JPH06195994A - メモリ冗長方式用デコーダ - Google Patents

メモリ冗長方式用デコーダ

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JPH06195994A
JPH06195994A JP4205115A JP20511592A JPH06195994A JP H06195994 A JPH06195994 A JP H06195994A JP 4205115 A JP4205115 A JP 4205115A JP 20511592 A JP20511592 A JP 20511592A JP H06195994 A JPH06195994 A JP H06195994A
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  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大量のメモリ装置に適したメモリ冗長方式を
得る。 【構成】 メモリ冗長方式のためのデコーダが開示され
ている。複数個のメモリブロックに対して1つの冗長メ
モリブロックRBしか必要とされない。冗長メモリブロ
ックRBは、それ自身の独立したビットラインBLを有
している。ローカル入力/出力(L I/O)データラ
インは冗長メモリブロックRBと複数個のメモリブロッ
クMBとで共用されている。本デコーダは複数個のヒュ
ーズの状態に関連して複数個のメモリセルの位置を置き
換えすることができる。修正可能なワードラインと付随
回路(すなわち、メモリセル)の数は、冗長ブロック中
のワードラインと付随する回路の数に依存する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般的には集積回路に関
するものであり、詳細にはメモリに関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリンタ、複写機、電子記憶装置(メモ
リ)、高精細テレビ(high definition
television)、増補高精細テレビ(enh
anced high definition tel
evision)、電気通信システム、そしてコンピュ
ータ機器(例えば、ミニコンピュータ、科学計算用ワー
ンステーションとパーソナルコンピュータを含むワーク
ステーション、そしてマイクロコンピュータを含むコン
ピュータや電卓)のような電子装置およびシステムは電
子記憶装置を必要とし、しばしば集積回路チップ上にデ
ータ記憶を行う。これらの装置は多くの用途において、
しばしば大量の記憶場所を必要とするため、これらの記
憶装置は例えばダイナミックランダムアクセスメモリ
(DRAM)のようなメモリ中に組み込まれる。特にレ
ーザ結合デコーダのようなデコーダがダイナミックラン
ダムアクセスメモリに集積された部分を構成し、またそ
れは上述の装置およびシステムに集積された部分を構成
して、その中でそれが使用されるこれらの装置およびシ
ステムに対して重要な値を供給する。
【0003】図1は従来技術のダイナミックランダムア
クセスメモリ(DRAM)冗長方式の模式図であって、
それはそれぞれMBと特定する添え字とを付されたメモ
リブロックと、各々のメモリブロックに付随する、同じ
添え字を付された複数個の冗長メモリブロックRBとを
含んでいる。各冗長メモリブロックRBおよびそれに付
随するメモリブロックMBはビットライン(各ビットラ
インはBLとして示されている)を共用している。図1
には複数個のセンス増幅器もまた示されており、各セン
ス増幅器S/A(以下、センスアンプと呼ぶ)はそれの
付随するメモリブロックに隣接しており、同じ添え字を
有している。冗長メモリブロックは別のメモリ機能を提
供する。例えばもし、メモリブロックMB1 中でワード
ラインWL1 またはワードラインWL1 に沿ったメモリ
セルが欠陥部品である時には、冗長メモリブロックRB
1 中のワードラインWL1Rが、それのメモリセル(各*
印がメモリセルを表している)の行(縦の列として示さ
れている)と共に使用される。
【0004】
【実施例】図2は本発明のDRAM冗長方式の第1の好
適実施例の模式図を示す。図示されたように、複数個の
メモリブロックに対して1つの冗長メモリブロックRB
しか必要とされない。冗長メモリブロックRBは、従来
のものが冗長ブロックとそれに付随するメモリブロック
とでビットラインを共用していたのと異なり、それ自身
の独立したビットライン(BLと名付けられている)を
有している。ここで、ローカル入力/出力(L I/
O)データラインは冗長メモリブロックRBと複数個の
