JPH06190329A - スプレー方法 - Google Patents
スプレー方法Info
- Publication number
- JPH06190329A JPH06190329A JP34446292A JP34446292A JPH06190329A JP H06190329 A JPH06190329 A JP H06190329A JP 34446292 A JP34446292 A JP 34446292A JP 34446292 A JP34446292 A JP 34446292A JP H06190329 A JPH06190329 A JP H06190329A
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- JP
- Japan
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- discharge
- liquid
- amt
- liq
- analog
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 コンベヤ１上のワークＷに対向するスプレー
ノズル２を設ける。このノズル２に液吐出弁制御部３、
形状エア制御部４および霧化エア制御部５を接続する。
各制御部３，４，５は中央制御部６に接続し、センサ７
でワークを検出する。液吐出弁制御部３は、ノズル２の
噴霧口に設けられた液吐出弁のストロークをアナログ制
御して、液の吐出量波形をアナログ制御する。形状エア
制御部４はミスト８の形状を制御する形状エアの吐出量
波形をアナログ制御する。霧化エア制御部５はミスト８
の粒径を制御する霧化エアの吐出量波形をアナログ制御
する。ノズル２から噴出される液および各エアの吐出サ
イクルにおいてそれらの吐出量波形をアナログ制御して
塗布量を制御する。各吐出量を完全に０としない。 【効果】 ホースの膨縮などによる液吐出量不安定要素
がなく、ノズルからの液吐出量を変化させても常に安定
した条件で均一にワークに液を塗布できる。
ノズル２を設ける。このノズル２に液吐出弁制御部３、
形状エア制御部４および霧化エア制御部５を接続する。
各制御部３，４，５は中央制御部６に接続し、センサ７
でワークを検出する。液吐出弁制御部３は、ノズル２の
噴霧口に設けられた液吐出弁のストロークをアナログ制
御して、液の吐出量波形をアナログ制御する。形状エア
制御部４はミスト８の形状を制御する形状エアの吐出量
波形をアナログ制御する。霧化エア制御部５はミスト８
の粒径を制御する霧化エアの吐出量波形をアナログ制御
する。ノズル２から噴出される液および各エアの吐出サ
イクルにおいてそれらの吐出量波形をアナログ制御して
塗布量を制御する。各吐出量を完全に０としない。 【効果】 ホースの膨縮などによる液吐出量不安定要素
がなく、ノズルからの液吐出量を変化させても常に安定
した条件で均一にワークに液を塗布できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付け用フラック
ス、液状コーティング材または塗料等の液を噴霧して塗
布するスプレー方法に関するものである。
ス、液状コーティング材または塗料等の液を噴霧して塗
布するスプレー方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】特公平３−１８５０６号および特公平３
−１８５０７号の各公報に示されるように、スプレーノ
ズルに対し一定の速度で搬送されるワークに液を間欠的
に噴霧して塗布するスプレー法（間欠スプレー法）は、
液をパルス波形で間欠噴霧してワークに塗布するが、そ
のパルス波形を種々のパターンに制御することにより、
ワークに対する液の塗布量を制御するようにしている。
−１８５０７号の各公報に示されるように、スプレーノ
ズルに対し一定の速度で搬送されるワークに液を間欠的
に噴霧して塗布するスプレー法（間欠スプレー法）は、
液をパルス波形で間欠噴霧してワークに塗布するが、そ
のパルス波形を種々のパターンに制御することにより、
ワークに対する液の塗布量を制御するようにしている。
【０００３】一方、スプレーノズルから液を連続的に噴
霧する方法（連続スプレー法）は、スプレーノズルへ供
給される液圧を調整する、スプレーノズルの液吐出弁
（ニードルバルブ）の作動量を調整する、オリフィス径
を調整するなどして、スプレーノズルからの液吐出量を
調整している。
霧する方法（連続スプレー法）は、スプレーノズルへ供
給される液圧を調整する、スプレーノズルの液吐出弁
（ニードルバルブ）の作動量を調整する、オリフィス径
を調整するなどして、スプレーノズルからの液吐出量を
調整している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記連続スプレー法で
