JPH0617129U - 電子部品用コンタクト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電パッド上面に対する半田付け接合時にお
いて、溶融した半田が導電パッド上から流出するのを防
止できる電子部品用コンタクトを提供する。 【構成】 本考案の電子部品用コンタクト１２では、脚
部１２ｂの下面中央部１２ｍが下面端部１２ｔよりも高
くなっており、脚部１２ｂが導電パッド１６上に載置さ
れたときに、下面端部１２ｔが導電パッド１６に当接す
るとともに、下面中央部１２ｍと導電パッド１６間に空
間Ｓが形成されるようになっている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板にサーフェスマウントされる電子部品に備えられる電子部 品用コンタクトに関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子部品のパッケージには、導電性材料により形成されたコンタクトが取り付 けられる。そして、このコンタクトの脚部が回路基板上に設けられた導電パッド の上面に半田付け接合されることにより、電子部品は回路基板にサーフェスマウ ントされる。なお、このようなコンタクトは、一つの電子部品に複数設けられ、 互いに隣接して配置されることが多く、これに対応して導電パッドも基板上に複 数個が隣接して設けられる。さらに、最近では、回路基板上への電子部品の実装 密度が高まるのに伴って、コンタクト相互間や導電パッド相互間の間隔（ピッチ ）も狭まっている。

【０００３】 ところで、各コンタクトの脚部と各導電パッド間の半田付け接合は、予め半田 ペーストを塗布した導電パッドの上面に各コンタクトの脚部を載せ、回路基板ご と炉内に入れてこれらを半田ペーストの溶融温度に加熱することにより行われる 。半田ペーストが溶融すると、下面が平面状に形成された脚部は、電子部品の重 さを受けて溶融半田を外側方に押し退けながら下方に移動し、やがて導電パッド の上面に当接する。そして、脚部により押し退けられた溶融半田は、もともと脚 部の側方に存して溶融した半田とともに脚部の外周を囲む。このような状態で炉 内の温度を下げ、溶融半田を凝固させることにより、コンタクトの脚部はしっか りと導電パッドに固定される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記のようにコンタクトの脚部によって溶融半田を外側方に向 かって押し退けながら行う半田付け接合では、溶融半田の一部が導電パッド上か ら流れ出してしまうおそれがあるという問題がある。即ち、導電パッドが狭ピッ チに配置された回路基板を用いると、一つの導電パッド上から流出した溶融半田 がそれに隣接する導電パッドとの間にブリッジを形成し、両導電パッド間に短絡 を生じてしまうことが多い。

【０００５】 本考案は、このような問題に鑑みてなされたものであり、導電パッド上面に対 する半田付け接合時において、溶融した半田が導電パッド上から流出するのを防 止することができるようにした電子部品用コンタクトを提供することを目的とし ている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案の電子部品用コンタクトでは、脚部の下 面中央部が下面端部よりも高くなっており、脚部が導電パッド上に載置されたと きに、下面端部が導電パッドに当接するとともに、下面中央部と導電パッド間に 空間が形成されるようになっている。

【０００７】

【作用】

このような電子部品用コンタクトによれば、脚部の下面と導電パッドとの間に おいて溶融した半田の大部分は、下面中央部と導電パッド間に形成された空間内 に溜り、導電パッドに当接した下面端部によって外部への流出が阻止される。こ のため、脚部の外周を囲む溶融半田の量が多くなり過ぎることがなく、溶融半田 が導電パッド上から流れ出して隣接する導電パッドとの間で短絡を生じることを 確実に防止することができる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。 図１には、本考案に係るコンタクトを備えたコネクタ（電子部品）１０を示し ている。このコネクタ１０は、電気絶縁性を備えた樹脂により成形されたハウジ ング１１と、このハウジング１１に、互いに隣接して整列保持された複数のコン タクト（本考案に係るコンタクト）１２，１２，…，１２とから構成されている 。各コンタクト１２の本体部１２ａは、先端側がハウジング１１の前方に延びる 一方、基端側がクランク状に折曲げられて、ハウジング１１の背面外方に突出し ている。さらに、本体部１２ａの基端側下端部からは、脚部１２ｂが水平に延び ている。

【０００９】 このように構成されたコネクタ１０は、回路基板１５の表面に取り付けられる のであるが、この回路基板１５の表面には、回路基板１５上に形成された主たる 電気回路（図示せず）につながる導電パッド１６，１６，…，１６がコンタクト １２，１２，…，１２と同数互いに隣接して設けられている。さらに、導電パッ ド１６の上面には、半田ペースト１７が塗布されている。このため、コネクタ１ ０が回路基板１５に対して所定の位置に取り付けられると、各コンタクト１２の 脚部１２ｂが、半田ペースト１７を挟むようにして各導電パッド１６上に載置さ れることになる。 そして、このようにコネクタ１０を回路基板１５に取り付けた状態で、回路基 板１５を炉内に入れて適当な温度に加熱し、半田ペースト１７を溶融させること により、コンタクト１２の脚部１２ｂを導電パッド１６に半田付け接合すること ができる。

【００１０】 ただし、半田ペースト１７を溶融させた際、溶融半田がコンタクト１２の脚部 １２ｂにより導電パッド１６上から押し出されるのを防止する必要がある。この ため、このコネクタ１０に用いられているコンタクト１２の脚部１２ｂは、図２ （Ａ）に示すように成形されている。即ち、脚部１２ｂは、下面１２ｃにおける 幅方向の中央部１２ｍが、幅方向の両端部１２ｔ，１２ｔよりも高くなるように 山型に折曲げられて成形されている。

【００１１】 こうして、山型に成形された脚部１２ｂを、図２（Ｂ）に示すように半田ペー スト１７が塗布された導電パッド１６上に載置し、半田ペースト１７を溶融させ ると、脚部１２ｂがコネクタ１１の重さを受けることにより、図２（Ｃ）に示す ように、両端部１２ｔ，１２ｔが溶融半田１７′，１７″を押し退けつつ下方に 移動し、導電パッド１６に当接する。そして、両端部１２ｔ，１２ｔが導電パッ ド１６に当接すると、中央部１２ｍの近傍と導電パッド１６間には、幅方向に閉 じた空間Ｓが形成される。このため、脚部１２ｂと導電パッド１６間に挟まれて いた半田ペースト１７の溶融分（１７′）は、幅方向外方に押し出されることな く空間Ｓ内に溜る。 なお、脚部１２ｂの側方下部に存した半田ペースト１７の溶融分（１７″）は 、脚部１２ｂの側端面と導電パッド１６間にすみ肉状に溜るが、量が多くないの で、表面張力によって導電パッド１６上に留まる。

【００１２】 このような状態において、炉内の温度を下げ、溶融半田１７′，１７″を凝固 させることにより、脚部１２ｂは導電パッド１６にしっかりと固定され、コネク タ１０は回路基板１５上にサーフェスマウントされるのであるが、前述のように 導電パッド１６上からの溶融半田１７′，１７″の流出がないので、隣接する導 電パッド１６間において短絡を生じることもない。

【００１３】 なお、上記実施例では、コンタクト１２の脚部１２ｂを山型に成形したものに ついて説明したが、本考案に係るコンタクトはこれに限られるものではない。即 ち、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、コンタクト３２の脚部３２ｂをアーチ型 にすることによって、下面３２ｃの中央部３２ｍを両端部３２ｔ，３２ｔよりも 高くしてもよい。また、図４に示すように、コンタクト４２の脚部４２ｂをブリ ッジ型にすることによって、下面４２ｃの中央部４２ｍを両端部４２ｔ，４２ｔ よりも高くしてもよい。 さらに、図２から図４に示すものでは、幅方向の中央部（１２ｍ等）を幅方向 の両端部（１２ｔ等）よりも高くしただけであるが、図５に示すように、コンタ クト５２の脚部５２ｂにおける下面５２ｃの中心部５２ｍを、外周端部５２ｔよ りも高くするように成形してもよい。

【００１４】

【考案の効果】 以上のように本考案の電子部品用コンタクトでは、脚部を導電パッド上に載置 すると、脚部における下面中央部近傍と導電パッド間には空間が形成される。そ して、導電パッド上に塗布された半田ペーストを溶融させると、溶融半田は上記 空間内に溜まり、従来のように導電パッド上から流れ出して隣接する導電パッド との間でブリッジを形成することはない。したがって、本考案の電子部品用コン タクトを用いれば、導電パッドに対する半田付け接合工程において、隣接する導 電パッド相互間で短絡を生じさせることなく、電子部品のサーフェスマウントを 行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品用コンタクトを備えたコ
ネクタの斜視図である。

【図２】（Ａ）は上記電子部品用コンタクトの脚部の斜
視図、（Ｂ）は半田ペースト溶融前の脚部の断面図、
（Ｃ）は半田ペースト溶融後の脚部の断面図である。

【図３】（Ａ）は上記電子部品用コンタクトの第２実施
例における脚部の斜視図、（Ｂ）は半田ペースト溶融後
の脚部の断面図である。

【図４】（Ａ）は上記電子部品用コンタクトの第３実施
例における脚部の斜視図、（Ｂ）は半田ペースト溶融後
の脚部の断面図である。

【図５】（Ａ）は上記電子部品用コンタクトの第４実施
例における脚部の斜視図、（Ｂ）は半田ペースト溶融後
の脚部の断面図である。

【符号の説明】

１０ コネクタ １２，３２，４２，５２ コンタクト １２ｂ，３２ｂ，４２ｂ，５２ｂ 脚部 １２ｃ，３２ｃ，４２ｃ，５２ｃ 下面 １５ 回路基板 １６ 導電パッド １７ 半田ペースト

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上に設けられた導電パッドの上
   面に半田付け接合される脚部を有する電子部品用コンタ
   クトにおいて、 前記脚部の下面中央部をこの脚部の下面端部よりも高く
   して、前記脚部を前記導電パッド上に載置したときに、
   前記下面端部が前記導電パッドに当接し、前記下面中央
   部と前記導電パッド間に空間が形成されるようにしたこ
   とを特徴とする電子部品用コンタクト。