JPH06164127A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JPH06164127A JPH06164127A JP4306824A JP30682492A JPH06164127A JP H06164127 A JPH06164127 A JP H06164127A JP 4306824 A JP4306824 A JP 4306824A JP 30682492 A JP30682492 A JP 30682492A JP H06164127 A JPH06164127 A JP H06164127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zones
- circuit board
- zone
- reflow
- cavity portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣接する各ゾーンの気流の出入り量を最小限
に抑えることのできるリフロー装置を提供する。 【構成】 半田を予め供給した回路基板を搬送経路に沿
ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたって走行させな
がら、不活性ガスの熱気流を前記回路基板に向かって流
してソルダリングするリフロー装置において、前記ゾー
ン間に、経路断面積の急激な増大により圧力損失を生じ
させる空洞部２７を設けた。これにより、各ゾーンから
の気流の速度を空洞部２７により減少でき、隣接する各
ゾーンの気流の出入り量を最小限に抑えて、低酸素濃度
および各ゾーンにおける適正温度を安定して確保するこ
とができる。
に抑えることのできるリフロー装置を提供する。 【構成】 半田を予め供給した回路基板を搬送経路に沿
ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたって走行させな
がら、不活性ガスの熱気流を前記回路基板に向かって流
してソルダリングするリフロー装置において、前記ゾー
ン間に、経路断面積の急激な増大により圧力損失を生じ
させる空洞部２７を設けた。これにより、各ゾーンから
の気流の速度を空洞部２７により減少でき、隣接する各
ゾーンの気流の出入り量を最小限に抑えて、低酸素濃度
および各ゾーンにおける適正温度を安定して確保するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田を予め供
給した回路基板を搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数
のゾーンにわたって走行させながら、不活性ガスなどを
含む低酸素濃度気体を含む低酸素濃度気体の熱気流を前
記回路基板に向かって流してソルダリングするリフロー
装置に関するものである。
給した回路基板を搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数
のゾーンにわたって走行させながら、不活性ガスなどを
含む低酸素濃度気体を含む低酸素濃度気体の熱気流を前
記回路基板に向かって流してソルダリングするリフロー
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】クリーム半田を予め供給した回路基板を
搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたっ
て走行させながら、この回路基板を大気中で加熱してソ
ルダリングする従来のリフロー装置は特開平2-137691号
などに記載されている。
搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたっ
て走行させながら、この回路基板を大気中で加熱してソ
ルダリングする従来のリフロー装置は特開平2-137691号
などに記載されている。
【０００３】この種のリフロー装置においては、図５に
示すように、クリーム半田が予め供給された回路基板４
１が、搬入経路４２の入口からリフロー炉４３内に投入
された後、搬送経路に沿って第１予熱部４４、第２予熱
部４５、リフロー部４６、冷却部４９の各ゾーンにわた
って移動される。そして、回路基板４１は、第１予熱部
４４、第２予熱部４５により徐々に加熱された後、リフ
ロー部４６においてさらに加熱されてソルダリングされ
る。なお、４７はヒーターなどの加熱装置である。
示すように、クリーム半田が予め供給された回路基板４
