JPH061337U - 電子部品の搬送用ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造に際し、加工の容易性、高精度化、低コ
スト化を図り、使用に際し、電子部品の製造効率の向
上、ランニングコストの低下を図ることができる電子部
品の搬送用ディスクを提供する。 【構成】 ディスク本体２は金属を機械加工して形成す
る。ディスク本体２の外周に形成した多数の溝３の少な
くとも内面を電気絶縁材であるセラミック等から成るカ
バー４で被覆し、電子部品の収納溝７を形成する。ディ
スク本体２に金属を用いることにより、容易に、かつ高
精度に加工することができ、溝３の内面をセラミック等
のカバー４で被覆することにより、セラミック材のみか
ら成る場合の脆弱性を解消することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品、特に、チップ型抵抗器等のチップ型電子部品を検査、分 類、テーピング等の製造工程で搬送するのに適する搬送用ディスクに関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば、チップ型抵抗器にあっては、その製造工程において、このチップ型抵 抗器を間歇回転する搬送用ディスクの収納溝に供給し、搬送用ディスクの間歇回 転に伴い、チップ型抵抗器を搬送する間にその抵抗値を測定する。従来、このよ うな測定等の用途に用いる搬送用ディスクにおいては、電気絶縁性が要求される ため、ガラス繊維を配合したエポキシ樹脂、若しくはジルコニアを代表とするセ ラミック材により形成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ガラス繊維を配合したエポキシ樹脂を用いる場合、機械加工により切削して製 作するため、加工は容易である。しかしながら、精度を確保するのが困難であり 、結局、コストを低減することができない。しかも、摩耗が早く、一日７時間使 用すると約一週間が寿命とされている。一方、セラミック材を用いる場合、焼成 後、研磨加工するか、研磨プレートをレーザ加工して製作する。いずれの場合に も精度を確保することはできるが、難削材加工であるため、加工費が高価となり 、コストを低減することができない。また、摩耗し難いが、脆弱であり、ディス ク外周が比較的小さな外力で破損するため、メンテナンス等の取扱いに注意を要 する。また、いずれの材料を用いた場合にも摩耗、破損、精度不良等に際し、捨 てるしかなく、その交換サイクルは、通常の使用で７〜１５日であり、非経済的 である。しかも、交換に要する時間も１０〜３０分となり、この間、製造ライン を停止させなければならず、製造現場における大きな問題となっている。

【０００４】 本考案は、上記のような従来の問題を解決するものであり、製造に際し、加工 の容易性、高精度化、低コスト化を図ることができ、また、使用に際し、破損、 摩耗を少なくして交換頻度を減少させることができるとともに、容易に、かつ短 時間で交換することができ、しかも、補修して再使用することができ、したがっ て、電子部品の製造効率の向上、ランニングコストの低下等を図ることができる ようにした電子部品の搬送用ディスクを提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案の技術的手段は、外周に多数の溝を有する金 属製のディスク本体と、このディスク本体の少なくとも上記各溝の内面を被覆し 、電子部品を収納する収納溝を形成する電気絶縁材製のカバーとを備えたもので ある。

【０００６】 そして、上記電気絶縁材製のカバーは、セラミック、ガラス、合成樹脂等を用 いることができ、例えば、セラミックを用いた場合、ディスク本体に対し、融着 、溶射等の各種方法により薄肉に一体に形成してもよく、または各種電気絶縁材 によりあらかじめディスク本体の溝の内面に適合する形状に形成し、溝に嵌め込 んで接着等により一体化してもよい。後者の場合、収納溝ごとに形成してもよく 、または複数の収納溝を有するユニットごとに形成してもよい。また、電気絶縁 材製のカバーは、ディスク本体の溝間の外周面をも被覆してもよく、ディスク本 体の全面を被覆するようにしてもよい。

【０００７】

【作用】

したがって、本考案によれば、ディスク本体が金属製であるので、機械加工に より形成し、少なくとも溝の内面に電気絶縁材製のカバーを設けることにより製 造することができる。また、上記のようにディスク本体に金属を用い、溝の内面 を電気絶縁材製のカバーにより被覆しているので、セラミックのみから成る場合 の脆弱性を解消して破損を防止するとともに、摩耗を少なくして交換頻度を減少 させることができ、しかも、強度を向上させて容易に、かつ短時間で交換するこ とができ、更に、補修して再使用することができる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面を参照しながら説明する。 まず、本考案の第１の実施例について説明する。 図１ないし図３は本考案の搬送用ディスクの第１の実施例を示し、図１（ａ） は一部拡大平面図、図１（ｂ）は一部拡大断面図、図２は使用状態の概略平面図 、図３は使用状態の概略断面図である。

【０００９】 図１（ａ）、（ｂ）ないし図３に示すように、本実施例の搬送用ディスク１は 、金属製のディスク本体２と、このディスク本体２の外周に等間隔で多数形成さ れた溝３の内面を被覆する電気絶縁材製のカバー４とを備えている。ディスク本 体２はステンレス等の金属材が機械加工され、外周に外面と上面と下面を開放し た切欠状の多数の溝３が形成され、中央部に位置決め穴５が形成され、位置決め 穴５の外周部複数箇所に取付け穴６が形成されている。カバー４はアルミナ、炭 化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等のセラミックから成り、このセラミック粉 末がディスク本体２の各溝３の内面に融着、溶射等の所望の手段により１０〜５ ０μｍの厚さで一体化するように被覆され、電子部品、例えば、チップ型抵抗器 Ｒを収納する収納溝５が形成されている。

【００１０】 上記構成の本考案の搬送用ディスク１は、図２、図３から明らかなように、そ の位置決め穴５が回転軸８の上端の小径の位置決め突部８ａに嵌合されて案内板 ９上に載せられ、収納溝７の下面が閉塞されている。そして、各取り付け穴６か らねじ１０が回転軸８に螺入されて搬送用ディスク１が回転軸８に交換可能に固 定されている。

【００１１】 そして、回転軸８および本考案の搬送用ディスク１を間歇駆動源（図示省略） により間歇回転させるとともに、リニアフィーダ１１を駆動することにより、リ ニアフィーダ１１で直線状に移送されるチップ型抵抗器Ｒを搬送用ディスク１の 収納溝７に供給することができる。供給されたチップ型抵抗器Ｒを搬送用ディス ク１の間歇回転に伴い、順次搬送し、この間、抵抗値を測定することができる。 このとき、収納溝７の内面をセラミックから成るカバー４により被覆しているの で、チップ型抵抗器Ｒの絶縁性を確保して確実に測定することができる。測定後 、チップ型抵抗器Ｒを所望箇所で外部に排出し、次工程へ搬送することができる 。

【００１２】 本考案の搬送用ディスク１は上記のように金属製のディスク本体２の溝３の内 面をセラミックから成るカバー４で被覆しているので、耐摩耗性に優れ、比較的 長期間に亘って使用することができるが、使用によりセラミックから成るカバー ４が摩耗し、若しくは損傷すると、ねじ１０を外して搬送用ディスク１を回転軸 ８から外し、新しい搬送用ディスク１を上記と同様にして回転軸８に取り付ける 。このとき、搬送用ディスク１は上記のようにディスク本体２が金属製で、その 溝３の内面をセラミックから成るカバー４を薄肉に形成し、セラミックのみから 成る場合の脆弱性を解消しているので、特別な注意を払うことなく、簡単に、か つ短時間で交換作業を行うことができる。外された搬送用ディスク１は金属製の ディスク本体２が摩耗していない限り、収納溝７の内面をセラミック粉末の融着 、溶射等により補修して再使用することができ、大幅なコストダウンを図ること ができる。

【００１３】 次に、本考案の第２の実施例について説明する。 図４は本考案の搬送用ディスクの第２の実施例を示す一部拡大平面図である。

【００１４】 本実施例の搬送用ディスク１においては、図４に示すように、金属製のディス ク本体２の各溝３の内面に、あらかじめ形成されたセラミック等の電気絶縁材か ら成るカバー１２が嵌められ、接着等の手段により固定され、チップ型抵抗器Ｒ 等の収納溝７が形成されている。本実施例におけるカバー１２は、上記第１の実 施例におけるカバー４よりやや肉厚に形成され、摩耗、損傷等の際には、交換す ることができるようになっている。その他の構成については上記第１の実施例と 同様であるので、その説明を省略する。

