JPH06190587A - 硬ろう - Google Patents
硬ろうInfo
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- JPH06190587A JPH06190587A JP5218687A JP21868793A JPH06190587A JP H06190587 A JPH06190587 A JP H06190587A JP 5218687 A JP5218687 A JP 5218687A JP 21868793 A JP21868793 A JP 21868793A JP H06190587 A JPH06190587 A JP H06190587A
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- Japan
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- silver
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- cadmium
- copper
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12896—Ag-base component
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Contacts (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 630℃未満の作業温度を有するカドミウム
不含の硬ろうを提供する。 【構成】 該硬ろうは、銀45〜80重量%、銅5〜1
3重量%、ガリウム10〜25重量%、亜鉛8〜20重
量%およびインジウムおよび/または錫0〜5重量%か
らなる。
不含の硬ろうを提供する。 【構成】 該硬ろうは、銀45〜80重量%、銅5〜1
3重量%、ガリウム10〜25重量%、亜鉛8〜20重
量%およびインジウムおよび/または錫0〜5重量%か
らなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、硬ろうとしてのカドミ
ウム不含の銀合金の、特に空気に接触して溶剤とともに
使用するための汎用の硬ろうとしての使用に関する。
ウム不含の銀合金の、特に空気に接触して溶剤とともに
使用するための汎用の硬ろうとしての使用に関する。
【0002】
【従来の技術】硬ろうとは、450℃より高い作業温度
でろう付けするために適した金属合金のことである。該
合金はしばしば銅、亜鉛およびカドミウムを添加した銀
からなる。
でろう付けするために適した金属合金のことである。該
合金はしばしば銅、亜鉛およびカドミウムを添加した銀
からなる。
【0003】しかしながら、作業温度が600℃以下で
ある、溶剤とともにまたは真空下または保護ガス下で使
用するための実際に使用可能の汎用の硬ろうは現在まで
知られていない。しかしながら、作業温度が低ければ低
いほど、ろう付け工程でこの温度に加熱することにより
結合すべき材料の機械的特性が劣化することが少ない。
同時にエネルギ需要が減少する。従って、作業温度がで
きるだけ低い硬ろうを提供することが重要である。
ある、溶剤とともにまたは真空下または保護ガス下で使
用するための実際に使用可能の汎用の硬ろうは現在まで
知られていない。しかしながら、作業温度が低ければ低
いほど、ろう付け工程でこの温度に加熱することにより
結合すべき材料の機械的特性が劣化することが少ない。
同時にエネルギ需要が減少する。従って、作業温度がで
きるだけ低い硬ろうを提供することが重要である。
【0004】600℃〜700℃の作業温度を有する硬
ろうは、主に銀、銅、錫、亜鉛およびカドミウムの金属
の合金からなる。しかしながら、人体に吸収される場合
にカドミウムおよびその易揮発性の酸化物が有毒に作用
しうることは周知である。この摂取はカドミウム含有の
ろうを使用した適度でないろう付けの際に完全には除去
されない、従って中毒症状の不安が存在しうる。それに
より、硬ろう中のカドミウム含量を著しく減少するかま
たはカドミウムを含まない硬ろう合金を得るという要求
が存在する。
ろうは、主に銀、銅、錫、亜鉛およびカドミウムの金属
の合金からなる。しかしながら、人体に吸収される場合
にカドミウムおよびその易揮発性の酸化物が有毒に作用
しうることは周知である。この摂取はカドミウム含有の
ろうを使用した適度でないろう付けの際に完全には除去
されない、従って中毒症状の不安が存在しうる。それに
より、硬ろう中のカドミウム含量を著しく減少するかま
たはカドミウムを含まない硬ろう合金を得るという要求
が存在する。
【0005】600℃〜700℃の作業温度を有する従
来使用されてきた大部分の硬ろう合金においては、この
低い温度を達成するために多かれ少なかれ多くのカドミ
ウム含量が必要であった。従来公知のカドミウム不含の
硬ろうはカドミウム含有のろうと比較して80〜120
℃だけ高い作業温度を有し、このことは温度に敏感な材
料の場合には耐えられない。錫割合の多い銀/銅/錫か
らなる硬ろう合金は確かに低い作業温度を有するが、き
わめてもろく、かつ成形材料に加工できない。
来使用されてきた大部分の硬ろう合金においては、この
低い温度を達成するために多かれ少なかれ多くのカドミ
ウム含量が必要であった。従来公知のカドミウム不含の
硬ろうはカドミウム含有のろうと比較して80〜120
℃だけ高い作業温度を有し、このことは温度に敏感な材
料の場合には耐えられない。錫割合の多い銀/銅/錫か
らなる硬ろう合金は確かに低い作業温度を有するが、き
わめてもろく、かつ成形材料に加工できない。
【0006】ドイツ連邦共和国特許出願公告第2417
060号明細書から、銀40〜50重量%、銅15〜3
8重量%、亜鉛22〜32重量%、錫1〜6重量%およ
びインジウム0.5〜3重量%を含有する、銀をベース
