JPH06196541A - ウエハ搬送装置 - Google Patents

ウエハ搬送装置

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JPH06196541A
JPH06196541A JP30836992A JP30836992A JPH06196541A JP H06196541 A JPH06196541 A JP H06196541A JP 30836992 A JP30836992 A JP 30836992A JP 30836992 A JP30836992 A JP 30836992A JP H06196541 A JPH06196541 A JP H06196541A
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JP
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wafer
boat
robot
light emitting
deck
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Application number
JP30836992A
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English (en)
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Robert D Wooten
デイ. ウッテン ロバート
John C Matthews
シー. マシューズ ジョン
Delroy O Walker
オー. ウォーカー デルロイ
David E Swernofsky
イー. スウェルノフスキー デイビッド
Paul K Koehler
ケイ. ケラー ポール
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Fusion Systems Corp
Original Assignee
Fusion Systems Corp
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Publication date
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 光検知器を用いてウエハを収納スロットから
処理ステーションに自動的に搬送できる装置を開発す
る。 【構成】 カセットの各スロット内のウエハの有無を検
証するために、ウエハカセット内のウエハ位置に各々が
対応する個別的にスキャニング可能な複数個の光検知器
からなるアレイと関連して動作可能な光射出手段がロボ
ットウエハ取出し・搬送アーム上に設けられている。2
個のウエハ把持手段を具備する円筒運動ウエハ搬送ロボ
ットが、ウエハボート200を介して直線的な光検知器
アレイ300に光を照射する光射出手段を担持してお
り、光検知器から派生する信号を使用してロボットを制
御する。移動可能なボートスタンドが設けられており、
ボートをローディング位置から二つのヘッドを有するロ
ボットの到達距離以内の位置へ移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの自動搬
送技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】集積回路の製造において、非常に複雑な
製造プロセスのほとんどの期間中、製品は半導体ウエハ
の形態で存在する。製造期間中に、ウエハは順次種々の
特定の処理装置へ送られる。
【0003】一般的に、ウエハはカセット乃至はボート
として知られるキャリアにおいてバッチ形態で送給され
る。ウエハはボート内において、水平方向に配置して積
み重ねた形態で支持されており、且つボートは、通常、
以後デッキとして呼称する上表面上に配置される。
【0004】ウエハが可及的に効率的な態様でボートか
ら処理装置へ及びその反対方向に搬送され且つボートが
指定した位置へ信頼性を持ってデッキ上で移動可能であ
ることが重要である。各処理装置において、ウエハが搬
送されるボートから個々のウエハを取出し且つそれらを
処理装置内に配置させるための自動化ロボットが設けら
れている。ウエハはボート内において異なった高さに保
持されているので、ロボットアームか又はボートの何れ
かが上下に移動可能なものでなければならない。
【0005】従来技術の多くのシステムにおいては、上
下動するのはボートであるが、ロボットアームが上下動
するシステムが好適である。なぜならば、ボートが上下
動するあるシステムにおいては、一つのボートからウエ
ハを取出して反対の順番でそれらを別のボート内に配置
させることが必要だからである。ボート内に同じ順番で
ウエハを維持することはそのインベントリー及び処理制
御を著しく簡単化させる。更に、ボートが静止状態に維
持され且つロボットが上下動するシステムにおいては、
ボートの各々に対する垂直ボート移動ハードウエアの重
複が回避される。
【0006】ウエハの取出し及び搬送のためのロボット
アームの動作において、ロボットアームがアクセスしよ
うとする特定のボート位置内にウエハが存在するか否か
をロボットアームが知っていることが重要である。ある
処理条件下において、ボート内の位置から一つ又はそれ
以上のウエハが欠落している場合があり得る。更に、ウ
エハが供給される処理装置の利用時間を最大とすること
が望ましい。この目的のためには、処理を完了したウエ
ハが装置から取出されるや否や第二のウエハを処理装置
内に配置させることが可能であることが重要である。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の第一側面によれ
ば、ボート内の特定の位置にウエハが存在することを確
