WO2014133207A1 - 3차원 성형 상호 접속 모듈, 그 제조장치 및 그 제조방법 - Google Patents

3차원 성형 상호 접속 모듈, 그 제조장치 및 그 제조방법 Download PDF

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WO2014133207A1
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injection molding
molten resin
injection
forming
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김종수
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/36Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
    • B29C48/50Details of extruders
    • B29C48/76Venting, drying means; Degassing means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C48/03Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/05Filamentary, e.g. strands

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus and method for manufacturing an electronic component, and more particularly, to a three-dimensional molded interconnect module formed by injection molding, an apparatus for manufacturing the same, and a method for manufacturing the same.
  • Convergence refers to making electronic devices that can accommodate all the functions of several electronic devices.
  • the appliance is made of a complicated structure with various components, so that it is made of a thermoplastic resin that is easy to mold.
  • the printed circuit board provided in the apparatus is generally made of the above-described copper clad laminate, it is difficult to form a three-dimensional free curved surface according to the inner surface of the apparatus.
  • an object of the present invention is to effectively extract the gas contained in the molten resin forming the injection molding of the three-dimensional shape injection molding of a high quality three-dimensional shape It is to provide a method for producing a and an injection molded article of the three-dimensional shape produced by the method.
  • the present invention has another object to make it easy to form the electrode circuit in the three-dimensional injection molding by manufacturing the injection molded product of the three-dimensional shape in this way.
  • a method for producing an injection molded article having a high quality three-dimensional shape by effectively extracting a gas contained in the molten resin forming the injection molded article having a three-dimensional shape, and a three-dimensional injection molded product manufactured by the method are provided.
  • the present invention makes it possible to easily form the electrode circuit inside the three-dimensional injection molding by manufacturing an injection molded article having a three-dimensional shape in this manner.
  • the gas contained in the molten resin for injection molding can be effectively extracted to form a molded article having a high quality three-dimensional shape.
  • an electrode circuit can be easily formed inside a molded article having a three-dimensional shape by manufacturing a molded article having a three-dimensional shape by the above method. have.
  • FIG. 1 is a block diagram of a three-dimensional molded interconnect module manufacturing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of an injection part used in the present invention.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of the injection unit used in the present invention.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of an injection part used in the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view for explaining the configuration of the guide member of the exhaust portion used in the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining the exhaust member of the exhaust unit used in the present invention.
  • FIG. 7 is a front view of the exhaust member of the exhaust unit used in the present invention.
  • FIG. 8 is a state diagram used to explain a configuration in which a gas can be forcibly separated from a molten resin using a vacuum pump.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a three-dimensional molded interconnect module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of forming an electrode in a three-dimensional molded article according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of forming an electrode in a three-dimensional molded article according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a plan view showing an application example of the present invention.
  • the three-dimensional molding interconnect module manufacturing method comprises the steps of: supplying injection molding raw material, heating the supplied raw material to form a molten resin, exhaust gas from the molten resin And forming a three-dimensional injection molding by injection molding the molten resin in which the gas is exhausted, and forming an electrode circuit on the three-dimensional injection molding.
  • the raw material is characterized in that the mixture of a thermoplastic resin and a compound.
  • the compound is characterized by consisting of a compound of a metal and a non-metal.
  • the step of forming the electrode circuit the step of activating the three-dimensional injection molding by exposing the acid, electroless plating on the three-dimensional injection molding, a part of the three-dimensional injection molding Forming an injection mask, electroplating the three-dimensional injection molding, and removing the injection mask from the three-dimensional injection molding.
  • the exhaust member has a first projection protruding in the longitudinal direction on one side outer peripheral surface, a second projection having a micro groove for exhaust protruding in the longitudinal direction and formed in the radial direction on one side inner peripheral surface, the first And a gas chamber formed between the protrusion and the second protrusion.
  • the guide member in order to guide the molten resin to flow for a predetermined period, characterized in that the guide member having a guide groove for guiding the movement of the molten resin along the longitudinal direction on the outer surface.
  • a three-dimensional molding interconnect module manufacturing apparatus includes a supply unit for supplying injection molding raw material, a heating unit for heating the supplied raw material to form a molten resin, and a gas from the molten resin.
  • the exhaust portion guides the molten resin to flow for a predetermined period, and the gas is exhausted from the molten resin by enclosing a plurality of exhaust members formed in a ring shape outside the predetermined section. .
  • the electrode forming unit forming an injection mask on a portion of the three-dimensional injection molding, activating the three-dimensional injection molding by exposing the acid, electroless plating the three-dimensional injection molding and And electroplating the three-dimensional injection molding and removing the injection mask from the three-dimensional injection molding.
  • a circuit pattern is formed on the three-dimensional injection molding.
  • the electrode forming unit the step of activating the three-dimensional injection molding by exposing the acid, ⁇ electroless plating on the three-dimensional injection molding, forming an injection mask on a portion of the three-dimensional injection molding and
  • the circuit pattern is formed on the three-dimensional injection molding by performing electroplating on the three-dimensional injection molding and removing the injection mask from the three-dimensional injection molding.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an apparatus 10 for manufacturing a three-dimensional molded interconnect module according to an embodiment of the present invention.
  • the three-dimensional molding interconnect module manufacturing apparatus 10 largely includes an injection molding apparatus 100 and an electrode forming part 60, which includes a supply part 20, a heating part 30, and an injection part.
  • the part 40 and the exhaust part 50 are comprised.
  • the supply unit 20 is a device for supplying the raw material into the cylinder of the heating unit 30, and a hopper for supplying the raw material, and a transfer screw and a transfer screw for transferring the raw material supplied from the hopper and a motor for supplying power.
  • the raw material sensor may be further configured to measure and control the supply of the raw material so that the raw material is quantitatively supplied to the transfer screw.
  • the raw material supplied to the supply unit 20 may be any thermoplastic resin such as polyethylene, polypropylene, polyester, polystyrene, liquid crystal polymer, and the like as a heat-resistant resin material.
  • the thermoplastic resins have good moldability and have excellent engineering properties, and thus are widely used to manufacture instruments.
  • a filler such as an inorganic fiber may be further included in the thermoplastic resin raw material to improve the mechanical strength of the three-dimensional injection molding.
  • the raw material may be formed by a mixture of a thermoplastic resin and a compound.
  • thermoplastic resin Plating of the thermoplastic resin is impossible in principle, but in the case of ABS, plating is possible due to the specificity of the butadiene component included in the material.
  • a catalyst in order to enable plating that is impossible for most thermoplastic resins except ABS, a catalyst must be mixed in the thermoplastic resin.
  • the surface of the product formed of the thermoplastic resin has a fine unevenness, so there is a possibility that the plating catalyst is attached and plated, but the plating is impossible due to the deterioration of the adhesive property when the plating is actually performed.
  • the mixture is mixed with the thermoplastic resin to ensure the conductivity of the three-dimensional injection molding.
  • the compound mixes metals such as gold, silver, platinum, palladium and nonmetals such as tin.
  • Palladium is mainly used as the metal, and tin is mainly used as the nonmetal.
