JPH0615269U - Lead array for hybrid integrated circuit device - Google Patents
Lead array for hybrid integrated circuit deviceInfo
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- JPH0615269U JPH0615269U JP5804392U JP5804392U JPH0615269U JP H0615269 U JPH0615269 U JP H0615269U JP 5804392 U JP5804392 U JP 5804392U JP 5804392 U JP5804392 U JP 5804392U JP H0615269 U JPH0615269 U JP H0615269U
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Abstract
(57)【要約】
【目 的】 回路基板が外部からの何らかのストレスに
よって反ったとしても、回路基板の電極ランドと外部接
続端子とが剥がれないリードアレイを提供する。
【構 成】 混成集積回路装置用リードアレイは、絶縁
部材と外部接続端子とから構成されている。また、当該
外部接続端子は、第１基板取付部、当該第１基板取付部
に連なり、前記絶縁部材を抱持する抱持部、当該抱持部
に連なるスペーサ部、当該スペーサ部に連なる第２基板
取付部から構成される。そして、上記外部接続端子は、
前記絶縁部材に沿って間隔を置いて配置されている。前
記第１基板取付部には、混成集積回路装置用回路基板と
当該混成集積回路装置用回路基板を取り付ける母回路基
板の内の少なくとも一方が取り付けられ、前記第２基板
取付部には、上記他方の回路基板が取り付けられる。
(57) [Summary] [Object] To provide a lead array in which an electrode land of a circuit board and an external connection terminal are not separated even if the circuit board is warped by some external stress. [Structure] The lead array for a hybrid integrated circuit device is composed of an insulating member and an external connection terminal. In addition, the external connection terminal is connected to the first substrate mounting portion, the first substrate mounting portion, a holding portion for holding the insulating member, a spacer portion connected to the holding portion, and a second portion connected to the spacer portion. Consists of a board mounting part. And the external connection terminal is
Spaced along the insulating member. At least one of a hybrid integrated circuit device circuit board and a mother circuit board to which the hybrid integrated circuit device circuit board is attached is attached to the first substrate attaching portion, and the other one is attached to the second substrate attaching portion. The circuit board of is attached.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、母回路基板に混成集積回路装置を取り付ける際に、好都合な混成集 積回路装置用リードアレイに関するものである。 本明細書において、混成集積回路装置用リードアレイとは、耐熱絶縁部材に沿 って、たとえば等間隔に配置された外部接続端子を設け、当該外部接続端子を介 して混成集積回路装置と母回路基板とを電気的および機械的に接続するものをい う。 The present invention relates to a lead array for a hybrid integrated circuit device, which is convenient for mounting the hybrid integrated circuit device on a mother circuit board. In the present specification, the lead array for a hybrid integrated circuit device is provided with external connection terminals arranged at equal intervals, for example, along the heat-resistant insulating member, and the hybrid integrated circuit device and the mother board are connected via the external connection terminals. The one that electrically and mechanically connects to the circuit board.
【０００２】[0002]
本出願人が開発した従来例における混成集積回路装置用リードアレイを説明す る。図７（イ）は従来例における混成集積回路装置用リードアレイの側面図であ る。図７（ロ）は従来例における混成集積回路装置用リードアレイの断面図であ る。図７（ハ）は従来例における混成集積回路装置用リードアレイに混成集積回 路装置用回路基板および母回路基板を取り付けた状態を説明するための図である 。 図７（イ）および（ロ）において、リードアレイ１は、外部接続端子２と耐熱 性絶縁部材３とから構成される。そして、外部接続端子２は、前記絶縁部材３を 抱持する抱持部２１と、図７（ハ）に示すように、母回路基板３２を取り付ける 第１基板取付部２３と、混成集積回路装置用回路基板３１を取り付ける第２基板 取付部２４とから構成されている。このような形状の外部接続端子２は、前記絶 縁部材３に等間隔に形成された、溝２５に接着剤等によって留められる。 A conventional lead array for a hybrid integrated circuit device developed by the present applicant will be described. FIG. 7A is a side view of a lead array for a hybrid integrated circuit device in a conventional example. FIG. 7B is a sectional view of a lead array for a hybrid integrated circuit device in a conventional example. FIG. 7C is a diagram for explaining a state in which the circuit board for the hybrid integrated circuit device and the mother circuit board are attached to the lead array for the hybrid integrated circuit device in the conventional example. In FIGS. 7A and 7B, the lead array 1 is composed of the external connection terminals 2 and the heat resistant insulating member 3. The external connection terminal 2 includes a holding portion 21 for holding the insulating member 3, a first board attaching portion 23 for attaching a mother circuit board 32, as shown in FIG. 7C, and a hybrid integrated circuit device. The second circuit board mounting portion 24 for mounting the circuit board 31 for use. The external connection terminals 2 having such a shape are fastened to the grooves 25 formed in the insulating member 3 at equal intervals by an adhesive or the like.
