JPH06147822A - ｎ次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法 - Google Patents
ｎ次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法Info
- Publication number
- JPH06147822A JPH06147822A JP32460092A JP32460092A JPH06147822A JP H06147822 A JPH06147822 A JP H06147822A JP 32460092 A JP32460092 A JP 32460092A JP 32460092 A JP32460092 A JP 32460092A JP H06147822 A JPH06147822 A JP H06147822A
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- dimensional
- dimensional ccd
- wire
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 測定対象物の幅、高さ、長さ等複数次元に亘
る距離乃至位置計測を行なう場合に、受光素子の測定可
能な軸方向に限定されずに計測できる計測方法を提案せ
んとするものである。 【構成】 ボンディングワイヤ２ａのピッチ（Ｘ軸方
向）を計測する他に、Ｚ軸方向（高さＨ方向）の位置を
一次元ＣＣＤ１ａによって測定する場合、その高さＨ方
向のワイヤ２ａのある基準点を決め、そこに一次元ＣＣ
Ｄ１ａの焦点を合わせ、その時の一次元ＣＣＤ１ａの位
置をＣＣＤリセット位置Ｒとする。そして光源３ａとこ
の一次元ＣＣＤ１ａとの間にＬＳＩのボンディングワイ
ヤ２ａを置き、該ワイヤ２ａのピッチ測定と同時に一次
元ＣＣＤ１ａをＺ軸方向に動かし、ワイヤ２ａの影から
その明るさが一番低くなった時の前記ＣＣＤリセット位
置Ｒからの移動距離ｈを測定する。
る距離乃至位置計測を行なう場合に、受光素子の測定可
能な軸方向に限定されずに計測できる計測方法を提案せ
んとするものである。 【構成】 ボンディングワイヤ２ａのピッチ（Ｘ軸方
向）を計測する他に、Ｚ軸方向（高さＨ方向）の位置を
一次元ＣＣＤ１ａによって測定する場合、その高さＨ方
向のワイヤ２ａのある基準点を決め、そこに一次元ＣＣ
Ｄ１ａの焦点を合わせ、その時の一次元ＣＣＤ１ａの位
置をＣＣＤリセット位置Ｒとする。そして光源３ａとこ
の一次元ＣＣＤ１ａとの間にＬＳＩのボンディングワイ
ヤ２ａを置き、該ワイヤ２ａのピッチ測定と同時に一次
元ＣＣＤ１ａをＺ軸方向に動かし、ワイヤ２ａの影から
その明るさが一番低くなった時の前記ＣＣＤリセット位
置Ｒからの移動距離ｈを測定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、測定対象物の幅、高
さ、長さ等複数次元に亘る距離乃至位置計測を行なうｎ
次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法に関する。
さ、長さ等複数次元に亘る距離乃至位置計測を行なうｎ
次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩのボンディングワイヤ、コネクタ
又はコネクタピンのピッチ、長さ、高さ等を計測する場
合、ＣＣＤ等の受光素子を用いて光学的に計測する方法
が採られ、精度の高い計測結果が得られている。通常こ
の受光素子としては、一次元ＣＣＤ（リニアセンサ）１
ａを用い、図６（ａ）に示すように、例えばＬＳＩのボ
ンディングワイヤ２ａのピッチを測定したり、二次元Ｃ
ＣＤ１ｂを使用して、図７に示すように、例えばコネク
タピン２ｂのＸ、Ｙ軸方向の二次元配置乃至各軸方向の
ピンのピッチを測定する等の方法が行なわれている（図
中３ａは光源、３ｂはその拡散板である）。
