JPH02217455A - セラミックス被覆金属板及びその製造方法 - Google Patents
セラミックス被覆金属板及びその製造方法Info
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- JPH02217455A JPH02217455A JP1038370A JP3837089A JPH02217455A JP H02217455 A JPH02217455 A JP H02217455A JP 1038370 A JP1038370 A JP 1038370A JP 3837089 A JP3837089 A JP 3837089A JP H02217455 A JPH02217455 A JP H02217455A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、建築物の内装材、外装材、あるいは一般的な
装飾材として好適なセラミックス被覆金属板及びその製
造方法に関するものである。
装飾材として好適なセラミックス被覆金属板及びその製
造方法に関するものである。
［従来の技術］
従来のこの種セラミックス被覆金属板の構成は第４図ま
たは第５図に示すようになっている。第４図は被覆層が
２層構造、第５図は被覆層が３層構造となっているもの
を示している。これらの図において、１は金属基板であ
り、一般には普通鋼板を使用するが、ステンレス板や銅
板、アルミ板等の非鉄金属板を用いる場合もある。２は
例えばアルミナを用いたセラミックス溶射層であり、第
４図の場合には直接金属基板１上に溶射してつくるが、
第５図のものではあらかじめ金属基板１上にメツキ、蒸
着、溶射その他の方法により防食層３を形成しておき、
その防食層３の上に溶射にて形成されている。防食層３
の材料にはＡｆＩ、Ｚｎ。
たは第５図に示すようになっている。第４図は被覆層が
２層構造、第５図は被覆層が３層構造となっているもの
を示している。これらの図において、１は金属基板であ
り、一般には普通鋼板を使用するが、ステンレス板や銅
板、アルミ板等の非鉄金属板を用いる場合もある。２は
例えばアルミナを用いたセラミックス溶射層であり、第
４図の場合には直接金属基板１上に溶射してつくるが、
第５図のものではあらかじめ金属基板１上にメツキ、蒸
着、溶射その他の方法により防食層３を形成しておき、
その防食層３の上に溶射にて形成されている。防食層３
の材料にはＡｆＩ、Ｚｎ。
Ｓｎ等が用いられる。４はセラミックス溶射層２の上に
塗布、スプレー塗装、あるいは溶射等により被覆された
合成樹脂層であり、熱硬化性樹脂を用いている。これは
、セラミックス溶射層２の封孔処理と表面に汚れ等が付
くのを防止する目的のために行われる。熱硬化性樹脂と
してはエポキシ樹脂やシラン系樹脂等が用いられる。
塗布、スプレー塗装、あるいは溶射等により被覆された
合成樹脂層であり、熱硬化性樹脂を用いている。これは
、セラミックス溶射層２の封孔処理と表面に汚れ等が付
くのを防止する目的のために行われる。熱硬化性樹脂と
してはエポキシ樹脂やシラン系樹脂等が用いられる。
上記のセラミックス溶射層２はその溶射時に顔料を添加
することにより希望の色彩に着色することができ、透明
な合成樹脂層４を通して見た場合、その色合いにおいて
化粧合板、プラスチック板等には到底見られないような
意匠的効果を発揮するものである。そのため、セラミッ
クス被覆金属板は、建築用の内・外装材としてきわめて
利用価値が高い。また、タイル陶板にとって代ることも
できるものである。
することにより希望の色彩に着色することができ、透明
な合成樹脂層４を通して見た場合、その色合いにおいて
化粧合板、プラスチック板等には到底見られないような
意匠的効果を発揮するものである。そのため、セラミッ
クス被覆金属板は、建築用の内・外装材としてきわめて
利用価値が高い。また、タイル陶板にとって代ることも
できるものである。
［発明が解決しようとする課１１ｉ］
従来のセラミックス被覆金属板は上記のようにすぐれた
化粧板であるが、しばらく使用すると第４図のものでは
赤錆（鋼板基板の場合）５ａが基板１と、セラミックス
溶射層２の間に発生し、第５図のものでは白錆（アルミ
メツキの場合）５ｂが防食層３とセラミックス溶射層２
の間に発生することがわかった。しかも、これらの錆５
ｇ、５ｂは多孔質であるセラミックス溶射層２の中に拡
がり、外観、装飾性を著しく損うものであった。そして
、この原因を追及してみたところ１．最上層部の合成樹