【０００３】 上記リードアレイ１の各外部接続端子２は、混成集積回路装置用回路基板３１ の図示されていない電極ランドに他の面実装部品と同様に自動マウント装置によ って取り付けられる。また、当該リードアレイ１および面実装部品を取り付けた 混成集積回路装置は、母回路基板３２に前記同様に自動マウント装置によって取 り付けられる。 そして、上記リードアレイ１は、混成集積回路装置用回路基板３１、並びに母 回路基板３２との取り付けをリフローはんだ付けによって行われる。Each external connection terminal 2 of the lead array 1 is attached to an electrode land (not shown) of the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device by an automatic mounting device like other surface mounting components. Further, the hybrid integrated circuit device to which the lead array 1 and the surface mount components are attached is mounted on the mother circuit board 32 by the automatic mounting device as described above. The lead array 1 is attached to the hybrid integrated circuit device circuit board 31 and the mother circuit board 32 by reflow soldering.
【０００４】[0004]
しかし、図７（ハ）に示すように、従来例におけるリードアレイ１を介して接 続された混成集積回路装置用回路基板３１または母回路基板３２は、経年変化あ るいははんだ付け等による一時的な熱の影響によって変形して反る場合がある。 また、このような「反り」は、熱の影響以外に外力によっても起こる。さらに 、前記各回路基板は、その成形時に蓄積されたストレスが、経年変化によって顕 現するようなことも多い。 However, as shown in FIG. 7C, the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device or the mother circuit board 32 connected via the lead array 1 in the conventional example is temporarily changed by aging or by soldering. It may be deformed and warped due to the influence of general heat. Moreover, such "warpage" occurs not only due to the influence of heat but also due to an external force. Furthermore, in each of the circuit boards, the stress accumulated during the molding often manifests itself with age.
【０００５】 次に、このような混成集積回路装置用回路基板３１の「反り」について説明す る。図８（イ）は混成集積回路装置用回路基板が反ってリードアレイから離れた 状態を示す図である。図８（ロ）は母回路基板が反ってリードアレイから離れた 状態を示す図である。図８（イ）において、混成集積回路装置用回路基板３１は 、前記何らかのストレスが加わって反っても、リードアレイ１の絶縁部材３は、 板状でないため反らない。その結果、図８（イ）に示すように、混成集積回路装 置用回路基板３１とリードアレイ１の外部接続端子２′、２″において、はんだ 付けが剥がれる。 また、図８（ロ）に示すように、混成集積回路装置用回路基板３１とリードア レイ１の外部接続端子２とが離れない場合には、母回路基板３２と外部接続端子 ２とのはんだ付けが剥がれる。 以上のように、リードアレイ１は、回路基板の反りに対して対応できないため 、外部接続端子２と各回路基板の電極ランド部分とが剥がれるという問題を有す る。Next, “warpage” of the circuit board 31 for such a hybrid integrated circuit device will be described. FIG. 8A is a diagram showing a state in which the circuit board for the hybrid integrated circuit device is warped and separated from the lead array. FIG. 8B is a diagram showing a state where the mother circuit board is warped and separated from the lead array. In FIG. 8A, the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device does not warp even if the above-mentioned stress is applied and warps because the insulating member 3 of the lead array 1 is not a plate shape. As a result, as shown in FIG. 8A, the soldering is peeled off from the hybrid integrated circuit device circuit board 31 and the external connection terminals 2 ′ and 2 ″ of the lead array 1. Further, FIG. As shown, when the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device and the external connection terminal 2 of the lead array 1 are not separated from each other, the soldering between the mother circuit board 32 and the external connection terminal 2 is peeled off. Since the lead array 1 cannot cope with the warp of the circuit board, there is a problem that the external connection terminal 2 and the electrode land portion of each circuit board are separated from each other.