１が、搬入経路４２の入口からリフロー炉４３内に投入
された後、搬送経路に沿って第１予熱部４４、第２予熱
部４５、リフロー部４６、冷却部４９の各ゾーンにわた
って移動される。そして、回路基板４１は、第１予熱部
４４、第２予熱部４５により徐々に加熱された後、リフ
ロー部４６においてさらに加熱されてソルダリングされ
る。なお、４７はヒーターなどの加熱装置である。
【０００４】ここで、図５に示すように、第１予熱部４
４、第２予熱部４５、リフロー部４６は、これらのゾー
ンを仕切る仕切壁４８により隣接状態で区画され、この
仕切壁４８における回路基板４１の通過箇所は単に開口
されているだけであった。そして、この開口部４８ａ
は、最大幅の回路基板でも通過できるように大きめの通
過用幅に形成されている。
４、第２予熱部４５、リフロー部４６は、これらのゾー
ンを仕切る仕切壁４８により隣接状態で区画され、この
仕切壁４８における回路基板４１の通過箇所は単に開口
されているだけであった。そして、この開口部４８ａ
は、最大幅の回路基板でも通過できるように大きめの通
過用幅に形成されている。
【０００５】ところで、大気中で回路基板に電子部品を
取り付けて半田付けを行うと、クリーム半田内のフラッ
クスが飛散したり、半田ボールを発生したりするため、
従来は、半田付けを行った実装基板をフロンにて洗浄す
ることにより、フラックス残渣や半田ボールなどを除去
していた。
取り付けて半田付けを行うと、クリーム半田内のフラッ
クスが飛散したり、半田ボールを発生したりするため、
従来は、半田付けを行った実装基板をフロンにて洗浄す
ることにより、フラックス残渣や半田ボールなどを除去
していた。
【０００６】しかし、フロンはオゾン層を破壊する物質
であるため、近年においては、フロンを使用することな
く、半田付けを、所定温度の不活性ガス雰囲気、一般に
はコストの安い窒素中に空気を混合した低酸素濃度雰囲
気（以下、単に窒素雰囲気という）で行うリフロー装置
が実用化されつつある。このリフロー装置によれば、窒
素雰囲気による低酸素状態で酸化を防止しながらリフロ
ー作業が行われるため、半田ボールの発生を低減するこ
とができるとともに、ロジンなどの含有量が少ないクリ
ーム半田で良好に半田付けを行うことができて、飛散フ
ラックスも低減することができる。
であるため、近年においては、フロンを使用することな
く、半田付けを、所定温度の不活性ガス雰囲気、一般に
はコストの安い窒素中に空気を混合した低酸素濃度雰囲
気（以下、単に窒素雰囲気という）で行うリフロー装置
が実用化されつつある。このリフロー装置によれば、窒
素雰囲気による低酸素状態で酸化を防止しながらリフロ
ー作業が行われるため、半田ボールの発生を低減するこ
とができるとともに、ロジンなどの含有量が少ないクリ
ーム半田で良好に半田付けを行うことができて、飛散フ
ラックスも低減することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成のリフロー装置を窒素雰囲気などでリフローする
リフロー装置として適用しようとすると、各ゾーンが仕
切壁４８により隣接状態で区画され、この仕切壁４７に
おける回路基板４１の通過箇所は大きめの通過用幅で単
に開口されているだけであるため、各ゾーンの内部気流
や外部空気が、隣接ゾーンに回路基板通過用の開口部４
８ａを介して流入し、各ゾーンの気流の出入り量が多く
なって低酸素濃度および各ゾーンにおける適正温度を安
定して確保することができなかった。
来構成のリフロー装置を窒素雰囲気などでリフローする
リフロー装置として適用しようとすると、各ゾーンが仕
切壁４８により隣接状態で区画され、この仕切壁４７に
おける回路基板４１の通過箇所は大きめの通過用幅で単
に開口されているだけであるため、各ゾーンの内部気流
や外部空気が、隣接ゾーンに回路基板通過用の開口部４
８ａを介して流入し、各ゾーンの気流の出入り量が多く
なって低酸素濃度および各ゾーンにおける適正温度を安
定して確保することができなかった。
【０００８】本発明は上記問題を解決するもので、隣接
する各ゾーンの内部気流や外部空気の出入り量を最小限
に抑えることのできるリフロー装置を提供することを目
的とするものである。
する各ゾーンの内部気流や外部空気の出入り量を最小限
に抑えることのできるリフロー装置を提供することを目
的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の第１の手段は、ゾーン間に、経路断面積の急
激な増大により圧力損失を生じさせて各ゾーンからの気
