JPH06166011A - パーテイクルボードの製造方法 - Google Patents
パーテイクルボードの製造方法Info
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- JPH06166011A JPH06166011A JP34519792A JP34519792A JPH06166011A JP H06166011 A JPH06166011 A JP H06166011A JP 34519792 A JP34519792 A JP 34519792A JP 34519792 A JP34519792 A JP 34519792A JP H06166011 A JPH06166011 A JP H06166011A
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Landscapes
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】機械的強度、生産適性を保持しながら、木口面
が緻密で塗装、貼着加工適性がよく木口面の前処理が不
要なパーテイクルボードの製造方法を提供することを目
的とする 【構成】三層または多層パーテイクルボードにおいて、
内層用チップとして１６メッシュを超える粗いチップが
０〜１０ｗｔ％（特に、１０メッシュを超える粗いチッ
プが１．０ｗｔ％未満）、１６〜１００メッシュのチッ
プが４０〜８２ｗｔ％、１００メッシュ未満の極めて細
かいチップが１８〜５０ｗｔ％の範囲の分布を有するチ
ップを用いることを特徴とするパーテイクルボードの製
造方法。
が緻密で塗装、貼着加工適性がよく木口面の前処理が不
要なパーテイクルボードの製造方法を提供することを目
的とする 【構成】三層または多層パーテイクルボードにおいて、
内層用チップとして１６メッシュを超える粗いチップが
０〜１０ｗｔ％（特に、１０メッシュを超える粗いチッ
プが１．０ｗｔ％未満）、１６〜１００メッシュのチッ
プが４０〜８２ｗｔ％、１００メッシュ未満の極めて細
かいチップが１８〜５０ｗｔ％の範囲の分布を有するチ
ップを用いることを特徴とするパーテイクルボードの製
造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は木口面が緻密で塗装、貼
着加工適性のよいパーテイクルボードの製造方法に関す
るものである。
着加工適性のよいパーテイクルボードの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】三層もしくは多層のパーテイクルボード
においては機械的強度、密度、表面の平滑性などを満足
する必要があることから、表層用には比較的細かいチッ
プを使用し、内層用には比較的粗いチップを使用するの
が通例であった。また、パーテイクルボードの表面の平
滑性を向上させるために表層用には比較的細かいチップ
に加えて、リファイナーによって得られたファイバー等
を混合したものが使用される場合もあった。一方、内層
用のチップの場合は細かいチップやファイバー等の混入
は接着剤の不足による剥離強度の低下の原因となり、接
着剤を増やすとコストの上昇、熱圧時のパンク発生等の
問題が生じるのでむしろ、細かいチップやファイバーは
除去するのが普通であった。
においては機械的強度、密度、表面の平滑性などを満足
する必要があることから、表層用には比較的細かいチッ
プを使用し、内層用には比較的粗いチップを使用するの
が通例であった。また、パーテイクルボードの表面の平
滑性を向上させるために表層用には比較的細かいチップ
に加えて、リファイナーによって得られたファイバー等
を混合したものが使用される場合もあった。一方、内層
用のチップの場合は細かいチップやファイバー等の混入
は接着剤の不足による剥離強度の低下の原因となり、接
着剤を増やすとコストの上昇、熱圧時のパンク発生等の
問題が生じるのでむしろ、細かいチップやファイバーは
除去するのが普通であった。
【０００３】しかしながら、上記チップ構成で得られる
パーテイクルボードは内層用に比較的粗いチップを使用
しているため木口面がかなり粗くなり、家具等に使用す
る際、木口面を塗装したり、化粧シート、その他被覆材
を貼着するためには事前に木口面をパテ等で処理する必
要があった。また、木ネジ保持力も弱いため組立加工が