【０００６】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、回路基板が外部からの 何らかのストレスによって反ったとしても、回路基板の電極ランドと外部接続端 子とが剥がれないリードアレイを提供することを目的とする。The present invention is intended to solve the above problems, and even if the circuit board is warped due to some external stress, the electrode lands of the circuit board and the external connection terminals are not separated from each other. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
（第１考案） 前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置用リードアレイは、絶 縁部材３と、第１基板取付部２３、当該第１基板取付部２３に連なり、前記絶縁 部材３を抱持する抱持部２１、当該抱持部２１に連なるスペーサ部２２、および 当該スペーサ部２２に連なる第２基板取付部２４からなる外部接続端子２とを備 え、上記外部接続端子２が前記絶縁部材３に沿って間隔を置いて配置されるよう に構成される。 (First Invention) In order to achieve the above-mentioned object, a lead array for a hybrid integrated circuit device of the present invention is connected to the insulating member 3, the first board mounting portion 23, and the first board mounting portion 23, and the insulation The external connection terminal 2 includes a holding portion 21 that holds the member 3, a spacer portion 22 that is continuous with the holding portion 21, and a second board mounting portion 24 that is continuous with the spacer portion 22. 2 are configured to be spaced along the insulating member 3.
【０００８】 （第２考案） 本考案の混成集積回路装置用リードアレイにおける前記第１基板取付部２３に は、混成集積回路装置用回路基板３１と当該混成集積回路装置用回路基板３１を 取り付ける母回路基板３２の内の少なくとも一方が取り付けられ、前記第２基板 取付部２４には、上記他方の回路基板が取り付けられるように構成される。(Second Invention) A circuit board 31 for a hybrid integrated circuit device and a mother board for mounting the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device on the first substrate mounting portion 23 in the lead array for the hybrid integrated circuit device of the present invention. At least one of the circuit boards 32 is attached, and the other circuit board is attached to the second board attaching portion 24.
【０００９】[0009]
（第１考案） 本考案の混成集積回路装置用リードアレイは、その外部接続端子の一部にスペ ーサ部を設けたため、混成集積回路装置用回路基板または母回路基板が反っても 、前記スペーサ部によって前記変形が吸収される。すなわち、ストレスによって 反った前記各回路基板の外部接続端子は、そのスペーサ部で変形するため、各回 路基板の電極ランドと外部接続端子とが剥がれない。 (First Invention) Since the lead array for the hybrid integrated circuit device of the present invention is provided with the spacer portion in a part of the external connection terminal, even if the circuit board for the hybrid integrated circuit device or the mother circuit board is warped, The spacer portion absorbs the deformation. That is, since the external connection terminals of each circuit board which are warped by stress are deformed by the spacer portion, the electrode lands of each circuit board and the external connection terminals are not separated.
【００１０】 （第２考案） 外部接続端子に設けられたスペーサ部は、混成集積回路装置用回路基板側ある いは母回路基板側のいずれの側にも設けることができる。たとえば、スペーサ部 は、混成集積回路装置用回路基板あるいは母回路基板の大きさあるいは厚さ等を 考慮して、反り易い方の回路基板側に設けられる。このようにすることによって 、回路基板が反っても、スペーサ部が曲がることで、当該回路基板の電極ランド と外部接続端子との接続は剥がれない。(Second Invention) The spacer portion provided on the external connection terminal can be provided on either the circuit board side for the hybrid integrated circuit device or the mother circuit board side. For example, the spacer portion is provided on the side of the circuit board which is more likely to warp in consideration of the size or thickness of the circuit board for the hybrid integrated circuit device or the mother circuit board. By doing so, even if the circuit board is warped, the connection between the electrode land of the circuit board and the external connection terminal is not peeled off because the spacer portion is bent.