【００１５】 次に、本考案の第３の実施例について説明する。 図５は本考案の搬送用ディスクの第３の実施例を示す一部拡大平面図である。

【００１６】 本実施例の搬送用ディスク１においては、図５に示すように、金属製のディス ク本体２の溝３の内面を被覆するカバー１３を複数個（図示例では３個）ごとに 連設部１４により連設したカバーユニット１５が用いられる。このカバーユニッ ト１５はセラミック等から成る電気絶縁材によりあらかじめ形成され、各カバー １３が金属製のディスク本体２の溝３に嵌められ、接着等の手段により固定され 、チップ型抵抗器Ｒ等の収納溝７が形成されている。勿論、ディスク本体２にお いて、カバーユニット１５の連設部１４に対応する外周部は、連設部１４が存在 しない部分に比べて外径が小さくなるように設定されるが、カバーユニット１５ の端部に隣接するカバーユニット１５に達する連設部１４に相当する部分を設け た場合には、ディスク本体２の全体の外径をやや小さくなるように設定すればよ い。本実施例におけるカバーユニット１５は、上記第１の実施例におけるカバー ４よりやや肉厚に形成され、摩耗、損傷等の際には、ユニットごとに交換するこ とができるようになっている。その他の構成については上記第１の実施例と同様 であるので、その説明を省略する。

【００１７】 次に、本考案の第４の実施例について説明する。 図６は本考案の搬送用ディスクの第４の実施例を示す一部拡大平面図である。

【００１８】 本実施例の搬送用ディスク１においては、図６に示すように、金属製のディス ク本体２の外周に等間隔で多数の溝１６が形成されている。各溝１６は周方向に おいて、上記各実施例における溝３の複数個（図示例では３個）分に相当する大 きさに設定されている。溝１６の内面を被覆するカバーユニット１７はセラミッ ク等から成る電気絶縁材により収納溝７を複数個（図示例では３個）ずつ有する ようにあらかじめ形成され、収納溝７間の連続部が肉厚に連続されて強度が向上 されている。そして、各カバーユニット１７が金属製のディスク本体２の溝１６ に嵌められ、接着等の手段により固定され、多数の収納溝７が等間隔に形成され ている。本実施例においても、摩耗、損傷等の際には、ユニットごとに交換する ことができる。その他の構成については上記第１、第３の実施例と同様であるの で、その説明を省略する。

【００１９】 なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではなく、その基本的技術思想 を逸脱しない範囲で種々設計変更することができる。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、ディスク本体が金属製であるので、機械 加工により形成し、少なくともその溝の内面を電気絶縁材製のカバーで被覆する ことにより製造することができる。したがって、製造に際し、加工の容易性、高 精度化、低コスト化を図ることができる。また、上記のようにディスク本体に金 属を用い、その溝の内面を電気絶縁材製のカバーにより被覆しているので、セラ ミック材のみから成る場合の脆弱性を解消して破損を防止するとともに、摩耗を 少なくして交換頻度を減少させることができ、しかも、強度を向上させて容易に 、かつ短時間で交換することができ、更に、補修して再使用することができる。 したがって、電子部品の製造効率の向上、ランニングコストの低下等を図ること ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の第１の実施例における電子部
品の搬送用ディスクを示す一部拡大平面図 （ｂ）は同搬送用ディスクを示す一部拡大断面図

【図２】同搬送用ディスクの使用状態を示す概略平面図

【図３】同搬送用ディスクの使用状態を示す概略断面図

【図４】本考案の第２の実施例における電子部品の搬送
用ディスクを示す一部拡大平面図

【図５】本考案の第３の実施例における電子部品の搬送
用ディスクを示す一部拡大平面図

【図６】本考案の第４の実施例における電子部品の搬送
用ディスクを示す一部拡大平面図

【符号の説明】

１ 本考案の搬送用ディスク ２ ディスク本体 ３ 溝 ４ 電気絶縁材製のカバー ７ 収納溝 ８ 回転軸 ９ 案内板 １１ リニアフィーダ １２ 電気絶縁材製のカバー １３ 電気絶縁材製のカバー １５ カバーユニット １６ 溝 １７ カバーユニット Ｒ チップ型抵抗器（電子部品）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 外周に多数の溝を有する金属製のディス
   ク本体と、このディスク本体の少なくとも上記各溝の内
   面を被覆し、電子部品を収納する収納溝を形成する電気
   絶縁材製のカバーとを備えた電子部品の搬送用ディス
   ク。