困難であるという問題もあった。
パーテイクルボードは内層用に比較的粗いチップを使用
しているため木口面がかなり粗くなり、家具等に使用す
る際、木口面を塗装したり、化粧シート、その他被覆材
を貼着するためには事前に木口面をパテ等で処理する必
要があった。また、木ネジ保持力も弱いため組立加工が
困難であるという問題もあった。
【０００４】このような問題を解決する目的で、例えば
内層チップに対してリファイナーによって得られたファ
イバーを３０〜８０％混入して木口面を平滑にし、塗
装、ラミネート等、加工適性を向上させたパーテイクル
ボードの製造方法（特公平３−３１５６６号公報）が提
案されている。この方法により得られるパーテイクルボ
ードの木口面は比較的平滑にはなるものの、表層用チッ
プより大きい、約１ｍｍ以上の大きさを有する内層用チ
ップを２０〜７０％使用しているので、この内層用チッ
プの周辺にピンホールや凹凸が生じやすく、木口面の品
質もまだ十分なものとはいえなかった。
内層チップに対してリファイナーによって得られたファ
イバーを３０〜８０％混入して木口面を平滑にし、塗
装、ラミネート等、加工適性を向上させたパーテイクル
ボードの製造方法（特公平３−３１５６６号公報）が提
案されている。この方法により得られるパーテイクルボ
ードの木口面は比較的平滑にはなるものの、表層用チッ
プより大きい、約１ｍｍ以上の大きさを有する内層用チ
ップを２０〜７０％使用しているので、この内層用チッ
プの周辺にピンホールや凹凸が生じやすく、木口面の品
質もまだ十分なものとはいえなかった。
【０００５】また、パーテイクルボードの機械的強度、
特に曲げ強度を向上させる目的で、内層よりも表層に粗
いチップを用いたパーテイクルボード（実開昭５７−１
７１６３７号公報）が提案されている。この方法によっ
ても副次的に木口面の平滑性が改善される。しかしなが
ら、表面の平滑性を付与するためには表層に細かいチッ
プを使用する必要があり、表層よりも更に細かいチップ
を内層用として使用した場合には、内層用チップの表面
積が大きくなりすぎ接着不良をまねきやすく、接着剤の
量を増やすと水分量が多くなりすぎて熱圧時にパンクを
起こしやすくなる等の問題があり、あまり実用的なもの
とはいえなかった。
特に曲げ強度を向上させる目的で、内層よりも表層に粗
いチップを用いたパーテイクルボード（実開昭５７−１
７１６３７号公報）が提案されている。この方法によっ
ても副次的に木口面の平滑性が改善される。しかしなが
ら、表面の平滑性を付与するためには表層に細かいチッ
プを使用する必要があり、表層よりも更に細かいチップ
を内層用として使用した場合には、内層用チップの表面
積が大きくなりすぎ接着不良をまねきやすく、接着剤の
量を増やすと水分量が多くなりすぎて熱圧時にパンクを
起こしやすくなる等の問題があり、あまり実用的なもの
とはいえなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は機械的強度、
生産適性を保持しながら、木口面が緻密で塗装、貼着加
工適性のよいパーテイクルボードの製造方法を提供する
ことを目的とする。
生産適性を保持しながら、木口面が緻密で塗装、貼着加
工適性のよいパーテイクルボードの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、三層ま
たは多層パーテイクルボードにおいて、内層用チップと
して１６メッシュを超える粗いチップが０〜１０ｗｔ
％、１６〜１００メッシュのチップが４０〜８２ｗｔ
％、１００メッシュ未満の極めて細かいチップが１８〜
５０ｗｔ％の範囲の分布を有するチップを用いることを
特徴とするパーテイクルボードの製造方法が提供され、
更に、前記内層用チップの内１０メッシュを超える粗い
チップの含有率が１．０ｗｔ％未満であることを特徴と
する前記パーテイクルボードの製造方法が提供される。
たは多層パーテイクルボードにおいて、内層用チップと
して１６メッシュを超える粗いチップが０〜１０ｗｔ
％、１６〜１００メッシュのチップが４０〜８２ｗｔ
％、１００メッシュ未満の極めて細かいチップが１８〜
５０ｗｔ％の範囲の分布を有するチップを用いることを
特徴とするパーテイクルボードの製造方法が提供され、
更に、前記内層用チップの内１０メッシュを超える粗い
チップの含有率が１．０ｗｔ％未満であることを特徴と