は、液の噴出量を少なくした場合に前記ニードルバルブ
に目詰りが発生する、塗布量を変化させた場合に塗布形
状が大幅に変わる等の問題がある。
は、液の噴出量を少なくした場合に前記ニードルバルブ
に目詰りが発生する、塗布量を変化させた場合に塗布形
状が大幅に変わる等の問題がある。
【０００５】また、前記間欠スプレー法では、液加圧系
の先端スプレーノズルで全開、全閉動作が頻繁に繰返さ
れるため、液供給ホースの膨張、縮小が発生するととも
に調圧機構の機能が追付かず、間欠噴霧のたびに液噴出
初期だけ多く吐出されてしまい、液噴出初期とその後と
では噴霧されたミストの粒径に著しいばらつきが生ずる
問題がある。
の先端スプレーノズルで全開、全閉動作が頻繁に繰返さ
れるため、液供給ホースの膨張、縮小が発生するととも
に調圧機構の機能が追付かず、間欠噴霧のたびに液噴出
初期だけ多く吐出されてしまい、液噴出初期とその後と
では噴霧されたミストの粒径に著しいばらつきが生ずる
問題がある。
【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、従来の連続スプレー法および間欠スプレー法のい
ずれとも異なる新しいスプレー法により、それらの従来
スプレー法が持つ問題点の全てを解決することを目的と
するものである。
ので、従来の連続スプレー法および間欠スプレー法のい
ずれとも異なる新しいスプレー法により、それらの従来
スプレー法が持つ問題点の全てを解決することを目的と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、スプ
レーノズルより所定のサイクルで吐出された液をワーク
に噴霧するスプレー方法において、各サイクルにおける
液吐出量の波形をアナログ制御するとともに、各サイク
ルにて液の最少吐出時にも一定の吐出量を確保して液の
吐出休止時間をなくしたスプレー方法である。
レーノズルより所定のサイクルで吐出された液をワーク
に噴霧するスプレー方法において、各サイクルにおける
液吐出量の波形をアナログ制御するとともに、各サイク
ルにて液の最少吐出時にも一定の吐出量を確保して液の
吐出休止時間をなくしたスプレー方法である。
【０００８】請求項２の発明は、スプレーノズルより所
定のサイクルでエアとともに吐出された液をワークに噴
霧するスプレー方法において、各サイクルにおける液吐
出量の波形およびエア吐出量の波形をアナログ制御する
とともに、各サイクルにて液およびエアの最少吐出時に
も一定の吐出量を確保して液およびエアの吐出休止時間
をなくしたスプレー方法である。
定のサイクルでエアとともに吐出された液をワークに噴
霧するスプレー方法において、各サイクルにおける液吐
出量の波形およびエア吐出量の波形をアナログ制御する
とともに、各サイクルにて液およびエアの最少吐出時に
も一定の吐出量を確保して液およびエアの吐出休止時間
をなくしたスプレー方法である。
【０００９】
【作用】請求項１の発明は、各サイクルにおける液吐出
量の波形をアナログ制御することにより、スプレーノズ
ルよりワークに噴出される液吐出量を調整する。また、
各サイクルにて最少吐出量を確保して液吐出休止時間を
なくすことにより、スプレーノズルの開閉にともなうホ
ース膨縮等の液吐出量にとっての不安定要素を取除く。
量の波形をアナログ制御することにより、スプレーノズ
ルよりワークに噴出される液吐出量を調整する。また、
各サイクルにて最少吐出量を確保して液吐出休止時間を
なくすことにより、スプレーノズルの開閉にともなうホ
ース膨縮等の液吐出量にとっての不安定要素を取除く。
【００１０】請求項２の発明は、液およびエアを噴霧す
るスプレー方法にあっては、液吐出量とともにエア吐出
量の波形も請求項１と同様にアナログ制御することによ
り、各波形を変化させて塗布量を調整する。
るスプレー方法にあっては、液吐出量とともにエア吐出
量の波形も請求項１と同様にアナログ制御することによ
り、各波形を変化させて塗布量を調整する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に示される実施例を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１２】図１に示されるように、コンベヤ１により
搬送されるワークＷに対しスプレーノズル２が設けられ
ている。このスプレーノズル２に液吐出弁制御部３、形
状エア制御部４および霧化エア制御部５がそれぞれ接続
され、さらに、これらの各制御部３，４，５は中央制御
部６に接続され、この中央制御部６にワーク検出センサ
７が接続されている。このセンサ７は、ワークＷを検出
して噴霧開始時期を制御するとともにカウントパルス数
によりワークＷの長さを検出する。８はスプレーノズル
