JPH061647B2 - 導電性複合積層体の製造方法 - Google Patents

導電性複合積層体の製造方法

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JPH061647B2
JPH061647B2 JP60281215A JP28121585A JPH061647B2 JP H061647 B2 JPH061647 B2 JP H061647B2 JP 60281215 A JP60281215 A JP 60281215A JP 28121585 A JP28121585 A JP 28121585A JP H061647 B2 JPH061647 B2 JP H061647B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は静電気防止用資材として例えばIC包装用資
材,計測器カバー等に利用される導電性複合積層体を製
造する方法に関する。
〔従来の技術〕
プラスチック等の基材に導電性付与処理を施して導電性
材料を製造することは従来から行なわれており,このよ
うな導電性材料はその有する導電性及び基材の特質を生
かしてIC包装用資材等の静電気障害防止用資材として
利用されている。
従来この種の導電性材料は,界面活性剤を基材中に練込
むか,界面活性剤により表面処理する方法;金,パラジ
ウム等の金属や酸化インジウム等の金属酸化物を蒸着す
る方法;ピロールを電解酸化重合する方法等により,導
電性を付与して製造されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら界面活性剤を練込んだり塗布する方法によ
れば透明性に優れた導電性材料が得られるものの,導電
性が湿度の大小に左右されるとともに,導電性が充分と
はいえず,しかも導電性を長期間維持し得ない欠点を有
していた。また金属,金属酸化物を蒸着する方法,ビロ
ールを電解酸化重合する方法では蒸着や電解を行なうた
めの製造コストが高くつくとともに複雑な製造装置を必
要とし,しかも後者の方法はフィルム状,シート状の比
較的小寸法の基材にしか適用できないという問題も有し
ていた。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので,優れた導電性
を有し,かつ導電性の耐久力に優れた導電性複合積層体
を,きわめて容易に製造することのできる方法を提供す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の導電性複合積層体の製造方法はプラスチック基
材の表面に吸水性が高くかつプラスチック基材に対して
密着性に優れた樹脂よりなる被含浸層を形成してなる積
層被導電処理材を処理液中に浸漬し,該処理液中で電子
共役系ポリマーを形成し得る5員複素環式化合物のモノ
マーと,酸化重合剤とに接触せしめてドーパントの存在
下に前記モノマーを重合せしめ,被含浸層と該被含浸層
中に含浸形成された5員複素環式電子共役系ポリマーと
からなる導電性を有する複合層を有する積層体を得るこ
とを特徴とする。
以下,本発明を図面に基き説明する。
本発明において使用する積層被導電処理材1は,第1図
に示すようにプラスチック基材2と,該プラスチック基
材2の表面に設けられた被含浸層3とからなる。プラス
チック基材2の材質としては例えばポリ塩化ビニル,ポ
リスチレン,ポリメタクリル酸メチル,ポリカーボネー
ト,ポリエチレンテレフタレート,ポリエチレン,ポリ
プロピレン,ポリ塩化ビニリデン,ポリ弗化ビニリデ
ン,ポリイミド,ポリエーテルイミド,ポリエーテルサ
ルフォン,ポリエーテルエーテルケトン,ポリサルフォ
ン,ポリアリレート等が挙げられるが,その他のプラス
チックも使用することができる。プラスチック基材2と
しては上記の如きプラスチックよりなるシート,フイル
ムや射出成形品,圧空成形品,真空成形品等の成形品が
用いられる。
被含浸層3は吸水性が高く,かつプラスチック基材2に
対して密着性に優れた樹脂より構成され,この種樹脂と
しては例えばポリビニルアルコール,セロファン,セル
ロースエステル,ポリ酢酸ビニル,ポリビニルホルマー
ル,ポリビニルプチラール,ナイロン−6,イオン電解
質モノマーの重含体あるいは該モノマーと他のモノマー
との共重合体等が挙げられる。被含浸層3は上記樹脂を