又はコネクタピンのピッチ、長さ、高さ等を計測する場
合、ＣＣＤ等の受光素子を用いて光学的に計測する方法
が採られ、精度の高い計測結果が得られている。通常こ
の受光素子としては、一次元ＣＣＤ（リニアセンサ）１
ａを用い、図６（ａ）に示すように、例えばＬＳＩのボ
ンディングワイヤ２ａのピッチを測定したり、二次元Ｃ
ＣＤ１ｂを使用して、図７に示すように、例えばコネク
タピン２ｂのＸ、Ｙ軸方向の二次元配置乃至各軸方向の
ピンのピッチを測定する等の方法が行なわれている（図
中３ａは光源、３ｂはその拡散板である）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような方法では、
通常受光素子の種類によって、測定可能な軸方向が決ま
ってしまい、それ以外の方向の計測は不可能であった。
例えば、前記図６（ａ）のようにボンディングワイヤ２
ａのピッチを計測する場合、その側面状態を示す同図
（ｂ）から明らかなように、上記一次元ＣＣＤ１ａでは
ボンディングされたワイヤ２ａの高さＨを計ることは不
可能である。従って該素子の測定可能な軸方向以外の方
向の測定を行なうには、更にもう一台別の受光素子を用
いる必要があり、設備乃至取り扱いの複雑化を招くとい
う問題があった。
通常受光素子の種類によって、測定可能な軸方向が決ま
ってしまい、それ以外の方向の計測は不可能であった。
例えば、前記図６（ａ）のようにボンディングワイヤ２
ａのピッチを計測する場合、その側面状態を示す同図
（ｂ）から明らかなように、上記一次元ＣＣＤ１ａでは
ボンディングされたワイヤ２ａの高さＨを計ることは不
可能である。従って該素子の測定可能な軸方向以外の方
向の測定を行なうには、更にもう一台別の受光素子を用
いる必要があり、設備乃至取り扱いの複雑化を招くとい
う問題があった。
【０００４】本発明は従来技術の以上のような問題に鑑
み創案されたもので、このような受光素子の測定可能な
軸方向に限定されずに計測できる計測方法を提案せんと
するものである。
み創案されたもので、このような受光素子の測定可能な
軸方向に限定されずに計測できる計測方法を提案せんと
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのため本発明は、ｎ次
元受光素子によるｎ＋１次元計測方法の提案に係り、そ
の基本的な特徴は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の内一乃至二軸方向の
対象物の位置を測定するｎ次元受光素子を用い、ある基
準点に該素子の焦点を合わせた上で素子リセット位置を
決め、この素子の測定可能な軸方向以外の軸方向に該素
子を動かし、その時測定された前記対象物の影からその
明るさが一番低くなった時の前記素子リセット位置から
の移動距離を測定し、該素子の測定可能な軸方向以外の
軸方向における対象物の位置を計測することにある。
元受光素子によるｎ＋１次元計測方法の提案に係り、そ
の基本的な特徴は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の内一乃至二軸方向の
対象物の位置を測定するｎ次元受光素子を用い、ある基
準点に該素子の焦点を合わせた上で素子リセット位置を
決め、この素子の測定可能な軸方向以外の軸方向に該素
子を動かし、その時測定された前記対象物の影からその
明るさが一番低くなった時の前記素子リセット位置から
の移動距離を測定し、該素子の測定可能な軸方向以外の
軸方向における対象物の位置を計測することにある。
【０００６】また、前記素子を移動させた時に測定され
た対象物の影の明るさが逆に高くなる場合があるが、そ
の時は該移動方向を反転させて、その明るさが一番低く
なった時の前記素子リセット位置からの移動距離を測定
すると良い。
た対象物の影の明るさが逆に高くなる場合があるが、そ
の時は該移動方向を反転させて、その明るさが一番低く
なった時の前記素子リセット位置からの移動距離を測定
