JPH06154691A - 電子回路基板に相似なコーテイングの塗布装置と方法 - Google Patents
電子回路基板に相似なコーテイングの塗布装置と方法Info
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Abstract
たストリンギングのない鋭く角形をなすカットオンおよ
びカットオフリーデイングおよびトレーリングコーテイ
ングエッジを有し、非接触的に相似コーテイングを回路
基板に形成できる方法および装置を提供する。 【構成】 コーテイング材料の薄膜を生成する細長いス
ロット流出口を有すると共に、このスロット流出口に隣
接配置されて、押出し薄膜上に空気を吹きつけ、かつコ
ーテイングを制御して、堆積に従って、ストリンギング
のない角形で鋭いエッジを生成する平行空気スロット開
口を有する細長いスロットノズルダイにより電子回路基
板に相似コーテイングを塗布形成する。
Description
下の米国特許出願に一般に関連する。 名称 発明者 「離散的なコーティングを塗布する J.Benecke;A.Ciepli 装置及び方法」 k;T.Burmester 出願番号 「ファイバーの空気スプレ用セグメン M.Gill;J.Benecke; ト形スロット・ダイ」 A.Cieplik;T.Burmes 出願番号 ter 「離散した発泡コーティングの塗布 J.Raterman;J.Benec 装置及び方法」 ke 出願番号 A.Cieplik;T.Burmes ter;M.Gill 「ビンへのコーティングの塗布方法 L.Hauser;J.Benecke 及び装置」 ;A.Cieplik;T.Burme 出願番号 ster;M.Gill;K.Wash ington;R.Evans 「離散した接着剤コーティングの J.Raterman;J.Benec 間欠的塗布装置及び方法」 ke;A.Cieplik;T.Bur 出願番号 mester;M.Gill これらの出願はこの引用により本明細書の一部を構成す
るものである。
子回路基板に対する塗布方式に係り、特に鋭く、角度を
なし、カットオン、カットオフエッジを有する不連続的
で一様なコーテイングにより上記コーテイングを実施す
る装置および方法に関する。
十分に画定された、所定の領域に塗布された一様なコー
テイングの使用が要求される。電子回路基板などの非一
様なあるいは不規則な基体状の相似コーテイングなどの
このようなコーテイングは多くの工程において非常に有
用である。例えば、不連続な基体領域に対する塗布に対
して不連続的なコーテイングを形成する際には、材料の
ストリンギング(糸曳き)のない鋭く、角形のカットオ
ン、カットオフエッジを有した非接触塗布工程において
広く一様なコーテイングを得ることが望まれる。現在知
られている塗布工程のいずれも完全にはこの用途に適し
ていない。印刷回路基板の製造実施には、耐湿性絶縁薄
膜が塗布されて回路基板を湿気や漏電、ほこりから保護
するようにしている。好適には、上記のような耐湿性絶
縁薄膜は、揮発性溶剤に溶解したアクリル樹脂、ポリウ
レタン、またはエポキシ系合成樹脂などの相似コーテイ
ングとして知られている。満足な性能を与える1つの相
似コーテイングが Humiseal Divisio
n,Columbia Chase Corp.,Wo
odside,N.Y.から商標「Humiseal
1B31〕として市販されている。清浄な印刷回路板に
塗布される場合、ピンホールのない一様な厚さの絶縁性
樹脂薄膜が、連続ベース上の溶剤エバポレートとしてこ
の材料から形成される。他の適切な材料も使用可能であ
る。
回路板に塗布する5種類の原理的な方法が知られてい
る。すなわち、 a) 侵せき法と呼ばれ、パッケージされた回路基板が耐
湿性絶縁体を含む侵せきタンク中に侵せきされる方法
と、 b) ブラシコーテイング法と呼ばれ、耐湿性絶縁体が被
塗布印刷回路基板表面に対してブラシにより塗布される
方法と、 c) ローラ法と呼ばれ、耐湿絶縁体で侵せきされた羊毛
ロールが印刷回路基板の表面にロールされ、その上に絶
縁性コーテイングを与える方法と、 d) スプレイ法と呼ばれ、スプレイ技術により印刷回
路基板に耐湿性絶縁体が塗布される方法と、 e) スリットダイ法と呼ばれ、耐湿性絶縁体が加圧さ
れ、スリットダイから押し出されて薄膜を放出して印刷
回路基板表面のコーテイングに供する方法が知られてい
る。 これらの方法の利点と欠点は、それぞれここに引用によ
り取り込むことにする米国特許第4 、752 、819 号およ
び第4 、880 、663 号公報に示されている。
産に適した自動化方法において一様な薄膜を塗布する簡
単な方法であるという点で有用である。その固有の欠点
としては、全表面コーテイングに対する収率が悪く不経
