JPH06181229A - ダイボンド装置 - Google Patents
ダイボンド装置Info
- Publication number
- JPH06181229A JPH06181229A JP4332810A JP33281092A JPH06181229A JP H06181229 A JPH06181229 A JP H06181229A JP 4332810 A JP4332810 A JP 4332810A JP 33281092 A JP33281092 A JP 33281092A JP H06181229 A JPH06181229 A JP H06181229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bonding
- die
- data
- deviation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ボンディングチップの位置ずれ及び角度ずれを
ダイボンディング工程においてリアルタイムに且つ自動
的に検出して即座に不良品を判別でき、装置の調整具合
を容易に且つ正確に行なえるダイボンド装置を提供す
る。 【構成】ダイボンドステージ上にカメラを設置してダイ
ボンディング後毎のボンディングチップの画像データを
得る。チップ検出器に、前記画像データに基づき各ボン
ディングチップの位置ずれ及び角度ずれを演算する位置
検出手段と、この演算結果の位置ずれ及び角度ずれが許
容範囲内であるか否かを判別して範囲外である場合に装
置の作動停止信号を出力する良否判別手段と、位置検出
手段による位置ずれ及び角度データを集計して装置の調
整資料となる履歴データを作成するデータ作成手段と、
履歴データを表示部に表示させる表示駆動手段とを、具
備する。
ダイボンディング工程においてリアルタイムに且つ自動
的に検出して即座に不良品を判別でき、装置の調整具合
を容易に且つ正確に行なえるダイボンド装置を提供す
る。 【構成】ダイボンドステージ上にカメラを設置してダイ
ボンディング後毎のボンディングチップの画像データを
得る。チップ検出器に、前記画像データに基づき各ボン
ディングチップの位置ずれ及び角度ずれを演算する位置
検出手段と、この演算結果の位置ずれ及び角度ずれが許
容範囲内であるか否かを判別して範囲外である場合に装
置の作動停止信号を出力する良否判別手段と、位置検出
手段による位置ずれ及び角度データを集計して装置の調
整資料となる履歴データを作成するデータ作成手段と、
履歴データを表示部に表示させる表示駆動手段とを、具
備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の後半製造
工程中におけるウエハチップのリードフレームやセラミ
ックパッケージ等へのダイボンディング工程に用いられ
るダイボンド装置に関するものである。
工程中におけるウエハチップのリードフレームやセラミ
ックパッケージ等へのダイボンディング工程に用いられ
るダイボンド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】斯かるダイボンド装置は、ウェハ上に基
盤目に整列して形成されたウエハチップを、吸着コレッ
トで１個づつ順次ピックアップしてボンディング位置に
移送した後に、リードフレームやセラミックパッケージ
等の外囲器の基盤に接着固定するものである。この外囲
器にダイボンディングされたボンディングチップに許容
範囲外の位置ずれ又は角度ずれが存在すると、不良品と
なる。そこで従来では、ダイボンディング作業後にダイ
ボンディング工程外の場所に集められた製品を定期的に
抜き取り、これの各ボンディングチップの位置ずれ及び
角度ずれが許容範囲内であるか否かを作業者が顕微鏡等
を用いて検査している。
盤目に整列して形成されたウエハチップを、吸着コレッ
トで１個づつ順次ピックアップしてボンディング位置に
移送した後に、リードフレームやセラミックパッケージ
等の外囲器の基盤に接着固定するものである。この外囲
器にダイボンディングされたボンディングチップに許容
範囲外の位置ずれ又は角度ずれが存在すると、不良品と
なる。そこで従来では、ダイボンディング作業後にダイ
ボンディング工程外の場所に集められた製品を定期的に