すると良い。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を説明する。図
１は、本発明法の実施構成の一例を示す模式図であり、
図中３ａは光源、２ａはボンディングワイヤ、１ａは一
次元ＣＣＤを各示している。
１は、本発明法の実施構成の一例を示す模式図であり、
図中３ａは光源、２ａはボンディングワイヤ、１ａは一
次元ＣＣＤを各示している。
【０００８】ワイヤ２ａの背後から光源３ａで照らし
て、一次元ＣＣＤ１ａでその像を捕える。この時一次元
ＣＣＤ１ａを矢視Ｚ軸方向に移動させると、図２のよう
に該像の明るさの階調が変る。即ちワイヤ２ａのセンタ
位置で、最初の範囲で明るさが落ちてから、次にの
範囲となり、更にの範囲へと変る。その後はへと
再びその範囲が小さくなる。
て、一次元ＣＣＤ１ａでその像を捕える。この時一次元
ＣＣＤ１ａを矢視Ｚ軸方向に移動させると、図２のよう
に該像の明るさの階調が変る。即ちワイヤ２ａのセンタ
位置で、最初の範囲で明るさが落ちてから、次にの
範囲となり、更にの範囲へと変る。その後はへと
再びその範囲が小さくなる。
【０００９】図３は、この図２の斜線部分の面積（積分
値）の変化を一次元ＣＣＤ１ａのＺ軸方向の位置移動変
化と共に示したものである。この図ではの部分が最も
明るさが落ちているが、このになった時の一次元ＣＣ
Ｄ１ａとワイヤ２ａとの距離が該一次元ＣＣＤ１ａの焦
点距離に相当している。従ってボンディングワイヤ２ａ
のピッチ（Ｘ軸方向）を計測する他に、Ｚ軸方向（高さ
Ｈ方向）の位置を該一次元ＣＣＤ１ａによって測定する
場合、その高さＨ方向のワイヤ２ａのある基準点を決
め、そこに一次元ＣＣＤ１ａの焦点を合わせ、その時の
一次元ＣＣＤ１ａの位置をＣＣＤリセット位置Ｒとす
る。そして前記光源３ａとこの一次元ＣＣＤ１ａとの間
にＬＳＩのボンディングワイヤ２ａを置き、該ワイヤ２
ａのピッチ測定と同時に一次元ＣＣＤ１ａをＺ軸方向に
動かし、ワイヤ２ａの影からその明るさが一番低くなっ
た時の前記ＣＣＤリセット位置からの移動距離ｈを測定
する。この移動距離ｈがワイヤ２ａの前記基準点から離
間するの高さ方向の位置に相当することになる。
値）の変化を一次元ＣＣＤ１ａのＺ軸方向の位置移動変
化と共に示したものである。この図ではの部分が最も
明るさが落ちているが、このになった時の一次元ＣＣ
Ｄ１ａとワイヤ２ａとの距離が該一次元ＣＣＤ１ａの焦
点距離に相当している。従ってボンディングワイヤ２ａ
のピッチ（Ｘ軸方向）を計測する他に、Ｚ軸方向（高さ
Ｈ方向）の位置を該一次元ＣＣＤ１ａによって測定する
場合、その高さＨ方向のワイヤ２ａのある基準点を決
め、そこに一次元ＣＣＤ１ａの焦点を合わせ、その時の
一次元ＣＣＤ１ａの位置をＣＣＤリセット位置Ｒとす
る。そして前記光源３ａとこの一次元ＣＣＤ１ａとの間
にＬＳＩのボンディングワイヤ２ａを置き、該ワイヤ２
ａのピッチ測定と同時に一次元ＣＣＤ１ａをＺ軸方向に
動かし、ワイヤ２ａの影からその明るさが一番低くなっ
た時の前記ＣＣＤリセット位置からの移動距離ｈを測定
する。この移動距離ｈがワイヤ２ａの前記基準点から離
間するの高さ方向の位置に相当することになる。
【００１０】更に図３のような測定結果を予め得ておけ
ば、ワイヤ２ａの像の明るさを測定したと同時に同図の
グラフのどの位置にあるかが分かり、従って、該一次元
ＣＣＤ１ａを動かさなくても、前記基準点からのワイヤ
２ａの位置が求められることになる。
ば、ワイヤ２ａの像の明るさを測定したと同時に同図の
グラフのどの位置にあるかが分かり、従って、該一次元
ＣＣＤ１ａを動かさなくても、前記基準点からのワイヤ
２ａの位置が求められることになる。
【００１１】但し、図３では、一次元ＣＣＤ１ａの焦点
の位置はの一ヶ所しかないが、該焦点の手前側と向う
側ではその積分値が同じ所が２箇所あるので、そのどち
らであるかを決めるには次のような方法を採る。即ち図
４に示すように、高さ方向にＡ、Ｂ、Ｃと位置の異なる
ワイヤ２ａを考えた場合（Ｂの位置を中心にＡとＣは等
