JPH06140725A - 半導体レーザ装置及びその製造装置 - Google Patents
半導体レーザ装置及びその製造装置Info
- Publication number
- JPH06140725A JPH06140725A JP31142792A JP31142792A JPH06140725A JP H06140725 A JPH06140725 A JP H06140725A JP 31142792 A JP31142792 A JP 31142792A JP 31142792 A JP31142792 A JP 31142792A JP H06140725 A JPH06140725 A JP H06140725A
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- laser device
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- metal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属ステム上に実装される半導体部品を容易
に位置決めできるようにする。 【構成】 金属ブロック３と当接する台座１１の側面に
該金属ブロック３と嵌合する嵌合部１３を設け、この台
座１１の上面に絶縁ブロック１５を挿入係合させるため
の段差部１４を設け、この絶縁ブロック１５の上面にフ
ォトダイオードチップ４を挿入係合させるための段差部
１６を設け、これらの台座と金属ブロックとの嵌合、台
座と絶縁ブロックとの係合、および絶縁ブロックとフォ
トダイオードとの係合により、フォトダイオードチップ
４の中心位置と、半導体レーザチップ１の出射位置との
位置決めを行うようにした。
に位置決めできるようにする。 【構成】 金属ブロック３と当接する台座１１の側面に
該金属ブロック３と嵌合する嵌合部１３を設け、この台
座１１の上面に絶縁ブロック１５を挿入係合させるため
の段差部１４を設け、この絶縁ブロック１５の上面にフ
ォトダイオードチップ４を挿入係合させるための段差部
１６を設け、これらの台座と金属ブロックとの嵌合、台
座と絶縁ブロックとの係合、および絶縁ブロックとフォ
トダイオードとの係合により、フォトダイオードチップ
４の中心位置と、半導体レーザチップ１の出射位置との
位置決めを行うようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体レーザ装置及び
その製造装置に関し、特に組立容易な半導体レーザ用パ
ッケージの構造及びその製造装置に関するものである。
その製造装置に関し、特に組立容易な半導体レーザ用パ
ッケージの構造及びその製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体レーザ装置のパッケ
ージを示す斜視図であり、図において、１は半導体レー
ザチップ、２は放熱ブロック、３は金属ブロック、４は
レーザ出力をモニタするための半導体フォトダイオード
チップ、５は電気的絶縁のための絶縁ブロック、６はフ
ォトダイオードの台座、７は半導体レーザパッケージで
ある金属ステム、８，９はレーザ光、１０は電極であ
る。
ージを示す斜視図であり、図において、１は半導体レー
ザチップ、２は放熱ブロック、３は金属ブロック、４は
レーザ出力をモニタするための半導体フォトダイオード
チップ、５は電気的絶縁のための絶縁ブロック、６はフ
ォトダイオードの台座、７は半導体レーザパッケージで
ある金属ステム、８，９はレーザ光、１０は電極であ
る。
【０００３】次に、組立方法について説明する。半導体
レーザチップ１は、一般に放熱の良い金属ブロック３に
放熱ブロック２を介して接着される。また、半導体フォ
トダイオードチップ４は絶縁ブロック５を介して、金属
ステム７のほぼ中央に位置したその表面がある角度を有
する台座６に取り付けられ、最終的に金属ステム７の中
心に位置決めされる。金属ブロック３に取りつけられた
レーザチップ１は、レーザパッケージ７に対し、レーザ
ーチップ１より放射されるレーザー光８，９が垂直にな
るように金属ブロック３を取りつける。なお上記金属ブ
ロック３は台座６の側面に押し当てられ、半導体レーザ
チップ１の出射位置がフォトダイオード４の中心、即ち
金属ステム７の中心に位置し、半導体レーザチップ１よ
り放射されるレーザ光８，９が金属ステム７に対して垂
直になるように取り付けている。
レーザチップ１は、一般に放熱の良い金属ブロック３に
放熱ブロック２を介して接着される。また、半導体フォ
トダイオードチップ４は絶縁ブロック５を介して、金属