としたカドミウム不含の硬ろう合金が公知である。この
硬ろうの作業温度は710〜630℃であるが、これは
異なる適用事例のためにはなお高過ぎる。
060号明細書から、銀40〜50重量%、銅15〜3
8重量%、亜鉛22〜32重量%、錫1〜6重量%およ
びインジウム0.5〜3重量%を含有する、銀をベース
としたカドミウム不含の硬ろう合金が公知である。この
硬ろうの作業温度は710〜630℃であるが、これは
異なる適用事例のためにはなお高過ぎる。
【0007】ドイツ連邦共和国特許出願公開第3315
498号明細書には、ろうの層が銀/銅/ガリウム合金
からなる弱電流コンタクトのための複合層コンタクト片
が記載されている。該合金は銀60〜75重量%、銅1
8〜35重量%およびガリウム5〜8重量%を含有し、
その際、最後の成分はガリウム4〜7重量%+インジウ
ム1〜4重量%によりまたはガリウム1〜4重量%およ
び錫3〜7重量%により代用されていてもよい。このろ
うの融点は記載されていない。しかしながら650℃以
上である。
498号明細書には、ろうの層が銀/銅/ガリウム合金
からなる弱電流コンタクトのための複合層コンタクト片
が記載されている。該合金は銀60〜75重量%、銅1
8〜35重量%およびガリウム5〜8重量%を含有し、
その際、最後の成分はガリウム4〜7重量%+インジウ
ム1〜4重量%によりまたはガリウム1〜4重量%およ
び錫3〜7重量%により代用されていてもよい。このろ
うの融点は記載されていない。しかしながら650℃以
上である。
【0008】ソ連特許第450673号明細書(Der
went Abstract.75−65066W7/
39)から、銀50〜65重量%、銅5〜41重量%、
ガリウム3〜12重量%およびインジウム6〜18重量
%を有するろうが公知である。該ろうの融点は640〜
680℃である。
went Abstract.75−65066W7/
39)から、銀50〜65重量%、銅5〜41重量%、
ガリウム3〜12重量%およびインジウム6〜18重量
%を有するろうが公知である。該ろうの融点は640〜
680℃である。
【0009】ドイツ連邦共和国特許出願公開第2745
409号明細書には、銀50〜70重量%、銅15〜3
0重量%、亜鉛8〜20重量%およびガリウムおよび/
またはインジウム0.1〜8重量%を有する硬ろう合金
が記載されている。該合金の融点は650〜680℃で
ある。
409号明細書には、銀50〜70重量%、銅15〜3
0重量%、亜鉛8〜20重量%およびガリウムおよび/
またはインジウム0.1〜8重量%を有する硬ろう合金
が記載されている。該合金の融点は650〜680℃で
ある。
【0010】ガリウム含量を高めることにより前記合金
の融点を更になお低下することができる。しかしなが
ら、8重量%より多いガリウムを有する銀/銅合金は成
形が困難であり、もはや半製品に加工することができな
い。
の融点を更になお低下することができる。しかしなが
ら、8重量%より多いガリウムを有する銀/銅合金は成
形が困難であり、もはや半製品に加工することができな
い。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、630℃未満のできるだけ低い作業温度を有し、容
易に変形可能であり、かつ普遍的に使用することができ
る、銀をベースとしたカドミウム不含の硬ろう合金を開
発することであった。
は、630℃未満のできるだけ低い作業温度を有し、容
易に変形可能であり、かつ普遍的に使用することができ
る、銀をベースとしたカドミウム不含の硬ろう合金を開
発することであった。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記課題は、本発明によ
り、銀45〜80重量%、銅5〜13重量%、ガリウム
10〜25重量%、亜鉛8〜20重量%およびインジウ
ムおよび/または錫0〜5重量%を有するカドミウム不
含の銀合金を使用することにより解決される。
り、銀45〜80重量%、銅5〜13重量%、ガリウム
10〜25重量%、亜鉛8〜20重量%およびインジウ
ムおよび/または錫0〜5重量%を有するカドミウム不
含の銀合金を使用することにより解決される。
【0013】銀62〜72重量%、銅5〜13重量%、
ガリウム12〜24重量%および亜鉛9〜18重量%か
らなる合金を使用するのが有利である。銀65〜70重
量%、銅6〜12重量%、ガリウム15〜22重量%お
よび亜鉛9〜16重量%からなる合金が特に有利である
ことが示された。作業温度を更に低下するためにおよび
ぬれ特性を改良するために、この合金にインジウムおよ
び/または錫を加えることができる。
ガリウム12〜24重量%および亜鉛9〜18重量%か
らなる合金を使用するのが有利である。銀65〜70重
量%、銅6〜12重量%、ガリウム15〜22重量%お
よび亜鉛9〜16重量%からなる合金が特に有利である
ことが示された。作業温度を更に低下するためにおよび
ぬれ特性を改良するために、この合金にインジウムおよ
び/または錫を加えることができる。
【0014】この合金は意外なことに620〜580℃
の作業温度を有する。該合金は、保護ガス下でおよび空
気に接触させて溶剤を使用した後に、種々の支持体、た
とえば銅、ニッケル、黄銅、鉄/ニッケル合金またはス
チール上でのきわめて良好なぬれを示す。
の作業温度を有する。該合金は、保護ガス下でおよび空
気に接触させて溶剤を使用した後に、種々の支持体、た
とえば銅、ニッケル、黄銅、鉄/ニッケル合金またはス
チール上でのきわめて良好なぬれを示す。
【0015】該合金は意外にも延性があり、かつ良好に
成形可能であり、従って該合金からきわめて多様なろう
成形品を製造することができる。
成形可能であり、従って該合金からきわめて多様なろう
成形品を製造することができる。
【0016】意外にも、8〜20重量%の量の亜鉛をま
ぜて合金し、同時に銅含量を上限として13重量%に制
限した場合に、10重量%より多いガリウムを有する銀
