JPH06185989A - 厚さ測定装置 - Google Patents
厚さ測定装置Info
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- JPH06185989A JPH06185989A JP29977892A JP29977892A JPH06185989A JP H06185989 A JPH06185989 A JP H06185989A JP 29977892 A JP29977892 A JP 29977892A JP 29977892 A JP29977892 A JP 29977892A JP H06185989 A JPH06185989 A JP H06185989A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面粗さが大きく、密度が不均一な柔らかい
物体の厚さを精度よく測定すること。 【構成】 曲率半径の大きな接触子を先端に有する薄板
ばねと、薄板ばねの撓みを検出する変位センサと、薄板
ばねと変位センサとを支持し直線移動させる直線駆動装
置と、直線移動量を表示する表示部と、測定物の載物台
とから成り、載物台に接触子を接触させた時の変位値を
読取るとともに表示部の表示を零とし、載物台に測定物
を置き、その表面に接触子を前記読取値になるまで接触
させた時の表示部の値から測定物の厚さを求める厚さ測
定装置。
物体の厚さを精度よく測定すること。 【構成】 曲率半径の大きな接触子を先端に有する薄板
ばねと、薄板ばねの撓みを検出する変位センサと、薄板
ばねと変位センサとを支持し直線移動させる直線駆動装
置と、直線移動量を表示する表示部と、測定物の載物台
とから成り、載物台に接触子を接触させた時の変位値を
読取るとともに表示部の表示を零とし、載物台に測定物
を置き、その表面に接触子を前記読取値になるまで接触
させた時の表示部の値から測定物の厚さを求める厚さ測
定装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚さ測定装置に関し、
特に被測定物の厚さが数１０μｍから数１０ｍｍにおよ
ぶ広い範囲のスポンジ状の柔らかい物体の厚さを精密に
計測する測定装置に関する。
特に被測定物の厚さが数１０μｍから数１０ｍｍにおよ
ぶ広い範囲のスポンジ状の柔らかい物体の厚さを精密に
計測する測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、ダイヤモンド等でできた触針を有
する薄板ばねを被測定物に接触させて、被測定物の表面
形状をオングストロームオーダの高い精密で計測する、
いわゆるＡＦＭ（アトミック フォース マイクロスコ
ープ）が実用に供されている。この装置に使用している
薄板ばねの厚さが２０μｍ前後で、きわめて薄く、たわ
みを１μｍ程度に押えるとμｇオーダの接触荷重で被測
定物の表面を計測できる。このため金属等の剛性の高い
ものだけでなく、細胞のような柔らかいものの形状も測
定可能である。しかしこの装置は表面形状の評価を目的
としているので、計測できる凹凸は高々１０μｍ程度で
あるので、これを利用して被測定物の厚さを計測しよう
としても、これ以上厚い物体の厚さを計測することは不
可能である。
する薄板ばねを被測定物に接触させて、被測定物の表面
形状をオングストロームオーダの高い精密で計測する、
いわゆるＡＦＭ（アトミック フォース マイクロスコ
ープ）が実用に供されている。この装置に使用している
薄板ばねの厚さが２０μｍ前後で、きわめて薄く、たわ
みを１μｍ程度に押えるとμｇオーダの接触荷重で被測
定物の表面を計測できる。このため金属等の剛性の高い
ものだけでなく、細胞のような柔らかいものの形状も測
定可能である。しかしこの装置は表面形状の評価を目的
としているので、計測できる凹凸は高々１０μｍ程度で
あるので、これを利用して被測定物の厚さを計測しよう
としても、これ以上厚い物体の厚さを計測することは不
可能である。
【０００３】これに対して、数１０μｍの厚さを計測す
る場合には、一般に図５に示すような厚さ測定装置が用