２の噴霧口（オリフィス）から噴霧されたミストであ
る。
搬送されるワークＷに対しスプレーノズル２が設けられ
ている。このスプレーノズル２に液吐出弁制御部３、形
状エア制御部４および霧化エア制御部５がそれぞれ接続
され、さらに、これらの各制御部３，４，５は中央制御
部６に接続され、この中央制御部６にワーク検出センサ
７が接続されている。このセンサ７は、ワークＷを検出
して噴霧開始時期を制御するとともにカウントパルス数
によりワークＷの長さを検出する。８はスプレーノズル
２の噴霧口（オリフィス）から噴霧されたミストであ
る。
【００１３】液吐出弁制御部３は、スプレーノズル２の
噴霧口にて移動自在に設けられた図示しない液吐出弁
（ニードルバルブ）の作動シリンダに供給される弁作動
圧を制御してその弁ストロークをアナログ制御すること
により、液の吐出量波形をアナログ制御する制御部であ
る。
噴霧口にて移動自在に設けられた図示しない液吐出弁
（ニードルバルブ）の作動シリンダに供給される弁作動
圧を制御してその弁ストロークをアナログ制御すること
により、液の吐出量波形をアナログ制御する制御部であ
る。
【００１４】また、形状エア制御部４はノズル２の噴霧
口近傍からミスト８の形状を希望する形に変形させるた
めに噴出される形状エアの吐出量波形をアナログ制御す
る制御部であり、さらに、霧化エア制御部５はノズル２
の噴霧口から液とともに噴出されミスト８の粒径を制御
する霧化エアの吐出量波形をアナログ制御する制御部で
ある。
口近傍からミスト８の形状を希望する形に変形させるた
めに噴出される形状エアの吐出量波形をアナログ制御す
る制御部であり、さらに、霧化エア制御部５はノズル２
の噴霧口から液とともに噴出されミスト８の粒径を制御
する霧化エアの吐出量波形をアナログ制御する制御部で
ある。
【００１５】そして、液吐出弁制御部３によりスプレー
ノズル２内の液吐出量を制御して、スプレーノズル２か
ら噴出される液吐出量サイクルの波形（サイクルパター
ン）を、例えば図２のＡ1 に示される波形からＡ2 に示
される波形へと変更する。これにより、ワークＷに塗布
される液の塗布量（波形と時間軸との間の面積で表され
る）は増加する。
ノズル２内の液吐出量を制御して、スプレーノズル２か
ら噴出される液吐出量サイクルの波形（サイクルパター
ン）を、例えば図２のＡ1 に示される波形からＡ2 に示
される波形へと変更する。これにより、ワークＷに塗布
される液の塗布量（波形と時間軸との間の面積で表され
る）は増加する。
【００１６】このように液塗布量の調整は、液吐出量の
波形をアナログ制御し、１サイクルの波形面積を変化さ
せることで行う。この各サイクルにおける液吐出量の波
形を変えると同時に、波形変更前も変更後も各サイクル
にて最少吐出量Ｑ1 を確保することにより、液吐出が全
く休止されないように波形を制御する。
波形をアナログ制御し、１サイクルの波形面積を変化さ
せることで行う。この各サイクルにおける液吐出量の波
形を変えると同時に、波形変更前も変更後も各サイクル
にて最少吐出量Ｑ1 を確保することにより、液吐出が全
く休止されないように波形を制御する。
【００１７】同様に、形状エア制御部４により形状エア
吐出量の波形も図２のＢ1 からＢ2に示されるようにア
ナログ制御して、図２のＡ1 からＡ2 のように液吐出量
波形が変化しても噴霧形状が変化しないようにするとと
もに、霧化エア制御部５により霧化エア吐出量の波形も
図２のＣ1 からＣ2 に示されるようにアナログ制御し
て、液吐出量波形が変化してもミスト粒径が変化しない
ようにする。これらの場合も、各サイクルにて最少吐出
量Ｑ2 ，Ｑ3 を確保することにより形状エアおよび霧化
エアの吐出が全く休止されないように波形を制御する。
吐出量の波形も図２のＢ1 からＢ2に示されるようにア
ナログ制御して、図２のＡ1 からＡ2 のように液吐出量
波形が変化しても噴霧形状が変化しないようにするとと
もに、霧化エア制御部５により霧化エア吐出量の波形も
図２のＣ1 からＣ2 に示されるようにアナログ制御し
て、液吐出量波形が変化してもミスト粒径が変化しない
ようにする。これらの場合も、各サイクルにて最少吐出
量Ｑ2 ，Ｑ3 を確保することにより形状エアおよび霧化
エアの吐出が全く休止されないように波形を制御する。
【００１８】以上のように、液塗布量の調整は、図２の
Ａ2 、Ｂ2 、Ｃ2 に示されるように各パラメータ吐出量
を変化させ、１サイクルの波形下側面積を変化させるこ
とにより行う。
Ａ2 、Ｂ2 、Ｃ2 に示されるように各パラメータ吐出量
を変化させ、１サイクルの波形下側面積を変化させるこ
とにより行う。
【００１９】なお、液のみを吐出するスプレーノズルの
場合は、図１にて形状エア制御部４および霧化エア制御
部５は必要ない。そのようなスプレーノズルでは、液吐
