JPH0617304Y2 - Ｉｃパッケージ抜取り用治具 - Google Patents
Ｉｃパッケージ抜取り用治具Info
- Publication number
- JPH0617304Y2 JPH0617304Y2 JP5331489U JP5331489U JPH0617304Y2 JP H0617304 Y2 JPH0617304 Y2 JP H0617304Y2 JP 5331489 U JP5331489 U JP 5331489U JP 5331489 U JP5331489 U JP 5331489U JP H0617304 Y2 JPH0617304 Y2 JP H0617304Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- cam
- slide plate
- handle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、特にＰＧＡ（Pin Grid Alley）型のＩＣパッ
ケージを収容したＩＣソケットから該ＩＣパッケージを
効果的に取り出し得るようにしたＩＣパッケージ抜取り
用治具の構造に関する。
ケージを収容したＩＣソケットから該ＩＣパッケージを
効果的に取り出し得るようにしたＩＣパッケージ抜取り
用治具の構造に関する。
所謂、ＰＧＡ型ＩＣパッケージは多数の接続ピンがその
平面に対して垂直に並列して設けられているが、第４図
はかかるＩＣパッケージを収容するためのＩＣソケット
の構成例を示しており、このＩＣソケットは、ＩＣパッ
ケージの接続ピンと接続する多数のコンタクトピン２１
が配列されたソケット本体２２と、ソケット本体２２に
上下動可能に装着されると共にソケット本体２２から離
間するようにばね２３により弾圧されその上下動によっ
てコンタクトピン接続部開閉用のカムの作用でコンタク
トピン２１を接続ピンとの接続及び接続解除状態になら
しめるスライドプレート２４と、該スライドプレートの
上下動を規制し得るカバー２５とから構成されている。
平面に対して垂直に並列して設けられているが、第４図
はかかるＩＣパッケージを収容するためのＩＣソケット
の構成例を示しており、このＩＣソケットは、ＩＣパッ
ケージの接続ピンと接続する多数のコンタクトピン２１
が配列されたソケット本体２２と、ソケット本体２２に
上下動可能に装着されると共にソケット本体２２から離
間するようにばね２３により弾圧されその上下動によっ
てコンタクトピン接続部開閉用のカムの作用でコンタク
トピン２１を接続ピンとの接続及び接続解除状態になら
しめるスライドプレート２４と、該スライドプレートの
上下動を規制し得るカバー２５とから構成されている。
ばね２３によりスライドプレート２４が押し上げられて
いるＩＣソケットにＩＣパッケージをセットした後、ス
ライドプレート２４を押し下げると（第５図参照）、ス
ライドプレート２４に形成されたカムによりコンタクト
ピンの接触部が開かれてセットされたＩＣパッケージＰ
の接続ピンはこのときコンタクトピンと接続解除状態に
なっているが、これより再びスライドプレート２４が押
し上げられると両者は直ちに接続せしめられる。このよ
うにスライドプレート２４を上下動させるだけでセット
したＩＣパッケージＰの接続ピンを接続及び接続解除す
ることができるようになっている。
いるＩＣソケットにＩＣパッケージをセットした後、ス
ライドプレート２４を押し下げると（第５図参照）、ス
ライドプレート２４に形成されたカムによりコンタクト
ピンの接触部が開かれてセットされたＩＣパッケージＰ
の接続ピンはこのときコンタクトピンと接続解除状態に
なっているが、これより再びスライドプレート２４が押
し上げられると両者は直ちに接続せしめられる。このよ
うにスライドプレート２４を上下動させるだけでセット
したＩＣパッケージＰの接続ピンを接続及び接続解除す
ることができるようになっている。
しかしながら、かかる構成のＩＣソケットでは、特に収
容したＩＣパッケージＰを取り出す場合、先づ、スライ
ドプレート２４を押し下げてＩＣパッケージＰの接続ピ
ンをコンタクトピンとの接続解除状態にならしめると共
に該スライドプレート２４を押圧し続けながらＩＣパッ
ケージを取り出す必要がある。このときの押圧力は１７
０ピン程度のＩＣパッケージの場合、７〜１０Kg程度に