脂層４はその性質からして必ずしも水分を透過させ得な
いものではなく、また比較的厚さも薄い（通常５μｍ程
度）ものであるため、合成樹脂層４を透過した水分が結
局、多孔性のセラミックス溶射層２に浸透して最下層の
鋼板基板１あるいはメツキ層３との間で酸化物を生成す
るのであることが判明した。
化粧板であるが、しばらく使用すると第４図のものでは
赤錆（鋼板基板の場合）５ａが基板１と、セラミックス
溶射層２の間に発生し、第５図のものでは白錆（アルミ
メツキの場合）５ｂが防食層３とセラミックス溶射層２
の間に発生することがわかった。しかも、これらの錆５
ｇ、５ｂは多孔質であるセラミックス溶射層２の中に拡
がり、外観、装飾性を著しく損うものであった。そして
、この原因を追及してみたところ１．最上層部の合成樹
脂層４はその性質からして必ずしも水分を透過させ得な
いものではなく、また比較的厚さも薄い（通常５μｍ程
度）ものであるため、合成樹脂層４を透過した水分が結
局、多孔性のセラミックス溶射層２に浸透して最下層の
鋼板基板１あるいはメツキ層３との間で酸化物を生成す
るのであることが判明した。
そこで、本発明は、たとえ最終的に水分が金属基板ある
いは防食層に到達しても、発生した錆がその上のセラミ
ックス溶射層にまで拡散しないように阻止し、上記の意
匠的効果を損わないようにしたセラミックス被覆金属板
及びその製造方法を得ることを目的とするものである。
いは防食層に到達しても、発生した錆がその上のセラミ
ックス溶射層にまで拡散しないように阻止し、上記の意
匠的効果を損わないようにしたセラミックス被覆金属板
及びその製造方法を得ることを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するため、本発明に係るセラミックス
被覆金属板は、金属基板あるいはその上のメツキ、蒸着
、溶射等により形成された防食層とセラミックス溶射層
との間に、セラミックス材料と熱可塑性樹脂とを所定の
割合で混合した複合溶射層を持つ構成としたものである
。
被覆金属板は、金属基板あるいはその上のメツキ、蒸着
、溶射等により形成された防食層とセラミックス溶射層
との間に、セラミックス材料と熱可塑性樹脂とを所定の
割合で混合した複合溶射層を持つ構成としたものである
。
また、上記のようなセラミックス被覆金属板を製造する
方法として、金属基板（上記の防食層を含む。以下、特
に断りのない限り、この防食層を含めて単に「金属基板
」と記す。）の表面に、溶射時セラミックス材料と熱可
塑性樹脂を混合しながら同時溶射し、その複合溶射層上
に通常のセラミックス溶射層及び合成樹脂層を積層被覆
し、最後にこのようにして得られた被覆材料を加熱乾燥
する方法としたものである。
方法として、金属基板（上記の防食層を含む。以下、特
に断りのない限り、この防食層を含めて単に「金属基板
」と記す。）の表面に、溶射時セラミックス材料と熱可
塑性樹脂を混合しながら同時溶射し、その複合溶射層上
に通常のセラミックス溶射層及び合成樹脂層を積層被覆
し、最後にこのようにして得られた被覆材料を加熱乾燥
する方法としたものである。
［作 用］
本発明におけるセラミックス材料と熱可塑性樹脂との組
成物である複合溶射層は、決して水分を透過し得ないも
のではない。したがって、最終的には水分は金属基板の
表面に到達し錆を発生する原因となるが、しかしながら
その場合においても、錆の分子は複合溶射層の分子間距
離よりもはるかに大きいので、錆が複合溶射層中に拡散
するようなことはない。よって、この複合溶射層により
錆の拡散を阻止するため、その上のセラミックス溶射層
は従来通りの意匠的効果を保持することができる。また
、複合溶射層はセラミックス材料と熱可塑性樹脂の組成
物であるため、表面に露出したセラミックス材料とその
上に溶射されるセラミックス溶射層が良好に接合しその
接着性は良好に保たれる。さらに、必要に応じて複合溶
射層を加熱乾燥することによって複合溶射層中の熱可塑
性樹脂が再溶融し封孔を完全なものとすることができる
。
成物である複合溶射層は、決して水分を透過し得ないも
のではない。したがって、最終的には水分は金属基板の
表面に到達し錆を発生する原因となるが、しかしながら
その場合においても、錆の分子は複合溶射層の分子間距
離よりもはるかに大きいので、錆が複合溶射層中に拡散
するようなことはない。よって、この複合溶射層により
錆の拡散を阻止するため、その上のセラミックス溶射層
は従来通りの意匠的効果を保持することができる。また
