JPH06143476A - 低変形アラミドボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸湿による寸法変化が小さく、熱伝導性のよ
い電気絶縁性の耐熱アラミドボードを提供する。 【構成】 ｍ―アラミドフィブリッドとｍ―アラミド繊
維とから実質的になるシート（Ａ）とｍ―アラミドフィ
ブリッドとｐ―アラミド繊維、ガラス繊維又は粒状雲母
から実質的になるシート（Ｂ）とを、各シートの水分率
を４５％未満の状態に調整し、かつ、それぞれシート
（Ｂ）の各層間にシート（Ａ）が少くとも１層介在する
如く積層して、加熱加圧して一体化してなるアラミドボ
ード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はｍ―アラミドフィブリッ
ドを含むシートを積層し、加熱加圧して一体化したアラ
ミドボード、特に吸湿時の寸法安定性に優れかつ良好な
電気絶縁性を有するアラミドボード、に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器の高容量化、小型化が求
められるようになり、特に変圧器、電動機、変換器等の
密閉系発熱機器の高温化が不可避になってきた。そのた
め、従来のセルロース系絶縁ボードに代り、耐熱性に優
れたアラミドボードが広く用いられ、なかんずく原料的
に入手し易いポリ（ｍ―フェニレンイソフタルアミド）
で代表されるｍ―アラミドのボードが最も多量に利用さ
れるようになってきた。

【０００３】例えば、ｍ―アラミド等の芳香族重合体か
らなるパルプ状粒子と該重合体からなる短繊維及び／又
は無機質の短繊維とを混合抄紙した湿紙を任意の枚数積
層し加熱加圧する油浸絶縁用ボードの製造方法（特公昭
５７―４６１６３号公報参照）、あるいは、芳香族ポリ
アミドフィブリッド（例えばｍ―アラミドフィブリッ
ド）及び高温抵抗性フロックからなる高密度プレスボー
ド（特開昭６０―２０９１００号公報参照）、もしく
は、アラミド繊維を用いて表面が比較的平滑な低密度ボ
ードを製造し、自動車客室とエンジン隔室を分離する防
火壁に利用しようという提案（特開平４―２５７４００
号公報参照）等が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
経済発展の結果、電気消費量の増大ひいては変圧器等の
大容量化が進み、使用される絶縁ボードの大型化も指摘
されている。その場合、従来公知のｍ―アラミドボード
は、絶乾状態でプレス成形された後、室温放置される
と、平衡水分を吸って自己伸長するのが普通であり、大
型ボードの場合変形量が１０mmを越えることも少くな
い。

【０００５】あるいは鉄道車輌トランス用の絶縁ボード
のように、立体成形された部品は、その後の吸湿により
長さ変化のほか、形状変化も惹起する。そのため、プレ
ス品を使用直前に再度乾燥しなければ所定の変圧器ケー
ス収納できなくなったり、所望の乾燥器が組立て工場に
ない場合、プレス品を絶乾状態で保管し、かつ輸送を行
わなければならない等、工程上の困難が多い。

【０００６】その解決策に関連して、ポリ（ｍ―フェニ
レンイソフタルアミド）から得られるパルプ状粒子すな
わちｍ―アラミドフィブリッド及び短繊維の系にポリ
（ｐ―フェニレンテレフタルアミド）から得られるｐ―
アラミド短繊維を任意に組合せた含浸用シートが提案さ
れているが（特開昭６２―４１４００号公報参照）、こ
のシートはｍ―アラミドフィブリッドとポリ（ｐ―フェ
ニレンテレフタルアミド）短繊維との接着性が劣るた
め、ボードの強伸度等機械的性質が不足する。

【０００７】他の手段として、粒状雲母と実質上溶融さ
れていないアラミド（芳香族ポリアミド）フィブリッド
のもつれ合った混合物からなるシート状構造物も提案さ
れているが（特公昭４３―２０４２１号及び特開昭６４
―５１４６０号公報参照）、このものは、熱伝導率の低
い雲母を加えるためアラミドボードに蓄熱が生じ好まし
くない。

