JPH06164131A - 電子部品接合方法および電子部品接合装置 - Google Patents
電子部品接合方法および電子部品接合装置Info
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- JPH06164131A JPH06164131A JP4309142A JP30914292A JPH06164131A JP H06164131 A JPH06164131 A JP H06164131A JP 4309142 A JP4309142 A JP 4309142A JP 30914292 A JP30914292 A JP 30914292A JP H06164131 A JPH06164131 A JP H06164131A
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- Japan
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- electronic component
- light
- light beam
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光線を熱源とし、基板に電子部品を接合する
工程において、多ピン狭ピッチ化して短くなったリード
を有する電子部品を、そのボディに光線を当てることな
く安定して半田接合することができる電子部品接合方法
と装置を得る。 【構成】 接合箇所において光線Ｌをデフォーカスさせ
て照射するとともに、光線Ｌの中心線Ｌａが基板面９ａ
に接近するほど電子部品７側に寄って一辺Ｌｂが基板面
９ａに対して垂直となるようにまたは基板面９ａに接近
するほど電子部品７側に寄るように光線Ｌを傾斜させて
照射する。これにより、電子部品７を避けながら接合箇
所を照射できる。また、この電子部品接合方法を、ノズ
ルと、このノズルと同軸上に設けられたミラーやｆθレ
ンズなどの光線走査手段と、照射される光線Ｌを屈折さ
せる反射ミラーとにより行わせる。
工程において、多ピン狭ピッチ化して短くなったリード
を有する電子部品を、そのボディに光線を当てることな
く安定して半田接合することができる電子部品接合方法
と装置を得る。 【構成】 接合箇所において光線Ｌをデフォーカスさせ
て照射するとともに、光線Ｌの中心線Ｌａが基板面９ａ
に接近するほど電子部品７側に寄って一辺Ｌｂが基板面
９ａに対して垂直となるようにまたは基板面９ａに接近
するほど電子部品７側に寄るように光線Ｌを傾斜させて
照射する。これにより、電子部品７を避けながら接合箇
所を照射できる。また、この電子部品接合方法を、ノズ
ルと、このノズルと同軸上に設けられたミラーやｆθレ
ンズなどの光線走査手段と、照射される光線Ｌを屈折さ
せる反射ミラーとにより行わせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光線により電子部品を
基板に接合する方法およびその装置に関するものであ
る。
基板に接合する方法およびその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】光線を熱源として基板に電子部品を接合
する工程において、図７（ａ）に示すように光ファイバ
ー２１により光線２０を伝送し、出射光学部２２により
光線２０を集光して電子部品２３を基板２４に接合して
いた。
する工程において、図７（ａ）に示すように光ファイバ
ー２１により光線２０を伝送し、出射光学部２２により
光線２０を集光して電子部品２３を基板２４に接合して
いた。
【０００３】ここで、出射光学部２２はＸＹロボット２
５により基板２４に対して垂直に係止されている。これ
は出射光学部２２を斜めに係止すると、電子部品２３の
各辺を走査する際に出射光学部２２を角度θだけ回転さ
せなれければならず、かつＸＹロボット２５の移動範囲
も大きくなってしまうためである。
５により基板２４に対して垂直に係止されている。これ
は出射光学部２２を斜めに係止すると、電子部品２３の
各辺を走査する際に出射光学部２２を角度θだけ回転さ
せなれければならず、かつＸＹロボット２５の移動範囲
も大きくなってしまうためである。
【０００４】近年、電子部品２３は多ピン狭ピッチ化し
ており、それにともない電子部品２３のリード２６のば
らつきを抑えるためにリード２６も短くなり、出射光学
