JPH06196085A - 電流ヒュ−ズ - Google Patents
電流ヒュ−ズInfo
- Publication number
- JPH06196085A JPH06196085A JP35719292A JP35719292A JPH06196085A JP H06196085 A JPH06196085 A JP H06196085A JP 35719292 A JP35719292 A JP 35719292A JP 35719292 A JP35719292 A JP 35719292A JP H06196085 A JPH06196085 A JP H06196085A
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- JP
- Japan
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- fuse element
- fuse
- electrode
- welding
- welded
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電流ヒュ−ズの作動特性に悪影響を及ぼすこと
なく、ヒュ−ズエレメントと電極との間の溶接接続を容
易に行い得る電流ヒュ−ズを提供する。 【構成】電極とヒュ−ズエレメントとを、ヒュ−ズエレ
メントと同材質の付加材を介して溶接した。
なく、ヒュ−ズエレメントと電極との間の溶接接続を容
易に行い得る電流ヒュ−ズを提供する。 【構成】電極とヒュ−ズエレメントとを、ヒュ−ズエレ
メントと同材質の付加材を介して溶接した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電流ヒュ−ズに関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】電流ヒュ−ズにおいては、過電流が流れ
たときに、ヒュ−ズエレメントが当該ヒュ−ズエレメン
ト自身のジュ−ル熱で溶断するように、ヒュ−ズエレメ
ントの電気抵抗（従って、固有抵抗、線径）、融点等を
設定しなければならない。而して、通常、電流ヒュ−ズ
のヒュ−ズエレメントの線径は電極の線径の１０分の１
程度とされている。
たときに、ヒュ−ズエレメントが当該ヒュ−ズエレメン
ト自身のジュ−ル熱で溶断するように、ヒュ−ズエレメ
ントの電気抵抗（従って、固有抵抗、線径）、融点等を
設定しなければならない。而して、通常、電流ヒュ−ズ
のヒュ−ズエレメントの線径は電極の線径の１０分の１
程度とされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電流ヒュ−ズのヒュ−
ズエレメントと電極とは、通常、溶接により接合されて
いるが、上記のようにヒュ−ズエレメントの線径が電極
の線径に較べて著しく細いために、溶接熱に対し、ヒュ
−ズエレメント側が電極側に較べ熱容量が極めて小さく
なり、ヒュ−ズエレメント側がオ−バ加熱され易く、電
極側が加熱され難く、溶接が容易ではない。たとえ、溶
接し得たとしても、ヒュ−ズエレメントの損傷が懸念さ
れる。
ズエレメントと電極とは、通常、溶接により接合されて
いるが、上記のようにヒュ−ズエレメントの線径が電極
の線径に較べて著しく細いために、溶接熱に対し、ヒュ
−ズエレメント側が電極側に較べ熱容量が極めて小さく
なり、ヒュ−ズエレメント側がオ−バ加熱され易く、電
極側が加熱され難く、溶接が容易ではない。たとえ、溶
接し得たとしても、ヒュ−ズエレメントの損傷が懸念さ
れる。
【０００４】従来、異種金属を直接溶接することが困難
な場合、これら異種の各金属に対して良好な溶接性を有
する第三の金属を溶加材として使用することが公知であ
るが、ヒュ−ズエレメントと電極との間を溶加材を用い
て溶接すると、その第三の金属の材質如何によっては、
ヒュ−ズエレメントと電極との間の電気抵抗が増大し、
電流ヒュ−ズの作動特性に狂いが招来される。
な場合、これら異種の各金属に対して良好な溶接性を有
する第三の金属を溶加材として使用することが公知であ