メモリブロックMBとで共用されている。もしメモリブ
ロックMB1 中のワードラインWL1 に欠陥があった時
には、冗長ブロックからのワードラインWL1Rが冗長ブ
ロックRB中のそれに付随するメモリセルと共に使用さ
れる。あるいは、冗長ブロックRBの使用を通して、そ
の他のブロックの任意のものからの任意のワードライン
およびメモリセルが置き換えられる。修正可能なワード
ラインと付随回路(すなわち、メモリセル)の数は、冗
長ブロック中のワードラインと付随する回路の数に依存
する。すなわち、もし冗長ブロックが5行のメモリセル
を有していれば、メモリブロックの任意のものから5本
のワードラインとそれらに付随するセルが修正できる。
【0005】図3は64メガビットDRAMを組み込ん
だ本発明の第1の好適な配置を示しており、選ばれた部
品については展開図を示している。図3の64メガDR
AMには、8000(8k)個のメモリセル、16,0
00(16k)本のワードライン、そして2000(2
k)個のセンスアンプ(S/A)が含まれている。図示
のように、破線に沿った展開区分は16メガビットの四
半区分2を詳細に示している。各16メガビットの四半
区分中には、4000(4k)個のメモリセルと、80
00(8k)本のワードラインがある。16メガビット
の四半区分メモリのそれぞれに対して1本の冗長ブロッ
クの行4が存在することに注目されたい。この例では、
各冗長ブロック列4中には64本の冗長メモリ行があ
る。16メガビットの各四半区分2は4個の4メガビッ
ト(4メガ)メモリブロックに区分され、また各ブロッ
クは4個の512キロバイト(512k)メモリアレイ
を含んでいる。図示されたように、別の破線に沿っての
メモリの展開図は4メガのメモリブロックを詳細に示し
ている。図示を容易にするため、1つの512kアレイ
のみにセンスアンプ(S/A)区分と共に記号が付けら
れている。センス増幅器の区分は各アレイと接してい
る。各4メガブロックには、1000(1k)個のメモ
リセルと2000(2k)本のワードラインがある。4
メガブロック中のビットラインの数は2000のオーダ
である。記号は付けられた512kアレイとそれに付随
するセンス増幅器S/Aが展開されて、より詳細に示さ
れているが、ビットラインBLは撚り線とされている。
各512kアレイ中には128個のメモリセルと、25
6本のワードラインがある。ワードラインWLINEと
ビットラインYSELECTはそれぞれの行デコーダと
列デコーダYDECによって選ばれたワードラインとビ
ットラインをそれぞれ示している。図示されたビットラ
インとワードラインとの交差点は選ばれたメモリセルの
位置を示している。冗長ビットラインと名付けられた、
縦ラインが密集した小さい区分は冗長メモリセル用のビ
ットラインを示している。番地指定、制御、そして入力
/出力(I/O)のためのボンディングパッド3はチッ
プ2の中央を下方に並んだ小さい四角で示されている。
ワイドデータ経路回路の場所が図示されている。
【0006】図3に示されたものと異なる、64メガビ
ットDRAMを組み込んだ本発明の第2の好適配置が図
4に示されている。冗長ブロックの場所は図3のそれと
は異なっている。冗長ブロックが列デコーダ(YDE
C)に近づいていることに注目されたい。列デコーダに
近いこの冗長ブロックの配置はメモリの動作速度を増大
させることができる。
【0007】DRAMのメモリセルはデータの消失を防
ぐためにリフレッシュしなければならない。一般的にこ
のことは、セルのワードラインを駆動してセルのビット
ラインがセンス増幅器を介してそのセルへデータを再入
力することを許容することによって行われる。メモリセ
ルのリフレッシュはそのセルのデータの読み出しの後に
必要である。リフレッシュはまたコンデンサ漏洩を介し
てメモリの記憶が失われることを防止するためにも定常
的に必要である。64メガDRAMの好適実施例のリフ
レッシュ動作は、同時に8kのメモリセルをリフレッシ
ュするというものである。これは具体的には、64メガ
のチップ上の4本のワードライン(各ワードライン当た
りに2kのメモリセル)が同時にリフレッシュされると
いうことを意味する。列番地プログラム(CA PRO
G)が信号ビットCAまたはCA_を供給し、それは関
連するセルのデータをそこから必要とする任意のワード
ラインを含む4本のワードラインをリフレッシュのため
に選ぶことを許容する。図5はリフレッシュのためのワ
ードラインの選択のために信号ビットを使用することの
1つの可能な方式を示している。対角に位置する16メ
ガの四半区分の一対の中で2本のワードラインのメモリ
セルがリフレッシュされる。例えば、信号ビットCAが