【０００８】かかる現状にかんがみ、本発明者らは、ｍ
―アラミドフィブリッド及びｍ―アラミド繊維を主体と
するアラミドボードの基本性能を損うことなく、吸湿変
形を抑制した、実用性に優れたアラミドボードを提供す
べく鋭意研究の結果、本発明に到達した。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は上述の
目的を達成する新規なアラミドボードであって、ｍ―ア
ラミドフィブリッドとｍ―アラミド繊維から主としてな
るシート（Ａ）の複数枚と、ｍ―アラミドフィブリッド
とｐ―アラミド繊維又は／及びガラス繊維とから主とし
てなるシート（ｂ―１）あるいはｍ―アラミドフィブリ
ッドと粒状雲母とから主としてなるシート（ｂ―２）か
ら選ばれる少くとも１種のシート（Ｂ）の複数枚とを、
それぞれ水分率４５％未満の状態で、シート（Ｂ）の各
層の間に少くとも１層のシート（Ａ）が介在する如く積
層し、加熱加圧して一体のボード状にしたことを特徴と
する低変形アラミドボードにかかるものである。

【００１０】本発明で言う「ｍ―アラミドフィブリッ
ド」とは、ポリマー繰返し単位の少くとも８０モル％以
上がｍ―フェニレンイソフタルアミドである全芳香族ポ
リアミドの溶液を、例えば特公昭３５―１１８５１号公
報、特公平３―３９５３９号公報等に記載の如く、攪拌
下の沈殿剤中に供給し、剪断力を加えながら析出・沈殿
させて得たパルプ状粒子を指し、該フィブリッド中に
は、少量の改質剤、充填剤等の添加剤を含んでも差しつ
かえない。

【００１１】一方、「ｍ―アラミド繊維」とは、ポリマ
ー繰返し単位の少くとも８０モル％以上がｍ―フェニレ
ンイソフタルアミドである全芳香族ポリアミドの繊維を
称し、例えば「コーネックス」、「ＮＯＭＥＸ」等の登
録商標で市販されているものがこれに該当する。該繊維
は通常、繊維長０．３〜３０mmの短繊維として用いられ
る。

【００１２】一方、「ｐ―アラミド繊維」とは、実質的
にポリマー繰返単位が下記式（Ｉ）に示されるポリ（ｐ
―フェニレンテレフタルアミド）からなる繊維、

【００１３】

【化１】

【００１４】あるいは、実質的にポリマー繰返単位が下
記式（II）と下記式（III ）からなる共重合体であるポ
リ（ｐ―フェニレン／３，４′―ジフェニルエーテルテ
レフタルアミド）からなる繊維、

【００１５】

【化２】

【００１６】を総称する。これらのｐ―アラミド繊維
は、「ケブラー」、「トワロン」、「アクノーラ」等の
登録商標名で試販されている。

【００１７】また、「ガラス繊維」とは、実質的にガラ
スからなる繊維である。これらのｐ―アラミド繊維、ガ
ラス繊維は２種以上併用することもできる。これらの繊
維も、通常はｍ―アラミド繊維と同様に短繊維状にて用
いられる。

【００１８】「粒状雲母」は、各種の雲母を粒状にした
ものであり、なかでも硬質焼成雲母を１０〜８０メッシ
ュ程度の粒径にしたものが好ましい。

【００１９】本発明のアラミドボードは、本質的にｍ―
アラミドフィブリッドを含むシートを合計４枚以上、好
ましくは８枚以上、更に好ましくは１０枚〜数十枚、積
層して加熱加圧し、一体のボードとしたものであるが、
ｍ―アラミドフィブリッドとｍ―アラミド繊維から主と
してなるシート（Ａ）の少くとも２枚と、ｍ―アラミド
フィブリッドとｐ―アラミド繊維又は／及びガラス繊維
とから主としてなるシート（ｂ―１）あるいはｍ―アラ
ミドフィブリッドと粒状雲母とから主としてなるシート
（ｂ―２）から選ばれる少くとも１種のシート（Ｂ）の
少くとも２枚とを、組合せて積層したことを第１の特徴
とする。