るが、ヒュ−ズエレメントと電極との間を溶加材を用い
て溶接すると、その第三の金属の材質如何によっては、
ヒュ−ズエレメントと電極との間の電気抵抗が増大し、
電流ヒュ−ズの作動特性に狂いが招来される。
【０００５】本発明の目的は、電流ヒュ−ズの作動特性
に悪影響を及ぼすことなく、ヒュ−ズエレメントと電極
との間の溶接接続を容易に行い得る電流ヒュ−ズを提供
することにある。
に悪影響を及ぼすことなく、ヒュ−ズエレメントと電極
との間の溶接接続を容易に行い得る電流ヒュ−ズを提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電流ヒュ−ズは
電極とヒュ−ズエレメントとを、ヒュ−ズエレメントと
同材質の付加材を介して溶接したことを特徴とする構成
であり、ヒュ−ズエレメントには黄銅、ニッケル、ステ
ンレス、銅−ニッケル合金の何れかを、電極には銅をそ
れぞれ使用することができ、ヒュ−ズエレメントと同材
質の付加材を両端開口絶縁ケ−スの両端部に設け、電極
をケ−スの両端にキャップ状に被冠し、ヒュ−ズエレメ
ントをケ−ス内に収容し、該ヒュ−ズエレメントの各端
部を上記ケ−ス各端部の付加材と各キャップ状電極との
間に挾んだ態様で実施することもできる。
電極とヒュ−ズエレメントとを、ヒュ−ズエレメントと
同材質の付加材を介して溶接したことを特徴とする構成
であり、ヒュ−ズエレメントには黄銅、ニッケル、ステ
ンレス、銅−ニッケル合金の何れかを、電極には銅をそ
れぞれ使用することができ、ヒュ−ズエレメントと同材
質の付加材を両端開口絶縁ケ−スの両端部に設け、電極
をケ−スの両端にキャップ状に被冠し、ヒュ−ズエレメ
ントをケ−ス内に収容し、該ヒュ−ズエレメントの各端
部を上記ケ−ス各端部の付加材と各キャップ状電極との
間に挾んだ態様で実施することもできる。
【０００７】
【作用】ヒュ−ズエレメントと電極との溶接箇所にヒュ
−ズエレメントと同材質の部材を付加してあり、溶接熱
の一部がこの付加材の加熱に費やされ、それだけヒュ−
ズエレメントの溶接箇所の加熱に費やされる溶接熱が少
なくなり、当該ヒュ−ズエレメントの被溶接部のオ−バ
−加熱が抑制され、ヒュ−ズエレメントと電極とをヒュ
−ズエレメントを損傷させることなく容易に溶接でき
る。
−ズエレメントと同材質の部材を付加してあり、溶接熱
の一部がこの付加材の加熱に費やされ、それだけヒュ−
ズエレメントの溶接箇所の加熱に費やされる溶接熱が少
なくなり、当該ヒュ−ズエレメントの被溶接部のオ−バ
−加熱が抑制され、ヒュ−ズエレメントと電極とをヒュ
−ズエレメントを損傷させることなく容易に溶接でき
る。
【０００８】また、ヒュ−ズエレメントと電極との電気
的な接触面積が、ヒュ−ズエレメントと同材質である付
加部材の溶融・凝固のために増大され、ヒュ−ズエレメ
ントと電極との間の電気的接触抵抗が安定化される。
的な接触面積が、ヒュ−ズエレメントと同材質である付
加部材の溶融・凝固のために増大され、ヒュ−ズエレメ
ントと電極との間の電気的接触抵抗が安定化される。
【０００９】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の実施例を示す断面説明図である。図
１において、１，１は一対の線状電極であり、通常、ハ
ンダメツキ銅線が使用され、支持盤（例えば、セラミッ
クス製）２に貫設支持されている。３は線状のヒュ−ズ
エレメントであり、線径が電極１の線径の１０分の１程
度の黄銅、ニッケル、ステンレス、銅−ニッケル合金等
の線材が使用される。ａ，ａはヒュ−ズエレメント３と
電極１との溶接箇所であり、ヒュ−ズエレメント３と同
材質のリボン材細片４をヒュ−ズエレメント３と電極１
との間に付加し、ヒュ−ズエレメント３とリボン材細片
４と電極１とを相互に溶接してある。
る。図１は本発明の実施例を示す断面説明図である。図
１において、１，１は一対の線状電極であり、通常、ハ
ンダメツキ銅線が使用され、支持盤（例えば、セラミッ
クス製）２に貫設支持されている。３は線状のヒュ−ズ
エレメントであり、線径が電極１の線径の１０分の１程
度の黄銅、ニッケル、ステンレス、銅−ニッケル合金等
