JPH06190587A - 硬ろう - Google Patents

硬ろう

Info

Publication number
JPH06190587A
JPH06190587A JP5218687A JP21868793A JPH06190587A JP H06190587 A JPH06190587 A JP H06190587A JP 5218687 A JP5218687 A JP 5218687A JP 21868793 A JP21868793 A JP 21868793A JP H06190587 A JPH06190587 A JP H06190587A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
silver
alloy
cadmium
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5218687A
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Dr Weise
ヴァイゼ ヴォルフガング
Alexander Dr Voelcker
フェルカー アレクサンダー
Dieter Kaufmann
カウフマン ディーター
Willi Malikowski
マリコフスキー ヴィリ
Joerg Beuers
ボイヤース イェルク
Harald Dr Krappitz
クラピッツ ハラルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DEMETORON GmbH
Evonik Operations GmbH
Demetron GmbH
Original Assignee
DEMETORON GmbH
Degussa GmbH
Demetron GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DEMETORON GmbH, Degussa GmbH, Demetron GmbH filed Critical DEMETORON GmbH
Publication of JPH06190587A publication Critical patent/JPH06190587A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/28Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006Ag as the principal constituent
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771Transition metal-base component
    • Y10T428/12861Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12896Ag-base component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Contacts (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 630℃未満の作業温度を有するカドミウム
不含の硬ろうを提供する。 【構成】 該硬ろうは、銀45〜80重量%、銅5〜1
3重量%、ガリウム10〜25重量%、亜鉛8〜20重
量%およびインジウムおよび/または錫0〜5重量%か
らなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、硬ろうとしてのカドミ
ウム不含の銀合金の、特に空気に接触して溶剤とともに
使用するための汎用の硬ろうとしての使用に関する。
【0002】
【従来の技術】硬ろうとは、450℃より高い作業温度
でろう付けするために適した金属合金のことである。該
合金はしばしば銅、亜鉛およびカドミウムを添加した銀
からなる。
【0003】しかしながら、作業温度が600℃以下で
ある、溶剤とともにまたは真空下または保護ガス下で使
用するための実際に使用可能の汎用の硬ろうは現在まで
知られていない。しかしながら、作業温度が低ければ低
いほど、ろう付け工程でこの温度に加熱することにより
結合すべき材料の機械的特性が劣化することが少ない。
同時にエネルギ需要が減少する。従って、作業温度がで
きるだけ低い硬ろうを提供することが重要である。
【0004】600℃〜700℃の作業温度を有する硬
ろうは、主に銀、銅、錫、亜鉛およびカドミウムの金属
の合金からなる。しかしながら、人体に吸収される場合
にカドミウムおよびその易揮発性の酸化物が有毒に作用
しうることは周知である。この摂取はカドミウム含有の
ろうを使用した適度でないろう付けの際に完全には除去
されない、従って中毒症状の不安が存在しうる。それに
より、硬ろう中のカドミウム含量を著しく減少するかま
たはカドミウムを含まない硬ろう合金を得るという要求
が存在する。
【0005】600℃〜700℃の作業温度を有する従
来使用されてきた大部分の硬ろう合金においては、この
低い温度を達成するために多かれ少なかれ多くのカドミ
ウム含量が必要であった。従来公知のカドミウム不含の