抜き取り、これの各ボンディングチップの位置ずれ及び
角度ずれが許容範囲内であるか否かを作業者が顕微鏡等
を用いて検査している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述のよう
な手段によるボンディングチップの位置ずれ及び角度ず
れの検査では、以下のような問題がある。即ち第１に、
ダイボンディング作業後に抜き取り検査するので、位置
ずれ又は角度ずれの発生に対してリアルタイムに対応す
ることができないため、多くの不良品が発生する可能性
があるとともに、この不良品を次工程に送り込んでしま
う欠点がある。また、ウエハチップを外囲器に対し所定
箇所に位置決めするための装置の調整具合の判断が作業
者にとって極めて難しく、ボンディングチップの位置ず
れ及び角度ずれの発生を未然に防止することができない
ために歩留りが著しく低下する。更に、ダイボンディン
グ工程とは別にボンディングチップの位置ずれ及び角度
ずれの検査工程を設定し、しかも、顕微鏡等を用いる非
能率的な作業で検査を行なうために多くの検査工数を要
し、これらが生産性の低下を来す原因の一つになってい
る。
な手段によるボンディングチップの位置ずれ及び角度ず
れの検査では、以下のような問題がある。即ち第１に、
ダイボンディング作業後に抜き取り検査するので、位置
ずれ又は角度ずれの発生に対してリアルタイムに対応す
ることができないため、多くの不良品が発生する可能性
があるとともに、この不良品を次工程に送り込んでしま
う欠点がある。また、ウエハチップを外囲器に対し所定
箇所に位置決めするための装置の調整具合の判断が作業
者にとって極めて難しく、ボンディングチップの位置ず
れ及び角度ずれの発生を未然に防止することができない
ために歩留りが著しく低下する。更に、ダイボンディン
グ工程とは別にボンディングチップの位置ずれ及び角度
ずれの検査工程を設定し、しかも、顕微鏡等を用いる非
能率的な作業で検査を行なうために多くの検査工数を要
し、これらが生産性の低下を来す原因の一つになってい
る。
【０００４】そこで本発明は、ボンディングチップの位
置ずれ及び角度ずれをダイボンディング工程においてリ
アルタイムに且つ自動的に検出して即座に不良品を判別
できるとともに、装置の調整具合を容易に且つ正確に判
断して不良品の発生を未然に防止できるダイボント装置
を提供することを技術的課題とするものである。
置ずれ及び角度ずれをダイボンディング工程においてリ
アルタイムに且つ自動的に検出して即座に不良品を判別
できるとともに、装置の調整具合を容易に且つ正確に判
断して不良品の発生を未然に防止できるダイボント装置
を提供することを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、ダイボンド装置を
次のように構成した。即ち、ウエハチップを吸着コレッ
トで吸着移送してダイボンドステージ上のリードフレー
ム等にダイボンディングするダイボンド装置において、
前記ダイボンドステージ上に設置されてダイボンディン
グ後毎のボンディングチップの画像データを得るカメラ
と、チップ検出器とを設け、このチップ検出器に、前記
カメラからのボンディングチップ毎の画像データに基づ
き該各ボンディングチップの位置ずれ及び角度ずれを演
算する位置検出手段と、この演算結果の位置ずれ及び角
度ずれが許容範囲内であるか否かを判別して範囲外であ
る場合に装置の作動停止信号を出力する良否判別手段
と、前記位置検出手段による位置ずれ及び角度ずれの各
データを集計してグラフ表示するための履歴データを作
成するデータ作成手段と、この履歴データを表示部に表
示させる表示駆動手段とを備えたことを特徴として構成
されている。
を達成するための技術的手段として、ダイボンド装置を
次のように構成した。即ち、ウエハチップを吸着コレッ
トで吸着移送してダイボンドステージ上のリードフレー
ム等にダイボンディングするダイボンド装置において、
前記ダイボンドステージ上に設置されてダイボンディン
グ後毎のボンディングチップの画像データを得るカメラ
と、チップ検出器とを設け、このチップ検出器に、前記
カメラからのボンディングチップ毎の画像データに基づ
き該各ボンディングチップの位置ずれ及び角度ずれを演
算する位置検出手段と、この演算結果の位置ずれ及び角
