JPH0617304Y2 - Icパッケージ抜取り用治具 - Google Patents
Icパッケージ抜取り用治具Info
- Publication number
- JPH0617304Y2 JPH0617304Y2 JP5331489U JP5331489U JPH0617304Y2 JP H0617304 Y2 JPH0617304 Y2 JP H0617304Y2 JP 5331489 U JP5331489 U JP 5331489U JP 5331489 U JP5331489 U JP 5331489U JP H0617304 Y2 JPH0617304 Y2 JP H0617304Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- cam
- slide plate
- handle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、特にPGA(Pin Grid Alley)型のICパッ
ケージを収容したICソケットから該ICパッケージを
効果的に取り出し得るようにしたICパッケージ抜取り
用治具の構造に関する。
ケージを収容したICソケットから該ICパッケージを
効果的に取り出し得るようにしたICパッケージ抜取り
用治具の構造に関する。
所謂、PGA型ICパッケージは多数の接続ピンがその
平面に対して垂直に並列して設けられているが、第4図
はかかるICパッケージを収容するためのICソケット
の構成例を示しており、このICソケットは、ICパッ
ケージの接続ピンと接続する多数のコンタクトピン21
が配列されたソケット本体22と、ソケット本体22に
上下動可能に装着されると共にソケット本体22から離
間するようにばね23により弾圧されその上下動によっ
てコンタクトピン接続部開閉用のカムの作用でコンタク
トピン21を接続ピンとの接続及び接続解除状態になら
しめるスライドプレート24と、該スライドプレートの
上下動を規制し得るカバー25とから構成されている。
平面に対して垂直に並列して設けられているが、第4図
はかかるICパッケージを収容するためのICソケット
の構成例を示しており、このICソケットは、ICパッ
ケージの接続ピンと接続する多数のコンタクトピン21
が配列されたソケット本体22と、ソケット本体22に
上下動可能に装着されると共にソケット本体22から離
間するようにばね23により弾圧されその上下動によっ
てコンタクトピン接続部開閉用のカムの作用でコンタク
トピン21を接続ピンとの接続及び接続解除状態になら
しめるスライドプレート24と、該スライドプレートの
上下動を規制し得るカバー25とから構成されている。
ばね23によりスライドプレート24が押し上げられて
いるICソケットにICパッケージをセットした後、ス
ライドプレート24を押し下げると(第5図参照)、ス
ライドプレート24に形成されたカムによりコンタクト
ピンの接触部が開かれてセットされたICパッケージP
の接続ピンはこのときコンタクトピンと接続解除状態に
なっているが、これより再びスライドプレート24が押
し上げられると両者は直ちに接続せしめられる。このよ
うにスライドプレート24を上下動させるだけでセット
したICパッケージPの接続ピンを接続及び接続解除す
ることができるようになっている。
いるICソケットにICパッケージをセットした後、ス
ライドプレート24を押し下げると(第5図参照)、ス
ライドプレート24に形成されたカムによりコンタクト
ピンの接触部が開かれてセットされたICパッケージP
の接続ピンはこのときコンタクトピンと接続解除状態に
なっているが、これより再びスライドプレート24が押
し上げられると両者は直ちに接続せしめられる。このよ
うにスライドプレート24を上下動させるだけでセット
したICパッケージPの接続ピンを接続及び接続解除す
ることができるようになっている。
しかしながら、かかる構成のICソケットでは、特に収
容したICパッケージPを取り出す場合、先づ、スライ
ドプレート24を押し下げてICパッケージPの接続ピ
ンをコンタクトピンとの接続解除状態にならしめると共
に該スライドプレート24を押圧し続けながらICパッ
ケージを取り出す必要がある。このときの押圧力は17
0ピン程度のICパッケージの場合、7〜10Kg程度に