済であること、或る構成要素の他のものによるブロッキ
ングがコーテイングされない要素をもたらし、コーテイ
ングがないことが望まれる領域に対してマスキングが必
要であること、溶剤に対して被加工物の環境保護手段に
費用がかかること、さらに、従来例においてコーテイン
グされない各部分に対してスプレイコーテイングが飛び
散ることなどの問題がある。
えば、印刷回路基板の上を所定方向に移動してコーテイ
ングを行なうロボットアームに設けられたコーテイング
アプリケータまたはスプレイガンを有している。このよ
うな装置のあるものは、「5つの軸方向移動を行うスプ
レイガン」と題し、本出願人の1990年4月17日出
願の米国特許出願第07 /510 ,001 号に示されている。
その他の関連装置が、反転パレットシャットルを有する
回路基板コーテイング法と装置と題し、本出願人の米国
特許出願第07 / 659,855 号に示されている。このよう
な米国出願第07/ 510.001 号および第07/ 659,855 号は
背景情報としてここに引用にする。
タ下方に移動され、あるいは、回路基板とガンは所定の
方法で互いに移動され、コーテイングに供される。スリ
ットダイ法においては、耐湿性絶縁体が加圧され、スリ
ットダイから押し出されて薄膜を放出しコーテイングに
供する。必要に応じて、薄膜の上から空気圧が印加され
る。スリットダイ法の利点は、スプレイ法に比べて、広
いコーテイング薄膜が与えられることにあり、大量生産
に適した自動化が可能になるという利点がある。その欠
点としては、塗布されたコーテイング厚に変動があり、
付随するコーテイング薄膜が破損するということ、薄膜
エッジにネッキングまたはドローイングが生じ、このた
めレイルローデイングが生じ、または薄膜エッジが厚く
なり、コーテイングが非一様になるということ、さらに
はコーテイングの不要は領域をマスクしなければならな
いということ等の問題点がある。
ためにもちいられる1つの方法は、回路基板に対する相
似コーテイングには関係しないが、溶融ブロープロセス
として知られている。このような溶融ブロープロセスの
一例が米国特許第4、720、252号に開示されてい
る。この装置においては、連続スロット開口からホット
メルト熱可塑性材料が押し出され、スロット開口の両側
から空気が押出し材料上に吹き出されて所望のウエブを
形成する。このような工程は、ウェブ形成または成品の
付着に用いられ、また一般には不連続的なコーテイング
を生成する間欠的な操作にそれ自身関係することはな
い。上記米国特許第4、880、663号および第4、
753、819号の開示は、上記欠点のうちのあるもの
は含まずに回路基板に対して相似コーテイングを塗布す
る装置に対してなされたものである。しかし、上記のス
プレイ法およびスリットダイ法の利点を含むように、ま
たこれらのいずれかの方法の上記の付随する欠点なしに
電子回路基板に相似コーテイングを施すことが望まれ
る。従って、本発明の目的は、マスキングまたはスプラ
ッシングなしに、またストリンギングのない鋭く角形を
なすカットオンおよびカットオフリーデイングおよびト
レーリングコーテイングエッジを有し、非接触的に相似
コーテイングを回路基板に形成できる方法および装置を
提供することにある。
などの不規則基体上に不連続的で鋭く、角形をなすエッ
ジを有する相似コーテイングを生成する改良式方法と装
置を提供することにある。これらの目的を実現するため
に、本発明の好適な実施例は、コーテイング材料の薄膜
を生成する細長いスロット流出口を有すると共に、この
スロット流出口に隣接配置されて、押出し薄膜上に空気
を吹きつけ、かつコーテイングを制御して、堆積に従っ
て、ストリンギングのない角形で鋭いエッジを生成する
平行空気スロット開口を有する細長いスロットノズルダ
イにより電子回路基板に相似コーテイングを塗布形成す
ることを意図するものである。本発明の一態様において
は、両側の空気始動は押出し始動に先行し、また押し出
しが停止されるまで継続する。他の態様においては、ノ
ズルの一側の空気は押出しの開始前に開始され、また押
出しが停止される前に終了するが、ノズルの他側の空気
は押出しの開始後始動され、また押出し停止後の空気流
の継続は、ノズルにまたはノズル内に残留するコーテイ
ング材料を空気流中にまたは基体上に引き出すことがで
きる。従って、押出し停止後の空気流停止の遅延は、予
め決定されて良好な、鋭い四角形のコーテイングパター
ンのカットオフを与えるが、ノズルにおける残留グルー
をそれから引き出してストリンギングをもたらすほど長
くはない。空気始動および停止の遅延時間はマイクロ秒
程度が好適である。
い側部エッジと、鋭く角形をなす先端即ちリーデイング
および後端即ちトレーリングエッジを有し、かつ非接触