の線材が使用される。ａ，ａはヒュ−ズエレメント３と
電極１との溶接箇所であり、ヒュ−ズエレメント３と同
材質のリボン材細片４をヒュ−ズエレメント３と電極１
との間に付加し、ヒュ−ズエレメント３とリボン材細片
４と電極１とを相互に溶接してある。
【００１０】５はキャップ状の絶縁体ケ−ス（例えば、
セラミックス製）であり、その開口端に上記の支持盤２
が差し込まれ、更に、エポキシ樹脂等の封止材６が充填
され、支持盤とケ−ス開口端並びに支持盤と線状電極と
の間が封止されている。
セラミックス製）であり、その開口端に上記の支持盤２
が差し込まれ、更に、エポキシ樹脂等の封止材６が充填
され、支持盤とケ−ス開口端並びに支持盤と線状電極と
の間が封止されている。
【００１１】上記溶接において、被溶接各部の温度上昇
は、被溶接各部の熱容量が小であるほど大となり、その
被溶接各部の熱容量は、実質上、被溶接各部の容積と比
熱との積によって与えられる。
は、被溶接各部の熱容量が小であるほど大となり、その
被溶接各部の熱容量は、実質上、被溶接各部の容積と比
熱との積によって与えられる。
【００１２】而るに、上記電流ヒュ−ズにおいては、ヒ
ュ−ズエレメント３と電極１との溶接部に、ヒュ−ズエ
レメント３と同材質のリボン材細片４を付加してあり、
ヒュ−ズエレメント３の被溶接部の容積が、同上リボン
材細片４の付加により増加されているから、ヒュ−ズエ
レメント３の線径が電極１の線径の１０分の１程度の細
いものであっても、実質上、ヒュ−ズエレメント３の被
溶接部の熱容量を充分に大きくでき、ヒュ−ズエレメン
ト３の被溶接部のオ−バ加熱をよく抑制し得、ヒュ−ズ
エレメント３の損傷の畏れなく、ヒュ−ズエレメント３
と電極１との間を溶接により接合できる。
ュ−ズエレメント３と電極１との溶接部に、ヒュ−ズエ
レメント３と同材質のリボン材細片４を付加してあり、
ヒュ−ズエレメント３の被溶接部の容積が、同上リボン
材細片４の付加により増加されているから、ヒュ−ズエ
レメント３の線径が電極１の線径の１０分の１程度の細
いものであっても、実質上、ヒュ−ズエレメント３の被
溶接部の熱容量を充分に大きくでき、ヒュ−ズエレメン
ト３の被溶接部のオ−バ加熱をよく抑制し得、ヒュ−ズ
エレメント３の損傷の畏れなく、ヒュ−ズエレメント３
と電極１との間を溶接により接合できる。
【００１３】上記において、通常通りにヒュ−ズエレメ
ントと電極との間を溶接する（即ち、リボン細片を付加
することなく、直接溶接する）ときの被溶接電極部の熱
容量をＣ1、被溶接ヒュ−ズエレメント部の熱容量をＣ2
とすると、上記ヒュ−ズエレメントと同材質のリボン材
細片の熱容量Ｃが、Ｃ1＞Ｃ＞Ｃ2を満たすように、同細
片の容積を定めることが好ましい。
ントと電極との間を溶接する（即ち、リボン細片を付加
することなく、直接溶接する）ときの被溶接電極部の熱
容量をＣ1、被溶接ヒュ−ズエレメント部の熱容量をＣ2
とすると、上記ヒュ−ズエレメントと同材質のリボン材
細片の熱容量Ｃが、Ｃ1＞Ｃ＞Ｃ2を満たすように、同細
片の容積を定めることが好ましい。
【００１４】上記において、電極１とヒュ−ズエレメン
ト３との間の溶接は、ヒュ−ズエレメントと同材質のリ
ボン材細片４を電極面上に配し、このリボン材細片４上
にヒュ−ズエレメント３を配し、これら相互間を溶接す
ることにより行ってもよいし、電極面上にヒュ−ズエレ
メント３を配し、ヒュ−ズエレメント３上に同上リボン
材細片４を配し、これら相互間を溶接することにより行
ってもよい。
ト３との間の溶接は、ヒュ−ズエレメントと同材質のリ
ボン材細片４を電極面上に配し、このリボン材細片４上
にヒュ−ズエレメント３を配し、これら相互間を溶接す
ることにより行ってもよいし、電極面上にヒュ−ズエレ
メント３を配し、ヒュ−ズエレメント３上に同上リボン
材細片４を配し、これら相互間を溶接することにより行
ってもよい。
【００１５】上記実施例においては、ケ−ス５を鼓状に
なし、ケ−ス開口をベルマウス状にして支持盤２の差し
込みの容易化を図っているが、通常の円筒キャップ状ケ
−スを使用してもよい。なお、溶接部並びにその近傍の
電極部分には、消弧剤、例えば、無機粒体を混合した樹