しい位置にあるとする）、Ｂの位置に一次元ＣＣＤ１ａ
の焦点を合わせ、その時の一次元ＣＣＤ１ａの位置をＣ
ＣＤリセット位置（Ｘ0点）とすると、前記一次元ＣＣ
Ｄ１ａが後方から手前に向けて移動した時は、図５に示
すように、前記Ｘ0点の手前でまずＡの位置にあるワイ
ヤ２ａに対し一次元ＣＣＤ１ａの焦点が合う。その後Ｘ
0点に近付くにつれてＡ位置のワイヤ２ａの影の部分の
面積を示す前記積分値は小さくなるが、代わりにＢ及び
Ｃの位置にあるワイヤ２ａの影の部分の面積を示す積分
値が大きくなり、Ｘ0点でＢのワイヤ２ａの影の部分の
面積を示す積分値が最大となり、焦点がそこに合うこと
になる。更にそれを過ぎると、Ｂのワイヤ２ａの影の部
分の面積を示す積分値は次第に小さい値となるが、Ｃの
ワイヤ２ａの影の部分の面積を示す積分値は大きくな
り、やがてその積分値が最大となって焦点が合い、その
後該積分値は小さくなる。従って、一次元ＣＣＤ１ａを
Ｘ0点から手前方向Ｘ1点まで動かすと、Ａ位置のワイヤ
２ａの影の部分の面積を示す積分値は下がり、逆にＣ位
置のワイヤ２ａの影の部分の面積を示す積分値は上がる
ことになる。このことからＡの位置のワイヤ２ａとＣの
位置のワイヤ２ａはＢの位置のワイヤ２ａの手前にある
か、向う側にあるかが分かることになる。
の位置はの一ヶ所しかないが、該焦点の手前側と向う
側ではその積分値が同じ所が２箇所あるので、そのどち
らであるかを決めるには次のような方法を採る。即ち図
４に示すように、高さ方向にＡ、Ｂ、Ｃと位置の異なる
ワイヤ２ａを考えた場合（Ｂの位置を中心にＡとＣは等
しい位置にあるとする）、Ｂの位置に一次元ＣＣＤ１ａ
の焦点を合わせ、その時の一次元ＣＣＤ１ａの位置をＣ
ＣＤリセット位置（Ｘ0点）とすると、前記一次元ＣＣ
Ｄ１ａが後方から手前に向けて移動した時は、図５に示
すように、前記Ｘ0点の手前でまずＡの位置にあるワイ
ヤ２ａに対し一次元ＣＣＤ１ａの焦点が合う。その後Ｘ
0点に近付くにつれてＡ位置のワイヤ２ａの影の部分の
面積を示す前記積分値は小さくなるが、代わりにＢ及び
Ｃの位置にあるワイヤ２ａの影の部分の面積を示す積分
値が大きくなり、Ｘ0点でＢのワイヤ２ａの影の部分の
面積を示す積分値が最大となり、焦点がそこに合うこと
になる。更にそれを過ぎると、Ｂのワイヤ２ａの影の部
分の面積を示す積分値は次第に小さい値となるが、Ｃの
ワイヤ２ａの影の部分の面積を示す積分値は大きくな
り、やがてその積分値が最大となって焦点が合い、その
後該積分値は小さくなる。従って、一次元ＣＣＤ１ａを
Ｘ0点から手前方向Ｘ1点まで動かすと、Ａ位置のワイヤ
２ａの影の部分の面積を示す積分値は下がり、逆にＣ位
置のワイヤ２ａの影の部分の面積を示す積分値は上がる
ことになる。このことからＡの位置のワイヤ２ａとＣの
位置のワイヤ２ａはＢの位置のワイヤ２ａの手前にある
か、向う側にあるかが分かることになる。
【００１２】これに対してＡ、Ｂ、Ｃ位置のボンディン
グワイヤ２ａが一次元ＣＣＤ１ａに対して平行に並んで
いなければならない場合には、その平行な並びに乱れを
生じていれば、検出された影の部分の面積を示す積分値
がそれのみ他と異なるので、どれだけズレているかが計
測できることになる。
グワイヤ２ａが一次元ＣＣＤ１ａに対して平行に並んで
いなければならない場合には、その平行な並びに乱れを
生じていれば、検出された影の部分の面積を示す積分値
がそれのみ他と異なるので、どれだけズレているかが計
測できることになる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳述した本発明法によれば、受光素
子の測定可能な軸方向以外の方向に対しても測定対象物
の位置の計測が可能となり、余分な設備の増強をしなく
ても測定対象物の複数軸方向の位置測定が実施できるよ
うになる。
子の測定可能な軸方向以外の方向に対しても測定対象物
の位置の計測が可能となり、余分な設備の増強をしなく
ても測定対象物の複数軸方向の位置測定が実施できるよ
うになる。