、複合溶射層はセラミックス材料と熱可塑性樹脂の組成
物であるため、表面に露出したセラミックス材料とその
上に溶射されるセラミックス溶射層が良好に接合しその
接着性は良好に保たれる。さらに、必要に応じて複合溶
射層を加熱乾燥することによって複合溶射層中の熱可塑
性樹脂が再溶融し封孔を完全なものとすることができる
。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明のセラミックス被覆金属板の実施例を示
す断面図で、第２図は第１図のＡ部の拡大断面図である
。なお、第４図と同一の符号は同一部材を示す。６は金
属基板１の表面に形成された複合溶射層であり、溶射時
にセラミックス材料７と熱可塑性樹脂８を体積比で１：
０．５〜２程度の割合で混合しながら同時溶射により形
成する。
す断面図で、第２図は第１図のＡ部の拡大断面図である
。なお、第４図と同一の符号は同一部材を示す。６は金
属基板１の表面に形成された複合溶射層であり、溶射時
にセラミックス材料７と熱可塑性樹脂８を体積比で１：
０．５〜２程度の割合で混合しながら同時溶射により形
成する。
溶射法にはプラズマ溶射法あるいはフレーム溶射法等を
用いる。混合比は複合溶射層６の封孔性及び接着性の観
点から決定する。すなわち、熱可塑性樹脂８の混合比を
あまり小さくするとセラミックス溶射層２との接着性は
向上するが、封孔性が低下しセラミックス粒子間の間隙
を熱可塑性樹脂８で埋められないことになって結局、本
発明の目的を達成することができないことになる。反対
に、熱可塑性樹脂８の混合比が大きすぎると封孔性は良
くなるが、表４面のセラミックス粒子を熱可塑性樹脂８
で覆うことにもなりかねずセラミックス溶射層２との接
着が困難になる。
用いる。混合比は複合溶射層６の封孔性及び接着性の観
点から決定する。すなわち、熱可塑性樹脂８の混合比を
あまり小さくするとセラミックス溶射層２との接着性は
向上するが、封孔性が低下しセラミックス粒子間の間隙
を熱可塑性樹脂８で埋められないことになって結局、本
発明の目的を達成することができないことになる。反対
に、熱可塑性樹脂８の混合比が大きすぎると封孔性は良
くなるが、表４面のセラミックス粒子を熱可塑性樹脂８
で覆うことにもなりかねずセラミックス溶射層２との接
着が困難になる。
また、上記の熱可塑性樹脂８としては、セラミックス材
料７と親和性の大きい合成樹脂、例えば側鎖にシリコン
あるいはチタン等を持つコもの（商品名：シオグラセン
等）が適当である。セラミックス材料７は一般にはアル
ミナであるが、チタニア、ジルコニア等を用いることも
できる。
料７と親和性の大きい合成樹脂、例えば側鎖にシリコン
あるいはチタン等を持つコもの（商品名：シオグラセン
等）が適当である。セラミックス材料７は一般にはアル
ミナであるが、チタニア、ジルコニア等を用いることも
できる。
次に、上記の複合溶射層６をつくるには、第３図に示す
ような方法で同時溶射する。すなわち、溶射トーチ１１
の溶射炎１２の根元付近に設けたセラミックス供給口１
３からセラミックスの粉末材料を供給する。一方、これ
と同時に金属基板１の直前に設けたプラスチック供給口
１４から熱可塑性樹脂の粉末材料を供給する。すると、
セラミックスの粉末材料は高温で噴射する溶射炎１２１
；より溶融状態となり、一方、熱可塑性樹脂の粉末材料
は軟化もしくは半軟化の状態となって混じり合い、対向
する金属基板１．の表面に組成物たる複合溶射層６を形
成する。供給時のセラミックス粉末材料の混合率は最終
的に前記の混合比を保つために体積率で少なくとも４０
％とすることが必要である。
ような方法で同時溶射する。すなわち、溶射トーチ１１
の溶射炎１２の根元付近に設けたセラミックス供給口１
３からセラミックスの粉末材料を供給する。一方、これ
と同時に金属基板１の直前に設けたプラスチック供給口
１４から熱可塑性樹脂の粉末材料を供給する。すると、
セラミックスの粉末材料は高温で噴射する溶射炎１２１
；より溶融状態となり、一方、熱可塑性樹脂の粉末材料
は軟化もしくは半軟化の状態となって混じり合い、対向
する金属基板１．の表面に組成物たる複合溶射層６を形
成する。供給時のセラミックス粉末材料の混合率は最終
的に前記の混合比を保つために体積率で少なくとも４０
％とすることが必要である。
このようにして金属基板１の表面に複合溶射層６を形成
した後には、さらに通常の方法でセラミックス溶射層２
とその上に合成樹脂層４を積層被覆する。そして、最後
に得られた被覆材料を１５０〜２５０℃の温度で５分〜
１時間乾燥させる。
した後には、さらに通常の方法でセラミックス溶射層２
とその上に合成樹脂層４を積層被覆する。そして、最後
に得られた被覆材料を１５０〜２５０℃の温度で５分〜
１時間乾燥させる。
この熱処理の目的は、これによって複合溶射層６中の熱
可塑性樹脂８を溶融させてセラミックス粒子間の封孔処
理と、合成樹脂層４の熱可塑性樹脂の硬化を行うためで
ある。
可塑性樹脂８を溶融させてセラミックス粒子間の封孔処
理と、合成樹脂層４の熱可塑性樹脂の硬化を行うためで
ある。
（具体例）
次に、本発明の詳細な説明する。
試料の仕様
金属基板：■５Ｓ４１（３，２ｍｍｔ）■５Ｓ４１（３
，２ｍｗ＋ｔ）Ｚｎメツキ鋼板（メツキ厚さ ３μｍ） 複合溶射層：Ａｇ２Ｏ３＋側鎖にシリコンを含有するポ
リエチレン樹脂（体 積比１：１．総膜厚７０μｍ） セラミックス溶射層：Ａｆ１２０３ （膜厚１００μｍ） 合成樹脂層ニジラン系樹脂（撥水性） （膜厚５μｍ） 溶射条件 複合溶射層及びセラミックス溶射層： プラズマガス（Ａ ｒ ＋ Ｈ２ 入熱３８ｋｗ 乾燥条件 以上の各試料について塩水噴霧試験及び剥離試験を行っ
た。その結果をそれぞれ第１表及び第２表に示す。なお
、表中の従来例は上記の複合溶射層のないものである。
，２ｍｗ＋ｔ）Ｚｎメツキ鋼板（メツキ厚さ ３μｍ） 複合溶射層：Ａｇ２Ｏ３＋側鎖にシリコンを含有するポ
リエチレン樹脂（体 積比１：１．総膜厚７０μｍ） セラミックス溶射層：Ａｆ１２０３ （膜厚１００μｍ） 合成樹脂層ニジラン系樹脂（撥水性） （膜厚５μｍ） 溶射条件 複合溶射層及びセラミックス溶射層： プラズマガス（Ａ ｒ ＋ Ｈ２ 入熱３８ｋｗ 乾燥条件 以上の各試料について塩水噴霧試験及び剥離試験を行っ
た。その結果をそれぞれ第１表及び第２表に示す。なお
、表中の従来例は上記の複合溶射層のないものである。
（１）塩水噴霧試験（ＪＩＳ Ｚ ２３７１による
）なお、第１表の結果は５０００時間後の外観の変化を
あられしている。
）なお、第１表の結果は５０００時間後の外観の変化を
あられしている。
第１表 塩水噴霧試験結果
（２）剥離試験（デュポン衝撃試験による）試験条件
撃芯重量：１ｋｇ
撃芯落下高さ：１ｍ
撃芯先端径： ｌ／２インチ、ｌ／４インチ２００℃
５１］ 第２表 剥離試験結果 第１表から明らかなように、本発明のセラミックス被覆
金属板は、塩水噴霧試験によっても錆を発生することが
なく、長期間外観の正常を保持し得ると同時に、従来例
と何ら遜色のない接着力を有している。
５１］ 第２表 剥離試験結果 第１表から明らかなように、本発明のセラミックス被覆
金属板は、塩水噴霧試験によっても錆を発生することが
なく、長期間外観の正常を保持し得ると同時に、従来例
と何ら遜色のない接着力を有している。
［発明の効果コ
以上のように本発明によれば、金属基板とセラミックス
溶射層の間にセラミックス材料と熱可塑性樹脂の組成物
たる複合溶射層を入れてその上に上記セラミックス溶射
層を被覆したものであるので、たとえ金属基板上に錆が
発生しても該複合溶射層でもって錆の拡散を阻止するこ
とができるため、そのセラミックス溶射層の持つ美観を
長期間保持することができる。また、これによって接着
力の低下もみられない。したがって、装飾性、耐候性に
すぐれたセラミックス被覆金属板が得られる。
溶射層の間にセラミックス材料と熱可塑性樹脂の組成物
たる複合溶射層を入れてその上に上記セラミックス溶射
層を被覆したものであるので、たとえ金属基板上に錆が
発生しても該複合溶射層でもって錆の拡散を阻止するこ
とができるため、そのセラミックス溶射層の持つ美観を
長期間保持することができる。また、これによって接着
力の低下もみられない。したがって、装飾性、耐候性に
すぐれたセラミックス被覆金属板が得られる。
第１図は本発明のセラミックス被覆金属板の一実施例を
示す断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図は
本発明の製造方法における同時溶射法の説明図、第４図
及び第５図は従来のセラミックス被覆金属板の断面図で
ある。 １・・・金属基板 ２・・・セラミックス溶射層 ３・・・防食層 ４・・・合成樹脂層 ６・・・複合溶射層 ７・・・セラミックス ８・・・熱可塑性樹脂 代理人 弁理士 佐々木 宗 治 第 図 第３図 第２図 第４図 第５図 コＯ ８：把可写り王用庸
示す断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図、第３図は
本発明の製造方法における同時溶射法の説明図、第４図
及び第５図は従来のセラミックス被覆金属板の断面図で
ある。 １・・・金属基板 ２・・・セラミックス溶射層 ３・・・防食層 ４・・・合成樹脂層 ６・・・複合溶射層 ７・・・セラミックス ８・・・熱可塑性樹脂 代理人 弁理士 佐々木 宗 治 第 図 第３図 第２図 第４図 第５図 コＯ ８：把可写り王用庸
Claims (2)
- （１）金属基板の表面にセラミックス溶射層及び合成樹
脂層を積層被覆したものにおいて、 前記セラミックス溶射層の下層にセラミックス材料と熱
可塑性樹脂との組成物である複合溶射層を持つことを特
徴とするセラミックス被覆金属板。 - （２）溶射時にセラミックス材料と熱可塑性樹脂を混合
しながら金属基板の表面に同時溶射し、これにより形成
された複合溶射層の上にセラミックス材料を溶射し、さ
らにそのセラミックス溶射層の上に熱硬化性樹脂層を被
覆し、このようにして得られた被覆材料を加熱乾燥させ
ることを特徴とするセラミックス被覆金属板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038370A JPH02217455A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | セラミックス被覆金属板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038370A JPH02217455A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | セラミックス被覆金属板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02217455A true JPH02217455A (ja) | 1990-08-30 |
Family
ID=12523395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038370A Pending JPH02217455A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | セラミックス被覆金属板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02217455A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1323217C (zh) * | 2004-05-27 | 2007-06-27 | 上海华晖幕墙制作工程有限公司 | 一种幕墙用烤瓷铝单板及其制作方法 |
| JP2011523161A (ja) * | 2008-04-02 | 2011-08-04 | コーテック ゲゼルシャフト フル オーベルフレーヘンフェレデルンク エムベーハー | 円筒基体および誘電体ローラカバーを含むコロナローラ、およびこのようなコロナローラの製造方法 |
| JP2018111871A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 島根県 | 皮膜形成方法及び装置、並びに堆積物形成方法及び装置 |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP1038370A patent/JPH02217455A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1323217C (zh) * | 2004-05-27 | 2007-06-27 | 上海华晖幕墙制作工程有限公司 | 一种幕墙用烤瓷铝单板及其制作方法 |
| JP2011523161A (ja) * | 2008-04-02 | 2011-08-04 | コーテック ゲゼルシャフト フル オーベルフレーヘンフェレデルンク エムベーハー | 円筒基体および誘電体ローラカバーを含むコロナローラ、およびこのようなコロナローラの製造方法 |
| JP2018111871A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 島根県 | 皮膜形成方法及び装置、並びに堆積物形成方法及び装置 |
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