JPH0614590B2 - プリント回路用銅箔およびその製造方法 - Google Patents
プリント回路用銅箔およびその製造方法Info
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- JPH0614590B2 JPH0614590B2 JP16767987A JP16767987A JPH0614590B2 JP H0614590 B2 JPH0614590 B2 JP H0614590B2 JP 16767987 A JP16767987 A JP 16767987A JP 16767987 A JP16767987 A JP 16767987A JP H0614590 B2 JPH0614590 B2 JP H0614590B2
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- imidazole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路用銅箔とその製造方法に関し、
さらに詳しくは、この銅箔を用いて基材と積層させて銅
張積層板にしたとき、剥離強度、耐薬品性等の要求特性
を、実用上十分満足させることのできるプリント回路用
銅箔とその製造方法に関する。
さらに詳しくは、この銅箔を用いて基材と積層させて銅
張積層板にしたとき、剥離強度、耐薬品性等の要求特性
を、実用上十分満足させることのできるプリント回路用
銅箔とその製造方法に関する。
近年、電子機器等に使用される銅張積層板の需要はます
ます増大し、これに用いられる銅箔の品質特性も従来に
ましてきびしくなっている。
ます増大し、これに用いられる銅箔の品質特性も従来に
ましてきびしくなっている。
例えば、ガラス−エポキシ樹脂含浸基材等と、銅箔を加
熱加圧し積層させて銅張積層板とし、所要のエッチング
工程を経て所望する回路網を形成することが行われてい
るが、その回路の高密度化に伴って導体巾は狭小化傾向
にあり、要求される特性は、例えば、常態剥離強度は勿
論のこと、高温中剥離強度（１２５℃雰囲気中）加熱処
理後剥離強度（１８０℃、４８時間）というような条件
であっても依然としてその特性値の低下が極めて小さい
こと、また酸・アルカリ等の薬剤の浸漬にあっても、前
記同様に剥離強度等の特性値の低下が小さいことが要求
される。
熱加圧し積層させて銅張積層板とし、所要のエッチング
工程を経て所望する回路網を形成することが行われてい
るが、その回路の高密度化に伴って導体巾は狭小化傾向
にあり、要求される特性は、例えば、常態剥離強度は勿
論のこと、高温中剥離強度（１２５℃雰囲気中）加熱処
理後剥離強度（１８０℃、４８時間）というような条件
であっても依然としてその特性値の低下が極めて小さい
こと、また酸・アルカリ等の薬剤の浸漬にあっても、前
記同様に剥離強度等の特性値の低下が小さいことが要求
される。
さて従来、銅箔の粗面側と樹脂基材間と剥離押度等の特
性を高める目的で、銅箔の粗面側に施されている被覆層
を例示すると、亜鉛層、クロメート層、亜鉛−クロム
層、亜鉛−モリブデン層、亜鉛−錫層等が挙げられる。
その特徴について述べると、亜鉛層は、特に加熱処理後
の剥離強度の向上には有効であるが、反面、耐塩酸性と
いう点でその劣化が顕著である。クロメート層は、剥離
強度を大幅に改善することが望みにくいという欠点があ
る。また、亜鉛−クロム層について述べると、耐薬品性
に対し、改善の余地を残している。
性を高める目的で、銅箔の粗面側に施されている被覆層
を例示すると、亜鉛層、クロメート層、亜鉛−クロム
層、亜鉛−モリブデン層、亜鉛−錫層等が挙げられる。
その特徴について述べると、亜鉛層は、特に加熱処理後
の剥離強度の向上には有効であるが、反面、耐塩酸性と
いう点でその劣化が顕著である。クロメート層は、剥離
強度を大幅に改善することが望みにくいという欠点があ
る。また、亜鉛−クロム層について述べると、耐薬品性
に対し、改善の余地を残している。
高温中剥離強度を高めるためには、前記した金属層もし
くはその酸化物層からなる被覆層だけでは要求水準以上
の特性を得ることはできない。その理由は、高温雰囲気
下で剥離強度試験を行うと、銅箔粗面近傍の樹脂が熱の
ため軟化してしまいその接着力は強固なものにならず、
弱まって小さくなるからである。従って、前記した被覆
層の形成を銅箔粗面側に適用することは、高温中剥離強
度の向上には、最善とはいえない。
くはその酸化物層からなる被覆層だけでは要求水準以上
の特性を得ることはできない。その理由は、高温雰囲気
下で剥離強度試験を行うと、銅箔粗面近傍の樹脂が熱の
ため軟化してしまいその接着力は強固なものにならず、
弱まって小さくなるからである。従って、前記した被覆
層の形成を銅箔粗面側に適用することは、高温中剥離強
度の向上には、最善とはいえない。
本発明は、常態、高温中および加熱処理後の剥離強度を
増強し、かつ、耐塩酸性、耐シアン化カリウム性の耐薬
品性についても、実用上十分満足させることのできるプ
リント回路用銅箔とその製造方法の提供を目的とする。
増強し、かつ、耐塩酸性、耐シアン化カリウム性の耐薬
品性についても、実用上十分満足させることのできるプ
リント回路用銅箔とその製造方法の提供を目的とする。
本発明のプリント回路用銅箔は銅箔の粗面側にクロメー
ト層、シランカップリング剤層、およびイミダゾールま
たはその誘導体層が順次形成されていることを特徴と
し、その製造方法は、銅箔の粗面側を六価クロムイオン
を含む電解液中に浸漬し、陰極処理を施した後、水洗す
る工程（第１工程）、前記工程で得られた銅箔をシラン
カップリング剤液中に浸漬する工程（第２工程）、およ
び前記工程で得られた銅箔をイミダゾール類またはその
誘導体を含む液中に浸漬し乾燥する工程（第３工程）を
順次行うことを特徴とする。
ト層、シランカップリング剤層、およびイミダゾールま
たはその誘導体層が順次形成されていることを特徴と
し、その製造方法は、銅箔の粗面側を六価クロムイオン
を含む電解液中に浸漬し、陰極処理を施した後、水洗す
る工程（第１工程）、前記工程で得られた銅箔をシラン
カップリング剤液中に浸漬する工程（第２工程）、およ
び前記工程で得られた銅箔をイミダゾール類またはその
誘導体を含む液中に浸漬し乾燥する工程（第３工程）を
順次行うことを特徴とする。
本発明のプリント回路用銅箔に用いられる銅箔は電解銅
箔、圧延銅箔などのいずれであってもよく格別限定する
ものではない。また銅箔の厚みに関しても特に限定する
ものではない。通常、１０μ、１８μ、３５μ等であ
る。基材と接着せしめる面は、予め、粗面化しておき、
さらに例えば、硫酸銅電鍍浴を用いて該面に樹枝状の銅
を電折させたものが好適である。
箔、圧延銅箔などのいずれであってもよく格別限定する
ものではない。また銅箔の厚みに関しても特に限定する
ものではない。通常、１０μ、１８μ、３５μ等であ
る。基材と接着せしめる面は、予め、粗面化しておき、
さらに例えば、硫酸銅電鍍浴を用いて該面に樹枝状の銅
を電折させたものが好適である。
本発明のプリント回路用銅箔の粗面側に形成されるそれ
ぞれの被覆層、すなわち、クロメート層、シランカップ
リング剤層、および、イミダゾールまたはその誘導体含
有層は後記する工程により順次形成され、剥離強度、耐
薬品性の向上に、極めて有効に寄与する。
ぞれの被覆層、すなわち、クロメート層、シランカップ
リング剤層、および、イミダゾールまたはその誘導体含
有層は後記する工程により順次形成され、剥離強度、耐
薬品性の向上に、極めて有効に寄与する。
クロメート層を形成する第１工程では、まず、六価クロ
ムイオンを含む電解液を調製する。ここで用いる電解液
は、六価クロムイオン供給源、例えばNa2Cr2O7・2H2O、
K2Cr2O7、CrO3等から適宜選択された１種類以上を水溶
液としたものである。
ムイオンを含む電解液を調製する。ここで用いる電解液
は、六価クロムイオン供給源、例えばNa2Cr2O7・2H2O、
K2Cr2O7、CrO3等から適宜選択された１種類以上を水溶
液としたものである。
この電解液の濃度は特に限定されるものではないが０．
１g/〜１０g/の範囲が好ましく、ｐＨについてはア
ルカリ性でもよいが、取り扱い、経済性の面からその範
囲は３．０〜６．０が好ましい。浴温については特に限
定はされないが、室温でよい。
１g/〜１０g/の範囲が好ましく、ｐＨについてはア
ルカリ性でもよいが、取り扱い、経済性の面からその範
囲は３．０〜６．０が好ましい。浴温については特に限
定はされないが、室温でよい。
この電解液に、予め粗化された銅箔を浸漬し該銅箔の粗
面側に陰極処理を施すことにより、クロメート層が形成
される。このときの電流密度は例えば０．１〜１０A/dm
2、処理時間は１〜６０秒の範囲からそれぞれ採用すれ
ばよい。陰極処理を施した後は十分に水洗を行う。
面側に陰極処理を施すことにより、クロメート層が形成
される。このときの電流密度は例えば０．１〜１０A/dm
2、処理時間は１〜６０秒の範囲からそれぞれ採用すれ
ばよい。陰極処理を施した後は十分に水洗を行う。
次に、得られた銅箔のクロメート層上にシランカップリ
ング剤層を形成する第２工程では、まずシランカップリ
ング剤液を調製する。ここで用いるシランカップリング
剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス
（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、γ−グリシドオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等を代表的な例として挙げるこ
とができ、これらの１種類以上を水、アルコール等を溶
媒としてシランカップリング剤液とする。これらのシラ
ンカップリング剤の中で、特に好ましいものは、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドオキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシランである。シランカップリング
剤液の濃度は通常０．００１〜５重量％、特に好ましく
は、０．１〜３重量％の範囲である。浸漬時間は通常１
〜６０秒、特に好ましくは、５〜３０秒の範囲から選択
される。浴温については、特に限定はされないが、室温
でよい。
ング剤層を形成する第２工程では、まずシランカップリ
ング剤液を調製する。ここで用いるシランカップリング
剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス
（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、γ−グリシドオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等を代表的な例として挙げるこ
とができ、これらの１種類以上を水、アルコール等を溶
媒としてシランカップリング剤液とする。これらのシラ
ンカップリング剤の中で、特に好ましいものは、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドオキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシランである。シランカップリング
剤液の濃度は通常０．００１〜５重量％、特に好ましく
は、０．１〜３重量％の範囲である。浸漬時間は通常１
〜６０秒、特に好ましくは、５〜３０秒の範囲から選択
される。浴温については、特に限定はされないが、室温
でよい。
このシランカップリング剤液に銅箔を浸漬すれば、該銅
箔の粗面側に第１工程で得られたクロメート層の上に、
シランカップリング剤層が形成される。銅箔をシランカ
ップリング剤液に浸漬後、未乾燥のままでもよいが、例
えば温度５０〜１００℃で１〜５分間乾燥させてもよ
い。
箔の粗面側に第１工程で得られたクロメート層の上に、
シランカップリング剤層が形成される。銅箔をシランカ
ップリング剤液に浸漬後、未乾燥のままでもよいが、例
えば温度５０〜１００℃で１〜５分間乾燥させてもよ
い。
第１工程および第２工程で得られた銅箔の粗面側にイミ
ダゾール類またはその誘導体を形成させる第３工程で
は、まず、イミダゾール類またはその誘導体含有液を調
製する。ここで用いるイミダゾール類としては、２−フ
ェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４
−メチルイミダゾール、イミダゾール、２−メチルイミ
ダゾール、４−メチルイミダゾール、Ｎ−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミ
ダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジ
メチルイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２−アミノ
ベンゾイミダゾール、２−メチルベンゾイミダゾール、
５−メチルベンゾイミダゾール、５−ニトロソベンゾイ
ミダゾール等を挙げることができる。また、イミダゾー
ル誘導体としては、２−メチルイミダゾリン、２−フェ
ニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−
エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、
２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、イミダゾリン
等を挙げることができる。これらの薬剤の１種類以上を
水、アルコール等を溶媒としてイミダゾール類またはそ
の誘導体含有液とする。このときの濃度は通常０．０２
〜５重量％、特に好ましくは、０．０５〜５重量％の範
囲である。浸漬時間は通常１〜６０秒、特に好ましくは
５〜３０秒の範囲から選択される。液温については特に
制限はないが室温でよい。
ダゾール類またはその誘導体を形成させる第３工程で
