JPH06170842A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06170842A JPH06170842A JP32575492A JP32575492A JPH06170842A JP H06170842 A JPH06170842 A JP H06170842A JP 32575492 A JP32575492 A JP 32575492A JP 32575492 A JP32575492 A JP 32575492A JP H06170842 A JPH06170842 A JP H06170842A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- solvent
- laminate
- organic solvent
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ガラス繊維布を基材とし、これに熱硬化性樹
脂を含浸したプリプレグを用いる積層板の製造方法にお
いて、加熱加圧成形工程に先立ち、前記プリプレグの表
面及び又は端面をメタノールなどの有機溶剤で処理する
ことを特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は、打痕、ピットなどの外観
不良がほとんど無くなる。プリント配線板の高密度化、
細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が強くなってい
る今日、本発明で得られた積層板はその品質向上、歩留
り向上の手段として極めて有力である。
脂を含浸したプリプレグを用いる積層板の製造方法にお
いて、加熱加圧成形工程に先立ち、前記プリプレグの表
面及び又は端面をメタノールなどの有機溶剤で処理する
ことを特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は、打痕、ピットなどの外観
不良がほとんど無くなる。プリント配線板の高密度化、
細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が強くなってい
る今日、本発明で得られた積層板はその品質向上、歩留
り向上の手段として極めて有力である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅張積層板、多層プリン
ト回路板用基板などの積層板の製造方法に関し、プリプ
レグから樹脂やガラス繊維の粉が発生するのをなくし、
これにより積層板の外観不良を防止することを目的とす
る。
ト回路板用基板などの積層板の製造方法に関し、プリプ
レグから樹脂やガラス繊維の粉が発生するのをなくし、
これにより積層板の外観不良を防止することを目的とす
る。
【０００２】
【従来の技術】ガラス繊維布を基材とし、これに熱硬化
性樹脂を含浸したプリプレグは、その表面に樹脂やガラ
ス繊維の粉が付着していることが多く、また、プリプレ
グ端面においては粉の脱落を生じ易い。このため、プリ
プレグと銅箔とを重ね合わせ、プレスにセットし、加熱
加圧成形するまでの間において、これらの樹脂やガラス
繊維の粉が舞い上がり、銅箔表面に付着する現象が発生
する。この結果、出来上がった積層板の表面には、打
痕、ピットなどの外観不良が生じる。従来は、このよう
な積層板の外観不良を防止する方法として、特開昭６４
−８５２２９号公報のように、プリプレグをロール間に
通す方法が知られているが、その後のプリプレグの裁
断、積載時に前記粉が生じるという問題は解決されてい
ない。
性樹脂を含浸したプリプレグは、その表面に樹脂やガラ
ス繊維の粉が付着していることが多く、また、プリプレ
グ端面においては粉の脱落を生じ易い。このため、プリ
プレグと銅箔とを重ね合わせ、プレスにセットし、加熱
加圧成形するまでの間において、これらの樹脂やガラス
繊維の粉が舞い上がり、銅箔表面に付着する現象が発生
する。この結果、出来上がった積層板の表面には、打
痕、ピットなどの外観不良が生じる。従来は、このよう
な積層板の外観不良を防止する方法として、特開昭６４
−８５２２９号公報のように、プリプレグをロール間に
通す方法が知られているが、その後のプリプレグの裁
断、積載時に前記粉が生じるという問題は解決されてい
ない。
【０００３】他の方法として、上記のような種々の工程
において、集塵装置を使用して、室内をクリーン化する
方法なども採られているが、十分ではなく、未だ完全な
解決には至っていない。また、プリプレグを裁断後、切
断部や表面を溶融することが行われている（特開昭６１
−２１１００６号公報など）が、加熱を必要とし、更に
樹脂の反応が進む場合や溶融が不十分な場合などがあ
り、温度コントロールが困難であった。
において、集塵装置を使用して、室内をクリーン化する
方法なども採られているが、十分ではなく、未だ完全な
