JPH06177281A - 電子回路基板の保護装置 - Google Patents
電子回路基板の保護装置Info
- Publication number
- JPH06177281A JPH06177281A JP4326750A JP32675092A JPH06177281A JP H06177281 A JPH06177281 A JP H06177281A JP 4326750 A JP4326750 A JP 4326750A JP 32675092 A JP32675092 A JP 32675092A JP H06177281 A JPH06177281 A JP H06177281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- shrinkable tube
- heat
- electronic circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子回路基板を保護する機能及びコストの低減
を図る。 【構成】ＳＲＡＭ１，切換回路２，バックアップ用電池
３を基板11に装着した不揮発性メモリ基板10の基板11の
上下両面を熱収縮チューブ４で覆った構造とした。
を図る。 【構成】ＳＲＡＭ１，切換回路２，バックアップ用電池
３を基板11に装着した不揮発性メモリ基板10の基板11の
上下両面を熱収縮チューブ４で覆った構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板の表面を
保護する装置に関する。
保護する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を装着した電子回路基板におい
ては、部品を機械的衝撃から保護したり、人の指や金属
粉等の接触による短絡の発生を防止するようにするた
め、例えば樹脂ケース内に基板を入れ、封止樹脂で全体
を封入したり、基板の下部に樹脂性の保護板を取り付け
て保護しているものがある。
ては、部品を機械的衝撃から保護したり、人の指や金属
粉等の接触による短絡の発生を防止するようにするた
め、例えば樹脂ケース内に基板を入れ、封止樹脂で全体
を封入したり、基板の下部に樹脂性の保護板を取り付け
て保護しているものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子回路基板の保護装置にあっては、装着の
作業効率が悪く、部品コストも高くつき、離脱を確実に
防止するのが難しい等の難点があった。本発明は、この
ような従来の電子回路基板の保護装置の問題を解決する
ためなされたもので、保護部品の装着が簡単で、部品コ
ストも安価で、離脱も確実に防止できるようにした電子
回路基板の保護装置を提供することを目的とする。
うな従来の電子回路基板の保護装置にあっては、装着の
作業効率が悪く、部品コストも高くつき、離脱を確実に
防止するのが難しい等の難点があった。本発明は、この
ような従来の電子回路基板の保護装置の問題を解決する
ためなされたもので、保護部品の装着が簡単で、部品コ
ストも安価で、離脱も確実に防止できるようにした電子
回路基板の保護装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
回路基板の表面を加熱により収縮させた熱収縮チューブ
で覆った構造とした構成とする。
回路基板の表面を加熱により収縮させた熱収縮チューブ
で覆った構造とした構成とする。
【０００５】
【作用】熱収縮チューブで基板の表面が装着部品ごと覆
われているので、表面に装着された部品を、機械的な衝
撃から保護でき、人の指や金属粉の接触等による短絡の
発生を防止することができる。
われているので、表面に装着された部品を、機械的な衝
撃から保護でき、人の指や金属粉の接触等による短絡の
発生を防止することができる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。不揮発性メモリ基板に適用した一実施例の構成を示
す図１において、不揮発性メモリ基板10の基板11上に
は、ＳＯＰタイプのスタティックＲＡＭ (以下ＳＲＡＭ
と記す) １、ＩＣ化された切換回路２、電極端子３ａ，
３ｂを有するコイン型のバックアップ用電池３が配設さ
れている。前記電池３は、電極端子３ａ，３ｂで基板11
に半田付けされ、ＳＲＡＭ１，切換回路２も夫々の端子
で基板11に半田付けされている。また、ＳＲＡＭ１は基
板配線パターンを介して切換回路２と接続されている。
基板11の側縁部には所定数の接続用のピン12が立てら
れ、不揮発性メモリ基板は例えば機器本体のソケット等
に自由に抜き差しできるようになっている。
る。不揮発性メモリ基板に適用した一実施例の構成を示
す図１において、不揮発性メモリ基板10の基板11上に
は、ＳＯＰタイプのスタティックＲＡＭ (以下ＳＲＡＭ
と記す) １、ＩＣ化された切換回路２、電極端子３ａ，
３ｂを有するコイン型のバックアップ用電池３が配設さ
れている。前記電池３は、電極端子３ａ，３ｂで基板11
に半田付けされ、ＳＲＡＭ１，切換回路２も夫々の端子
で基板11に半田付けされている。また、ＳＲＡＭ１は基
板配線パターンを介して切換回路２と接続されている。
基板11の側縁部には所定数の接続用のピン12が立てら
れ、不揮発性メモリ基板は例えば機器本体のソケット等
に自由に抜き差しできるようになっている。
【０００７】そして、ＳＲＡＭ１への読み込み、書込み
動作時には、切換回路２が駆動用電源である機器本体か
らの外部電源の電圧をＳＲＡＭ１に印加し、機器の電源
が切られて外部電源の電圧が所定値以下に下がった時に
は、ＳＲＡＭ１に記憶したデータの消滅を防止するため
バックアップ用電池３の電圧をＳＲＡＭ１に印加する一
方、ＳＲＡＭ１に書込み禁止信号を出力して書込みを禁
止させるようにしている。
動作時には、切換回路２が駆動用電源である機器本体か
らの外部電源の電圧をＳＲＡＭ１に印加し、機器の電源
が切られて外部電源の電圧が所定値以下に下がった時に
は、ＳＲＡＭ１に記憶したデータの消滅を防止するため