部２２を基板２４に対して垂直に係止して光線２０を照
射する際、図７（ｂ）に示すように、電子部品２３のボ
ディに光線２０が当たらないよう注意していた。さらに
図７（ｃ）に示すように、リード２６が電子部品２３の
下にある場合は接合していなかった。
ており、それにともない電子部品２３のリード２６のば
らつきを抑えるためにリード２６も短くなり、出射光学
部２２を基板２４に対して垂直に係止して光線２０を照
射する際、図７（ｂ）に示すように、電子部品２３のボ
ディに光線２０が当たらないよう注意していた。さらに
図７（ｃ）に示すように、リード２６が電子部品２３の
下にある場合は接合していなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来構
成の電子部品接合方法によれば、電子部品２３の装着位
置精度やＸＹロボット２５の位置精度のばらつきのため
に、光線２０が電子部品２３のボディに当たって電子部
品２３を破損したり、リード２６がずれて接合すること
ができないという問題があった。
成の電子部品接合方法によれば、電子部品２３の装着位
置精度やＸＹロボット２５の位置精度のばらつきのため
に、光線２０が電子部品２３のボディに当たって電子部
品２３を破損したり、リード２６がずれて接合すること
ができないという問題があった。
【０００６】また、リード２６が電子部品２３の下にあ
る場合は、光線２０をリード２６に当てようとすると電
子部品２３のボディに当たる一方、電子部品２３のボデ
ィを避けて光線２０を照射すると半田は全くとけなかっ
た。
る場合は、光線２０をリード２６に当てようとすると電
子部品２３のボディに当たる一方、電子部品２３のボデ
ィを避けて光線２０を照射すると半田は全くとけなかっ
た。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するもので、安
定して電子部品を接合できる電子部品接合方法および電
子部品接合装置を提供することを目的とするものであ
る。
定して電子部品を接合できる電子部品接合方法および電
子部品接合装置を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の電子部品接合方法は、光線をデフォーカスさ
せて照射するとともに、光線の中心線が基板面に接近す
るほど電子部品側に寄って光線における焦点より広がる
基板面起立側の一辺が基板面に対して垂直となるように
または基板面に接近するほど電子部品側に寄るように光
線を傾斜させて照射するものである。
に本発明の電子部品接合方法は、光線をデフォーカスさ
せて照射するとともに、光線の中心線が基板面に接近す
るほど電子部品側に寄って光線における焦点より広がる
基板面起立側の一辺が基板面に対して垂直となるように
または基板面に接近するほど電子部品側に寄るように光
線を傾斜させて照射するものである。
【０００９】また、本発明の電子部品接合装置は、電子
部品を係止して基板上に保持する電子部品把持手段と、
前記電子部品把持手段と同軸上に設けられた光線走査手
段と、照射される光線を屈折させて光線の中心線が基板
面に接近するほど電子部品側に接近するように傾斜させ
る光線屈折手段とを備え、光線を斜めに照射することに
より電子部品を基板に接合するように構成したものであ
る。
部品を係止して基板上に保持する電子部品把持手段と、
前記電子部品把持手段と同軸上に設けられた光線走査手
段と、照射される光線を屈折させて光線の中心線が基板
面に接近するほど電子部品側に接近するように傾斜させ
る光線屈折手段とを備え、光線を斜めに照射することに
より電子部品を基板に接合するように構成したものであ
る。
【００１０】
【作用】上記構成の電子部品接合方法により、光線を電
子部品に照射することなく接合箇所だけに照射すること
ができるので、電子部品に影響を与えず接合部のみ加熱
することができる。
子部品に照射することなく接合箇所だけに照射すること
ができるので、電子部品に影響を与えず接合部のみ加熱
することができる。
【００１１】また、上記構成の電子部品接合装置によ
り、光線を斜めに照射して電子部品を基板に接合するこ
とができる。
り、光線を斜めに照射して電子部品を基板に接合するこ
とができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の第１実施例について、図１〜
図５に基づいて説明する。図２は電子部品接合装置のヘ
ッド部１を示したものである。ヘッド部１はＸＹロボッ
ト（図示せず）に係止されている。熱源であるレーザー
光線Ｌは光ファイバー２によりレーザー発振器（図示せ
ず）からヘッド部１に伝送され、ガルバノメータ３ｘに
よりＸ方向に揺動可能なミラー４ｘと、およびガルバノ
メータ３ｙによりＹ方向に揺動可能なミラー４ｙとに導
かれて順次反射される。
図５に基づいて説明する。図２は電子部品接合装置のヘ
ッド部１を示したものである。ヘッド部１はＸＹロボッ
ト（図示せず）に係止されている。熱源であるレーザー
光線Ｌは光ファイバー２によりレーザー発振器（図示せ
ず）からヘッド部１に伝送され、ガルバノメータ３ｘに
よりＸ方向に揺動可能なミラー４ｘと、およびガルバノ
メータ３ｙによりＹ方向に揺動可能なミラー４ｙとに導
かれて順次反射される。
【００１３】次に、このレーザー光線Ｌは、ｆθレンズ
５の働きにより基板９に合焦する状態で照射され、光路
途中に設けられた光線屈折手段である反射ミラー６によ
り内向きに反射される。電子部品７はｆθレンズ５と同
軸に設けられたノズル８に把持されたまま基板９に装着
され、走査されたレーザー光線Ｌにより加熱されて半田
接合される。
５の働きにより基板９に合焦する状態で照射され、光路
途中に設けられた光線屈折手段である反射ミラー６によ
り内向きに反射される。電子部品７はｆθレンズ５と同
軸に設けられたノズル８に把持されたまま基板９に装着
され、走査されたレーザー光線Ｌにより加熱されて半田
接合される。
【００１４】内向きに反射されたレーザー光線Ｌは、図
１（ａ）に示すようにデフォーカスされ、かつレーザー
光線Ｌの中心線Ｌａが基板面９ａに接近するほど電子部
品側に寄ってレーザー光線Ｌにおける焦点より広がる基
板面起立側の一辺Ｌｂが基板面に対して垂直となるよう
に、レーザー光線Ｌ全体を傾斜させて照射され、これに
より、レーザー光線Ｌは、電子部品７のボディを完全に
避けて接合箇所であるリード１０とランド１１にのみ照
射される。レーザー光線Ｌを上述のように傾けると、図
１（ｂ）に示すように、リード１０が電子部品７の下に
ある場合でも、電子部品７のボディを破損することなく
半田接合することができる。
１（ａ）に示すようにデフォーカスされ、かつレーザー
光線Ｌの中心線Ｌａが基板面９ａに接近するほど電子部
品側に寄ってレーザー光線Ｌにおける焦点より広がる基
板面起立側の一辺Ｌｂが基板面に対して垂直となるよう
に、レーザー光線Ｌ全体を傾斜させて照射され、これに
より、レーザー光線Ｌは、電子部品７のボディを完全に
避けて接合箇所であるリード１０とランド１１にのみ照
射される。レーザー光線Ｌを上述のように傾けると、図
１（ｂ）に示すように、リード１０が電子部品７の下に
ある場合でも、電子部品７のボディを破損することなく
半田接合することができる。
【００１５】なお、レーザー光線Ｌの中心線Ｌａをさら
に傾斜させて、レーザー光線Ｌにおける焦点より広がる
基板面起立側の一辺Ｌｂが基板面９ａに接近するほど電
子部品側に寄るように照射してもよい。
に傾斜させて、レーザー光線Ｌにおける焦点より広がる
基板面起立側の一辺Ｌｂが基板面９ａに接近するほど電
子部品側に寄るように照射してもよい。
【００１６】また、電子部品７のボディとリード１０の
端部との距離があまりない場合は、図３に示すように、
ランド１１を外周方向に１〜３ｍｍ延長して、電子部品
７のリード１０から離れてランド１１のみ加熱して半田
を溶融させ接合する。なお、この場合は、レーザー光線
Ｌをデフォーカスしなくてもよい。
端部との距離があまりない場合は、図３に示すように、
ランド１１を外周方向に１〜３ｍｍ延長して、電子部品
７のリード１０から離れてランド１１のみ加熱して半田
を溶融させ接合する。なお、この場合は、レーザー光線
Ｌをデフォーカスしなくてもよい。
【００１７】次に、本発明の電子部品接合装置における
他の光線屈折手段の実施例を図４、図５に基づいて説明
する。図４においては、２面の反射ミラー６’を対向さ
せて光線屈折手段としている。反射ミラー６’の上面で
レーザー光線Ｌを１次反射させ、対向した反射ミラー
６’の下面で２次反射させている。これにより、１面の
反射ミラー６よりもコンパクトにかつレーザー光線Ｌの
傾き角を大きく取ることができるが、電子部品７の大き
さは制限される。
他の光線屈折手段の実施例を図４、図５に基づいて説明
する。図４においては、２面の反射ミラー６’を対向さ
せて光線屈折手段としている。反射ミラー６’の上面で
