JPH0614031B2 - 超音波探傷装置 - Google Patents

超音波探傷装置

Info

Publication number
JPH0614031B2
JPH0614031B2 JP23056286A JP23056286A JPH0614031B2 JP H0614031 B2 JPH0614031 B2 JP H0614031B2 JP 23056286 A JP23056286 A JP 23056286A JP 23056286 A JP23056286 A JP 23056286A JP H0614031 B2 JPH0614031 B2 JP H0614031B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
circuit
focus
pulse
probe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP23056286A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6383664A (ja
Inventor
徹 宮田
寿夫 野中
泰夫 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Construction Machinery Co Ltd filed Critical Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority to JP23056286A priority Critical patent/JPH0614031B2/ja
Publication of JPS6383664A publication Critical patent/JPS6383664A/ja
Publication of JPH0614031B2 publication Critical patent/JPH0614031B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04Analysing solids
    • G01N29/06Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
    • G01N29/0609Display arrangements, e.g. colour displays
    • G01N29/0645Display representation or displayed parameters, e.g. A-, B- or C-Scan
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028Material parameters
    • G01N2291/02854Length, thickness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、超音波探傷装置に関し、特に、焦点型探触
子を用い、小さい欠陥についてBスコープ像を表示でき
るような超音波探傷装置に関する。
[従来の技術] 第6図(a),(b)に示すように、被検材1中に欠陥
2などがある場合、探触子3から超音波を発信して被検
材1の表面から反射される表面エコー,欠陥2から反射
される欠陥エコー,底面から反射される底面エコーを探
触子3にて受信し、それぞれの受信エコー信号として第
6図(b)に見る表面エコー信号3bと欠陥エコー信号
3c、そして底面エコー信号3dとを得て、表面エコー
信号3bと欠陥エコー信号3cとの距離xから欠陥まで
の距離(深さ)hを、欠陥エコー信号3cの高さyから
欠陥の大きさdを知って、探傷することが行われる。な
お、第6図(b)において、3aは送信パルス信号であ
り、4は、受信エコー信号を選択するゲートである。
このような各エコー波形を得るAスコープ方式は、超音
波探傷におけるモニタとして広く利用されている。しか
し、探傷情報としては一探触点しか得られない欠点があ
る。そこで、このような問題点を改善するために探触子
の移動距離を横軸とし、探傷距離(深さ)を縦軸として
被検材1の縦断面を画かせるBスコープ方式が採用され
る場合もある。さらに被検材1上で探触子3を縦横に平
面走査させ、探傷距離の特定範囲にあるエコーの変化を
階調表示(白黒の2値化表示、あるいはカラー表示)し
て横断面図を画かせるCスコープ方式が採用されること
もある。
[解決しようとする問題点] 前記Bスコープ方式は、第7図〜第9図に示すように探
触子3が定められたピッチ(データ取入れ点として黒点
で示す)で被検材1上を移動し、各点において第8図に
示すようにAスコープ図形を輝度変調してポジティブ,
ネガティブ信号として線で表し、これを第9図に示すよ
うに横軸に位置、縦軸に、音波伝播時間を採り、画像表
示するのが一般的である。しかし、このBスコープ方式
で使用する探触子3は超音波ビームが絞られていないフ
ラット型であるため、検出される欠陥は大きなものに限
られる欠点がある。
検出される欠陥について小さなものまで検出するには、
Cスコープ像などで使用されている焦点型の探触子を使
用することが考えられるが、焦点型の探触子では、ゲー
ト位置を焦点位置に合わせる必要がある。したがって、
ゲート位置に設定の自由度がない。しかも、Bスコープ
像を得るための探傷点の総数は、ライン方向の探傷点×
深さ方向の走査数になり、非常に多い。これらの探傷点
に対してゲートを適正に設定するには、すくなくとも、
深さ方向の各走査位置に対応させる必要がある。
そこで、適正なBスコープ像を得るためには、ゲートを
深さ方向に一定のピッチで移動させる必要がある。その
ために一般的なデジタル遅延制御を使用すること考えら
れるが、デジタル遅延制御の第1として、クロックによ
る遅延を考えてみると、これは、クロック単位の時間し
か遅延できないので、遅延時間の設定がクロックの整数
倍に制限され、自由にピッチを選択することができない
欠点がある。その第2として、可変遅延素子を用いるこ
とを考えてみると、これは、遅延時間が微少な上に、数
段階の遅延ができるだけである。したがって、Bスコー
プ像を採取する場合のゲートの遅延設定には適していな
い。
なぜなら、Bスコープ像を採取する場合のゲートの遅延
設定では、数十段階から数百段階は必要であるからであ
る。コンパレータ等を利用するアナログ制御で比較電圧
を制御することも考えられるが、これも、一定のピッチ
で数十段階から数百段階までゲートを設定できるように
するには難しい。
[発明の目的] この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、小さい欠陥を簡単に検出でき、これをBス
コープ像として表示できる超音波探傷装置を提供するこ
とを目的とする。
[問題点を解決するための手段] このような目的を達成するためのこの発明の超音波探傷
装置の特徴は、焦点型探触子を用い、その焦点を被検体
表面から底面までの間を所定のピッチで移動させて被検
体をBスキャンし、Bスコープ像を得るものであって、
被検体から得られる受信エコー信号に対し設定されるゲ
ートに対応する幅のパルスを発生するパルス発生回路
と、デジタル値の制御信号を受けて前記パルスをこの制
御信号に応じて所定のタイミングだけ遅延させ受信エコ
ー信号にゲートを設定するゲートパルスを発生する遅延
回路と、デジタル値の制御信号を発生する制御信号発生
回路とを備えていて、遅延回路が、ri=2(i-1)・r
(i=1〜n)により決定される抵抗値をそれぞれ有
するn個の抵抗(nは2以上の整数)と、これらn個の
抵抗に対応して設けられ、パルス発生回路のパルスを遅
延させるために、これらn個のうち所定の抵抗を選択的
に接続するn個のスイッチ回路とを有していて、遅延時
間が選択的に前記接続された抵抗の抵抗値で決定され、
制御信号は、n個のスイッチ回路を選択的にオン又はオ
フさせて前記所定の抵抗を選択するものである。
[作用] このように焦点型探触子を用いてその焦点を被検体表面
から底面まで所定のピッチで移動させて受信エコー信号
から所定の探傷情報を得るようにしているので、微細な
欠陥が検出でき、しかも受信エコー信号のゲート位置を
ゲート回路により対応して順次発生させるようにもでき
るので、その制御が簡単なものとなる。
そして、ゲート回路に特定の抵抗値の組合せで決定され
る遅延回路を設けて、これをデジタル値で制御している
ので、数十や数百段階の遅延が可能であり、Bスコープ
像を採取するピッチ選択の自由度が高く、マイクロプロ
セッサ等の演算処理装置で直接制御できるので簡単な構
成で微細な欠陥をBスコープ像として表示でき、より正
確な検査が期待できる。
[実施例] 以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。
第1図は、この発明を適用した超音波探傷装置の一実施
例のブロック図、第2図(a)は、そのBスキャンの状
態の説明図、第2図(b)は、その超音波探傷装置がB
スキャンする場合のデータ採取の処理の流れ図、第3図
は、ゲート回路の構成の説明図、第4図は、その遅延時
間設定回路の説明図、第5図は、デジタル制御による遅
延時間制御の仕方を示すテーブルの説明図である。
第1図において、20は、超音波探傷装置であり、その
探触子3は、焦点型探触子であって、例えばXZ軸又は
YZ軸の各軸走査機構を備えるスキャンニング装置10
のZ軸走査部に固定されている。そしてこのZ軸走査部
がX及び/又はY軸走査部に支承され、探触子3は被検
材1の縦断面方向において、上下方向で往復走査できる
ようにX及び/又はY,Z方向に移動可能に固定されて
いる。
この探触子3は、超音波探傷器6に接続されていて、超
音波探傷器6は、探触子3に送信パルス信号を送出し、
これから超音波エコーの受信信号を受ける。超音波探傷
器6は、いわゆるパルサ・レシーバであって、受信した
エコー信号を増幅又は減衰してオシロスコープ12及び
ゲート回路7へと送出する。
ここで、オシロスコープ12は、受信エコー信号をモニ
タリングし、第6図(b)に見るようなAスコープ像を
表示する。ゲート回路7は、超音波探傷器6と探触子3
によって得た波形に対して設定された焦点位置の部分の
波形を取出すものであって、焦点に対応する位置にゲー
トを発生させ、そのゲート内の最大信号レベルに応じた
アナログ電圧を出力する。
このゲート回路7は、画像処理装置16により制御信号
に応じて制御され、探触子3の焦点移動ピッチに対応し
て、焦点位置に対応する時間位置(タイミング位置)で
第6図(b)のゲート4で示すゲート信号を発生して、
受信エコー信号を選択する。ゲート回路7に発生した選
択された受信エコー信号のアナログ電圧は、A/D変換
器8に送出されて、ここでデジタル化されてその出力が
画像処理装置16に送られる。
画像処理装置16は、マイクロプロセッサ(以下CP
U)9及びメインメモリ14、画像メモリ13、ディス
プレイ15等を備えていて、これらがバス11により接
続されている。また、前記ゲート回路7、A/D変換器
8及びスキャンニング装置10もバス11に接続され、
CPU9により制御される。CPU9は、A/D変換器
8からのデータを受けて、メインメモリ14に格納され
た制御プログラムに従って所定の処理をし、その結果を
画像メモリ13に記憶する。
ここで、メインメモリ14には、スキャニング装置10
を制御し焦点深さを算出するスキャニングプログラム1
4aと、被検材1の中での焦点の位置を探触子3の移動
距離に換算する焦点深さ演算プログラム14b、焦点の
対応位置へのゲート4の移動距離(時間)を計算し、ゲ
ートを設定するゲート位置設定プログラム14c、そし
て画像処理プログラム14d等が格納されている。
なお、スキャニング装置10は、画像処理装置16の制
御において探触子3を第2図(a)に示すように被検材
1の縦断面方向に一致して、Z方向(上下方向)に順次
降下しながら往復移動させる制御をすると共に、一定間
隔(黒点で示す探傷ピッチ位置)でデータを取入れるよ
うにA/D変換器8のA/D変換タイミングを制御す
る。
次に、第2図(a),(b)に従って、Bスコープ像を
得る処理について説明する。
まず、スキャニングプログラム14aが起動され、CP
U9によって探触子3の位置が制御されて探触子3が走
査の始点に移動する。次に、焦点を被検材1の表面に合
わせ、同時に第6図(b)に見るゲート4を表面に合わ
せ、探触子3を探傷ピッチに合わせて制御し、第2図
(a)に見るようにピッチ移動させて被検材1をBスキ
ャンし、各探傷点における受信エコー信号を得て、その
データを収集する。これを被検材1の端まで繰り返し行
う。
端まで来たら、焦点を被検材1の内で断面方向に1ピッ
チ分下げるのに必要な探触子3の移動距離(Z方向の位
置)を焦点深さ演算プログラム14bによって算出す
る。さらに、焦点位置にゲート4を開くために、ゲート
位置設定プログラム14cによってゲート4の位置を算
出する。そして前記焦点深さの情報とゲート4の位置の
情報とに基づき、CPU9からゲート回路7に対応する
制御信号を送出し、焦点の位置(深さ)対応にゲート位
置を設定するとともに、スキャンニング装置10には、
探触子3が、設定された焦点位置に焦点を結ぶように、
Z方向移動信号(この場合には特に、下降方向へ1ピッ
チ分下げる信号)を送出する。
このようにして設定された新しい焦点位置とゲート位置
とにより再びスキャニングプログラム14aを起動して
探触子3を被検材1の端から端まで移動させる。
このような処理の全体的な流れを示すと、第2図(b)
のようになる。
すなわち、ステップで、被検材1が浸漬された水槽の
音速C及び被検材1内の音速Cをセットし、ステッ
プにて探触子3の初期探査位置の位置決めを行い、ス
テップにて焦点を被検材1の表面に合わせ、ゲートを
表面に合わせる処理をする。そしてステップにデータ
を収集して、ステップにて、スキャンが1ラインの終
わりに来ているか否かを判定して、1ラインの終わりで
あれば、ステップへと移動し、ステップにて焦点が
底面に合っているか否かの判定をする。ここで底面に合
っていれば、この処理は終了となる。また、底面に合っ
ていなければ、ステップへと移行して、ステップに
て、焦点を被検材1の内部において1ピッチ分に対応す
るピッチだけ下に移動させて、かつこれに対応してゲー
トを対応時間位置へ移動させる処理を行う。そしてステ
ップへと戻り、前記と同様な処理を繰り返す。
また、前記ステップの1ラインの終わりに来ているか
否かの判定で、1ラインの終わりに来ていなければステ
ップaへと移行して、ステップaにて探触子3を1
ピッチ分表面に平行な方向へ移動させ、ステップへと
戻って次のデータの収集を行う。
このように第2図(b)に見る処理の流れに従って、1
ピッチづつその深さを加えて、被検材1の内部の焦点を
順次深いところへと合わせていき、焦点が被検材1の底
面に来るまでデータを収集するものである。なお、被検
材1の厚さが設定されたピッチの整数倍に対応しないと
きには、対応するピッチに指示するか、又は、底面に最
も近いピッチの走査が終了した時点で底面に一致するよ
うに底面だけを特別に設定するものである。
第3図は、このような画像データを採取する場合のゲー
ト4の位置を順次変更するためのゲート回路7の具体的
な回路構成の一つを示している。
ゲート回路7は、表面波検出回路21と、トリガ発生回
路22、そしてゲート信号発生回路23とから構成さ
れ、ゲート信号発生回路23は、モノステーブルマルチ
バイブレータ23a及びこれに挿入されている可変抵抗
回路23bとにより構成されていて、可変抵抗回路23
bの抵抗値を変化させることにより、その遅延時間が決
定される。そしてこの遅延時間に対応してモノステーブ
ルマルチバイブレータ23aから発生するゲート信号の
発生時間位置(タイミング)が決定されるすなわち、こ
の遅延時間は、モノステーブルマルチバイブレータ23
aの可変抵抗回路23b(外付け抵抗回路)と同様なコ
ンデンサ23c(外付けコンデンサ)の比に比例する。
そこで遅延時間を変えるには可変抵抗回路23b(外付
け抵抗回路)の抵抗値を可変にしてやればよい。
この可変抵抗回路23bは、第4図、第5図に示すよう
に、固定抵抗r〜rを直列につなぎ、さらに各固定
抵抗後をRi=2(i-1)・rとし、切り換えスイッチS
〜Sを第5図の表24に示すように切り換えるもの
であって、スイッチS〜Sは、n個(n=7)のう
ち選択された抵抗のみモノステーブルマルチバイブレー
タ23aの遅延回路に寄与する抵抗としてこの回路に直
列接続するものである。
すなわち、表24は、横の欄に前記切り換えスイッチS
〜Sを取り、縦の欄に各抵抗ri(i=1〜7)の
抵抗値Riを採ったものであって、この表のマトリック
スの交点の値が“0”のときは、対応するスイッチSi
(i=1〜7)が“OFF”(オフ)であることを意味
している。そしてこのときには、スイッチSiは抵抗r
i側にセットされておらずに、ショート側に接続されて
いる状態となっていて、その抵抗は遅延に寄与しない。
また、交点の値が“1”のときは、対応するスイッチS
i(i=1〜7)が“ON”(オン)されることを意味
している。そしてこのときには、スイッチSiは抵抗r
i側にセットされ、抵抗値riが直列に接続される状態
となっている。したがって、第4図に示す直列回路の全
抵抗値Rは、表24の縦の欄の各行対応の抵抗値とな
る。これを式で示すと、次のようになる。
R=2×(S)+2×(S)+2× (S)+2×(S)+2×(S) +2×(S)+(S) ただし、(Si)は、抵抗riに対応するスイッチSi
が“1”に設定されたときの直列回路に挿入される各抵
抗値である。
その結果、前記の式に対応して、各ビットを割当て、こ
の例では、7ビットを各スイッチS〜Sのオン/オ
フ制御信号に割当て、デジタル値の“1”,“0”に対
応させてスイッチSiを制御すれば遅延時間の制御がデ
ジタル的に制御可能である。特に、前記スイッチスイッ
チS〜Sをアナログスイッチ回路により形成すれ
ば、その全抵抗値Rは、CPU9によって128段階
(表24参照)に制御でき、CPU9からゲート回路7
にデジタル値の形態で制御信号を送り、このようなデジ
タルの制御信号で自由にゲート位置を設定でき、しかも
自動的にゲート4の位置を移動できることになる。
以上説明してきたが、遅延回路に寄与する抵抗を挿入す
る可変抵抗回路は、第4図に示す抵抗とスイッチの組合
せに限定されるものではなく、種々の組合せが可能であ
る。例えば、各抵抗を直列接続した回路の各抵抗にスイ
ッチを並列に挿入して、オフしたとき、抵抗を挿入し
て、全抵抗値を決定するようにしてもよいし、さらにこ
のような直列回路による抵抗接続に組合せにも限定され
るものではない。
実施例では、Bスコープ像を得るBスキャンの場合を中
心に説明しているが、この発明は、Bスキャンに限定さ
れるものではなく、Cスキャンを含め超音波探傷一般に
適用でき、採取する探傷情報は画像処理されることに限
定されない。
また、実施例では、被検材を対象としているが、被検体
一般に適用することができることはもちろんである。
[発明の効果] この発明の超音波探傷装置にあっては、焦点型探触子を
用い、その焦点を被検体表面から底面まで所定のピッチ
で移動させて受信エコー信号から所定の探傷情報を得る
ものであって、所定ピッチに対応する時間ピッチで受信
エコー信号に対してゲートを設定するようにしているの
で、微細な欠陥が検出でき、しかも受信エコー信号のゲ
ート位置をゲート回路により対応して順次発生させるよ
うにもできるので、その制御が簡単なものとなる。
そして、ゲート回路に特定の抵抗値の組合せで決定され
る遅延回路を設けて、これをデジタル値で制御している
ので、数十や数百段階の遅延が可能であり、Bスコープ
像を採取するピッチ選択に自由度が高く、マイクロプロ
セッサ等の演算処理装置で直接制御できるので簡単な構
成で微細な欠陥をBスコープ像として表示でき、より正
確な検査が期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明を適用した超音波探傷装置の一実施
例のブロック図、第2図(a)は、そのBスキャンの状
態の説明図、第2図(b)は、その超音波探傷装置がB
スキャンする場合のデータ採取の処理の流れ図、第3図
は、ゲート回路の構成の説明図、第4図は、その遅延時
間設定回路の説明図、第5図は、デジタル制御による遅
延時間制御の仕方を示すテーブルの説明図、第6図
(a)及び(b)は、超音波探傷方法の一般的な説明
図、第7図は、そのBスキャンの一般的な説明図、第8
図は、その波形処理の説明図、第9図は、その表示画像
の説明図である。 1…被検材、2…欠陥部、3…探触子、 4…ゲート、5…ディスプレイ、 6…超音波探傷器、7…ゲート回路、 8…A/D変換器、9…マイクロプロセッサ(CP
U)、10…スキャニング置、 11…バス、12…オシロスコープ、 13…画像メモリ、14…メインメモリ、 14a…スキャニングプログラム、 14b…焦点深さ演算プログラム、 14c…ゲート位置設定プログラム、 14d…ゲート設定プログラム、 21…表面波検出回路、22…トリガ発生回路、 23…モノステーブルマルチバイブレータ、 24…遅延回路、24a…可変抵抗、 24b…コンデンサ、 r〜r…抵抗、S〜S…スイッチ回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】焦点型探触子を用い、その焦点を被検体表
    面から底面までの間を所定のピッチで移動させて被検体
    をBスキャンし、Bスコープ像を得るものであって、前
    記被検体から得られる受信エコー信号に対し設定される
    ゲートに対応する幅のパルスを発生するパルス発生回路
    と、デジタル値の制御信号を受けて前記パルスをこの制
    御信号に応じて所定のタイミングだけ遅延させ前記受信
    エコー信号にゲートを設定するゲートパルスを発生する
    遅延回路と、前記デジタル値の制御信号を発生する制御
    信号発生回路とを備え、前記遅延回路は、ri=2
    (i-1)・r(i=1〜n)により決定される抵抗値を
    それぞれ有するn個の抵抗(nは2以上の整数)と、こ
    れらn個の抵抗に対応して設けられ、前記パルス発生回
    路の前記パルスを遅延させるために、これらn個のうち
    所定の抵抗を選択的に接続するn個のスイッチ回路とを
    有していて、前記遅延時間が選択的に前記接続された抵
    抗の抵抗値で決定され、前記制御信号は、前記n個のス
    イッチ回路を選択的にオン又はオフさせて前記所定の抵
    抗を選択するものである超音波探傷装置。
JP23056286A 1986-09-29 1986-09-29 超音波探傷装置 Expired - Lifetime JPH0614031B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23056286A JPH0614031B2 (ja) 1986-09-29 1986-09-29 超音波探傷装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23056286A JPH0614031B2 (ja) 1986-09-29 1986-09-29 超音波探傷装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6383664A JPS6383664A (ja) 1988-04-14
JPH0614031B2 true JPH0614031B2 (ja) 1994-02-23

Family

ID=16909698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23056286A Expired - Lifetime JPH0614031B2 (ja) 1986-09-29 1986-09-29 超音波探傷装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0614031B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3171340B2 (ja) * 1993-01-06 2001-05-28 日立建機株式会社 超音波映像探査装置
JPH06281632A (ja) * 1993-03-25 1994-10-07 Agency Of Ind Science & Technol 超音波測定方法
DE69429104T2 (de) * 1994-08-08 2002-03-21 Nippon Signal Co Ltd Fehlerüberwachungsanordnung für brückenschaltung

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6383664A (ja) 1988-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100377052B1 (ko) 초음파이미지의디스플레이방법및초음파진단용장치
US5042305A (en) Ultrasonic flaw detecting system
US6397681B1 (en) Portable ultrasonic detector
JP2971321B2 (ja) 超音波映像検査装置
KR100284356B1 (ko) 초음파영상탐사장치
JPH0614031B2 (ja) 超音波探傷装置
KR0171605B1 (ko) 초음파 영상검사장치
JPH0247211B2 (ja)
CN111812205B (zh) 一种全聚焦与相控阵双扫查成像方法
JP3040051B2 (ja) 超音波映像検査装置
JPH04132954A (ja) アークアレイ形探触子を用いる超音波測定装置の感度に対する測定値補正方法
JP2631783B2 (ja) 超音波映像検査装置
JP2640878B2 (ja) 超音波映像検査装置
JP2612322B2 (ja) 超音波探傷器のゲート回路
JP2881702B2 (ja) 超音波探査映像装置の焦点合わせ方法およびこの方法を用いる超音波探査映像装置
JP3154269B2 (ja) 超音波映像装置の映像作成方法
JP2631780B2 (ja) 超音波映像検査装置
JP2619142B2 (ja) 超音波検査装置
JP2003270215A (ja) 超音波映像検査装置とその焦点位置検出方法
JPH0580036A (ja) 超音波探傷装置
JPH0534322A (ja) 超音波測定装置
JPH0740021B2 (ja) 超音波探傷装置
JP2001318141A (ja) 超音波波形の表示方法及び装置
JPH0231154A (ja) 超音波探傷画像処理装置
JPH05113429A (ja) 超音波探傷装置