度ずれが許容範囲内であるか否かを判別して範囲外であ
る場合に装置の作動停止信号を出力する良否判別手段
と、前記位置検出手段による位置ずれ及び角度ずれの各
データを集計してグラフ表示するための履歴データを作
成するデータ作成手段と、この履歴データを表示部に表
示させる表示駆動手段とを備えたことを特徴として構成
されている。
【０００６】
【作用】チップボンディング毎のボンディングチップが
カメラで撮像され、このカメラによる画像データがチッ
プ検出器でデータ処理されて各ボンディングチップの位
置ずれ及び角度ずれが自動的に検出される。そして、こ
の検出した位置ずれ又は角度ずれが許容範囲外であって
不良品と判別した場合、その時点で装置の作動が停止さ
れるので、リアルタイムに対応して不良品を次工程に送
り込むのをダイボンディング工程で確実に防止すること
ができ、しかも、ずれの検出をボンディング工程におい
て行なうので、検査のために別工程を設ける必要がな
く、生産性が格段に向上する。
カメラで撮像され、このカメラによる画像データがチッ
プ検出器でデータ処理されて各ボンディングチップの位
置ずれ及び角度ずれが自動的に検出される。そして、こ
の検出した位置ずれ又は角度ずれが許容範囲外であって
不良品と判別した場合、その時点で装置の作動が停止さ
れるので、リアルタイムに対応して不良品を次工程に送
り込むのをダイボンディング工程で確実に防止すること
ができ、しかも、ずれの検出をボンディング工程におい
て行なうので、検査のために別工程を設ける必要がな
く、生産性が格段に向上する。
【０００７】また、それまでの各ボンディングチップの
各々の位置ずれ及び角度ずれの各データを集計した履歴
データをグラフ表示できるので、この履歴データを定期
的に監視することにより、それまでの調子の良好な時の
グラフと比較することによって装置の調整具合の判断を
正確に行なうことができ、不良の発生を未然に防止して
品質および歩留りの向上を計ることができる。
各々の位置ずれ及び角度ずれの各データを集計した履歴
データをグラフ表示できるので、この履歴データを定期
的に監視することにより、それまでの調子の良好な時の
グラフと比較することによって装置の調整具合の判断を
正確に行なうことができ、不良の発生を未然に防止して
品質および歩留りの向上を計ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例について図面
を参照しながら詳述する。本発明の一実施例の構成図を
示した図１において、ウエハチップ（１）が基盤目に整
列して形成されたウエハ（２）が、Ｘ方向およびＹ方向
に移動されるとともに図の水平方向に回動されるウエハ
ステージ（３）上にセットされ、このウエハステージ
（３）の上方に設置されたピックアップ側カメラ（７）
により撮像されたチップ（１）の画像データがチップ検
出器（８）の画像メモリ部（８ａ）に取り込まれ、更に
データ処理部（８ｂ）で画像認識され、その認識したデ
ータに基づき次にダイボンディングすべきウエハチップ
（１）が吸着コレット（４）の真下に位置するようウエ
ハステージ（３）が作動制御される。
を参照しながら詳述する。本発明の一実施例の構成図を
示した図１において、ウエハチップ（１）が基盤目に整
列して形成されたウエハ（２）が、Ｘ方向およびＹ方向
に移動されるとともに図の水平方向に回動されるウエハ
ステージ（３）上にセットされ、このウエハステージ
（３）の上方に設置されたピックアップ側カメラ（７）
により撮像されたチップ（１）の画像データがチップ検
出器（８）の画像メモリ部（８ａ）に取り込まれ、更に
データ処理部（８ｂ）で画像認識され、その認識したデ
ータに基づき次にダイボンディングすべきウエハチップ
（１）が吸着コレット（４）の真下に位置するようウエ
ハステージ（３）が作動制御される。
【０００９】そして、ウエハチップ（１）が１個づつ吸
着コレット（４）に順次真空吸着されてダイボンドステ
ージ（５）の上方位置に移送される。ダイボンドステー
ジ（５）には、ウエハチップ（１）をダイボンディング
すべきリードフレーム（６）がセットされ、このダイボ
ンドステージ（５）の上方にボンディング側カメラ
（９）が設置され、このカメラ（９）により撮像された
ボンディングチップ（１ａ）の画像データも画像メモリ
部（８ａ）に取り込まれ、更に、前記画像データがデー