/銅/ガリウム合金の加工可能性を著しく改良できるこ
とが判明した。
ぜて合金し、同時に銅含量を上限として13重量%に制
限した場合に、10重量%より多いガリウムを有する銀
/銅/ガリウム合金の加工可能性を著しく改良できるこ
とが判明した。
【0017】
【実施例】例として以下の表に、本発明による若干のろ
う合金に関する組成および作業温度を記載した。
う合金に関する組成および作業温度を記載した。
【0018】 第1表 合金 合金組成(重量%) 作業温度 No. Ag Cu Ga Zn In Sn (℃) 1 64 12 12 12 − − 620 2 64 10 10 16 − − 620 3 65 10 15 10 − − 600 4 62 10 18 10 − − 590
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴォルフガング ヴァイゼ ドイツ連邦共和国 フランクフルト アム マイン 1 エケンハイマー ラントシ ュトラーセ 146 (72)発明者 アレクサンダー フェルカー ドイツ連邦共和国 ローデンバッハ マル ゲリーテンヴェーク 5 (72)発明者 ディーター カウフマン ドイツ連邦共和国 ビルシュタイン−キル ヒブラハト ウンタードルフ 6 (72)発明者 ヴィリ マリコフスキー ドイツ連邦共和国 アシャッフェンブルク ブレンタノプラッツ 11 (72)発明者 イェルク ボイヤース ドイツ連邦共和国 ゲルンハウゼン 2 シュヴァルツヴァルトヴェーク 4 アー (72)発明者 ハラルト クラピッツ ドイツ連邦共和国 ハーナウ 9 グライ フェンハーゲンシュトラーセ 12 アー
Claims (2)
- 【請求項1】 銀45〜80重量%、銅5〜13重量
%、ガリウム10〜25重量%、亜鉛8〜20重量%お
よびインジウムおよび/または錫0〜5重量%を有する
カドミウム不含の銀合金からなる硬ろう。 - 【請求項2】 銀62〜72重量%、銅5〜13重量
%、ガリウム12〜24重量%および亜鉛9〜18重量
%からなる請求項1記載の硬ろう。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4229189 | 1992-09-02 | ||
DE4315188A DE4315188C1 (de) | 1992-09-02 | 1993-05-07 | Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot |
DE4229189.5 | 1993-05-07 | ||
DE4315188.4 | 1993-05-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06190587A true JPH06190587A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=25918128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5218687A Pending JPH06190587A (ja) | 1992-09-02 | 1993-09-02 | 硬ろう |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5341981A (ja) |
EP (1) | EP0586928B1 (ja) |
JP (1) | JPH06190587A (ja) |
KR (1) | KR100328155B1 (ja) |
AT (1) | ATE166017T1 (ja) |
DE (2) | DE4315188C1 (ja) |
DK (1) | DK0586928T3 (ja) |
ES (1) | ES2117074T3 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8325532B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-12-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4323227C1 (de) * | 1993-07-12 | 1994-07-28 | Degussa | Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als niedrigschmelzendes Hartlot |
DE19921332A1 (de) * | 1999-05-08 | 2000-11-16 | Degussa | Flußmittel für das Hartlöten von schwerbenetzbaren metallischen Werkstoffen |
US7389834B1 (en) | 2003-09-29 | 2008-06-24 | Smith International, Inc. | Braze alloys |
US20050089440A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-04-28 | Kembaiyan Kumar T. | Braze alloy |
US7267187B2 (en) * | 2003-10-24 | 2007-09-11 | Smith International, Inc. | Braze alloy and method of use for drilling applications |
CN100352597C (zh) * | 2005-11-25 | 2007-12-05 | 常熟市华银焊料有限公司 | 含镓、铟和铈的无镉银钎料 |
CN100408255C (zh) * | 2006-04-19 | 2008-08-06 | 南京航空航天大学 | 含铟和铈的无镉银钎料 |
