JPH06180503A - 感光性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レジストの成膜性を悪化させることなく、微
細凹凸表面への追従性および現像性に優れたレジストフ
ィルムを開発すること。 【構成】 平均分子量が10万未満，好ましくは１万以下
である未硬化の感光性樹脂マトリックス中に、耐熱性微
粉末を分散してなる組成物が、シート状に形成されてい
るレジストフィルムであり、より望ましくは、前記耐熱
性微粉末が、予め硬化された耐熱性樹脂微粉末または無
機微粉末のいずれかであり、その配合量が感光性樹脂マ
トリックスに対して５〜80 vol％で、その平均粒径が0.
01〜10μｍの範囲にあるレジストフィルムである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レジストフィルムに関
し、特に、基板上に無電解めっきによって導体回路を形
成してプリント配線板を製造する際に用いて好適な配線
板のための無電解めっき用レジストフィルムについての
提案である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やＬＳＩを実装する配線板に対してもファイ
ンパターンによる高密度化および高い信頼性が要求され
ている。

【０００３】プリント配線板に導体回路を形成する方法
としては、現在、基板に銅箔を積層した後、エッチング
することにより導体回路を形成する，エッチドフォイル
方法が広く行われている。この方法は、基板との密着性
に優れた導体回路の形成に有効であるが、コスト高にな
ること、銅箔の厚さが厚くなるためにエッチングにより
高精度のファインパターンが得難いという欠点があり、
さらに製造工程も複雑で効率が良くないなどの問題も抱
えていた。

【０００４】このために、最近では、配線板に導体を形
成する他の方法として、ジエン系合成ゴムを含む接着剤
を基板表面に塗布して接着剤層を形成し、この接着剤層
の表面を粗化した後、無電解めっきを施して導体を形成
するアディティブ法が注目を浴びている。この従来方法
によれば、レジスト形成後に無電解めっきを施して導体
を形成するため、エッチングによりパターン形成を行う
前記エッチドフォイル方法（サブトラクティブ法）より
も、より高密度でパターン精度の高い配線を低コストで
作製し得る特徴がある。

【０００５】このようなアディティブ法により、より高
密度でパターン精度の高い配線を低コストで作製するに
は、特にレジストの選択が重要である。つまり、粗化し
た接着剤の表面に対して追従性良く貼着でき、かつ高い
解像性を有し、現像後は凹凸が激しい粗化表面に現像残
渣が残存せず、さらには、高温，高アルカリ浴に長時間
浸漬しても溶出成分が極少であるレジスト材料を用いる
必要がある。

【０００６】従来、このような特性を満足する無電解め
っき用レジストとしては、成膜性、耐めっき浴性、耐熱
性の点より、ＰＭＭＡやエポキシアクリレート等の平均
分子量約数十万以上のバインダーポリマーに、感光性基
を持つアクリルオリゴマー，アクリルモノマーを巧みに
絡み合わせて解像性を保持させた種類のものが主流であ
った。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような平均分子量数十万以上のポリマーを主成分とする
無電解めっき用レジストは、凹凸の激しい接着剤表面に
対する追従性を良くしようとすると、ラミネート時の加
熱条件および加圧条件を変えて行う必要がある。そのた
め、ラミネート条件を変えて追従性を改善した無電解め
っき用レジストは、微細アンカーにまで追従したレジス
トの現像残渣が残り易く、パターン形成後のピール強度
を著しく低下させるという問題点があった。

【０００８】これに対し、現像残渣の発生をなくしてピ
ール強度の低下を防ぐ手段として、アンカー形状を簡易
化するか、もしくはラミネート条件を緩和する、いずれ
かの方法が考えられる。ところが、アンカー形状の簡易
化はピール強度を却って低下させ、また、ラミネート条
件の緩和の方法は、無電解めっき用レジストのアンカー
への追従性を悪くすることから、それぞれ問題があっ
た。