  • the mixing ratio of the metal and the nonmetal is slightly different depending on the properties of the materials to be mixed, the mixing ratio is preferably 25% (mass ratio).
  • the mixture itself must be a nonconductor, there should be no chemical reaction between the mixtures in processes other than plating, and there must be affinity between the thermoplastic resin and the compound.
  • the mixture should have good high temperature properties, be chemically stable, and non-toxic.
  • the raw material provided as described above is transferred to the heating unit 30 through the supply unit 20 and is melted into the molten resin by the heating unit in the heating unit 30.
  • the heating unit 30 is connected to the body of the supply unit 20 through a raw material supply pipe. Therefore, the raw material supplied from the supply part 20 is supplied to a heating cylinder through a raw material supply pipe.
  • a raw material inlet connected to the raw material supply pipe is formed on an outer circumferential surface of the heating cylinder, and a screw is installed inside the heating cylinder.
  • the heating cylinder has a built-in heating means for melting the raw material.
  • the heating means may be provided with a coil having high electrical resistance.
  • FIG. 2 is a perspective view of the injection unit 40 according to the present invention
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the injection unit 40 according to the present invention
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the injection unit 40 according to the present invention.
  • the injection part 40 may injection molding the molten resin in which the gas is exhausted to manufacture a three-dimensional injection molding.
  • the injection unit 40 is composed of a main body 110, and the head 120.
  • the injection unit 40 includes an exhaust unit 50 for exhausting the gas contained in the molten resin, and the exhaust unit 50 includes a guide member 130 and an exhaust member 140. It is done by
  • the gas from the molten resin flowing into the passage 111 inside the main body 110 of the injection unit 40 effectively It can be extracted and discharged to the outside.
  • the main body 110 has a cylindrical shape penetrated therein.
  • the main body 110 is one end is connected to the injection molding machine cylinder to receive the molten resin, the other end is coupled to the head 120.
  • the molten resin passage 111 is formed inside the main body 110. Therefore, the molten resin supplied through one end of the main body 110 is supplied to the head 120 through the passage 111.
  • the exhaust member 140 of the exhaust unit 50 for discharging the gas component contained in the molten resin is inserted into the interior space of the main body 110.
  • a plurality of gas exhaust ports 112 are formed in the main body 110.
  • the gas exhaust port 112 communicates from the inner circumferential surface to the outer circumferential surface of the main body 110 to serve to finally discharge the gas component contained in the molten resin to the outside of the main body 110.
  • One end of the head 120 is coupled to the main body 110 and the injection hole 121 is formed at the other end of the head 120 to spray the molten resin toward the mold.
  • the coupling of the main body 110 and the head 120 may be a screw coupling or simply an interference fit method.
  • a screw thread is formed on one inner circumferential surface of the main body 110 and an outer circumferential surface of the head 120 so as to be screwed together.
  • the head 120 is configured to gradually reduce the inner diameter from the end of the main body 110 side to the injection port 121 in order to eject the molten resin having the required diameter.
  • FIG. 5 is a perspective view for explaining the configuration of the guide member 130 according to the present invention.
  • the guide member 130 is formed with cones (135a, 135b) at both ends, the outer surface of the guide member 130, the first guide groove 131 and the first in the longitudinal direction Two guide grooves 132 are formed.
  • a support part 133 for supporting the exhaust member 140 is integrally formed at one side of the guide member 130.
  • the support part 133 is formed with a plurality of connecting holes 134.
  • first guide groove 131 formed in the longitudinal direction on the outer circumferential surface of the guide member 130 is bored in the direction of the head 120, the second guide groove 132 is blocked in the head 120 direction have.
  • connection hole 134 serves to connect the molten resin passage 111 and the second guide groove 132.
  • the molten resin supplied to the molten resin passage 111 can be moved in the direction of the head 120 through the second guide groove 132. Thereafter, the molten resin is limited to the movement by the blocked second guide groove 132, and is passed to the first guide groove 131 formed around the molten resin. In this process, the molten resin is thinly and evenly spread and the gas component contained in the molten resin is effectively extracted.
  • the molten resin moves to the head 120 along the first guide groove 131 and is injected into the mold through the injection hole 121.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining the exhaust member 140 according to the present invention
  • Figure 7 is a front view of the exhaust member 140 according to the present invention.
  • the exhaust member 140 is fitted to the guide member 130, and serves to discharge the extracted gas to the outside of the main body (110).
  • the exhaust member 140 includes a first protrusion 143, a second protrusion 144, and a gas chamber 145.
  • the first protrusion 143 protrudes in the longitudinal direction on one side outer circumferential surface of the exhaust member 140
  • the second protrusion 144 protrudes in the longitudinal direction on one side inner circumferential surface of the exhaust member 140.
  • the gas chamber 145 is formed between the first protrusion 143 and the second protrusion 144.
  • the exhaust member 140 is provided in plural and connected in series to be aligned, and the second protrusion 144 is formed with a fine groove 142. As a result, the gas component included in the molten resin is collected into the gas chamber 145 through the microgroove 142 by the pressure.
  • the exhaust member 140 may be composed of a plurality of radially divided pieces. There is a fine gap between each piece, through which the gas is released. According to the drawing, the exhaust member 140 is illustrated as being divided into eight pieces, but the number of divided parts is adjustable. In addition, a plurality of exhaust holes 147 are formed in the first protrusion 143 of the exhaust member 140 to discharge gas.
  • the second protrusion 144 may be formed shorter in the longitudinal direction than the first protrusion 143.
  • a passage through which gas flows due to the short width of the first protrusion 143 is provided, thereby extracting the gas component extracted from the molten resin moving along the guide member 130.
  • the gas chamber 145 may be more smoothly introduced.
  • the depth of the fine groove 142 is formed to a depth that the molten resin does not flow out even while the gas component is separated from the molten resin smoothly, it is appropriate if the depth of 0.001 ⁇ 0.02mm.
  • the microgroove 142 of the exhaust member 140 may be formed by etching to reduce the production cost and shorten the production time.
  • the microgroove 142 of the exhaust member 140 may use a sintering method of electric discharge machining, laser machining, and powder metallurgy.
  • FIG. 8 is a state diagram used to explain a configuration in which a gas can be forcibly separated from a molten resin using a vacuum pump.
  • the exhaust unit 50 of the present invention may be provided to install a vacuum pump 150 on the outer peripheral surface of the main body 110 to forcibly separate the gas from the molten resin.
  • the gas is quickly and efficiently extracted from the gas chamber 145, the fragmentation gap of the divided exhaust member 140, the first guide groove 131, the second guide groove 132, and the like. You can do it.
  • the molten resin supplied to the molten resin passage 111 of the main body 110 is supplied to the second guide groove 132 through the connection hole 134 and moves along the second guide groove 132. However, since the end of the second guide groove 132 is blocked, the molten resin is moved along the first guide groove 131 after being passed to the first guide groove 131 while being restricted from movement. In this process, the molten resin is thinly and evenly spread, and the gas component contained in the molten resin is effectively extracted.
  • the extracted gas component is collected in the gas chamber 145 through a gap formed between the exhaust members 140.