塗布工程で塗布された一様で広いコーテイングを生成す
る。鋭いカットオンおよびカットオフのためマスキング
は必要とされない。あるいは、回路基板またはその構成
要素にはコーテイング材料のいかなるスプラッシュも存
在しない。空気は、コーテイング材料をファイバー状に
し、またこの材料を回路基板上に正確な塗布即ち堆積を
もたらす。高粘度および高温ポリマを用いることができ
ると共に、不浸透性の薄膜コーテイングを1工程で実験
することができる。以上の目的およびその他の目的、利
点は本発明の好適な実施例の以下に示す詳細な説明およ
び添付図面からより明らかになる。
要素11を上に有する電子回路基板10が図示してあ
り、電子回路基板10と構成要素10とは、相似な、耐
湿性絶縁性コーテイング12を受ける不規則面を呈して
いる。絶縁性コーテイング12は、以下で詳細に示すス
ロットノズルダイ手段30により回路基板に塗布され
る。回路基板10がスロットノズルダイ手段30の下方
を矢印方向に移動され、スロットノズル手段30は、上
記の相似コーテイング材料などのコーテイング材料の薄
膜を生成し、この薄膜は回路基板10上に堆積される。
上記コーテイングは回路基板10およびその上に搭載さ
れた各種構成要素上に、それらを覆うように配置され
る。コーテイングは先端側即ちリーデイングエッジ1
3、側部エッジ14、15、および後端側のトレーリン
グエッジ16(図9)を有し、これらのエッジの各々は
ストリンギングのない鋭い角形をなしている。また、こ
のコーテイング12は回路基板の所定の不連続領域上に
堆積され、さらにコーテイングの後端側のトレーリング
エッジは回路板上の任意の所定位置で画定され、この位
置は、実施例の場合は、例えば図1から見たとき回路基
板の右手端部において構成要素の最後のものを丁度越え
た位置であってもよい。
トオフエッジを有する離散的すなわち不連続で一様なコ
ーテイングを発生させる装置について説明する。図2
は、ダイ手段30および本発明による空気とコーテイン
グ材料の制御装置の各種の特徴を示したものである。ダ
イ手段30は2つのダイ半部31、32、および2つの
ダイブロック33、34から構成される。各々のエアブ
ロック31、32は下方に懸垂する突出部35、36を
有する。ダイ半部31、32はそれらの間で押し出しス
ロット37を画定する。スロット37は、ダイ半部31
の面38とダイ半部32の面39により画定される。面
38は、図示のように、面39に対して並行配置され
る。押出しスロット37は細長いスロットノズル流出口
40に終端している。図示のように、エアブロック3
3、34は流出口40の下方に延在し、機械的損傷から
ある程度保護するように作用する。
ると共に、図5によりわかり易く詳細が示してあるよう
に、コーテイング材料をダイ半部32の「コートハンガ
ー」部42に案内するコーテイング材料流路41を備え
ている。図6に最良に示してあり、また一部が図2に示
してあるスロット付きまたはセグメント化したシム45
がダイ半部31および32の並行面38および39の間
に配置される。シム45は、複数の細長い突出部46を
有し、これらの間で複数の細長いチャンネルまたはスロ
ット47を画定する。
を有すると共に先端部49を有し、後者の先端部49
は、シムの下部エッジ50と同じ高さに配置され、かつ
細長いスロットノズル押出し流出口40(図2)を欠
き、これと同じ高さに配置され、あるいはそれを越えて
延在している。図2においてはわかり安くするためにシ
ム45の頂部51のみが示してある。これに代わって、
開放シムを用いることもできる。さらに、別のシム45
a(図6A)はスロット流出口40を越えて、好適には
2〜3千分の1インチ越えて延在する先細先端部52を
有する。
1、32の各々は、ダイの上面からそれぞれの下面5
7、58に向けて延在する空気流路55、56を備えて
いる。各々のダイ半部31、32はさらに、それぞれ下
面57、58から懸垂する傾斜面59、60を有する。
これらの傾斜面59および60は、以下に示すように、
空気流路の一部または空気スロット61および62を画
定する。
と、これらのブロックの各々にはそれぞれ傾斜面63お
よび64を有し、これらの傾斜面は、全て図2に示した
ように、それぞれの並置面59、60と共に空気スロッ
ト61、62の他側を画定する。空気ブロック33およ
び34の各々はダイ半部31、32のそれぞれの下面5
7、58に並置された上面65、66を有する。空気ブ
ロック33、34の各々には細長い空気プレナム67、
68が形成されている。これらのプレナム67、68は
図3および図5にも示してある。それぞれの空気流路6
9、70は、それぞれの空気ブロック33および34内
に形成されると共に、それぞれの面65、66からそれ