硬ろうはカドミウム含有のろうと比較して80〜120
℃だけ高い作業温度を有し、このことは温度に敏感な材
料の場合には耐えられない。錫割合の多い銀/銅/錫か
らなる硬ろう合金は確かに低い作業温度を有するが、き
わめてもろく、かつ成形材料に加工できない。
【0006】ドイツ連邦共和国特許出願公告第2417
060号明細書から、銀40〜50重量%、銅15〜3
8重量%、亜鉛22〜32重量%、錫1〜6重量%およ
びインジウム0.5〜3重量%を含有する、銀をベース
としたカドミウム不含の硬ろう合金が公知である。この
硬ろうの作業温度は710〜630℃であるが、これは
異なる適用事例のためにはなお高過ぎる。
【0007】ドイツ連邦共和国特許出願公開第3315
498号明細書には、ろうの層が銀/銅/ガリウム合金
からなる弱電流コンタクトのための複合層コンタクト片
が記載されている。該合金は銀60〜75重量%、銅1
8〜35重量%およびガリウム5〜8重量%を含有し、
その際、最後の成分はガリウム4〜7重量%+インジウ
ム1〜4重量%によりまたはガリウム1〜4重量%およ
び錫3〜7重量%により代用されていてもよい。このろ
うの融点は記載されていない。しかしながら650℃以
上である。
【0008】ソ連特許第450673号明細書(Der
went Abstract.75−65066W7/
39)から、銀50〜65重量%、銅5〜41重量%、
ガリウム3〜12重量%およびインジウム6〜18重量
%を有するろうが公知である。該ろうの融点は640〜
680℃である。
【0009】ドイツ連邦共和国特許出願公開第2745
409号明細書には、銀50〜70重量%、銅15〜3
0重量%、亜鉛8〜20重量%およびガリウムおよび/
またはインジウム0.1〜8重量%を有する硬ろう合金
が記載されている。該合金の融点は650〜680℃で
ある。
【0010】ガリウム含量を高めることにより前記合金
の融点を更になお低下することができる。しかしなが
ら、8重量%より多いガリウムを有する銀/銅合金は成
形が困難であり、もはや半製品に加工することができな
い。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、630℃未満のできるだけ低い作業温度を有し、容
易に変形可能であり、かつ普遍的に使用することができ
る、銀をベースとしたカドミウム不含の硬ろう合金を開
発することであった。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記課題は、本発明によ
り、銀45〜80重量%、銅5〜13重量%、ガリウム
10〜25重量%、亜鉛8〜20重量%およびインジウ
ムおよび/または錫0〜5重量%を有するカドミウム不
含の銀合金を使用することにより解決される。
【0013】銀62〜72重量%、銅5〜13重量%、
ガリウム12〜24重量%および亜鉛9〜18重量%か
らなる合金を使用するのが有利である。銀65〜70重
量%、銅6〜12重量%、ガリウム15〜22重量%お
よび亜鉛9〜16重量%からなる合金が特に有利である
ことが示された。作業温度を更に低下するためにおよび
ぬれ特性を改良するために、この合金にインジウムおよ
び/または錫を加えることができる。
【0014】この合金は意外なことに620〜580℃
の作業温度を有する。該合金は、保護ガス下でおよび空
気に接触させて溶剤を使用した後に、種々の支持体、た
とえば銅、ニッケル、黄銅、鉄/ニッケル合金またはス
チール上でのきわめて良好なぬれを示す。
【0015】該合金は意外にも延性があり、かつ良好に
成形可能であり、従って該合金からきわめて多様なろう
成形品を製造することができる。
【0016】意外にも、8〜20重量%の量の亜鉛をま
ぜて合金し、同時に銅含量を上限として13重量%に制
限した場合に、10重量%より多いガリウムを有する銀
/銅/ガリウム合金の加工可能性を著しく改良できるこ
とが判明した。
【0017】
【実施例】例として以下の表に、本発明による若干のろ
う合金に関する組成および作業温度を記載した。
【0018】 第1表 合金 合金組成(重量%) 作業温度 No. Ag Cu Ga Zn In Sn (℃) 1 64 12 12 12 − − 620 2 64 10 10 16 − − 620 3 65 10 15 10 − − 600 4 62 10 18 10 − − 590
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴォルフガング ヴァイゼ ドイツ連邦共和国 フランクフルト アム マイン 1 エケンハイマー ラントシ ュトラーセ 146 (72)発明者 アレクサンダー フェルカー ドイツ連邦共和国 ローデンバッハ マル ゲリーテンヴェーク 5 (72)発明者 ディーター カウフマン ドイツ連邦共和国 ビルシュタイン−キル ヒブラハト ウンタードルフ 6 (72)発明者 ヴィリ マリコフスキー ドイツ連邦共和国 アシャッフェンブルク ブレンタノプラッツ 11 (72)発明者 イェルク ボイヤース ドイツ連邦共和国 ゲルンハウゼン 2 シュヴァルツヴァルトヴェーク 4 アー (72)発明者 ハラルト クラピッツ ドイツ連邦共和国 ハーナウ 9 グライ フェンハーゲンシュトラーセ 12 アー