達するため、この押圧操作を一方の手で行ない、更にか
かる状態下で他方の手によってICパッケージPを取り
出すという作業は極めて煩雑且つ面倒である。
容したICパッケージPを取り出す場合、先づ、スライ
ドプレート24を押し下げてICパッケージPの接続ピ
ンをコンタクトピンとの接続解除状態にならしめると共
に該スライドプレート24を押圧し続けながらICパッ
ケージを取り出す必要がある。このときの押圧力は17
0ピン程度のICパッケージの場合、7〜10Kg程度に
達するため、この押圧操作を一方の手で行ない、更にか
かる状態下で他方の手によってICパッケージPを取り
出すという作業は極めて煩雑且つ面倒である。
本考案はかかる実情に鑑み、この種のICソケットに適
用して簡単且つ適確にICパッケージを取り出し得るI
Cパッケージ抜取り用治具を提供することを目的とす
る。
用して簡単且つ適確にICパッケージを取り出し得るI
Cパッケージ抜取り用治具を提供することを目的とす
る。
本考案によるICパッケージ抜取り用治具は、内部に環
状カムが形成されている操作用の取手と該取手に回転自
在に支持されていてICソケットのスライドプレートを
押圧し得る押圧部を有するホールドブロックと上記取手
の環状カムと係合しカムによって進退し得るように上記
ホールドブロックに摺動可能に装着されていてICパッ
ケージを把持する把持部を備えた把持手段とを有してい
る。
状カムが形成されている操作用の取手と該取手に回転自
在に支持されていてICソケットのスライドプレートを
押圧し得る押圧部を有するホールドブロックと上記取手
の環状カムと係合しカムによって進退し得るように上記
ホールドブロックに摺動可能に装着されていてICパッ
ケージを把持する把持部を備えた把持手段とを有してい
る。
先づ、かかる治具の取手とホールドブロックとを相互に
回転して把持部が前進突出した状態とし、その状態で取
手に支持されるホールドブロックをICパッケージを収
容するICソケットに押付けると先づその段部がICソ
ケットのスライドプレートを押し下げ、これによりIC
パッケージの接続ピンはコンタクトピンとの接続解除状
態になると共に、把持部がICパッケージを把持した状
態になる。次いで更に取手を回動すると把持手段はIC
パッケージを把持したまま後退する。従って、この状態
で取手をICソケットから引き離せばICパッケージは
簡単にICソケットから抜き取られ、このように取手を
回動操作するだけでICパッケージを抜き取ることがで
きる。
回転して把持部が前進突出した状態とし、その状態で取
手に支持されるホールドブロックをICパッケージを収
容するICソケットに押付けると先づその段部がICソ
ケットのスライドプレートを押し下げ、これによりIC
パッケージの接続ピンはコンタクトピンとの接続解除状
態になると共に、把持部がICパッケージを把持した状
態になる。次いで更に取手を回動すると把持手段はIC
パッケージを把持したまま後退する。従って、この状態
で取手をICソケットから引き離せばICパッケージは
簡単にICソケットから抜き取られ、このように取手を
回動操作するだけでICパッケージを抜き取ることがで
きる。
以下、第1図乃至第3図に基づき本考案によるICパッ
ケージ抜取り用治具の一実施例を説明する。図中、1は
中心軸1aの外側に後述する環状カムが形成されている
操作用の取手、2は中心軸1aに対して対称に配置され
た傾斜面2a,2a′とこの傾斜面2a,2a′の両側
に連なる段違いの平坦面2b,2b′及び2c,2c′
から成るカム面を有する環状カム、2b1,2b1′は
平坦面2b,2b′上に形成された後述するカムピンの
ための凹状の座、3は中心軸1aの支軸1a1に回転可
能に枢着されてビス4を介して取手1により支持されて
いて第2図に示したようにICソケットのスライドプレ
ート24を収容する凹部3aと該スライドプレート24
の上端面と当接し得る段部3bとを有しているホールド
ブロック、5,5′はホールドブロック3の貫通孔3
c,3c′に挿通せしめられると共に頭部5a,5a′
が上記座2b1,2b1′に着座し得るようになってい
るカムピン、6,6′はカムピン5,5′を取手1側へ
押圧せしめる圧縮コイルスプリング、7はホールドブロ
ック3の段部3bの内側に形成されたガイド壁3dによ