ぞれのプレナム67、68の下部71、72に延在す
る。空気プレナム67、68の各々は主として空気ブロ
ック33、34内に画定される。しかしながら、ダイ手
段30が組みつけられると、それぞれのプレナム67、
68の各々の頂部領域はダイ半部31、32の下面5
7、58によりそれぞれ画定される。これらの面57、
58はさらに空気流路73、74の上部を形成し、これ
らの空気流路の各々はそれらの関係するプレナム67、
68から空気スロット61、62に導く。従って、図2
の右手側を見ると、空気は流路55を通して空気ブロッ
ク33内の流路69に、またそこからプレナム67に達
することができる。図示しない「O」リングをそれぞれ
のダイ半部と空気ブロックとの界面に用いてそれぞれ流
路55、56を流路69、70と共にシールすることが
できる。プレナム67内の加圧空気は流路73を通して
空気スロット61中に流動する。
56に導入され、さらにそこから空気は空気流路70中
に、またプレナム68の下部に流動することができる。
プレナム68から、空気流路74を通して空気ブロック
34の空気スロット62に加圧空気が導入される。
制御装置75は、図示のように、弁V−1,V−2に選
択的に接続され、既に示したように、流路55、56お
よび下流空気流路を空気により加圧するために、それぞ
れ加熱、加圧空気のそれらの流路への導入を制御する。
同時に、制御装置75は、コーテイング材料弁76に選
択的に接続され、流路41への、またダイ手段30の内
部コートハンガ領域42への供給を制御するように作用
する。
な形態のものを用いることができるが、ある特定の制御
装置は、本出願人により製造されたPC−10 パター
ン制御装置で構成される。このPC−10パターン制御
装置75は、全てが以下に説明されるように、流路5
5、56への空気の発生を同時に又は独立に開始しかつ
停止するように作用し、そししてまたコーテイング材料
を流路41に独立にまた加圧加熱空気の流路55、56
への供給に対して予め選択された時点に間欠的に与える
ように弁76を通して流れるコーテイング材料を開始お
よび停止させるように作用する。
37の伸長方向に対してある角度をなして配向される。
従って、コーテイング材料が、スロット37を通して、
また押出し流出口40から外方に押し出されたときは、
空気スロット61、62を通して流動する空気は、材料
がコーテイングのために与えられる下部基体に係合また
はそのうえに堆積される前にその材料に流入される。一
般に、空気は回路基板10上への押出し材料の薄膜を搬
送する。このコーテイングは、セグメント化シムが用い
られたとき、合体または併合して耐湿性絶縁コーテイン
グ12を形成する。ここで、図3および図4に戻ると、
本発明による全体にわたる押出し装置がさらに詳しく示
してある。図3に示したように、ダイ手段30は空気弁
V−1,V−2およびコーテイング材料弁76と接続さ
れ、後者の弁の各々は、空気とコーテイング材料弁を操
作的にダイ手段30に接続する押出し本体80と接続さ
れる。明らかにするために、空気弁V−2の要部が図3
の部分断面図に示してある。
−2のみについて説明する。このような空気弁は、部品
番号265701として、出願人によりドイツのノード
ソンエンジニアリング社を介して製造販売されている。
なお、他の適切な空気弁を用いてもよい。
る弁本体82からなり、2つの室はダイアフラム85に
より分離されている。内孔87を有する拡設部86は弁
本体から垂下すると共に、押出し本体80の内孔88中
に延在し、それらと共に環状室89を形成する。室89
は弁本体82内の環状流路90と接続され、この流路は
室83に接続される。環状室91も弁本体82内に画定
され、室83に接続される。制御空気が室84内に導入
されると、ダイアフラム85が下方に押圧されて環状流
路90を環状流路91から封止する。一方、制御室84
内の圧力が低減されると、ダイアフラムは図3に示され
た位置に向け上方に移動する。加圧下で加熱される流入
口環状室89内の空気は、環状路90を通して、また室
83および環状流路91を通して流出内孔87に連通す
る。流出口内孔87が、図3に詳細に示したように、流
路92を通してダイ上半部32内の空気流路56に接続
され、ここで空気流路56からの空気はプレナム68に
また空気スロット62内に移動することができる。
本体80内の空気流路93に、またそこからダイ上半部
31内の空気流路55に選択的に供給するように作用す
る。空気はその流路55を通してプレナム67中に、ま
たそこから空気スロット61に移動する。
グ材料のダイ手段30への流動を開始させ、遮断するよ
うに選択的に制御できる適切なコーテイング材料弁を用
いることができる。このような適切な1つの弁には、出
願人により製造されたバランス式弁モデルNo.EP5