する前記パーテイクルボードの製造方法が提供される。
【０００８】すなわち、単に細かいチップを内層に用い
るのではなく、特定の粒度分布を有するチップを内層用
として用いることにより、機械的強度を保持したまま
で、生産工程中の熱圧時にパンクの恐れがなく、しかも
木口面が緻密なパーテイクルボードが得られることを見
いだし本発明に到達したのである。
るのではなく、特定の粒度分布を有するチップを内層用
として用いることにより、機械的強度を保持したまま
で、生産工程中の熱圧時にパンクの恐れがなく、しかも
木口面が緻密なパーテイクルボードが得られることを見
いだし本発明に到達したのである。
【０００９】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
パーテイクルボードの表層に用いるチップについては特
に制限はないが、表面の平滑性、ある程度以上の機械的
強度が要求される関係上、通常製造されているパーテイ
クルボードの表層用チップと同様なチップを用いるのが
好ましく、これには１０メッシュ未満のチップを９５ｗ
ｔ％以上含有しているチップが通常用いられる。
パーテイクルボードの表層に用いるチップについては特
に制限はないが、表面の平滑性、ある程度以上の機械的
強度が要求される関係上、通常製造されているパーテイ
クルボードの表層用チップと同様なチップを用いるのが
好ましく、これには１０メッシュ未満のチップを９５ｗ
ｔ％以上含有しているチップが通常用いられる。
【００１０】内層には上述したように１６メッシュを超
える粗いチップが０〜１０ｗｔ％、１６〜１００メッシ
ュのチップが４０〜８２ｗｔ％、１００メッシュ未満の
極めて細かいチップが１８〜５０ｗｔ％の範囲の分布を
有するチップを用いることが必要である。例えば、１６
メッシュを超える粗いチップの含有率が１０ｗｔ％を超
えるチップや１００メッシュ未満の極めて細かいチップ
の含有率が１８ｗｔ％未満である粒度分布のチップを内
層用に用いた場合は、粗いチップの周辺に空洞や凹凸が
できやすくなって、木口面が緻密にならず本発明の目的
を達成することができなくなるので好ましくない。特
に、内層用チップとしては１０メッシュを超える粗いチ
ップの含有率を１．０ｗｔ％未満とするのが木口面を緻
密にするうえで好ましい。また、内層用に１００メッシ
ュ未満の極めて細かいチップの含有率が５０ｗｔ％を超
える粒度分布のチップを用いると曲げ強度、剥離強度が
低下し、これらを解決して機械的強度を上げるために接
着剤の使用量を増やすと熱圧時にパンクをおこしやすく
なるので好ましくない。
える粗いチップが０〜１０ｗｔ％、１６〜１００メッシ
ュのチップが４０〜８２ｗｔ％、１００メッシュ未満の
極めて細かいチップが１８〜５０ｗｔ％の範囲の分布を
有するチップを用いることが必要である。例えば、１６
メッシュを超える粗いチップの含有率が１０ｗｔ％を超
えるチップや１００メッシュ未満の極めて細かいチップ
の含有率が１８ｗｔ％未満である粒度分布のチップを内
層用に用いた場合は、粗いチップの周辺に空洞や凹凸が
できやすくなって、木口面が緻密にならず本発明の目的
を達成することができなくなるので好ましくない。特
に、内層用チップとしては１０メッシュを超える粗いチ
ップの含有率を１．０ｗｔ％未満とするのが木口面を緻
密にするうえで好ましい。また、内層用に１００メッシ
ュ未満の極めて細かいチップの含有率が５０ｗｔ％を超
える粒度分布のチップを用いると曲げ強度、剥離強度が
低下し、これらを解決して機械的強度を上げるために接
着剤の使用量を増やすと熱圧時にパンクをおこしやすく
なるので好ましくない。
【００１１】本発明に使用する接着剤については特に限
定はなく、通常パーテイクルボードの製造に使用される
フェノール樹脂系、尿素樹脂系、メラミン樹脂系の水溶
性接着剤が好適に使用されるが、その他の接着剤を使用
したり、混合して使用してもなんら差し支えない。ま
た、接着剤は表層で９〜１３ｗｔ％（チップの重量に対
する接着剤中の樹脂成分比率、以下同様）、内層で５〜
１１ｗｔ％の範囲で使用するのが好ましく、内層に７〜
１０ｗｔ％程度用いるのが特に好ましい。いずれにして
も、内層の接着剤使用量は表層より少ないか同じ程度が
好ましい。内層に使用する接着剤の使用量が表層の使用
量よりも多くなると熱圧時のパンク発生の頻度が高くな