レーザー光線Ｌを１次反射させ、対向した反射ミラー
６’の下面で２次反射させている。これにより、１面の
反射ミラー６よりもコンパクトにかつレーザー光線Ｌの
傾き角を大きく取ることができるが、電子部品７の大き
さは制限される。
【００１８】図５においては、電子部品把持手段である
ノズル８をレンズ１３に係止し、レンズ１３の屈折を利
用してレーザー光線Ｌを傾けている。電子部品７はガラ
ス板１２とレンズ１３の間が真空引きされてノズル８に
より吸引把持されている。２面の反射ミラー６’を用い
る場合に比べて、大きい電子部品７も接合可能である
が、レーザー光線Ｌの傾き角は小さい。よって、対象と
なる電子部品７によってレンズ１３を使い分けることが
必要となる。
ノズル８をレンズ１３に係止し、レンズ１３の屈折を利
用してレーザー光線Ｌを傾けている。電子部品７はガラ
ス板１２とレンズ１３の間が真空引きされてノズル８に
より吸引把持されている。２面の反射ミラー６’を用い
る場合に比べて、大きい電子部品７も接合可能である
が、レーザー光線Ｌの傾き角は小さい。よって、対象と
なる電子部品７によってレンズ１３を使い分けることが
必要となる。
【００１９】次に、本発明の第２実施例について、図６
に基づいて説明する。レーザー光線Ｌをレーザー発振器
で４分割し、それぞれを光ファイバー２で伝送して反射
ミラー１４で反射し、ガルバノメータ１５で揺動可能な
ミラー１６によりそれぞれ電子部品７の接合箇所に１辺
ずつ照射する。電子部品７の接合箇所１辺ずつをそれぞ
れのレーザー光線Ｌにより加熱するので、レーザー光線
Ｌを走査している間に半田が冷えることが無く、全体の
半田の溶融時間が早くなって接合タクトが短くなり、か
つガルバノメータ１５の角度を変えることによりどんな
大きさの電子部品７も接合することができる。
に基づいて説明する。レーザー光線Ｌをレーザー発振器
で４分割し、それぞれを光ファイバー２で伝送して反射
ミラー１４で反射し、ガルバノメータ１５で揺動可能な
ミラー１６によりそれぞれ電子部品７の接合箇所に１辺
ずつ照射する。電子部品７の接合箇所１辺ずつをそれぞ
れのレーザー光線Ｌにより加熱するので、レーザー光線
Ｌを走査している間に半田が冷えることが無く、全体の
半田の溶融時間が早くなって接合タクトが短くなり、か
つガルバノメータ１５の角度を変えることによりどんな
大きさの電子部品７も接合することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、光線をデ
フォーカスさせて照射するとともに、光線の中心線が基
板面に接近するほど電子部品側に寄って光線における焦
点より広がる基板面起立側の一辺が基板面に対して垂直
となるようにまたは基板面に接近するほど電子部品側に
寄るように光線を傾斜させて照射することにより電子部
品に影響を与えることなく接合箇所のみを良好に加熱す
ることができる。
フォーカスさせて照射するとともに、光線の中心線が基
板面に接近するほど電子部品側に寄って光線における焦
点より広がる基板面起立側の一辺が基板面に対して垂直
となるようにまたは基板面に接近するほど電子部品側に
寄るように光線を傾斜させて照射することにより電子部
品に影響を与えることなく接合箇所のみを良好に加熱す
ることができる。
【００２１】また、電子部品を係止して基板上に保持す
る電子部品把持手段と、前記電子部品把持手段と同軸上
に設けられた光線走査手段と、照射される光線を屈折さ
せて光線の中心線が基板面に接近するほど電子部品側に
接近するように傾斜させる光線屈折手段とを備えること
により、基板と電子部品との接合箇所に光線をデフォー
カスさせながら斜めに照射することができる。
る電子部品把持手段と、前記電子部品把持手段と同軸上
に設けられた光線走査手段と、照射される光線を屈折さ
せて光線の中心線が基板面に接近するほど電子部品側に
接近するように傾斜させる光線屈折手段とを備えること
により、基板と電子部品との接合箇所に光線をデフォー
カスさせながら斜めに照射することができる。
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の実施例に係
る電子部品接合方法を示す図
る電子部品接合方法を示す図
【図２】本発明の第１実施例に係る電子部品接合装置の
透視斜視図
透視斜視図
【図３】本発明の実施例の電子部品接合方法におけるラ
ンドを外周方向に延長して半田接合する状態を示す図
ンドを外周方向に延長して半田接合する状態を示す図