解決には至っていない。また、プリプレグを裁断後、切
断部や表面を溶融することが行われている（特開昭６１
−２１１００６号公報など）が、加熱を必要とし、更に
樹脂の反応が進む場合や溶融が不十分な場合などがあ
り、温度コントロールが困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、成形された積層板において、打痕、ピットなど
の外観不良がほとんど発生しない銅張積層板などの積層
板の製造方法を提供することにある。ここで、打痕と
は、樹脂の粉が銅箔面に付着し、あばた状のシミをい
い、ピットとは、ガラス繊維が銅箔面に付着して生じた
へこみをいう。
ころは、成形された積層板において、打痕、ピットなど
の外観不良がほとんど発生しない銅張積層板などの積層
板の製造方法を提供することにある。ここで、打痕と
は、樹脂の粉が銅箔面に付着し、あばた状のシミをい
い、ピットとは、ガラス繊維が銅箔面に付着して生じた
へこみをいう。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス繊維布
を基材とし、これに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
を用いる積層板の製造方法において、加熱加圧成形工程
に先立ち、前記プリプレグの表面及び又は端面を有機溶
剤で処理することを特徴とする積層板の製造方法、に関
するものである。プリプレグの表面や端面を有機溶剤で
処理する方法としては、溶剤を噴霧して吹き付ける、加
温された溶剤蒸気の中を通過させる、スポンジローラー
のような表面層に溶剤を含浸させたローラー間を通すな
どの方法がある。使用される有機溶剤としては、樹脂を
溶解するものであれば特に限定されないが、後の工程を
考慮すれば、沸点の低い溶剤が好ましく、具体的には、
例えばメタノール、エタノール、アセトン、メチルエチ
ルケトンなどが使用される。かかる溶剤処理の後、必要
により乾燥工程を加えることもできる。
を基材とし、これに熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
を用いる積層板の製造方法において、加熱加圧成形工程
に先立ち、前記プリプレグの表面及び又は端面を有機溶
剤で処理することを特徴とする積層板の製造方法、に関
するものである。プリプレグの表面や端面を有機溶剤で
処理する方法としては、溶剤を噴霧して吹き付ける、加
温された溶剤蒸気の中を通過させる、スポンジローラー
のような表面層に溶剤を含浸させたローラー間を通すな
どの方法がある。使用される有機溶剤としては、樹脂を
溶解するものであれば特に限定されないが、後の工程を
考慮すれば、沸点の低い溶剤が好ましく、具体的には、
例えばメタノール、エタノール、アセトン、メチルエチ
ルケトンなどが使用される。かかる溶剤処理の後、必要
により乾燥工程を加えることもできる。
【０００６】次にプリプレグの表面や端面を溶剤で処理
する方法を具体的に説明する。 (Ａ)溶剤を噴霧して吹き付ける方法 プリプレグをローラ間又は金網上で移動させながら、溶
剤を吹き付ける。噴霧された溶剤は細かい程よく、吹き
付け量は０.５〜５ｇ／ｍ2程度が好ましい。 (Ｂ)加熱された溶剤蒸気中を通過させる方法 ４０〜８０℃程度に加温された溶剤蒸気を密閉した室内
に満たし、その中を室温のプリプレグを通過させ、プリ
プレグに溶剤を凝結させる。 (Ｃ)溶剤を含浸させたローラー間を通す方法 一対または複数対のローラーを使用し、その表面に含浸
されている溶剤をプリプレグ表面にコーティングする。
する方法を具体的に説明する。 (Ａ)溶剤を噴霧して吹き付ける方法 プリプレグをローラ間又は金網上で移動させながら、溶
剤を吹き付ける。噴霧された溶剤は細かい程よく、吹き
付け量は０.５〜５ｇ／ｍ2程度が好ましい。 (Ｂ)加熱された溶剤蒸気中を通過させる方法 ４０〜８０℃程度に加温された溶剤蒸気を密閉した室内
に満たし、その中を室温のプリプレグを通過させ、プリ
プレグに溶剤を凝結させる。 (Ｃ)溶剤を含浸させたローラー間を通す方法 一対または複数対のローラーを使用し、その表面に含浸
されている溶剤をプリプレグ表面にコーティングする。
【０００７】
【実施例】次のようにしてプリプレグを調製した。 (1) ガラス繊維織布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸乾
燥してプリプレグ（プリプレグＡという）を得た。 (2) ガラス繊維不織布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸
乾燥してプリプレグ（プリプレグＢという）を得た。 (3) 前記プリプレグＡ、Ｂの表面及び端面にそれぞれメ
タノールを噴霧して、プリプレグ（プリプレグＣ、Ｄ）
を得た。噴霧量は ２ｇ／ｍ2とした。