達するため、この押圧操作を一方の手で行ない、更にか
かる状態下で他方の手によってＩＣパッケージＰを取り
出すという作業は極めて煩雑且つ面倒である。
容したＩＣパッケージＰを取り出す場合、先づ、スライ
ドプレート２４を押し下げてＩＣパッケージＰの接続ピ
ンをコンタクトピンとの接続解除状態にならしめると共
に該スライドプレート２４を押圧し続けながらＩＣパッ
ケージを取り出す必要がある。このときの押圧力は１７
０ピン程度のＩＣパッケージの場合、７〜１０Kg程度に
達するため、この押圧操作を一方の手で行ない、更にか
かる状態下で他方の手によってＩＣパッケージＰを取り
出すという作業は極めて煩雑且つ面倒である。
本考案はかかる実情に鑑み、この種のＩＣソケットに適
用して簡単且つ適確にＩＣパッケージを取り出し得るＩ
Ｃパッケージ抜取り用治具を提供することを目的とす
る。
用して簡単且つ適確にＩＣパッケージを取り出し得るＩ
Ｃパッケージ抜取り用治具を提供することを目的とす
る。
本考案によるＩＣパッケージ抜取り用治具は、内部に環
状カムが形成されている操作用の取手と該取手に回転自
在に支持されていてＩＣソケットのスライドプレートを
押圧し得る押圧部を有するホールドブロックと上記取手
の環状カムと係合しカムによって進退し得るように上記
ホールドブロックに摺動可能に装着されていてＩＣパッ
ケージを把持する把持部を備えた把持手段とを有してい
る。
状カムが形成されている操作用の取手と該取手に回転自
在に支持されていてＩＣソケットのスライドプレートを
押圧し得る押圧部を有するホールドブロックと上記取手
の環状カムと係合しカムによって進退し得るように上記
ホールドブロックに摺動可能に装着されていてＩＣパッ
ケージを把持する把持部を備えた把持手段とを有してい
る。
先づ、かかる治具の取手とホールドブロックとを相互に
回転して把持部が前進突出した状態とし、その状態で取
手に支持されるホールドブロックをＩＣパッケージを収
容するＩＣソケットに押付けると先づその段部がＩＣソ
ケットのスライドプレートを押し下げ、これによりＩＣ
パッケージの接続ピンはコンタクトピンとの接続解除状
態になると共に、把持部がＩＣパッケージを把持した状
態になる。次いで更に取手を回動すると把持手段はＩＣ
パッケージを把持したまま後退する。従って、この状態
で取手をＩＣソケットから引き離せばＩＣパッケージは
簡単にＩＣソケットから抜き取られ、このように取手を
回動操作するだけでＩＣパッケージを抜き取ることがで
きる。
回転して把持部が前進突出した状態とし、その状態で取
手に支持されるホールドブロックをＩＣパッケージを収
容するＩＣソケットに押付けると先づその段部がＩＣソ
ケットのスライドプレートを押し下げ、これによりＩＣ
パッケージの接続ピンはコンタクトピンとの接続解除状
態になると共に、把持部がＩＣパッケージを把持した状
態になる。次いで更に取手を回動すると把持手段はＩＣ
パッケージを把持したまま後退する。従って、この状態
で取手をＩＣソケットから引き離せばＩＣパッケージは
簡単にＩＣソケットから抜き取られ、このように取手を
回動操作するだけでＩＣパッケージを抜き取ることがで
きる。
以下、第１図乃至第３図に基づき本考案によるＩＣパッ
ケージ抜取り用治具の一実施例を説明する。図中、１は
中心軸１ａの外側に後述する環状カムが形成されている
操作用の取手、２は中心軸１ａに対して対称に配置され
た傾斜面２ａ，２ａ′とこの傾斜面２ａ，２ａ′の両側
に連なる段違いの平坦面２ｂ，２ｂ′及び２ｃ，２ｃ′
から成るカム面を有する環状カム、２ｂ１，２ｂ１′は
平坦面２ｂ，２ｂ′上に形成された後述するカムピンの
ための凹状の座、３は中心軸１ａの支軸１ａ１に回転可
能に枢着されてビス４を介して取手１により支持されて
いて第２図に示したようにＩＣソケットのスライドプレ
ート２４を収容する凹部３ａと該スライドプレート２４
の上端面と当接し得る段部３ｂとを有しているホールド
ブロック、５，５′はホールドブロック３の貫通孔３
ｃ，３ｃ′に挿通せしめられると共に頭部５ａ，５ａ′
が上記座２ｂ１，２ｂ１′に着座し得るようになってい
るカムピン、６，６′はカムピン５，５′を取手１側へ
押圧せしめる圧縮コイルスプリング、７はホールドブロ
ック３の段部３ｂの内側に形成されたガイド壁３ｄによ