  • the gas chamber 145 is also collected through a gap between the pieces constituting the exhaust member 140. Then, the collected gas is moved to the inner circumferential surface of the main body 110 through the gap between the pieces constituting the exhaust member 140, and the main gas through the gas exhaust port 112 formed in the main body 110 Final discharge to the outside of the body (110).
  • the molten resin from which the gas is removed by the exhaust part 50 is injected into the three-dimensional mold from the injection part 40 to form a three-dimensional molded product.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a three-dimensional molded interconnect module according to an embodiment of the present invention.
  • the supply unit 20 of the three-dimensional molded interconnect module manufacturing apparatus 10 supplies injection molding raw material (910).
  • the heating unit 30 of the three-dimensional molded interconnect module manufacturing apparatus 10 heats the supplied raw material to form a molten resin (920).
  • An exhaust 50 of the three-dimensional molded interconnect module manufacturing apparatus 10 exhausts gas from the molten resin (930).
  • the molten resin may be guided to flow for a predetermined interval, and the gas may be exhausted from the molten resin by enclosing a plurality of exhaust members formed in a ring shape outside the predetermined interval. have.
  • a guide member 130 having a guide groove for guiding the movement of the molten resin along the longitudinal direction may be used.
  • the injection portion 40 of the three-dimensional molding interconnect module manufacturing apparatus 10 produces a three-dimensional injection molding by injection molding the gas exhausted molten resin (940).
  • surface roughening may be performed by etching or the like, or plasma treatment and chemical treatment may be performed to improve adhesion between the 3D injection molding and the injection mask to be described later.
  • the electrode forming portion 60 of the three-dimensional molded interconnect module manufacturing apparatus 10 forms an electrode circuit in the three-dimensional injection molding (950).
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of forming an electrode in a three-dimensional molded article according to an embodiment of the present invention.
  • the three-dimensional molded interconnect module manufacturing apparatus 10 forms an injection mask on a portion of the three-dimensional molded article (1010).
  • the electrode forming unit 60 may form an injection mask through double injection into the surface of the 3D injection molding.
  • the injection mask is formed for partial plating of the injection molding. Due to the formation of the injection mask, the part where the injection mask is formed is not plated.
  • rubber or water soluble resin (WSR: Water Soluble Resin), which is easily removed in a post process, is used. Forming the injection mask on the injection molding is called overmolding.
  • the electrode forming unit 60 performs an activation step of making the metal chemically reactable for electroless plating of the 3D injection molding (1020).
  • the 3D injection molded product is immersed in an acidic aqueous solution or the like and exposed to an acid, the base metal is removed from the compound. Therefore, the site where the non-metal was was vacant to form a void, the metal is agglomerated with each other and becomes a kind of catalyst. The nonmetal is removed only at the surface of the portion where the injection mask is not formed.
  • Electroless plating refers to a method in which metal ions in an aqueous metal salt solution are autocatalytically reduced by the force of a reducing agent without depositing electric energy from the outside, thereby depositing metal on the surface of the workpiece.
  • nickel or copper is used for electroless plating.
  • plating of gold, silver, platinum, and chromium may be additionally performed to control circuit characteristics and thickness.
  • electroless plating an electroless plating film is formed on the voids and the surface of the three-dimensional injection molding. Of course, the electroless plated film will not be formed in the portion where the injection mask is formed.
  • the electrode forming unit 60 forms an electroplating film by electroplating the 3D injection molding (1040). In general, since the electroless plating film is thinner than the electroplating film, electroplating is performed to compensate for this.
  • the electrode forming unit 60 removes the injection mask formed on the three-dimensional injection molding (1050).
  • the electrode forming unit 60 may be removed by applying heat to the injection mask.
  • the injection mask is formed of a water-soluble resin
  • the injection molding may be immersed in an acidic aqueous solution to remove the injection mask.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating a method of forming an electrode in a three-dimensional molded article according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 shows a method of performing the electroless plating step before forming the injection mask in another embodiment of forming the electrode circuit of the present invention.
  • the three-dimensional injection molding may be formed into a mixture by mixing the thermoplastic resin and the compound.
  • the compound consists of a combination of a metal and a nonmetal.
  • the electrode forming unit 60 performs an activation step of making a state in which the metal can be chemically reacted (1110). At this time, the voids are formed while the nonmetal is removed.
  • the electrode forming unit 60 performs electroless plating on the surface of the 3D injection molded product (1120). Then, an electroless plating film is formed on the surfaces of the voids and the injection molded product.
  • the electrode forming unit 60 forms an injection mask on the surface of the electroless plating film to form an injection mask on a portion of the 3D injection molding (1130).
  • the electrode forming unit 60 forms an electroplating film on the surface of the electroless plating film through electroplating (1140).
  • the electrode forming unit 60 removes the injection mask from the 3D injection molding (1150). When the electrode forming unit 60 performs an etching step, the electroless plating film formed on the injection mask is removed by acid.
  • the reason why the electroless plating step 1120 may be performed before the step 1130 of forming the injection mask is as follows.
  • One side of the three-dimensional injection molding is provided with a plating ring for immersing the three-dimensional injection molding in the plating solution for the plating bath.
  • a plating ring for immersing the three-dimensional injection molding in the plating solution for the plating bath.
  • an IC package may be mounted on a three-dimensional molded interconnect module manufactured according to the present invention to fabricate a three-dimensional molded interconnect substrate.
  • the substrate has a three-dimensional shape manufactured in accordance with a preferred embodiment of the present invention, the IC package 310, the resistor 330, and the passive chip in the three-dimensional molded interconnect module 300 having an electrical circuit formed on the surface thereof. 320).
  • a resistor such as a thin polymer type or a metal film may be embedded in the space between the 3D molded interconnect module and the IC package on the IC package, thereby improving the mounting density, design freedom, and increasing the efficiency of the process.
  • an optoelectronic device may be mounted on the three-dimensional molded interconnect module manufactured in accordance with the preferred embodiment of the present invention, thereby forming an optoelectronic device component.
  • Another application includes an optical fiber connected to the three-dimensional molded interconnect module manufactured according to a preferred embodiment of the present invention, and a plug for transmitting / receiving an optical signal via the optical fiber to the three-dimensional molded interconnect module. It can also be combined into the photoelectric conversion connector for an optical fiber.
  • a three-dimensional molded interconnect module mounted on the three-dimensional molded interconnect module manufactured according to a preferred embodiment of the present invention and a sensor chip for converting an acceleration into an electrical signal.
  • Mounted in a connection module and provided with an IC chip for processing an electrical signal of the sensor chip may be configured as an acceleration sensor.
  • Another application includes a metal body, an LED chip, and a pair of lead terminals electrically connected to the electrodes of the LED chip in the three-dimensional molded interconnect module manufactured according to the preferred embodiment of the present invention.
