２は移動方向７の方向にだけ
移動することができ、ストッパーピン４によって図の位
置に止められる。次に、半導体デバイス１のリードと半
導体デバイス２のリードの間にサイドガイド１４にあけ
られた穴をとおりストッパーピン５が入り、半導体デバ
イス２が移動しないようにした後ストッパーピン４を上
げる。半導体デバイス１は、サイドガイド１５に取り付
けられたエアー供給管１８から供給されサイドガイド１
５とシューター１６にはさまれたエアースリット１１の
エアーポート１２から吹き出し方向１３の方向に吹き出
されるエアーと、サイドガイド１４に取り付けられたエ
アー供給管１７から供給されサイドガイド１４とシュー
ター１６にはさまれたエアースリット８のエアーポート
９から吹き出し方向１０の方向に吹き出されるエアーと
によって移動方向７の方向に送られ、ストッパーピン６
によって半導体デバイス３の位置で停止する。そして、
半導体デバイス１が半導体デバイス３の位置に移動した
後ストッパーピン４を下げストッパーピン５を上げ半導
体デバイス２を半導体デバイス１の位置に移動させ半導
体デバイス２以降の半導体デバイスを順次移動方向７の
方向に送る。さらに、ストッパーピン６を上げ半導体デ
バイス３の位置に送られた半導体デバイス１を吹き出し
方向１３，１０の方向に吹き出されるエアーによって移
動方向７の方向に送り、送られた後ストッパーピン６を
さげる。このような前記手順により、次に半導体デバイ
ス１の位置に移動した半導体デバイス２を移動するとい
った様に半導体デバイスを順次個別分離していく。
する。図１において、シューター１６上に移動方向７の
方向に送られてきた半導体デバイス１，２があり、サイ
ドガイド１４，１５によってガイドされている。これに
より、半導体デバイス１，２は移動方向７の方向にだけ
移動することができ、ストッパーピン４によって図の位
置に止められる。次に、半導体デバイス１のリードと半
導体デバイス２のリードの間にサイドガイド１４にあけ
られた穴をとおりストッパーピン５が入り、半導体デバ
イス２が移動しないようにした後ストッパーピン４を上
げる。半導体デバイス１は、サイドガイド１５に取り付
けられたエアー供給管１８から供給されサイドガイド１
５とシューター１６にはさまれたエアースリット１１の
エアーポート１２から吹き出し方向１３の方向に吹き出
されるエアーと、サイドガイド１４に取り付けられたエ
アー供給管１７から供給されサイドガイド１４とシュー
ター１６にはさまれたエアースリット８のエアーポート
９から吹き出し方向１０の方向に吹き出されるエアーと
によって移動方向７の方向に送られ、ストッパーピン６
によって半導体デバイス３の位置で停止する。そして、
半導体デバイス１が半導体デバイス３の位置に移動した
後ストッパーピン４を下げストッパーピン５を上げ半導
体デバイス２を半導体デバイス１の位置に移動させ半導
体デバイス２以降の半導体デバイスを順次移動方向７の
方向に送る。さらに、ストッパーピン６を上げ半導体デ
バイス３の位置に送られた半導体デバイス１を吹き出し
方向１３，１０の方向に吹き出されるエアーによって移
動方向７の方向に送り、送られた後ストッパーピン６を
さげる。このような前記手順により、次に半導体デバイ
ス１の位置に移動した半導体デバイス２を移動するとい
った様に半導体デバイスを順次個別分離していく。
【０００８】図２においては、図１の断面図であり詳細
を示す。シューター１６上にある半導体デバイス１がサ
イドガイド１４，１５によって横方向と上方向をガイド
されている。サイドガイド１４に取り付けられたエアー
供給管１７から供給されたエアーが、シューター１６と
サイドガイド１４にはさまれたエアースリット８のエア
ーポート９から、吹き出し方向１０の方向に吹き出し、
半導体デバイス１の側面にあたる。一方サイドガイド１
５に取り付けられたエアー供給管１８から供給されたエ
アーは、シューター１６とサイドガイド１５にはさまれ
たエアースリット１１のエアーポート１２から、吹き出
し方向１３の方向に吹き出し、半導体デバイス１のもう
一方の側面にあたる。このように半導体デバイスの両側
面からエアーブローすることにより、図１の移動方向７
の方向に半導体デバイスを送る。
を示す。シューター１６上にある半導体デバイス１がサ
イドガイド１４，１５によって横方向と上方向をガイド
されている。サイドガイド１４に取り付けられたエアー
供給管１７から供給されたエアーが、シューター１６と
サイドガイド１４にはさまれたエアースリット８のエア
ーポート９から、吹き出し方向１０の方向に吹き出し、
半導体デバイス１の側面にあたる。一方サイドガイド１
５に取り付けられたエアー供給管１８から供給されたエ
アーは、シューター１６とサイドガイド１５にはさまれ
たエアースリット１１のエアーポート１２から、吹き出
し方向１３の方向に吹き出し、半導体デバイス１のもう
一方の側面にあたる。このように半導体デバイスの両側
面からエアーブローすることにより、図１の移動方向７
の方向に半導体デバイスを送る。
【０００９】以上の実施例に示されるように、簡単なエ
アースリットを半導体デバイスの両サイドに設け、その
エアースリットに斜めに設けたエアーポートからエアー
ブローすることにより、簡単に半導体デバイスを個別分
離できるとともに、レジン残りが重なり合ってもそれを
解消する方向に分離するためミスのない安定した個別分
離を可能とする。
アースリットを半導体デバイスの両サイドに設け、その
エアースリットに斜めに設けたエアーポートからエアー
ブローすることにより、簡単に半導体デバイスを個別分
離できるとともに、レジン残りが重なり合ってもそれを
解消する方向に分離するためミスのない安定した個別分
離を可能とする。
【００１０】また、もう一つの実施例である図３におい
ては、図１と同様に分離された半導体デバイス１が、吹
き出し方向１０，１３の方向に吹き出されるエアーによ
って半導体デバイス３の方向に移動する。そして、シュ
ーター１６とサイドガイド１５にはさまれたエアースリ
ット２２のエアーポート２３から吹き出し方向２４の方
向に吹き出されるエアーと、シューター１６とサイドガ
イド１４にはさまれたエアースリット１９のエアーポー
ト２０から吹き出し方向２１の方向に吹き出されるエア
ーとが、移動してくる半導体デバイス１に移動を抑制す
る方向にはたらく。これにより吹き出し方向１３，１０
から吹き出されるエアーと、吹き出し方向２４，２１か