【０００９】特に、このめっき用レジストのアンカーへ
の追従性が悪いと、図１に示すように、レジスト−接着
剤層の粗化表面との間に空隙が発生し、めっき浴浸漬時
にレジストが剥離してプリント配線板そのものの信頼性
を著しく悪化させる。例えば、全粗化表面上に無電解め
っき用触媒核を付与するアディティブ法によるプリント
配線板では、無電解めっき用レジストの追従性が悪い
と、粗化表面上の触媒核がレジストで覆われていないた
めに非常に動きやすくなる。その結果、パターン間絶縁
性を著しく低下させることになる。このことは、くし型
パターンを作成し、このパターン間に定電圧を印加して
恒温恒湿下に一定時間放置した後、パターン間の電気抵
抗を測定する試験によっても確認されている。

【００１０】このように、平均分子量数十万以上のポリ
マーを主成分とする従来の無電解めっき用レジストを用
いると、ラミネート条件によっては追従性良くラミネー
トすることができるが、レジストの主成分が高分子量の
ポリマーであるため、アンカー微細部のレジストが溶解
しきれずに現像残渣として残存し易く、ピール強度を劣
化させるという避けがたい問題があった。しかも、レジ
ストの現像残渣を無くすために、ラミネート条件を緩和
すると、レジストが長鎖状高分子成分を含有するので、
粘度過剰となり微細アンカーに追従しなくなりレジスト
−接着剤層の粗化表面との間に空隙が生じ、その結果、
粗化表面上の触媒核が動きやすくなりプリント配線板の
パターン間絶縁性の確保が難しくなるという問題があっ
た。

【００１１】なお、粗度の大きな凹凸表面に対して追従
性の良いレジスト膜を形成する方法として、液状レジス
トを塗布する方法が知られているが、この方法は、現像
残渣，膜厚均一性，生産性の点で明らかにドライフィル
ムレジストより劣ることから好ましくない。

【００１２】本発明の目的は、従来無電解めっき用レジ
ストが抱えている解決を必要とする上記問題を解消する
ことにあり、特に、レジストの成膜性を悪化させること
なく、微細凹凸表面への追従性および現像性に優れたレ
ジストフィルムを開発し、もってファインパターンにお
いても、ピール強度およびパターン間絶縁性に優れたプ
リント配線板が得られるようにすることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け無電解めっき用レジストフィルムの成分組成
に関し鋭意研究を続けた結果、レジストの主成分である
樹脂の低分子量化を図ると共にフィラーを添加すること
により、レジストの成膜性を悪化させることなく、微細
凹凸表面への追従性および現像性を改善できることを見
出し、本発明に想到した。

【００１４】すなわち、本発明のレジストフィルムは、
構成成分である各樹脂の分子量が10万未満, 好ましくは
５万，より好ましくは１万以下であり、かつその混合物
の平均分子量が10万未満，好ましくは５万，より好まし
くは１万以下である未硬化の感光性樹脂マトリックス中
に、耐熱性微粉末を分散してなる組成物が、シート状に
形成されていることを特徴とするものであり、前記耐熱
性微粉末は、予め硬化された耐熱性樹脂微粉末または無
機微粉末のいずれかであることが好ましく、その配合量
は感光性樹脂マトリックス（分子量１万以下の感光性樹
脂＋光開始剤）に対して５〜80 vol％で、その平均粒径
は0.01〜10μｍの範囲が好ましい。

【００１５】

【作用】本発明にかかるレジストフィルムの特徴は、第
１に、感光性樹脂マトリックスの主成分を、平均分子量
が10万以下，好ましくは１万以下である低分子量の樹脂
とすることにある。これにより、レジストの融点が低下
すると共にレジストの溶解性が改善されるので、本発明
のレジストは、優れた現像性と凹凸表面への優れた追従
性を示すようになる。第２に、このレジストフィルムの
特徴は、予め硬化された耐熱性樹脂微粉末または無機微
粉末のいずれかである耐熱性微粉末を、上記低分子量の
樹脂に分散させた組成物から構成されることにある。こ
れにより、前記組成物は成膜性に優れるので、本発明の
かかるレジストフィルムは、膜厚や組織状態の均一なも
のとなる。

【００１６】このような本発明のレジストフィルムによ
れば、プリント配線板におけるファインパターンの形成
において、レジスト層形成時にレジスト−接着剤の粗化
表面との間に空隙が生じにくくなり、しかもレジスト現
像後の前記粗化表面に現像残渣が残存しずらくなる。そ
の結果、ピール強度およびパターン間絶縁性に優れるプ
リント配線板を容易に提供することができるようにな
る。