【００２０】上記シート（Ａ）は主としてｍ―アラミド
フィブリッドとｍ―アラミド繊維とからなるシート（ウ
ェブ）であるが、上記２成分以外に他の成分を少量（例
えば２０重量％以下）含んでも差支えない。シート
（Ａ）におけるｍ―アラミドフィブリッドとｍ―アラミ
ド繊維との割合（重量比）は通常９０／１０〜１０／９
０、好ましくは７０／３０〜３０／７０である。ｍ―ア
ラミドフィブリッド量が下限未満の場合はシートの接着
性に問題があり、繊維量が下限未満の（フィブリッド量
が上限を越える）場合はボードの吸湿寸法安定性の効果
発現が不充分なので好ましくない。

【００２１】一方、上記シート（Ｂ）は、主としてｍ―
アラミドフィブリッドとｐ―アラミド繊維とからなるシ
ート（ｂ―１）と、主としてｍ―アラミドフィブリッド
の粒状雲母とからなるシート（ｂ―２）とに分類でき、
本発明では、シート（Ｂ）として、上記（ｂ―１）、
（ｂ―２）のいずれか一方あるいは両者を使用すること
ができる。シート（ｂ―１）におけるｍ―アラミドフィ
ブリッドとｐ―アラミド繊維又はガラス繊維との割合
（重量比）も、上記シート（Ａ）と同様に、通常９０／
１０〜１０／９０、好ましくは７０／３０〜３０／７０
とする。

【００２２】雲母混抄シート（ｂ―２）においては、ｍ
―アラミドフィブリッドと粒状雲母のほかに、少量のア
ラミド繊維を含むのが好ましく、この場合、３０〜７０
（重量）％のｍ―アラミドフィブリッドと７０〜３０
（重量）％の粒状雲母と２０重量％以下のアラミド繊維
で構成するのが好適である。

【００２３】この雲母混抄シート（ｂ―２）中の雲母の
含有量が、シート全量の３０（重量）％未満のときは、
ボードの吸湿伸長抑制に対する寄与が充分でないし、７
０（重量）％を越えると、シートひいてはボードの電気
絶縁性を損うので好ましくない。

【００２４】この雲母混抄シート（ｂ―２）には、２０
重量％までのアラミド繊維を共存させると、シートひい
てはボードの機械的性質を向上するので好ましい。

【００２５】なお、ここでアラミド繊維を構成する芳香
族ポリアミドとしては、ｍ―アラミド及びｐ―アラミ
ド、例えばポリ（ｍ―フェニレンイソフタルアミド）、
ポリ（ｐ―フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（ｐ―
フェニレン／３，４′―ジフェニルエーテル・テレフタ
ルアミド）等を挙げることができる。

【００２６】本発明のアラミドボードにあっては、上記
シート（Ａ）及びシート（Ｂ）の積層順序（配置）が重
要であり、積層する各シート（Ｂ）の間には少くとも１
枚のシート（Ａ）が介在するように積層されていること
が必要である。例えば、１０枚のシートを積層してボー
ドを成型する際、奇数番目又は偶数番目のシートは、シ
ート（Ｂ）となし、残りのシートをシート（Ａ）とした
組合せとする。この際、シート（Ａ）は２枚以上が互い
に接するように重ね合せても差支えないが、シート
（Ｂ）が互いに接するよう２層以上連続して重ね合せた
場合は、本発明の目的を達成し難いので、シート（Ｂ）
の間には必ず１層以上のシート（Ａ）が存在する積層順
序とする。

【００２７】多くの場合、積層の最上層（表面）及び最
下層（底面）にはシート（Ａ）を配置し、シート（Ａ）
の間にシート（Ｂ）がそれぞれ相離れた層となる如く挟
み込まれたサンドイッチ状とするのが好ましい。

【００２８】積層される上記シート（Ａ）（Ｂ）の製造
法は、特に制限されないが、本発明のアラミドボードが
高密度の電気絶縁用途を目指すことから、公知の湿式
（抄造）法によるウエブ化が好ましい。湿式法として
は、長網、円網あるいは短網抄紙機を用いて抄造し、必
要なら準備工程として解離、叩解を行うことも可能であ
る。また、電気絶縁性を損わない範囲で、糊剤、樹脂等
各種添加剤を加えることも可能である。

【００２９】湿式法で製造されるウエブは、通常、繊維
が流れ方向に配向するためタテ／ヨコ異方性を示すの
で、これらウエブを所定の大きさに切断（シート化）
し、ボードに積層する際交互に直交させると、得られる
ボードの性質に等方性が出るので好ましい。

【００３０】上記シート（Ｂ）としてｐ―アラミド繊維
を含むシート（ウエブ）を用いる場合、隣接するｍ―ア
ラミドフィブリッドとｍ―アラミド繊維からなるシート
（ウエブ）との接着性を向上させる目的で、少量のＮ―
メチル―２―ピロリドン、Ｎ，Ｎ―ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ―ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチル尿
素、等の有機溶媒で表面洗浄することも可能である。

【００３１】本発明のアラミドボードにおいては、積層
する各シートの水分率が重要であり、積層する際のシー
ト（ウエブ）の水分率は、シート重量をベースにして１
〜４５（重量）％の範囲に入るように予備乾燥し調整す
ることが必要である。予備乾燥温度は、常圧の場合１０
０〜１８０℃が適当であり、好ましくは１３０〜１５０
℃である。

【００３２】後述するように抄造した水分含有率５０〜
９５（重量）％の湿紙を積層した後、加熱加圧下に徐々
に脱水乾燥して一体化するという従来公知（例えば特公
昭５７―４６１６３号公報）の方法では、得られるボー
ドの吸湿伸長が小さくならない。従って予め本発明では
湿紙を充分乾燥し、速かに積層、熱圧着させることが必
要である。ただし、少量の水分の存在は、熱圧着の場
合、フィブリッド表面の可塑化を促進し接着効果を向上
させるので好ましいことがある。したがって本発明にお
いて積層時のシートの水分率は４５（重量）％未満、好
ましくは３０（重量）％未満、最も好ましくは０．５〜
５（重量）％とする。その際シート中に包含される空気
あるいは過剰の水分等を逃すため、プレス途中で瞬間的
な放圧を数回繰返すいわゆる「エア抜き」操作を入れる
ことはボード中の空気膨れ（ブリスター）発生を防止す
る見地から推奨される。

【００３３】水分の一部に、アラミド用有機溶媒、例え
ばＮ―メチル―２―ピロリドン、Ｎ，Ｎ―ジメチルアセ
トアミド、ジメチルスルホキシド等を共存させるとシー
トの接着性を向上させる場合がある。好ましい有機溶媒
の存在量は、シートに対して３（重量）％以下である。

【００３４】熱圧着は通常平板プレスあるいはロールプ
レス積層体を加熱加圧することにより行うことができ
る。熱圧着温度は２２５〜３３５℃特に好ましくは、２
７０〜３２０℃であり、圧力は、ボードの所要密度に応
じて変化させることが可能であるが、平板プレスで、２
０〜１，０００kg／cm² 、ロールプレスで５０〜３００
kg／cm（線圧）程度が好ましい。

【００３５】かくして本発明のアラミドボードは、後述
する方法で測定される吸湿伸長率が０．５％以下で寸法
安定性が良好であり、しかも、熱伝導性が良好なため、
使用時に局所的な蓄熱が起らず、又、耐熱性、電気絶縁
性、機械的性質も優れている。

【００３６】

【発明の効果】本発明のアラミドボードは、上述の如き
構成とすることにより、吸湿時の伸長変化を有効に抑制
できるため、ボード製造後の在庫管理、運搬及び電気機
器組立て直前の湿度管理を行う必要がなく、生産工程の
合理化、コストダウンが可能になる。

【００３７】更にｍ―アラミドボード本来の性質を保っ
ているので、材料選択上の制約がなく、従来のｍ―アラ
ミドボードと同様の取扱いが可能である。

【００３８】

【実施例】次に実施例をあげて本発明を詳述する。以下
の例に示す特性値は以下の測定方法で求めた値である。
なお、例中に単に「部」とあるは重量部を表わす。 （ａ） 対数粘度：９５％硫酸中で濃度０．５ｇ／１０
０mlの対数粘度を３０℃で測定した。（単位dl／ｇ） （ｂ） 吸湿伸長率：熱圧着直後のボードの縦及び横方
向の寸法（Ｌ₁ ，Ｌ₂ ）を測定した後２０℃、相対湿度
６５％恒温恒湿の部屋で１５日間調湿したサンプルの縦
及び横方向の寸法（ｌ₁ ，ｌ₂ ）を測定し、下記の式に
より算出した。

【００３９】なお、長さの測定には、武藤工業（株）製
二次元座標測定装置（ＭＡ―１ ＢＬＴＶ）を用いた。
（単位％）

【００４０】

【数１】

【００４１】（ｃ） 絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）：ＪＩＳ
―Ｃ２１１１に準拠・交流電圧で測定。（単位KV／mm） （ｄ） 熱伝導率：「サーモラボＩ型」（カトーテック
社製）で測定。試料上下面の温度差（Δｔ）１０℃に設
定。（単位 cal／cm・sec ℃）

【００４２】

【実施例１〜４、比較例１】 （ア） パルプと繊維の作成 界面重縮合で作成したポリ（ｍ―フェニレンイソフタル
アミド）重合体（対数粘度１．６）から通常の方法でカ
ナディアン標準濾水度（ＣＳＦ）105ml のｍ―アラミド
フィブリッド（パルプ状粒子）と、繊度２．０デニー
ル、長さ６mm、強度５．８ｇ／ｄ、伸度４０％のｍ―ア
ラミド繊維とを得た。

【００４３】（イ） シートの製造 上記（ア）で作成したｍ―アラミドフィブリッド６０部
とｍ―アラミド繊維４０部を約２００倍量の水中に分散
させた後２５cm×２５cmのワイヤーメッシュを持つ角型
抄紙機で抄造した。得られたシートをドラム式回転乾燥
機で１４０℃、１００秒間乾燥した。得られたシートの
坪量は８０ｇ／ｍ² 、厚さ０．２０５mm、水分率２．５
％であった。（このシートをシートＡとする）

【００４４】上記ｍ―アラミドフィブリッド６０部とポ
リ（ｐ―フェニレンテレフタルアミド）繊維（繊度１．
５デニール、長さ３mm、強度２２ｇ／ｄ、伸度４．０
％）４０部を約２００倍量の水中に分散させた後、同様
の方法により抄造、乾燥した。得られたシートの坪量は
８０ｇ／ｍ² 、厚さ０．１９８mm、水分率１．８％であ
った。（このシートをシートＢとする）

【００４５】シートＢのポリ（ｐ―フェニレンテレフタ
ルアミド）繊維の代りにポリ（ｐ―フェニレン／３，
４′―ジフェニルエーテルテレフタルアミド）繊度（繊
度１．５デニール、長さ３mm、強度２５ｇ／ｄ、伸度
４．４％）を用いる外はすべてシートＢと同様の方法で
シートを作成した。得られたシートの坪量８１ｇ／
ｍ² ）、厚さ０．１９６mm、水分率１．１％であった。
（このシートをシートＣとする）