流の速度を減少させる空洞部を設けたものである。
に本発明の第１の手段は、ゾーン間に、経路断面積の急
激な増大により圧力損失を生じさせて各ゾーンからの気
流の速度を減少させる空洞部を設けたものである。
【００１０】また、本発明の第２の手段は、対となった
搬送用ガイドレールにおける少なくとも一方の搬送用ガ
イドレールを搬送経路に直交する横方向に移動可能に構
成し、この可動な搬送用ガイドレールと一体的に移動し
て、ゾーン間境界部に設けられている回路基板通過用開
口の搬送経路外部分を閉鎖するシャッター機構を設けた
ものである。
搬送用ガイドレールにおける少なくとも一方の搬送用ガ
イドレールを搬送経路に直交する横方向に移動可能に構
成し、この可動な搬送用ガイドレールと一体的に移動し
て、ゾーン間境界部に設けられている回路基板通過用開
口の搬送経路外部分を閉鎖するシャッター機構を設けた
ものである。
【００１１】
【作用】上記第１の手段により、各ゾーンからの気流の
速度が空洞部により減少されるため、隣接する各ゾーン
間の気流の出入り量は最小限に抑えられる。
速度が空洞部により減少されるため、隣接する各ゾーン
間の気流の出入り量は最小限に抑えられる。
【００１２】また、上記第２の手段により、搬送してい
る回路基板に必要な通過部分だけ開口されて不要な箇所
はシャッター機構により閉鎖されるため、開口面積が必
要最小限に抑えられ、隣接する各ゾーンの気流の出入り
量は最小限に抑えられる。
る回路基板に必要な通過部分だけ開口されて不要な箇所
はシャッター機構により閉鎖されるため、開口面積が必
要最小限に抑えられ、隣接する各ゾーンの気流の出入り
量は最小限に抑えられる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図３に示すように、リフロー炉１内には、回路基
板２（図４参照）の搬送経路（基板搬送方向Ａ間の経
路）に沿って、上流側より順に入口レジスタンス部３，
予熱第１ゾーン部４，予熱第２ゾーン部５，予熱第３ゾ
ーン部６、リフロー第１ゾーン部７，リフロー第２ゾー
ン部８，冷却部９および出口レジスタンス部１０の各ゾ
ーンが配設されている。これらの各ゾーン３〜１０はそ
れぞれユニット化されて窒素ガスが充満され、予熱ゾー
ン部４，５，６およびリフローゾーン部７，８は同様な
構成の加熱ユニットＵ（図４参照）で構成されている。
そして、この加熱ユニットＵでは下部に配設された熱風
循環用のシロッコファン１１により内部の気流が循環さ
れ、また、冷却部９を構成する冷却ユニットでは上部に
配設された冷風循環用のプロペラファン１２により内部
の気流が循環されている。
する。図３に示すように、リフロー炉１内には、回路基
板２（図４参照）の搬送経路（基板搬送方向Ａ間の経
路）に沿って、上流側より順に入口レジスタンス部３，
予熱第１ゾーン部４，予熱第２ゾーン部５，予熱第３ゾ
ーン部６、リフロー第１ゾーン部７，リフロー第２ゾー
ン部８，冷却部９および出口レジスタンス部１０の各ゾ
ーンが配設されている。これらの各ゾーン３〜１０はそ
れぞれユニット化されて窒素ガスが充満され、予熱ゾー
ン部４，５，６およびリフローゾーン部７，８は同様な
構成の加熱ユニットＵ（図４参照）で構成されている。
そして、この加熱ユニットＵでは下部に配設された熱風
循環用のシロッコファン１１により内部の気流が循環さ
れ、また、冷却部９を構成する冷却ユニットでは上部に
配設された冷風循環用のプロペラファン１２により内部
の気流が循環されている。
【００１４】図４に示すように、各加熱ユニットＵにお
いて、後部にはシロッコファン１１の後方位置から上方
に延びる後部通路１３が形成され、この後部通路１３に
循環気流を加熱するヒータ１４が設けられている。ま
た、上部にはヒータ１４により加熱された気流を搬送経
路に向けて下方に導いて噴射させる複数の整流板１５お
よび吹き出しノズル１６が配設されている。したがっ
て、シロッコファン１１によりヒータ１４側へ送り出さ
れた気流Ｂは、ヒータ１４により加熱された後、整流板
１５に導かれながら吹き出しノズル１６から搬送経路に
向けて噴出され、回路基板２を加熱してソルダリング
（リフローゾーン部７，８）し、この後、再度シロッコ
ファン１１の上面から吸入されて循環される。
いて、後部にはシロッコファン１１の後方位置から上方
に延びる後部通路１３が形成され、この後部通路１３に
循環気流を加熱するヒータ１４が設けられている。ま
た、上部にはヒータ１４により加熱された気流を搬送経
路に向けて下方に導いて噴射させる複数の整流板１５お