【００１１】[0011]
図１（イ）および（ロ）を参照しつつ本考案の一実施例を説明する。図１（イ ）は本考案の一実施例であるリードアレイを説明するための側面図である。図１ （ロ）は本考案の一実施例であるリードアレイを説明するための断面図である。 図１（イ）および（ロ）において、リードアレイ１は、外部接続端子２と絶縁 部材３とから構成されている。そして、外部接続端子２は、図１（ロ）に示すよ うに、絶縁部材３を抱持する抱持部２１と、空間が形成されるように折曲げられ たスペーサ部２２と、第１の基板が取り付けられる平坦部を有する第１基板取付 部２３と、第２の基板が取り付けられる平坦部を有する第２基板取付部２４とか ら構成されている。 絶縁部材３は、外部接続端子２と第１および第２基板における図示されていな い電極ランドとをリフローはんだ付けする際の温度に耐える耐熱性部材からなり 、外部接続端子２が、たとえば等間隔で配置されるために、たとえば溝２５を形 成しておく。 リードアレイ１は、絶縁部材３が、当該外部接続端子２に設けられている抱持 部２１に抱持されるように取り付けられる。そして、外部接続端子２は、前記絶 縁部材３の周面に反って、たとえば等間隔を置いて取り付けられる。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b). FIG. 1A is a side view for explaining a read array according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is a sectional view for explaining a lead array which is an embodiment of the present invention. 1A and 1B, the lead array 1 is composed of an external connection terminal 2 and an insulating member 3. Then, as shown in FIG. 1B, the external connection terminal 2 includes a holding portion 21 that holds the insulating member 3, a spacer portion 22 that is bent to form a space, and a first holding portion 21. The first substrate mounting portion 23 has a flat portion to which the substrate is mounted, and the second substrate mounting portion 24 has a flat portion to which the second substrate is mounted. The insulating member 3 is made of a heat-resistant member that withstands the temperature when reflow soldering the external connection terminals 2 and the electrode lands (not shown) on the first and second substrates. For example, the groove 25 is formed in order to be arranged in. The lead array 1 is attached so that the insulating member 3 is held by the holding portion 21 provided on the external connection terminal 2. Then, the external connection terminals 2 are attached so as to be warped on the peripheral surface of the insulating member 3 at equal intervals, for example.
【００１２】 図２は本考案の一実施例であるリードアレイに回路基板および母回路基板を取 り付けた状態を説明するための図である。図３は本考案の他の実施例であるリー ドアレイに混成集積回路装置用回路基板および母回路基板を取り付けた状態を説 明するための図である。 図２において、混成集積回路装置用回路基板３１は、リードアレイ１の絶縁部 材３に近い側に取り付けられている。そして、母回路基板３２は、外部接続端子 ２のスペーサ部２２側に取り付けられている。 図３において、混成集積回路装置用回路基板３１は、外部接続端子２のスペー サ部２２に近い側に取り付けられている。そして、母回路基板３２は、リードア レイ１の絶縁部材３側に取り付けられている。 混成集積回路装置用回路基板３１または母回路基板３２をどちら側に取り付け るかは、反り易い方の基板をスペーサ部２２側に近づけて取り付ける。これらの 基板が熱等の外力によるストレスが加わって反った場合、外部接続端子２のスペ ーサ部２２によって反りに基づく変形を吸収する。 したがって、リードアレイ１と混成集積回路装置用回路基板３１または母回路 基板３２とは、剥がれることがない。FIG. 2 is a diagram for explaining a state in which a circuit board and a mother circuit board are attached to a lead array according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram for explaining a state in which a circuit board for a hybrid integrated circuit device and a mother circuit board are attached to a lead array according to another embodiment of the present invention. In FIG. 2, the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device is attached to the side of the lead array 1 near the insulating member 3. The mother circuit board 32 is attached to the spacer section 22 side of the external connection terminal 2. In FIG. 3, the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device is attached to the side of the external connection terminal 2 near the spacer portion 22. Then, the mother circuit board 32 is attached to the lead array 1 on the insulating member 3 side. Regarding which side the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device or the mother circuit board 32 is attached to, the substrate which is more likely to warp is attached closer to the spacer portion 22 side. When these substrates are warped due to stress due to external force such as heat, the spacer portion 22 of the external connection terminal 2 absorbs the deformation due to the warpage. Therefore, the lead array 1 and the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device or the mother circuit board 32 are not separated from each other.
【００１３】 また、リードアレイ１と混成集積回路装置用回路基板３１または母回路基板３ ２との取り付けを説明する。外部接続端子２は、たとえば錫メッキ銅部材からな り、各回路基板に設けられた図示されていない電極ランドとリフローはんだ付け によって接続される。 外部接続端子２は、たとえば混成集積回路装置用回路基板３１とのリフローは んだ付けに際し、外部接続端子２の一端面と絶縁部材３との間に、段差を有する ため、外部接続端子２どうしの間に空間３３が発生する。 当該空間３３は、隣あった外部接続端子２どうしの短絡防止に役立つ。The attachment of the lead array 1 to the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device or the mother circuit board 32 will be described. The external connection terminal 2 is made of, for example, a tin-plated copper member, and is connected to an electrode land (not shown) provided on each circuit board by reflow soldering. The external connection terminal 2 has a step between the one end surface of the external connection terminal 2 and the insulating member 3 during reflow soldering with the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device. A space 33 is generated between them. The space 33 serves to prevent a short circuit between the adjacent external connection terminals 2.