1がある。このような弁は、この弁がその開放および閉
成位置の間で切替えられたときの圧力の大きな変化を最
小にするように作用する。弁76はポート77にわたっ
て着座されたステム96を有する。制御空気が流入口9
8に供給されると、ステム96は上昇され、これにより
室99内のコーテイング材料はポート97を通して、ま
たダイ上半部32の流路41内に流入される。コーテイ
ング材料は流入口100を通して室99に導入される。
流出口101が、室99に接続されコーテイング材料を
再循環させることが望まれる場合は、ステム96がポー
ト97に着座されたとき加圧コーテイング材料を受ける
ようにすることができる。
るため適切な装置を用いることができる。このような装
置は102で図式的に示してあり、適切なポンプ、圧力
ポットまたは他の適切な装置で構成することができる。
ホットメルトコーテイング材料のある形態を用いること
が望まれるときは、適切な装置のある特定の形態のもの
は出願人の製造するモデルHM640アプリケータによ
り与えられる。
各種の制御入力を図式的に示したものである。図4に示
したように、制御装置75は制御空気供給装置105に
接続され、弁V−1、V−2に対して制御空気を供給す
る。加圧空気源106が空気加熱器107に接続され、
これは、以上に示したように、プロセス空気を弁V−1
およびV−2に供給し、それぞれの空気スロット61、
62に送る。それぞれの弁V−1およびV−2が開放さ
れると、制御装置75はさらに制御空気供給装置に接続
され、制御空気を閉成および開放電磁制御弁(図4)を
通して供給して弁76を開放および閉成する。
段30の詳細を参照すると、空気ブロック33、34内
のプレナム67および68は、それぞれ、既に示したよ
うに空気流路73、74の下側面73A,74Aに連通
し、さらにプレナム67、68の上部から放出された空
気は流路73、74を通して移動し、さらにそれぞれの
空気スロット61、62を通して下方に流動する。
トハンガー」部42に関して説明する。図5を参照する
と、「コートハンガー」ダイは一般に公知のものであ
る。例えば、コーテイング材料を処理操作するあるコー
トハンガー式ダイは米国特許第4、687、137号に
開示されている。その構造の差異は、それが複数のダイ
流出口に用いられ、ここで注目するように連続押出しス
ロットダイではないという点にある。このようなダイを
ここで用いることができるが、本実施例のダイ手段30
は、傾斜面111に連通し、次第に寸法110が浅くな
る弓形スロットまたは溝を有する「コートハンガー」部
42を有している。面111は、これが底面112に出
会うその下部が上部の場合より面39の平面により近接
するように傾斜されている。また、スロット110は、
そのポート113からの距離が、それが面111内で破
壊されずに流れるようになるまで継続するとき深さが減
少するようになる。この深さの減少する弓形スロット1
10は、流路41に接続されたポート113によりコー
テイング材料が供給される。使用時に、コーテイング材
料がある圧力で流路41に供給されるとき、このコーテ
イング材料はポート113を通して弓形スロット110
中に押し出され、さらにそこから面111を越えて流れ
ると共に、ダイ半部32の面39に並置されたシム45
の側面およびダイ面39のレリーブされたコートハンガ
ー状部分42を通して拡散する。
ぐ上でコートハンガーダイ領域42の下部に連通する上
端部を有し、これによりコーテイング材料はスロット4
7中に流入し、次いで押出し流出口40に向けて下方に
流動することができる。このようにして、コーテイング
材料はかなり等しい圧力でコートハンガー部分42を通
して、またシム45のスロット47の上端部の各々を横
切って分布され、これによりコーテイング材料は比較的
等しい圧力でシム45のスロット47内を押出しスロッ
ト37を通して移動することができる。図6に模式的に
示したように、コーテイング材料はスロット47を通し
て、また次に押出し流出口40の外方に流出する。
突出部46の間のスロット47の幅はシム45の厚さの
約2倍であると好適である。1つのシム45の厚さは約
0.004インチであるが、スロット幅、すなわち1つ
の突出部46から次の突出部46までの幅は約0.00
8インチである。例えば、他のシム45においては、シ
ムの厚さは約0.008インチであるが、並置突出部間
のセグメント化スロット幅は約0.016インチであ
る。従って、ダイ面38、39間の全体にわたるスロッ
ト厚は2倍にできるが、ダイは、本発明におけるよう
に、ダイスロットがセグメント化されてない従来のスロ
ットダイと同じ基本重量コーテイングをなお生成する。
かくして、小さな基本重量コーテイングに対して0.0