  • a plurality of LED chip units and a dielectric interposed between the main body and the LED chip unit to electrically connect the two and thermally couple the two may be configured as a lighting apparatus.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사출성형으로 형성되는 3차원 성형 상호 접속 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 기술적 사상에 의한 3차원 성형 상호 접속 모듈 및 그 제조방법은 사출 성형 원료를 공급하는 단계, 상기 공급된 원료를 가열하여 용융수지를 형성하는 단계, 상기 용융수지로부터 가스를 배기시키는 단계, 상기 가스가 배기된 용융수지를 사출 성형하여 3차원 사출 성형물을 제조하는 단계, 상기 3차원 사출 성형물에 전극회로를 형성하는 단계를 포함한다.

Description

3차원 성형 상호 접속 모듈, 그 제조장치 및 그 제조방법
본 발명은 전자부품의 제조장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사출성형으로 형성되는 3차원 성형 상호 접속 모듈, 그 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근의 휴대용 전자기기를 생산하는 제조업체에서는 소비자의 욕구를 충족시키기 위하여 제품의 소형화, 슬림화 및 경량화에 주력하고 있다. 또한 다양한 형상을 가진 디자인을 가진 제품이 생산되고 있고, 전자기기의 컨버전스화가 가속화되고 있다.
컨버전스화란 하나의 전자기기에 기존에 여러 개의 전자기기가 가진 기능을 모두 수용할 수 있는 전자기기를 만드는 것을 말한다. 전자기기의 컨버전스화에 따라 기구물은 각종 부품이 구비된 복잡한 구조로 형성되므로 성형이 용이한 열가소성수지로 제작된다. 반면에 기구물에 구비되는 인쇄회로기판은 일반적으로 상술한 동박적층판 등으로 제작되어 기구물의 내측면에 따른 3차원 자유곡면으로의 성형이 곤란하게 된다.
이는 결국 기구물과 인쇄회로기판 사이에 불용공간을 증가시키는 결과를 초래하며, 사용자의 입력신호를 기구장치를 통해 회로에 전달하기 위하여 스위치, 와이어, 커넥터 등의 각종 부가장치를 필요로 하게 된다. 따라서, 제품의 소형화, 슬림화 및 경량화를 요구하는 소비자를 충족시키지 못하고 제조원가만 상승시키는 결과가 초래된다. 또한 기구물에 구속 조건을 유발하여 기구물의 형상이 제한되어 낮은 자유도를 갖게 되는 문제가 발생한다.
이에 최근 3차원 형상의 기구물 케이스 내부에 전극회로를 직접 형성하는 방법 또한 소개되고 있으나, 이러한 방법 역시 3차원 성형물을 사출성형으로 성형함에 있어서 원료 융용시 융융수지에 포함되는 가스로 인하여 고품질의 성형제품을 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 이로 인해 3차원 형상의 기구물 케이스 내부에 전극회로를 형성하는 데 있어서 많은 어려움을 겪게 한다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 3차원 형상의 사출 성형물을 형성하는 용융수지에 포함된 가스를 효과적으로 추출하여 고품질의 3차원 형상의 사출 성형물을 제조할 수 있는 방법 및 이의 방법으로 제조된 3차원 형상의 사출 성형물을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명은 3차원 형상의 사출 성형물을 이와 같은 방법으로 제조함으로써 3차원 형상의 사출성형물 내부에 전극회로를 용이하게 형성할 수 있도록 하는 데 다른 목적이 있다.
3차원 형상의 사출 성형물을 형성하는 용융수지에 포함된 가스를 효과적으로 추출하여 고품질의 3차원 형상의 사출 성형물을 제조할 수 있는 방법 및 이의 방법으로 제조된 3차원 형상의 사출 성형물을 제공한다.
또한, 본 발명은 3차원 형상의 사출 성형물을 이와 같은 방법으로 제조함으로써 3차원 형상의 사출성형물 내부에 전극회로를 용이하게 형성할 수 있도록 한다.
본 발명의 3차원 성형 상호 접속 모듈, 그 제조장치 및 그 제조방법에 의하면, 사출성형용 용융수지에 포함되어 있는 가스를 효과적으로 추출하여 고품질의 3차원 형상의 성형물 성형할 수 있다.
또한, 본 발명의 3차원 성형 상호 접속 모듈, 그 제조장치 및 그 제조방법에 의하면, 상기와 같은 방법으로 3차원 형상의 성형물을 제조함으로써 3차원 형상의 성형물 내부에 용이하게 전극회로를 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 사용되는 사출부의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 사용되는 사출부의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에 사용되는 사출부의 종단면도이다.
도 5는 본 발명에 사용되는 배기부의 안내부재의 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 사용되는 배기부의 배기부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 사용되는 배기부의 배기부재의 정면도이다.
도 8은 진공펌프를 이용하여 용융수지로부터 가스를 강제로 분리할 수 있도록 한 구성을 설명하기 위한 사용상태도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 성형물에 전극을 형성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 3차원 성형물에 전극을 형성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 적용 사례를 나타낸 평면도이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조방법은, 사출 성형 원료를 공급하는 단계, 상기 공급된 원료를 가열하여 용융수지를 형성하는 단계, 상기 용융수지로부터 가스를 배기시키는 단계, 상기 가스가 배기된 용융수지를 사출 성형하여 3차원 사출 성형물을 제조하는 단계, 및 상기 3차원 사출 성형물에 전극회로를 형성하는 단계를 포함한다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 원료는 열가소성 수지와 화합물의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 화합물은 금속과 비금속의 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 전극회로를 형성하는 단계는, 상기 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계, 상기 3차원 사출 성형물을 산에 노출시켜 활성화시키는 단계, 상기 3차원 사출 성형물에 무전해도금을 하는 단계, 상기 3차원 사출 성형물에 전기도금을 하는 단계, 및 상기 사출마스크를 3차원 사출 성형물로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 전극회로를 형성하는 단계는, 상기 3차원 사출 성형물을 산에 노출시켜 활성화시키는 단계, 상기 3차원 사출 성형물에 무전해도금을 하는 단계, 상기 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계, 상기 3차원 사출 성형물에 전기도금을 하는 단계, 및 상기 사출 마스크를 3차원 사출성형물로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면, 용융수지로부터 가스를 배기시키는 단계는, 상기 3차원 사출 성형물은 상기 용융수지를 일정 구간 흐르도록 안내하면서, 그 일정 구간 외측을 링 형태로 형성된 복수의 배기부재가 감싸도록 함으로써 상기 용융수지로부터 가스가 배기되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 배기부재는 일측면 외주면에 길이방향으로 돌출된 제1돌기와, 일측면 내주면에 길이방향으로 돌출되고 방사방향으로 형성된 배기용 미세홈을 구비한 제2돌기와, 상기 제1돌기와 제2돌기 사이에 형성된 가스 챔버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 용융수지를 일정 구간 흐르도록 안내하기 위하여, 외측면에 길이방향을 따라 용융수지의 이동을 안내하는 가이드홈을 구비한 안내부재를 사용하는 것을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치는, 사출 성형 원료를 공급하는 공급부, 상기 공급된 원료를 가열하여 용융수지를 형성하는 가열부, 상기 용융수지로부터 가스를 배기시키는 배기부, 상기 가스가 배기된 용융수지를 사출 성형하여 3차원 사출 성형물을 제조하는 사출부, 및 상기 3차원 사출 성형물에 회로패턴을 형성하는 전극형성부를 포함한다.
또한 본 발명에 따르면, 상기 배기부는 상기 용융수지를 일정 구간 흐르도록 안내하면서, 그 일정 구간 외측을 링 형태로 형성된 복수의 배기부재가 감싸도록 함으로써 상기 용융수지로부터 가스가 배기되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 전극형성부는,  상기 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계와, 상기 3차원 사출 성형물을 산에 노출시켜 활성화시키는 단계와,  상기 3차원 사출 성형물에 무전해도금을 하는 단계와, 상기 3차원 사출 성형물에 전기도금을 하는 단계와, 상기 사출마스크를 3차원 사출 성형물로부터 제거하는 단계를 수행함으로써 상기 3차원 사출 성형물에 회로패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 전극형성부는, 상기 3차원 사출 성형물을 산에 노출시켜 활성화시키는 단계와, 상기 3차원 사출 성형물에 무전해도금을 하는 단계와, 상기 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계와, 상기 3차원 사출 성형물에 전기도금을 하는 단계와, 상기 사출 마스크를 3차원 사출성형물로부터 제거하는 단계를 수행함으로써 상기 3차원 사출 성형물에 회로패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 성형 상호 접속 모듈을 제조하기 위한 장치(10)를 나타낸 구성도이다.
3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치(10)는 크게 사출 성형 장치(100)과 전극형성부(60)를 포함하며, 상기 사출 성형 장치(100)는 공급부(20), 가열부(30), 사출부(40), 및 배기부(50)를 포함하여 이루어진다.
상기 공급부(20)는 가열부(30)의 실린더 내로 원료를 공급하는 장치로, 원료를 공급하는 호퍼와, 상기 호퍼로부터 공급되는 원료를 이송하는 이송스크류 및 이송스크류에 동력을 공급하는 모터로 구성될 수 있다. 여기에 상기 이송스크류로 원료가 정량공급될 수 있도록 원료의 공급을 계측하고 제어할 수 있는 원료감지센서부가 추가로 구성될 수 있다.
상기 공급부(20)에 공급되는 원료는 가열성 수지재료로 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스틸렌, 액정고분자 등의 모든 열가소성 수지가 가능하다. 상기 열가소성 수지들은 성형성이 좋고, 공학적 물성치가 우수하여 기구물을 제작하는 데 널리 사용되고 있다.
또한 3차원 사출 성형물의 기계 강도를 향상시키기 위해 상기 열가소성 수지 원료에 무기섬유와 같은 충전제가 더 포함될 수 있다.
또는 상기 원료를 열가소성 수지와 화합물이 혼합된 혼합물에 의해 형성하여 줄 수 있다.
상기 열가소성 수지의 도금은 원칙적으로 불가능하나 현재 ABS의 경우에는 소재에 포함된 부타디엔 성분의 특수성으로 인하여 도금이 가능하게 되었다. 하지만, ABS를 제외한 대부분의 열가소성 수지에 불가능한 도금을 가능하게 하기 위해서는 열가소성 수지에 촉매를 혼합해야 한다.
상기 열가소성 수지로 성형된 제품의 표면에는 미세요철이 있어서 도금촉매가 부착되어 도금될 개연성은 있지만, 실제로 도금을 수행하게 되면 접착특성의 저하로 인해 도금이 불가능함을 알 수 있다.
그래서, 상기 3차원 사출성형물의 전도성 확보를 위해 상기 열가소성 수지에 혼합물을 혼합하는 것이다. 상기 화합물은 금, 은, 백금, 팔라듐 등의 금속과 주석 등의 비금속을 혼합한다.
상기 금속으로는 팔라듐이 주로 쓰이고, 비금속으로는 주석이 주로 쓰인다. 상기 금속과 비금속의 혼합비율은 혼합되는 물질의 특성에 따라 약간의 차이는 있지만 25%(질량비)의 비율로 혼합되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 혼합물의 선정에 있어서는 아래의 몇 가지 조건을 고려해야 한다. 먼저, 상기 혼합물 자체는 부도체이어야 하고, 도금 이외의 공정에서는 혼합물끼리의 화학적 반응이 없어야 하며, 열가소성 수지와 화합물 간에 친화성이 있어야 한다. 또한, 상기 혼합물은 고온특성이 우수하고, 화학적으로 안정해야 하며, 독성이 없어야 한다.
이와 같이 구비된 상기 원료는 상기 공급부(20)를 통하여 가열부(30)로 이송되며 상기 가열부(30)에서 가열수단에 의해 용융수지로 용융된다.
상기 가열부(30)는 원료 공급 파이프를 통하여 상기 공급부(20) 몸체에 연결되어 있다. 따라서, 상기 공급부(20)에서 공급된 원료는 원료 공급 파이프를 통하여 가열 실린더에 공급된다.
상기 가열 실린더의 외주면에는 상기 원료 공급 파이프와 연결되는 원료 투입구가 형성되어 있으며, 가열 실린더의 내부에는 스크류가 설치되어 있다. 또한, 상기 가열 실린더에는 원료를 용융하기 위한 가열 수단이 내장되어 있다.
따라서, 가열 실린더에 공급된 원료는 상기 가열 수단에 의하여 용융수지로 용융되고, 상기 용융 수지는 스크류가 회전함에 따라 상기 사출부(40)에 공급된다. 상기 가열 수단은 전기 저항이 높은 코일로 구비하여 줄 수 있다.
이하에서는 상기 융융수지에서 가스를 배기시키기 위한 사출부(40) 및 배기부(50)에 대하여 도 2 내지 도 8을 참고하여 자세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 의한 사출부(40)의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 의한 사출부(40)의 분해사시도이며, 도 4는 본 발명에 의한 사출부(40)의 종단면도이다.
먼저, 이와 같이 가열부(30)에 의해 용융된 용융수지는 상기 사출부(40)를 통해 사출된다. 사출부(40)는 가스가 배기된 용융수지를 사출 성형하여 3차원 사출 성형물을 제조한다. 상기 사출부(40)는 메인몸체(110), 및 헤드(120)로 구성된다. 그리고 이와 같은 사출부(40)는 상기 용융수지에 포함된 가스를 배기시키는 배기부(50)를 포함하여 이루어지는데 상기 배기부(50)는 안내부재(130), 및 배기부재(140)를 포함하여 이루어진다.
상기 배기부(50)의 상기 안내부재(130)와 배기부재(140)의 협력 작업에 의하여 상기 사출부(40)의 메인몸체(110) 내부의 통로(111)로 흐르는 용융수지로부터 가스를 효과적으로 추출하여 외부로 배출할 수 있게 된다.
먼저, 상기 메인몸체(110)는 내부가 관통된 원통 형상이다. 상기 메인몸체(110)는 그 일단이 사출기 실린더에 연결되어 용융수지를 공급받으며, 그 타단은 헤드(120)와 결합된다. 상기 메인몸체(110)의 내부에는 용융수지 통로(111)가 형성되어 있다. 따라서, 상기 메인몸체(110)의 일단을 통해 공급된 용융수지는 상기 통로(111)를 통해 상기 헤드(120)에 공급된다.
또한, 상기 메인몸체(110)의 내부공간에는 용융수지에 포함된 가스 성분을 배출하기 위한 배기부(50)의 배기부재(140)가 삽입 설치된다.
또한, 상기 메인몸체(110)에는 다수의 가스 배기구(112)가 형성된다. 상기 가스 배기구(112)는 상기 메인몸체(110)의 내주면에서 외주면까지 연통되어 용융수지에 포함된 가스 성분을 상기 메인몸체(110)의 외부로 최종 배출하는 역할을 한다.
상기 헤드(120)는 그 일단이 상기 메인몸체(110)와 결합하고 그 타단에는 분사구(121)가 형성되어 있어, 용융수지를 금형을 향해 분사하는 역할을 수행한다. 여기서, 상기 메인몸체(110)와 헤드(120)의 결합은 나사결합일 수도 있고 단순히 억지끼움 방식일 수도 있다. 하지만, 도면에 도시된 것처럼 메인몸체(110)의 일측 내주면과 헤드(120) 외주면에 나사산이 형성되어 서로 나사결합할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 헤드(120)는 필요로 하는 직경을 가진 용융수지를 분출시키기 위해 상기 메인몸체(110)측 단부로부터 상기 분사구(121)로 점차 내경이 축소되도록 구성된다.
아래에서는 상기 용융수지로부터 가스를 배기하는 상기 안내부재(130) 및 배기부재(140)에 대해 좀 더 상세하게 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명에 따른 안내부재(130)의 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 안내부재(130)는 양 단부에 콘(135a,135b)이 형성되어 있으며, 상기 안내부재(130)의 외주면에는 길이 방향으로 제1가이드홈(131)과 제2가이드홈(132)이 형성되어 있다. 또한, 안내부재(130)의 일측부에 배기부재(140)를 지지하기 위한 지지부(133)가 일체로 형성되어 있다. 상기 지지부(133)에는 복수개의 연결공(134)이 형성되어 있다.
또한, 상기 안내부재(130)의 외주면에는 길이 방향으로 형성된 제1가이드홈(131)은 상기 헤드(120) 방향으로 뚫려 있으며, 상기 제2가이드홈(132)은 상기 헤드(120) 방향으로 막혀 있다.
또한, 상기 연결공(134)은 상기 용융수지 통로(111)와 상기 제2가이드홈(132)을 연결하는 역할을 한다.
이와 같은 구성에 따르면, 상기 용융수지 통로(111)로 공급된 용융수지가 상기 제2가이드홈(132)을 통하여 헤드(120) 방향으로 이동하는 것이 가능해진다. 그 후, 상기 용융수지는 막혀있는 제2가이드홈(132)에 의해 그 이동을 제한 받게 되고, 그 주위에 형성된 제1가이드홈(131)으로 넘어가게 된다. 이 과정에서 용융수지는 얇고 고르게 펴지면서 용융수지에 포함되어 있는 가스 성분이 효과적으로 추출된다.
이후, 용융수지는 제1가이드홈(131)을 따라 헤드(120)로 이동하게 되고, 상기 분사구(121)를 통해 금형으로 분사된다.
도 6은 본 발명에 따른 배기부재(140)를 설명하기 위한 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 배기부재(140)의 정면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 배기부재(140)는 상기 안내부재(130)에 끼워지며, 추출된 가스를 메인몸체(110)의 외부로 배출시키는 역할을 한다. 이를 위해 상기 배기부재(140)는 제1돌기(143), 제2돌기(144), 그리고 가스 챔버(145)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 제1돌기(143)는 상기 배기부재(140)의 일측면 외주면에 길이방향으로 돌출되고, 상기 제2돌기(144)는 상기 배기부재(140)의 일측면 내주면에 길이방향으로 돌출된다. 또한, 상기 가스 챔버(145)는 상기 제1돌기(143)와 상기 제2돌기(144) 사이에 형성된다.
상기 배기부재(140)는 복수개 구비되어 일렬로 연접하여 정렬되며, 상기 제2돌기(144)에는 미세홈(142)이 형성된다. 이로써 용융수지에 포함된 가스 성분은 압력에 의하여 상기 미세홈(142)을 통해 가스 챔버(145) 내로 수집된다.
여기서, 상기 배기부재(140)는 방사상으로 분할된 복수개의 조각들로 구성될 수 있다. 각각의 조각 사이에는 미세한 틈이 존재하게 되고, 이 틈을 통하여 가스가 배출된다. 도면에 따르면 상기 배기부재(140)는 8개의 조각으로 분할된 것으로 도시되었으나 분할된 개수는 조절 가능하다. 또한, 상기 배기부재(140)의 제1돌기(143)에는 가스를 배출할 수 있도록 복수의 배기공(147)이 형성된다.
또한, 상기 제2돌기(144)는 제1돌기(143)에 비해 길이방향으로 짧게 형성될 수 있다. 이로써 상기 배기부재(140)가 서로 연접했을 때 상기 제1돌기(143)의 짧은 폭으로 인해 가스가 흐를 수 있는 통로가 마련되어 상기 안내부재(130)를 따라 이동하는 용융수지로부터 추출된 가스 성분이 가스 챔버(145)에 보다 원활하게 유입될 수 있다.
또한, 상기 미세홈(142)의 깊이는 상기 용융수지로부터 가스 성분이 원활하게 분리되면서도 상기 용융수지가 유출되지 않는 깊이로 형성되며, 0.001~0.02mm의 깊이면 적당하다.
상기 배기부재(140)에 상기 미세홈(142)을 형성하는 것은 대단히 정밀한 가공을 필요로 하는 것으로, 통상의 금속 가공 방법으로 미세홈(142)이 형성된 배기부재(140)를 대량으로 생산하는 것은 상당한 비용과 시간을 요한다. 따라서, 생산 단가를 낮추고 생산 시간을 단축하기 위한 방법으로 본 발명에 따른 배기부재(140)의 미세홈(142)을 에칭(etching)으로 형성할 수 있다. 다른 방법으로, 배기부재(140)의 미세홈(142)은 방전 가공, 레이저 가공, 분말야금법 중 소결(sintering)방법을 이용할 수 있다.
도 8은 진공펌프를 이용하여 용융수지로부터 가스를 강제로 분리할 수 있도록 한 구성을 설명하기 위한 사용상태도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 배기부(50)는 메인몸체(110) 외주면에 진공펌프(150)를 설치하여 용융수지로부터 가스를 강제로 분리할 수 있다.
이와 같은 구성에 의하면 상기 가스 챔버(145), 분할된 배기부재(140)의 조각 틈새, 상기 제1가이드홈(131)과 제2가이드홈(132) 등으로부터 보다 빠르고 효율적으로 가스를 추출하여 배출할 수 있게 된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 배기부의 작용 및 동작을 첨부한 도면에 의거 설명하면 다음과 같다.
메인몸체(110)의 용융수지 통로(111)로 공급된 용융수지는 연결공(134)을 통하여 제2가이드홈(132)으로 공급되고, 상기 제2가이드홈(132)을 따라 이동한다. 그러나, 상기 제2가이드홈(132)은 그 끝이 막혀 있으므로 상기 용융수지는 이동을 제한받으면서 제1가이드홈(131)으로 넘어간 후 제1가이드홈(131)을 따라 이동한다. 이 과정에서 용융수지는 얇고 고르게 펴지게 되며, 이때 용융수지에 포함되어 있는 가스 성분이 효과적으로 추출된다.
이후, 추출된 가스 성분은 배기부재(140)들 사이에 형성된 틈을 통하여 가스 챔버(145)에 수집된다. 또한, 상기 배기부재(140)를 구성하는 각 조각들 사이의 틈을 통하여도 가스 챔버(145)에 수집된다. 그 후, 수집된 가스는 배기부재(140)를 구성하는 각 조각들 사이의 틈을 통하여 메인몸체(110)의 내주면으로 이동되고, 상기 메인몸체(110)에 형성된 가스 배기구(112)를 통하여 메인몸체(110)의 외부로 최종 배출된다.
이와 같이 배기부(50)에 의해 가스가 제거된 융용수지는 사출부(40)로부터 3차원 금형으로 사출되어 3차원 성형물을 성형하게 된다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 1 및 도 9를 참조하면, 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치(10)의 공급부(20)는 사출 성형 원료를 공급한다(910).
3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치(10)의 가열부(30)는 공급된 원료를 가열하여 용융수지를 형성한다(920).  
3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치(10)의 배기부(50)는 용융수지로부터 가스를 배기시킨다(930). 용융수지로부터 가스를 배기시키는 단계(930)에서, 용융수지를 일정 구간 흐르도록 안내하면서, 그 일정 구간 외측을 링 형태로 형성된 복수의 배기부재가 감싸도록 함으로써 상기 용융수지로부터 가스가 배기되도록 할 수 있다. 용융수지를 일정 구간 흐르도록 안내하기 위하여, 외측면에 길이방향을 따라 용융수지의 이동을 안내하는 가이드홈을 구비한 안내부재(130)를 이용할 수 있다.
3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치(10)의 사출부(40)는 가스가 배기된 용융수지를 사출 성형하여 3차원 사출 성형물을 제조한다(940). 3차원 사출성형물의 성형 후에는 3차원 사출성형물과 후술될 사출마스크의 접착력 향상을 위하여 에칭 등을 이용해 표면조화를 하거나, 플라즈마 처리 및 화학처리 등을 할 수 있다.
3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치(10)의 전극형성부(60)는 3차원 사출 성형물에 전극회로를 형성한다(950).
이하에서는 도 9의 단계 950과 같이 3차원 성형물에 전극회로를 형성하는 방법에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 성형물에 전극을 형성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치(10) 특히, 전극형성부(60)는 3차원 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성한다(1010). 전극형성부(60)는 3차원 사출성형물의 표면에 이중사출을 통해 사출마스크를 형성할 수 있다. 상기 사출마스크는 상기 사출성형물의 부분적인 도금을 위하여 형성되는 것이다. 상기 사출마스크의 형성으로 인해 사출마스크가 형성된 부분은 도금이 되지 않게 된다. 상기 사출마스크의 소재로는 후공정에서의 제거가 용이한 고무나 수용성수지(WSR:Water Soluble Resin)를 사용한다. 상기 사출마스크를 사출성형물에 형성하는 것을 오버몰딩이라고 한다.
그 다음에 전극형성부(60)는 3차원 사출성형물의 무전해도금을 위해서 상기 금속을 화학적으로 반응이 가능한 상태로 만드는 활성화 단계를 수행한다(1020). 상기 3차원 사출성형물을 산성수용액 등에 담가 산에 노출시키면 상기 화합물 중에 비금속이 제거된다. 따라서, 상기 비금속이 있던 자리는 비워져 공극이 생기게 되고, 금속은 서로 뭉치면서 커지게 되어 일종의 촉매 역할을 하게 된다. 상기 비금속은 상기 사출마스크가 형성되지 않은 부분의 표면에서만 제거된다.
그리고, 전극형성부(60)는 3차원 사출성형물에 무전해도금을 수행한다(1030). 무전해도금이란 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법을 말한다. 일반적으로 무전해도금은 니켈이나 동이 사용된다.
무전해도금 후에는 회로특성이나 두께의 조절을 위해 금, 은, 백금, 크롬 등의 도금을 추가적으로 수행할 수 있다. 무전해도금을 하게 되면, 상기 공극 및 상기 3차원 사출성형물의 표면에 무전해도금막이 형성된다. 물론, 상기 사출마스크가 형성된 부분에는 상기 무전해도금막이 형성되지 않을 것이다.
무전해도금 공정이 끝나면, 전극형성부(60)는 3차원 사출성형물에 전기도금을 하여 전기도금막을 형성한다(1040). 일반적으로 상기 무전해도금막은 전기도금막에 비해 얇게 형성되기 때문에, 이를 보완하기 위해 전기도금을 한다.
전기도금 공정이 끝나면, 전극형성부(60)는 3차원 사출성형물에 형성된 사출마스크를 제거한다(1050). 상기 사출마스크가 고무로 형성된 경우에는 전극형성부(60)는 사출마스크에 열을 가해 제거할 수 있다. 그리고, 상기 사출마스크가 수용성수지로 형성된 경우에는 사출성형물을 산성수용액에 담가 사출마스크를 제거할 수 있다. 이와 같은 단계를 거쳐 회로패턴이 완성된다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 3차원 성형물에 전극을 형성하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 전극회로를 형성의 다른 실시예로 무전해도금 단계를 상기 사출마스크를 형성하는 단계 전에 실시하는 방법을 나타낸다.
전술한 바와 같이, 3차원 사출성형물은 열가소성 수지와 화합물의 혼합에 의해 혼합물로 형성될 수 있다. 상기 화합물은 금속과 비금속의 화합으로 이루어진다. 상기 3차원 사출성형물이 형성되면 전극형성부(60)는 금속이 화학적으로 반응이 가능한 상태를 만드는 활성화 단계를 수행한다(1110). 이때 상기 비금속이 제거되면서 공극이 형성된다. 여기에서 전극형성부(60)는 상기 3차원 사출성형물의 표면에 무전해도금을 수행한다(1120). 그러면, 상기 공극과 사출성형물의 표면에 무전해도금막이 형성된다. 그 다음에, 전극형성부(60)는 무전해도금막의 표면에 사출마스크를 형성하여 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성한다(1130). 그리고, 전극형성부(60)는 무전해도금막의 표면에 전기도금을 통해 전기도금막을 형성한다(1140).
전극형성부(60)는 사출마스크를 3차원 사출 성형물로부터 제거한다(1150). 전극형성부(60)는 마지막으로 에칭 단계를 수행하면 상기 사출마스크에 형성되었던 무전해도금막이 산에 의해 제거된다.
무전해도금 단계(1120)를 사출마스크를 형성하는 단계(1130) 전에 실시할 수 있는 이유는 다음과 같다.
