JPH06132633A - 電気回路成形品の製造方法 - Google Patents
電気回路成形品の製造方法Info
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- JPH06132633A JPH06132633A JP30497992A JP30497992A JPH06132633A JP H06132633 A JPH06132633 A JP H06132633A JP 30497992 A JP30497992 A JP 30497992A JP 30497992 A JP30497992 A JP 30497992A JP H06132633 A JPH06132633 A JP H06132633A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、熱可塑性樹脂成形品に無電解メッ
キによって電気回路を形成する電気回路成形品の製造方
法において、無電解メッキ可能な結晶性熱可塑性樹脂で
一次成形を行った後、金型から一次成形品を取り出さず
に一次成形品の電気回路以外の部分に非結晶性熱可塑性
樹脂（図示されず）を被覆する二次成形を行い、ついで
二次成形品に対して無電解メッキを施し、その後二次成
形品の二次成形樹脂部分（図示されず）を有機溶剤で溶
解・除去することを特徴とする電気回路成形品の製造方
法である。 【効果】 本発明の電気回路成形品の製造方法によれ
ば、複雑で精度の高い成形品に電気回路を形成した信頼
性、生産性の高い電気回路成形品を製造するこどでき
る。
キによって電気回路を形成する電気回路成形品の製造方
法において、無電解メッキ可能な結晶性熱可塑性樹脂で
一次成形を行った後、金型から一次成形品を取り出さず
に一次成形品の電気回路以外の部分に非結晶性熱可塑性
樹脂（図示されず）を被覆する二次成形を行い、ついで
二次成形品に対して無電解メッキを施し、その後二次成
形品の二次成形樹脂部分（図示されず）を有機溶剤で溶
解・除去することを特徴とする電気回路成形品の製造方
法である。 【効果】 本発明の電気回路成形品の製造方法によれ
ば、複雑で精度の高い成形品に電気回路を形成した信頼
性、生産性の高い電気回路成形品を製造するこどでき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面形状が複雑で高精
度を要する成形品に、無電解メッキによって電気回路パ
ターンを形成する電気回路成形品の製造方法に関する。
度を要する成形品に、無電解メッキによって電気回路パ
ターンを形成する電気回路成形品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、結晶性樹脂を射出成形し、そ
の成形品の表面に回路パターンもしくはマスクパターン
を印刷又は転写して無電解メッキを施し、電気回路パタ
ーンを形成する方法は広く知られている。ところが、こ
の印刷・転写パターンによって回路を規定する方法にお
いては、成形品の形状が極めて平坦である場合にのみ可
能で、複雑な形状では実用できるものが得られなかっ
た。
の成形品の表面に回路パターンもしくはマスクパターン
を印刷又は転写して無電解メッキを施し、電気回路パタ
ーンを形成する方法は広く知られている。ところが、こ
の印刷・転写パターンによって回路を規定する方法にお
いては、成形品の形状が極めて平坦である場合にのみ可
能で、複雑な形状では実用できるものが得られなかっ
た。
【０００３】また、無電解メッキ可能な樹脂を一次成形
し、次いで無電解メッキのされない樹脂で二次成形をし
て、一次成形品の表面にだけ電気回路を形成することが
知られている。この場合、電気回路への実装、主に半田
付け温度に耐え得る耐熱性が要求されるため、一次成
形、二次成形の熱可塑性樹脂にはガラス繊維を充填し、
樹脂の耐熱温度を上げて半田付けができるようにしてい
る（特開昭 63-130778号、特開昭 63-128181号、特開昭
63-50482号、特開昭64-46997号各公報参照）。ところ
が、ガラス繊維には無電解メッキが付き易く、メッキを
付けたくない二次成形品にまでメッキが付いてしまって
回路が形成できない欠点がある。
し、次いで無電解メッキのされない樹脂で二次成形をし
て、一次成形品の表面にだけ電気回路を形成することが
知られている。この場合、電気回路への実装、主に半田
付け温度に耐え得る耐熱性が要求されるため、一次成
形、二次成形の熱可塑性樹脂にはガラス繊維を充填し、
樹脂の耐熱温度を上げて半田付けができるようにしてい
る（特開昭 63-130778号、特開昭 63-128181号、特開昭
63-50482号、特開昭64-46997号各公報参照）。ところ
が、ガラス繊維には無電解メッキが付き易く、メッキを
付けたくない二次成形品にまでメッキが付いてしまって
回路が形成できない欠点がある。
【０００４】このことから成形した一次成形品を金型か
ら取り出して無電解メッキの下地処理をした後、再度金
型に挿入して二次成形を行い、二次成形品は下地処理な
しに無電解メッキをして一次成形樹脂部分にのみ回路を
形成することが一般的であった。
ら取り出して無電解メッキの下地処理をした後、再度金
型に挿入して二次成形を行い、二次成形品は下地処理な
しに無電解メッキをして一次成形樹脂部分にのみ回路を
形成することが一般的であった。
【０００５】しかしながら、一次成形品を金型から取り
出し下地処理する方法では、下地処理をした一次成形品
を二次金型に挿入しなければならないので作業が繁雑で
ある。また、精度の高い成形品や複雑な形状の成形品で
は、成形収縮率や温度、成形応力などにより一次金型か
ら取り出すと形状が変化し、再度金型に挿入することが
難しいという問題がある。さらに、二次成形の前に無電
解メッキの下地処理をするので、メッキ下地処理の管理
が難しいという欠点もあった。
出し下地処理する方法では、下地処理をした一次成形品
を二次金型に挿入しなければならないので作業が繁雑で
ある。また、精度の高い成形品や複雑な形状の成形品で
は、成形収縮率や温度、成形応力などにより一次金型か
ら取り出すと形状が変化し、再度金型に挿入することが
難しいという問題がある。さらに、二次成形の前に無電
解メッキの下地処理をするので、メッキ下地処理の管理
が難しいという欠点もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点、欠点を解決又は解消するためになされたもので、複
雑な形状で精度の高い成形品に電気回路を形成すること
ができる、信頼性、生産性の高い電気回路成形品の製造
方法を提供しようとするものである。
点、欠点を解決又は解消するためになされたもので、複
雑な形状で精度の高い成形品に電気回路を形成すること
ができる、信頼性、生産性の高い電気回路成形品の製造
方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、一次成形品を金
型から取り出さずに溶剤に可溶な樹脂を用いて二次成形
をし、二次成形品を無電解メッキをした後に二次成形樹
脂部分を溶解することによって、上記目的を達成できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、一次成形品を金
型から取り出さずに溶剤に可溶な樹脂を用いて二次成形
をし、二次成形品を無電解メッキをした後に二次成形樹
脂部分を溶解することによって、上記目的を達成できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００８】即ち、本発明は、熱可塑性樹脂成形品に無
電解メッキによって電気回路を形成する電気回路成形品
の製造方法において、無電解メッキ可能な結晶性熱可塑
性樹脂で一次成形を行った後、金型から一次成形品を取
り出さずに一次成形品の電気回路以外の部分に非結晶性
熱可塑性樹脂を被覆する二次成形を行い、ついで二次成
形品に対して無電解メッキを施し、その後二次成形品の
二次成形樹脂部分を有機溶剤で溶解・除去することを特
徴とする電気回路成形品の製造方法である。
電解メッキによって電気回路を形成する電気回路成形品
の製造方法において、無電解メッキ可能な結晶性熱可塑
性樹脂で一次成形を行った後、金型から一次成形品を取
り出さずに一次成形品の電気回路以外の部分に非結晶性
熱可塑性樹脂を被覆する二次成形を行い、ついで二次成
形品に対して無電解メッキを施し、その後二次成形品の
二次成形樹脂部分を有機溶剤で溶解・除去することを特
徴とする電気回路成形品の製造方法である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いる結晶性熱可塑性樹脂は、無
電解メッキが可能で有機溶剤に溶解しないものであるこ
とが望ましい。これらの樹脂として液晶樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート
樹脂、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン４，６等
のポリアミド樹脂が挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用することができる。
電解メッキが可能で有機溶剤に溶解しないものであるこ
とが望ましい。これらの樹脂として液晶樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート
樹脂、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン４，６等
のポリアミド樹脂が挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用することができる。
【００１１】本発明に用いる非結晶性熱可塑性樹脂とし
ては、有機溶剤に可溶で耐酸、耐アルカリ性に優れ、か
つ無機充填剤を含まないものであることが望ましい。こ
れらの樹脂としてＡＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリス
チレン、ＡＢＳ樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリエー
テルアミド等が挙げられ、これらは単独又は混合して使
用することができる。
ては、有機溶剤に可溶で耐酸、耐アルカリ性に優れ、か
つ無機充填剤を含まないものであることが望ましい。こ
れらの樹脂としてＡＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリス
チレン、ＡＢＳ樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリエー
テルアミド等が挙げられ、これらは単独又は混合して使
用することができる。
【００１２】本発明における無電解メッキは、脱脂、エ
ッチング、中和、コンディショニング、触媒付与、活性
化、コンディショニング、無電解メッキ、電気銅メッキ
の各工程をもって行われるのが通常であるが、特に制限
されるものではない。
ッチング、中和、コンディショニング、触媒付与、活性
化、コンディショニング、無電解メッキ、電気銅メッキ
の各工程をもって行われるのが通常であるが、特に制限
されるものではない。
【００１３】次に本発明の製造方法を図面を用いて説明
する。
する。
【００１４】図１は、本発明の実施例において製作され
る電気回路成形品１の斜視図であって、２は円筒内面の
寸法精度が要求される円筒部、３は円筒フランジ部の表
面に形成される電気回路である。成形に使用する金型
は、一次キャビティ４、二次キャビティ７と 2つのコア
ー５，８をもち、コアー５，８は回転するコアー取付け
盤に取り付けられている。
る電気回路成形品１の斜視図であって、２は円筒内面の
寸法精度が要求される円筒部、３は円筒フランジ部の表
面に形成される電気回路である。成形に使用する金型
は、一次キャビティ４、二次キャビティ７と 2つのコア
ー５，８をもち、コアー５，８は回転するコアー取付け
盤に取り付けられている。
【００１５】まず、図２（金型断面図）に示したよう
に、一次キャビティ４と一次コアー５とを対向させた金
型部分によって、無電解メッキが可能でかつ溶剤に溶け
ない結晶性熱可塑性樹脂（斜線ハッチング）を射出成形
する。そして、図３のように、一次キャビティ４および
一次コアー５を開くと、一次コアー５側に、図４（斜視
図）に示した形状の一次成形品６が得られる。次に、図
５のように、解放した一次金型のコアー５から一次成形
品６を取り出さずに、コアー取付け盤（図示せず）を回
転して、二次キャビティ７と対向するようにコアー５を
移動させる。このコアー取付け盤の回転により、一次キ
ャビティ４の対向位置には、図６のように、一次コアー
５と同形状の別の一次コアー８が占め、次の一次成形を
することができる。先の図５のように、二次キャビティ
７と一次成形品６のついたコアー５とが対向した金型
は、図７のように、金型を閉じて有機溶剤に可溶な非結
晶性熱可塑性樹脂（点ハッチング）を射出成形し、電気
回路以外の部分に二次成形樹脂を充填する。次いで、図
９のように金型を開けば、図８（斜視図）に示した形状
の二次成形品９が得られる。
に、一次キャビティ４と一次コアー５とを対向させた金
型部分によって、無電解メッキが可能でかつ溶剤に溶け
ない結晶性熱可塑性樹脂（斜線ハッチング）を射出成形
する。そして、図３のように、一次キャビティ４および
一次コアー５を開くと、一次コアー５側に、図４（斜視
図）に示した形状の一次成形品６が得られる。次に、図
５のように、解放した一次金型のコアー５から一次成形
品６を取り出さずに、コアー取付け盤（図示せず）を回
転して、二次キャビティ７と対向するようにコアー５を
移動させる。このコアー取付け盤の回転により、一次キ
ャビティ４の対向位置には、図６のように、一次コアー
５と同形状の別の一次コアー８が占め、次の一次成形を
することができる。先の図５のように、二次キャビティ
７と一次成形品６のついたコアー５とが対向した金型
は、図７のように、金型を閉じて有機溶剤に可溶な非結
晶性熱可塑性樹脂（点ハッチング）を射出成形し、電気
回路以外の部分に二次成形樹脂を充填する。次いで、図
９のように金型を開けば、図８（斜視図）に示した形状
の二次成形品９が得られる。
【００１６】次にこの二次成形品９全体を常法の無電解
メッキ工程（脱脂、エッチング、中和、コンディショニ
ング、触媒付与、活性化、コンディショニング、無電解
メッキ、電気銅メッキ）で無電解メッキをした後、トリ
クロロエタン、塩化メチレンなどの有機溶剤で、電気回
路以外の不要の部分の二次成形樹脂を溶解・除去して電
気回路成形品１を製造することができる。
メッキ工程（脱脂、エッチング、中和、コンディショニ
ング、触媒付与、活性化、コンディショニング、無電解
メッキ、電気銅メッキ）で無電解メッキをした後、トリ
クロロエタン、塩化メチレンなどの有機溶剤で、電気回
路以外の不要の部分の二次成形樹脂を溶解・除去して電
気回路成形品１を製造することができる。
【００１７】
【作用】本発明の電気回路成形品の製造方法によれば、
無電解メッキ可能な結晶性熱可塑性樹脂で一次成形を行
った後、金型から一次成形品を取り出さないで一次成形
品の電気回路以外を非結晶性熱可塑性樹脂で二次成形を
行っているため、複雑な形状の成形品を精度よく成形で
き、また電気回路以外の不要部分を溶剤に可溶で無電解
メッキされにくい非結晶性熱可塑性樹脂で二次成形して
いるため、複雑な形状の成形品でも溶剤によって無電解
メッキ層が除去され電気回路が形成されるものである。
無電解メッキ可能な結晶性熱可塑性樹脂で一次成形を行
った後、金型から一次成形品を取り出さないで一次成形
品の電気回路以外を非結晶性熱可塑性樹脂で二次成形を
行っているため、複雑な形状の成形品を精度よく成形で
き、また電気回路以外の不要部分を溶剤に可溶で無電解
メッキされにくい非結晶性熱可塑性樹脂で二次成形して
いるため、複雑な形状の成形品でも溶剤によって無電解
メッキ層が除去され電気回路が形成されるものである。
【００１８】
【実施例】図１に示した電気回路成形品の製造するた
め、一次成形品を液晶ポリマーのベクトラＣ８１０（ポ
リプラスチック社製、商品名）を用いて成形し、二次成
形樹脂はポリカーボネート樹脂のノバレックス７０２０
Ａ（三菱化成社製、商品名）を用いて成形した。この二
次成形品を脱脂、エッチング、中和、コンディショニン
グ、触媒付与、活性化、コンディショニング、無電解メ
ッキし、次いで電気銅メッキによって厚さ50μm の銅メ
ッキを施した。そして、この成形品を塩化メチレン溶液
に入れてポリカーボネート樹脂表面の銅メッキを除去
し、再度塩化メチレン溶液で洗浄して電気回路成形品を
製造した。複雑な形状にもかかわらず大変精度よく成形
でき、また電気回路を形成することができた。
め、一次成形品を液晶ポリマーのベクトラＣ８１０（ポ
リプラスチック社製、商品名）を用いて成形し、二次成
形樹脂はポリカーボネート樹脂のノバレックス７０２０
Ａ（三菱化成社製、商品名）を用いて成形した。この二
次成形品を脱脂、エッチング、中和、コンディショニン
グ、触媒付与、活性化、コンディショニング、無電解メ
ッキし、次いで電気銅メッキによって厚さ50μm の銅メ
ッキを施した。そして、この成形品を塩化メチレン溶液
に入れてポリカーボネート樹脂表面の銅メッキを除去
し、再度塩化メチレン溶液で洗浄して電気回路成形品を
製造した。複雑な形状にもかかわらず大変精度よく成形
でき、また電気回路を形成することができた。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明および図面から明らかなよう
に、本発明の電気回路成形品の製造方法によれば、複雑
で精度の高い成形品に電気回路を形成した信頼性、生産
性の高い電気回路成形品を製造するこどできる。
に、本発明の電気回路成形品の製造方法によれば、複雑
で精度の高い成形品に電気回路を形成した信頼性、生産
性の高い電気回路成形品を製造するこどできる。
【図１】本発明製造方法の一実施例による電気回路成形
品の斜視図である。
品の斜視図である。
【図２】本発明に係る一次成形品の成形工程を説明する
金型断面図である。
金型断面図である。
【図３】本発明に係る一次成形品の成形後工程を説明す
る金型断面図である。
る金型断面図である。
【図４】本発明に係る一次成形品の斜視図である。
【図５】本発明に係る二次成形品の成形準備工程を説明
する金型断面図である。
する金型断面図である。
【図６】本発明に係る一次成形品の成形準備工程を説明
する金型断面図である。
する金型断面図である。
【図７】本発明に係る二次成形品の成形工程を説明する
金型断面図である。
金型断面図である。
【図８】本発明に係る二次成形品の斜視図である。
【図９】本発明に係る二次成形品の成形後工程を説明す
る金型断面図である。
る金型断面図である。
１ 電気回路成形品 ２ 円筒部 ３ 電気回路 ４ 一次キャビティ ５，８ 一次コアー ６ 一次成形品 ７ 二次キャビティ ９ 二次成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂成形品に無電解メッキによ
って電気回路を形成する電気回路成形品の製造方法にお
いて、無電解メッキ可能な結晶性熱可塑性樹脂で一次成
形を行った後、金型から一次成形品を取り出さずに一次
成形品の電気回路以外の部分に非結晶性熱可塑性樹脂を
被覆する二次成形を行い、ついで二次成形品に対して無
電解メッキを施し、その後二次成形品の二次成形樹脂部
分を有機溶剤で溶解・除去することを特徴とする電気回
路成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30497992A JPH06132633A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 電気回路成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30497992A JPH06132633A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 電気回路成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132633A true JPH06132633A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17939621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30497992A Pending JPH06132633A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 電気回路成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101259641B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2013-04-30 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 성형방법 |
| WO2014133207A1 (ko) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 주식회사 지브랜드 | 3차원 성형 상호 접속 모듈, 그 제조장치 및 그 제조방법 |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP30497992A patent/JPH06132633A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101259641B1 (ko) * | 2006-07-25 | 2013-04-30 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 성형방법 |
| WO2014133207A1 (ko) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 주식회사 지브랜드 | 3차원 성형 상호 접속 모듈, 그 제조장치 및 그 제조방법 |
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