02インチのスロット厚が必要とされた従来のスロット
ダイにおいて、本発明は、0.004インチのスロット
厚即ちその2倍のスロット厚を有する同じ基本重量コー
テイングを与えることができる。かくして、本発明によ
るスロットダイは、0.003インチの潜在的目詰まり
粒子を通過させることができるが、従来の連続スロット
ダイは(生成される同じ基本重量コーテイングに対し
て)できない。
が好適であるが、この比を変化させてコーテイング厚を
変化させることができる。シム45、45aおよびそれ
らの構成要素の幅と厚みのパラメータは広く変化させる
ことができる。これらのパラメータは、所望の平方メー
トル当たりのコーテイングの基本重量、所望の凝集性、
コーテイング材料の粘度、またはその他の因子により変
化させてもよい。
いてさらに説明を与えるために、面39からの表面11
1への表面112の幅は約0.020インチである。シ
ムが操作的に面38、39の間に配置されたときのスロ
ット47の頂部は約0.050インチである。溝110
は、面39からのその最も深い深さは面39から約0.
125インチである。頂部領域における表面111は面
111から約1/16インチの深さであり、底部におい
て表面39から約0.020インチである。面39を横
切るコートハンガー幅は約38mmである。
の1つ以上の材料計量手段によりヘッドまたはノズルに
正確に配送される。全てのヘッドまたはノズル用のマニ
ホールドに単一ポンプで供給することができ、あるいは
各々のヘッドまたはノズルに対してあるいは全体のノズ
ルより少数の1群のノズルに対して個別の計量歯車ポン
プを用いることができる。この正確な配送方法により材
料配送は正確になり、従って、例えば基体速度が変化に
対しても正確な基本重量コーテイングを与えることがで
きる。また、他の適切な形態の計量供給を利用すること
もできる。例えば、米国特許第4、983、109号お
よび第4、891、249号に開示のホットメルト接着
剤用の計量手段が挙げられる。
たは不連続的な基体に対するコーテイングの塗布への利
用の説明に戻ると、この装置は、押出し流出口40から
流出するコーテイング材料の各々の側部にスロット61
および62から温風を入射させることができる。この入
射温風は、コーテイング材料に符合して、回路基板上へ
コーテイング材料を拡がらせ固体状の不浸透性薄膜の形
態にする。エッジ制御は一様になされる。パラメータ
は、コーテイングを施す用途に応じて選択される。制御
装置75は、押出し流出口40に対するコーテイング材
料の供給の開始および停止に比べて異なる時点および/
または時間幅で押し出されたコーテイング材料への空気
の適用を始動および停止させるように作用する。
ロット61、62を通しての空気の流動は、弁76が作
動しコーテイング材料のスロット37内へのおよび流出
口40を通して外部への配送を開始するわずかな時間前
に開始される。この空気は、コーテイング堆積の間続い
て流動される。堆積期間の終了時に、先ず弁76が作動
されて流出口40を通してのコーテイング材料の押出し
を停止させる。わずかに遅れて、スロット61および6
2を通しての空気の流動が停止される。このような動作
における遅延時間量は、コーテイング材料の性質に依存
して変化するが、このような時間期間は好適には一般に
マイクロ秒のオーダである。例えば、一例として空気の
始動とコーテイング材料の押出しの始動の間の時間幅は
1700マイクロ秒であり、さらにコーテイング材料の
停止と空気の停止の間の時間幅は2100マイクロ秒で
ある。空気の流動をこの時間を越えて継続すると、押出
し流出口における残留コーテイング材料はプルオフさ
れ、さらに堆積コーテイングのストリンギングが惹起さ
れる。
ーテイングの初期および終了接触位置をより正確に規定
するために、堆積期間中に個別にまたは共にいずれかの
スロット61または62を通して空気流を与えることを
意図するものである。このような動作の一態様が図9に
示してあり、当該装置は、例えば電子回路基板10の所
定領域に婦連続コーテイング12を施すために用いられ
ている。図9において、回路基板10は位置CB−1に
おいて図の左側に示してある。さらに、それぞれの回路
基板にコーテイングを塗布できるように、ダイ手段30
の下方を複数の不連続回路基板が移動できる。また、位
置CB−1〜CB−5は、回路基板が固定されたスロッ
トダイ手段30を通過する際のその漸進的位置に対応し
ている。これとは異なり、スロットダイ手段30が回路
基板10を横切るように移動可能とすることもできる。
ット61を通して開始されているが、スロット37を通
して押し出されるコーテイング材料はなく、また空気ス
ロット62を通しての空気流は開始されてない。位置C
B−2にある回路基板10に移動すると、コーテイング