燥してプリプレグ（プリプレグＡという）を得た。 (2) ガラス繊維不織布を基材とし、エポキシ樹脂を含浸
乾燥してプリプレグ（プリプレグＢという）を得た。 (3) 前記プリプレグＡ、Ｂの表面及び端面にそれぞれメ
タノールを噴霧して、プリプレグ（プリプレグＣ、Ｄ）
を得た。噴霧量は ２ｇ／ｍ2とした。
【０００８】《実施例１》プリプレグＡを上下表面に１
枚ずつとその間にプリプレグＢ３枚を重ね合わせ、次い
で、上下表面層及び端面にメタノールを噴霧した。噴霧
量は ２ｇ／ｍ2とした。このプリプレグの両表面に銅箔
を重ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張積層板を
得た。 《実施例２》プリプレグＣを上下表面に１枚ずつとその
間にプリプレグＤ３枚を重ね合わせ、次いで、上下表面
層及び端面にメタノールを噴霧した。噴霧量は ２ｇ／
ｍ2とした。このプリプレグの両表面に銅箔を重ね、常
法により加熱加圧成形して両面銅張積層板を得た。 《比較例１》プリプレグＡを上下表面に１枚ずつとその
間にプリプレグＢ３枚を重ね合わせ、更にこの両表面に
銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張積層
板を得た。
枚ずつとその間にプリプレグＢ３枚を重ね合わせ、次い
で、上下表面層及び端面にメタノールを噴霧した。噴霧
量は ２ｇ／ｍ2とした。このプリプレグの両表面に銅箔
を重ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張積層板を
得た。 《実施例２》プリプレグＣを上下表面に１枚ずつとその
間にプリプレグＤ３枚を重ね合わせ、次いで、上下表面
層及び端面にメタノールを噴霧した。噴霧量は ２ｇ／
ｍ2とした。このプリプレグの両表面に銅箔を重ね、常
法により加熱加圧成形して両面銅張積層板を得た。 《比較例１》プリプレグＡを上下表面に１枚ずつとその
間にプリプレグＢ３枚を重ね合わせ、更にこの両表面に
銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して両面銅張積層
板を得た。
【０００９】以上の各例で得られた銅張積層板を外観検
査し、表１に示す結果を得たが、実施例の銅張積層板は
比較例のものよりすぐれた外観を有することがわかる。
査し、表１に示す結果を得たが、実施例の銅張積層板は
比較例のものよりすぐれた外観を有することがわかる。
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明で得られた積層板は、打痕、ピッ
トなどの外観不良がほとんど無くなる。プリント配線板
の高密度化、細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が
強くなっている今日、本発明で得られた積層板はその品
質向上、歩留り向上の手段として極めて有力である。
トなどの外観不良がほとんど無くなる。プリント配線板
の高密度化、細線化に伴い、銅箔表面の無欠点の要求が
強くなっている今日、本発明で得られた積層板はその品
質向上、歩留り向上の手段として極めて有力である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス繊維布を基材とし、これに熱硬化
性樹脂を含浸したプリプレグを用いる積層板の製造方法
において、加熱加圧成形工程に先立ち、前記プリプレグ
の表面及び又は端面を有機溶剤で処理することを特徴と
する積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32575492A JPH06170842A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32575492A JPH06170842A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170842A true JPH06170842A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18180265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32575492A Pending JPH06170842A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06170842A (ja) |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP32575492A patent/JPH06170842A/ja active Pending
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