は、まず、イミダゾール類またはその誘導体含有液を調
製する。ここで用いるイミダゾール類としては、２−フ
ェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４
−メチルイミダゾール、イミダゾール、２−メチルイミ
ダゾール、４−メチルイミダゾール、Ｎ−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミ
ダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジ
メチルイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２−アミノ
ベンゾイミダゾール、２−メチルベンゾイミダゾール、
５−メチルベンゾイミダゾール、５−ニトロソベンゾイ
ミダゾール等を挙げることができる。また、イミダゾー
ル誘導体としては、２−メチルイミダゾリン、２−フェ
ニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−
エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、
２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、イミダゾリン
等を挙げることができる。これらの薬剤の１種類以上を
水、アルコール等を溶媒としてイミダゾール類またはそ
の誘導体含有液とする。このときの濃度は通常０．０２
〜５重量％、特に好ましくは、０．０５〜５重量％の範
囲である。浸漬時間は通常１〜６０秒、特に好ましくは
５〜３０秒の範囲から選択される。液温については特に
制限はないが室温でよい。
このイミダゾールまたはその誘導体含有液に、前記第２
工程で得られた銅箔を浸漬し、乾燥することにより、該
銅箔の粗面側にクロメート層、シランカップリング剤
層、イミダゾール類またはその誘導体層が順次形成され
た本発明のプリント回路用銅箔が得られる。乾燥条件
は、特に制限されないが、通常、温度５０〜１００℃で
１〜５分間行われる。
工程で得られた銅箔を浸漬し、乾燥することにより、該
銅箔の粗面側にクロメート層、シランカップリング剤
層、イミダゾール類またはその誘導体層が順次形成され
た本発明のプリント回路用銅箔が得られる。乾燥条件
は、特に制限されないが、通常、温度５０〜１００℃で
１〜５分間行われる。
本発明においては、このクロメート層、シランカップリ
ング剤層、イミダゾール類またはその誘導体層の層の順
序が重要で、この順序が異なると、本発明の目的は達成
されない。例えば、シランカップリング剤層とイミダゾ
ール類またはその誘導体層の順序を変えると、本発明の
目的は達成されない。
ング剤層、イミダゾール類またはその誘導体層の層の順
序が重要で、この順序が異なると、本発明の目的は達成
されない。例えば、シランカップリング剤層とイミダゾ
ール類またはその誘導体層の順序を変えると、本発明の
目的は達成されない。
このようにして得られたプリント回路用銅箔は、その粗
面側に、例えば、ＦＲ−４、ＣＥＭ−３、Ｇ−１０、等
のグレードの樹脂基材を積層すると、性能に優れたプリ
ント回路用銅張積層板が得られる。
面側に、例えば、ＦＲ−４、ＣＥＭ−３、Ｇ−１０、等
のグレードの樹脂基材を積層すると、性能に優れたプリ
ント回路用銅張積層板が得られる。
次に本発明の実施例について述べる。
実施例１ ３５μ電解銅箔を硫酸銅電鍍浴に浸漬し該銅箔の粗面側
に陰極処理を施し樹枝状銅を形成させ水洗した銅箔を用
意した。
に陰極処理を施し樹枝状銅を形成させ水洗した銅箔を用
意した。
次に、Na2Cr2O7・2H2Oの温度５ｇ／、ｐＨ４．８の処
理浴に、浴温室温下において、上記した銅箔を浸漬し、
該銅箔の粗面側を電流密度１．０A/ｄm2、処理時間３秒
で陰極処理を施しクロメート層を形成させ、水洗を行っ
た（第１工程）。
理浴に、浴温室温下において、上記した銅箔を浸漬し、
該銅箔の粗面側を電流密度１．０A/ｄm2、処理時間３秒
で陰極処理を施しクロメート層を形成させ、水洗を行っ
た（第１工程）。
引き続いて、得られた銅箔をγ−アミノプロピルトリエ
トキシシランの濃度０．３重量％液中に１０秒間浸漬
し、これを１００℃で３分間乾燥させ、該銅箔の粗面側
にシランカップリング剤層を形成させた（第２工程）。
トキシシランの濃度０．３重量％液中に１０秒間浸漬
し、これを１００℃で３分間乾燥させ、該銅箔の粗面側
にシランカップリング剤層を形成させた（第２工程）。
さらに得られた銅箔を２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾールの濃度０．２重量％液中に１０秒間浸漬し、これ