3차원 사출성형물의 일측에는 3차원 사출성형물을 도금용액에 담궈 도금욕을 하기 위한 도금고리가 구비된다. 이때 도 10을 참조하여 설명한 바와 같이, 사출마스크를 형성하는 단계(1010)를 무전해도금 단계(1030)보다 먼저 실시하면, 상기 사출마스크를 제거하고 최종적으로 도금고리를 제거할 때, 도금고리가 구비되었던 부분에 흔적이 남게 된다. 그리고, 도 11을 참조하여 설명한 바와 같이, 무전해도금 단계(1120)를 사출마스크를 형성하는 단계(1130)보다 먼저 실시하면, 전하 밀도차에 의해 부분적으로 발생하던 도금불량을 해결할 수 있게 된다. 따라서 이와 같은 방법을 통하여 3차원 성형 상호 접속 모듈을 제조할 수 있다.
이하에서는 이와 같은 3차원 성형 상호 접속 모듈을 적용한 다양한 적용예에 대하여 설명하기로 한다.
먼저 도 12을 참고하여 설명하면, 본 발명에 따라 제조된 3차원 성형 상호 접속 모듈에 IC 패키지를 실장하여 3차원 성형 상호 접속 기판을 제작할 수 있다 .
상기 기판은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제작된 입체 형상을 지니고 그 표면에 전기회로가 형성된 상기 3차원 성형 상호 접속 모듈(300)에 IC 패키지(310), 저항(330), 그리고 수동칩(320)을 실장하여 이루어진다.
그리고 이와 같은 IC 패키지 위에 3차원 성형 상호 접속 모듈과 IC 패키지 사이 공간에 박막의 폴리머 타입이나 금속 필름 등의 저항체를 내장하여, 실장 밀도 및 설계 자유도를 향상시키며, 공정의 효율성을 높여줄 수도 있다.
그리고 다른 적용예로는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제작된 상기 3차원 성형 상호 접속 모듈에 광전소자를 실장하여 광전소자부품으로 구성하여 줄 수도 있다.
그리고 또 다른 적용예로는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제작된 상기 3차원 성형 상호 접속 모듈에 광파이버가 접속되며 상기 광파이버를 경유하여 광 신호를 송/수신하는 플러그를 상기 3차원 성형 상호 접속 모듈에 결합하여 주어 광파이버용 광전변환 커넥터로 구성하여 줄 수도 있다.
그리고 또 다른 적용예로는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제작된 상기 3차원 성형 상호 접속 모듈에 상기 3차원 성형 상호 접속 모듈에 실장되며 가속도를 전기적 신호로 변환하는 센서칩과 상기 3차원 성형 상호 접속 모듈에 실장되며 상기 센서칩의 전기적 신호를 프로세싱하기 위한 IC칩을 구비하여 주어 가속도 센서로 구성하여 줄 수도 있다.
그리고 또 다른 적용예로는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제작된 상기 3차원 성형 상호 접속 모듈에 금속체 본체, LED 칩, 상기 LED 칩의 전극들에 전기적으로 접속된 한 쌍의 리드 단자를 가지는 복수의 LED 칩 유닛과, 상기 본체와 상기 LED 칩 유닛 사이에 개재시켜 양자를 전기적으로 연결하는 동시에 양자를 열결합시키는 유전체를 구비하여 조명장치로도 구성할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

Claims (13)

  1. 사출 성형 원료를 공급하는 단계; 
    상기 공급된 원료를 가열하여 용융수지를 형성하는 단계;  
    상기 용융수지로부터 가스를 배기시키는 단계; 
    상기 가스가 배기된 용융수지를 사출 성형하여 3차원 사출 성형물을 제조하는 단계; 및
    상기 3차원 사출 성형물에 전극회로를 형성하는 단계;를 포함하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법. 
  2. 제 1항에 있어서, 
    상기 원료는 열가소성 수지와 화합물의 혼합물인 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법. 
  3. 제 2항에 있어서, 
    상기 화합물은 금속과 비금속의 화합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법. 
  4. 제 1항에 있어서, 상기 전극회로를 형성하는 단계는 
    상기 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물을 산에 노출시켜 활성화시키는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물에 무전해도금을 하는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물에 전기도금을 하는 단계; 및 
    상기 사출마스크를 3차원 사출 성형물로부터 제거하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법. 
  5. 제 1항에 있어서, 상기 전극회로를 형성하는 단계는 
    상기 3차원 사출 성형물을 산에 노출시켜 활성화시키는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물에 무전해도금을 하는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물에 전기도금을 하는 단계; 및
    상기 사출 마스크를 3차원 사출성형물로부터 제거하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법. 
  6. 제 1항에 있어서, 
    상기 용융수지로부터 가스를 배기시키는 단계는,
    상기 용융수지를 일정 구간 흐르도록 안내하면서, 그 일정 구간 외측을 링 형태로 형성된 복수의 배기부재가 감싸도록 함으로써 상기 용융수지로부터 가스가 배기되도록 하는 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법. 
  7. 제 6항에 있어서, 
    상기 배기부재는 일측면 외주면에 길이방향으로 돌출된 제1돌기와, 일측면 내주면에 길이방향으로 돌출되고 방사방향으로 형성된 배기용 미세홈을 구비한 제2돌기와, 상기 제1돌기와 제2돌기 사이에 형성된 가스 챔버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법. 
  8. 제 7항에 있어서, 
    상기 용융수지를 일정 구간 흐르도록 안내하기 위하여, 외측면에 길이방향을 따라 용융수지의 이동을 안내하는 가이드홈을 구비한 안내부재를 구비하여 사용하는 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 방법. 
  9. 제 1항의 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈. 
  10. 사출 성형 원료를 공급하는 공급부; 
    상기 공급된 원료를 가열하여 용융수지를 형성하는 가열부;  
    상기 용융수지로부터 가스를 배기시키는 배기부; 
    상기 가스가 배기된 용융수지를 사출 성형하여 3차원 사출 성형물을 제조하는 사출부; 및
    상기 3차원 사출 성형물에 회로패턴을 형성하는 전극형성부;를 포함하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치. 
  11. 제 10항에 있어서, 
    상기 배기부는 상기 용융수지를 일정 구간 흐르도록 안내하면서, 그 일정 구간 외측을 링 형태로 형성된 복수의 배기부재가 감싸도록 함으로써 상기 용융수지로부터 가스가 배기되도록 하는 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치. 
  12. 제 10항에 있어서, 
    상기 전극형성부는, 
    상기 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물을 산에 노출시켜 활성화시키는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물에 무전해도금을 하는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물에 전기도금을 하는 단계; 및 
    상기 사출마스크를 3차원 사출 성형물로부터 제거하는 단계; 를 수행함으로써 상기 3차원 사출 성형물에 회로패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치. 
  13. 제 10항에 있어서, 
    상기 전극형성부는, 
    상기 3차원 사출 성형물을 산에 노출시켜 활성화시키는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물에 무전해도금을 하는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계; 
    상기 3차원 사출 성형물에 전기도금을 하는 단계; 및
    상기 사출 마스크를 3차원 사출성형물로부터 제거하는 단계; 를 수행함으로써 상기 3차원 사출 성형물에 회로패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 성형 상호 접속 모듈 제조 장치. 
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