【００４６】全く同様に４０部のガラス繊維［直径６μ
ｍ、長さ３mm、日本電気硝子（株）製］を用いたシート
を作成した。得られたシートの坪量７８ｇ／ｍ² 、厚さ
０．２４０mm、水分率０．９％であった。（このシート
をシートＤとする） 同様に４０部の硬質焼成集成雲母［粒径３２〜６０メッ
シュ （株）日本マイカ製作所］を用いたシートを作成
した。シートの坪量７７ｇ／ｍ² 、厚さ０．１８８mm、
水分率０．８％であった。（このシートをシートＥとす
る）

【００４７】（ウ） ボードの成型 上記のシートＡ及びシートＢの形状を２２cm×２２cmに
調整した後、 Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ａ の順序で１０枚重ね、このシートＡ６層シートＢ４層の
積層体を平板プレス上におき、２７０℃、５０kg／cm²
で５分間熱圧着しボードを作成した（実施例１）。

【００４８】シートＢの代りにシートＣ，シートＤ，シ
ートＥを用いたボードも同様の方法で作成し、（実施例
２〜４）、さらに比較例のためシートＡのみを１０枚積
層して同様に熱圧着したボードも作成した（比較例
１）。

【００４９】得られた各ボードの吸湿伸長率、ＢＤＶ、
熱伝導率を以下の表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】表１に示すとおり本発明による実施例１〜
４のアラミドボードはＢＤＶ、熱伝導率が損われずに吸
湿伸長率のみ改良されていることが確認された。

【００５２】

【実施例５、比較例２】 （エ） シートの製造 実施例１〜４の（ア）で作成したｍ―アラミドフィブリ
ッド４０部とｍ―アラミド繊維１０部及び実施例１〜４
の（イ）のシートＥで使用した硬質焼成集成雲母５０部
を約２００倍の水中に分散させ上記（イ）に記述の方法
でシート化したところ、坪量７６ｇ／ｍ² 、厚さ０．１
８８mm、水分率１．２％のシートが得られた（シート
Ｆ）。

【００５３】（オ） ボードの成型 上記（イ）のシートＡ６枚とこのシートＦ５枚を下記の
如く積層し実施例１〜４の（ウ）と同様の方法で熱圧着
しボートを作成した（実施例５）。 Ａ／Ｆ／Ａ／Ｆ／Ａ／Ｆ／Ａ／Ｆ／Ａ／Ｆ／Ａ

【００５４】比較のためシートＦ１１枚からなる積層体
を同様に熱圧着してボードを作成した（比較例２）。

【００５５】各ボードの特性値を以下の表２に記す。

【００５６】

【表２】

【００５７】シートＦのみからなるボードは、熱伝導率
が劣るが、本発明のボードでは、シートＡのみのボード
と熱伝導率において殆んど差のないこと確認された。

【００５８】

【実施例６、比較例３】 （カ） シートの製造 実施例５の（エ）の方法において脱水を調節してシート
の水分含有率を９０％に保つ以外同様の方法でパルプ／
繊維／雲母＝４０／１０／５０（坪量７７ｇ／ｍ² ）の
シートを得た（シートＹ）。

【００５９】同様にシートＡにおいて脱水を調節し水分
含有率９０％のシートを作成した。（シートＸ）。

【００６０】（キ） ボードの成型 上記のシートＸ（３枚）とシートＹ（２枚）を下記の如
く積層し脱水を容易に Ｘ／Ｙ／Ｘ／Ｙ／Ｘ するため積層物の上下に８０メッシュ綾織ステンレス
（ＳＵＳ３０４）金網をはさみ、圧力５０kg／cm² （一
定）で、１４０℃から１０分間で２７０℃に昇温加熱し
５枚積層のボードを得た（比較例３）。一方、実施例５
と同じシートＡ（３枚）とシートＦ（２枚）の合計５枚
をＡ／Ｆ／Ａ／Ｆ／Ａの順に積層し、その上下に上記金
網を挿入し、５０kg／cm² 、２７０℃で１０分間熱圧着
しボードを得た（実施例６）。これらの各ボードの測定
結果を表３に記す。