論理高レベルである時には、それの相補信号であるCA
_は論理低レベルである。従って、図5の方式で、16
メガ四半区分1の2本のワードラインは、16メガ四半
区分4中の2本のワードラインと一緒にリフレッシュさ
れる。これとは逆に、信号ビットCA_が論理高レベル
にある時には、それの相補信号である信号ビットCAは
論理低レベルであるから、両16メガの四半区分2と四
半区分3の中の2本のワードラインがリフレッシュされ
ることになる。信号ビットCAとCA_の論理状態に関
して上述したいずれの場合にも、リフレッシュのために
選ばれた1つのセルに関するワードラインの1本は、そ
こから情報を読み出すために選ばれた1つのセルに関す
るワードラインとなる。選ばれたセルの行番地が、欠陥
のあるワードラインを有するとして回路(図示されてい
ない)によって指定された番地に対応するならば、選ば
れたワードラインのセルのリフレッシュは選ばれたセル
の情報が読み出された後に行われる。そしてそのセルの
冗長ワードラインのセルによる置き換えは以下の説明の
ようにして行われる。
【0008】図6は行冗長方式のブロック図を示す。図
示されたように、それぞれ左および右のスペア行アレイ
として参照される冗長行4はそれぞれ、8本のワードラ
イン(WL)の2つのグループ、16WLの1つのグル
ープ、そして32WLの1つのグループに分割されてい
る。1、2、3、4と名付けられたデコーダを含む許可
(イネーブル)回路は、1、2、3、4と名付けられた
冗長ワードラインブロックが、複数個のレーザ結合デコ
ーダから受信された信号に基づいて4メガブロック内の
メモリのワードライン行の置き換えを行うことを許可す
る。あるいは、許可回路はデコーダの代わりにドライバ
を含むこともできる。その場合には、スペアの行アレイ
中での冗長行選択は複数個のレーザ結合デコーダによっ
て決定される。図6には8個のレーザ結合デコーダしか
示されていないが、もっと数少なくてもよいし、あるい
はもっと数多くてもよい。ワードラインに沿った冗長メ
モリは、非冗長あるいは主メモリアレイからの番地部分
によって番地指定される。こうして、主メモリからの現
在の番地が例えば12ビット長であっても、冗長メモリ
は例えば、図6に示されたように例えば12ビットの現
在の番地の内の下位の2ないし5ビットを反映すること
のできる2ないし5ビットによって番地指定することが
できる。ワードラインブロック1は、行番地RA0から
RA4によって番地指定できる32本のワードライン
と、現在の行番地の下位5ビットとを含む。ワードライ
ンブロック2は行番地RA0からRA3によって番地指
定される16本のワードラインと現在の行番地の下位か
ら4番目のビットとを含む。ワードラインブロック3は
行番地RA0からRA2によって番地指定される8本の
ワードラインと現在の行番地の下位の3ビットとを含
む。ワードラインブロック4は行番地RA0からRA2
によって番地指定される8本のワードラインと現在の行
番地の下位の3ビットとを含む。上述の番地指定の結
果、例えば第1の4メガブロックの行3−10が欠陥部
品であるとすれば、レーザ結合デコーダ1から4のいず
れかがそれらの欠陥行を、RA0−RA4によって番地
指定される冗長ブロック1の中の冗長メモリの使用可能
な32本のワードライン行で置き換えることを行う。も
し、例えば第1ブロックの欠陥行3−10に加えて、第
2の4メガブロックの行3−10も欠陥部品であれば、
デコーダ5または6がRA0−RA3によって番地指定
される冗長ブロック2中の冗長メモリの使用可能な16
本のワードライン行からの冗長行で第2ブロック中の欠
陥行を置き換えることを行う。更に加えて、もし第3の
4メガブロックの行3−10も欠陥部品であれば、デコ
ーダ7がRA0−RA2によって番地指定される冗長ブ
ロック4中の冗長メモリの使用可能な8本のワードライ
ン行からの冗長行によって第3ブロック中の欠陥行の置
き換えを行う。図示のように、冗長ワードラインブロッ
クは右または左のスペア行アレイである。右または左の
スペア行選択は行番地RA11およびそれの相補信号R
A11_によって決定され、番地ビットの高レベル信号
が、対応するスペア行アレイの選択を指示する。メモリ
の最適な置き換え方式は、線型プログラミングやその他
の技法を用いたコンピュータプログラム9(図6ではP
ROGとして示してある)によって決定される。あるい
は、本発明のこの態様を実施するためにコンピュータプ
ログラムはなくてもよい。その場合には、オペレータの
人間が置き換えの順序を決定できる。
【0009】図7は行冗長レーザ結合デコーダの模式図
を示す。それぞれ39と符号を付された複数個のnチャ