ら吹き出されるエアーとのバランスをとることで、移動
してくる半導体デバイス１を半導体デバイス３の位置に
止める事が出来る。このように、簡単なスリット形状の
エアーポートを設けそこからエアーをブローすることに
より半導体デバイスを個別分離するばかりか、所定の位
置に停止させ順次送って行くことができ、簡単な機構に
よりそれを実現している。
ては、図１と同様に分離された半導体デバイス１が、吹
き出し方向１０，１３の方向に吹き出されるエアーによ
って半導体デバイス３の方向に移動する。そして、シュ
ーター１６とサイドガイド１５にはさまれたエアースリ
ット２２のエアーポート２３から吹き出し方向２４の方
向に吹き出されるエアーと、シューター１６とサイドガ
イド１４にはさまれたエアースリット１９のエアーポー
ト２０から吹き出し方向２１の方向に吹き出されるエア
ーとが、移動してくる半導体デバイス１に移動を抑制す
る方向にはたらく。これにより吹き出し方向１３，１０
から吹き出されるエアーと、吹き出し方向２４，２１か
ら吹き出されるエアーとのバランスをとることで、移動
してくる半導体デバイス１を半導体デバイス３の位置に
止める事が出来る。このように、簡単なスリット形状の
エアーポートを設けそこからエアーをブローすることに
より半導体デバイスを個別分離するばかりか、所定の位
置に停止させ順次送って行くことができ、簡単な機構に
よりそれを実現している。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、簡単
なスリット形状のエアーポートを設けそこからエアーブ
ローすることにより、レジン残り等に影響されない確実
な半導体デバイスの個別分離ができる効果がある。さら
に、個別分離された半導体デバイスをエアーブローとい
う簡単な機構で所定位置に順次送りできるという効果が
ある。
なスリット形状のエアーポートを設けそこからエアーブ
ローすることにより、レジン残り等に影響されない確実
な半導体デバイスの個別分離ができる効果がある。さら
に、個別分離された半導体デバイスをエアーブローとい
う簡単な機構で所定位置に順次送りできるという効果が
ある。
【図１】本発明の半導体デバイスの個別分離方式の説明
図。
図。
【図２】図１で示される本発明の半導体デバイスの個別
分離方式の断面詳細図。
分離方式の断面詳細図。
【図３】本発明の半導体デバイスの個別分離方式の説明
図。
図。
【図４】従来技術の半導体デバイスの個別分離方式の説
明図。
明図。
【図５】図４で示される従来技術の半導体デバイスの個
別分離方式における個別分離部の詳細図。
別分離方式における個別分離部の詳細図。
１，２，３，２５，２６，２７ 半導体デバイス ４，５，６ ストッパーピン ７，３１，３６ 移動方向 ８，１１，１９，２２ エアースリット ９，１２，２０，２３ エアーポート １０，１３，２１，２４ 吹き出し方向 １４，１５ サイドガイド １６，２８，２９ シューター １７，１８ エアー供給管 ３０ 吸着ヘッド ３２，３３ 移動経路 ３４，３５ レジン残り
Claims (1)
- 【請求項１】連続して配置されている半導体デバイスを
１個ずつ分離して取り出す半導体デバイスの個別分離方
式において、簡単なスリット形状のエアーポートを設け
エアーブローによって個別分離することを特徴とする半
導体デバイスの個別分離方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP107393A JPH06199416A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 半導体デバイスの個別分離方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP107393A JPH06199416A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 半導体デバイスの個別分離方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06199416A true JPH06199416A (ja) | 1994-07-19 |
Family
ID=11491345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP107393A Pending JPH06199416A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 半導体デバイスの個別分離方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06199416A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012532326A (ja) * | 2009-07-07 | 2012-12-13 | アドヴアンスト ヌクリアー フユエルス ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 分離設備及び関連する分離法 |
| CN108147136A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-06-12 | 重庆晓微城企业孵化器有限公司 | 一种电机换向器自动化视觉检测系统用物料转运装置 |
-
1993
- 1993-01-07 JP JP107393A patent/JPH06199416A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012532326A (ja) * | 2009-07-07 | 2012-12-13 | アドヴアンスト ヌクリアー フユエルス ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 分離設備及び関連する分離法 |
| CN108147136A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-06-12 | 重庆晓微城企业孵化器有限公司 | 一种电机换向器自动化视觉检测系统用物料转运装置 |
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