【００１７】また、近年の環境問題によって、レジスト
の現像が、1,1,1-トリクロロエタンによる現像からアル
カリによる現像へと移行しつつある。このため、平均分
子量約数十万以上の長鎖状高分子成分を含有する従来の
無電解めっき用レジストでは、1,1,1-トリクロロエタン
による場合と同程度の現像性を維持するために、−COOH
基を導入してアルカリによる現像性を改善していた。と
ころが、このめっき用レジストへの−COOH基の導入は、
このめっき用レジストの耐めっき浴性を悪化させるとい
う問題を招いた。この点、本発明の無電解めっき用レジ
ストフィルムは、平均分子量が１万以下である低分子量
の樹脂で構成されているので、−COOH基を導入すること
なくアルカリによる現像性に優れ、しかも、めっき処理
による導体形成前に施すレジストフィルムの硬化処理に
よって、耐めっき浴性にも優れるものとなる。

【００１８】さらに、樹脂の分子量分布は、一般に、そ
の平均分子量が大きいほど広くなる傾向にある。このた
め、平均分子量約数十万以上の長鎖状高分子成分を含有
する従来の無電解めっき用レジストでは、露光前後にお
いて、その分子量分布が重なる場合があった。その結
果、現像において、現像すべきでない部分が現像されて
ファインパターンを得ることができない場合があり、解
像度の点について問題があった。この点、本発明の無電
解めっき用レジストフィルムは、平均分子量が10万未満
である低分子量の樹脂で構成されているので、露光前後
において、その分子量分布が重なることがほとんどな
く、解像度に優れたものである。

【００１９】ここで、本発明においては、レジストを構
成する未硬化の感光性樹脂マトリックスとして、平均分
子量が10万未満，とくに好ましい平均分子量として１万
以下であり、アルカリに対する溶解性に優れ、かつ硬化
処理することにより耐めっき浴性に優れる特性を示す低
分子量の樹脂を使用する。この理由は、平均分子量が10
万以上だとシートを形成しずらくなり、また、たとえ微
細アンカーの表面に追従しても、分子量が大きいために
現像時に溶解しずらく、その結果、現像残差を生じてピ
ール強度を低下させるからである。

【００２０】この感光性樹脂マトリックスは、熱硬化性
樹脂，熱硬化性樹脂の一部に感光性を付与したもの，感
光性樹脂，光開始剤および硬化剤により構成され、必要
に応じて光開始助剤も添加される。ここに、高解像度と
耐めっき浴性を整合させるために、感光性樹脂マトリッ
クス中の樹脂成分としてエポキシ樹脂の一部をアクリル
化したものを導入した。これにより、エポキシ樹脂のア
クリル化率によりレジストの解像度を満たし、一方エポ
キシ樹脂の硬化剤の選定によりレジストの耐めっき浴性
を維持することが可能となる。すなわち、感光性樹脂マ
トリックス中の樹脂成分である単官能あるいは多官能ア
クリル樹脂と前記エポキシ樹脂のアクリル化物との反応
により高解像度のレジストを得ることができ、また、感
光性樹脂マトリックス中の樹脂成分として耐熱性かつ耐
アルカリ性の熱硬化性樹脂を用いることにより、耐めっ
き浴性に優れたレジストを得ることができる。なお、よ
り高解像度のレジストを得るには、２官能以上の多官能
アクリル樹脂を用いることが望ましい。上記熱硬化性樹
脂としては、アリル樹脂，エポキシ樹脂，メラミン樹脂
およびユリア樹脂のなかから選ばれるいずれか１種以上
が好適に用いられる。上記熱硬化性樹脂の一部に感光性
を付与したものとしては、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂あるいはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
の一部をアクリル化したものが好適に用いられる。な
お、このアクリル化率は、必要に応じて容易に変えられ
るものである。上記光開始剤としては、ベンゾイソブチ
ルエーテル，ベンジルジメチルケタール，ジエトキシア
セトフェノン，アシロキシムエステル，塩素化アセトフ
ェノン，ヒドロキシアセトフェノン等の分子内結合開裂
型、ベンゾフェノン，ミヒラーケトン，ジベンゾスベロ
ン，２−エチルアンスラキノン，イソブチルチオキサン
ソン等の分子間水素引抜型のいずれか１種以上が好適に
用いられる。上記光開始助剤としては、トリエタノール
アミン，メチルジエタノールアミン，トリイソプロパノ
ールアミン，ミヒラーケトン，4,4-ジエチルアミノベン
ゾフェノン，２−ジメチルアミノエチル安息香酸，４−
ジメチルアミノ安息香酸エチル，４−ジメチルアミノ安
息香酸（n-ブトキシ）エチル，４−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミル，４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチ
ルヘキシル，重合性３級アミン等のいずれか１種以上が
用いられる。上記感光性樹脂としては、分子量１万以下
の従来公知の単官能あるいは多官能の感光性樹脂を用い
ることができる。