ステム７のほぼ中央に位置したその表面がある角度を有
する台座６に取り付けられ、最終的に金属ステム７の中
心に位置決めされる。金属ブロック３に取りつけられた
レーザチップ１は、レーザパッケージ７に対し、レーザ
ーチップ１より放射されるレーザー光８，９が垂直にな
るように金属ブロック３を取りつける。なお上記金属ブ
ロック３は台座６の側面に押し当てられ、半導体レーザ
チップ１の出射位置がフォトダイオード４の中心、即ち
金属ステム７の中心に位置し、半導体レーザチップ１よ
り放射されるレーザ光８，９が金属ステム７に対して垂
直になるように取り付けている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体レーザ装
置のパッケージ構造は、以上のようにして組立てられて
いるので、各々の半導体部品の位置決めは作業者の視覚
作業に頼っているため、組立て精度にバラツキが生じ、
品質上の問題があった。この発明は上記のような問題点
を解消するためになされたもので、組立てに際して金属
ステム上に各半導体部品を容易に位置決めできるととも
に、組立て精度の向上、即ち品質の向上を図ることがで
きる半導体レーザ装置及びその製造装置を得ることを目
的としている。
置のパッケージ構造は、以上のようにして組立てられて
いるので、各々の半導体部品の位置決めは作業者の視覚
作業に頼っているため、組立て精度にバラツキが生じ、
品質上の問題があった。この発明は上記のような問題点
を解消するためになされたもので、組立てに際して金属
ステム上に各半導体部品を容易に位置決めできるととも
に、組立て精度の向上、即ち品質の向上を図ることがで
きる半導体レーザ装置及びその製造装置を得ることを目
的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体レ
ーザ装置は、台座の側面と半導体レーザチップの接着さ
れた金属ブロックの面との少なくともいずれかの面に嵌
合部を形成し、この嵌合部を介して上記台座と上記金属
ブロックとを嵌め合わせ、上記台座の上面に形成された
係合部にフォトダイオードチップを係合させて固定する
ことにより、半導体レーザチップの出射位置とフォトダ
イオードチップの中心の位置とを一致させるようにした
ものである。さらに、この発明に係る半導体レーザ装置
の製造装置は、金属ステムに当接させて固定するための
固定当接部と、該固定当接部に対し固定して設けられ、
垂直下方に光を照射して該金属ステムの中心位置を指し
示す中心位置表示部を備え、これを用いて金属ステムの
中心位置に位置合わせしてレーザ装置の各部品の組立て
を行うようにしたものである。
ーザ装置は、台座の側面と半導体レーザチップの接着さ
れた金属ブロックの面との少なくともいずれかの面に嵌
合部を形成し、この嵌合部を介して上記台座と上記金属
ブロックとを嵌め合わせ、上記台座の上面に形成された
係合部にフォトダイオードチップを係合させて固定する
ことにより、半導体レーザチップの出射位置とフォトダ
イオードチップの中心の位置とを一致させるようにした
ものである。さらに、この発明に係る半導体レーザ装置
の製造装置は、金属ステムに当接させて固定するための
固定当接部と、該固定当接部に対し固定して設けられ、
垂直下方に光を照射して該金属ステムの中心位置を指し
示す中心位置表示部を備え、これを用いて金属ステムの
中心位置に位置合わせしてレーザ装置の各部品の組立て
を行うようにしたものである。
【０００６】
【作用】この発明における半導体レーザ装置は、金属ス
テム上に搭載する各部品にその各部品が所定の位置で固
定されるように嵌合部、係合部を設けたから、組立の際
に容易に位置決めができる。さらに、この発明における
半導体レーザ装置は、製造装置の中心位置表示部先端か
ら垂直下方に出射する可視光線により金属ステム上の中
心位置を指し示し、この指し示された位置にフォトダイ
オードチップ，半導体レーザチップの中心位置を合わせ
て各部品を組み込むようにしたから、この中心への位置
決めが容易となり、組立て精度が向上する。
テム上に搭載する各部品にその各部品が所定の位置で固
定されるように嵌合部、係合部を設けたから、組立の際
に容易に位置決めができる。さらに、この発明における
半導体レーザ装置は、製造装置の中心位置表示部先端か
ら垂直下方に出射する可視光線により金属ステム上の中
心位置を指し示し、この指し示された位置にフォトダイ
オードチップ，半導体レーザチップの中心位置を合わせ
て各部品を組み込むようにしたから、この中心への位置
決めが容易となり、組立て精度が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面について説明
する。 実施例１．図１はこの発明の第１の実施例による半導体
レーザ装置を示す斜視図、図２は図１に示す台座を図示
した斜視図であり、図５と同一符号は同一又は相当部分
を示し、１１は上面が傾斜した三角柱形状の台座で、金
属ブロック３と当接するその三角形状側面の当接面１２
に、金属ブロック３と同一幅の凹状の嵌合部１３を有
し、その上面に嵌合部１３の底面の位置から距離ｈ1 を
おいて凹状にくり抜いたブロック用段差部１４を有して
いる。１５は絶縁ブロックで、その上面にブロック用段
差部１４の終端面と当接する側面から距離ｈ2 をおいて
凹状にくり抜いたフォトダイオード用段差部１６を有し
ている。また金属ブロック３に放熱ブロック２を介して
取り付けられた半導体レーザチップ１のレーザ光８，９
の出射位置はこの金属ブロック３の接着面から高さｈ4
の位置にあり、フォトダイオードチップ４の中心はその
端所からｈ3 の位置にある。そして、上記嵌合部１３、
及び段差部１４，１６は、 ｈ1 ＋ｈ2 ＋ｈ3 ＝ｈ4 となるように設計されている。
する。 実施例１．図１はこの発明の第１の実施例による半導体
レーザ装置を示す斜視図、図２は図１に示す台座を図示
した斜視図であり、図５と同一符号は同一又は相当部分
を示し、１１は上面が傾斜した三角柱形状の台座で、金
属ブロック３と当接するその三角形状側面の当接面１２
に、金属ブロック３と同一幅の凹状の嵌合部１３を有
し、その上面に嵌合部１３の底面の位置から距離ｈ1 を
おいて凹状にくり抜いたブロック用段差部１４を有して
いる。１５は絶縁ブロックで、その上面にブロック用段
差部１４の終端面と当接する側面から距離ｈ2 をおいて
凹状にくり抜いたフォトダイオード用段差部１６を有し
ている。また金属ブロック３に放熱ブロック２を介して
取り付けられた半導体レーザチップ１のレーザ光８，９
の出射位置はこの金属ブロック３の接着面から高さｈ4
の位置にあり、フォトダイオードチップ４の中心はその
端所からｈ3 の位置にある。そして、上記嵌合部１３、
及び段差部１４，１６は、 ｈ1 ＋ｈ2 ＋ｈ3 ＝ｈ4 となるように設計されている。
【０００８】次に組立方法について説明する。まず、台
座１１の上面に形成されたブロック用段差部１４に絶縁
ブロック１５を挿入係合させ、この段差部１４の終端面
に当接させて接着する。次に、この絶縁ブロック１５の
上面に形成されたフォトダイオード用段差部１６にやは
り上記絶縁ブロック１５の挿入方向と同一方向にフォト
ダイオードチップ４を挿入係合させ、この段差部１６の
終端面に当接させて接着する。このとき、図１に示すよ
うに、台座１１の段差部１４に接着された絶縁ブロック
１５の嵌合部１３側面は、この嵌合部１３の底面の位置
から距離ｈ1 の位置にあり、絶縁ブロック１５の段差部
１６に接着されたフォトダイオードチップ４は、絶縁ブ
ロック１５の上記側面から距離ｈ2 の位置にある。ま
た、フォトダイオードチップ４はその中心までｈ3 の距
離を有しているので、フォトダイオードチップ４の中心
から嵌合部１３の底面までの距離は、ｈ1 ＋ｈ2 ＋ｈ3
になる。続いて、このように接着された台座１１の嵌合
部１３に、金属ブロック３の半導体レーザチップ１接着
面を嵌め合わせて固定することにより、レーザダイオー
ドチップ１のレーザ光８，９の出射位置から金属ブロッ
ク３の接着面までは距離ｈ4 であることから、 ｈ4 ＝ｈ1 ＋ｈ2 ＋ｈ3 となり、半導体レーザチップ１から垂直に出射するレー
ザ光９がフォトダイオードチップ４の中心に位置するこ
ととなる。
座１１の上面に形成されたブロック用段差部１４に絶縁
ブロック１５を挿入係合させ、この段差部１４の終端面
に当接させて接着する。次に、この絶縁ブロック１５の
上面に形成されたフォトダイオード用段差部１６にやは
り上記絶縁ブロック１５の挿入方向と同一方向にフォト
ダイオードチップ４を挿入係合させ、この段差部１６の
終端面に当接させて接着する。このとき、図１に示すよ
うに、台座１１の段差部１４に接着された絶縁ブロック
１５の嵌合部１３側面は、この嵌合部１３の底面の位置
から距離ｈ1 の位置にあり、絶縁ブロック１５の段差部
１６に接着されたフォトダイオードチップ４は、絶縁ブ
ロック１５の上記側面から距離ｈ2 の位置にある。ま
た、フォトダイオードチップ４はその中心までｈ3 の距
離を有しているので、フォトダイオードチップ４の中心
から嵌合部１３の底面までの距離は、ｈ1 ＋ｈ2 ＋ｈ3
になる。続いて、このように接着された台座１１の嵌合
部１３に、金属ブロック３の半導体レーザチップ１接着
面を嵌め合わせて固定することにより、レーザダイオー
ドチップ１のレーザ光８，９の出射位置から金属ブロッ
ク３の接着面までは距離ｈ4 であることから、 ｈ4 ＝ｈ1 ＋ｈ2 ＋ｈ3 となり、半導体レーザチップ１から垂直に出射するレー
ザ光９がフォトダイオードチップ４の中心に位置するこ
ととなる。
【０００９】このように本実施例によれば、台座に金属
ブロックとの嵌合部と、絶縁ブロックを挿入嵌合させる
嵌合部とを、また絶縁ブロックにフォトダイオードチッ
プを挿入係合させる係合部を形成し、台座と金属ブロッ
ク、台座と絶縁ブロック、また絶縁ブロックとフォトダ
イオードとを、それぞれ嵌合，係合により固定し位置決
めするようにしたので、半導体レーザチップの出射位置
と、フォトダイオードチップの中心とを精度よく位置決
めすることができ、かつその位置決めが容易になり、作
業性及び組立て精度を向上させることができる。
ブロックとの嵌合部と、絶縁ブロックを挿入嵌合させる
嵌合部とを、また絶縁ブロックにフォトダイオードチッ
プを挿入係合させる係合部を形成し、台座と金属ブロッ
ク、台座と絶縁ブロック、また絶縁ブロックとフォトダ
イオードとを、それぞれ嵌合，係合により固定し位置決
めするようにしたので、半導体レーザチップの出射位置
と、フォトダイオードチップの中心とを精度よく位置決
めすることができ、かつその位置決めが容易になり、作
業性及び組立て精度を向上させることができる。
【００１０】実施例２．図３は本発明の第２の実施例に
よる半導体レーザ装置の絶縁ブロックの斜視図である。
図において、１７は絶縁ブロック、１８は取付けパター
ンであり、上記実施例１では、フォトダイオードチップ
４を絶縁ブロック１５の段差部１６に挿入係合させたの
に対し、該接着する位置を取付けパターン１８により指
示し、この位置に接着するようにしたものである。この
ような本実施例２によれば、絶縁ブロック１７に形成し
た取付けパターン１８にフォトダイオードチップ４を接
着することにより、容易に位置決めを行うことができ、
作業性を大きく向上できる。
よる半導体レーザ装置の絶縁ブロックの斜視図である。
図において、１７は絶縁ブロック、１８は取付けパター
ンであり、上記実施例１では、フォトダイオードチップ
４を絶縁ブロック１５の段差部１６に挿入係合させたの
に対し、該接着する位置を取付けパターン１８により指
示し、この位置に接着するようにしたものである。この
ような本実施例２によれば、絶縁ブロック１７に形成し
た取付けパターン１８にフォトダイオードチップ４を接
着することにより、容易に位置決めを行うことができ、
作業性を大きく向上できる。
【００１１】実施例３．図４は本発明の第３の実施例に
よる半導体レーザ装置の製造装置の斜視図である。図に
おいて、１９は金属ステム７の中心を出すための治具
で、これは可視光レーザにより金属ステム７の中心を指
し示すものである。即ち、２０は金属ステム７に当接さ
れて治具１９を固定するための該治具１９の固定当接部
である固定アーム、２１は該固定アーム２０の接合部に
植設して設けられた垂直支柱部、２２は該垂直支柱部２
１の上端に設けられた可視光発光部、２３は光ファイバ
からなり、上記可視光発光部２２から水平方向に延びて
設けられた水平支柱部２４を有し、かつその先端部を垂
直下方に曲成して設けられ、可視光を垂直下方に向けて
出射する中心位置表示部である。
よる半導体レーザ装置の製造装置の斜視図である。図に
おいて、１９は金属ステム７の中心を出すための治具
で、これは可視光レーザにより金属ステム７の中心を指
し示すものである。即ち、２０は金属ステム７に当接さ
れて治具１９を固定するための該治具１９の固定当接部
である固定アーム、２１は該固定アーム２０の接合部に
植設して設けられた垂直支柱部、２２は該垂直支柱部２
１の上端に設けられた可視光発光部、２３は光ファイバ
からなり、上記可視光発光部２２から水平方向に延びて
設けられた水平支柱部２４を有し、かつその先端部を垂
直下方に曲成して設けられ、可視光を垂直下方に向けて
出射する中心位置表示部である。
【００１２】本実施例の治具１９は、この治具１９の固
定アーム２０を金属ステム７にその側面から当接させる
と、該治具１９は、その垂直支柱部２１及び水平支柱部
２４を経て中心位置表示部２３にて上記金属ステム７の
中心位置を指し示すことができるようにその寸法，構造
が設計されている。従って、該中心位置表示部２３から
垂直下方に可視光を放射して、この金属ステム７の中心
位置を指し示すことにより、これにあわせてフォトダイ
オードチップ４の中心と、半導体レーザチップ１の出射
位置とを一致させて該両部品を組み立てることができ
る。従って、この中心位置への上記各部品の位置合わせ
が容易となり、また各部品の嵌合部や係合部等を製造す
る時の精度にも影響されることなく、位置決め精度を高
めることが可能となり、組立て精度を向上することがで
きる。
定アーム２０を金属ステム７にその側面から当接させる
と、該治具１９は、その垂直支柱部２１及び水平支柱部
２４を経て中心位置表示部２３にて上記金属ステム７の
中心位置を指し示すことができるようにその寸法，構造
が設計されている。従って、該中心位置表示部２３から
垂直下方に可視光を放射して、この金属ステム７の中心
位置を指し示すことにより、これにあわせてフォトダイ
オードチップ４の中心と、半導体レーザチップ１の出射
位置とを一致させて該両部品を組み立てることができ
る。従って、この中心位置への上記各部品の位置合わせ
が容易となり、また各部品の嵌合部や係合部等を製造す
る時の精度にも影響されることなく、位置決め精度を高
めることが可能となり、組立て精度を向上することがで
きる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明に係る半導体レーザ
装置によれば、台座と金属ブロックとが当接する面の少
なくともいずれかの面に嵌合部を設け、台座の上面にフ
ォトダイオードチッブを係合させて固定する係合部を設
け、上記嵌合部および係合部を用いて、フォトダイオー
ドチップを位置決めするようにしたので、組立に際し各
部品の位置合わせが容易になり、作業性及び組立て精度
を向上できるという効果がある。
装置によれば、台座と金属ブロックとが当接する面の少
なくともいずれかの面に嵌合部を設け、台座の上面にフ
ォトダイオードチッブを係合させて固定する係合部を設
け、上記嵌合部および係合部を用いて、フォトダイオー
ドチップを位置決めするようにしたので、組立に際し各
部品の位置合わせが容易になり、作業性及び組立て精度
を向上できるという効果がある。
【００１４】また、本発明に係る半導体レーザ装置の製
造装置によれば、可視光線により金属ステムの中心位置
を指し示し、この位置に位置合わせして各部品を組み立
てるようにしたので、各部品の金属ステムの中心位置へ
の位置合わせを容易にでき、作業性及び組立て精度を向
上することができる効果がある。
造装置によれば、可視光線により金属ステムの中心位置
を指し示し、この位置に位置合わせして各部品を組み立
てるようにしたので、各部品の金属ステムの中心位置へ
の位置合わせを容易にでき、作業性及び組立て精度を向
上することができる効果がある。
【図１】この発明の第１の実施例による半導体レーザ装
置を示す斜視図である。
置を示す斜視図である。
【図２】実施例１の台座を示す斜視図である。
【図３】この発明の第２の実施例による半導体レーザ装
置の絶縁ブロックを示す斜視図である。
置の絶縁ブロックを示す斜視図である。
【図４】この発明の第３の実施例による半導体レーザ装
置の製造装置を示す斜視図である。
置の製造装置を示す斜視図である。
【図５】従来の半導体レーザ装置を示す斜視図である。
１ 半導体レーザチップ ２ 放熱ブロック ３ 金属ブロック ４ 半導体フォトダイオードチップ ５ 絶縁ブロック ６ 台座 ７ 金属ステム ８ レーザ光 ９ レーザ光 １１ 台座 １２ 当接面 １３ 嵌合部 １４ ブロック用段差部 １５ 絶縁ブロック １６ フォトダイオード用段差部 １７ 絶縁ブロック １８ 取付けパターン １９ 治具 ２０ 固定アーム ２１ 垂直支柱部 ２２ 可視光発光部 ２３ 中心位置表示部 ２４ 水平支柱部
Claims (6)
- 【請求項１】 金属ブロックに取りつけたレーザダイオ
ードチップを金属ステム上に搭載し、上記レーザダイオ
ードチップからの光を受けるモニタ用フォトダイオード
を台座を介して上記金属ステム上に搭載してなる半導体
レーザ装置において、 上記金属ブロックの上記レーザダイオードチップを接着
する面と上記台座の側面との少なくともいずれか一方に
上記金属ブロックと上記台座とを嵌合させる嵌合部が設
けられ、 上記台座の表面に上記モニタ用フォトダイオードを係合
固定させる係合部が設けられ、 上記嵌合部による嵌合及び上記係合部による係合により
上記レーザダイオードチップと上記モニタ用フォトダイ
オードとが上記金属ステム上にて位置合わせされて搭載
されてなることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体レーザ装置におい
て、 上記嵌合部は、上記台座の側面に設けられ、上記金属ブ
ロックが挿入嵌合される上記金属ブロックの幅と同一の
幅に切り欠いた凹形状をしてなることを特徴とする半導
体レーザ装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の半導体レーザ装
置において、 上記台座の上面に設けられた上記係合部に、絶縁ブロッ
クが係合され、 該絶縁ブロックの上面に設けられた係合部に、上記モニ
タ用フォトダイオードが係合されてなることを特徴とす
る半導体レーザ装置。 - 【請求項４】 請求項１または２記載の半導体レーザ装
置において、 上記台座の上面に設けられた上記係合部に、絶縁ブロッ
クが係合され、 該絶縁ブロックの上面に設けられた取付パターンに、上
記モニタ用フォトダイオードが取付けられていることを
特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項５】 金属ブロックに取りつけたレーザダイオ
ードチップを金属ステム上に搭載し、上記レーザダイオ
ードチップからの光を受けるモニタ用フォトダイオード
を台座を介して上記金属ステム上に搭載してなる半導体
レーザ装置を製造する装置であって、 該製造装置を上記金属ステムに当接させて固定するため
の固定当接部と、 該固定当接部に対し固定して設けられ、上記金属ステム
の中心位置に対し垂直下方に光を照射し、該金属ステム
の中心位置を指し示す中心位置表示部とを備え、 上記中心位置表示部から出射される可視光により指し示
される中心位置に上記フォトダイオードチップの中心、
及び上記半導体レーザチップの出射位置を一致させて上
記半導体レーザ装置の組立てを行うようにしたことを特
徴とする半導体レーザ装置の製造装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の半導体レーザ装置の製造
装置において、 上記固定当接部からから上方に延びる垂直支柱部と、 該垂直支柱部の上端に設けられた可視光発光部と、 該可視光発光部から水平方向に延びる水平支柱部を有
し、その水平支柱部の先端が垂直下方に曲成されて上記
中心位置表示部となっており、その先端部から光を垂直
下方に出射し、上記金属ステムの中心を指し示すもので
ある半導体レーザ装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31142792A JPH06140725A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 半導体レーザ装置及びその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31142792A JPH06140725A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 半導体レーザ装置及びその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140725A true JPH06140725A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=18017079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31142792A Pending JPH06140725A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 半導体レーザ装置及びその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140725A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009081460A (ja) * | 2008-12-08 | 2009-04-16 | Nichia Corp | 金属パッケージを備えた半導体発光装置 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP31142792A patent/JPH06140725A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009081460A (ja) * | 2008-12-08 | 2009-04-16 | Nichia Corp | 金属パッケージを備えた半導体発光装置 |
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