【００１４】 図４（イ）は本考案の他の実施例であるリードアレイに回路基板を取り付けた 状態を説明するための図である。図４（ロ）は本考案の他の実施例であるリード アレイの絶縁部材斜視図である。図４（ハ）は本考案の他の実施例であるリード アレイのＡ−Ａ′断面図である。図４（ニ）は本考案の他の実施例であるリード アレイのＢ−Ｂ′断面図である。図４（ホ）は本考案の他の実施例であるリード アレイのＣ−Ｃ′断面図である。 図４（イ）において、リードアレイ１′は、図４（ハ）ないし（ホ）に示す外 部接続端子５１、６１、７１と、図４（ロ）に示す絶縁部材４１とから構成され る。絶縁部材４１は、図４（ロ）に示すような形状、すなわち上部に平坦部４２ を有し、当該平坦部４２に対して対照的に下る段部４３、４３′が成形されてい る。FIG. 4A is a view for explaining a state in which a circuit board is attached to a lead array according to another embodiment of the present invention. FIG. 4B is a perspective view of an insulating member of a lead array according to another embodiment of the present invention. FIG. 4C is a sectional view taken along the line AA 'of the read array according to another embodiment of the present invention. FIG. 4D is a sectional view of the lead array of another embodiment of the present invention taken along the line BB '. FIG. 4E is a sectional view taken along the line CC 'of the lead array according to another embodiment of the present invention. In FIG. 4 (a), the lead array 1'is composed of the external connection terminals 51, 61, 71 shown in FIGS. 4 (c) to 4 (e), and the insulating member 41 shown in FIG. 4 (b). . The insulating member 41 has a shape as shown in FIG. 4B, that is, it has a flat portion 42 on the upper portion thereof, and step portions 43 and 43 'which are in contrast to the flat portion 42 are formed.
【００１５】 また、外部接続端子５１は、図４（ハ）に示すように、第１基板取付部５２と 、第２基板取付部５３と、絶縁部材４１の抱持部５４とから構成され、絶縁部材 ４１の平坦部４２を抱持する。 外部接続端子６１は、図４（ニ）に示すように、第１基板取付部６２と、第２ 基板取付部６３と、絶縁部材４１の抱持部６４と、空間が形成されるスペーサ部 ６５とから構成され、絶縁部材４１の段部４３を抱持する。 外部接続端子７１は、図４（ホ）に示すように、第１基板取付部７２と、第２ 基板取付部７３と、絶縁部材４１の抱持部７４と、外部接続端子６１のスペーサ 部６５の空間より大きい空間が形成されるスペーサ部７５とから構成され、絶縁 部材４１の段部４３′を抱持する。As shown in FIG. 4C, the external connection terminal 51 is composed of a first board mounting portion 52, a second board mounting portion 53, and a holding portion 54 of the insulating member 41. The flat part 42 of the insulating member 41 is held. As shown in FIG. 4D, the external connection terminal 61 includes a first board mounting portion 62, a second board mounting portion 63, a holding portion 64 of the insulating member 41, and a spacer portion 65 in which a space is formed. And holds the stepped portion 43 of the insulating member 41. As shown in FIG. 4E, the external connection terminal 71 includes a first board mounting portion 72, a second board mounting portion 73, a holding portion 74 of the insulating member 41, and a spacer portion 65 of the external connecting terminal 61. And a spacer portion 75 in which a space larger than the above space is formed, and holds the stepped portion 43 ′ of the insulating member 41.
【００１６】 上記のようなリードアレイ１は、図４（イ）に示すように、混成集積回路装置 用回路基板３１が取り付けられる。そして、経年変化によって混成集積回路装置 用回路基板３１が反った場合、絶縁部材４１の中央部に設けられた外部接続端子 ５１は、変形されない。しかし、混成集積回路装置用回路基板３１の端部にいく にしたがい、混成集積回路装置用回路基板３１の反りが大きくなる。そこで、こ の反りを吸収できるように、混成集積回路装置用回路基板３１の端部に行くにし たがい、スペーサ部６５、７５と空間部の相違する外部接続端子６１、７１を配 置した。A circuit board 31 for a hybrid integrated circuit device is attached to the lead array 1 as described above, as shown in FIG. When the hybrid integrated circuit device circuit board 31 warps due to aging, the external connection terminal 51 provided in the central portion of the insulating member 41 is not deformed. However, the warp of the hybrid integrated circuit device circuit board 31 increases as it goes to the end of the hybrid integrated circuit device circuit substrate 31. Therefore, in order to absorb this warp, the spacer portions 65 and 75 and the external connection terminals 61 and 71 having different space portions are arranged along the end portion of the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device.