を１００℃３分間乾燥させてイミダゾール類層を形成さ
せた（第３工程）。
ゾールの濃度０．２重量％液中に１０秒間浸漬し、これ
を１００℃３分間乾燥させてイミダゾール類層を形成さ
せた（第３工程）。
かくして、銅箔の粗面側にクロメート層、シランカップ
リング剤層およびイミダゾール類層を形成させ、本発明
のプリント回路節銅箔を製造した。
リング剤層およびイミダゾール類層を形成させ、本発明
のプリント回路節銅箔を製造した。
この銅箔の特性を測定するため、該銅箔の粗面側にガラ
ス−エポキシ樹脂含浸基材（ＣＥＭ−３グレード）を当
接し、加熱加圧して銅張積層板を製作し、特性測定試験
片を作成した。
ス−エポキシ樹脂含浸基材（ＣＥＭ−３グレード）を当
接し、加熱加圧して銅張積層板を製作し、特性測定試験
片を作成した。
得られた試験片についてそれぞれの剥離強度を下記仕様
に従い特性評価を行った。その結果を一括して表に示し
た。
に従い特性評価を行った。その結果を一括して表に示し
た。
（１）常態剥離強度 室温下においてＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定し
た。
た。
（２）高温中剥離強度 １２５℃雰囲気高温槽中においてＪＩＳ−Ｃ−６４８１
に準拠して測定した。
に準拠して測定した。
（３）加熱処理後剥離強度 １８０℃、４８時間保持させた後ＪＩＳ−Ｃ−６４８１
に準拠して測定した。
に準拠して測定した。
（４）耐塩酸性 室温下における剥離強度をＡ、室温下で６Ｎ塩酸に１時
間浸漬した後の剥離強度をＢとしたとき、（Ａ−Ｂ）／
Ａ×１００（％）から算出される劣化率で表示した。
間浸漬した後の剥離強度をＢとしたとき、（Ａ−Ｂ）／
Ａ×１００（％）から算出される劣化率で表示した。
（５）耐シアン化カリウム性 室温下における剥離強度をＡ、温度７０℃シアン化カリ
ウム水溶液中に３０分間浸漬した後の剥離強度をＢとし
たとき、（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）から算出される
劣化率で表示した。
ウム水溶液中に３０分間浸漬した後の剥離強度をＢとし
たとき、（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）から算出される
劣化率で表示した。
実施例２〜１０ 実施例１で用意した銅箔と同じものを使用して第１工
程、第２工程および第３工程における処理条件を表のよ
うに変化させて各実施例の銅箔を製造した。これらの銅
箔について実施例１と同様に各特性を評価し一括して裏
に示した。
程、第２工程および第３工程における処理条件を表のよ
うに変化させて各実施例の銅箔を製造した。これらの銅
箔について実施例１と同様に各特性を評価し一括して裏
に示した。
比較例１〜３ 実施例１で用意した銅箔と同じものを使用して、第１工
程、第２工程、および第３工程のいずれかの工程を省略
して銅箔を製造した。
程、第２工程、および第３工程のいずれかの工程を省略
して銅箔を製造した。
これらの銅箔について実施例１と同様に各特性を評価し
一括して表に示した。
一括して表に示した。
比較例４ 実施例１で用意した銅箔と同じものを使用して第１工程
で実施例１と同様にクロメート層を形成させ、第２工程
でイミダゾールまたはその誘導体層を形成させ、第３工
程でシランカップリング剤層を形成させた。すなわち、
第２工程、第３工程を組み替えて銅箔を製造した。
で実施例１と同様にクロメート層を形成させ、第２工程
でイミダゾールまたはその誘導体層を形成させ、第３工
程でシランカップリング剤層を形成させた。すなわち、
第２工程、第３工程を組み替えて銅箔を製造した。
得られた銅箔を実施例１と同様に各特性を評価し、一括
して表に示した。
して表に示した。
比較例５ 実施例１で用意した銅箔と同じものを使用してZnSO4 ・
7H2Oの濃度５ｇ／、NaOHの濃度４０ｇ／のアルカリ
性亜鉛メッキ液中に於いて、該銅箔の粗面側に電流密度
０．３A/ dm2、処理時間３秒で陰極処理を施し、亜鉛層
を形成させた。
7H2Oの濃度５ｇ／、NaOHの濃度４０ｇ／のアルカリ
性亜鉛メッキ液中に於いて、該銅箔の粗面側に電流密度
０．３A/ dm2、処理時間３秒で陰極処理を施し、亜鉛層
を形成させた。
得られた銅箔を実施例１と同様に各特性を評価し一括し
て表に示した。
て表に示した。
比較例６ 実施例１で用意した銅箔と同じものを使用してZnSO4 ・
7H2Oの濃度５ｇ／、Na2Cr2O7・2H2Oの濃度３ｇ／、
NaOHの濃度４０ｇ／のアルカリ性亜鉛−クロムメッキ
液中に於いて、該銅箔の粗面側に電流密度０．３A/ d
m2、処理時間３秒で陰極処理を施し、亜鉛−クロム層を