【００６１】

【表３】

【００６２】表３より、積層する各シートの水分率が高
い場合には、吸湿伸長率が０．５％を超え、寸法安定性
に劣ることが理解される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ２１Ｈ 27/30 17/63 13/26 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ 7011−4Ｅ 7199−3Ｂ Ｄ２１Ｈ 5/20 Ｅ 7242−4Ｊ Ｃ０８Ｋ 7/02 ＫＬＣ 7242−4Ｊ 7/14 ＫＬＣ 7199−3Ｂ Ｄ２１Ｈ 5/20 Ｅ 7242−4Ｊ Ｃ０８Ｋ 7/02 ＫＬＣ 7242−4Ｊ 7/14 ＫＬＣ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ｍ―アラミドフィブリッドとｍ―アラミ
   ド繊維から主としてなるシート（Ａ）の複数枚と、ｍ―
   アラミドフィブリッドとｐ―アラミド繊維又は／及びガ
   ラス繊維とから主としてなるシート（ｂ―１）あるいは
   ｍ―アラミドフィブリッドと粒状雲母とから主としてな
   るシート（ｂ―２）から選ばれる少くとも１種のシート
   （Ｂ）の複数枚とを、それぞれ水分率４５％未満の状態
   で、シート（Ｂ）の各層の間に少くとも１層のシート
   （Ａ）が介在する如く積層し、加熱加圧して一体のボー
   ド状にしたことを特徴とする低変形アラミドボード。
2. 【請求項２】 ｍ―アラミドフィブリッドが、実質的に
   ポリ（ｍ―フェニレンイソフタルアミド）からなるフィ
   ブリッドである請求項１記載の低変形アラミドボード。
3. 【請求項３】 ｍ―アラミド繊維が、実質的にポリ（ｍ
   ―フェニレンイソフタルアミド）からなる短繊維である
   請求項１記載の低変形アラミドボード。
4. 【請求項４】 シート（Ａ）におけるｍ―アラミドフィ
   ブリッドとｍ―アラミド繊維との割合（重量比）が９０
   ／１０〜１０／９０である請求項１、２又は３記載の低
   変形アラミドボード。
5. 【請求項５】 ｐ―アラミド繊維が、実質的にポリ（ｐ
   ―フェニレンテレフタルアミド）又はポリ（ｐ―フェニ
   レン／３，４′―ジフェニルエーテル・テレフタルアミ
   ド）からなる短繊維である請求項１記載の低変形アラミ
   ドボード。
6. 【請求項６】 シート（ｂ―１）におけるｍ―アラミド
   フィブリッドとｐ―アラミド繊維及びガラス繊維の合計
   量との割合（重量比）が９０／１０〜１０／９０である
   請求項１又は５記載の低変形アラミドボード。
7. 【請求項７】 シート（ｂ―２）にｍ―アラミドフィブ
   リッドと粒状雲母に加え少量のｍ―アラミド繊維を含む
   請求項１記載の低変形アラミドボード。
8. 【請求項８】 シート（ｂ―２）が、３０〜７０（重
   量）％のｍ―アラミドフィブリッドと７０〜３０（重
   量）％の粒状雲母と２０重量％以下のｍ―アラミド繊維
   とから構成される請求項１又は７記載の低変形アラミド
   ボード。
9. 【請求項９】 積層シートの加熱加圧が、２２５〜３３
   ５℃で行われる請求項１〜８のいずれかに記載の低変形
   アラミドボード。
10. 【請求項１０】 吸水伸長率が０．５％以下である請求
    項１〜９のいずれかに記載の低変形アラミドボード。