【００１７】 図５（イ）は本考案の外部接続端子によって取り付けられた混成集積回路装置 用回路基板が反った場合を説明するためのリードアレイ縦断面図である。図５（ ロ）は本考案の外部接続端子によって取り付けられた混成集積回路装置用回路基 板が反った場合を説明するためのリードアレイ横断面図である。図５（ハ）は本 考案の外部接続端子の変形を説明するための図である。 図５（イ）ないし（ハ）において、混成集積回路装置用回路基板３１は、その 中央部が平坦であり、端部に行くにしたがい反りが多くなっている。また、混成 集積回路装置用回路基板３１の中央部に取り付けられた外部接続端子２は、絶縁 部材３との接続が剥がれず、スペーサ部２２の変形がない。 混成集積回路装置用回路基板３１の端部に設けられた外部接続端子２は、絶縁 部材３との接続が一部剥がれると共に、スペーサ部２２が変形する。そして、外 部接続端子２におけるスペーサ部２２の変形の割合は、混成集積回路装置用回路 基板３１の端部に行くにしたがい大きくなる。FIG. 5A is a vertical cross-sectional view of a lead array for explaining a case where the circuit board for the hybrid integrated circuit device attached by the external connection terminal of the present invention is warped. FIG. 5B is a transverse cross-sectional view of a lead array for explaining a case where the circuit board for the hybrid integrated circuit device attached by the external connection terminal of the present invention is warped. FIG. 5C is a diagram for explaining a modification of the external connection terminal of the present invention. In FIGS. 5A to 5C, the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device has a flat central portion, and the warp increases as it goes to the end portion. Further, the external connection terminal 2 attached to the central portion of the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device does not peel off the connection with the insulating member 3 and the spacer portion 22 is not deformed. The external connection terminal 2 provided at the end of the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device is partially peeled off the connection with the insulating member 3 and the spacer portion 22 is deformed. The rate of deformation of the spacer portion 22 in the external connection terminal 2 increases as it goes to the end of the circuit board 31 for the hybrid integrated circuit device.
【００１８】 図６は本考案における他のリードアレイの実施例を説明するための図である。 図６において、リードアレイ１″は、外部接続端子２と絶縁部材８１とから構 成される。また、外部接続端子２は、第１基板取付部８２と、第１スペーサ部８ ５と、絶縁部材８１を抱持する抱持部８４と、第２スペーサ部８６と、第２基板 取付部８３とから構成されている。 すなわち、上記リードアレイ１″に取り付けられた外部接続端子２には、上下 にスペーサ部８５、８６が設けられているため、第１基板取付部８２および第２ 基板取付部８３のいずれに取り付けた基板の反りをも吸収することができる。FIG. 6 is a view for explaining an embodiment of another read array according to the present invention. 6, the lead array 1 ″ is composed of the external connection terminal 2 and the insulating member 81. Further, the external connection terminal 2 is insulated from the first substrate mounting portion 82, the first spacer portion 85, and the insulating portion 81. The holding portion 84 that holds the member 81, the second spacer portion 86, and the second substrate attachment portion 83 are included. That is, the external connection terminal 2 attached to the lead array 1 ″ includes: Since the spacers 85 and 86 are provided on the upper and lower sides, it is possible to absorb the warp of the substrates mounted on either the first substrate mounting portion 82 or the second substrate mounting portion 83.
【００１９】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、特許請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ ば、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、外部接続端子および絶縁部材の形状は、上記実施例のような断面に 限定されず丸みを持ったり、あるいは断面が円形で良い部分もあることはいうま でもない。また、外部接続端子の絶縁部材に対する取り付け方法は、自動機によ って外部接続端子を一個一個取り付ける場合と、図示されていないプレス加工さ れた外部接続端子が連続して成形されているリードフレームから作製することが できる。Although the embodiment of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiment. Various design changes can be made without departing from the present invention described in the claims. For example, the shapes of the external connection terminal and the insulating member are not limited to the cross section as in the above embodiment, and needless to say, there may be a rounded section or a section having a circular section. In addition, the method of attaching the external connection terminals to the insulating member is one in which each external connection terminal is attached by an automatic machine, and the other is a lead in which pressed external connection terminals (not shown) are continuously formed. It can be made from a frame.