ネル電界効果トランジスタが冗長選択信号ラインRDX
SELと回路アースとへ、それらの間につながれてい
る。あるいは、各トランジスタ39の代わりにpチャネ
ル電界効果トランジスタを使用することもできる。更に
別の例では、トランジスタ39の代わりにバイポーラト
ランジスタを使用して、ゲート接続をベース接続で置き
換え、ドレインおよびソース接続のいくつかの組み合わ
せをコレクタ、エミッタ接続で置き換えることもでき
る。それぞれAとそれに引き続く番号とで符号を与えら
れたデコーダサブ回路が付随のトランジスタ39のゲー
トへつながれている。pチャネルの予備充電トランジス
タ40がそれのソースを回路の電源Vccへつながれ、そ
れのドレインをラインRDXSELへつながれている。
予備充電信号PCがトランジスタ40のゲートへ供給さ
れる。予備充電信号PCはトランジスタ40をターンオ
ンさせ、その結果ラインRDXSELは論理高レベルへ
充電される。ヒューズ44が、トランジスタ39とトラ
ンジスタ40とを含む隣接するトランジスタのドレイン
間へつながれている。トランジスタ45と47がアース
へつながれ、またそれぞれヒューズ49と51を経てラ
インRDXSELへつながれている。トランジスタ45
と47はそれらに付随するヒューズ49と51と共に、
それのRDXSELラインを低レベルに設定することに
よって特定のデコーダを停止させることができることを
指摘しておく。トランジスタ45と47への入力はIA
12とIA12_と記号を付されている。図7中の囲み
42は代表的なデコーダサブ回路Aの拡大図である。囲
み42に示されたように、各サブ回路Aは出力OUT
と、それぞれnチャネルトランジスタ46と48へつな
がれた入力INとIN_とを有している。サブ回路Aの
各出力OUTは39と符号を付されたトランジスタの1
個の付随するゲートへつながれている。トランジスタ4
6のゲートはインバータ50の入力へつながれ、一方ト
ランジスタ48のゲートはインバータ50の出力へつな
がれている。トランジスタ52のゲートはインバータ5
0の出力へつながれている。プルダウンnチャネルトラ
ンジスタ52のドレインはヒューズ54を経て電源Vcc
へつながれ、そしてそれはインバータ50の入力とトラ
ンジスタ46のゲートへつながれている。サブ回路Aの
ヒューズ54は置き換えを要求するメモリ行の番地の二
進数に対応して溶断される。二進数番地ビットに対応す
る信号はその番地ビットの相補ビットに対応する信号と
共に付随のサブ回路Aの入力INおよびIN_へそれぞ
れ供給される。論理高レベル信号が論理1ビットに対応
し、一方論理レベル信号は論理0ビットに対応してい
る。212個のメモリ位置が図7によって指定される。番
地の最下位ビットに対応する信号がサブ回路A0へ転送
され、その他の引続くビットに対応する信号も、それの
記号の数字の部分を1づつ増分したサブ回路Aへ転送さ
れる。例えば、番地の12番目のビットに対応する信号
は、番地の12番目のビットの補数に対応する信号と共
に、サブ回路A11の入力INとIN_とへそれぞれ転
送される。同様に、番地の5番目のビットに対応する信
号は、番地の5番目のビットの補数に対応する信号と共
にサブ回路A4の入力INとIN_とへそれぞれ転送さ
れる。例えば、16メガビットの四半区分メモリの番地
のすべてに対応する信号が上述のようにしてAサブ回路
の入力へ転送される。
【0010】もし高レベル信号が入力INへ送られ、付
随するサブ回路Aのヒューズ54が溶断されていなけれ
ば、インバータ50はトランジスタ48をオフ状態に保
ち、入力IN_の論理低レベル信号が出力OUTへ到達
することを妨げる。更に、トランジスタ52もターンオ
フに保たれる。入力INの論理高レベル信号は出力OU
Tへ転送され、ゲートをサブ回路Aへつながれたトラン
ジスタ39がラインRDXSELの電圧を予備充電され
たレベルから引き下げて、現在の番地(それに対応する
信号が現在サブ回路Aへ入力されている)の行が置き換
えを必要としないことを示す。ヒューズ54が溶断して
いないサブ回路Aの入力INにおける論理低レベル信号
はトランジスタ48と52をオフさせる。その論理低レ
ベル信号は出力OUTへ通過し、それによってラインR
DXSELの電圧を引き下げる。これは、以下で説明す
るが、行を冗長行で置き換えることへつながる状態であ
る。しかしもし、サブ回路Aのヒューズ54が溶断して
いれば、そのサブ回路Aの入力INにおける論理高レベ
ル信号は、電圧Vccとトランジスタ46のゲートとの間
の接続が絶たれるためにトランジスタ46がターンオフ
するので、出力OUTへ転送されない。インバータ50
はトランジスタ48をターンオンして入力IN_におけ
る信号(この場合論理低レベル)が出力OUTへ到達す
ることを許容し、その結果ラインRDXSELは引き下
げられない。更に、ヒューズ54が溶断しており、もし
IN_における信号のいずれかが論理高レベルであれば
(あるいは、むしろ入力INにおける信号が論理低レベ
ルであれば)、トランジスタ39はゲートをサブ回路A
の出力へつながれて、論理高レベル入力IN_信号がラ
インRDXSELを低レベルへ引き下げ、こうして現在
の行番地に対応する行の置き換えが必要ないことを示
す。
【0011】もし、行番地に対応する信号のAサブ回路
への入力の後にラインRDXSELが高レベルに留まる
ならば、これは、現在の行番地の行が現在の行冗長レー
ザ結合デコーダに付随する冗長行で置き換えられる必要
があることを示すのに十分である。1つのブロック中の
2つ以上の行が置き換えを必要とするならば、ヒューズ
44を溶断させることができ、それによってデコーダが
欠陥行、それのすべての先行行、それ以降の付加的な最
上位ビット番地までの行、そしてそれらの間のすべての
介在する行に対して冗長メモリ行を選ぶことを許容す
る。このようにして、もし、ブロックの第3と第10行
が冗長行によって置き換えを必要とするならば、ヒュー
ズ444 を溶断し、行1から16を置き換えるための冗
長行の選択が行われる。更に、図6に関して説明した冗
長置き換え方式は、主メモリアレイ内の任意の場所での
メモリ置き換えに利用できるように組み込むことができ
る。例えば、ヒューズ445 を溶断することによって主
メモリブロック中の最初の32行を置き換えることが可
能であるが、レーザ結合デコーダにおいて欠陥であると
指定された番地に依存して、その他の32行のメモリ行
のグループを置き換えることも可能である。例えば、レ
ーザ結合デコーダ3が1035番目の番地を欠陥として
同定したと仮定する。この欠陥番地に加えて、近接して
欠陥番地が存在するとすれば、ヒューズ445 を溶断す
ることができ、それによって1024番目から1056
番目までのメモリ行、1035の番地が含まれる32個
の番地の32番目のグループに対して置き換えを許容す
ることができる。
【0012】本発明はそれの好適実施例に関してここに
詳細に述べてきたが、この説明は一つの例であって、限
定的な意図のものではないことを理解されたい。更に、
本発明の実施例の詳細における数多くの修正、本発明の
付加的な実施例が本明細書を参考にすることで、当業者
には明かであり、実施されるであろう。例えば、上の説
明では本発明をDRAMに関して説明したが、読み出し
専用メモリやスタティックランダムアクセスメモリを含
む任意のメモリに対して本発明は冗長方式として使用で
きる。更に、本発明を通して、pチャネルトランジス
タ、nチャネルトランジスタ、バイポーラトランジスタ
は互いに置き換えて使用することができる。更に、レー
ザで溶断できるヒューズを使用したが、電気的に溶断で
きるヒューズ等、その他の型のヒューズを使用してもよ
い。それらの変更や付加的な実施例は特許請求の範囲に
示した本発明の範囲に包含されると解釈されるべきであ
る。
【0013】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 (1) コンピュータ、高精細テレビ、増補高精細テレ
ビ、そして電気通信システムなどの、デコーダを含む回
路を含む電子システムであって、前記デコーダが:複数
個のトランジスタ、前記複数個のトランジスタの各々へ
つながれ、それらに共通な信号ライン、各々が前記複数
個のトランジスタの付随する1つへつながれ、ヒューズ
を含む複数個の入力回路、互いに直列につながれた複数
個のヒューズであって、各ヒューズが更に、前記複数個
のトランジスタの付随する1つにつながれているヒュー
ズ、を含んでいる電子システム。
【0014】(2) 第1項記載のデコーダであって、前
記ヒューズの各々がレーザで溶断できるものであるデコ
ーダ。
【0015】(3) 第1項記載のデコーダであって、更
に前記信号ラインへつながれた予備充電回路を含むデコ
ーダ。
【0016】(4) 第1項記載のデコーダであって、前
記入力回路が各々第1、第2、第3のトランジスタを含
み、前記第1のトランジスタが前記インバータの出力と
前記入力回路ヒューズとへつながれ、前記第2のトラン
ジスタが前記インバータの入力と前記入力回路のヒュー
ズへつながれ、前記第3のトランジスタが前記第1と第
2のトランジスタへつながれているデコーダ。
【0017】(5) 第1項記載のデコーダであって、更
に:前記デコーダを停止させる回路であって、前記回路
が一対のトランジスタを含み、各トランジスタが対のト