形成させた。
7H2Oの濃度５ｇ／、Na2Cr2O7・2H2Oの濃度３ｇ／、
NaOHの濃度４０ｇ／のアルカリ性亜鉛−クロムメッキ
液中に於いて、該銅箔の粗面側に電流密度０．３A/ d
m2、処理時間３秒で陰極処理を施し、亜鉛−クロム層を
形成させた。
得られた銅箔を実施例１と同様に各特性を評価し一括し
て表に示した。
て表に示した。
以上の説明から明らかなように、表に示した特性結果に
おいて、本発明の方法で製造したプリント回路用銅箔
は、該銅箔の粗面側にクロメート層シランカップリング
剤層およびイミダゾール類または、その誘導体層を順次
形成させることにより、この銅箔を用いて、エポキシ樹
脂含浸基材と積層させた場合、得られた銅張積層板は、
剥離強度に優れ、耐薬品性にも優れ実用上十分満足する
ものであった。
おいて、本発明の方法で製造したプリント回路用銅箔
は、該銅箔の粗面側にクロメート層シランカップリング
剤層およびイミダゾール類または、その誘導体層を順次
形成させることにより、この銅箔を用いて、エポキシ樹
脂含浸基材と積層させた場合、得られた銅張積層板は、
剥離強度に優れ、耐薬品性にも優れ実用上十分満足する
ものであった。
特に、従来の亜鉛層等の被覆層では高温中剥離強度の特
性が高められず、本発明の方法で得られた銅箔は顕著な
効果を発揮するものであった。
性が高められず、本発明の方法で得られた銅箔は顕著な
効果を発揮するものであった。
本発明により銅張積層板に適用した場合に、剥離強度、
耐薬品性等に優れるプリント回路用銅箔を得ることがで
き、その工業的価値は極めて大である。
耐薬品性等に優れるプリント回路用銅箔を得ることがで
き、その工業的価値は極めて大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−25297（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−216294（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−15654（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】銅箔の粗面側に、クロメート層、シランカ
ップリング剤層、およびイミダゾール類またはその誘導
体層が順次形成されていることを特徴とするプリント回
路用銅箔。 - 【請求項２】銅箔の粗面側を六価クロムイオンを含む電
解液中に浸漬し、陰極処理を施した後水洗する工程、前
記工程で得られた銅箔をシランカップリング剤液中に浸
漬する工程、および前記工程で得られた銅箔をイミダゾ
ール類またはその誘導体を含む液中に浸漬し乾燥する工
程を順次行うことを特徴とするプリント回路用銅箔の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16767987A JPH0614590B2 (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16767987A JPH0614590B2 (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6412597A JPS6412597A (en) | 1989-01-17 |
| JPH0614590B2 true JPH0614590B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=15854211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16767987A Expired - Lifetime JPH0614590B2 (ja) | 1987-07-07 | 1987-07-07 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614590B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012002418A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 負極集電体用銅箔の製造方法 |
-
1987
- 1987-07-07 JP JP16767987A patent/JPH0614590B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6412597A (en) | 1989-01-17 |
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