よび吹き出しノズル１６が配設されている。したがっ
て、シロッコファン１１によりヒータ１４側へ送り出さ
れた気流Ｂは、ヒータ１４により加熱された後、整流板
１５に導かれながら吹き出しノズル１６から搬送経路に
向けて噴出され、回路基板２を加熱してソルダリング
（リフローゾーン部７，８）し、この後、再度シロッコ
ファン１１の上面から吸入されて循環される。
【００１５】なお、各加熱ユニットＵにおいて、図４に
示すように、搬送経路の下方には擬似基板プレート２０
が基板搬送面に対して平行に配設されているとともに、
この擬似基板プレート２０の上面には、基板幅方向に延
びる複数の立設板状部２１が基板搬送方向Ａに対して所
定間隔毎に設けられ、これらの擬似基板プレート２０お
よび立設板状部２１により、回路基板２の有無にかかわ
らず、吹き出しノズル１６から噴出される気流Ｂの流れ
方向が一定化されてる。なお、１７は窒素ガス中に空気
を混合した低酸素濃度気体を噴出する窒素ガス噴出ノズ
ル、１８は排気用ダクトである。
示すように、搬送経路の下方には擬似基板プレート２０
が基板搬送面に対して平行に配設されているとともに、
この擬似基板プレート２０の上面には、基板幅方向に延
びる複数の立設板状部２１が基板搬送方向Ａに対して所
定間隔毎に設けられ、これらの擬似基板プレート２０お
よび立設板状部２１により、回路基板２の有無にかかわ
らず、吹き出しノズル１６から噴出される気流Ｂの流れ
方向が一定化されてる。なお、１７は窒素ガス中に空気
を混合した低酸素濃度気体を噴出する窒素ガス噴出ノズ
ル、１８は排気用ダクトである。
【００１６】図２〜図４において、２３Ａ，２３Ｂは搬
送経路を形成する一対の搬送用ガイドレールで、内側に
それぞれチェンンコンベヤ２４が配設されている。ここ
で、前部側の搬送用ガイドレール２３Ａは所定位置に固
定されている一方、後部側の搬送用ガイドレール２３Ｂ
は基板搬送方向Ａにほぼ直交する横方向、すなわち、搬
送される回路基板２の幅方向にスライド可能とされ、各
種異なる幅の回路基板２に対応できるようになってい
る。そして、各ゾーンの境界部には開口２５が設けら
れ、これらの開口２５を貫通して搬送用ガイドレール２
３Ａ，２３Ｂが配設されている。
送経路を形成する一対の搬送用ガイドレールで、内側に
それぞれチェンンコンベヤ２４が配設されている。ここ
で、前部側の搬送用ガイドレール２３Ａは所定位置に固
定されている一方、後部側の搬送用ガイドレール２３Ｂ
は基板搬送方向Ａにほぼ直交する横方向、すなわち、搬
送される回路基板２の幅方向にスライド可能とされ、各
種異なる幅の回路基板２に対応できるようになってい
る。そして、各ゾーンの境界部には開口２５が設けら
れ、これらの開口２５を貫通して搬送用ガイドレール２
３Ａ，２３Ｂが配設されている。
【００１７】ここで、吹き出しノズル１６は、図１に示
すように、断面が逆Ｕ字形状に屈曲された板状部材が基
板搬送方向Ａにほぼ直交する横方向（基板幅方向）に延
設され、上方からの熱気流を高速で搬送経路に向けて噴
出するとともに、基板搬送方向Ａと平行に流れようとす
る気流を巻返すようになっている。さらに、各ゾーン間
には基板搬送方向Ａに対して大きな断面積を有する空洞
部２６が箱状枠体２６ａにより形成されている。そし
て、各ゾーンから隣接するゾーンへ向かって流れる気流
Ｃがこの空洞部２６内に流入するようになっている。
すように、断面が逆Ｕ字形状に屈曲された板状部材が基
板搬送方向Ａにほぼ直交する横方向（基板幅方向）に延
設され、上方からの熱気流を高速で搬送経路に向けて噴
出するとともに、基板搬送方向Ａと平行に流れようとす
る気流を巻返すようになっている。さらに、各ゾーン間
には基板搬送方向Ａに対して大きな断面積を有する空洞
部２６が箱状枠体２６ａにより形成されている。そし
て、各ゾーンから隣接するゾーンへ向かって流れる気流
Ｃがこの空洞部２６内に流入するようになっている。
【００１８】また、図２に示すように、回路基板２の幅
方向にスライド可能な後部側の搬送用ガイドレール２３
Ｂにはシャッター機構２７が取り付けられている。この
シャッター機構２７は、短冊状の板が互いに屈曲可能な
状態で横方向に連結されてなるシャッター本体２８と、
このシャッター本体２８の端部に配設されてボルト２９
を介して搬送用ガイドレール２３Ｂに固定された取付部
３０と、各ゾーンの後面側に配設されてシャッター本体
２８を前後から挟むように収納する収納枠部３１とから
構成されている。なお、前部側の搬送用ガイドレール２
３Ａの開口２５より前方寄り箇所には固定シャッター板
３２が配設されている。
方向にスライド可能な後部側の搬送用ガイドレール２３
Ｂにはシャッター機構２７が取り付けられている。この
シャッター機構２７は、短冊状の板が互いに屈曲可能な
状態で横方向に連結されてなるシャッター本体２８と、
このシャッター本体２８の端部に配設されてボルト２９
を介して搬送用ガイドレール２３Ｂに固定された取付部
３０と、各ゾーンの後面側に配設されてシャッター本体
２８を前後から挟むように収納する収納枠部３１とから
構成されている。なお、前部側の搬送用ガイドレール２
３Ａの開口２５より前方寄り箇所には固定シャッター板
３２が配設されている。
【００１９】上記構成において、図１に示すように、搬
送経路Ａに沿って流れる気流Ｃは、吹き出しノズル１６
の下面によりその量が減少されながら、各ゾーン境界部
の開口２５を介して空洞部２６内に流入するが、この空
洞部２６は大きな断面積の広い空間で構成されているた
め、経路断面積の急激な増大により圧力損失を生じ、各
ゾーンからの気流Ｃの速度が空洞部２６により減少され
る。この結果、隣接する各ゾーンの気流の出入り量は最
小限に抑えられ、低酸素濃度および各ゾーンにおける適
正温度を安定して確保することができる。
送経路Ａに沿って流れる気流Ｃは、吹き出しノズル１６
の下面によりその量が減少されながら、各ゾーン境界部
の開口２５を介して空洞部２６内に流入するが、この空
洞部２６は大きな断面積の広い空間で構成されているた
め、経路断面積の急激な増大により圧力損失を生じ、各
ゾーンからの気流Ｃの速度が空洞部２６により減少され
る。この結果、隣接する各ゾーンの気流の出入り量は最
小限に抑えられ、低酸素濃度および各ゾーンにおける適
正温度を安定して確保することができる。
【００２０】さらに、図２に示すように、各ゾーン境界
部の開口２５箇所においては、搬送している回路基板２
に対して不要な箇所はシャッター機構２７により閉鎖さ
れているために開口面積が必要最小限に抑えられる。し
たがって、隣接する各ゾーンの気流の出入り量は一層少
なくなり、低酸素濃度および各ゾーンにおける適正温度
をさらに安定して確保できる。
部の開口２５箇所においては、搬送している回路基板２
に対して不要な箇所はシャッター機構２７により閉鎖さ
れているために開口面積が必要最小限に抑えられる。し
たがって、隣接する各ゾーンの気流の出入り量は一層少
なくなり、低酸素濃度および各ゾーンにおける適正温度
をさらに安定して確保できる。
【００２１】なお、上記実施例では一方の搬送用ガイド
レール２３Ｂのみ基板幅方向に移動可能な場合にシャッ
ター機構２７を取り付けた例を示したが、対となった両
方の搬送用ガイドレールとも移動可能な構成のものにそ
れぞれシャッター機構を取り付けることも容易に対応で
きる。また、シャッター機構を搬送用ガイドレールに取
り付けることなく、シャッター機構を搬送用ガイドレー
ル側に押し付ける機構を設けて搬送用ガイドレールと一
体的に移動できるように構成してもよい。さらに、窒素
ガスの代わりにアルゴンガスなどの不活性ガスなどを用
いるリフロー装置に上記構成を適用できることは申すま
でもない。
レール２３Ｂのみ基板幅方向に移動可能な場合にシャッ
ター機構２７を取り付けた例を示したが、対となった両
方の搬送用ガイドレールとも移動可能な構成のものにそ
れぞれシャッター機構を取り付けることも容易に対応で
きる。また、シャッター機構を搬送用ガイドレールに取
り付けることなく、シャッター機構を搬送用ガイドレー
ル側に押し付ける機構を設けて搬送用ガイドレールと一
体的に移動できるように構成してもよい。さらに、窒素
ガスの代わりにアルゴンガスなどの不活性ガスなどを用
いるリフロー装置に上記構成を適用できることは申すま
でもない。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ゾーン間
に、経路断面積の急激な増大により圧力損失を生じさせ
る空洞部を設けることにより、各ゾーンからの気流の速
度を空洞部により減少でき、隣接する各ゾーンの気流の
出入り量は最小限に抑えられて、低酸素濃度および各ゾ
ーンにおける適正温度を安定して確保することができ
る。
に、経路断面積の急激な増大により圧力損失を生じさせ
る空洞部を設けることにより、各ゾーンからの気流の速
度を空洞部により減少でき、隣接する各ゾーンの気流の
出入り量は最小限に抑えられて、低酸素濃度および各ゾ
ーンにおける適正温度を安定して確保することができ
る。
【００２３】また、対となった搬送用ガイドレールにお
ける少なくとも一方の搬送用ガイドレールを搬送経路に
直交する横方向に移動可能に構成し、この可動な搬送用
ガイドレールと一体的に移動して、ゾーン間境界部に設
けられている回路基板通過用開口の搬送経路外部分を閉
鎖するシャッター機構を設けることにより、隣接するゾ
ーン間の開口面積が必要最小限に抑えられるので、この
手段によっても隣接する各ゾーンの気流の出入り量が最
小限に抑えられて、低酸素濃度および各ゾーンにおける
適正温度を安定して確保することができる。
ける少なくとも一方の搬送用ガイドレールを搬送経路に
直交する横方向に移動可能に構成し、この可動な搬送用
ガイドレールと一体的に移動して、ゾーン間境界部に設
けられている回路基板通過用開口の搬送経路外部分を閉
鎖するシャッター機構を設けることにより、隣接するゾ
ーン間の開口面積が必要最小限に抑えられるので、この
手段によっても隣接する各ゾーンの気流の出入り量が最
小限に抑えられて、低酸素濃度および各ゾーンにおける
適正温度を安定して確保することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るリフロー装置の空洞部
およびその近傍の斜視図
およびその近傍の斜視図
【図２】同リフロー装置のゾーン境界部開口およびその
近傍の斜視図
近傍の斜視図
【図３】同リフロー装置の開蓋時の全体透視斜視図
【図４】同リフロー装置の加熱ユニットの部分切欠斜視
図
図
【図５】従来のリフロー装置の断面図
１ リフロー炉 ２ 回路基板 ３ 入口レジスタンス部 ４，５，６ 予熱ゾーン部 ７，８ リフローゾーン部 ９ 冷却部 １０ 出口レジスタンス部 １４ ヒータ １６ 吹き出しノズル ２３Ａ，２３Ｂ 搬送用ガイドレール ２５ 開口 ２６ 空洞部 ２７ シャッター機構 ２８ シャッター本体 Ａ 基板搬送方向 Ｂ，Ｃ 気流 Ｕ 加熱ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑原 公仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三村 敏則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 クリーム半田を予め供給した回路基板を
搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたっ
て走行させながら、不活性ガスなどを含む低酸素濃度気
体の熱気流を前記回路基板に向かって流してソルダリン
グするリフロー装置であって、前記ゾーン間に、経路断
面積の急激な増大により圧力損失を生じさせて各ゾーン
からの気流の速度を減少させる空洞部を設けたリフロー
装置。 - 【請求項２】 クリーム半田を予め供給した回路基板
を、対となった搬送用レール間に形成した搬送経路に沿
ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたって走行させな
がら、不活性ガスなどを含む低酸素濃度気体の熱気流を
前記回路基板に向かって流してソルダリングするリフロ
ー装置であって、対となった搬送用ガイドレールにおけ
る少なくとも一方の搬送用ガイドレールを搬送経路に直
交する横方向に移動可能に構成し、この可動な搬送用ガ
イドレールと一体的に移動して、ゾーン間境界部に設け
られている回路基板通過用開口の搬送経路外部分を閉鎖
するシャッター機構を設けたリフロー装置。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30682492A JP3406005B2 (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | リフロー装置およびリフロー方法 |
| DE69316840T DE69316840T2 (de) | 1992-11-17 | 1993-11-15 | Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten |
| EP93118418A EP0598367B1 (en) | 1992-11-17 | 1993-11-15 | Reflow apparatus and method |
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|---|---|---|---|---|
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