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銀45〜80重量%、銅5〜13重量
    %、ガリウム10〜25重量%、亜鉛8〜20重量%お
    よびインジウムおよび/または錫0〜5重量%を有する
    カドミウム不含の銀合金からなる硬ろう。
  2. 【請求項2】 銀62〜72重量%、銅5〜13重量
    %、ガリウム12〜24重量%および亜鉛9〜18重量
    %からなる請求項1記載の硬ろう。
JP5218687A 1992-09-02 1993-09-02 硬ろう Pending JPH06190587A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4229189 1992-09-02
DE4315188A DE4315188C1 (de) 1992-09-02 1993-05-07 Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot
DE4229189.5 1993-05-07
DE4315188.4 1993-05-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06190587A true JPH06190587A (ja) 1994-07-12

Family

ID=25918128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5218687A Pending JPH06190587A (ja) 1992-09-02 1993-09-02 硬ろう

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5341981A (ja)
EP (1) EP0586928B1 (ja)
JP (1) JPH06190587A (ja)
KR (1) KR100328155B1 (ja)
AT (1) ATE166017T1 (ja)
DE (2) DE4315188C1 (ja)
DK (1) DK0586928T3 (ja)
ES (1) ES2117074T3 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8325532B2 (en) 2009-04-24 2012-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4323227C1 (de) * 1993-07-12 1994-07-28 Degussa Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als niedrigschmelzendes Hartlot
DE19921332A1 (de) * 1999-05-08 2000-11-16 Degussa Flußmittel für das Hartlöten von schwerbenetzbaren metallischen Werkstoffen
US7389834B1 (en) 2003-09-29 2008-06-24 Smith International, Inc. Braze alloys
US20050089440A1 (en) * 2003-10-24 2005-04-28 Kembaiyan Kumar T. Braze alloy
US7267187B2 (en) * 2003-10-24 2007-09-11 Smith International, Inc. Braze alloy and method of use for drilling applications
CN100352597C (zh) * 2005-11-25 2007-12-05 常熟市华银焊料有限公司 含镓、铟和铈的无镉银钎料
CN100408255C (zh) * 2006-04-19 2008-08-06 南京航空航天大学 含铟和铈的无镉银钎料
CN102699569A (zh) * 2012-06-18 2012-10-03 北京有色金属研究总院 一种核工业用高温镍基膏状钎焊料及其制备方法
CN107350663B (zh) * 2017-08-30 2019-06-11 桂林电子科技大学 液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法
CN115533365B (zh) * 2022-08-26 2024-08-23 南京航空航天大学 一种无镉低银钎料

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1234397B (de) * 1954-11-20 1967-02-16 Duerrwaechter E Dr Doduco Verwendung von Gold- und/oder Silber-Legierungen als Werkstoff fuer elektrische Kontakte und Verfahren zur Herstellung von Kontakten
GB1444350A (en) * 1972-10-03 1976-07-28 Johnson Matthey Co Ltd Dental alloys
SU450673A1 (ru) * 1973-01-12 1974-11-25 Предприятие П/Я А-1067 Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов
DE2745409C3 (de) * 1977-10-08 1982-03-11 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Kupfer und Zink enthaltende Hartlot-Legierung
JPS5691999A (en) * 1979-12-25 1981-07-25 Mitsubishi Metal Corp Hard gold-alloy soldering material
DE3315498A1 (de) * 1983-04-28 1984-10-31 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Schichtverbund-kontaktstueck
US4659384A (en) * 1984-09-07 1987-04-21 Tokuriki Honten Company, Limited Gallium alloy for dental restorations
US4778733A (en) * 1986-07-03 1988-10-18 Engelhard Corporation Low toxicity corrosion resistant solder

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8325532B2 (en) 2009-04-24 2012-12-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
ES2117074T3 (es) 1998-08-01
EP0586928B1 (de) 1998-05-13
EP0586928A1 (de) 1994-03-16
DK0586928T3 (da) 1999-01-18
KR940006691A (ko) 1994-04-25
DE4315188C1 (de) 1994-04-07
DE59308535D1 (de) 1998-06-18
US5341981A (en) 1994-08-30
ATE166017T1 (de) 1998-05-15
KR100328155B1 (ko) 2002-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2295558C (en) Solder braze alloy
CN108971793B (zh) 一种低温无铅焊料
KR20010072364A (ko) 무연 땜납
JP3357184B2 (ja) 低融点の硬ロウ
KR19980068127A (ko) 납땜용 무연 합금
KR100328157B1 (ko) 카드뮴부재땜납용은합금
US4011056A (en) Quinary silver alloy
JPH06190587A (ja) 硬ろう
CA1051690A (en) Indium-containing, low silver copper-base filler metal
CN111940945A (zh) 一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料及其制备方法
CN100467192C (zh) 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
JPH08132277A (ja) 無鉛はんだ
JP3878305B2 (ja) 高温はんだ付用Zn合金
EP1707302B1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P)
JPH11221695A (ja) 無鉛はんだ合金
JPH11172353A (ja) 高温はんだ付用Zn合金
CA2540486A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la)
KR100328156B1 (ko) 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더
US4444719A (en) Gold solders
JP2681742B2 (ja) 無鉛はんだ合金
JP3057662B2 (ja) ロウ材料
KR100445350B1 (ko) 납땜용 무연합금
JP3210766B2 (ja) Sn基低融点ろう材
JP2001179483A (ja) 電子部品の実装構造体およびその製造方法
US2988446A (en) Brazing alloy