【００２０】[0020]
本考案によれば、外部接続端子に設けられたスペーサ部によって混成集積回路 装置用回路基板あるいは母回路基板に発生した反りを吸収することができるため 、上記各回路基板の電極ランドと外部接続端子とが剥がれない。 また、本考案によれば、外部接続端子と絶縁部材とからなるリードアレイが他 の面実装部品と同様に一つの部品として取り扱われるので、混成集積回路装置へ の取り付け、および混成集積回路装置の母回路基板への取り付けが共に迅速でし かも正確にできる。 According to the present invention, since the warp generated on the circuit board for the hybrid integrated circuit device or the mother circuit board can be absorbed by the spacer portion provided on the external connection terminal, the electrode land of each circuit board and the external connection terminal can be absorbed. I can't peel off. Further, according to the present invention, the lead array consisting of the external connection terminals and the insulating member is treated as one component like other surface mount components, so that it can be attached to the hybrid integrated circuit device and Both can be attached to the mother circuit board quickly and accurately.
【図１】（イ）は本考案の一実施例であるリードアレイ
を説明するための側面図である。（ロ）は本考案の一実
施例であるリードアレイを説明するための断面図であ
る。FIG. 1A is a side view illustrating a lead array according to an embodiment of the present invention. (B) is a sectional view for explaining a lead array according to an embodiment of the present invention.
【図２】本考案の一実施例であるリードアレイに回路基
板および母回路基板を取り付けた状態を説明するための
図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a state in which a circuit board and a mother circuit board are attached to a lead array according to an embodiment of the present invention.
【図３】本考案の他の実施例であるリードアレイに混成
集積回路装置用回路基板および母回路基板を取り付けた
状態を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a state in which a circuit board for a hybrid integrated circuit device and a mother circuit board are attached to a lead array according to another embodiment of the present invention.
【図４】（イ）は本考案の他の実施例であるリードアレ
イに回路基板を取り付けた状態を説明するための図であ
る。（ロ）は本考案の他の実施例であるリードアレイの
絶縁部材斜視図である。（ハ）は本考案の他の実施例で
あるリードアレイのＡ−Ａ′断面図である。（ニ）は本
考案の他の実施例であるリードアレイのＢ−Ｂ′断面図
である。（ホ）は本考案の他の実施例であるリードアレ
イのＣ−Ｃ′断面図である。FIG. 4A is a view for explaining a state in which a circuit board is attached to a lead array according to another embodiment of the present invention. (B) is a perspective view of an insulating member of a lead array according to another embodiment of the present invention. FIG. 3C is a sectional view taken along the line AA ′ of the lead array according to another embodiment of the present invention. 6D is a sectional view taken along the line BB ′ of the lead array according to another embodiment of the present invention. 6E is a sectional view taken along the line CC ′ of the lead array according to another embodiment of the present invention.
【図５】（イ）は本考案の外部接続端子によって取り付
けられた混成集積回路装置用回路基板が反った場合を説
明するためのリードアレイ縦断面図である。（ロ）は本
考案の外部接続端子によって取り付けられた混成集積回
路装置用回路基板が反った場合を説明するためのリード
アレイ横断面図である。（ハ）は本考案の外部接続端子
の変形を説明するための図である。FIG. 5A is a vertical cross-sectional view of a lead array for explaining a case where a circuit board for a hybrid integrated circuit device attached by an external connection terminal of the present invention is warped. 6B is a cross-sectional view of a lead array for explaining a case where the circuit board for the hybrid integrated circuit device attached by the external connection terminal of the present invention is warped. (C) is a figure for demonstrating the deformation | transformation of the external connection terminal of this invention.
【図６】本考案における他のリードアレイの実施例を説
明するための図である。FIG. 6 is a view for explaining another embodiment of the read array according to the present invention.