【図４】第１実施例の電子部品接合装置における２面の
反射ミラーを対向させた光線屈折手段を示す図
反射ミラーを対向させた光線屈折手段を示す図
【図５】第１実施例の電子部品接合装置におけるレンズ
の屈折を利用した光線屈折手段を示す図
の屈折を利用した光線屈折手段を示す図
【図６】本発明の電子部品接合装置におけるレーザー光
線を４分割して接合箇所をそれぞれを走査し接合する第
２実施例を示す図
線を４分割して接合箇所をそれぞれを走査し接合する第
２実施例を示す図
【図７】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来の電子部品接合
方法を示す図
方法を示す図
３ｘ，３ｙ，１５ ガルバノメータ ４ｘ，４ｙ，１６ ミラー ５ ｆθレンズ ６，６’，１４ 反射ミラー ７ 電子部品 ８ ノズル ９ 基板 ９ａ 基板面 １０ リード １１ ランド １３ レンズ Ｌ レーザー光線 Ｌａ 中心線 Ｌｂ 基板面起立側の一辺
Claims (2)
- 【請求項１】 光線を熱源とし、この光線を基板と電子
部品との接合箇所に照射して基板に電子部品を接合する
電子部品接合方法において、光線をデフォーカスさせて
照射するとともに、光線の中心線が基板面に接近するほ
ど電子部品側に寄って光線における焦点より広がる基板
面起立側の一辺が基板面に対して垂直となるようにまた
は基板面に接近するほど電子部品側に寄るように光線を
傾斜させて照射する電子部品接合方法。 - 【請求項２】 電子部品を係止して基板上に保持する電
子部品把持手段と、前記電子部品把持手段と同軸上に設
けられた光線走査手段と、照射される光線を屈折させて
光線の中心線が基板面に接近するほど電子部品側に接近
するように傾斜させる光線屈折手段とを備え、光線を斜
めに照射することにより電子部品を基板に接合するよう
に構成した電子部品接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4309142A JPH06164131A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 電子部品接合方法および電子部品接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4309142A JPH06164131A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 電子部品接合方法および電子部品接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164131A true JPH06164131A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=17989417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4309142A Pending JPH06164131A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 電子部品接合方法および電子部品接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164131A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353801A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半田付けによる端子接合方法 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP4309142A patent/JPH06164131A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005353801A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半田付けによる端子接合方法 |
| JP4522752B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2010-08-11 | 三菱電機株式会社 | 半田付けによる端子接合方法 |
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