ランジスタのうちの他方へ入力信号の相補信号を受信す
るようになった回路、前記信号ラインへつながれた一対
のヒューズであって、前記対のヒューズのうちの各ヒュ
ーズが前記対のトランジスタのうち付随するトランジス
タへつながれているヒューズ、を含むデコーダ。
【0018】(6) 第1項記載のデコーダであって、各
トランジスタがnチャネルトランジスタであるデコー
ダ。
【0019】(7) 第1項記載のデコーダであって、各
トランジスタがpチャネルトランジスタであるデコー
ダ。
【0020】(8) 第1項記載のデコーダであって、各
トランジスタがバイポーラトランジスタであるデコー
ダ。
【0021】(9) 第4項記載のデコーダであって、前
記第1のトランジスタがそれのベースを前記インバータ
の出力と前記第3のトランジスタへつながれ、前記第1
のトランジスタがそれのドレインを前記入力回路ヒュー
ズ、前記第2のトランジスタのゲート、そして前記イン
バータの入力へつながれたデコーダ。
【0022】(10) メモリ冗長方式のためのデコーダが
開示されている。本デコーダは複数個のヒューズの状態
に関連して複数個のメモリセルの位置を置き換えするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術のダイナミックランダムアクセスメモ
リ(DRAM)冗長方式の模式図。
【図2】本発明のDRAM冗長方式の第1の好適実施例
の模式図。
【図3】64メガビットDRAMを組み込んだ本発明の
第1の好適配置図であって、一部展開図。
【図4】64メガビットDRAMを組み込んだ本発明の
図3に示した配置と異なる第2の好適配置図。
【図5】リフレッシュのためのワードライン選択時に、
信号ビットを使用する1つの可能な方式を示す図。
【図6】行冗長方式のブロック図。
【図7】行冗長レーザ結合デコーダの模式図。
【符号の説明】
2 チップ 3 ボンディングパッド 4 冗長行 9 プログラム 39 トランジスタ 40 予備充電トランジスタ 42 囲み 44 ヒューズ 45,46,47,48 トランジスタ 49 ヒューズ 50 インバータ 51 ヒューズ 52 トランジスタ 54 ヒューズ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コンピュータ、高精細テレビ、増補高精
    細テレビ、そして電気通信システムなどの、デコーダを
    含む回路を含む電子システムであって、前記デコーダ
    が:複数個のトランジスタ、 前記複数個のトランジスタの各々へつながれ、それらに
    共通な信号ライン、 各々が前記複数個のトランジスタの付随する1つへつな
    がれ、ヒューズを含む複数個の入力回路、 互いに直列につながれた複数個のヒューズであって、各
    ヒューズが更に、前記複数個のトランジスタの付随する
    1つにつながれているヒューズ、を含んでいる電子シス
    テム。
JP4205115A 1991-07-31 1992-07-31 メモリ冗長方式用デコーダ Pending JPH06195994A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US73904791A 1991-07-31 1991-07-31
US739047 1991-07-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06195994A true JPH06195994A (ja) 1994-07-15

Family

ID=24970580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4205115A Pending JPH06195994A (ja) 1991-07-31 1992-07-31 メモリ冗長方式用デコーダ

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EP (1) EP0529330A3 (ja)
JP (1) JPH06195994A (ja)
KR (1) KR930003157A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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EP0529330A3 (en) 1993-09-29
KR930003157A (ko) 1993-02-24
EP0529330A2 (en) 1993-03-03

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