りその各角部を案内され得ると共にビス8,8′によっ
てカムピン5,5′と連結されるベースプレート7aと
ICパッケージPを両外側から挟持し得るようにベース
プレート7aに取付けられた板ばね等で成る把持部材7
bとから成る把持手段である。上記把持部材7bの内側
面7b1(第1図)には摩擦係数の比較的大きいコーテ
ィング層が形成され、又はそのような適宜のテープ片が
貼着されている。又、上記環状カム2の傾斜面2a,2
a′の傾斜角度、即ち平坦面2b及び2c又は2b′及
び2c′の段差により、把持手段7の進退ストロークが
設定される。
ケージ抜取り用治具の一実施例を説明する。図中、1は
中心軸1aの外側に後述する環状カムが形成されている
操作用の取手、2は中心軸1aに対して対称に配置され
た傾斜面2a,2a′とこの傾斜面2a,2a′の両側
に連なる段違いの平坦面2b,2b′及び2c,2c′
から成るカム面を有する環状カム、2b1,2b1′は
平坦面2b,2b′上に形成された後述するカムピンの
ための凹状の座、3は中心軸1aの支軸1a1に回転可
能に枢着されてビス4を介して取手1により支持されて
いて第2図に示したようにICソケットのスライドプレ
ート24を収容する凹部3aと該スライドプレート24
の上端面と当接し得る段部3bとを有しているホールド
ブロック、5,5′はホールドブロック3の貫通孔3
c,3c′に挿通せしめられると共に頭部5a,5a′
が上記座2b1,2b1′に着座し得るようになってい
るカムピン、6,6′はカムピン5,5′を取手1側へ
押圧せしめる圧縮コイルスプリング、7はホールドブロ
ック3の段部3bの内側に形成されたガイド壁3dによ
りその各角部を案内され得ると共にビス8,8′によっ
てカムピン5,5′と連結されるベースプレート7aと
ICパッケージPを両外側から挟持し得るようにベース
プレート7aに取付けられた板ばね等で成る把持部材7
bとから成る把持手段である。上記把持部材7bの内側
面7b1(第1図)には摩擦係数の比較的大きいコーテ
ィング層が形成され、又はそのような適宜のテープ片が
貼着されている。又、上記環状カム2の傾斜面2a,2
a′の傾斜角度、即ち平坦面2b及び2c又は2b′及
び2c′の段差により、把持手段7の進退ストロークが
設定される。
本考案によるICパッケージ抜取り用治具は上記のよう
に構成されているから、取手1とホールドブロック3と
は相互に回転し得るが、その際、カムピン5,5′の頭
部5a,5a′が環状カム2のカム面に沿って摺接し、
例えば第3図に示したように、座2b1′に着座してい
たカムピン5は矢印で示す如く平坦面2c,傾斜面2a
及び平坦面2bと順次摺接してゆき、又、これはカムピ
ン5′についても同様に行なわれる。これに対応してカ
ムピン5,5′と連結しているベースプレート7aはホ
ールドブロック3のガイド壁3dによって案内されて平
坦面2b及び2c間の段差に相当するストロークだけ該
ホールドブロック3内で進退する。そこで、ICソケッ
トに収容されて接続ピンがコンタクトピンと接続してい
るICパッケージを取り出す場合(このときICソケッ
トのスライドプレート24は前述したように押し上げ状
態にある(第5図参照))、先づ、取手1とホールドブ
ロック3とを相互に回転させ、一旦カムピン5,5′を
環状カム2の凹状の座2b1,2b1′の位置に持ち来
たし、即ち把持部を前進させて置く。この場合、ICソ
ケットは図示しない基板側に固定されているが、そのよ
うなICソケットのスライドプレート24をホールドブ
ロック3の凹部3a内に収容しながら取手1に支持され
たホールドブロック3をICソケットに押付けると該ホ
ールドブロック3の段部3dがスライドプレート24の
上端面と当接してスライドプレート24をソケット本体
22に向けて押し下げる。この結果、把持手段7の把持
部材7bが第2図に示したようにICソケット内のIC
パッケージPを挟持するが、このときICパッケージP
の接続ピンはソケット本体22側のコンタクトピンと接
続解除状態になっている。従って、このような状態から
更に取手1を回動すると(第1図、矢印A)、カムピン
5,5′の頭部5a,5a′が座2b1,2b1′から
脱離して該カムピン5,5′は圧縮コイルスプリング
6,6′の弾力によって後退せしめられ、頭部5a,5