出弁制御部３のみによりスプレーノズル２を図２のＡ1
に示される波形からＡ2 に示される波形へと制御する。
その制御方法は、図２のＡ1 およびＡ2 と同様に行い、
各サイクルにおける液吐出量の波形を制御するととも
に、各サイクルにて最少吐出量Ｑ1 を確保して液吐出休
止時間をなくすように制御する。
場合は、図１にて形状エア制御部４および霧化エア制御
部５は必要ない。そのようなスプレーノズルでは、液吐
出弁制御部３のみによりスプレーノズル２を図２のＡ1
に示される波形からＡ2 に示される波形へと制御する。
その制御方法は、図２のＡ1 およびＡ2 と同様に行い、
各サイクルにおける液吐出量の波形を制御するととも
に、各サイクルにて最少吐出量Ｑ1 を確保して液吐出休
止時間をなくすように制御する。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、スプレーノズ
ルから噴出される液吐出量を完全に０としないで、液吐
出サイクルにおける液吐出量波形をアナログ制御して塗
布量を制御するようにしたから、ホースの膨縮などによ
る液吐出量不安定要素を取除くことができ、ノズルから
の液吐出量を変化させても常に安定した条件で均一に液
をワークに塗布できる。特に薄い塗布が可能である。
ルから噴出される液吐出量を完全に０としないで、液吐
出サイクルにおける液吐出量波形をアナログ制御して塗
布量を制御するようにしたから、ホースの膨縮などによ
る液吐出量不安定要素を取除くことができ、ノズルから
の液吐出量を変化させても常に安定した条件で均一に液
をワークに塗布できる。特に薄い塗布が可能である。
【００２１】請求項２の発明によれば、液およびエアを
噴霧するスプレー方法にあっては、液吐出量波形だけで
なくエア吐出量波形も同様に制御することにより、液吐
出量を変化させても塗布形状やミスト粒径が変化しない
ように調整できる。
噴霧するスプレー方法にあっては、液吐出量波形だけで
なくエア吐出量波形も同様に制御することにより、液吐
出量を変化させても塗布形状やミスト粒径が変化しない
ように調整できる。
【図１】本発明のスプレー方法を実施する制御系の一実
施例を示す構成図である。
施例を示す構成図である。
【図２】同上制御系による制御例を示す波形図である。
Ｗ ワーク ２ スプレーノズル
Claims (2)
- 【請求項１】 スプレーノズルより所定のサイクルで吐
出された液をワークに噴霧するスプレー方法において、 各サイクルにおける液吐出量の波形をアナログ制御する
とともに、各サイクルにて液の最少吐出時にも一定の吐
出量を確保して液の吐出休止時間をなくすことを特徴と
するスプレー方法。 - 【請求項２】 スプレーノズルより所定のサイクルでエ
アとともに吐出された液をワークに噴霧するスプレー方
法において、 各サイクルにおける液吐出量の波形およびエア吐出量の
波形をアナログ制御するとともに、各サイクルにて液お
よびエアの最少吐出時にも一定の吐出量を確保して液お
よびエアの吐出休止時間をなくすことを特徴とするスプ
レー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34446292A JPH06190329A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | スプレー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34446292A JPH06190329A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | スプレー方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190329A true JPH06190329A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18369455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34446292A Pending JPH06190329A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | スプレー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06190329A (ja) |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP34446292A patent/JPH06190329A/ja active Pending
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