いられる。触針５１は本体５４の内部で上下に摺動可能
である。ばね５５は触針５１を復帰させるばねである。
触針５１の反対側にはラック５６が切ってあり、触針５
１の上下動に対応して歯車５７が回転する。指針５９は
歯車５７に固定され、歯車５７の回転に伴って回転可能
である。歯車５７と同心にスケール５８が設定されてい
る。
る場合には、一般に図５に示すような厚さ測定装置が用
いられる。触針５１は本体５４の内部で上下に摺動可能
である。ばね５５は触針５１を復帰させるばねである。
触針５１の反対側にはラック５６が切ってあり、触針５
１の上下動に対応して歯車５７が回転する。指針５９は
歯車５７に固定され、歯車５７の回転に伴って回転可能
である。歯車５７と同心にスケール５８が設定されてい
る。
【０００４】いま、触針５１が載物台２に接触している
ときは、指針５９は零を指している。測定物３を入れた
時には、触針が測定物の厚さｔに相当するだけ矢印５１
０の方向に移動する。このため、歯車５７が回転し、指
針５８は測定物の厚さｔを指し、厚さを測定できる。こ
の場合、測定物には触針５１の復帰用のばね５５の力が
加わるが、通常この負荷はグラムオーダであり、測定対
象が柔らかい場合には、この負荷で測定物が歪むので厚
さを正確に計測できない。
ときは、指針５９は零を指している。測定物３を入れた
時には、触針が測定物の厚さｔに相当するだけ矢印５１
０の方向に移動する。このため、歯車５７が回転し、指
針５８は測定物の厚さｔを指し、厚さを測定できる。こ
の場合、測定物には触針５１の復帰用のばね５５の力が
加わるが、通常この負荷はグラムオーダであり、測定対
象が柔らかい場合には、この負荷で測定物が歪むので厚
さを正確に計測できない。
【０００５】図６は厚さ測定装置の別の従来例を示す。
【０００６】２つの物体間の距離と静電容量との間に
は、図６（ｂ）に示すように一定の関係がある。そこで
静電容量検出器６１と載物台２との距離ｄ1 とで決まる
静電容量Ｃ1 を図示していない検出器で測定可能とする
と、図６（ａ）のように、測定物３がある場合、静電容
量検出器６１と測定物との距離ｄ２で決まる静電容量Ｃ
2 との差から測定物までの距離ｄ2 を算出できるので、
距離（ｄ1 −ｄ2 ）より測定物の厚さを測定できる。
は、図６（ｂ）に示すように一定の関係がある。そこで
静電容量検出器６１と載物台２との距離ｄ1 とで決まる
静電容量Ｃ1 を図示していない検出器で測定可能とする
と、図６（ａ）のように、測定物３がある場合、静電容
量検出器６１と測定物との距離ｄ２で決まる静電容量Ｃ
2 との差から測定物までの距離ｄ2 を算出できるので、
距離（ｄ1 −ｄ2 ）より測定物の厚さを測定できる。
【０００７】この方法は非接触で厚さ測定ができる点
で、図５に示した方法の欠点は持たない。しかし測定対
象が金属のように誘電率が高いものの場合には精密に計
測できるが、密度が低く、場所により密度が変化するよ
うな場合には、同じ厚さでも静電容量が変わるため、測
定値は物理的な厚さを示さない。また網を丸めたような
金属体の厚さを測定しようとすると、静電気により被測
定物の厚さが変化することも考えられる。これらのため
正確な厚さ測定ができない。
で、図５に示した方法の欠点は持たない。しかし測定対
象が金属のように誘電率が高いものの場合には精密に計
測できるが、密度が低く、場所により密度が変化するよ
うな場合には、同じ厚さでも静電容量が変わるため、測
定値は物理的な厚さを示さない。また網を丸めたような
金属体の厚さを測定しようとすると、静電気により被測
定物の厚さが変化することも考えられる。これらのため
正確な厚さ測定ができない。
【０００８】図７に厚さ測定装置のさらに別の従来例を
示す。
示す。
【０００９】これは光学式の厚さ測定装置で、被接触で
あり、静電気も働かない点で、前記例の欠点はもたな
い。光位置検出器７１はビームスポットの位置ｘを検出
できるものである。載物台２で反射したレーザビームの
光位置検出器上の位置ｘ1 を原点として、測定物３面上
で反射したレーザビームの位置ｘ2 から、ｘ2 −ｘ1 と