りその各角部を案内され得ると共にビス８，８′によっ
てカムピン５，５′と連結されるベースプレート７ａと
ＩＣパッケージＰを両外側から挟持し得るようにベース
プレート７ａに取付けられた板ばね等で成る把持部材７
ｂとから成る把持手段である。上記把持部材７ｂの内側
面７ｂ１（第１図）には摩擦係数の比較的大きいコーテ
ィング層が形成され、又はそのような適宜のテープ片が
貼着されている。又、上記環状カム２の傾斜面２ａ，２
ａ′の傾斜角度、即ち平坦面２ｂ及び２ｃ又は２ｂ′及
び２ｃ′の段差により、把持手段７の進退ストロークが
設定される。
ケージ抜取り用治具の一実施例を説明する。図中、１は
中心軸１ａの外側に後述する環状カムが形成されている
操作用の取手、２は中心軸１ａに対して対称に配置され
た傾斜面２ａ，２ａ′とこの傾斜面２ａ，２ａ′の両側
に連なる段違いの平坦面２ｂ，２ｂ′及び２ｃ，２ｃ′
から成るカム面を有する環状カム、２ｂ１，２ｂ１′は
平坦面２ｂ，２ｂ′上に形成された後述するカムピンの
ための凹状の座、３は中心軸１ａの支軸１ａ１に回転可
能に枢着されてビス４を介して取手１により支持されて
いて第２図に示したようにＩＣソケットのスライドプレ
ート２４を収容する凹部３ａと該スライドプレート２４
の上端面と当接し得る段部３ｂとを有しているホールド
ブロック、５，５′はホールドブロック３の貫通孔３
ｃ，３ｃ′に挿通せしめられると共に頭部５ａ，５ａ′
が上記座２ｂ１，２ｂ１′に着座し得るようになってい
るカムピン、６，６′はカムピン５，５′を取手１側へ
押圧せしめる圧縮コイルスプリング、７はホールドブロ
ック３の段部３ｂの内側に形成されたガイド壁３ｄによ
りその各角部を案内され得ると共にビス８，８′によっ
てカムピン５，５′と連結されるベースプレート７ａと
ＩＣパッケージＰを両外側から挟持し得るようにベース
プレート７ａに取付けられた板ばね等で成る把持部材７
ｂとから成る把持手段である。上記把持部材７ｂの内側
面７ｂ１（第１図）には摩擦係数の比較的大きいコーテ
ィング層が形成され、又はそのような適宜のテープ片が
貼着されている。又、上記環状カム２の傾斜面２ａ，２
ａ′の傾斜角度、即ち平坦面２ｂ及び２ｃ又は２ｂ′及
び２ｃ′の段差により、把持手段７の進退ストロークが
設定される。
本考案によるＩＣパッケージ抜取り用治具は上記のよう
に構成されているから、取手１とホールドブロック３と
は相互に回転し得るが、その際、カムピン５，５′の頭
部５ａ，５ａ′が環状カム２のカム面に沿って摺接し、
例えば第３図に示したように、座２ｂ１′に着座してい
たカムピン５は矢印で示す如く平坦面２ｃ，傾斜面２ａ
及び平坦面２ｂと順次摺接してゆき、又、これはカムピ
ン５′についても同様に行なわれる。これに対応してカ
ムピン５，５′と連結しているベースプレート７ａはホ
ールドブロック３のガイド壁３ｄによって案内されて平
坦面２ｂ及び２ｃ間の段差に相当するストロークだけ該
ホールドブロック３内で進退する。そこで、ＩＣソケッ
トに収容されて接続ピンがコンタクトピンと接続してい
るＩＣパッケージを取り出す場合（このときＩＣソケッ
トのスライドプレート２４は前述したように押し上げ状
態にある（第５図参照））、先づ、取手１とホールドブ
ロック３とを相互に回転させ、一旦カムピン５，５′を
環状カム２の凹状の座２ｂ１，２ｂ１′の位置に持ち来
たし、即ち把持部を前進させて置く。この場合、ＩＣソ
ケットは図示しない基板側に固定されているが、そのよ
うなＩＣソケットのスライドプレート２４をホールドブ
ロック３の凹部３ａ内に収容しながら取手１に支持され
たホールドブロック３をＩＣソケットに押付けると該ホ
ールドブロック３の段部３ｄがスライドプレート２４の
上端面と当接してスライドプレート２４をソケット本体
２２に向けて押し下げる。この結果、把持手段７の把持
部材７ｂが第２図に示したようにＩＣソケット内のＩＣ
パッケージＰを挟持するが、このときＩＣパッケージＰ
の接続ピンはソケット本体２２側のコンタクトピンと接
続解除状態になっている。従って、このような状態から
更に取手１を回動すると（第１図、矢印Ａ）、カムピン
５，５′の頭部５ａ，５ａ′が座２ｂ１，２ｂ１′から
脱離して該カムピン５，５′は圧縮コイルスプリング
６，６′の弾力によって後退せしめられ、頭部５ａ，５