【図７】（イ）は従来例における混成集積回路装置用リ
ードアレイの側面図である。（ロ）は従来例における混
成集積回路装置用リードアレイの断面図である。（ハ）
は従来例における混成集積回路装置用リードアレイに混
成集積回路装置用回路基板および母回路基板を取り付け
た状態を説明するための図である。FIG. 7A is a side view of a lead array for a hybrid integrated circuit device in a conventional example. (B) is a sectional view of a lead array for a hybrid integrated circuit device in a conventional example. (C)
FIG. 6 is a diagram for explaining a state in which a circuit board for a hybrid integrated circuit device and a mother circuit board are attached to a lead array for a hybrid integrated circuit device in a conventional example.
【図８】（イ）は混成集積回路装置用回路基板が反って
リードアレイから離れた状態を示す図である。（ロ）は
母回路基板が反ってリードアレイから離れた状態を示す
図である。FIG. 8A is a diagram showing a state in which the circuit board for the hybrid integrated circuit device is warped and separated from the lead array. (B) is a diagram showing a state where the mother circuit board is warped and separated from the lead array.
１、１′、１″・・・リードアレイ ２、５１、６１、７１、・・・外部接続端子 ３、４１、８１・・・絶縁部材 ２１、５４、６４、７４、８４・・・抱持部 ２２、６５、７５・・・スペーサ部 ２３、５２、６２、７２、８２・・・第１基板取付部 ２４、５３、６３、７３、８３・・・第２基板取付部 ２５・・・溝 ３１・・・混成集積回路装置用回路基板 ３２・・・母回路基板 ４２・・・平坦部 ４３、４３′・・・段部 ８５・・・第１スペーサ部 ８６・・・第２スペーサ部 1, 1 ′, 1 ″ ... Lead array 2, 51, 61, 71, ... External connection terminal 3, 41, 81 ... Insulating member 21, 54, 64, 74, 84 ... Part 22, 65, 75 ... Spacer part 23, 52, 62, 72, 82 ... First board mounting part 24, 53, 63, 73, 83 ... Second board mounting part 25 ... Groove 31 ... Circuit board for hybrid integrated circuit device 32 ... Mother circuit board 42 ... Flat portion 43, 43 '... Step portion 85 ... First spacer portion 86 ... Second spacer portion
Claims (2)
縁部材を抱持する抱持部、当該抱持部に連なるスペーサ
部、および当該スペーサ部に連なる第２基板取付部から
なる外部接続端子と、 を備え、 上記外部接続端子が前記絶縁部材に沿って間隔を置いて
配置されていることを特徴とする混成集積回路装置用リ
ードアレイ。1. An insulating member, a first board mounting portion, a holding portion connected to the first board mounting portion and holding the insulating member, a spacer portion connected to the holding portion, and a spacer portion connected to the holding portion. A lead array for a hybrid integrated circuit device, comprising: an external connection terminal formed of a second substrate mounting portion, wherein the external connection terminal is arranged along the insulating member with a space.
装置用回路基板と当該混成集積回路装置用回路基板を取
り付ける母回路基板の内の少なくとも一方が取り付けら
れ、前記第２基板取付部には、上記他方の回路基板が取
り付けられていることを特徴とする混成集積回路装置用
リードアレイ。2. The first board mounting portion is mounted with at least one of a hybrid integrated circuit device circuit board and a mother circuit board for mounting the hybrid integrated circuit device circuit board, and the second board mounting portion. A lead array for a hybrid integrated circuit device, wherein the other circuit board is attached to the.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992058043U JP2571685Y2 (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Lead array for hybrid integrated circuit device and hybrid integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992058043U JP2571685Y2 (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Lead array for hybrid integrated circuit device and hybrid integrated circuit device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615269U true JPH0615269U (en) | 1994-02-25 |
| JP2571685Y2 JP2571685Y2 (en) | 1998-05-18 |
Family
ID=13072912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992058043U Expired - Lifetime JP2571685Y2 (en) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | Lead array for hybrid integrated circuit device and hybrid integrated circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571685Y2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006093155A1 (en) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | Board-to-board connector and circuit board device using board-to-board connector |
| WO2021187591A1 (en) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | デクセリアルズ株式会社 | Connecting body, and method for manufacturing connecting body |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0472562U (en) * | 1990-11-06 | 1992-06-25 |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP1992058043U patent/JP2571685Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0472562U (en) * | 1990-11-06 | 1992-06-25 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006093155A1 (en) * | 2005-03-01 | 2008-08-07 | 松下電器産業株式会社 | Board-to-board connector and circuit board device using board-to-board connector |
| WO2021187591A1 (en) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | デクセリアルズ株式会社 | Connecting body, and method for manufacturing connecting body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2571685Y2 (en) | 1998-05-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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