【００２１】エポキシ樹脂およびその感光化物の硬化剤
としては、DICY, アミン系硬化剤,酸無水物およびイミ
ダゾール系硬化剤などがよい。特に、固形分で、２〜10
wt％のイミダゾール系硬化剤を含有させることが好まし
い。この理由は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くな
り、２wt％より少ないと硬化が不十分なために充分な樹
脂強度が得られないからである。その他の熱硬化性樹脂
の硬化剤には従来公知のものを使用する。

【００２２】なお、本発明のレジストフィルムにおける
感光性樹脂マトリックスは、溶剤を含まない樹脂をその
まま使用することもできるが、樹脂を溶剤に溶解してな
るものは、粘度調節が容易にできるため微粉末を均一に
分散させることができ、しかもベースフィルム上に塗布
し易いという性質があるので、シート状のレジストを製
造するのに有利に使用することができる。この感光性樹
脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通常溶剤、例
えばメチルエチルケトン，メチルセロソルブ，エチルセ
ロソルブ，ブチルセロソルブ，ブチルセロソルブアセテ
ート，ブチルカルビトール，ブチルセルロース，テトラ
リン，ジメチルホルムアミド，ノルマルメチルピロリド
ンなどを挙げることができる。

【００２３】また、この感光性樹脂マトリックスには、
例えば、着色剤（顔料）やレベリング剤，消泡剤，紫外
線吸収剤，難燃化剤などの添加剤、あるいはその他の充
填材を適宜配合してもよい。

【００２４】次に、このような未硬化の感光性樹脂マト
リックス中に分散させる耐熱性微粉末は、耐熱性と電気
絶縁性に優れ、通常の薬品に対して安定である必要性か
ら、予め硬化された耐熱性樹脂微粉末または無機微粉末
のいずれかであることが好ましい。例えば、予め硬化さ
れた耐熱性樹脂微粉末としては、エポキシ樹脂やメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂などが用いられ、無機微粉末と
しては、シリカやテフロンなどが好適に用いられる。

【００２５】このような耐熱性微粉末は、感光性樹脂マ
トリックスに対して、５〜80 vol％の範囲を混合するこ
とが望ましい。この理由は、この微粉末の配合量が５ v
ol％より少ないと、レジストの成膜性が悪化して均一な
膜を得ることができなくなるからである。一方、微粉末
の配合量が80 vol％よりも多くなると、粗化した接着剤
層の凹凸表面に対する追従性が悪化し、パターン間絶縁
性を悪くするからである。

【００２６】また、このような耐熱性微粉末の粒度は、
平均粒径が0.01〜10μｍであることが好ましく、特に0.
5 〜５μｍであることが好適である。その理由は、平均
粒径が10μｍより大きいと、接着剤層表面の微細凹凸へ
の塗布に際し、追従できなくなり、導体の微細パターン
が得にくくなるからである。一方、0.01μｍより小さい
と、フィルム状に成膜することができないからである。