バックアップ用電池３の電圧をＳＲＡＭ１に印加する一
方、ＳＲＡＭ１に書込み禁止信号を出力して書込みを禁
止させるようにしている。
【０００８】かかる構成を有した不揮発性メモリ基板に
対し、図２に示すように基板11の上下両面を囲むように
環状の熱収縮チューブ４を装填し、所定温度条件で加熱
する。加熱により、図３に示すように前記熱収縮チュー
ブ４は収縮し、前記基板11の上下両面の部品が熱収縮チ
ューブ４により密着して覆われる。
対し、図２に示すように基板11の上下両面を囲むように
環状の熱収縮チューブ４を装填し、所定温度条件で加熱
する。加熱により、図３に示すように前記熱収縮チュー
ブ４は収縮し、前記基板11の上下両面の部品が熱収縮チ
ューブ４により密着して覆われる。
【０００９】このように熱収縮チューブ４で基板上の部
品を覆うことにより、機械的衝撃に対してクッションと
なって保護できると共に、人の指や金属粉等の接触によ
る短絡の発生を防止できる。特に、不揮発性メモリ基板
の場合、機器本体から不揮発性メモリ基板を抜いて運ぶ
ような場合に、例えば切換回路のＳＲＡＭへの書込み禁
止信号の出力端子は電池３の端子、外部電源の入力端
子、切換回路のＳＲＡＭへの電圧出力端子等と同時に指
で触れると、指を介して電池の正の電極端子と書込み禁
止信号の出力端子とが短絡してＳＲＡＭが書込み可能状
態となってしまい記憶したデータが消滅するという事故
が発生するおそれがあるが、熱収縮チューブ４により電
気絶縁状態が保持されるので、このような事故を確実に
防止できる。また、金属粉等の付着による短絡事故も防
止できる。
品を覆うことにより、機械的衝撃に対してクッションと
なって保護できると共に、人の指や金属粉等の接触によ
る短絡の発生を防止できる。特に、不揮発性メモリ基板
の場合、機器本体から不揮発性メモリ基板を抜いて運ぶ
ような場合に、例えば切換回路のＳＲＡＭへの書込み禁
止信号の出力端子は電池３の端子、外部電源の入力端
子、切換回路のＳＲＡＭへの電圧出力端子等と同時に指
で触れると、指を介して電池の正の電極端子と書込み禁
止信号の出力端子とが短絡してＳＲＡＭが書込み可能状
態となってしまい記憶したデータが消滅するという事故
が発生するおそれがあるが、熱収縮チューブ４により電
気絶縁状態が保持されるので、このような事故を確実に
防止できる。また、金属粉等の付着による短絡事故も防
止できる。
【００１０】また、熱収縮チューブ４は安価で装着も加
熱のみで容易に行え、かつ、部品の表面に密着して離脱
を確実に防止できる。
熱のみで容易に行え、かつ、部品の表面に密着して離脱
を確実に防止できる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、熱収縮チューブによって基板表面を覆う構成とした
ため、機械的衝撃から保護できると共に、指や金属粉の
接触等による短絡事故の発生を防止できる。
ば、熱収縮チューブによって基板表面を覆う構成とした
ため、機械的衝撃から保護できると共に、指や金属粉の
接触等による短絡事故の発生を防止できる。
【図１】本発明の一実施例に適用する不揮発性メモリ基
板の平面図、正面図及び右側面図
板の平面図、正面図及び右側面図
【図２】同上の不揮発性メモリ基板に加熱前の熱収縮チ
ューブを装填した時の状態を示す正面図及び右側面図
ューブを装填した時の状態を示す正面図及び右側面図
【図３】同上の不揮発性メモリ基板に熱収縮チューブを
装填して加熱により収縮した状態を示す正面図及び右側
面図
装填して加熱により収縮した状態を示す正面図及び右側
面図
１ ＳＲＡＭ ２ 切換回路 ３ バックアップ用電池 ４ 熱収縮チューブ 10 不揮発性メモリ基板 11 基板
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を装着した電子回路基板の表面
を、加熱により収縮させた熱収縮チューブで覆った構造
としたことを特徴とする電子回路基板の保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4326750A JPH06177281A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 電子回路基板の保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4326750A JPH06177281A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 電子回路基板の保護装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177281A true JPH06177281A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18191268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4326750A Pending JPH06177281A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 電子回路基板の保護装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000014557A (ko) * | 1998-08-21 | 2000-03-15 | 윤종용 | 배터리 백-업 기능을 가지는 보조 램 보드장치 |
-
1992
- 1992-12-07 JP JP4326750A patent/JPH06177281A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000014557A (ko) * | 1998-08-21 | 2000-03-15 | 윤종용 | 배터리 백-업 기능을 가지는 보조 램 보드장치 |
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