適当な溶媒で溶解してプラスチック基材2表面に塗布す
るか,あるいは上記樹脂のフイルムをラミネートする等
により形成される。被含浸層3の厚さは1〜500μ
m,特に5〜20μmが好ましい。
本発明において電子共役系ポリマーを形成し得る5員複
素環式化合物のモノマーとは分子構造中に共役二重結合
を有する5員複素環式化合物からなり酸化によって重合
可能な物質である。この5員複素環式化合物として本発
明に好適に用いられるのは,ビロール,チオフェン,フ
ラン,インドール又はそれらの誘導体,例えばN−メチ
ルピロール,3−メチルチオフェン,3−メチルフラ
ン,3−メチルインドール等であるが,もとよりこれら
に限定されない。これらのモノマーはドーパントの存在
下に酸化重合剤と接触せしめることにより重合される。
ドーバントとしては一般に使用されるアクセプター性の
ドーパントなら全て使用できる。アクセプター性のドー
パントとしては塩素,奥素,ヨウ素等のハロゲン類;五
弗化リン等のルイス酸;塩化水素,硫酸等のプロトン
酸;塩化第二鉄等の遷移金属塩化物;過塩素酸銀,弗化
ホウ素銀等の遷移金属化合物等が挙げられる。酸化重合
剤としては過マンガン酸あるいは過マンガン酸カリウム
等の過マンガン酸(塩)類;三酸化クロム等のクロム酸
類,硝酸銀等の硝酸塩類;塩素,臭素,ヨウ素等のハロ
ゲン類;過酸化水素,過酸化ベンゾイル等の過酸化物
類;ペルオクソ二硫酸,ペルオクソ二硫酸カリウム等の
ペルオクソ酸類,ペルオクソ酸塩類;次亜塩素酸,次亜
塩素酸カリウム等の酸素酸類,酸素酸塩類;塩化第二鉄
等の遷移金属塩化物;酸化銀等の金属酸化物類が挙げら
れる。これらの酸化重合剤のうちハロゲン類,ペルオク
ソ酸(塩)類,遷移金属塩化物等はドーパントとしての
作用を有するため,これらを酸化重合剤として用いた場
合には,特に他のドーパントを併用する必要はないが,
前記ドーパントと併用すると更に導電性を向上すること
ができる。
本発明方法は被導電処理材1を処理液中に浸漬し,該処
理液中で電子共役系ポリマーを形成し得るモノマーと酸
化重合材とを接触せしめる。被導電処理材1を処理液で
処理する方法としては例えばモノマーと酸化重合剤及
び必要によりドーパントを含有する処理液に,モノマー
が実質的に重合する前に被導電処理材1を浸漬する方
法,酸化重合剤と必要によりドーパントを含有する処
理液と,モノマーを含有する処理液に被導電処理材1を
順次浸漬する方法,酸化重合剤と必要によりドーパン
トを含有する処理液に被導電処理材1を浸漬した後,こ
の処理液中にモノマーを添加する方法等が挙げられる。
の方法によれば処理時間を短縮することができる。ま
た酸化重合剤はモノマーに比べて被導電処理材1への浸
透性が低いため,,の方法のようにモノマー含有処
理液による処理と酸化重合剤含有処理液による浸漬処理
を別に行なう方法を採用し,酸化重合剤含有処理液によ
る浸漬処理を先に行なうことが好ましく,被導電処理材
1中へ酸化重合剤の含浸量が増大するため電子共役系ポ
リマーと被導電処理材1の複合化が促進され,より優れ
た耐久性のある導電性が付与される。
モノマー,酸化重合剤が液体の場合,上記処理液として
これらをそのまま用いることもできるが,モノマー,酸
化重合剤をそのまま用いた場合,特にモノマーと酸化重
合剤を混合した処理液中に被導電処理材1を浸漬する方
法では処理液中でのポリマーの生成が速く,被導電処理
材とポリマーとの複合体の形成が妨げられて充分な導電
性が付与れない慮れがあるため,モノマー,酸化重合剤
を適当な溶媒で希釈して用いることが好ましい。この溶
媒としては水や一般に用いられる有機溶媒が用いられ,
有機溶媒としては例えばメタノール,エタノール等の脂
肪族アルコール類;アセトン,メチルエチルケトン等の
脂肪族ケトン類;ジエチルエーテル,テトラヒドロフラ
ン等のエーテル類;塩化メチレン,クロロホルム等のハ
ロゲン化炭化水素類;酢酸エチル,酢酸ブチル等のエス
テル類;トルエン,ベンゼン等の芳香族炭化水素類;ヘ
キサン等の脂肪族炭化水素類;アセトニトリル,ベンゾ
ニトリル等の含窒素化合物,あるいはこれらの混合物が
挙げられ,これら溶媒の中からモノマー,ドーパント,
酸化重合剤及び被導電処理材に応じて適宜選択して用い
る。処理液中のモノマー濃度,酸化重合剤濃度は被導電
処理材の材質,所望する電導度の大きさによっても異な