【図１】本発明法の実施構成の一例を示す模式図であ
る。
る。
【図２】本実施例において一次元ＣＣＤのＸ軸方向の位
置ビットと検出された明るさの階調を示すグラフであ
る。
置ビットと検出された明るさの階調を示すグラフであ
る。
【図３】前図の斜線部分の面積（積分値）の変化を一次
元ＣＣＤ１ａのＺ軸方向の位置移動変化と共に示したグ
ラフである。
元ＣＣＤ１ａのＺ軸方向の位置移動変化と共に示したグ
ラフである。
【図４】Ｚ軸方向に夫々位置の異なるボンディングワイ
ヤの本発明法による位置検出構成を示す模式図である。
ヤの本発明法による位置検出構成を示す模式図である。
【図５】前図の場合の積分値の変化を一次元ＣＣＤ１ａ
のＺ軸方向の位置移動変化と共に示したグラフである。
のＺ軸方向の位置移動変化と共に示したグラフである。
【図６】一次元ＣＣＤを用いたＬＳＩのボンディングワ
イヤのピッチの測定方法を示す説明図である。
イヤのピッチの測定方法を示す説明図である。
【図７】二次元ＣＣＤを使用したコネクタピンのＸ、Ｙ
軸方向の二次元配置乃至各軸方向のピンのピッチの測定
方法を示す説明図である。
軸方向の二次元配置乃至各軸方向のピンのピッチの測定
方法を示す説明図である。
１ａ 一次元ＣＣＤ ２ａ ボンディングワイヤ ３ａ 光源
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の内一乃至二軸方向の対象
物の位置を測定するｎ次元受光素子を用い、ある基準点
に該素子の焦点を合わせた上で素子リセット位置を決
め、この素子の測定可能な軸方向以外の軸方向に該素子
を動かし、その時測定された前記対象物の影からその明
るさが一番低くなった時の前記素子リセット位置からの
移動距離を測定し、該素子の測定可能な軸方向以外の軸
方向における対象物の位置を計測することを特徴とする
ｎ次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法。 - 【請求項２】 請求項第１項記載のｎ次元受光素子によ
るｎ＋１次元計測方法において、前記素子を移動させた
時に測定された対象物の影の明るさが逆に高くなる場合
はその移動方向を反転させることを特徴とする請求項第
１項記載のｎ次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32460092A JPH06147822A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | ｎ次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32460092A JPH06147822A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | ｎ次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06147822A true JPH06147822A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=18167632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32460092A Withdrawn JPH06147822A (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | ｎ次元受光素子によるｎ＋１次元計測方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06147822A (ja) |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP32460092A patent/JPH06147822A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |