JPH06136146A - 二軸延伸フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】フィルムの取り扱い性と電気特性などの実用特
性を、極薄化した場合に於いても十分に両立させること
ができ、特にピンホールの少ない二軸延伸フィルムを提
供する。 【構成】結晶性熱可塑性樹脂組成物からなる二軸延伸フ
ィルムであって、フィルム厚み、粒子の平均径および含
有量の間に特定の関係を有する異なる２種の不活性粒子
が含有されていることを特徴とする二軸延伸フィルムと
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は二軸延伸フィルムに関す
る。さらに詳しくはコンデンサ用などに好適な二軸延伸
フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フィルムに不活性粒子を添加しフィルム
表面に微細な凹凸を形成してフィルムに適度な易滑性を
与え、フィルムの取り扱い性（滑り性、走行安定性な
ど）等を改良することが知られている（特開昭５５−３
４９６８号公報）。

【０００３】また、昨今の電子機器などの小型化に伴い
フィルムの分野でも極薄化の要求が高まっている。しか
し、フィルムの極薄化の要求が強いフィルムコンデンサ
の用途に於いては、加工工程が複雑であるため優れた滑
り性が要求されると共に、添加された不活性粒子の脱
落、フィルムの傷つき、粒子周辺に発生するボイドなど
による絶縁欠陥の増加、特にピンホールの増加、また耐
電圧の低下などの弊害を最小限に留める必要があり厚さ
２μｍ以下といった極薄フィルムを用いた超小型コンデ
ンサの実現を困難なものにしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の欠点を解消し、フィルムに慎重に選ばれた不活性
粒子を添加して、フィルムの取り扱い性と電気特性など
の実用特性を、極薄化した場合に於いても十分に両立さ
せることができ、特にピンホールの少ない二軸延伸フィ
ルムを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、 １．結晶性熱可塑性樹脂組成物からなる二軸延伸フィル
ムであって、該樹脂組成物に下記（１）〜（３）式を満
たすように粒径の異なる２種の不活性粒子が含有されて
いることを特徴とする二軸延伸フィルム。

【０００６】 ０．１５≦Ｄ₁ ／ｔ≦０．６０ （１） ０．７０≦Ｄ₂ ／ｔ≦１．１ （２） ０．３０≦ｃ₁ ・Ｄ₁ ＋ｃ₂ ・Ｄ₂ ≦０．５０ （３） Ｄ₁ ：第１の不活性粒子の平均粒径（μｍ） Ｄ₂ ：第２の不活性粒子の平均粒径（μｍ） ｔ ：二軸延伸フィルムの平均厚み（μｍ） ｃ₁ ：第１の不活性粒子の重量含有量（％） ｃ₂ ：第２の不活性粒子の重量含有量（％） ２．少なくとも一方の不活性粒子の下記（４）式で表わ
される面積円相当径の相対標準偏差が１．０以下である
ことを特徴とする請求項１の二軸延伸フィルム。

【０００７】 σ／ｄ＝｛Σ（ｄｉ−ｄ）² ／Ｎ｝^1/2 ／ｄ （４） （ここで、ｄｉは一方の不活性粒子の個々の粒子の円相
当径、ｄは一方の不活性粒子の平均粒径、Ｎは個数であ
る。） ３．不活性粒子が、炭酸カルシウム、シリカまたは架橋
ポリスチレン系粒子であることを特徴とする請求項１の
二軸延伸フィルム。

【０００８】４．結晶性熱可塑性樹脂組成物が、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタレートおよ
びポリエチレンナフタレートから選ばれた少なくとも一
種を主たる成分とすることを特徴とする請求項１の二軸
延伸フィルム。

【０００９】５．二軸延伸フィルムの平均厚みが０．２
μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする請求項１の
二軸延伸フィルム。

【００１０】本発明に於いて、結晶性熱可塑性樹脂組成
物は、結晶性の熱可塑性樹脂を７０重量％以上、好まし
くは８５重量％以上含む樹脂組成物である。３０重量％
未満、好ましくは１５重量％未満であれば、他のポリ
マ、無機または有機の滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸
化防止剤、熱安定剤、結晶核剤などの各種添加剤などが
含まれていることは差し支えない。ここで結晶性とは示
差熱分析によって溶融状態から降温したときに融点未満
の温度に吸熱ピークが観測される、一般に言われる高分
子の結晶性のことである。

【００１１】本発明に於ける結晶性熱可塑性樹脂を例示
するなら、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミ
ド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテル
ケトンなどが挙げられるが、これらのうちポリエステ
ル、中でもエチレンテレフタレート、エチレン−２，６
−ナフタレートを主たる繰り返し単位とするポリエステ
ル、あるいはｐ−フェニレンスルフィドを主たる繰り返
し単位とするポリフェニレンスルフィドが好ましい。

【００１２】本発明に於いてポリエチレンテレフタレー
トとはエチレンテレフタレート単位を主たる繰り返し単
位とする重合体である。また本発明に於いてポリエチレ
ンナフタレートとはエチレンナフタレート単位を主たる
繰り返し単位とする重合体である。さらにまた本発明に
於いて、ポリフェニレンスルフィドとはフェニレンスル
フィド単位を主たる繰り返し単位とする重合体である。
ここで「主たる繰り返し単位とする」とは該繰り返し単
位を７０モル％以上、好ましくは８５モル％以上、さら
に好ましくは９５モル％以上含む重合体のことであり共
重合可能な他の成分、例えばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルの場
合はエチレングリコール以外のグリコール成分、テレフ
タル酸あるいは２，６−ナフタレンジカルボン酸以外の
ジカルボン酸成分、あるいは少量の３官能成分、またポ
リフェニレンスルフィドの場合は、

【化１】

【化２】

【化３】

【化４】

【化５】

【化６】 あるいは少量の

【化７】 のような３官能成分などが共重合されていることは差し
支えない。

【００１３】ポリエチレンテレフタレートおよびポリエ
チレンナフタレートとしては、固有粘度が０．５０以上
のものが、得られるフィルムの耐ピンホール性の点から
好ましい。

【００１４】ポリフェニレンスルフィドとしてはキシレ
ン抽出量が１．５重量％以下のポリフェニレンスルフィ
ドフィルムである場合において特に効果が大きい。ここ
でキシレン抽出量とは２００℃に加熱したオイルバスに
浸したソックスレー抽出器により、キシレンによってフ
ィルムを３６時間抽出した時の抽出物重量の、抽出前の
被抽出フィルム重量に対する割合のことを言う。

【００１５】本発明の二軸延伸フィルムは、不活性粒子
が添加された上記の樹脂を主たる成分とする樹脂組成物
を溶融押出、二軸延伸、熱固定されてなるフィルムであ
る。該フィルムの厚さは０．２μｍ以上２．０μｍ未満
である時、本発明の効果が大きい。

【００１６】本発明のフィルムに用いられる不活性粒子
は以下の要件を満たすように選ばれ、添加されなければ
ならない。

【００１７】 ０．１５≦Ｄ₁ ／ｔ≦０．６０ （１） ０．７０≦Ｄ₂ ／ｔ≦１．１ （２） ０．３０≦ｃ₁ ・Ｄ₁ ＋ｃ₂ ・Ｄ₂ ≦０．５０ （３） Ｄ₁ ：第１の不活性粒子の平均粒径（μｍ） Ｄ₂ ：第２の不活性粒子の平均粒径（μｍ） ｔ ：二軸延伸フィルムの平均厚み（μｍ） ｃ₁ ：第１の不活性粒子の重量含有量（％） ｃ₂ ：第２の不活性粒子の重量含有量（％） 以下、順にこれらの式について説明する。

【００１８】ここで第２の不活性粒子は第１の不活性粒
子よりも平均粒径の大きな粒子からなる。

【００１９】（１）式は第１の不活性粒子の平均粒径
（μｍ）と樹脂組成物からなる二軸延伸フィルムの厚み
（μｍ）の関係について示したものである。より好まし
くは、０．２０≦Ｄ₁ ／ｔ≦０．６０、さらに好ましく
は、０．２０≦Ｄ₁ ／ｔ≦０．５０の範囲である。この
ようにフィルム厚みに対して特定の粒径範囲の不活性粒
子を添加することによって、ピンホールを生ずることな
く、滑り性向上に寄与することができる。一方、Ｄ₁ ／
ｔが０．１５未満の不活性粒子は、滑り性向上に対して
寄与できないため好ましくない。

【００２０】（２）式は第２の不活性粒子の平均粒径
（μｍ）と樹脂組成物からなる二軸延伸フィルムの厚み
（μｍ）の関係について示したものである。より好まし
くは、０．７５≦Ｄ₂ ／ｔ≦１．０、さらに好ましく
は、０．８０≦Ｄ₂ ／ｔ≦０．９の範囲である。このよ
うにフィルム厚みに対して、比較的大きな第２の不活性
粒子を添加することによって、滑り性とピンホールの両
立が可能となる。Ｄ₂ ／ｔが１．１を越えると、ピンホ
ールは多数発生するため好ましくない。

【００２１】（３）式は、上記（１）および（２）式に
関連して不活性粒子の添加量について示したものであ
る。より好ましくは、０．３０≦ｃ₁ ・Ｄ₁ ＋ｃ₂ ・Ｄ
₂ ≦０．５０の範囲である。この関係式を満足させる、
すなわち不活性粒子の平均粒径に対してフィルム厚みの
大きい時は添加量を少なく、不活性粒子の平均粒径に対
してフィルム厚みの小さい時は添加量を多くすることに
よってフィルム表面に形成される突起密度、高さをコン
トロールすることができ、極薄フィルムのハンドリング
性、支持体フィルム付でのハンドリング性、極薄フィル
ムの電気特性など要求される特性すべて満足することが
できる。

【００２２】（４）式は一方の不活性粒子の面積円相当
径の相対標準偏差を示したものである。

【００２３】 σ／ｄ＝｛Σ（ｄｉ−ｄ）² ／Ｎ｝^1/2 ／ｄ （４） （ここで、ｄｉは一方の不活性粒子の個々の粒子の円相
当径、ｄは一方の不活性粒子の平均粒径、Ｎは個数であ
る。）本発明において、該相対標準偏差が好ましくは
１．０以下、より好ましくは０．８以下である。このよ
うな真球状の不活性粒子を用いることによりフィルムに
形成される突起形状が均一なものとなり、フィルムどう
しあるいはフィルムと金属などの摩擦時に於けるフィル
ムの傷つき、粒子脱落などによる絶縁欠陥の増加を抑え
ることができる。

【００２４】上記の関係式を満たすような本発明に用い
られる不活性粒子としては、シリカ、アルミナ、炭酸カ
ルシウム、カオリン、リン酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、酸化チタン、タルク、酸化亜鉛などの無機粒子や架
橋ポリスチレン系粒子のような３００℃までは溶融しな
い有機粒子が挙げられる。好ましくは、コロイダルシリ
カに起因するシリカ粒子、球状炭酸カルシウム、架橋ポ
リスチレン系粒子である。これらの粒子はポリマとの親
和性も良好で延伸時に粒子周辺にボイドを生成しにくい
のでコンデンサ用フィルムとして耐電圧の良好なフィル
ムとなる。極薄フィルムに於いては、この点は極めて重
要なポイントである。これら不活性粒子の添加方法とし
ては、樹脂の重合時に添加する方法、重合後に溶融混練
する方法のどちらでも良い。また、重合時に析出する触
媒残査などの不活性粒子を含むことは差し支えない。ま
た、平均粒径が、０．０２μｍ以下であるような微細な
不活性粒子も添加されることはできるが、この場合、該
微細不活性粒子の添加量は１．０重量％以下とすること
が好ましい。

【００２５】本発明の二軸延伸フィルムは、剥離可能な
支持体フィルムが積層されていてもよい。該支持体フィ
ルムの厚みとしては、積層される樹脂組成物（Ａ）から
なる本発明の二軸延伸フィルム（以下、支持体フィルム
と区別する場合に、フィルムＡという。）の厚さの２倍
以上１０倍以下であることが好ましい。支持体フィルム
も結晶性の熱可塑性樹脂組成物であり、二軸延伸され、
熱固定されていることが好ましい。

【００２６】ここで、剥離可能とは本発明のフィルムＡ
と支持体フィルムの間の剥離力が１０ｇ／ｃｍ以下であ
ることを言う。該剥離力は５ｇ／ｃｍ以下、より好まし
くは３ｇ／ｃｍ以下であると、本発明の二軸延伸フィル
ムが極薄であるときに、実質的に損傷を受けず好まし
く、また０．３ｇ／ｃｍ以上であると、支持体フィルム
付で加工する際などに剥離してしまうトラブルを防ぐ点
で好ましい。

【００２７】このような支持体フィルムの材質として
は、溶解度パラメータＳＰ値に於いて、樹脂Ａの溶解度
パラメータとの差△ＳＰが０．５以上である樹脂（以下
樹脂Ｂという。）を主たる成分とする樹脂組成物（以下
樹脂組成物（Ｂ）という。）からなることが剥離性の点
で好ましい。

【００２８】フィルムＡと支持体フィルムは、共押出に
よって積層することが製造を容易にする点で好ましい。
この場合、樹脂Ｂの融点Ｔｍｂは、樹脂Ａの融点Ｔｍａ
との差△Ｔｍが１００℃以下、より好ましくは５０℃以
下である。また共押出時の溶融ポリマ合流部分に於ける
流れを整え、樹脂組成物（Ａ）からなる二軸延伸フィル
ムの厚みむらを低減する点で、溶融粘度比は０．２５以
上４．０以下であることが好ましい。ここで溶融粘度を
測定する条件はＴｍｂまたはＴｍａのうち、いずれか高
い方の温度＋３０℃の温度で測定し、剪断速度は２００
ｓｅｃ⁻¹ とする。

【００２９】本発明において、好ましい樹脂Ａと樹脂Ｂ
の組み合わせとしては、以下の例を示すことができる。

【００３０】樹脂Ａがポリエチレンテレフタレートであ
る場合は、樹脂Ｂとしてはポリオレフィン、ポリアリー
レンスルフィドが好ましい。ポリオレフィンとしてはエ
チレン成分が１〜６モル％共重合されたエチレン共重合
ポリプロピレンが好ましい。ポリアリーレンスルフィド
としてはポリフェニレンスルフィドが好ましい。ここで
ポリフェニレンスルフィドとは樹脂Ａとして示したもの
と同様である。これらのうち積層フィルムの取り扱い性
の点からポリフェニレンスルフィドが最も好ましい。

【００３１】樹脂Ａがポリエチレンナフタレートである
場合は、樹脂Ｂとしては樹脂Ａがポリエチレンテレフタ
レートの場合と同様のものが例示できる。

【００３２】樹脂Ａがポリフェニレンスルフィドである
場合は、樹脂Ｂとしてはポリエチレンテレフタレート、
ポリエチレンナフタレートなどの溶融温度が２６０℃以
上のポリエステルであることが好ましい。これらのうち
積層フィルムの製造しやすさの点からポリエチレンテレ
フタレートが好ましい。ここでポリエチレンテレフタレ
ートあるいはポリエチレンナフタレートとは樹脂Ａとし
て示したものと同様である。

【００３３】樹脂組成物（Ｂ）はここに例示したような
樹脂Ｂを７０重量％以上、好ましくは８５重量％以上含
む樹脂組成物である。３０重量％未満、好ましくは１５
重量％未満であれば安定剤、粘着防止剤、不活性粒子な
どの各種添加剤などが含まれていることは差し支えな
い。特に、樹脂組成物（Ａ）からなる二軸延伸フィルム
と樹脂組成物（Ｂ）からなる支持体フィルムとの剥離性
を高めるため、樹脂Ｂと非相溶の物質が離型剤として添
加されていることは好ましい。

【００３４】樹脂組成物（Ｂ）は不活性粒子を含むこと
もできるが、樹脂組成物（Ａ）からなる二軸延伸フィル
ムの厚みｔを超える平均粒径をもつ不活性粒子を添加す
ることは、樹脂組成物（Ａ）からなる二軸延伸フィルム
に損傷を与える恐れがあり好ましくない。

【００３５】次に本発明の二軸延伸フィルムの製造方法
について述べる。

【００３６】本発明の結晶性熱可塑性樹脂の製造は、こ
の分野において周知のいずれの方法をも採用することが
できる。例えば、ポリエチレンテレフタレートまたはポ
リエチレンナフタレートの場合は、テレフタル酸または
２，６−ナフタレンジカルボン酸あるいはその低級アル
キルエステルとエチレングリコールを、触媒の存在下エ
ステル化またはエステル交換反応を行ない低重合体と
し、高温減圧下にさらに重合を行なって得られる。触媒
残査以外の不活性粒子は、これらの任意の段階で添加さ
れ、該樹脂からなる組成物を得られる。ポリフェニレン
スルフィドの場合は、硫化アルカリとｐ−ジハロベンゼ
ンを極性溶媒中で高温高圧下に反応させて得られる。特
に硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼンをＮ−メチル
−２−ピロリドン等のアミド系極性溶媒中で反応させる
のが好ましい。この際重合度を調整するために、アルカ
リ金属、水酸化物、カルボン酸のアルカリ金属塩等の重
合助剤を添加して２３０℃ないし２８０℃にて反応させ
るのが最も好ましい。重合系内の圧力及び重合時間は、
使用する助剤の種類や量及び所望する重合度によって適
宜決定される。重合終了後は、系を徐冷し、ポリマを析
出させた後、水中あるいは極性溶媒中に投入してできる
スラリーをフィルターで瀘別後、水あるいは有機溶媒で
洗浄、乾燥してポリフェニレンスルフィド粉末を得るこ
とができる。不活性粒子は、これらの任意の段階で、い
かなる添加方法によっても添加することができるが、液
体に分散された不活性粒子を上記ポリフェニレンスルフ
ィド粉末に混合して、ヘンシェルミキサーのような高速
撹拌手段により均一に混合した後、得られた混合物を少
なくとも、１段のベント孔を有する押出機に供給し、該
押出機中でまず溶融混練後、ベント孔から該液体成分を
除去し、適当な口金から押し出して、不活性粒子が微分
散されたポリフェニレンスルフィド組成物を得る方法
が、粗大粒子の生成、混入を防ぐ点で好ましい。不活性
粒子のスラリー化に用いる液体としては、沸点が１８０
℃ないし２９０℃のものが好ましく、１８０℃ないし２
５０℃が特に好ましい。具体的には、エチレングリコー
ル、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが好ましい。

【００３７】このようにして得られた不活性粒子を含む
結晶性熱可塑性樹脂組成物は、そのままあるいは粒子を
含有しないプレーンペレットと混合して、二軸延伸にす
ることができる。二軸延伸には周知の方法（例えば特開
昭５５−１１１２３５号等に記載）が採用される。すな
わち、不活性粒子が分散された結晶性熱可塑性組成物ペ
レットそのままあるいは不活性粒子を含まない結晶性熱
可塑性樹脂からなるプレーンペレットとを混合して、押
出機に供給して溶融し、Ｔダイから冷却ドラム上にキャ
ストして未延伸シートとし、該未延伸シートを（熱可塑
性樹脂のガラス転移温度−１０℃）〜（熱可塑性樹脂の
ガラス転移温度＋３０℃）の温度範囲で縦、横に同時ま
たは逐次に面積倍率で好ましくは４倍以上に延伸し、さ
らに１８０℃以上融点以下の温度で緊張下に熱処理して
本発明の二軸配向フィルムを得ることができる。

【００３８】本発明のフィルムは、以上のような従来の
通常の製膜方法で製造することもできるが、フィルムが
極薄であるため、前述したように支持体フィルム付で製
膜し、場合によっては蒸着などの加工を行なってから使
用時に剥離して用いる方法も採用できる。

【００３９】本発明に於いては前述したように共押出に
よる積層が本発明の二軸延伸フィルムおよび支持体フィ
ルム付の本発明の二軸延伸フィルム（以下積層フィルム
という。）の厚みや表面のコントロールの上で好まし
い。共押出による積層において、フイルムＡとなる樹脂
組成物（Ａ）と支持体フィルムとなる樹脂組成物（Ｂ）
は別々の溶融押出機に供給され、溶融押出装置と口金出
口（いわゆるリップ）の間のポリマ流路内で合流積層さ
れるのが好ましい。すなわち、別々の溶融押出装置に供
給され、個々の組成物の融点以上に加熱、溶融された樹
脂組成物（Ａ）と樹脂組成物（Ｂ）は、押出装置と口金
出口の間に設けられた合流装置で溶融状態で２層または
３層に積層され、スリット状の口金出口より押し出され
る。かかる溶融積層物を回転冷却ドラム上で樹脂組成物
（Ａ）および樹脂組成物（Ｂ）のガラス転移点以下に冷
却し、実質的に非晶状態の積層シートを得る。溶融押出
装置は周知の装置が適用可能であるが、エクストルーダ
が簡便であり、好ましい。合流装置は、積層フィルムの
構成により２層（樹脂組成物（Ａ）／樹脂組成物
（Ｂ））または３層（樹脂組成物（Ａ）／樹脂組成物
（Ｂ）／樹脂組成物（Ａ））に溶融状態で積層する機能
を有するものである。

【００４０】次いで、この非晶状態の積層シートを樹脂
組成物（Ｂ）のガラス転移温度以上、好ましくは樹脂組
成物（Ａ）のガラス転移温度から２５℃差し引いた温度
以上で二軸延伸し、二軸に配向せしめ、更に樹脂組成物
（Ａ）の融点未満の温度で熱処理して本発明の支持体フ
ィルム付二軸延伸フィルムが得られる。二軸延伸する倍
率としては面積倍率（縦倍率×横倍率）にして１０倍以
上であることが好ましく、延伸倍率比（縦倍率／横倍
率）としては０．５以上２．０以下が好ましい。また必
要に応じて該熱処理温度より低い温度で縦横に各々０〜
２０％の範囲で制限収縮（リラックス）させることは差
し支えない。

【００４１】本発明の二軸延伸フィルムは金属化フィル
ムコンデンサに好適に用いられる。この時、コンデンサ
の製造方法はとくに限定されるものではない。支持体フ
ィルム付の場合に於いて、本発明の二軸延伸フィルムを
支持体フィルム層から剥離する段階も特に限定されるも
のではない。以下に本発明のフィルムをコンデンサに用
いる場合のコンデンサの製造方法を例示するが、これら
に限定されるものではないことは言うまでもない。

【００４２】代表的なコンデンサとしては金属化フィル
ムコンデンサと箔巻コンデンサがある。箔巻コンデンサ
はフィルムと金属箔を交互に重ね合わせて巻回あるいは
積層したものであり、金属化フィルムコンデンサは蒸着
膜に代表される金属薄膜をフィルム上に形成し、金属化
フィルムを得た後、コンデンサを製造するものである。

【００４３】本発明のフィルムはコンデンサの小型化に
有利な極薄フィルムを得ることが容易であるのでコンデ
ンサの形式としても小型化が可能な金属化フィルムコン
デンサとすることが好ましい。金属化フィルムコンデン
サの製造工程としては次ぎのような方法がある。

【００４４】まず、本発明の二軸延伸フィルム（以下単
にフィルムという。）にアルミニウム、亜鉛、銅、ニッ
ケルなどの金属を蒸着、スパッタリングなどの方法で金
属薄膜を形成し金属化フィルムを得る。この時、テー
プ、オイルなどでフィルムをマスクしておき、フィルム
長手方向に走る非蒸着部分、いわゆるマージンを設ける
こともできる。また、フィルム全面を金属化し、その後
レーザービーム、放電などを用いて蒸着膜を除去してマ
ージンを設けることもできる。この後、左または右に非
蒸着部分が走るテープ状にスリットする。この時、フィ
ルムの左または右端部が非蒸着部分になるようにスリッ
トすることもできるし、またフィルムの左または右端部
よりやや内側に非蒸着部分が走る、いわゆるインナーマ
ージン型にすることもできる。次に、得られた左および
右にマージンを有する二枚のテープ状金属化フィルム
を、それぞれ非マージン端部がわずかに外側にはみでる
ようにずらして重ねて巻回する。また、両面に蒸着膜を
形成し表裏でそれぞれ異なる端部にマージンが形成され
た両面金属化フィルムと非金属化フィルムを重ねて巻回
するする方法もある。巻回型コンデンサを得る場合には
数ｍｍ程度の小径の、積層型コンデンサを得る場合には
直径数十ｃｍ程度のホイール状、あるいは数十ｃｍ程度
の長さを持つ平板状の軸に巻き取るのが一般的である。
得られた巻回体は、巻回軸からはずされる前あるいは後
に加熱および加圧して成形しコンデンサ素子またはコン
デンサ母素子を得る。また加熱押圧ローラーなどで巻回
中に予備成形することもできる。この場合は、金属化フ
ィルムの金属化面および非金属化面に放電処理、コーテ
ィング、易接着層形成などの方法で金属化フィルムどう
しの接着性を向上せしめることも好ましい。得られたコ
ンデンサ素子またはコンデンサ母素子は金属溶射、導電
性樹脂の塗布などの方法で、内部電極となるフィルム上
の金属薄膜と電気的に接続された外部電極を設ける。コ
ンデンサ母素子は、その後最適容量を持つように個々の
素子に切断してコンデンサ素子とする。その後、必要に
応じて熱処理工程、真空下あるいは長時間の浸漬などに
よる樹脂、ワックス等の含浸工程、リード線の取り付け
工程、樹脂モールド、樹脂の塗布、フィルム、シート貼
付けなどによる外装工程を経てコンデンサとなる。

【００４５】さらに樹脂Ａがポリフェニレンスルフィド
である場合はフィルムが高い耐熱性を有しているのでリ
ード線を持たない、いわゆるチップコンデンサとして用
いることができる。この場合、外装はできるだけ簡素な
方法がコンデンサの小型化の点で好ましく、素子切断面
へのポリイミド、エポキシなどの高耐熱性樹脂の塗布、
ポリイミドフィルムなどの高耐熱性フィルムの貼りつけ
などが好適である。また、フィルム巻回後コンデンサと
なるまでのいずれかの段階、好ましくは外部電極が設け
られた後で２００℃以上２６５℃以下の温度で１時間以
上の熱処理を施すとコンデンサの特性が安定化し好まし
い。

【００４６】また、より高い生産効率が得られる手段と
してはフィルムの幅方向にわたって複数の素子が得られ
るように広幅のフィルムを巻き取る、あるいは広幅のフ
ィルムを巻回直前にスリットして幅方向に複数のテープ
状金属化フィルムを一つの巻回軸に巻き取る方法もあ
る。この場合にも、二枚以上の片面金属化フィルムを重
ねる方法、両面金属化フィルムと非金属化フィルムを重
ねる方法のいずれも採ることができる。さらには、巻回
される１ターン毎にマージン位置が交互に移動した一枚
の片面金属化フィルムを巻回する方法もある。巻回軸の
形状は前記同様に円柱状のもの、平板状のものなどがあ
る。これらの方法は積層コンデンサを得る場合に特に有
効である。これらの方法に於いては巻回時のマージン位
置精度の問題からフィルム全面に蒸着した金属化フィル
ムを巻回前または巻回時にレーザービームなどによって
マージンを設ける方法が好ましく用いられる。またマー
ジンは隣りあったコンデンサ素子が悪影響を及ぼしあわ
ないようにインナーマージン型のマージンが好ましく用
いられる。このようにして得られた幅方向に複数のコン
デンサ素子の前駆体を持つ巻回体は、巻回軸からはずさ
れる前あるいは後に加熱および加圧して成形し、幅方向
に切断するなどして分割してコンデンサ素子またはコン
デンサ母素子を得る。平板状の巻回軸は、巻回体を巻回
軸からはずすことなく高い精度でプレス可能な平行平板
プレスができる点で好都合である。また加熱押圧ローラ
ーなどで巻回中に予備成形しておく方法を採れば、巻回
軸から巻回体をはずしてもフィルムがばらけることがな
いので、やはり平行平板プレスが可能である。また、幅
方向への分割を巻回後の切断によって行なう場合には、
外部電極を設けるべき切断面が比較的平滑であり外部電
極と内部電極（金属薄膜）との電気的、機械的な接続が
脆弱になる恐れがあるので、巻回前あるいは切断後に該
切断面に物理的、化学的な方法により外部電極の内部電
極とのコンタクトを強化する手段を講じることが好まし
い。このような技術としては、巻回前のフィルムに切断
予定線に沿って欠損部（空孔、凹みなど）を設けてお
き、切断面が結果的に凹凸ができるようにする方法や、
切断面にプラズマエッチング、サンドブラストなどの方
法で凹凸を設ける方法、放電処理によって化学的に易接
着化する方法などがある。このようにして得られたコン
デンサ素子またはコンデンサ母素子は前述同様の工程を
経てコンデンサとする。

【００４７】上述したコンデンサの製造工程に於いて本
発明のフィルムが支持体フィルム付である場合、フィル
ムＡが支持体フィルム層から剥離される段階はいずれの
工程であってもかまわないし、また剥離されたフィルム
Ａが次工程に移る前に一旦巻き取られることがあっても
かまわない。この場合、フィルムＡの損傷を避けるため
フィルム層間に合紙を入れながら巻取ることもできる。
この方法は、特に蒸着、レーザーによるマージン形成後
などフィルムが変形している可能性がある部位に於いて
用いると効果的である。

【００４８】フィルムＡが支持体フィルム層から剥離さ
れる段階として、最初にフィルムＡを支持体フィルム層
から剥離して、単体のフィルムＡを得た後、コンデンサ
を製造する方法は、剥離以降の工程が従来のコンデンサ
製造工程をそのまま利用できる利点がある。また蒸着の
みを積層フィルム状態で行ない、蒸着後に剥離して金属
化されたフィルムＡを得てからコンデンサを製造する方
法は、支持体層付の状態で蒸着するため蒸着時に於ける
フィルムのダメージを最小限に抑えることができる。ま
たコンデンサ製造工程も従来の工程をそのまま利用する
ことができる。ただしコンデンサの生産性の点からは剥
離後のフィルムＡはフィルム厚みが薄くなる程ハンドリ
ングが難しくなるので、剥離はできるだけ後工程で行な
うことが好ましい。特に巻回前に細幅にスリットする工
程がある場合はスリット精度を向上するために、剥離す
る前にスリットする方法が好ましく用いられる。また、
レーザービームによってマージンを形成する場合はレー
ザーによるフィルムのダメージを抑制する点で、剥離す
る前にマージンを形成する方法が好ましく用いられる。
いずれの方法によってコンデンサを製造する場合にも、
巻回する直前あるいは同時に剥離する方法は、剥離後の
極薄フィルムを単体でハンドリングする工程が殆どなく
最も好ましい。

【００４９】

【物性の測定方法ならびに効果の測定方法】本発明の特
性値の測定方法ならびに効果の測定方法は次のとおりで
ある。

【００５０】（１）粒子の液体スラリー中での平均粒径 スラリーを同じ液体で希釈して、光学式粒度分布測定機
（堀場製作所製、ＣＡＰＡ５００）を用いて測定した。

【００５１】（２）粒子の平均粒径、粒度分布係数、形
状係数 フィルム表面から結晶性熱可塑性樹脂をプラズマ低温灰
化処理法で除去し表面近傍の粒子を露出させる。このと
き、粒子はダメージを受けない条件を選択する。これを
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、粒子の画像（粒
子によってできる光の濃淡）をイメージアナライザーで
処理する。観察箇所を変えて粒子数５０００個以上で次
の数値処理を行ない、それによって求めた平均径ｄを平
均粒径とした。

【００５２】ｄ＝Σｄｉ／Ｎ ここで、ｄｉは粒子の円相当径、Ｎは個数である。

【００５３】（３）粒径の相対標準偏差 上記（２）の方法で測定された個々の粒径ｄｉ、平均粒
径ｄ、粒子数Ｎから計算される標準偏差σ（＝｛Σ（ｄ
ｉ−ｄ）² ／Ｎ｝^1/2 ）を平均粒径ｄで割った値（σ／
ｄ）で表わした。

【００５４】（４）表面粗さ ＪＩＳ−Ｒ−０６０１に準じて測定した。

【００５５】（５）滑り性（静摩擦係数） ＡＳＴＭ−１８９４−６３に準じて測定した。

【００５６】（６）フィルムの絶縁欠陥 真鍮製の電極（１５０ｍｍ×２００ｍｍ、表面粗度２Ｓ
以下）とアルミニウム蒸着ポリエステルフィルムの蒸着
面との間に測定フィルム（２００ｍｍ×２５０ｍｍ）を
密着させ、１５０Ｖ／μｍの直流電圧を、９０秒間印加
した際の絶縁欠陥個数を数えた。

【００５７】

【実施例】次に本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
る。

【００５８】実施例１〜実施例４、比較例１〜比較例７ （１）ポリフェニレンスルフィドの重合 ステンレス製オートクレーブに硫化ナトリウム３２．６
ｋｇ（２５０モル、結晶水４０ｗｔ％を含む）、水酸化
ナトリウム１００ｇ、安息香酸ナトリウム３６．１ｋｇ
（２５０モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン（以下
ＮＭＰという。）７９．２ｋｇを仕込み２０５℃で脱水
したのち、１，４−ジクロルベンゼン３７．５ｋｇ（２
５５モル）及びＮＭＰ２０．０ｋｇを加え、２６５℃で
４時間反応させた。反応生成物を水洗、乾燥して溶融粘
度３３００ポイズのＰＰＳ粉末２１ｋｇを得た。

【００５９】（２）ポリフェニレンスルフィド組成物の
調製 上記で得られたＰＰＳ粉末１００重量部に平均径０．３
μｍの球状炭酸カルシウムのエチレングリコールスラリ
ー（固形分濃度５０％）１０重量部を加え、ヘンシェル
ミキサーを用いて５０℃で高速撹拌した。

【００６０】この混合物を、１段のベント孔を有する異
方向回転二軸押出機に供給して、３１０℃で溶融し、ベ
ント部で、溶融状態の樹脂からエチレングリコールを除
去した。その後、溶融ポリマを３ｍｍφの口金から押し
出し、急冷後ペレット状に切断して、球状炭酸カルシウ
ム５．０重量％含有したポリマ（ＰＰＳ−Ａ）を得た。

【００６１】同様に、粒子を変更すること以外は上記と
同様にペレット化を行ない、表１に示したようなＰＰＳ
−Ｂ〜Ｍを得た。

【００６２】これらのＰＰＳ−Ａ〜Ｍのペレットを混合
し、表２に示すようにポリフェニレンスルフィド組成物
を調製した。

【００６３】（３）製膜 （２）で得られたポリフェニレンスルフィド組成物を４
０ｍｍ径のエクストルーダによって３１０℃で溶融し、
金属繊維を用いた９５％カット孔径１０μｍのフィルタ
で瀘過した後、長さ４００ｍｍ、間隙１．５ｍｍの直線
状リップを有するＴダイから押し出し、表面を２５℃に
保った金属ドラム上にキャストして冷却固化し、厚さ２
５μｍの未延伸フィルムを得た。このフィルムをロール
群からなる縦延伸装置によって、フィルム温度１００
℃、延伸速度３００００％／ｍｉｎで３．７倍延伸し、
続いてテンタを用いて、温度１００℃、延伸速度１００
０％／ｍｉｎで３．４倍延伸し、さらに同一テンタ内の
後続する熱処理室で、２７０℃で１０秒間緊張下に熱処
理して、厚さ１μｍの二軸配向ＰＰＳフィルムを得た。
このフィルムの組成、評価結果を表１、表２、表３に示
した。

【００６４】実施例５、比較例８ ＰＰＳ−Ａ、ＥおよびＭの混合物、および固有粘度が
０．７のポリエチレンテレフタレートを別々のエクスト
ルーダに供給し、溶融状態で口金上部にある二重管型の
積層装置で中央の層がＰＰＳ−Ａ、ＰＰＳ−ＥおよびＰ
ＰＳ−Ｎの混合物になるように導き、続いて設けられた
Ｔダイ型口金より吐出させ冷却回転ドラムで急冷し、実
質的に非晶のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物／ポ
リエチレンテレフタレート／ポリフェニレンスルフィド
樹脂組成物の３層積層シートを得た。

【００６５】次いで、該積層シートを表面温度９０℃の
複数の加熱ロールに接触走行させ、加熱ロール群の次に
設けられた周速の異なる３０℃の冷却ロールとの間で長
手方向に３．７倍延伸した。この一軸延伸シートをテン
ターを用いて長手と直交方向に１００℃で３．５倍延伸
し、続いて２１５℃で１０秒間熱処理し、厚み３．０μ
ｍのポリエチレンテレフタレートの支持体フィルムに積
層された厚み０．６μｍのポリフェニレンスルフィド組
成物からなる二軸延伸フィルムを得た。この積層フィル
ムの剥離力は２．９ｇ／ｃｍと適正範囲内であった。

【００６６】次に、連続剥離巻取り機を用いて、ここで
得られた積層フィルムから支持体フィルムを剥離しなが
ら巻取り０．６μｍのポリフェニレンスルフィド組成物
からなる二軸延伸フィルムを得た。このフィルムの組
成、評価結果を表１、表２、表３に示した。

【００６７】実施例６ 固有粘度が０．６０のポリエチレンテレフタレートを用
いたこと以外は実施例１と同様にして二軸配向フィルム
を得た。フィルムの組成、評価結果を表１、表２、表３
に示した。

【００６８】実施例７ 固有粘度が０．６０のポリエチレンナフタレートを用い
たこと以外は実施例１と同様にして二軸配向フィルムを
得た。フィルムの組成、評価結果を表１、表２、表３に
示した。

【００６９】

【表１】

【表２】

【表３】

【００７０】

【発明の効果】以上のように本発明の二軸延伸フィルム
は、フィルム厚み、粒子の平均径および含有量の間に特
定の関係を有する異なる２種の不活性粒子が含有されて
いることにより、極薄フィルムでありながらフィルムの
取り扱い性と電気特性などの実用特性に優れ、特にピン
ホールが少ないという特長を有している。

【００７１】したがって、本発明の二軸延伸フィルム
は、コンデンサの誘電体、電気絶縁材料、磁気記録媒体
のベースフィルム等のフィルム分野ばかりでなく繊維や
その他成形品としても好ましく用いられる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 81/02 ＬＲＧ 7308−4Ｊ // Ｂ２９Ｋ 67:00 81:00

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 結晶性熱可塑性樹脂組成物からなる二軸
   延伸フィルムであって、該樹脂組成物に下記（１）〜
   （３）式を満たすように粒径の異なる２種の不活性粒子
   が含有されていることを特徴とする二軸延伸フィルム。 ０．１５≦Ｄ₁ ／ｔ≦０．６０ （１） ０．７０≦Ｄ₂ ／ｔ≦１．１ （２） ０．３０≦ｃ₁ ・Ｄ₁ ＋ｃ₂ ・Ｄ₂ ≦０．５０ （３） Ｄ₁ ：第１の不活性粒子の平均粒径（μｍ） Ｄ₂ ：第２の不活性粒子の平均粒径（μｍ） ｔ ：二軸延伸フィルムの平均厚み（μｍ） ｃ₁ ：第１の不活性粒子の重量含有量（％） ｃ₂ ：第２の不活性粒子の重量含有量（％）
2. 【請求項２】 少なくとも一方の不活性粒子の下記
   （４）式で表わされる面積円相当径の相対標準偏差が
   １．０以下であることを特徴とする請求項１の二軸延伸
   フィルム。 σ／ｄ＝｛Σ（ｄｉ−ｄ）² ／Ｎ｝^1/2 ／ｄ （４） （ここで、ｄｉは一方の不活性粒子の個々の粒子の円相
   当径、ｄは一方の不活性粒子の平均粒径、Ｎは個数であ
   る。）
3. 【請求項３】 不活性粒子が、炭酸カルシウム、シリカ
   または架橋ポリスチレン系粒子であることを特徴とする
   請求項１の二軸延伸フィルム。
4. 【請求項４】 結晶性熱可塑性樹脂組成物が、ポリフェ
   ニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタレートおよび
   ポリエチレンナフタレートから選ばれた少なくとも１種
   を主たる成分とすることを特徴とする請求項１の二軸延
   伸フィルム。
5. 【請求項５】 二軸延伸フィルムの平均厚みが０．２μ
   ｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする請求項１の二
   軸延伸フィルム。