【００２７】本発明のレジストフィルムは、例えば、図
２(a) に示すように、平均分子量が10万未満，とくに好
ましい平均分子量として１万以下である未硬化の感光性
樹脂マトリックス中に、耐熱性微粉末を分散してなる組
成物を、ベースフィルム上にロールコーターやドクター
バーなどで塗布した後、60〜100 ℃に設定した乾燥炉で
乾燥することにより所定量の溶剤を除去し、Ｂステージ
状態とすることによって得られる。この際、ベースフィ
ルム上のレジストの厚さは、ドクターバーのギャップに
より15〜150 μｍに調整される。そして、このレジスト
フィルムはロール状に巻き取られるため、レジスト上に
保護フィルム（カバーフィルム）を形成させて未硬化状
態のレジストを保護することが望ましい。

【００２８】上記ベースフィルムとしては、ポリエチレ
ンテレフタレート，ポリプロピレンおよびポリエチレン
フロライド（テドラーフィルム）などのフィルムが好適
に使用される。このベースフィルムの厚さは、５〜100
μｍが望ましい。なお、ベースフィルムに対するめっき
レジストのはじきを防止するために、ベースフィルムの
塗布面にはマッド処理（凹凸処理）を施してもよい。ま
た、レジストフィルム作製時のシート同士の接触の際
に、レジスト層に異物による打痕や窪みが発生するのを
防止するために、反対の面にもマッド処理（凹凸処理）
を施してもよい。さらに、ベースフィルムの剥離除去を
容易にするために、レジスト層との接触面に離型処理と
してシリコンを塗布してもよい。なお、本発明のレジス
トフィルムは、ベースフィルムを用いずに直接塗布する
ことにより製造することができる。

【００２９】次に、本発明のレジストフィルムを用いた
プリント配線板を製造方法、ならびにプリント配線板に
ついて説明する。まず、ガラスエポキシ基板やポリイミ
ド基板，セラミック基板，金属基板などの基材表面に、
常法により接着剤層を形成し、次いで、酸や酸化剤を用
いて、常法にしたがって前記接着剤層の表面を粗化し、
その後、触媒を付与して粗化した接着剤層の表面に固定
化する。

【００３０】次に、粗化した接着剤層の表面に本発明の
無電解めっき用レジストフィルムを貼着し、次いで加
圧，加熱条件下でラミネートを行う。その後、露光，現
像，ＵＶキュアーを行い、次いで熱処理を施し、所定の
パターンに印刷したレジストを形成する。ここで、ベー
スフィルム上に、耐熱性微粉末を耐熱感光性樹脂マトリ
ックス中に分散させて得られる組成物を塗布したレジス
トフィルムを用いた場合は、そのベースフィルムを剥離
し、その後、露光，現像，ＵＶキュアーを行い、次いで
熱処理を施し、所定のパターンに印刷したレジストを形
成する。

【００３１】その後、酸処理にて触媒を活性化した後、
無電解めっきを施して、必要な導体パターンを形成し、
所望のプリント配線板を得る。

【００３２】このようにして製造した本発明のレジスト
フィルムを用いたプリント配線板は、例えば、基板上の
接着剤層表面に、平均分子量が10万未満，とくに好まし
い分子量として１万以下である未硬化の感光性樹脂マト
リックス中に、耐熱性微粉末を分散してなる組成物を、
シート状に形成してなるレジストが設けられ、そのレジ
ストが、露光，現像，ＵＶキュアーにより除去された部
分に導体回路を形成してなるプリント配線板であって、
上記耐熱性微粉末としては、その配合量が感光性樹脂マ
トリックスに対して５〜80 vol％で、その平均粒径が0.
01〜10μｍである，予め硬化された耐熱性樹脂微粉末ま
たは無機微粉末のいずれかを用いたものである。