a′は夫々平坦面2c′,2cと当接する。これに伴っ
てベースプレート7aも後退するので把持部材7bによ
り把持されているICパッケージPは第2図に示した位
置から上昇してICソケットから脱離せしめられる。そ
して、取手1をICソケットから引き離すことによりス
ライドプレート24は復帰(上昇)し、かくしてICパ
ッケージPはホールドブロック3内に保持され、ICソ
ケットから特別な抜去力を要することなく抜き取られ
る。このように取手1をICソケットに押付けて回動
(例えば90°程度)するだけの操作によりICパッケ
ージPを容易に抜き取ることができるが、かかる押下げ
ながら所定量回動するという操作は片手で簡単に行うこ
とができるため作業性が著しく向上すると共にその操作
は適確に行なわれる。
に構成されているから、取手1とホールドブロック3と
は相互に回転し得るが、その際、カムピン5,5′の頭
部5a,5a′が環状カム2のカム面に沿って摺接し、
例えば第3図に示したように、座2b1′に着座してい
たカムピン5は矢印で示す如く平坦面2c,傾斜面2a
及び平坦面2bと順次摺接してゆき、又、これはカムピ
ン5′についても同様に行なわれる。これに対応してカ
ムピン5,5′と連結しているベースプレート7aはホ
ールドブロック3のガイド壁3dによって案内されて平
坦面2b及び2c間の段差に相当するストロークだけ該
ホールドブロック3内で進退する。そこで、ICソケッ
トに収容されて接続ピンがコンタクトピンと接続してい
るICパッケージを取り出す場合(このときICソケッ
トのスライドプレート24は前述したように押し上げ状
態にある(第5図参照))、先づ、取手1とホールドブ
ロック3とを相互に回転させ、一旦カムピン5,5′を
環状カム2の凹状の座2b1,2b1′の位置に持ち来
たし、即ち把持部を前進させて置く。この場合、ICソ
ケットは図示しない基板側に固定されているが、そのよ
うなICソケットのスライドプレート24をホールドブ
ロック3の凹部3a内に収容しながら取手1に支持され
たホールドブロック3をICソケットに押付けると該ホ
ールドブロック3の段部3dがスライドプレート24の
上端面と当接してスライドプレート24をソケット本体
22に向けて押し下げる。この結果、把持手段7の把持
部材7bが第2図に示したようにICソケット内のIC
パッケージPを挟持するが、このときICパッケージP
の接続ピンはソケット本体22側のコンタクトピンと接
続解除状態になっている。従って、このような状態から
更に取手1を回動すると(第1図、矢印A)、カムピン
5,5′の頭部5a,5a′が座2b1,2b1′から
脱離して該カムピン5,5′は圧縮コイルスプリング
6,6′の弾力によって後退せしめられ、頭部5a,5
a′は夫々平坦面2c′,2cと当接する。これに伴っ
てベースプレート7aも後退するので把持部材7bによ
り把持されているICパッケージPは第2図に示した位
置から上昇してICソケットから脱離せしめられる。そ
して、取手1をICソケットから引き離すことによりス
ライドプレート24は復帰(上昇)し、かくしてICパ
ッケージPはホールドブロック3内に保持され、ICソ
ケットから特別な抜去力を要することなく抜き取られ
る。このように取手1をICソケットに押付けて回動
(例えば90°程度)するだけの操作によりICパッケ
ージPを容易に抜き取ることができるが、かかる押下げ
ながら所定量回動するという操作は片手で簡単に行うこ
とができるため作業性が著しく向上すると共にその操作
は適確に行なわれる。
上記実施例における取手1の環状カム2のカム面は円周
を二分割する態様で一対対称に形成されているが、この
他に円周を三分割等、適宜に分割するように形成するこ
とも可能である。
を二分割する態様で一対対称に形成されているが、この
他に円周を三分割等、適宜に分割するように形成するこ
とも可能である。
上述のように本考案のICパッケージ抜取り用治具によ
れば、この種のICソケットから、収容されているIC
パッケージを簡単且つ適確に抜き取ることができる。
れば、この種のICソケットから、収容されているIC
パッケージを簡単且つ適確に抜き取ることができる。
第1図は本考案のICパッケージ抜取り用治具の一実施
例による全体の構成を示す分解斜視図、第2図はICソ
ケットへ押付けた本案抜取り用治具の把持手段が抜取る