ａ′は夫々平坦面２ｃ′，２ｃと当接する。これに伴っ
てベースプレート７ａも後退するので把持部材７ｂによ
り把持されているＩＣパッケージＰは第２図に示した位
置から上昇してＩＣソケットから脱離せしめられる。そ
して、取手１をＩＣソケットから引き離すことによりス
ライドプレート２４は復帰（上昇）し、かくしてＩＣパ
ッケージＰはホールドブロック３内に保持され、ＩＣソ
ケットから特別な抜去力を要することなく抜き取られ
る。このように取手１をＩＣソケットに押付けて回動
（例えば９０°程度）するだけの操作によりＩＣパッケ
ージＰを容易に抜き取ることができるが、かかる押下げ
ながら所定量回動するという操作は片手で簡単に行うこ
とができるため作業性が著しく向上すると共にその操作
は適確に行なわれる。
に構成されているから、取手１とホールドブロック３と
は相互に回転し得るが、その際、カムピン５，５′の頭
部５ａ，５ａ′が環状カム２のカム面に沿って摺接し、
例えば第３図に示したように、座２ｂ１′に着座してい
たカムピン５は矢印で示す如く平坦面２ｃ，傾斜面２ａ
及び平坦面２ｂと順次摺接してゆき、又、これはカムピ
ン５′についても同様に行なわれる。これに対応してカ
ムピン５，５′と連結しているベースプレート７ａはホ
ールドブロック３のガイド壁３ｄによって案内されて平
坦面２ｂ及び２ｃ間の段差に相当するストロークだけ該
ホールドブロック３内で進退する。そこで、ＩＣソケッ
トに収容されて接続ピンがコンタクトピンと接続してい
るＩＣパッケージを取り出す場合（このときＩＣソケッ
トのスライドプレート２４は前述したように押し上げ状
態にある（第５図参照））、先づ、取手１とホールドブ
ロック３とを相互に回転させ、一旦カムピン５，５′を
環状カム２の凹状の座２ｂ１，２ｂ１′の位置に持ち来
たし、即ち把持部を前進させて置く。この場合、ＩＣソ
ケットは図示しない基板側に固定されているが、そのよ
うなＩＣソケットのスライドプレート２４をホールドブ
ロック３の凹部３ａ内に収容しながら取手１に支持され
たホールドブロック３をＩＣソケットに押付けると該ホ
ールドブロック３の段部３ｄがスライドプレート２４の
上端面と当接してスライドプレート２４をソケット本体
２２に向けて押し下げる。この結果、把持手段７の把持
部材７ｂが第２図に示したようにＩＣソケット内のＩＣ
パッケージＰを挟持するが、このときＩＣパッケージＰ
の接続ピンはソケット本体２２側のコンタクトピンと接
続解除状態になっている。従って、このような状態から
更に取手１を回動すると（第１図、矢印Ａ）、カムピン
５，５′の頭部５ａ，５ａ′が座２ｂ１，２ｂ１′から
脱離して該カムピン５，５′は圧縮コイルスプリング
６，６′の弾力によって後退せしめられ、頭部５ａ，５
ａ′は夫々平坦面２ｃ′，２ｃと当接する。これに伴っ
てベースプレート７ａも後退するので把持部材７ｂによ
り把持されているＩＣパッケージＰは第２図に示した位
置から上昇してＩＣソケットから脱離せしめられる。そ
して、取手１をＩＣソケットから引き離すことによりス
ライドプレート２４は復帰（上昇）し、かくしてＩＣパ
ッケージＰはホールドブロック３内に保持され、ＩＣソ
ケットから特別な抜去力を要することなく抜き取られ
る。このように取手１をＩＣソケットに押付けて回動
（例えば９０°程度）するだけの操作によりＩＣパッケ
ージＰを容易に抜き取ることができるが、かかる押下げ
ながら所定量回動するという操作は片手で簡単に行うこ
とができるため作業性が著しく向上すると共にその操作
は適確に行なわれる。
上記実施例における取手１の環状カム２のカム面は円周
を二分割する態様で一対対称に形成されているが、この
他に円周を三分割等、適宜に分割するように形成するこ
とも可能である。
を二分割する態様で一対対称に形成されているが、この
他に円周を三分割等、適宜に分割するように形成するこ
とも可能である。
上述のように本考案のＩＣパッケージ抜取り用治具によ
れば、この種のＩＣソケットから、収容されているＩＣ
パッケージを簡単且つ適確に抜き取ることができる。
れば、この種のＩＣソケットから、収容されているＩＣ
パッケージを簡単且つ適確に抜き取ることができる。
第１図は本考案のＩＣパッケージ抜取り用治具の一実施
例による全体の構成を示す分解斜視図、第２図はＩＣソ
ケットへ押付けた本案抜取り用治具の把持手段が抜取る