【００３３】

【実施例】

（実施例１） (1) 表面をバフ研磨し、面粗度３μｍとしたガラスエポ
キシ絶縁基板１を表面温度60度に予熱し、以下に示す方
法で作製した接着剤シートのポリエチレンフィルム８を
剥離しながら樹脂層を基板側にして表裏同時に80℃で熱
圧着した。 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（分子量約40
00、融点85℃）10重量部、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（分子量約1000、融点28℃）50重量部およびビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（分子量約1500、融点70
℃）40重量部をＭＥＫに溶解させて樹脂液を作成した。 ．エポキシ樹脂微粉末（粒子径0.5 μｍ）10重量部に
30重量部のＭＥＫを加え超音波をかけて分散させて懸濁
液とした。 ．で作成した懸濁液にで作成した樹脂液を５回に
わけて加え、樹脂液を加える度に２mmのジルコニアボー
ルを充填したサンドミルに0.5 ｌ／分の流速で通し混合
した。 ．で作成した樹脂液にエポキシ樹脂微粉末（粒子径
５μｍ）25重量部、イミダゾール系硬化促進剤５重量部
を加えてさらにサンドミルで混合した。 ．で作成した樹脂液に100 重量部に対し、レベリン
グ剤0.2 重量部、消泡剤0.3 重量部を加えた後ホモディ
スパー攪拌機で混合し、固形分濃度70％、６rpm での粘
度1.50、60rpm での粘度0.30、チキソ性5.0 の接着剤溶
液を得た。 ．で得た接着剤溶液をドクターブレード６を用いて
マッド処理を施した厚さ40μｍのポリプロピレンフィル
ム７上に塗工した後、熱風循環炉にて80℃で５分間の乾
燥を施して、厚さ40μｍ、残留溶剤率1.5 ％の樹脂層を
形成した。 ．で形成した樹脂層の上にポリエチレンフィルム８
を熱圧着して３層構造の接着剤シートとした。 (2) 表面のポリプロピレンフィルム７を剥離した後、12
0 ℃で２時間、150 ℃で１時間熱処理して樹脂層を硬化
させて接着剤層２を形成した。この接着剤層２の粘弾性
スペクトルメーターにより観察されたTg点は170 ℃であ
った。 (3) 70℃に調整した無水クロム酸800g/lの水溶液（この
時Cr³⁺の全Crに占める割合は0.50％であった）に、(2)
で接着剤層２を形成した基板１を20分間浸漬し、表面粗
化を行った。得られた表面は、面粗度Ｒ_Z ＝12μｍ、Ｒ
_a ＝2.0 μｍであった。 (4) 表面粗化を行った後、水洗し、亜硫酸ナトリウム40
0g/lの水溶液に常温で20分間浸漬し、Cr⁶⁺の中和処理を
行った。水洗後、70℃で20分間湯洗し、さらに水洗し、
80℃で10分間乾燥させた。 (5) 常法により孔明けを行ってスルーホール５を形成
し、５kg/cm²の高圧水洗により、このスルーホール５を
洗浄した。 (6) 常法により基板１を脱脂し、界面活性剤により親水
化処理を施し、酸処理した後PdのSnコロイド触媒を付与
し、再び酸処理して不必要なSnを除去した。この時表面
に吸着しているPdの量は５μg/cm² であった。 (7) 触媒付与後、120 ℃で40分間熱処理して触媒核を表
面に固定した。 (8) 基板１を80℃に予熱し、以下に示す方法で作成した
レジストフィルム（ドライフィルムレジスト）を100 ℃
で熱圧着し、その後、常法により露光、現像、UVキュア
ー、熱処理を行いレジスト３を形成した。なお、現像液
としては、1,1,1-トリクロロエタンを使用した。 ．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（分子量約40
00、融点90〜95℃）の50％アクリル化物を54 vol％、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（分子量約900 、融点60
〜75℃）17 vol％、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート（分子量約300 ） 3.4 vol％およびネオペンチ
ルグリコール変成トリメチロールプロパンジアクリレー
ト（分子量約300 ） 1.7 vol％を、ＢＣＡに溶解させて
樹脂液を作成した。 ．エポキシ樹脂微粉末（粒子径0.5 μｍ）5.5vol％に
溶剤を加え超音波をかけて分散させて懸濁液とした。 ．で作成した懸濁液にで作成した樹脂液を５回に
わけて加え、樹脂液を加える度に２mmφのジルコニアボ
ールを充填したサンドミルに0.5 ｌ／分の流速で通し混
合した。 ．で作成した樹脂液に、エポキシ樹脂微粉末（粒子
径5.5 μｍ）11.1vol％、ベンゾフェノン４ vol％、ミ
ヒラーケトン0.4vol％およびイミダゾール系硬化促進剤
1.8vol％を加えてさらにサンドミルで混合した。 ．で作成した樹脂液に、アクリル系レベリング剤1.
1vol％を加えた後ホモディスパー攪拌機で混合し、固形
分濃度65wt％の感光性樹脂溶液を得た。 ．で得た感光性樹脂溶液をドクターブレード６を用
いてマッド処理を施した厚さ15μｍのポリプロピレンフ
ィルム７上に塗工した後、熱風循環炉にて80℃で５分間
の乾燥を施して、厚さ40μｍ、残留溶剤率1.5 wt％のシ
ート状レジストフィルムを得た。 (9) 酸処理にて触媒を活性化した後、常法により表１に
示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき
膜４の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施した。このと
き、レジスト３とめっき皮膜４による導体パターンとの
段差は５μｍであった。 (10)常法によりソルダーレジストを形成し、ソルダーコ
ートしてプリント配線板を製造した。

【００３４】

【表１】

【００３５】（実施例２）実施例１同様の方法により、
以下の組成のレジストフィルムを作成し、このレジスト
を用いてプリント配線板を製造した。 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の25％アクリル化物 ： ７ vol％ （分子量約4000、融点90〜95℃） フェノールノボラック型エポキシ樹脂の25％アクリル化物 ： 29 vol％ 変成ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ： 35 vol％ （分子量約900 、融点60〜75℃） ペンタエリスリトールテトラアクリレート ： 3.4 vol％ トリメチロールプロパントリアクリレート ： 1.7 vol％ ベンゾグアナミン樹脂微粉末 ： 16.6vol％ （粒径３μｍ、日本触媒化学製） ベンゾフェノン ： ４wt％ ， ミヒラーケトン ： 0.4 vol％ イミダゾール系硬化剤 ： 1.8 vol％ アクリル系レベリング剤 ： 1.1 vol％

【００３６】（実施例３）実施例１同様の方法により、
以下の組成のレジストフィルムを作成し、このレジスト
を用いてプリント配線板を製造した。 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の50％アクリル化物 ： 32 vol％ （分子量約4000、融点90〜95℃） 変成ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ： 39 vol％ （分子量約900 、融点60〜75℃） ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ： 3.4 vol％ ネオペンチルグリコールジアクリレート ： 1.7 vol％ メラミン樹脂微粉末（粒径２μｍ、ホーネン製） ： 16.6vol％ ベンゾフェノン ： ４wt％ ， ミヒラーケトン ： 0.4 vol％ イミダゾール系硬化剤 ： 1.8 vol％ アクリル系レベリング剤 ： 1.1 vol％

【００３７】（実施例４）実施例１同様の方法により、
以下の組成のレジストフィルムを作成し、このレジスト
を用いてプリント配線板を製造した。 フェノールノボラック型エポキシ樹脂の50％アクリル化物 ： 31 vol％ 変成ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ： 40 vol％ （分子量約900 、融点60〜75℃） ペンタエリスリトールテトラアクリレート ： 3.4 vol％ ネオペンチルグリコールジアクリレート ： 1.7 vol％ シリカ微粉末（粒径１μｍ、アドマテックス製） ： 16.6vol％ ベンゾフェノン ： ４wt％ ， ミヒラーケトン ： 0.4 vol％ イミダゾール系硬化剤 ： 1.8 vol％ アクリル系レベリング剤 ： 1.1 vol％

【００３８】（比較例）無電解めっき用レジストに用い
る感光性樹脂マトリックス中における主成分樹脂の分子
量を数十万以上にし、かつそれの平均分子量を数十万以
上のものとしたこと以外は実施例１と同様にして、プリ
ント配線板を製造した。

【００３９】上述のようにしてプリント配線板を製造す
るに当たり、無電解めっき用レジストの追従性，現像性
（溶解性），解像性，成膜性および耐アルカリ性につい
て評価した結果を表２に示す。この表に示す結果から明
らかなように、本発明のレジストフィルムは、比較例に
おける平均分子量が数十万以上の樹脂を含有する無電解
めっき用レジストに比べて、いずれの特性についても優
れることを確認した。

【００４０】さらに、上述のようにして製造したプリン
ト配線板について、パターン間絶縁性およびピール強度
を評価した結果を表２に示す。この表に示す結果から明
らかなように、本発明のレジストフィルムを用いたプリ
ント配線板は、従来の無電解めっき用レジストを用いた
比較例のプリント配線板に比べて、パターン間絶縁性お
よびピール強度が共に優れることを確認した。

【００４１】

【表２】

【００４２】なお、無電解めっき用レジストの追従性，
現像性（溶解性），解像性，成膜性および耐アルカリ
性、ならびにプリント配線板のピール強度およびパター
ン間絶縁性についての試験方法または評価方法を説明す
る。 (1) 追従性 接着剤層の粗化表面にレジストをラミネートし、次いで
これを硬化して得た基板を260 ℃のはんだ浴に15秒間浸
漬し、レジストの剥離を観察する。追従性が悪いと、レ
ジスト−粗化面間に存在する気泡が膨張しレジストが剥
離する。 (2) 現像性 露光，現像によりパターン形成後、レジスト溶解部分を
ＥＳＣＡにて分析し、現像残差の有無を調べた。 (3) 解像性 露光，現像によりパターンを形成し、その形成能を測定
した。 (4) 成膜性 ドライフィルム化可能なら○、不可能なら× (5) 耐アルカリ性 下記に説明するめっき浴汚染性試験にて、６ターン後の
銅物性（伸び率，抗張力）の低下率を測定した。 初期値として、実施例記載の70℃,pH=12のめっき浴に
てめっきを行い、得られた銅皮膜の物性を測定した（測
定値α）。 ６ターン使用分と同じ量のレジストを煮だすことによ
り、故意的にレジストによる汚染浴を作成し、次いでこ
の浴を用いて実施例記載のめっき浴を建浴し、その後こ
のめっき浴にてめっきを行い、得られた銅皮膜の物性を
測定した（測定値β）。 ｛（α−β）／α｝×100 の値を求めて評価した。な
お表２には、｛（α−β）／α｝×100 の値を記載し
た。 (6) ピール強度 １cm幅の導体パターンを作成し、導体−接着剤層間の引
き剥がし強さを以下の工程後においてそれぞれ測定し
た。 Ａ：接着剤塗布→粗化→めっき後 Ｂ：接着剤塗布→粗化→レジスト形成→パターンめっき
後 (7) パターン間絶縁性 L/S ＝50/50 μｍのくし型パターンを作成し、80℃，80
％，24Ｖの恒温恒湿、一定電圧下に、このくし型パター
ンを放置し、1000時間後、パターン間の絶縁抵抗を測定
した。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ジストの成膜性を悪化させることなく、微細凹凸表面へ
の追従性および現像性に優れたレジストフィルムを容易
に提供することができる。これにより、ファインパター
ンにおいて、ピール強度およびパターン間絶縁性に満足
するプリント配線板を容易に製造できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】追従性が悪いレジストの貼着状態を示す図であ
る。

【図２】本発明のレジストフィルムを用いたプリント配
線板の製造工程図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 接着剤層 ３ レジスト ４ めっき膜（導体層） ５ スルーホール ６ ドクターブレード ７ ポリプロピレンフィルム ８ ポリエチレンフィルム ９ 乾燥炉

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【手続補正書】

【提出日】平成５年４月３０日

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００１

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性フィルムに関
し、特に、基板上に無電解めっきによって導体回路を形
成してプリント配線板を製造する際に用いて好適な配線
板のための無電解めっき用レジストフィルムについての
提案である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平均分子量が10万未満である未硬化の感
   光性樹脂マトリックス中に、耐熱性微粉末を分散してな
   る組成物が、シート状に形成されていることを特徴とす
   るレジストフィルム。
2. 【請求項２】 未硬化の感光性樹脂マトリックスは、そ
   の平均分子量が１万以下であることを特徴とする請求項
   １に記載のレジストフィルム。
3. 【請求項３】 耐熱性微粉末が、予め硬化された耐熱性
   樹脂微粉末または無機微粉末のいずれかであることを特
   徴とする請求項１に記載のレジストフィルム。
4. 【請求項４】 耐熱性微粉末の配合量が、感光性樹脂マ
   トリックスに対して５〜80 vol％であることを特徴とす
   る請求項１に記載のレジストフィルム。
5. 【請求項５】 耐熱性微粉末の平均粒子径が、0.01〜10
   μｍであることを特徴とする請求項１に記載のレジスト
   フィルム。