JPH06196360A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 誘電体フィルムの損傷をきたすことなく、巻
回前の誘電体フィルムに絶縁性樹脂を正確に塗布するこ
とができる工程を備えたフィルムコンデンサの製造方法
を得る。 【構成】 金属膜が形成された少なくとも一対の誘電体
フィルムを重ね合わせて巻回してコンデンサの素子本体
を形成する工程を有するフィルムコンデンサの製造方法
において、誘電体フィルム１の巻回に先立ち、フィルム
支持ローラ５に支持された状態で走行されている誘電体
フィルム面に、該フィルム支持ローラ５の直上に配置さ
れた絶縁性樹脂吐出ノズル１６から絶縁性樹脂９を供給
して絶縁性樹脂９をフィルム面に塗布し、しかる後誘電
体フィルム１を重ね合わせて巻回する工程を備える、フ
ィルムコンデンサの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フィルムコンデンサの
製造方法に関し、特に、耐圧を改善するために、巻回さ
れているフィルム間に絶縁性樹脂を介在させてなるフィ
ルムコンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】高圧用のフィルムコンデンサとしては、
耐圧を改善するために、樹脂をフィルム間に介在させた
ものが存在する。たとえば、アルミニウムなどの金属を
蒸着してコンデンサ用金属膜を形成した一対の誘電体フ
ィルムを他の長尺状誘電体フィルムとともに重ね合わせ
て巻回し、得られた巻回体に、絶縁性樹脂を含浸させ
て、耐湿性及び耐圧を改善したものが従来より知られて
いる。

【０００３】しかしながら、巻回後に樹脂を含浸させる
方法では、誘電体フィルム同士が密着したり、樹脂の含
浸性が充分でなかったりすることが多く、コンデンサ素
子の幅方向中央まで樹脂を到達させるのが困難であっ
た。その結果、コンデンサ素子本体内にエアーが残留
し、それによってコンデンサ素子内部でコロナ放電が発
生したりし、充分な信頼性を確保するのが困難であっ
た。

【０００４】上記の問題を解決するために、いまだ公知
ではないが、巻回前の長尺状誘電体フィルムに予め絶縁
性樹脂を塗りこみ、しかる後巻回し、巻回により素子本
体の両端面に絶縁性樹脂をはみ出させ、はみ出した絶縁
性樹脂により素子本体の端面の絶縁処理を行う方法が提
案されている（特願平３−１６６７３９）。この方法
を、図４を参照して説明する。

【０００５】長手方向に一定の間隔をおいて形成された
複数の金属膜を有する一対の誘電体フィルム１と、金属
膜の形成されていない誘電体フィルム２とを、それぞれ
が巻回されているフィルムボビン３，４から矢印方向に
送り出す。そして、回転自在のフィルム支持ローラ５，
５間で各誘電体フィルム１，２を走行させる間に、絶縁
性樹脂吐出ノズル６から絶縁性樹脂を吐出させ、誘電体
フィルム１，２の上面に樹脂を塗りこむ。しかる後、ロ
ーラ７のところで誘電体フィルム１，２を重ね合わせた
後、矢印Ａ方向に巻回することにより筒状の素子本体８
が得られる。

【０００６】この製造方法では、素子本体８を得た際
に、低粘度の絶縁性樹脂が素子本体８の両端面にはみ出
し、それによって両端面の絶縁処理が施される。なお、
図４では特に図示はしていないが、金属膜の形成されて
いる誘電体フィルム１，１に、それぞれ電気的に接続さ
れるように引き出し端子が結合されて、リード端子付き
のフィルムコンデンサが完成される。

【０００７】ところで、樹脂吐出ノズル６から誘電体フ
ィルム１，２への樹脂の塗りこみに際しては、上述のよ
うにフィルム支持ローラ５，５間において、吐出ノズル
６から絶縁性樹脂を供給していた。この方法では、樹脂
を均一に誘電体フィルムに塗布するために、吐出ノズル
６の先端と樹脂が塗りこまれるフィルム面との間の距離
が短いことが必要である。

【０００８】すなわち、図５に示すように、樹脂吐出ノ
ズル６の先端６ａとフィルム１の上面１ａとの間の距離
ｄは、通常、３ｍｍ以内の距離とされていた。他方、実
際には、巻回装置パネル面におけるスペースを低減する
ために、樹脂吐出ノズル６は、フィルム支持ローラ５，
５間の中央部分に配置されていた（図６参照）。

【０００９】その結果、走行している誘電体フィルム
１，２の上下方向及び左右方向に振動により、絶縁性樹
脂９の塗布量や塗りこみ位置がばらつきがちであるとい
う問題があった。すなわち、樹脂吐出ノズル６の先端６
ａと誘電体フィルム１，２の上面との間の距離をかなり
近づけたとしても、樹脂の塗布量及び塗りこみ位置の変
動を避けることができなかった。

【００１０】加えて、樹脂塗布量及び塗りこみ位置のば
らつきを低減するために、樹脂吐出ノズル６の先端６ａ
と誘電体フィルム１，２との間をかなり近づけた場合に
は、樹脂吐出ノズル６の先端６ａがフィルム面に接触
し、誘電体フィルム１，２に損傷あるいは亀裂が生じ、
フィルムコンデンサの品質及び生産性に大きな影響を与
えるという問題も生じていた。

【００１１】本発明の目的は、巻回に先立ち誘電体フィ
ルム面に絶縁性樹脂を供給する工程を備えるフィルムコ
ンデンサの製造方法であって、樹脂の塗布量及び塗りこ
み位置がばらつき難く、かつ誘電体フィルムの損傷が生
じ難い、信頼性に優れたフィルムコンデンサを得ること
を可能とする製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、金属膜を有す
る一対の誘電体フィルムを少なくとも重ね合わせて巻回
してコンデンサを素子本体を形成し、前記金属膜に電気
的に接続される端子を上記素子本体の端面にそれぞれ引
き出してなるフィルムコンデンサの製造方法であって、
前記誘電体フィルムを重ね合わせて巻回する前に、回転
自在のフィルム支持ローラに支持された状態で該誘電体
フィルムを走行させ、上記フィルム支持ローラ上に位置
しているフィルム部分に樹脂が塗布されるように、該フ
ィルム支持ローラの直上に樹脂吐出ノズル先端を近接配
置し、該樹脂吐出ノズル先端から誘電体フィルム上に樹
脂を吐出することにより誘電体フィルムの一面に樹脂を
塗布し、しかる後誘電体フィルムを重ね合わせて巻回
し、素子本体の両端面に前記樹脂をはみ出させ、はみ出
された前記樹脂により素子本体の端面の絶縁処理を行う
ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法であ
る。

【００１３】

【作用】本発明のフィルムコンデンサの製造方法では、
走行されている長尺状の誘電体フィルムを支持している
フィルム支持ローラの直上に樹脂吐出ノズルが配置され
た状態で、誘電体フィルム面に該樹脂吐出ノズルから樹
脂が供給される。フィルム支持ローラ上に位置している
フィルム部分は、フィルム支持ローラに直接支持されて
いるため、フィルム面が上下方向に振動し難い。従っ
て、樹脂吐出ノズルから供給された樹脂を高精度にフィ
ルム面に塗り込むことができる。

【００１４】また、樹脂の塗布量及び塗り込み位置をよ
り高精度にコントロールするために、樹脂吐出ノズル先
端とフィルム面とを可能な限り近接させたとしても、フ
ィルム面が上下方向に振動し難いために、フィルムに吐
出ノズルが接触してフィルムの損傷をきたす恐れも少な
い。

【００１５】

【実施例の説明】以下、本発明の実施例を説明すること
により、本発明を明らかにする。図１は、本発明の一実
施例において、樹脂を塗布する工程を説明するための部
分切欠斜視図である。本実施例のフィルムコンデンサの
製造方法においても、図４に示したように、複数の誘電
体フィルム１，２が、それぞれが巻回されているフィル
ムボビン３，４から送り出され、樹脂吐出ノズル６にお
いてフィルム面に絶縁性樹脂が塗り込まれる。そして、
このフィルム面に絶縁性樹脂を塗り込む工程が、図１に
示すように、フィルム支持ローラ５，５間の位置ではな
く、一方のフィルム支持ローラ５の直上に樹脂吐出ノズ
ル１６を配置することにより行われる。

【００１６】図１及び図２に示すように、誘電体フィル
ム１のフィルム支持ローラ５の直上に位置している部分
では、フィルム支持ローラ５によって支持されているた
め、上下方向及び左右方向の振動は、フィルム支持ロー
ラ５，５間の部分よりも非常に小さくされている。従っ
て、樹脂吐出ノズル１６の先端１６ａから正確な位置に
絶縁性樹脂９を塗り込むことができる。しかも、絶縁性
樹脂の塗布量及び塗り込み位置の精度を高めるために、
樹脂吐出ノズル１６先端１６ａをフィルム面に近接させ
た場合、例えばフィルム面から３ｍｍよりも非常に短い
距離に位置させたとしても、フィルム支持ローラ１５上
においてフィルムが振動し難いため、フィルム面に樹脂
吐出ノズル１６の先端１６ａが接触する恐れもない。よ
って、フィルム面に損傷を与えることなく、絶縁性樹脂
９の塗布量及び塗り込み位置を高精度にコントロールす
ることができる。

【００１７】上記説明は、誘電体フィルム１の上面に絶
縁性樹脂９を塗り込む工程について行ったが、図４に示
した従来例と同様に、他の誘電体フィルムすなわち金属
膜が下面に形成されていない誘電体フィルム２について
も同様にフィルム支持ローラ５上において樹脂吐出ノズ
ルから絶縁性樹脂を供給することにより、正確な位置に
正確な量の絶縁性樹脂を塗布することができる。

【００１８】また、その他の工程については、図４に示
した従来法、すなわち特願平３−１６６７３９号に開示
されている方法によって実施することができる。よっ
て、本実施例のフィルムコンデンサの製造方法では、上
記のように樹脂を誘電体フィルムに塗り込んだ後に重ね
合わせて巻回することにより、絶縁性樹脂をフィルム間
に均一に行き渡らせることができる。しかも図３に示す
ように、巻回により得られた素子本体１７の両端面をは
み出した絶縁性樹脂９ａ，９ａで覆うことができ、それ
によってフィルムコンデンサ１８の絶縁耐圧を高めるこ
とができる。なお、図３において、１９ａ，１９ｂは金
属端子を示し、巻回されている誘電体フィルムに形成さ
れたコンデンサ用金属膜に電気的に接続されている。

【００１９】なお、コンデンサ電極の形成方法について
は、従来より公知のフィルムコンデンサの製造方法に従
って適宜行い得る。

【００２０】

【発明の効果】本発明では、誘電体フィルムの巻回に先
立ち誘電体フィルム上に絶縁性樹脂を塗布する工程が、
フィルム支持ローラの直上に絶縁性樹脂吐出ノズルを配
置して行われるため、誘電体フィルム面の正確な位置に
絶縁性樹脂が塗り込まれる。

【００２１】しかも、フィルム支持ローラ上においては
誘電体フィルムの振動が生じ難いため、誘電体フィルム
と樹脂吐出ノズルとの間の距離を非常に小さくした場合
であっても、フィルム面にノズルが当接してフィルムが
損傷する恐れがない。

【００２２】従って、樹脂吐出ノズルを誘電体フィルム
に近づけることよにり、樹脂の塗布量及び塗り込み位置
をより一層高精度に制御することができる。よって、本
発明によれば、信頼性に優れた高圧用フィルムコンデン
サを提供することができ、フィルムコンデンサの品質及
び生産性を効果的に高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例において誘電体フィルムに樹脂を塗布す
る工程を説明するための部分切欠斜視図。

【図２】図１に示した樹脂塗布工程を示す側面図。

【図３】実施例により得られるフィルムコンデンサを示
す正面図。

【図４】従来のフィルムコンデンサの製造方法を説明す
るための概略構成図。

【図５】従来のフィルムコンデンサの製造方法において
樹脂を誘電体フィルム面に供給する工程を示す部分切欠
側面図。

【図６】従来のフィルムコンデンサの製造方法において
誘電体フィルム面に樹脂を塗布する工程を説明するため
の部分切欠斜視図。

【符号の説明】

１…誘電体フィルム ５，５…フィルム支持ローラ ９…絶縁性樹脂 １６…樹脂吐出ノズル １６ａ…樹脂吐出ノズルの先端

フロントページの続き (72)発明者 大嶋 敏也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属膜を有する一対の誘電体フィルムを
   少なくとも重ね合わせて巻回してコンデンサ素子本体を
   形成し、前記金属膜に電気的に接続される端子を上記素
   子本体の端面にそれぞれ引き出してなるフィルムコンデ
   ンサの製造方法であって、 前記誘電体フィルムを重ね合わせて巻回する前に、回転
   自在のフィルム支持ローラに支持させた状態で該誘電体
   フィルムを走行させ、上記フィルム支持ローラ上に位置
   しているフィルム部分に樹脂が塗布されるように、該フ
   ィルム支持ローラの直上に樹脂吐出ノズルの先端を近接
   配置し、該樹脂吐出ノズル先端から誘電体フィルム上に
   樹脂を吐出することにより誘電体フィルムの一面に樹脂
   を塗布し、しかる後誘電体フィルムを重ね合わせて巻回
   し、素子本体の両端面に前記樹脂をはみ出させ、はみ出
   された前記樹脂により素子本体の端面の絶縁処理を行う
   ことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。