タ処理部（８ｂ）で演算処理されてボンディングチップ
（１ａ）の位置ずれおよび角度ずれが検出されるととも
に、この各検出データが許容範囲となる基準ずれ量と比
較演算されてダイボンディングの良，否が判別され、且
つ前回までの各最大ずれ量と比較演算されて該最大ずれ
量よりも大きい場合にその演算結果が表示画面メモリ部
（８ｃ）に更新記憶される。その記憶データは、作業者
による操作スイッチ（１０）の操作によって入出力イン
タ−フェース（８ｄ）を通じデータ処理部（８ｂ）にキ
ー入力されることにより、モニタ表示部（１１）に表示
される。
着コレット（４）に順次真空吸着されてダイボンドステ
ージ（５）の上方位置に移送される。ダイボンドステー
ジ（５）には、ウエハチップ（１）をダイボンディング
すべきリードフレーム（６）がセットされ、このダイボ
ンドステージ（５）の上方にボンディング側カメラ
（９）が設置され、このカメラ（９）により撮像された
ボンディングチップ（１ａ）の画像データも画像メモリ
部（８ａ）に取り込まれ、更に、前記画像データがデー
タ処理部（８ｂ）で演算処理されてボンディングチップ
（１ａ）の位置ずれおよび角度ずれが検出されるととも
に、この各検出データが許容範囲となる基準ずれ量と比
較演算されてダイボンディングの良，否が判別され、且
つ前回までの各最大ずれ量と比較演算されて該最大ずれ
量よりも大きい場合にその演算結果が表示画面メモリ部
（８ｃ）に更新記憶される。その記憶データは、作業者
による操作スイッチ（１０）の操作によって入出力イン
タ−フェース（８ｄ）を通じデータ処理部（８ｂ）にキ
ー入力されることにより、モニタ表示部（１１）に表示
される。
【００１０】次に、前記実施例の作用を図２のフローチ
ャートを参照しながら説明する。吸着コレット（４）が
下動してウエハ（２）上の所定のウエハチップ（１）を
真空吸着によりピックアップし（ステップＳ１）、この
吸着コレット（４）がダイボンドステージ（５）側に移
動する（ステップＳ２）と、ピックアップ側カメラ
（７）が駆動状態に切り換えられる（ステップＳ３）。
このピックアップ側カメラ（７）により撮像されたウエ
ハチップ（１）の画像データがチップ検出器（８）の画
像メモリ部（８ａ）に取込まれた後に、データ処理部
（８ｂ）で画像認識されて次にピックアップすべきウエ
ハチップ（１）の位置および角度が検出され（ステップ
Ｓ４）、この検出データに基づきウエハステージ（３）
が作動制御されることにより次にピックアップすべきウ
エハチップ（１）がその位置および角度を補正されて吸
着コレット（４）の真下に所定角度に向いた状態に位置
決めされる（ステップＳ５）。
ャートを参照しながら説明する。吸着コレット（４）が
下動してウエハ（２）上の所定のウエハチップ（１）を
真空吸着によりピックアップし（ステップＳ１）、この
吸着コレット（４）がダイボンドステージ（５）側に移
動する（ステップＳ２）と、ピックアップ側カメラ
（７）が駆動状態に切り換えられる（ステップＳ３）。
このピックアップ側カメラ（７）により撮像されたウエ
ハチップ（１）の画像データがチップ検出器（８）の画
像メモリ部（８ａ）に取込まれた後に、データ処理部
（８ｂ）で画像認識されて次にピックアップすべきウエ
ハチップ（１）の位置および角度が検出され（ステップ
Ｓ４）、この検出データに基づきウエハステージ（３）
が作動制御されることにより次にピックアップすべきウ
エハチップ（１）がその位置および角度を補正されて吸
着コレット（４）の真下に所定角度に向いた状態に位置
決めされる（ステップＳ５）。
【００１１】そして、吸着コレット（４）がボンディン
グ位置まで移動した後に下動してウエハチップ（１）が
リードフレーム（６）上にダイボンディングされる（ス
テップＳ６）。その後に、吸着コレット（４）がウエハ
ステージ（３）側に移動する（ステップＳ７）と、ピッ
クアップ側カメラ（７）からボンディング側カメラ
（９）に駆動状態が切り換えられ（７）、リードフレー
ム（５）上のボンディングチップ（１ａ）の位置および
角度の検出処理が以下のように行なわれる。
グ位置まで移動した後に下動してウエハチップ（１）が
リードフレーム（６）上にダイボンディングされる（ス
テップＳ６）。その後に、吸着コレット（４）がウエハ
ステージ（３）側に移動する（ステップＳ７）と、ピッ
クアップ側カメラ（７）からボンディング側カメラ
（９）に駆動状態が切り換えられ（７）、リードフレー
ム（５）上のボンディングチップ（１ａ）の位置および
角度の検出処理が以下のように行なわれる。
【００１２】即ち、ボンディング側カメラ（９）により
撮像されたボンディングチップ（１ａ）の画像データが
画像メモリ部（８ａ）に取込まれ（ステップＳ９）た後
に、この画像データに基づきデータ処理部（８ｂ）でボ
ンディングチップ（１ａ）の位置が演算処理される（ス
テップＳ１０）とともに、該ボンディングチップ（１
ａ）の角度が演算処理される（ステップＳ１１）。この
演算結果による所定位置および所定角度に対するチップ
位置ずれ量及びチップ角度ずれ量が前回のダイボンディ
ングまでの最大チップ位置ずれ量および最大チップ角度
ずれ量と比較処理され（ステップＳ１２）、この各最大
ずれ量より大きい場合に該当する最大ずれ量のデータを
更新して表示画面メモリ部（８ｃ）に書き込み処理され
る。そして、そのチップ位置およびチップ角度の各々の
ずれ量が許容範囲内であるか否かによりボンディングチ
ップ（１ａ）の良，否が判別され（ステップＳ１４）、
許容範囲内である場合にはステップＳ１にジャンプして
同様の動作を繰り返すが、許容範囲外であって不良と判
別した場合には装置の作動を停止して作業者に報知する
（ステップＳ１５）。
撮像されたボンディングチップ（１ａ）の画像データが
画像メモリ部（８ａ）に取込まれ（ステップＳ９）た後
に、この画像データに基づきデータ処理部（８ｂ）でボ
ンディングチップ（１ａ）の位置が演算処理される（ス
テップＳ１０）とともに、該ボンディングチップ（１
ａ）の角度が演算処理される（ステップＳ１１）。この
演算結果による所定位置および所定角度に対するチップ
位置ずれ量及びチップ角度ずれ量が前回のダイボンディ
ングまでの最大チップ位置ずれ量および最大チップ角度
ずれ量と比較処理され（ステップＳ１２）、この各最大
ずれ量より大きい場合に該当する最大ずれ量のデータを
更新して表示画面メモリ部（８ｃ）に書き込み処理され
る。そして、そのチップ位置およびチップ角度の各々の
ずれ量が許容範囲内であるか否かによりボンディングチ
ップ（１ａ）の良，否が判別され（ステップＳ１４）、
許容範囲内である場合にはステップＳ１にジャンプして
同様の動作を繰り返すが、許容範囲外であって不良と判
別した場合には装置の作動を停止して作業者に報知する
（ステップＳ１５）。
【００１３】そして、モニタ表示部（１１）の表示内容
の切り換えは、作業者による操作スイッチ（１０）から
のキー入力により割り込み処理される。この割り込み処
理のフローチャートを図３に示してあり、通常時には、
モニタ表示部（１１）の表示画面に、図４（ａ）に示す
ようなボンディングチップ画像（１２）が井形の許容範
囲枠（１３）とともに表示され（ステップＳ１６）、操
作スイッチ（１０）の操作により表示切換操作されるの
を待つ（ステップＳ１７）。尚、前述のステップＳ１４
におけるダイボンディングの良，否の判定は、ボンディ
ングチップ画像（１２）が井形の許容範囲枠（１３）内
に存在するか否かにより行なわれる。そして、操作スイ
ッチ（１０）により表示切換操作が行なわれると、図４
（ｂ）に示すように、前回までのダイボンディングによ
る位置精度グラフ（１４）と角度精度グラフ（１５）と
の履歴データが表示され（スイッチ１８）、この履歴デ
ータの表示は、次に操作スイッチ（１０）により表示切
換操作されたと判別（スイッチ１９）されるまで継続す
る。
の切り換えは、作業者による操作スイッチ（１０）から
のキー入力により割り込み処理される。この割り込み処
理のフローチャートを図３に示してあり、通常時には、
モニタ表示部（１１）の表示画面に、図４（ａ）に示す
ようなボンディングチップ画像（１２）が井形の許容範
囲枠（１３）とともに表示され（ステップＳ１６）、操
作スイッチ（１０）の操作により表示切換操作されるの
を待つ（ステップＳ１７）。尚、前述のステップＳ１４
におけるダイボンディングの良，否の判定は、ボンディ
ングチップ画像（１２）が井形の許容範囲枠（１３）内
に存在するか否かにより行なわれる。そして、操作スイ
ッチ（１０）により表示切換操作が行なわれると、図４
（ｂ）に示すように、前回までのダイボンディングによ
る位置精度グラフ（１４）と角度精度グラフ（１５）と
の履歴データが表示され（スイッチ１８）、この履歴デ
ータの表示は、次に操作スイッチ（１０）により表示切
換操作されたと判別（スイッチ１９）されるまで継続す
る。
【００１４】位置精度グラフ（１４）は、前述のステッ
プＳ１０で演算処理されたボンディングチップ（１ａ）
毎の例えば中央部のボンディング位置ポイント（１６）
の位置座標が、Ｘ−Ｙ座標グラフにポイント表示される
とともに、この各ボンディング位置ポイント（１６）に
おけるＸ−Ｙ座標での各最大にずれたものを囲繞する最
大ずれ量枠（１７）が表示される。この最大ずれ量枠
（１７）は、前述のステップＳ１２における比較処理で
前回までの最大ずれ量よりも大きいと判別される毎に表
示画面メモリ部（８ｃ）に更新記憶されるデータに基づ
き更新して表示され、この最大ずれ量枠（１７）が図４
（ａ）に示した許容範囲枠（１３）内に存在する限りス
テップＳ１４において良品と判別される。一方、角度精
度グラフ（１５）は、前述のステップＳ１１で演算処理
された各ボンディングチップ（１ａ）の各々のチップ角
度とボンディング個数とが棒グラフで表示される。
プＳ１０で演算処理されたボンディングチップ（１ａ）
毎の例えば中央部のボンディング位置ポイント（１６）
の位置座標が、Ｘ−Ｙ座標グラフにポイント表示される
とともに、この各ボンディング位置ポイント（１６）に
おけるＸ−Ｙ座標での各最大にずれたものを囲繞する最
大ずれ量枠（１７）が表示される。この最大ずれ量枠
（１７）は、前述のステップＳ１２における比較処理で
前回までの最大ずれ量よりも大きいと判別される毎に表
示画面メモリ部（８ｃ）に更新記憶されるデータに基づ
き更新して表示され、この最大ずれ量枠（１７）が図４
（ａ）に示した許容範囲枠（１３）内に存在する限りス
テップＳ１４において良品と判別される。一方、角度精
度グラフ（１５）は、前述のステップＳ１１で演算処理
された各ボンディングチップ（１ａ）の各々のチップ角
度とボンディング個数とが棒グラフで表示される。
【００１５】このように、チップボンディング毎にボン
ディングチップ（１ａ）の位置ずれ及び角度ずれが自動
的に検出され、これらのずれが許容範囲外となる不良品
の発生時には装置の作動が停止されるので、リアルタイ
ムに対応して不良品を次工程に送り込むのをダイボンデ
ィング工程で確実に防止することができる。しかも、ず
れの検出をボンディング工程において行なうので、検査
のための別工程を設ける必要がなく、生産性が格段に向
上する。
ディングチップ（１ａ）の位置ずれ及び角度ずれが自動
的に検出され、これらのずれが許容範囲外となる不良品
の発生時には装置の作動が停止されるので、リアルタイ
ムに対応して不良品を次工程に送り込むのをダイボンデ
ィング工程で確実に防止することができる。しかも、ず
れの検出をボンディング工程において行なうので、検査
のための別工程を設ける必要がなく、生産性が格段に向
上する。
【００１６】また、前回までのボンディング精度の履歴
データを、必要に応じて何時でもモニタ表示部（１１）
にグラフ化して表示できるので、この履歴データを定期
的に監視することにより、それまでの調子の良好な時の
グラフと比較することによって装置の調整具合の判断を
正確に行なうことができ、不良の発生を未然に防止して
品質および歩留りの向上を計ることができる。
データを、必要に応じて何時でもモニタ表示部（１１）
にグラフ化して表示できるので、この履歴データを定期
的に監視することにより、それまでの調子の良好な時の
グラフと比較することによって装置の調整具合の判断を
正確に行なうことができ、不良の発生を未然に防止して
品質および歩留りの向上を計ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明のダイボンド装置に
よると、チップボンディング毎のボンディングチップを
カメラで撮像し、このカメラによる画像データをチップ
検出器でデータ処理して各ボンディングチップの位置ず
れ及び角度ずれを自動的に検出し、この検出した位置ず
れ又は角度ずれが許容範囲外となって不良品と判別した
時点で装置の作動が停止される構成としたので、リアル
タイムに対応して不良品を次工程に送り込むのをダイボ
ンディング工程で確実に防止することができ、しかも、
ずれの検出をボンディング工程において行なうので、検
査のために別工程を設ける必要がなく、生産性が格段に
向上する。
よると、チップボンディング毎のボンディングチップを
カメラで撮像し、このカメラによる画像データをチップ
検出器でデータ処理して各ボンディングチップの位置ず
れ及び角度ずれを自動的に検出し、この検出した位置ず
れ又は角度ずれが許容範囲外となって不良品と判別した
時点で装置の作動が停止される構成としたので、リアル
タイムに対応して不良品を次工程に送り込むのをダイボ
ンディング工程で確実に防止することができ、しかも、
ずれの検出をボンディング工程において行なうので、検
査のために別工程を設ける必要がなく、生産性が格段に
向上する。
【００１８】また、それまでの各ボンディングチップの
各々の位置ずれ及び角度ずれの各データを集計した履歴
データをグラフ表示できるので、この履歴データを定期
的に監視することにより、それまでの調子の良好な時の
グラフと比較することによって装置の調整具合の判断を
正確に行なうことができ、不良の発生を未然に防止して
品質および歩留りの向上を計ることができる。
各々の位置ずれ及び角度ずれの各データを集計した履歴
データをグラフ表示できるので、この履歴データを定期
的に監視することにより、それまでの調子の良好な時の
グラフと比較することによって装置の調整具合の判断を
正確に行なうことができ、不良の発生を未然に防止して
品質および歩留りの向上を計ることができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】同上、動作のフローチャートである。
【図３】同上、表示の割り込み処理のフローチャートで
ある。
ある。
【図４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ同上のモニタ表示部
における通常時および表示切換操作時の表示の説明図で
ある。
における通常時および表示切換操作時の表示の説明図で
ある。
１ ウエハチップ １ａ ボンディングチップ ４ 吸着コレット ５ ダイボンドステージ ６ リードフレーム ８ チップ検出器 ８ｂ データ処理部（位置検出手段，良否判別手段，デ
ータ作成手段） ８ｃ 表示画面メモリ部（表示駆動手段） ９ カメラ １１ モニタ表示部
ータ作成手段） ８ｃ 表示画面メモリ部（表示駆動手段） ９ カメラ １１ モニタ表示部
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハチップを吸着コレットで吸着移送
してダイボンドステージ上のリードフレーム等にダイボ
ンディングするダイボンド装置において、前記ダイボン
ドステージ上に設置されてダイボンディング後毎のボン
ディングチップの画像データを得るカメラと、チップ検
出器とを設け、このチップ検出器に、前記カメラからの
ボンディングチップ毎の画像データに基づき該各ボンデ
ィングチップの位置ずれ及び角度ずれを演算する位置検
出手段と、この演算結果の位置ずれ及び角度ずれが許容
範囲内であるか否かを判別して範囲外である場合に装置
の作動停止信号を出力する良否判別手段と、前記位置検
出手段による位置ずれ及び角度ずれの各データを集計し
てグラフ表示するための履歴データを作成するデータ作
成手段と、この履歴データを表示部に表示させる表示駆
動手段とを備えたことを特徴とするダイボンド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4332810A JPH06181229A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | ダイボンド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4332810A JPH06181229A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | ダイボンド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181229A true JPH06181229A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18259059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4332810A Pending JPH06181229A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | ダイボンド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181229A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018166136A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP4332810A patent/JPH06181229A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018166136A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110729210B (zh) | 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法 | |
| JPH11163047A (ja) | 半導体装置の製造方法及びその装置 | |
| CN108364880B (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
| KR101273921B1 (ko) | 정전용량 센서 어레이 패널을 이용한 콜렛의 수평도 및 압력 측정 시스템 | |
| JP3993114B2 (ja) | ダイボンディング方法及び装置 | |
| JP7082862B2 (ja) | ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および半導体製造システム | |
| KR102354344B1 (ko) | 반도체 소자 접착 기기 | |
| US6250534B1 (en) | Wire bonding method | |
| US4913335A (en) | Method and apparatus for die bonding | |
| JPH06181229A (ja) | ダイボンド装置 | |
| JPH09153526A (ja) | Ｔｃｐの搬送装置およびその搬送方法並びに平面表示装置の製造方法 | |
| KR102516586B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP2002009105A (ja) | パターンの認識方法及びこのためのクランプ | |
| US6141599A (en) | Method for setting conveying data for a lead frame | |
| JP2538418B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| KR100348830B1 (ko) | 더블본딩 방지의 화상인식 방법 | |
| KR102548361B1 (ko) | 피커 상태 진단 장치 및 이를 구비하는 반도체 소자 이송 시스템 | |
| KR100296134B1 (ko) | 와이어본더의이중본딩방지를위한화상인식방법 | |
| JPH09293763A (ja) | 半導体基板表面の自動外観検査装置 | |
| JPS6386528A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| KR100260732B1 (ko) | 펠릿의본딩상태검사장치및그검사방법 | |
| CN116344410A (zh) | 一种晶圆搬运中滑片的实时检测方法及装置 | |
| JP2022182232A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH0212932A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| KR100348829B1 (ko) | 리드프레임의 리버스인풋을 방지하기 위한 화상인식방법 |