べきICパッケージを挟持した状態を示す縦断面図、第
3図は本考案にかかる環状カムとこれに係合するカムピ
ンとの作動関係を示す部分縦断面図、第4図は従来のI
Cソケットの構成例を示す分解斜視図、第5図は該IC
ソケットの作動を説明する縦断面図である。 1……取手、2……環状カム、3……ホールドブロッ
ク、3a……凹部、3b……段部、3d……ガイド壁、
4……ビス、5,5′……カムピン、6,6′……圧縮
コイルスプリング、7……把持手段、7a……ベースプ
レート、7b……把持部材、P……ICパッケージ。
例による全体の構成を示す分解斜視図、第2図はICソ
ケットへ押付けた本案抜取り用治具の把持手段が抜取る
べきICパッケージを挟持した状態を示す縦断面図、第
3図は本考案にかかる環状カムとこれに係合するカムピ
ンとの作動関係を示す部分縦断面図、第4図は従来のI
Cソケットの構成例を示す分解斜視図、第5図は該IC
ソケットの作動を説明する縦断面図である。 1……取手、2……環状カム、3……ホールドブロッ
ク、3a……凹部、3b……段部、3d……ガイド壁、
4……ビス、5,5′……カムピン、6,6′……圧縮
コイルスプリング、7……把持手段、7a……ベースプ
レート、7b……把持部材、P……ICパッケージ。
Claims (1)
- 【請求項1】ソケット本体とカバーとの間に装着された
スライドプレートの上下動により上記ソケット本体にセ
ットしたICパッケージの接続ピンと上記ソケット本体
に配列せしめたコンタクトピンとの接続及び接続解除を
行ない得るように構成されたICソケットから上記IC
パッケージを抜き取るためのICパッケージ抜取り用治
具において、内部に環状カムが形成されている操作用の
取手と該取手に回転自在に支持されていて上記ICソケ
ットのスライドプレートを押圧し得る押圧部を有するホ
ールドブロックと上記環状カムと係合しカムによって進
退し得るように上記ホールドブロック内に摺動可能に装
着されていて上記ICパッケージを把持し得る把持部を
備えている把持手段とを有し、ICソケットのスライド
プレートをホールドブロックで押圧しながら上記取手の
回動操作により上記ICソケットから上記ICパッケー
ジを把持部で把持して抜取り得るようにしたことを特徴
とするICパッケージ抜取り用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5331489U JPH0617304Y2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Icパッケージ抜取り用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5331489U JPH0617304Y2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Icパッケージ抜取り用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02146841U JPH02146841U (ja) | 1990-12-13 |
JPH0617304Y2 true JPH0617304Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31574393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5331489U Expired - Lifetime JPH0617304Y2 (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Icパッケージ抜取り用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0617304Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP5331489U patent/JPH0617304Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02146841U (ja) | 1990-12-13 |
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