CN102699569A (zh) * | 2012-06-18 | 2012-10-03 | 北京有色金属研究总院 | 一种核工业用高温镍基膏状钎焊料及其制备方法 |
CN107350663B (zh) * | 2017-08-30 | 2019-06-11 | 桂林电子科技大学 | 液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法 |
CN115533365B (zh) * | 2022-08-26 | 2024-08-23 | 南京航空航天大学 | 一种无镉低银钎料 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1234397B (de) * | 1954-11-20 | 1967-02-16 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Verwendung von Gold- und/oder Silber-Legierungen als Werkstoff fuer elektrische Kontakte und Verfahren zur Herstellung von Kontakten |
GB1444350A (en) * | 1972-10-03 | 1976-07-28 | Johnson Matthey Co Ltd | Dental alloys |
SU450673A1 (ru) * | 1973-01-12 | 1974-11-25 | Предприятие П/Я А-1067 | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов |
DE2745409C3 (de) * | 1977-10-08 | 1982-03-11 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Kupfer und Zink enthaltende Hartlot-Legierung |
JPS5691999A (en) * | 1979-12-25 | 1981-07-25 | Mitsubishi Metal Corp | Hard gold-alloy soldering material |
DE3315498A1 (de) * | 1983-04-28 | 1984-10-31 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Schichtverbund-kontaktstueck |
US4659384A (en) * | 1984-09-07 | 1987-04-21 | Tokuriki Honten Company, Limited | Gallium alloy for dental restorations |
US4778733A (en) * | 1986-07-03 | 1988-10-18 | Engelhard Corporation | Low toxicity corrosion resistant solder |
-
1993
- 1993-05-07 DE DE4315188A patent/DE4315188C1/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-16 ES ES93113087T patent/ES2117074T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-16 DK DK93113087T patent/DK0586928T3/da active
- 1993-08-16 AT AT93113087T patent/ATE166017T1/de not_active IP Right Cessation
- 1993-08-16 DE DE59308535T patent/DE59308535D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-16 EP EP93113087A patent/EP0586928B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-31 KR KR1019930017107A patent/KR100328155B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-09-01 US US08/114,615 patent/US5341981A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-02 JP JP5218687A patent/JPH06190587A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8325532B2 (en) | 2009-04-24 | 2012-12-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2117074T3 (es) | 1998-08-01 |
EP0586928B1 (de) | 1998-05-13 |
EP0586928A1 (de) | 1994-03-16 |
DK0586928T3 (da) | 1999-01-18 |
KR940006691A (ko) | 1994-04-25 |
DE4315188C1 (de) | 1994-04-07 |
DE59308535D1 (de) | 1998-06-18 |
US5341981A (en) | 1994-08-30 |
ATE166017T1 (de) | 1998-05-15 |
KR100328155B1 (ko) | 2002-06-20 |
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