り、製造上問題が生じるので好ましくない。上述した以
外の条件は、通常の方法通りにして本発明のパーテイク
ルボードが製造される。
定はなく、通常パーテイクルボードの製造に使用される
フェノール樹脂系、尿素樹脂系、メラミン樹脂系の水溶
性接着剤が好適に使用されるが、その他の接着剤を使用
したり、混合して使用してもなんら差し支えない。ま
た、接着剤は表層で９〜１３ｗｔ％（チップの重量に対
する接着剤中の樹脂成分比率、以下同様）、内層で５〜
１１ｗｔ％の範囲で使用するのが好ましく、内層に７〜
１０ｗｔ％程度用いるのが特に好ましい。いずれにして
も、内層の接着剤使用量は表層より少ないか同じ程度が
好ましい。内層に使用する接着剤の使用量が表層の使用
量よりも多くなると熱圧時のパンク発生の頻度が高くな
り、製造上問題が生じるので好ましくない。上述した以
外の条件は、通常の方法通りにして本発明のパーテイク
ルボードが製造される。
【００１２】
【作用及び効果】本発明において使用する内層用チップ
の内で１００メッシュ未満の極めて細かいチップは、１
００メッシュ以上のチップの空隙にはいりこんで木口面
を緻密にする作用があり、また、１００メッシュ以上の
チップが４０〜８２ｗｔ％も存在するので、十分な曲げ
強度、剥離強度等の機械的強度を有するパーテイクルボ
ードを製造することができる。また、１００メッシュ未
満の極めて細かいチップの使用量を５０ｗｔ％以下にし
ているので接着剤の使用量を従来法、もしくはそれより
もやや多い程度にすることができ熱圧時のパンクも防止
できる。
の内で１００メッシュ未満の極めて細かいチップは、１
００メッシュ以上のチップの空隙にはいりこんで木口面
を緻密にする作用があり、また、１００メッシュ以上の
チップが４０〜８２ｗｔ％も存在するので、十分な曲げ
強度、剥離強度等の機械的強度を有するパーテイクルボ
ードを製造することができる。また、１００メッシュ未
満の極めて細かいチップの使用量を５０ｗｔ％以下にし
ているので接着剤の使用量を従来法、もしくはそれより
もやや多い程度にすることができ熱圧時のパンクも防止
できる。
【００１３】このようにして得られたパーテイクルボー
ドはファイバーボードに匹敵するほどの極めて緻密で平
滑な木口面を有しているので木口面を塗装したり、化粧
層を貼着するのが前処理なしで可能となった。したがっ
て、家具をはじめとする種々の用途への利用が期待でき
るものである。
ドはファイバーボードに匹敵するほどの極めて緻密で平
滑な木口面を有しているので木口面を塗装したり、化粧
層を貼着するのが前処理なしで可能となった。したがっ
て、家具をはじめとする種々の用途への利用が期待でき
るものである。
【００１４】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、接着剤として以下の配合のものを用い、使用量は木
材チップの重量に対する接着剤中の樹脂量で表した。 ＜接着剤Ａ（表層用）＞ 尿素樹脂接着剤（樹脂含量６０％） １００．０重量部 硬化剤（塩化アンモニウム） ０．２重量部 アンモニア水 ０．２重量部 添加水 ２１．０重量部 ＜接着剤Ｂ（内層用）＞ 尿素樹脂接着剤（樹脂含量６０％） １００．０重量部 硬化剤（塩化アンモニウム） ２．７重量部 アンモニア水 ０．６重量部 なお、得られたパーテイクルボードの評価は以下の基準
によった。 ＜木口の緻密性＞得られたパーテイクルボードの木口面
の凹凸の有無、空隙の存在を目視で評価し、更に木口面
を前処理することなく塗装試験（仕上がり）、及び化粧
塩化ビニルシートによる接着被覆試験（接着不良、仕上
がり）を行った結果と合わせて総合評価した。 総合評価が不良の場合・・・× 総合評価が良好の場合・・・○ ＜熱圧時のパンク発生頻度＞熱圧中にパンクが発生する
頻度が１％未満の場合を○とし、１％以上の場合は×と
した。
お、接着剤として以下の配合のものを用い、使用量は木
材チップの重量に対する接着剤中の樹脂量で表した。 ＜接着剤Ａ（表層用）＞ 尿素樹脂接着剤（樹脂含量６０％） １００．０重量部 硬化剤（塩化アンモニウム） ０．２重量部 アンモニア水 ０．２重量部 添加水 ２１．０重量部 ＜接着剤Ｂ（内層用）＞ 尿素樹脂接着剤（樹脂含量６０％） １００．０重量部 硬化剤（塩化アンモニウム） ２．７重量部 アンモニア水 ０．６重量部 なお、得られたパーテイクルボードの評価は以下の基準
によった。 ＜木口の緻密性＞得られたパーテイクルボードの木口面
の凹凸の有無、空隙の存在を目視で評価し、更に木口面
を前処理することなく塗装試験（仕上がり）、及び化粧
塩化ビニルシートによる接着被覆試験（接着不良、仕上
がり）を行った結果と合わせて総合評価した。 総合評価が不良の場合・・・× 総合評価が良好の場合・・・○ ＜熱圧時のパンク発生頻度＞熱圧中にパンクが発生する
頻度が１％未満の場合を○とし、１％以上の場合は×と
した。
【００１４】実施例１、２及び比較例１ 表層用として１０メッシュ未満の木材チップ含有率が９
９．５ｗｔ％であり、１００メッシュ未満の木材チップ
含有率が１５．０ｗｔ％の粒度分布を有する木材チップ
に接着剤Ａを１２ｗｔ％使用し、また、内層用として表
１に示した粒度分布を有する木材チップに接着剤Ｂを
７．５ｗｔ％使用したものを用いて厚み１８ｍｍの三層
のパーテイクルボードを製造した。得られたパーテイク
ルボードの性質を表１に示す。なお、このときの製造条
件は以下のとおりであった。 熱圧条件 プレス温度 １６０℃ 圧力 ２６kg/cm2 プレス時間 ５分 表内層構成比率（重量比） 表層：内層：表層＝１：２：１
９．５ｗｔ％であり、１００メッシュ未満の木材チップ
含有率が１５．０ｗｔ％の粒度分布を有する木材チップ
に接着剤Ａを１２ｗｔ％使用し、また、内層用として表
１に示した粒度分布を有する木材チップに接着剤Ｂを
７．５ｗｔ％使用したものを用いて厚み１８ｍｍの三層
のパーテイクルボードを製造した。得られたパーテイク
ルボードの性質を表１に示す。なお、このときの製造条
件は以下のとおりであった。 熱圧条件 プレス温度 １６０℃ 圧力 ２６kg/cm2 プレス時間 ５分 表内層構成比率（重量比） 表層：内層：表層＝１：２：１
【００１５】実施例３、４及び比較例２ 表層に接着剤Ａを１０ｗｔ％、内層に接着剤Ｂを１０ｗ
ｔ％使用した以外は実施例１と同じ表層用チップ、及び
表１に示す粒度分布の内層用チップを用いて、厚み１８
ｍｍの三層のパーテイクルボードを製造した。得られた
パーテイクルボードの性質を表１に示す。 熱圧条件 プレス温度 １６０℃ 圧力 ２６kg/cm2 プレス時間 ６分４０秒 表内層構成比率（重量比） 表層：内層：表層＝１：２：１
ｔ％使用した以外は実施例１と同じ表層用チップ、及び
表１に示す粒度分布の内層用チップを用いて、厚み１８
ｍｍの三層のパーテイクルボードを製造した。得られた
パーテイクルボードの性質を表１に示す。 熱圧条件 プレス温度 １６０℃ 圧力 ２６kg/cm2 プレス時間 ６分４０秒 表内層構成比率（重量比） 表層：内層：表層＝１：２：１
【００１６】比較例３ 表層に実施例１と同様の木材チップを使用し、内層には
従来のパーテイクルボードに使用するのと同じ１６メッ
シュを超える粗い木材チップを９０ｗｔ％以上含む木材
チップを用いて、接着剤の使用量、熱圧条件は実施例１
と同様にして厚みが１８ｍｍの三層のパーテイクルボー
ドを製造したが、このパーテイクルボードの木口面はざ
らざらでサンダー掛けまたはパテ補修をしなければ塗装
や化粧シートの貼着はできない状態のものであった。ま
た、このパーテイクルボードの曲げ強度は１９５．６kg
/cm2、剥離強度は５．６kg/cm2であった。
従来のパーテイクルボードに使用するのと同じ１６メッ
シュを超える粗い木材チップを９０ｗｔ％以上含む木材
チップを用いて、接着剤の使用量、熱圧条件は実施例１
と同様にして厚みが１８ｍｍの三層のパーテイクルボー
ドを製造したが、このパーテイクルボードの木口面はざ
らざらでサンダー掛けまたはパテ補修をしなければ塗装
や化粧シートの貼着はできない状態のものであった。ま
た、このパーテイクルボードの曲げ強度は１９５．６kg
/cm2、剥離強度は５．６kg/cm2であった。
【００１７】
【表１】
Claims (2)
- 【請求項１】三層または多層パーテイクルボードにおい
て、内層用チップとして１６メッシュを超える粗いチッ
プが０〜１０ｗｔ％、１６〜１００メッシュのチップが
４０〜８２ｗｔ％、１００メッシュ未満の極めて細かい
チップが１８〜５０ｗｔ％の範囲の分布を有するチップ
を用いることを特徴とするパーテイクルボードの製造方
法。 - 【請求項２】前記内層用チップの内１０メッシュを超え
る粗いチップの含有率が１．０ｗｔ％未満であることを
特徴とする請求項１記載のパーテイクルボードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34519792A JP2613000B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | パーテイクルボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34519792A JP2613000B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | パーテイクルボードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166011A true JPH06166011A (ja) | 1994-06-14 |
| JP2613000B2 JP2613000B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=18374957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34519792A Expired - Lifetime JP2613000B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | パーテイクルボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2613000B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688866A1 (en) | 1994-06-25 | 1995-12-27 | Kabushiki Kaisha Hayashibara Seibutsu Kagaku Kenkyujo | Thermostable trehalose-releasing enzyme, and its preparation and uses |
| JP2009113364A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Itoki Corp | 圧縮成形ボード |
| CN102699977A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 衡阳师范学院 | 一种利用黄花菜秸秆制作刨化板的方法 |
| JP2013014040A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Okura Ind Co Ltd | 竹製パーティクルボード |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP34519792A patent/JP2613000B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688866A1 (en) | 1994-06-25 | 1995-12-27 | Kabushiki Kaisha Hayashibara Seibutsu Kagaku Kenkyujo | Thermostable trehalose-releasing enzyme, and its preparation and uses |
| JP2009113364A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Itoki Corp | 圧縮成形ボード |
| JP2013014040A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Okura Ind Co Ltd | 竹製パーティクルボード |
| CN102699977A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 衡阳师范学院 | 一种利用黄花菜秸秆制作刨化板的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2613000B2 (ja) | 1997-05-21 |
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