るが,モノマー濃度は5×10-3〜1モル濃度程度とす
ることが好ましく,酸化重合剤濃度は1×10-3〜1モ
ル濃度程度とすることが好ましい。またドーパント濃度
は1×10-4〜1×10-2モル濃度程度が好ましい。被
導電処理材1を処理液に浸漬する際の処理液温度は,付
与される導電性をより向上する上で−20〜30℃が好
ましく,特に−20〜5℃が好ましい。また被導電処理
材1の浸漬時間は被導電処理材の材質,所望する電導奴
の大きさによっても異なるが,通常1分〜1時間程度で
ある。
本発明を実施するに当っては特別な装置を必要とはせ
ず,例えば第2図に示す如き簡単な装置が用いられる。
この装置は処理槽4のモノマー溶液供給口5,酸化重合
剤溶液供給口6,撹拌機7,処理液排出口8とを備え,
処理槽4は上部が開口し,ここから積層被導電処理材1
を処理液9中に浸漬できるように構成されている。
この装置による被導電処理材1の処理は例えば前記の
方法により次のようにして行なわれる。
まず酸化重合剤溶液供給口6よりドーパント作用を有す
る酸化重合剤又はドーパントを含む酸化重合剤溶液を処
理槽4に供給し,この中に被導電処理材1を浸漬する。
次いでモノマー供給口5よりモノマー溶液(例えばピロ
ール水溶液)を供給し,撹拌機7によりすばやく混合せ
しめた後,ゆるやかに撹拌しながら処理液9中に被導電
処理材1を浸漬保持する。このようにして被導電処理材
1をモノマーと酸化重合剤とに接触せしめ,ドーパント
の存在下にモノマーを重合せしめて被導電処理材1と電
子共役系ポリマーとの複合体が形成される。この電子共
役系ポリマーの生成により被導電処理材1に導電性が付
与される。また処理液9中にドーパントが不純物として
混在するためにドーピング効果により導電性が向上し,
より大きな導電性が付与される。
尚,被導電処理材1が成形品である場合にも上記と同一
の装置が用いられる。更に上記装置は処理槽4に酸化重
合剤,モノマー及び必要によりドーパントを供給して処
理液を調整した後,モノマーの重合が実質的に開始する
前に処理液9中に被導電処理材1を浸漬することにより
前記の方法にも用いることができる。また前記の方
法を採用する場合も上記と同様の装置が用いられる。
〔作 用〕
本発明においてはプラスチック基材の表面に被含浸層を
設けた積層被導電処理材を処理液中に浸漬して電子共役
系ポリマーを形成し得るモノマーと酸化重合剤とにドー
パントの存在下で接触せしめることにより,通常酸化重
合剤とモノマーあるいは比較的低分子量のポリマーが被
導電処理材の被含浸層中に浸透して該被含浸層中で重合
し,被含浸層と該含浸層中に含浸形成された電子共役系
ポリマーとからなる導電性を有する複合層が形成される
が,電子共役系ポリマーが被含浸層表面にも形成されて
いる場合,あるいはプラスチック基材中にも一部含浸さ
れている場合も本発明に含まれる。
〔発明の効果〕
本発明は積層被導電処理材を処理液中に浸漬し,該処理
液中で電子共役系ポリマーを形成し得る5員複素環式化
合物のモノマーと酸化重合剤とに接触せしめ,ドーパン
ト存在下に前記モノマーを重合せしめて電子共役系ポリ
マーと被導電処理材とを複合化せしめ,導電性を付与す
るものであるから,従来法に比べて導電性複合体の製造
が容易である。また本発明は被導電処理材を処理液中に
浸漬して該処理液中で5員複素環式電子共役系ポリマー
と被導電処理材と複合化させる方法を採用したことによ
り,全体的に均一な導電性を付与でき優れた導電性複合
体を提供できる。しかも本発明方法ではプラスチック基
材の表面に吸水性が高く,かつ基材に対して密着性の優
れた樹脂よりなる被含浸層を設けた積層被導電処理材を
用いるため,プラスチック基材が吸水性の乏しい材質の
ものであっても被含浸層中に電子共役系ポリマーが確実
に含浸形成されて優れた導電性を付与できるとともに,
被含浸層と電子共役系ポリマーとは,いわるハイブリッ
ド構造をとるため,本発明により得られる導電性複合体
は熱や薬品により導電性が低下したり消失したりするこ
とがなく優れた耐熱性,耐薬品性を有し,しかも摩擦等
の外力によって導電性が低下する虞れもない。
本発明によれば,その実施に用いる装置はきわめて簡単
な構造ですみ,製造コストも安価である。また被導電処
理材としてフイルム状,シート状のもののみならず,プ
ラスチック成形品の如き複雑な形状品やその他,長尺寸