認するために、ウエハ搬送アーム上に光射出手段が配設
されると共に、光センサアレイがボートに配設されてい
る。この光センサアレイは複数個の光検知器からなる垂
直アレイであり、その各々はウエハ位置乃至はスロット
と空間的に一致している。アレイから受取られる信号を
脱多重化するために光検知器アレイに接続してデマルチ
プレクサ(脱多重化器)が設けられており、且つ該デマ
ルチプレクサからの信号を受取り且つウエハ搬送アーム
の制御を維持する制御手段が設けられている。
【0008】本発明の別の側面によれば、処理装置に対
してのウエハの出し入れ動作を促進させその際に処理装
置の利用時間を効率的なものとさせるために、二つの半
径方向に移動可能なウエハ搬送アームを有するロボット
が設けられている。
【0009】本発明の更に別の側面によれば、移動可能
なボート積載器によりボートをローディング即ち積載す
ることが可能なデッキ上の位置からボート支持スタンド
内のボートをウエハを取出しそれらを処理装置へ搬送す
るためにロボットのウエハ搬送アームがそれにアクセス
することが可能な別の位置へ移動させるシステムが提供
される。
【0010】
【実施例】図1を参照すると、円筒座標型の運動ロボッ
ト100と、積載したウエハボート200と、光検知器
アレイ300と、処理ステーション400とが示されて
いる。ロボット100は、通常、基礎セクション50と
上部搬送セクション60とから構成されている。ロボッ
ト100は自由度3で移動可能である。それは、横方向
アーム16を任意の方位方向に指向させるべく基礎セク
ション50を介して軸回りに回転することが可能であ
る。このことは、ロボット100が複数個のボート20
0に到達することを可能とし、それらのボートは装置デ
ッキ42及び処理ステーション400上でその回りに配
設することが可能である。横方向アーム16はボート2
00内の複数個のウエハ位置201の各々に到達すべく
上下動させることが可能であり、且つアーム16は異な
った高さに配置させる場合のある処理ステーション40
0に到達することも可能である。横方向アーム16の端
部に設けたウエハグリッパ(把持器)27は、ウエハ2
01を配置させ且つ取出すためにボート200及び処理
ステーション400に到達するために半径方向に伸長さ
せることが可能である。
【0011】図1に示したロボットの実施例の詳細につ
いて説明する。上下運動機構はステッパモータ1により
駆動される。ステッパモータ1は直接的にプーリ2へ結
合されており、プーリ2は駆動ベルト3を介してシャフ
トプーリ4へ結合されている。シャフトプーリ4は直接
的に垂直方向に指向されたボールスクリューシャフト5
に結合されており、シャフト5はボールスクリュー螺子
セクション5Aを有している。ボールスクリュー機構7
がボールスクリューシャフト5へ動作結合されており、
且つ内側ストラット7Aを介して上部横方向アーム16
へ固定されている。ストラットセクション50は上部メ
インストラット40と下部メインストラット41を有し
ている。これらの二つは、下部メインストラット41上
に固着されたリニアガイド9及び本装置の上部部分に固
着されたガイド担持体8を介して接続されている。ボー
ルスクリュー機構は、横方向セクション60をリフトさ
せる力を与え、一方ガイド9は横方向セクション60の
正確な位置決めを確保する。
【0012】回転機構は、同様に、ステッパモータ10
により駆動される。ステッパモータ10は直接的にプー
リ11へ結合されており、プーリ11は駆動ベルト12
を介して第四プーリ13へ結合されており、第四プーリ
13は下部メインストラット41の底部に装着されてい
る。回転玉軸受セット14が下部メインストラット41
とベース43との間に介挿されている。ベース43は処
理装置のデッキ42に固定されている。ステッパモータ
10が回転すると、基礎セクション50及び上部横方向
アーム60を包含するロボットの上部セクション全体が
回転される。この特定の実施例においては、ロボットの
回転はロボットの高さに影響を与える。このことは、コ
ントローラの制御プログラムを介して考慮され且つ補償
される。半径方向運動機構は、逆回転可能なDCモータ
17によりリニアなサンギア手段を介して駆動される。
DCモータ17は横方向アーム16上に装着されてい
る。横方向アーム上には更にリニアガイド58が設けら
れている。ウエハグリッパ(把持器)27はその下側表
面上にガイド担持体44が設けられており、従ってリニ
アガイド58の上に載置されている。モータ17は第一
ベベルギア18を駆動し、それは、第一クランク45の
第一端部45aに取付けられている第二ベベルギア19
を駆動し、且つ第二ベベルギア18の軸「A」の回りに
第一クランク45を回動させる。固定した(非回転型
の)サンプーリ22が第二ベベルギア19と同心円状に
装着されている。第一クランク45の第二端部45bは
第二クランクの第一端部へリンクされている。サンプー
リ22の歯数の半分の数の歯を有する第二プーリ24は
第二クランク25の第一端部25Aへ駆動接続されてお
り、従って第一シャフト45の第二端部45bの回りに
それと共に回転する。サンプーリ22及び第二プーリ2
4はベルト23により接続されている。図示していない
が、第一シャフト45の中間に装着したアイドラをベル
トに張力を与えるために設けることが可能である。この
機構の動作において、モータ17の回転は第二クランク
25の第二端部25bを直線に沿って移動させる。この
機構は、上部横方向アーム16上に装着されており、従
ってその直線はリニアガイド58と平行である。第二ク
ランク25の第二端部25bはピン26によりウエハグ
リッパ(把持器)27へ接続されている。従って、第二
クランク25の第二端部25bの運動は、ウエハグリッ
パ27をガイド58に沿って移動させる。リミットスイ
ッチ(不図示)が設けられており、それらは、半径方向
運動機構がその運動の限界位置においてトリガされる。