脂をコ−トすることもできる。
なし、ケ−ス開口をベルマウス状にして支持盤２の差し
込みの容易化を図っているが、通常の円筒キャップ状ケ
−スを使用してもよい。なお、溶接部並びにその近傍の
電極部分には、消弧剤、例えば、無機粒体を混合した樹
脂をコ−トすることもできる。
【００１６】図２は本発明の別実施例を示す説明図であ
る。図２において、５は両端開口の筒状絶縁ケ−ス（例
えば、セラミックス製）である。３はヒュ−ズエレメン
ト、４はヒュ−ズエレメント３と同材質の環状帯であ
り、ケ−ス５の両端に嵌合されている。１はキャップ状
電極であり、ケ−ス５の両端に被冠され、ヒュ−ズエレ
メント３の各端部が各ケ−ス端の環状帯４とキャップ状
電極１との間に挾まれ、ヒュ−ズエレメント３と環状帯
４とキャップ状電極１との間が相互に溶接されている。
る。図２において、５は両端開口の筒状絶縁ケ−ス（例
えば、セラミックス製）である。３はヒュ−ズエレメン
ト、４はヒュ−ズエレメント３と同材質の環状帯であ
り、ケ−ス５の両端に嵌合されている。１はキャップ状
電極であり、ケ−ス５の両端に被冠され、ヒュ−ズエレ
メント３の各端部が各ケ−ス端の環状帯４とキャップ状
電極１との間に挾まれ、ヒュ−ズエレメント３と環状帯
４とキャップ状電極１との間が相互に溶接されている。
【００１７】この実施例において、溶接熱に対するキャ
ップ状電極１の熱容量をＣ1、ヒュ−ズエレメントと同
材質の環状帯４の熱容量をＣ、ヒュ−ズエレメント３の
熱容量をＣ2とすれば、Ｃ1＞Ｃ＞Ｃ2の関係があり、ケ
−ス端に嵌合した環状帯４とヒュ−ズエレメント３とケ
−ス端に被冠したキャップ状電極１との間を同時に溶接
してもよく、また、ケ−ス端に嵌合した環状帯４とヒュ
−ズエレメント３とを溶接し、次いで、ケ−ス端にキャ
ップ状電極１を被冠し、このキャップ状電極１と環状帯
４とを溶接してもよい。
ップ状電極１の熱容量をＣ1、ヒュ−ズエレメントと同
材質の環状帯４の熱容量をＣ、ヒュ−ズエレメント３の
熱容量をＣ2とすれば、Ｃ1＞Ｃ＞Ｃ2の関係があり、ケ
−ス端に嵌合した環状帯４とヒュ−ズエレメント３とケ
−ス端に被冠したキャップ状電極１との間を同時に溶接
してもよく、また、ケ−ス端に嵌合した環状帯４とヒュ
−ズエレメント３とを溶接し、次いで、ケ−ス端にキャ
ップ状電極１を被冠し、このキャップ状電極１と環状帯
４とを溶接してもよい。
【００１８】図２に示す実施例では、ケ−ス５の各端に
ヒュ−ズエレメント３と同材質の環状帯４を嵌合してい
るが、ヒュ−ズエレメントと同材質のキャップ体をケ−
スの各端に冠着すると共にこれらキャップ体の間にヒュ
−ズエレメントを張設し、更に、各ケ−ス端にキャップ
状電極を被せ、ヒュ−ズエレメントとキャップ体とキャ
ップ状電極とを溶接することも実施でき、この場合も、
溶接熱に対する各部材の熱容量は上記した関係に設定さ
れる。
ヒュ−ズエレメント３と同材質の環状帯４を嵌合してい
るが、ヒュ−ズエレメントと同材質のキャップ体をケ−
スの各端に冠着すると共にこれらキャップ体の間にヒュ
−ズエレメントを張設し、更に、各ケ−ス端にキャップ
状電極を被せ、ヒュ−ズエレメントとキャップ体とキャ
ップ状電極とを溶接することも実施でき、この場合も、
溶接熱に対する各部材の熱容量は上記した関係に設定さ
れる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の電流ヒュ−ズは上述した通りの
構成であり、被溶接部へのヒュ−ズエレメントと同材質
の部材の付加により、実質上、ヒュ−ズエレメントの被
溶接部の熱容量を増加でき、ヒュ−ズエレメントの被溶
接部の熱容量と電極の被溶接部の熱容量との差を小さく
でき、その結果、ヒュ−ズエレメント被溶接部のオ−バ
加熱をよく防止でき、ヒュ−ズエレメントを損傷させる
ことなく電極とヒュ−ズエレメントとの間を溶接接合で
きる。
構成であり、被溶接部へのヒュ−ズエレメントと同材質
の部材の付加により、実質上、ヒュ−ズエレメントの被
溶接部の熱容量を増加でき、ヒュ−ズエレメントの被溶
接部の熱容量と電極の被溶接部の熱容量との差を小さく
でき、その結果、ヒュ−ズエレメント被溶接部のオ−バ
加熱をよく防止でき、ヒュ−ズエレメントを損傷させる
ことなく電極とヒュ−ズエレメントとの間を溶接接合で
きる。
【００２０】また、電極とヒュ−ズエレメントとの溶接
部に付加した溶加金属材がヒュ−ズエレメントと同材質
であるから、ヒュ−ズエレメントと電極との溶接面積を
増加でき、その間の電気抵抗を極く低抵抗に抑え得、電
流ヒュ−ズに、ヒュ−ズエレメントと電極との間の抵抗
に影響されることない正確な作動性を保証できる。
部に付加した溶加金属材がヒュ−ズエレメントと同材質
であるから、ヒュ−ズエレメントと電極との溶接面積を
増加でき、その間の電気抵抗を極く低抵抗に抑え得、電
流ヒュ−ズに、ヒュ−ズエレメントと電極との間の抵抗
に影響されることない正確な作動性を保証できる。
【図１】本発明の実施例を示す説明図である。
【図２】本発明の別実施例を示す説明図である。
１ 電極 ３ ヒュ−ズエレメント ４ ヒュ−ズエレメントと同材質の付加材 ５ ケ−ス
Claims (2)
- 【請求項１】電極とヒュ−ズエレメントとを、ヒュ−ズ
エレメントと同材質の付加材を介して溶接したことを特
徴とする電流ヒュ−ズ。 - 【請求項２】ヒュ−ズエレメントと同材質の付加材が両
端開口絶縁ケ−スの両端部に設けられ、電極がケ−スの
両端にキャップ状に被冠され、ヒュ−ズエレメントがケ
−ス内に収容され、該ヒュ−ズエレメントの各端部が上
記ケ−ス各端部の付加材と各キャップ状電極との間に挾
まれている請求項１記載の電流ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35719292A JPH06196085A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 電流ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35719292A JPH06196085A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 電流ヒュ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196085A true JPH06196085A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18452867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35719292A Pending JPH06196085A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 電流ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196085A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112006003928B4 (de) * | 2006-06-16 | 2011-05-05 | Smart Electronics, Inc. | Klein bemessene oberflächenmontierbare Sicherung und Verfahren zu deren Herstellung |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP35719292A patent/JPH06196085A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112006003928B4 (de) * | 2006-06-16 | 2011-05-05 | Smart Electronics, Inc. | Klein bemessene oberflächenmontierbare Sicherung und Verfahren zu deren Herstellung |
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