法品,大型製品にも適用でき,多種類,広範囲の導電性
複合体を容易かつ安価に製造できる効果がある。
更に本発明は,被導電処理材として透明なものを用いた
場合でも,その透明性を損うことなく導電性を付与で
き,従って導電性,透明性に優れた複合体を製造するこ
とが可能である。
〔実施例〕
以下,実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
実施例1 1のガラス製ビーカーに0.1Mペルオクソ二硫酸カリ
ウム水溶液500mlを入れて2〜3℃に保持し,この中
に厚さ200μmのポリカーポネートフイルム表面にポ
リビニルアルコールを塗工して厚さ5μmの被含浸層を
形成した積層被導電処理材を浸漬し,次いで0.2Mのピ
ロール水溶液100mlを加えて2〜3℃に保持しながらマ
グネチックスターラーで撹拌して10分後に取出し,灰
色の透明性のあるフイルムを得た。このフイルムを蒸留
水で洗浄し,60℃で1時間乾燥した後,表面抵抗値,
可視光線透過率を測定したところ,所望の導電性,透明
性を有することが認められた。これらの結果を第1表に
示す。
実施例2 第2図に示す装置を用い,25℃の0.01Mペルオクソ二
硫酸カリウム水溶液10を酸化重合剤供給口6より処
理槽4へ供給し,この中に表面に親水性樹脂(カチオン
型アクリルポリマー:商品名ハマコートES:ハマノ工
業製)を塗工して厚さ5μmの被含浸層を形成したIC
自動装着用の硬質ポリ塩化ビニル成形品(厚さ500μ
m)を1時間浸漬し,次いで液温を2〜3℃に冷却して
モノマー供給口5より2〜3℃の0.2Mピロール水溶液
2を加えて撹拌下に10分間浸漬し,灰色の透明性の
ある成形品を得た。この成形品を蒸留水で洗浄後,室温
で5時間放置して乾燥させ,表面抵抗値,可視光線透過
率を測定したところ所望の導電性,透明性を有してい
た。結果を第1表に示す。
実施例3 実施例1と同様のビーカーに塩化第二鉄の0.1Mメタノ
ール溶液500mlを入れて2〜3℃に保持し,この中に
ポリカーボネートフイルム(厚さ200μm)の表面に
親水性樹脂(カチオン型アクリル系ポリマー:商品名S
KYTAF T−405:アキレス製)をバーコーター#
10で塗工して厚さ5μmの被含浸層を形成した被導電
処理材を1時間浸漬し,次いで0.2Mチオフェンメタノ
ール溶液100mlを加えて2〜3℃に保持しながらマグ
ネチックスターラーで撹拌して30分間浸漬し,褐色の
透明性のあるフイルムを得た。このフイルムを蒸留水で
洗浄し80℃で1時間乾燥を行なった後,表面抵抗値,
可視光線透過率を測定した結果,所望の導電性,透明性
を有することが認められた。結果を第1表に示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いる積層被導電処理材の縦断面図,
第2図は本発明の実施に用いる製造装置の一例を示す略
図である。 1……積層被導電処理材 2……プラスチック基材
3……被含浸層 9……処理液

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プラスチック基材の表面に吸水性が高くか
    つプラスチック基材に対して密着性に優れた樹脂よりな
    る被含浸層を形成してなる積層被導電処理材を処理液中
    に浸漬し、該処理液中で電子共役系ポリマーを形成し得
    る5員複素環式化合物のモノマーと、酸化重合剤とに接
    触せしめてドーパントの存在下に前記モノマーを重合せ
    しめ、被含浸層と該含浸層中に含浸形成された5員複素
    環式電子共役系ポリマーとからなる導電性を有する複合
    層を有する積層体を得ることを特徴とする導電性複合積
    層体の製造方法。
  2. 【請求項2】被導電処理材がプラスチックフィルム、プ
    ラスチックシート又はプラスチック成形品である特許請
    求の範囲第1項記載の導電性複合積層体の製造方法。
  3. 【請求項3】電子共役系ポリマーを形成し得る5員複素
    環式化合物のモノマーがピロール、チオフェン、フラ
    ン、インドール、それらの誘導体のなかから選ばれた1
    種である特許請求の範囲第1項又は第2項記載の導電性
    複合積層体の製造方法。
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