して測定物の厚さを測定する。この方式では測定物の表
面粗さが小さい場合には精度のよい計測が可能である。
しかし表面粗さが大きい場合には、反射後のレーザビー
ムの光強度中心が偏るため、光位置検出器上でのビーム
スポット位置が厚さと対応しない場合があり、厚さを正
確に測定できない。
あり、静電気も働かない点で、前記例の欠点はもたな
い。光位置検出器７１はビームスポットの位置ｘを検出
できるものである。載物台２で反射したレーザビームの
光位置検出器上の位置ｘ1 を原点として、測定物３面上
で反射したレーザビームの位置ｘ2 から、ｘ2 −ｘ1 と
して測定物の厚さを測定する。この方式では測定物の表
面粗さが小さい場合には精度のよい計測が可能である。
しかし表面粗さが大きい場合には、反射後のレーザビー
ムの光強度中心が偏るため、光位置検出器上でのビーム
スポット位置が厚さと対応しない場合があり、厚さを正
確に測定できない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の厚さ測定装置では、厚さが１０μｍ以上の柔らかい物
体の厚さ測定を計測することは困難である。特に柔らか
い物体は応々にして密度が不均一になりやすく、また表
面粗さが大きいので、上に示した従来の如何なる方法を
もってしても厚さ測定が不可能である。
の厚さ測定装置では、厚さが１０μｍ以上の柔らかい物
体の厚さ測定を計測することは困難である。特に柔らか
い物体は応々にして密度が不均一になりやすく、また表
面粗さが大きいので、上に示した従来の如何なる方法を
もってしても厚さ測定が不可能である。
【００１１】本発明は、表面粗さが粗く、密度が不均一
な柔らかい物体の厚さを、超軽負荷の位置センサを用い
て、精度よく測定する手段を提供することを目的とす
る。
な柔らかい物体の厚さを、超軽負荷の位置センサを用い
て、精度よく測定する手段を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】問題の根本は、柔らかい
物体の表面に触針をさわらせることにより、厚さの測定
精度が損なわれることを如何に押えるかである。従って
負荷が軽い位置センサを提供すればよい。本発明の厚さ
測定装置は、測定対象の表面に接触させる、曲率半径の
大きな接触子を先端に有する薄板ばねと、薄板ばねの撓
みを検出する高感度変位センサと、薄板ばねと高感度変
位センサとを支持し、移動量が明示される直線駆動機構
とからなる。
物体の表面に触針をさわらせることにより、厚さの測定
精度が損なわれることを如何に押えるかである。従って
負荷が軽い位置センサを提供すればよい。本発明の厚さ
測定装置は、測定対象の表面に接触させる、曲率半径の
大きな接触子を先端に有する薄板ばねと、薄板ばねの撓
みを検出する高感度変位センサと、薄板ばねと高感度変
位センサとを支持し、移動量が明示される直線駆動機構
とからなる。
【００１３】
【作用】接触負荷が極めて小さい薄板ばねの先端に設け
た曲率半径の大きな接触子を用いるので、柔らかい測定
物に均一に軽く接触することができる。
た曲率半径の大きな接触子を用いるので、柔らかい測定
物に均一に軽く接触することができる。
【００１４】測定物のない状態で、薄板ばね１２の接触
子１４が載物台２の表面に接触するまで下降させ、この
時の光検出器の出力Ｐの値を読取るとともに、下降位置
を示す表示部３２の表示を零にリセットする。次に、測
定物を載置台上に置き、接触子１４が測定物に接近し、
光検出器出力Ｐが前記読取値に等しくなるまで下降さ
せ、そこで停止させる。この時の下降位置を示す表示部
３２の値が測定物の厚さを指示することになる。
子１４が載物台２の表面に接触するまで下降させ、この
時の光検出器の出力Ｐの値を読取るとともに、下降位置
を示す表示部３２の表示を零にリセットする。次に、測
定物を載置台上に置き、接触子１４が測定物に接近し、
光検出器出力Ｐが前記読取値に等しくなるまで下降さ
せ、そこで停止させる。この時の下降位置を示す表示部
３２の値が測定物の厚さを指示することになる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１は実施例の構成を示すブロック図であ
る。２は載物台、３は測定物、１１は薄板ばね１２の変
位センサ、１３は薄板ばね１２と変位センサ１１で構成
された位置センサ、３１は載物台支柱２１に取付けら
れ、位置センサ１３を上下に駆動し、その移動量を表示
する直線駆動装置である。
る。２は載物台、３は測定物、１１は薄板ばね１２の変
位センサ、１３は薄板ばね１２と変位センサ１１で構成
された位置センサ、３１は載物台支柱２１に取付けら
れ、位置センサ１３を上下に駆動し、その移動量を表示
する直線駆動装置である。
【００１７】ここで薄板ばね１２は長さ１５ｍｍ、幅１
ｍｍ、厚さ０．２ｍｍのステンレスとする。そのスティ
フネスは約１０ｍｇ／μｍである。そして、その先端に
は重さが小さく、測定物の表面粗さに対して曲率半径が
充分に大きい接触子１４が付いている。
ｍｍ、厚さ０．２ｍｍのステンレスとする。そのスティ
フネスは約１０ｍｇ／μｍである。そして、その先端に
は重さが小さく、測定物の表面粗さに対して曲率半径が
充分に大きい接触子１４が付いている。
【００１８】変位センサ１１の詳細を図２（ａ）に示
す。変位センサ１１は、レーザ１１１、光検出器１１
２、球レンズ１１３とから成り、接触子付薄板ばね１２
の表面（反射面）とレーザ１１１とで外部共振器を構成
している。半導体レーザ１１１は前方出力端および後方
出力端を有し、半導体レーザ１１１の後方出力端側に光
検出器１２を設け、半導体レーザの前方出力端から出射
した第１出射光が薄板ばね１２の表面で反射され、前方
出力端に帰還したときの前記後方出力端から出射される
第２出射光の光量を光検出器１１２で検出して、薄板ば
ねの変位を検出するものである。なおレンズ１１３は、
薄板ばねの表面に焦点を結び、干渉が生じるように配置
されている。
す。変位センサ１１は、レーザ１１１、光検出器１１
２、球レンズ１１３とから成り、接触子付薄板ばね１２
の表面（反射面）とレーザ１１１とで外部共振器を構成
している。半導体レーザ１１１は前方出力端および後方
出力端を有し、半導体レーザ１１１の後方出力端側に光
検出器１２を設け、半導体レーザの前方出力端から出射
した第１出射光が薄板ばね１２の表面で反射され、前方
出力端に帰還したときの前記後方出力端から出射される
第２出射光の光量を光検出器１１２で検出して、薄板ば
ねの変位を検出するものである。なおレンズ１１３は、
薄板ばねの表面に焦点を結び、干渉が生じるように配置
されている。
【００１９】図２（ｂ）は、レンズ１１３と薄板ばね１
２との間の距離ｄと光検出器１１の出力Ｐとの関係を示
すグラフで、距離ｄ0 は薄板ばねに負荷応力のない状態
での距離、Ｐ1 は距離ｄ0 での光検出器１１の出力であ
る。Ｐ2 は直線駆動機構３１を働かせて位置センサ１３
を下げ、薄板ばねの接触子１４を載物台２に接触させた
状態での距離のおける検出器出力である。前記距離は、
接触時に押圧されて撓むためにｄ0 より短くなる。
２との間の距離ｄと光検出器１１の出力Ｐとの関係を示
すグラフで、距離ｄ0 は薄板ばねに負荷応力のない状態
での距離、Ｐ1 は距離ｄ0 での光検出器１１の出力であ
る。Ｐ2 は直線駆動機構３１を働かせて位置センサ１３
を下げ、薄板ばねの接触子１４を載物台２に接触させた
状態での距離のおける検出器出力である。前記距離は、
接触時に押圧されて撓むためにｄ0 より短くなる。
【００２０】この変位センサ１１において、薄板ばね１
２の反射面はレーザ１１１とで外部共振器を構成してい
るため、距離ｄがわずかに変わると、図２（ｂ）に示す
ように、レーザの後方出力がレーザ１１１の発振波長λ
の１／２毎に変動する。この変動を利用して高感度の変
位センサが構成できる。即ち変位センサ１１はレーザ波
長の半分以下の、薄板ばね１２のわずかな変位を検出す
ることができる。この内容に関しては特願平３−２５３
８１６号に詳しく述べられているので、これ以上は省略
する。なお変位センサは非接触で高感度なものならよ
く、たとえば、静電容量形変位センサ、渦電流形変位セ
ンサ、光学式変位センサ（光ヘッドのフォーカスセンサ
利用、ホモダイン検波、ヘテロダイン検波形、ビームレ
バー形）、さらにトンネル電流形変位センサでも適用可
能である。
２の反射面はレーザ１１１とで外部共振器を構成してい
るため、距離ｄがわずかに変わると、図２（ｂ）に示す
ように、レーザの後方出力がレーザ１１１の発振波長λ
の１／２毎に変動する。この変動を利用して高感度の変
位センサが構成できる。即ち変位センサ１１はレーザ波
長の半分以下の、薄板ばね１２のわずかな変位を検出す
ることができる。この内容に関しては特願平３−２５３
８１６号に詳しく述べられているので、これ以上は省略
する。なお変位センサは非接触で高感度なものならよ
く、たとえば、静電容量形変位センサ、渦電流形変位セ
ンサ、光学式変位センサ（光ヘッドのフォーカスセンサ
利用、ホモダイン検波、ヘテロダイン検波形、ビームレ
バー形）、さらにトンネル電流形変位センサでも適用可
能である。
【００２１】図３は直線駆動装置３１の内部構成を示す
図である。３１０は回転モータ、３１１はモータ３１０
の回転位置を検出するエンコーダ、３１３は送りねじ
で、これと噛合するスライダ３１４をモータの回転に応
じて上下に駆動する。スライダ３１４は本体３１２に対
して、図示していないが、回転しない工夫が施してあ
る。
図である。３１０は回転モータ、３１１はモータ３１０
の回転位置を検出するエンコーダ、３１３は送りねじ
で、これと噛合するスライダ３１４をモータの回転に応
じて上下に駆動する。スライダ３１４は本体３１２に対
して、図示していないが、回転しない工夫が施してあ
る。
【００２２】なおここにはねじ送りの駆動機構を例示し
ているが、駆動機構に関してはラックピニオン等の手段
を用いても何等本発明の効果を損なうことはない。
ているが、駆動機構に関してはラックピニオン等の手段
を用いても何等本発明の効果を損なうことはない。
【００２３】３１５は光検出器１１２の信号線で、回路
３１６につながり、光検出器１１２の出力に応じてモー
タ３１０の起動停止の指令を通す。３２はエンコーダ３
１１のパルス出力をカウントダウンして、モータ回転量
を計測し、送りネジのピッチからスライダ３１４の移動
量を求め、これを表示する表示部である。
３１６につながり、光検出器１１２の出力に応じてモー
タ３１０の起動停止の指令を通す。３２はエンコーダ３
１１のパルス出力をカウントダウンして、モータ回転量
を計測し、送りネジのピッチからスライダ３１４の移動
量を求め、これを表示する表示部である。
【００２４】次に、実施例における測定の手順について
説明する。
説明する。
【００２５】はじめに、載物台２上に何もない状態でモ
ータ３１０を駆動して、位置センサ１３を、薄板ばね１
２の接触子１４が載物台２の表面に接触するまで下降さ
せる。この時の検出出力Ｐは、図２（ｂ）に見られると
おり、接触していない場合の光検出器１１２の出力Ｐ1
からｄ0 の小さくなる方向の出力Ｐ2 に変わる。この変
化を図示していない回路で検出し、モータ３１０を停止
させる。この状態でエンコーダ３１１の表示部３２の表
示を零にリセットする。
ータ３１０を駆動して、位置センサ１３を、薄板ばね１
２の接触子１４が載物台２の表面に接触するまで下降さ
せる。この時の検出出力Ｐは、図２（ｂ）に見られると
おり、接触していない場合の光検出器１１２の出力Ｐ1
からｄ0 の小さくなる方向の出力Ｐ2 に変わる。この変
化を図示していない回路で検出し、モータ３１０を停止
させる。この状態でエンコーダ３１１の表示部３２の表
示を零にリセットする。
【００２６】次に、モータ３１０を駆動して変位センサ
１３を上げた後、測定物３を載物台２の上に置き、再度
同様にモータを駆動して変位センサ１３を下げ、再び光
検出器１１２の出力がＰ2 に等しくなった時にモータ３
１０を停止させる。この時のエンコーダ３１１の出力を
表示部３２上で読取れば、厚さを知ることができる。詳
細な説明をしていないが、エンコーダ３１１のパルス数
と厚さとの関係は予め較正しておく必要がある。
１３を上げた後、測定物３を載物台２の上に置き、再度
同様にモータを駆動して変位センサ１３を下げ、再び光
検出器１１２の出力がＰ2 に等しくなった時にモータ３
１０を停止させる。この時のエンコーダ３１１の出力を
表示部３２上で読取れば、厚さを知ることができる。詳
細な説明をしていないが、エンコーダ３１１のパルス数
と厚さとの関係は予め較正しておく必要がある。
【００２７】ところで薄板ばね１２の厚さが低下し、薄
板ばねの固有振動が低下すると測定が不安定になる。そ
の対策として、図４に示すように、薄板ばね１２の後ろ
側に厚板４２を設置し、その間にシリコンオイル等の液
状物質４３を表面張力を利用して入れておけば、そのダ
イピング効果のために、振動を著しく低減できる。また
薄板ばね長さが見かけ上短くなるために、固有振動数を
大幅に向上させることができ、外部振動に対しても安定
になる。また薄板ばね１２と厚板４２を磁性体で作り、
磁石４１で磁路を形成すれば、液状物質として磁性流体
を用いることが可能である。液体が不要に飛散しないで
信頼性が向上する。
板ばねの固有振動が低下すると測定が不安定になる。そ
の対策として、図４に示すように、薄板ばね１２の後ろ
側に厚板４２を設置し、その間にシリコンオイル等の液
状物質４３を表面張力を利用して入れておけば、そのダ
イピング効果のために、振動を著しく低減できる。また
薄板ばね長さが見かけ上短くなるために、固有振動数を
大幅に向上させることができ、外部振動に対しても安定
になる。また薄板ばね１２と厚板４２を磁性体で作り、
磁石４１で磁路を形成すれば、液状物質として磁性流体
を用いることが可能である。液体が不要に飛散しないで
信頼性が向上する。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、この装置を用いる
と、薄板ばね１２が、図２（ｂ）に示すように、レーザ
波長のλ／４程度撓んだ場合にモータを停止できるの
で、測定物に加わる負荷は、波長を１．２μｍとすると
薄板ばねのスティフネスが１０ｍｇ／μｍであるから、
３ｍｇとなる。このように、接触負荷が極めて軽い薄板
ばねを用い、かつ曲率半径の大きな接触子を接触させる
ため、柔らかい測定対象でも精度良く厚さを測定でき
る。薄板ばね１２の厚さを５０μｍにすれば、接触負荷
は約５０μｇにできる。
と、薄板ばね１２が、図２（ｂ）に示すように、レーザ
波長のλ／４程度撓んだ場合にモータを停止できるの
で、測定物に加わる負荷は、波長を１．２μｍとすると
薄板ばねのスティフネスが１０ｍｇ／μｍであるから、
３ｍｇとなる。このように、接触負荷が極めて軽い薄板
ばねを用い、かつ曲率半径の大きな接触子を接触させる
ため、柔らかい測定対象でも精度良く厚さを測定でき
る。薄板ばね１２の厚さを５０μｍにすれば、接触負荷
は約５０μｇにできる。
【００２９】また直線駆動装置３１は送り機構を自由に
設計できるので、上下駆動量は任意のとれる。従って任
意の厚さの被測定物の厚さ測定が可能である。
設計できるので、上下駆動量は任意のとれる。従って任
意の厚さの被測定物の厚さ測定が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の全体構成を示すブロック図。
【図２】（ａ）変位センサの構成を示す図。 （ｂ）距離と光検出器出力との関係を示すグラフ。
【図３】直線駆動装置の構成を示す図。
【図４】変位センサの一部を改良した実施例に示す図。
【図５】機械式厚さ測定装置の一従来例を示す図。
【図６】（ａ），（ｂ）静電容量式厚さ測定装置の一従
来例を示す図。
来例を示す図。
【図７】光学式厚さ測定装置の一従来例を示す図。
２ 載物台 ３ 測定物 １１ 変位センサ １２ 薄板ばね １３ 位置センサ １４ 接触子 ３１ 直線駆動装置 ３２ 表示部 ４１ 磁石 ４２ 厚板 ４３ 液状物質 ５１ 触針 ５５ ばね ５６ ラック ５７ 歯車 ５９ 指針 ６１ 静電容量検出器 ７１ 光位置検出器 １１１ レーザ １１２ 光検出器 １１３ レンズ ３１０ モータ ３１１ エンコーダ ３１３ 送りねじ ３１４ スライダ
Claims (4)
- 【請求項１】 測定対象の表面に接触させる、曲率半径
の大きな接触子を先端に有する薄板ばねと、薄板ばねの
撓みを検出する変位センサと、薄板ばねと変位センサと
を支持し、これを駆動する、移動量が明示可能な直線駆
動装置と、その移動方向と直交する載物台とからなり、
載物台に接触子を接触させたときの直線駆動装置の位置
を零として、載物台上に任意の厚さの被測定物を置き、
その表面に接触子を接触させたときの直線駆動装置の位
置から被測定物の厚さを求めることを特徴とする厚さ測
定装置。 - 【請求項２】 変位センサに、半導体レーザの外部共振
を利用したことを特徴とする請求項１記載の厚さ測定装
置。 - 【請求項３】 薄板ばねの近くに厚板を配置し、薄板ば
ねとの間に液状物質を入れたことを特徴とする請求項１
記載の厚さ測定装置。 - 【請求項４】 薄板ばねと厚板との間に磁石を配置して
磁路を構成し、液状物質に磁性流体を用いたことを特徴
とする請求項３記載の厚さ測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29977892A JPH06185989A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 厚さ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29977892A JPH06185989A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 厚さ測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06185989A true JPH06185989A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=17876845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29977892A Pending JPH06185989A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 厚さ測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06185989A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008292374A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 微多孔膜の厚みの測定方法及びそれに用いる装置 |
| KR101395555B1 (ko) * | 2013-10-15 | 2014-05-16 | 엘오엘 주식회사 | 다이캐스팅 핸들 높낮이 측정용 디지탈 검사구 |
| CN104061866A (zh) * | 2013-03-19 | 2014-09-24 | 昆山允可精密工业技术有限公司 | 接触式测头及一种表面高反薄板材厚度测量方法 |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP29977892A patent/JPH06185989A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008292374A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 微多孔膜の厚みの測定方法及びそれに用いる装置 |
| CN104061866A (zh) * | 2013-03-19 | 2014-09-24 | 昆山允可精密工业技术有限公司 | 接触式测头及一种表面高反薄板材厚度测量方法 |
| KR101395555B1 (ko) * | 2013-10-15 | 2014-05-16 | 엘오엘 주식회사 | 다이캐스팅 핸들 높낮이 측정용 디지탈 검사구 |
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