流が開始され、これにはスロット61を通して流動する
空気が衝突する。このようにして、コーテイング12の
鋭く角形のリーデイングエッジ13が回路基板上所定の
位置に確立形成される。スロット61を通して流動する
空気は図5に示したように一般的な右方向から左方向下
方に流れるので、コーテイング材料は、回路基板10の
リーデイングエッジを横切ってストリングすることはな
く、ストリンギングなしに角形の鋭いリーデイングエッ
ジ13をなして回路基板に直接に塗布される。その後、
またコーテイング動作の残りの殆どにおいて、位置CB
−3に示したように、スロット62を通して空気流が生
成される。コーテイング動作の終了時には、スロット6
1を流動する空気はコーテイング材料の押出しの終了直
前に達する(位置CB−4)。次に、位置CB−5に示
したように、コーテイング材料流は停止されるが、スロ
ット62を流動する空気はその後わずかな時間にわたっ
て流動を継続する。この動作は、例えば回路基板コーテ
イングに用いられたときは、鋭い角形トレーリングエッ
ジ16を生成し、また接着剤が回路基板の後面を横切っ
て、または続く回路基板のリーデイング領域を横切って
ストリングすることがないようにする。
動を開始され、停止され、そして進み空気が、図9に示
した塗布の左から右の機械方向に対して、コーテイング
材料の押出しの後開始され、さらにコーテイング材料の
押出しが終了した後停止される。このようにして、コー
テイング材料に角度をなして流入する空気は、回路基板
の表面にわたってストリングをなして吹きだされること
はなく、しかもコーテイング材料のカットオフ、カット
オンエッジは回路基板上で鋭い角形をなすように維持さ
れる。
は、一回通過で充分なように与えられる。より狭いコー
テイング幅は、例えばシム45の変化により予め選択さ
れたより狭い回路基板システムを被うように与えること
ができる。
は、ネックインのないまたはネックインが最小の鋭く、
よく画成された側部エッジを有し、またこのようなエッ
ジに対して一様なコーテイング厚を有し、さらに鋭く角
形をなすリーデイング、トレーリングエッジを与え、さ
らにストリンギングまたはスプラッシングが生じること
はない。
異なる粘度の広い範囲のコーテイング材料に対して有用
であると考えられる。材料 No.1 供給者: アメリカ合衆国コネチカット州所在 Dym
ax Corporation ブランド: Dymax 984F 粘度: 300 cp材料 No.2 供給者: アメリカ合衆国マサチューセッツ州所在 E
merson andCuming,Inc. ブランド: S−7002 シリコーン 粘度: 750 cp なお、コーテイング動作およびその他の用途において
は、供給圧力および戻り圧力は、2つの圧力の差異が1
BAR以上にならないような関係に維持されることが重
要である。
フ部を有する一様パターンを生成するには最小流量が要
求されることが、現在の情報に基づいて信じられてい
る。例えば、38ミリメートル幅パターンに関連して、
分当たり約350メートルの線速度で少なくとも平方メ
ートル当たり1グラムまで最小流量を低減させることが
可能である。図7のグラフはコーテイング重量を示した
もので、これは、分当たり約70メートルから分当たり
約350メートルで移動する基体上に堆積された38ミ
リメートル幅のパターンを示すものであり、また同図の
グラフの陰影領域は証明された動作領域を示している。
変化させ、固体状薄膜をなして生成される。各種の大き
さ、間隔、圧力、および材料の選択が可能であ。従っ
て、例えば、コーテイング材料は、空気の始動後2mm
の基体移動で始動され、また空気流は、約70メートル
/分の基体速度に対して、押出し停止後5mmの基体移
動が停止される。
ーテイングパターンは多孔性であってもよく、あるいは
回路基板への用途に対しては好適には不浸透性であり、
さらにコーテイングパターンは、例えば良好な鋭く角形
のカットオン、カットオフ部を有するがパターンのリー
デイングまたはトレーリングエッジにストリンギングが
ない不連続な基体上に不連続的に形成するのに好適であ
り、一方同時に堆積されたパターンの側部も並行で鋭い
ものである。
似コーテイングを含む多くの用途に対して鋭く角形のエ
ッジパターンを有し、かつストリンギングのない間欠型
で非接触のコーテイング動作を提供する。本発明の上記
およびその他の変形例および利点はその範囲から逸脱せ
ずに当業者には明らかである。
イングの塗布を示す斜視図である。
部断面で示した概略側面図である。
面で示した側面図である。
る。
ある。
られるスロット付またはセグメント化シムの前面図であ
る。
量に対す基タイライン速度を示すグラフである。