べきＩＣパッケージを挟持した状態を示す縦断面図、第
３図は本考案にかかる環状カムとこれに係合するカムピ
ンとの作動関係を示す部分縦断面図、第４図は従来のＩ
Ｃソケットの構成例を示す分解斜視図、第５図は該ＩＣ
ソケットの作動を説明する縦断面図である。 １……取手、２……環状カム、３……ホールドブロッ
ク、３ａ……凹部、３ｂ……段部、３ｄ……ガイド壁、
４……ビス、５，５′……カムピン、６，６′……圧縮
コイルスプリング、７……把持手段、７ａ……ベースプ
レート、７ｂ……把持部材、Ｐ……ＩＣパッケージ。
例による全体の構成を示す分解斜視図、第２図はＩＣソ
ケットへ押付けた本案抜取り用治具の把持手段が抜取る
べきＩＣパッケージを挟持した状態を示す縦断面図、第
３図は本考案にかかる環状カムとこれに係合するカムピ
ンとの作動関係を示す部分縦断面図、第４図は従来のＩ
Ｃソケットの構成例を示す分解斜視図、第５図は該ＩＣ
ソケットの作動を説明する縦断面図である。 １……取手、２……環状カム、３……ホールドブロッ
ク、３ａ……凹部、３ｂ……段部、３ｄ……ガイド壁、
４……ビス、５，５′……カムピン、６，６′……圧縮
コイルスプリング、７……把持手段、７ａ……ベースプ
レート、７ｂ……把持部材、Ｐ……ＩＣパッケージ。
Claims (1)
- 【請求項１】ソケット本体とカバーとの間に装着された
スライドプレートの上下動により上記ソケット本体にセ
ットしたＩＣパッケージの接続ピンと上記ソケット本体
に配列せしめたコンタクトピンとの接続及び接続解除を
行ない得るように構成されたＩＣソケットから上記ＩＣ
パッケージを抜き取るためのＩＣパッケージ抜取り用治
具において、内部に環状カムが形成されている操作用の
取手と該取手に回転自在に支持されていて上記ＩＣソケ
ットのスライドプレートを押圧し得る押圧部を有するホ
ールドブロックと上記環状カムと係合しカムによって進
退し得るように上記ホールドブロック内に摺動可能に装
着されていて上記ＩＣパッケージを把持し得る把持部を
備えている把持手段とを有し、ＩＣソケットのスライド
プレートをホールドブロックで押圧しながら上記取手の
回動操作により上記ＩＣソケットから上記ＩＣパッケー
ジを把持部で把持して抜取り得るようにしたことを特徴
とするＩＣパッケージ抜取り用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331489U JPH0617304Y2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Ｉｃパッケージ抜取り用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331489U JPH0617304Y2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Ｉｃパッケージ抜取り用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146841U JPH02146841U (ja) | 1990-12-13 |
| JPH0617304Y2 true JPH0617304Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31574393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5331489U Expired - Lifetime JPH0617304Y2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Ｉｃパッケージ抜取り用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617304Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP5331489U patent/JPH0617304Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02146841U (ja) | 1990-12-13 |
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