これらのスイッチは、ウエハグリッパを往復運動させる
ためにモータの駆動を逆とさせるために使用される。
【0013】上述した如く、半径方向運動機構はDCモ
ータにより駆動される。これは、半径方向運動機構がそ
の限界位置の間で移動される場合には適したものであ
る。それが中間位置に到達することが所望される場合に
は、DCモータの代わりにステップモータを置換させる
ことが可能である。
【0014】真空源30がコイル状の真空ライン31を
介してウエハグリッパ27へ接続されている。ライン3
1はウエハグリッパ27の上表面上のポート(図面中に
は示されていない)と連通している。制御ソレノイド4
6も設けられており、且つ真空が選択的に付与されてウ
エハグリッパ27上のウエハ上に保持用の力を与える。
【0015】光射出手段28が横方向アーム16の前部
上のコリメータ29に装着されている。このコリメータ
は、横方向アームがボートに面した場合に、光射出手段
からの光がボート300内のウエハ位置の中間を介して
対角線上に指向されるように配向されている。
【0016】図1aを参照すると、光射出手段28及び
コリメータ29が示されている。この光射出手段は長尺
状の箱形状であるコリメータの第一端部内に挿入されて
いる。狭い水平のスロット61がコリメータの反対側に
面した端部に設けられている。スキャニングされるウエ
ハ位置以外の位置においてのウエハからの反射を回避す
るためにコリメータ29を使用することが重要である。
このコリメーションにより、射出手段28をロボット上
のボートから離れたところに配置することを可能として
いる。更に、ボートに向かって延在するロボットの一部
の上に射出手段を装着することは必要ではない。このコ
リメーションにより、ウエハの存在を決定するために離
れた位置からウエハの位置をスキャニングすることが可
能である。このことは、ロボットウエハ搬送アームを使
用するシステムにおいてウエハの存在の検査を与える重
要な側面である。
【0017】再度図1を参照すると、処理ステーション
400が装置デッキ上に位置されている。それは、ウエ
ハエントリ開口401及びウエハ支持表面402を有し
ている。ウエハ支持表面402から上方に延在するピン
を設けることが可能である。これらのピンは、その動作
がコントローラにより制御され、僅かなインクリメント
即ち増分だけプラットホームからウエハを上昇させるた
めに使用され(例えば、5mm)、従ってウエハグリッ
パ27は、ウエハを抽出するために処理ステーション4
00内のウエハの下側を通過することが可能である。
【0018】ウエハボート200は装置デッキ上に位置
されている。ボート内においてウエハ201は上下に積
み重ねられた状態で保持されている。ボートは、処理ス
テーション400のウエハエントリ開口401と同じ高
さであるか、それより高いか又は低い位置とさせること
が可能である。図1においては、簡単化のために、1個
のウエハボートと1個の処理ステーションが示されてい
るが、好適には、ロボット100の回りに円周方向に離
隔させて二つのウエハボートを設けるものである。一
方、より多数のボート200及び複数個の処理ステーシ
ョンをロボット100の回りに円周方向に離隔させて設
けることが可能である。
【0019】図1に示したロボットウエハ搬送アーム1
00においては、1個のグリッパ(把持器)27を具備
する一つの半径方向運動機構が設けられているが、互い
に平行であるが反対方向に面した状態でこの様な二つの
機構を両方とも横方向アーム16上に装着させることも
可能である。2個以上のウエハボートが存在する場合に
は、この様な二つの半径方向運動機構を設けることが望
ましい。この様な二つの運動機構を設けることにより、
処理室の利用度が最大とされる。ウエハが処理された後
に、それはウエハグリッパのうちの一つにより取出さ
れ、ロボットが180度回転され、且つ第二グリッパ上
に既にロード即ち積載されているウエハが処理室内に挿
入される。
【0020】ウエハボート200の後側には光検知器ア
レイ300が設けられている。個々の検知器ウインドが
ウエハ位置から上方に指向されたコリメータ27からの
光を集光すべく配列されている。
【0021】図1bは、光検知器アレイ300の一部を
示している。光検知器ウインド309は、ずらした状態
のパターンに配列されており、その場合、奇数番目のウ
インド309は一つのラインに配列されており且つ偶数
番目のウインド310はそれに隣接する別のラインに配
列されており、且つ各奇数番目のウインドは二つの偶数
番目のウインドの間の高さに位置している。光検知器の
寸法のために、それらを交互に互い違いに配置したパタ
ーンとすることが望ましい。
【0022】図2aを参照すると、光検知器アレイ30
0用のスキャナ乃至はデマルチプレクサの特定の実施例
が示されている。集積回路チップU1乃至U4は標準的
な/4051 8対1アナログ信号デマルチプレクサ回
路とすることが可能である。光検知器Q1乃至Q7は回
路U1へ入力を供給し、光検知器Q8乃至Q15は回路
U2へ入力を与え、且つ光検知器U16乃至U24は回
路U3へ入力を与える。選択線A,B,Cは全て回路U
1乃至U3の各々の選択ピンへ入力を供給する。U1,
U2,U3の各出力は回路U4の別々の入力ピンへ入力
を与える。光検知器Q25は回路U4の別の入力端へ入
力を与える。選択線D及びEは回路U4の二つの別の選
択ピンへ入力を与える。選択線A−Eは標準的なバスコ
ンピュータ52からのアドレス線である。選択線A−E
上の5ビット値は、光検知器Q1乃至Q25の出力のう
ちの何れが回路U4の出力端上に表われるかを決定す
る。回路U4の出力端はトランジスタQ26のベースへ
接続されており、且つ抵抗R15を介して接地接続され
ている。抵抗R15は、トランジスタQ26に到達する
信号が低状態である場合には、トランジスタQ26のベ
ース・エミッタ容量を放電させるべく作用する。トラン
ジスタQ26のコレクタは抵抗R21を介して+5V電
源へ接続されており、一方そのエミッタは接地接続され
ている。トランジスタQ26は、光検知器からの電流信
号を電圧信号SIGへ変換すべく作用する。
【0023】本発明の1側面によれば、光射出手段によ
り射出された光エネルギ信号が所定の周波数及びデュー
ティサイクルを有するパルス上の信号とされる。このこ
とは、光射出手段の加熱を減少させると共に、ピークの
光照射エネルギを与え、且つ検知信号を検証するための
手段を与える。
【0024】再度図2aを参照すると、デマルチプレク
サからの選択された光検知器信号SIGは直接的にコン
トローラへ入力させることが可能であるが、その信号の
真実性を検証するために、その信号のタイミングを測定
することが望ましい。上述した如く、光射出手段駆動信
号は予め選択したデューティサイクル及び周波数を有し
ている。これらの値をチェックして、その信号が真実性
のあるものか否かを確認する。注意すべきことである
が、光検知器からの信号のデューティサイクルは、少な
くとも部分的に、光検知器のエミッタ・ベース容量に起
因して、光射出手段の波形のデューティサイクルよりも
多少高い(数%)ものである場合がある。その信号を検
証することの利点は、ウエハ処理装置の近傍におけるそ
の他の光射出エネルギ源により発生される場合のあるノ
イズを取除くことである。
【0025】パルス発生回路は、一般的に、所定の周波
数及びデューティサイクルのパルスで光射出手段を駆動
するために公知であり、その様な好適な回路を図2bに
示してある。信号検証回路は、パルスの高い部分とパル
スの低い部分の両方が所定の限界内にあるということを
検証するためにタイミング回路を使用する。その場合
に、信号が検証され、且つコントローラへ供給される。
このことを実施するために適した回路を図2cに示して
ある。
【0026】図2b及び2cの回路について以下に説明
する。図2bは光射出手段28用の駆動回路を示してい
る。図2bの左側から開始して説明すると、正電圧(例
えば、+5V)を抵抗R9、ダイオードD1、コンデン
サC6を介して接地へ印加する。集積回路IC1 ’5
55タイマーのピン2及び6はダイオードD1とコンデ
ンサC6との間の接続部に接続されている。コンデンサ
C6と抵抗R9とにより形成されるRC回路の時定数
は、’555タイマーの出力信号パルスが高状態である
時間を決定する。コンデンサC6とダイオードD1との
間で検知される電圧を使用して、タイマーIC1をトリ
ガし放電ピン7を低状態とさせる。この時点において、
コンデンサC6は、抵抗R10及び放電ピン7を介して
放電される。抵抗R10及びコンデンサC6のRC定数
は、’555タイマーの出力信号が低状態である時間の
長さを決定する。
【0027】デューティサイクル及び周波数は、抵抗R
9,R10の値を変化させることにより制御することが
可能である。デューティサイクルは、高いピークの光エ
ネルギ出力を得ながら光射出手段28の加熱を減少させ
るために制限された所定の値に設定されている。以下に
説明する如く、デューティサイクル及び周波数の予め選
択した値は、受取った信号の資格付けを行なうために光
検知器回路内においてチェックされるという点におい
て、本発明の1側面に基づいて重要なものである。
【0028】ピン4及び8は+5V電源へ接続されてお
り且つコンデンサC4により過渡的状態の電圧から保護
されている。ピン5は接地接続されており且つコンデン
サC5により過渡的な電圧から保護されている。出力信
号はピン3から得られ、且つ電流制限用抵抗を介して駆
動トランジスタQ2のベースへ印加される。正の24V
供給電圧が光射出手段28を介して印加される。この光
射出器は電流制限用抵抗R7及びトランジスタQ2を介
して接地されている。
【0029】図2cは信号検証回路を示している。この
回路は、光検知器信号SIGの高状態の期間及び低状態
の期間が所定の限界内にあることを確認する。その信号
は抵抗R12を介して接地接続されたコンデンサC7及
びシュミットトリガ53へ印加される。抵抗R12及び
コンデンサC7は、その信号から信号フィルタ過渡的状
態を平滑化すべく作用する。シュミットトリガ53は信
号を方形波形状とすべく作用し、即ち高レベルと低レベ
ルとの間の遷移をよりシャープなものとさせる。このタ
イミング回路の心臓部は2個の74HCT74集積回路
U5及びU6である。データピンD上の信号は、それが
高レベルであるか又は低レベルであるかに拘らず、クリ
アピンCLRが最初に低状態とされない限り、クロック
ピンCLKが高状態とされると、出力ピン6上に反映さ
れる。
【0030】機能に従って、この回路の一部を幾つかの
セクションへ分割することが可能である。抵抗R13、
ダイオードD1、抵抗R4、コンデンサC7、オペアン
プ54からなるセクションは、パルスが高状態である時
間が少なくとも第一の予め選択した値であることをテス
トすることを目的としている。抵抗R13、ダイオード
D2、抵抗R1、コンデンサC8、オペアンプ55から
なるセクションは、パルスが高状態である時間が第二の
予め選択した値を超えるものではないことをテストする
ことを目的としている。同様に、抵抗R15及びR16
を一部とするセクションは、パルスが低状態である時間
がそれぞれある最小値及び最大値の範囲内であることを
テストすることを目的としている。抵抗R1乃至R4
は、それらを介して接地接続されるそれぞれのコンデン
サC7−C10に関連するRC定数を決定すべく選択さ
れた値を有している。選択されたRC定数は、信号の高
状態部分及び低状態部分に対する最大時間及び最小時間
に対応している。
【0031】信号SIGが高状態となると、電流が抵抗
R4を介して導通されてコンデンサC7を充電する。オ
ペアンプ54の非反転入力端は抵抗R4とコンデンサC
7との接続点に接続されている。コンデンサC7上の電
圧に比例するオペアンプ54の出力は集積回路U5のデ
ータピンへ印加される。従って、パルスの高状態部分に
対する最小の許容可能な時間に対応するある時間の後、
集積回路U5のデータピンは高状態とされる。信号SI
Gもシュミットトリガ55(これは信号を反転させる)
を介して集積回路U5のクロックピンへ印加される。従
って、高パルスの終了時に、クロックピンは活性状態に
ある高信号を受取り、且つデータピンD上の高信号は出
力ピンQ上に反映される。一方、信号SIGがオペアン
プ54をフリップさせるのに十分なレベルにコンデンサ
C7を充電するのに十分に長い間高状態にない場合に
は、該信号が低状態となる時にデータピンは低状態であ
り、且つ出力ピンQ上には低状態が反映される。
【0032】同時に、その信号は抵抗R1を介してコン
デンサC8を充電する。抵抗R1の値は抵抗R4の値よ
りも一層大きく、且つ抵抗R1及びコンデンサC8のR
C時定数は信号SIGが高状態にある場合の最大時間に
対応する。その信号が十分に長い間高状態であると、コ
ンデンサC8は、それが接続されている(反転入力端に
おいて)オペアンプ55の出力を低状態とさせる電圧へ
充電される。集積回路U5のクリアピンはオペアンプ5
5の出力端へ接続されている。従って、オペアンプの出
力が低状態となると、集積回路U5はリセットされ、且
つデータピン上の値は出力ピン上に反映されることはな
い。従って、高パルスが最小条件を満足し且つデータピ
ン上に高状態の値を設定するのに十分に長いものであっ
たとしても(なぜならば、そのパルスが長すぎるもので
あったために)、その信号は適性に適ったものではな
く、且つ高信号が集積回路U5の出力信号上において反
映されることはない。該信号が低状態となると、コンデ
ンサC7,C8はダイオードD1,D2及び比較的低い
抵抗値の抵抗R4,R1を介してそれぞれ放電され、そ
れらをリセットして次の高パルスを測定する。
【0033】信号SIGの低レベル期間を測定する抵抗
R15及びR16を包含するセクションは、オペアンプ
56,57の出力が、信号SIGによりコンデンサC1
0,C9の放電によって活性状態へ反転されるという点
を除いて同様な構成を有している。オペアンプ56,5
7は、ちょうどオペアンプ54,55が集積回路U5へ
接続されているように、集積回路U6へ接続されてい
る。光検知器信号SIGは、それが集積回路U6のクロ
ックピンSLKへ印加される前に反転されることはな
い。なぜならば、集積回路U6は信号SIGの低レベル
部分を測定することに関するものだからである。又、コ
ンデンサC9,C10は、信号SIGの低レベル期間中
に放電されるのではなく、むしろ、抵抗R15,R16
及びダイオードD3,D4を介して、信号SIGの高レ
ベル期間中に充電される。
【0034】オペアンプ54及び56の反転入力端及び
オペアンプ55及び57の非反転入力端は、RC回路へ
接続されている入力端ではなく、+5V電圧が供給され
る抵抗R6及びR7から構成される分圧器により駆動さ
れる。集積回路U5及びU6のそれぞれの出力ピンQ及
びQ′はANDゲート58の入力端へ印加される。従っ
て、四つの条件、即ち光検知器信号の高レベル期間及び
低レベル期間の最大及び最小が、ANDゲートの出力が
アクティブ低となるために充足されねばならない。この
ANDゲートの出力は標準的なバスコンピュータへ印加
される。
【0035】標準的なバスコンピュータとしてはコント
ローラ52が示されているが、例えば、マイクロプロセ
サ、マイクロコントローラ、又はTTLなどに基づくコ
ントローラに基づいたその他のコントローラと置換する
ことが可能である。標準的なバスコンピュータの場合に
は、それは、好適には、インテル8088又は同様のプ
ロセサと、メモリ及びデータ及びアドレスバッファから
構成することが可能である。
【0036】本ウエハ搬送システムの動作においては、
コントローラは、コリメータ29及びウエハグリッパ2
7がウエハを抽出するウエハ位置に面するようにロボッ
トが移動されるべくプログラムされている。従って、そ
のウエハ位置に対応するアレイ内の特定の光検知器から
の信号はコントローラ(標準的なバスコンピュータ)内
に読込まれる。その値はチェックされて、光射出手段か
らの信号がその光検知器に到達したか否かを決定し、そ
のことはウエハが存在するか否かを表わす。従って、ガ
イド58に沿ってウエハグリッパ27がボート内に移動
される。次いで、アームが上昇されて、ボートの内壁上
の溝の底部からウエハを持上げる。その時に、標準的な
バスコンピュータからの信号が真空制御ソレノイド46
へ印加され、真空ライン33を介してウエハグリッパ2
7の上表面に真空を付与しウエハをグリップ即ち把持状
態とする。次いで、ウエハグリッパが後退され、且つウ
エハを処理ステーション内に移動させることが可能であ
る。
【0037】図3は光学系を示した概略図である。光射
出手段28が多数の方向に光を射出する。アパーチャ6
1乃至はコリメータ29が、ある発散角を有する幅狭の
ペンシル光P1を形成すべく作用する。このペンシル光
P1はボート200の複数個のウエハ位置における一組
のウエハ201のうちの一つのウエハ203に対して指
向される。そのコリメータは横方向アーム16上に装着
されており、ペンシル光P1がウエハ203の中心に入
射すると、ウエハグリッパ27がウエハ203の下側の
垂直方向に正しい位置に位置決めされる。もしもウエハ
が存在しない場合には、ペンシル光P1は延長部分P2
として継続し、且つ光検知器アレイ300内の光検知器
セット309の脱多重化された光検知器310へ入射す
る。
【0038】図4は、装置デッキ42の概略斜視図であ
る。二つのボート基礎部分202,202′がこのデッ
キ上に設けられている。一方のボート基礎部分202は
ウエハ201を収容するボート200を支持した状態で
示されている。ウエハエントリスロット401、ウエハ
支持プラットホーム402、ウエハリフトピン403を
包含する処理室400もデッキ42上に設けられてい
る。横方向セクション60及び基礎セクション50を包
含するロボット搬送アームが、ボート基礎部分202,
202′と処理ステーション402との間においてデッ
キ42上に設けられている。
【0039】図示した如く、図4に示したロボット10
0′は、前述した如き二つの半径方向運動機構を有して
いる。この図面は、二つのウエハグリッパ27,27′
及び二つのガイドレール58,58′を示している。全
ての部品が示されているわけではないが、図1に関連し
て説明した全ての部品がグリッパ27,27′の半径方
向移動のために設けられている。
【0040】このロボットは種々の態様で動作させるこ
とが可能であるが、以下において好適な動作態様につい
て説明する。複数個のボートの一つからの全てのウエハ
が処理され、次いで他のボートにおける全てのウエハが
処理される。これらのウエハは、それらが取出されたス
ロットへ帰還される。本ロボットはボートの底部から開
始する。横方向アームが底部のウエハのレベルに下降さ
れる。上述したウエハ光検知システムを使用して、ウエ
ハが存在するか否かをチェックする。底部スロット内に
ウエハが存在しない場合には、横方向アームが次のスロ
ット位置へ上昇され、次いでそのスロット位置において
ウエハが存在するか否かをチェックする。ウエハが検知
される場合には、前述した如くにしてウエハが取出され
る。次いで、ロボットは処理ステーション401に面す
るように回転される。
【0041】次いで、グリッパが処理ステーション40
0のエントリスロット401を介して延長される。グリ
ッパ27が僅かに下降されて、そのウエハをウエハ支持
ピン403上に載置し、次いでグリッパ27が後退され
る。これらのピンは、ウエハを支持プラットホーム40
2上に載置するために下降させることが可能である。ウ
エハが処理ステーション内に配置されると、ボート20
0から別のウエハがグリッパ27,27′の一つの上に
ロード即ち積載される。処理が進行中において、これら
のグリッパのうちの一つは自由な状態にある。処理ステ
ーションにおけるウエハの処理が完了すると、ピン40
3がウエハを持上げる。自由な状態にあるグリッパを使
用して処理ステーションからそのウエハを取出す。次い
で、ロボット搬送アームを180度回転させ、且つボー
トからローディングされたウエハを処理室401内にロ
ーディングする。次いで、処理されたウエハを標準的な
バスコンピュータ52のメモリ内に記録されているその
元のスロットへ帰還させる。二つのウエハグリッパを設
けることにより、相継ぐウエハの処理の間の時間を最小
とさせることが可能である。処理室において作業が進行
している間に、ウエハをボートから取出し且つボートへ
帰還させることが可能である。ウエハがボート内に存在
することが判別され且つボートとの間でやりとりする間
に、処理が中断されることはない。更に、このロボット
の特定の構成のために、それを上下動させることは必要
ではなく、単に回転させることが必要であるに過ぎな
い。
【0042】図5を参照すると、処理装置のデッキ42
のレイアウトが示されている。ロボット搬送アーム10
0はデッキ42上の中心に位置されている。アーム10
0の一方の側部において、ウエハ処理ステーション40
0が設けられている。反対側には、二つのウエハカセッ
トが設けられており、それらは実線で示されると共に、
参照番号200,200′で示されており、互いに並置
され且つ本ロボットに関して幾分外広がりに配置されて
いる。この外広がりの状態は、その各々がロボット搬送
アーム100に対面し且つその到達範囲内に位置させる
ためである。両方のグリッパ27,27′はこれらのボ
ートのうちの何れか及び処理ステーションに到達するこ
とが可能である。ボート200,200′は回転可能な
スタンドの上に支持されている。上部ボート200,2
00′は図面中においてそれぞれE及びDで示した軸の
回りに回転可能である。ボート200,200′は、そ
れぞれ参照番号200A及び200A′で示した想像線
で示した位置に回転可能である。想像線200A,20
0A′で示した位置は、ほぼ正方形の形状であり、装置
の前部に位置しており、且つ移動可能なボート搬送器に
よりボートのスタンド上から除去したりその上に配置す
ることを容易とすべく構成されている。従って、これら
のボートスタンドは、移動可能なボート搬送器によりそ
れらに到達可能な位置から装置のデッキ上のロボットウ
エハ搬送アームにより到達可能な位置へ移動させること
が可能である。
【0043】参照符号Rで示した円は、ロボットウエハ
搬送アームのアクセス範囲を表わしている。図面に示し
た如く、参照番号200及び200′で示した位置にお
ける処理ステーション400及びボートは円R上に位置
している。
【0044】図6を参照すると、ボートスタンドの詳細
が示されている。図5に関して説明した如く、このボー
トスタンドは軸Eの回りを回動自在である。ジャーナル
204がスタンド202の本体から垂下している。軸受
205がジャーナルと装置デッキとの間に設けられてお
り、プラットホームを支持すると共にプラットホームの
回転運動を与えている。孔を具備するボス206がジャ
ーナル204の円筒壁上に設けられている。対応する孔
を有する伸張可能なストラット213の分岐端部208
がロールピン207を介してボス206へ接続されてい
る。この伸張可能なアームは、互いに螺合された外部に
螺子が設けられたシャフト210と内部に螺子が設けら
れた管209とから構成されている。モータ211が内
部に螺子が設けられたシャフト209内に螺合されてい
ない外部に螺子が設けられたシャフト210の端部に直
接結合されている。モータ211は、第二ロールピン2
12を介して装置デッキへ回転可能に接続されている。
モータ211が回転すると、シャフト210と管209
との間で螺子作用が発生し、ボス206上に牽引又は押
圧力が付与され、それにより全ボートスタンド202と
共に、ジャーナル部材204が回転される。
【0045】光検知器アレイハウジング300がボート
スタンド202に取付けられている。ハウジング300
は、ピローブロック307によりロールピン308を介
して回転自在に支持されている。このハウジングは、更
に、ロールピン301により、伸張可能なシャフト30
2の内部に螺子が設けられた管の第一端部へ接続されて
いる。内部に螺子が設けられた管302の第二端部は外
部に螺子が設けられたシャフト304の第一端部へ接続
されている。外部に螺子が設けられたシャフトの第二端
部はモータ305のシャフトへ直接結合されている。こ
のモータのハウジングは、ピン308を介して、ピロー
ブロック306により回転自在に支持されている。従っ
て、モータが作用すると、ピン308回りに光検知器ハ
ウジング300上にモーメントが付与される。ハウジン
グ300は、その垂直作業位置から、それがボートスタ
ンド202の上部下側に位置する水平位置へ移動させる
ことが可能である。下降した位置において、それはスタ
ンド上のボートの配置動作の障害となることはない。ボ
ートが移動可能なボート搬送器によりスタンド上に配置
される場合には、このことは特に重要である。
【0046】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に基づくロボットウエハ搬送アーム、
ウエハカセット、処理室、ウエハ存在検知手段を具備す
るウエハ処理装置を示した概略図。
【図1a】 本発明に関連して使用する光射出手段を示
した概略図。
【図1b】 本発明に関連して使用される検知器アレイ
を示した概略図。
【図2a】 光検知器アレイ脱多重化回路を示した概略
図。
【図2b】 光射出手段用のパルス駆動回路を示した概
略図。
【図2c】 光検知器パルス検証回路を示した概略図。
【図3】 光学系の配置状態を示した概略図。
【図4】 装置デッキを示した概略斜視図。
【図5】 装置デッキのレイアウトを示した概略図。
【図6】 ウエハ支持スタンド及び光学的検知器アレイ
を示した概略図。
【符号の説明】
1 ステッパモータ 2 プーリ 3 駆動ベルト 4 シャフトプーリ 5 ボールスクリューシャフト 7 ボールスクリュー機構 10 ステッパモータ 16 横方向アーム 17 DCモータ 27 ウエハグリッパ(把持器) 42 装置デッキ 50 基礎セクション 60 上部搬送セクション 100 ロボット 200 ウエハボート 300 光検知器アレイ 400 処理ステーション
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン シー. マシューズ アメリカ合衆国, メリーランド 20878, ゲチスバーグ, スー レーン 17015 (72)発明者 デルロイ オー. ウォーカー アメリカ合衆国, メリーランド 20787, ハイアッツビル, ハミルトン ストリ ート 5504 (72)発明者 デイビッド イー. スウェルノフスキー アメリカ合衆国, メリーランド 20866, バートンズビル, アジィー ロード 14808 (72)発明者 ポール ケイ. ケラー アメリカ合衆国, メリーランド 20878, ゲチスバーグ, レイジー ハロー ド ライブ 220

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数個のウエハ収納スロットを具備する
    ウエハボート、ウエハ処理ステーション、前記スロット
    の各々と前記処理ステーションとの間でウエハを移動す
    ることが可能であり前記ウエハ収納スロットの各々に到
    達すべく移動可能なコンポーネントを具備するロボット
    ウエハ搬送手段、前記移動可能なコンポーネントに取付
    けた光射出手段、前記スロットを横切る前記光射出手段
    からの光を受取るべく位置されており前記ウエハ収納ス
    ロットの各々に対応する位置に各々が配設されている個
    々にアドレス可能な複数個の光検知器からなるアレイ、
    前記移動可能のウエハ搬送コンポーネント上の前記光射
    出手段により光が付与されるスロット内にウエハが存在
    するか否かを決定するために前記個々にアドレス可能な
    複数個の光検知器をスキャニングする手段、を有するこ
    とを特徴とするウエハ取扱装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記ロボットウエハ
    搬送手段が、ベース及び前記移動可能なコンポーネント
    が配設された横方向アームを有しており、前記移動可能
    のコンポーネントは、前記ベースに関して高さ、半径方
    向距離、及び方位角において移動可能なウエハレシーバ
    を具備しており、前記ウエハレシーバは、前記横方向ア
    ームに関して第一方向からウエハを受取るべく配設され
    ており、前記横方向アームは高さ及び方位角において移
    動可能であり、前記ウエハレシーバは前記横方向アーム
    上で半径方向に移動すべく配設されており、前記光射出
    手段は概略前記第一方向に向いて前記横方向アーム上に
    装着されていることを特徴とする装置。
  3. 【請求項3】 請求項1において、更に、前記スキャニ
    ング手段がウエハが特定のスロット内に存在するという
    ことを決定するか否かに依存して前記ウエハ搬送アーム
    上の前記移動可能なコンポーネントの運動を制御するコ
    ントローラ手段が設けられていることを特徴とする装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項3において、更に、所定の周波数
    及びデューティサイクルの光エネルギパルスを与えるた
    めに前記光射出手段を駆動するドライバ手段が設けられ
    ていることを特徴とする装置。
  5. 【請求項5】 請求項4において、更に、光検知器から
    受取った信号パターンが前記所定の周波数及びデューテ
    ィサイクルに対応することを検証する検証手段が設けら
    れていることを特徴とする装置。
  6. 【請求項6】 円筒運動ウエハ搬送装置において、反対
    方向に面した第一及び第二のウエハ把持器、前記第一及
    び第二把持器を上昇及び下降するための垂直移動機構、
    前記第一及び第二ウエハ把持器の方位角方向を変化させ
    る回転運動機構、前記第一ウエハ把持器を半径方向に移
    動させる第一半径方向運動機構、前記第二ウエハ把持器
    を半径方向に移動させる第二半径方向運動機構、を有す
    ることを特徴とする装置。
  7. 【請求項7】 請求項6において、前記第一及び第二ウ
    エハ把持器及び前記第一及び第二半径方向運動機構は、
    前記回転運動機構により回転され且つ前記垂直運動機構
    により上昇及び下降される共通構成体上に支持されてい
    ることを特徴とする装置。
  8. 【請求項8】 請求項7において、前記垂直運動機構
    が、ボールスクリュー、及び駆動モータに動作結合され
    たボールスクリューシャフト、及びリニアガイド及び前
    記第一及び第二把持器の位置を固定するリニアガイド担
    持体を有することを特徴とする装置。
  9. 【請求項9】 請求項7において、前記第一及び第二半
    径方向運動機構の各々が、半径方向に延在しており前記
    共通構成体上に装着したリニアガイドと、前記ウエハ把
    持器に取付けたガイド担持体と、固定プーリ、駆動モー
    タ、前記固定プーリの中心と一致して前記第一端部近傍
    の軸の回りに前記駆動モータにより回転されるように第
    一端部において前記駆動モータに結合された第一クラン
    クと、前記固定プーリの歯の数の半分の数を有する第二
    プーリへ駆動接続されており且つ前記第一クランクの第
    二端部へ第一端部において回転接続された第二クランク
    と、前記固定プーリと前記第二プーリとを駆動接続する
    ベルトとを有しており、前記第二クランクが第二端部に
    おいて前記ウエハ把持器へ接続されていることを特徴と
    する装置。
  10. 【請求項10】 請求項7に記載した搬送装置を有する
    ウエハ処理装置において、前記搬送アームが位置された
    装置デッキと、前記搬送装置の到達半径以内で前記デッ
    キ上の処理ステーションと、前記搬送装置の前記到達半
    径内へ移動可能な少なくとも1個のウエハボートスタン
    ドとを有することを特徴とするウエハ処理装置。
  11. 【請求項11】 請求項10において、更に、前記共通
    構成体上に担持された光射出手段と、前記ウエハボート
    の後側に配設した複数個の光検知器からなるアレイと、
    前記各光検知器は前記ボート内のウエハ位置に対応する
    位置に位置決めされており、前記光検知器は前記光射出
    手段からの信号を受取るべく配設されており、前記複数
    個の光検知器の選択した一つからの信号を出力するため
    に前記アレイへ動作接続された脱多重化器と、前記信号
    を受取り且つ前記搬送アーム機構を制御すべく配設され
    た制御手段とを有することを特徴とするウエハ処理装
    置。
  12. 【請求項12】 ウエハ処理装置において、デッキ、前
    記デッキ上のウエハ処理ステーション、前記処理装置に
    ウエハを配置させるか又はそれからウエハを取除くため
    に前記処理ステーションに到達することの可能な前記デ
    ッキ上に設けたロボットウエハ搬送手段と、前記スタン
    ド上に保持されたボートに前記ロボットウエハ搬送手段
    が到達することの可能な第一位置からボートのローディ
    ング及びアンローディングが容易とされる第二位置へ移
    動可能な一つ又はそれ以上のウエハボート支持スタンド
    を有することを特徴とするウエハ処理装置。
  13. 【請求項13】 請求項12において、前記第一位置と
    第二位置との間の差が前記装置デッキの面内における運
    動であることを特徴とする装置。
  14. 【請求項14】 請求項12において、前記第一位置及
    び第二位置における差異は、前記装置デッキに対して垂
    直な軸に関しての回転であることを特徴とする装置。
  15. 【請求項15】 請求項14において、前記軸が前記ス
    タンドの空間内にあることを特徴とする装置。
  16. 【請求項16】 請求項14において、前記ボートスタ
    ンドはベアリングにより前記装置デッキへ接続されてお
    り且つ回転手段により回転されるジャーナルにより支持
    されていることを特徴とする装置。
  17. 【請求項17】 請求項14において、更に、垂直位置
    から水平位置へ前記スタンドに関して回転可能な前記ボ
    ートスタンド上に支持されている光検知器ハウジングを
    有することを特徴とする装置。
  18. 【請求項18】 請求項16において、前記光検知器ハ
    ウジングはピンを介して前記ボートスタンド上に装着さ
    れているピローブロックへ結合されており、且つモータ
    駆動型の伸長可能なシャフトが一端部が前記ボートスタ
    ンドへ且つ第二端部が前記光検知器ハウジングへ接続さ
    れていることを特徴とする装置。
JP30836992A 1991-11-18 1992-11-18 ウエハ搬送装置 Pending JPH06196541A (ja)

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