際の本発明の一実施例の使用方法を示す概略図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 電子回路基板などの非一様基体に対し
て、この基体に相似なコーテイングを塗布する方法であ
って、 スロットノズルの流出口を通して相似コーテイング材料
を押し出す押出ステップと、 前記スロットノズル流出口の一側に最も近い少なくとも
1つのスロットから流出する空気流と前記押し出し材料
を係合させるステップと、 前記コーテイング材料を非一様基体上に堆積させてこの
基体上に相似コーテイングを形成するステップとで構成
される方法。 - 【請求項2】 前記スロットノズル流出口の他側に最も
近いスロットから放出される第2空気流と前記押出材料
を係合させるステップを含む請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 前記押出ステップは、前記コーテイング
材料を間欠的に押し出して不連続な基体をコートするス
テップを含む請求項1記載の方法。 - 【請求項4】 前記押出ステップ前に前記空気流を出発
させ、かつ前記押出ステップが終了した後空気流を停止
させるステップを含む請求項3記載の方法。 - 【請求項5】 前記スロットノズル内の相似コーテイン
グを個別の押出流ないの前記スロットノズルダイから放
出される複数の押出材料流に分割するステップと、 前記材料流を合併して相似材料の薄膜を形成するステッ
プと、さらにこの形成された薄膜の両側面に空気流を流
入させて相似コーテイングを生成し基体上への堆積に供
するステップとを含む請求項1記載の方法。 - 【請求項6】 電子回路基板などの不規則基体表面への
塗布に供する相似コーテイングを生成する装置であっ
て、 相似コーテイング材料を押し出しできる細長いスロット
流出口を有し、このスロット流出口が垂直に配向されて
なるスロットノズルと、 前記スロット流出口から水平方向に流出する相似コーテ
イング材料に少なくとも1つの空気流を流入させると共
に薄膜をなす前記相似コーテイング材料を不規則基板表
面に搬送する、前記スロット流出口に最も近い少なくと
も1つの空気スロットと、さらに前記スロット流出口か
らの相似コーテイング材料の押し出し以前に空気流を出
発させる手段とを備えた装置。 - 【請求項7】 相似コーテイング材料の押し出しが終了
した後空気流を停止させる手段をさらに備える請求項6
記載の装置。 - 【請求項8】 少なくとも2つの空気スロットであっ
て、その1つは前記スロット流出口の各々の側面に最も
近く配置され、これらのスロットからの空気流を前記ス
ロット流出口から流出する相似コーテイング材料に流入
させる前記2つのスロットを備える請求項6記載の装
置。 - 【請求項9】 前記スロットノズルは押出チャンネルで
あって、このチャンネルに沿い配置された前記細長いス
ロット流出口に達する前記押出チャンネルを有し、この
チャンネルを通して移動する相似コーテイング材料が前
記スロットノズルを通して押し出されてなり、かつ前記
スロットノズルは、 少なくとも前記スロット流出口まで延在して前記スロッ
ト流出口を、相似コーテイング材料が流出する複数のス
ロット流出口に分割する手段を前記押出チャンネル内に
有してなり、さらに、 各々の前記スロット流出口から流出する前記コーテイン
グ材料から流出するコーテイング材料に併合して、連続
コーテイングウエブを、これに対する空気の流入前に形
成してなる請求項6記載の装置。 - 【請求項10】 前記スロットノズルは、接着材料を受
けると共に通過させる細長いチャンネルを画定するダイ
面を有したスロットノズルダイからなり、 前記細長いチャンネルは前記細長いスリット流出口に達
してなり、前記スロットノズルはさらに、 前記スロット内の前記ダイ面間に配置され、複数の細長
い突出部であってこれらの突出部の間でスリットを画定
する前記突出部を有してなるシムを備え、 前記突出部は、前記細長いスロット流出口まで延在する
と共に、相似コーテイング材料が複数の個別流をなして
押し出される複数のスロット流出口を自身の間に画定し
てなり、さらに、 空気流を前記スロットノズルダイから流出する相似コー
テイング材料に流入させて相似コーテイングを生成する
手段を備える請求項6記載の装置。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031201 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20040301 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20040304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |