JPH06131660A

JPH06131660A - 磁気記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JPH06131660A
Application number: JP30474092A
Authority: JP
Inventors: Masahide Kono; 雅秀河野; Yasushi Ishikawa; 泰史石川; Hideki Sasaki; 英樹佐々木
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-10-16
Filing date: 1992-10-16
Publication date: 1994-05-13

Abstract

(57)【要約】【構成】非磁性支持体の一方の表面上にバックコート層
を塗布した後、該バックコート層に前記非磁性支持体を
介して電子線を照射して、このバックコート層を硬化
し、次いで、前記非磁性支持体のバックコート層とは反
対側の面に磁性層を塗布し、最後にこの磁性層に電子線
を直接照射して、該磁性層を硬化することを特徴とす
る。【効果】本発明の磁気記録媒体の製造方法においては、
上記したように、基板上に塗布されたバックコート層
に、基板を介して間接的に電子線を照射するようにした
ので、バックコート層への電子線の照射が適切なものと
なり、適度な硬化度と柔軟性を持ったバックコート層が
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録媒体の製造方
法に関し、更に詳細には、非磁性支持体、バインダとし
て電子線硬化性樹脂を用いた磁性層、およびバインダと
して電子線硬化性樹脂を用いたバックコート層を有する
磁気記録媒体の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、バインダとして電子線硬化性樹脂
を磁性層およびバックコート層に用いた磁気記録媒体
は、通常次の２つの方法によって製造されている。

【０００３】すなわち、１番目の方法は、非磁性支持体
である例えばテープの片面に、磁性層およびバックコー
ト層の一方を塗布し、これに電子線を照射して硬化さ
せ、一旦巻取り、その後テープの反対側の面に上記磁性
層およびバックコート層のうち他方を塗布し、これに電
子線を照射して硬化させる方法であり、２番目の方法
は、テープの一方の面にバックコート層を塗布し、硬化
し、これと並行に、テープの他方の面に磁性層を塗布
し、硬化させる方法である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法により、磁気記録媒体を製造した場合には、特
に、バックコート層の柔軟性が減少し、脆性が増大し
て、デッキでの走行中、ガイドピン等との接触部で削れ
が多くなり、この削れカスが磁性層面に付着して、エラ
ーを増大させるという問題点があった。

【０００５】そこで、本発明は、充分な硬化度と柔軟性
をもったバックコート層を備える磁気記録媒体を製造す
る方法を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、磁気記録媒体の製造方法について、特に、上記各層
の硬化のための電子線の照射方法について、鋭意研究し
たところ、従来の方法にあっては、いずれもバックコー
ト層を塗布した後、該バックコート層に直接電子線を照
射して硬化させるようにしていたので、硬化反応が進み
過ぎ、塗膜が脆弱になってしまうことが判明した。

【０００７】本発明は、この知見に基づくもので、上記
目的を次の（１）〜（２）の発明によって達成する。

【０００８】（１）非磁性支持体、バインダとして電子
線硬化性樹脂を用いた磁性層、およびバインダとして電
子線硬化性樹脂を用いたバックコート層を有する磁気記
録媒体の製造方法において、前記非磁性支持体の一方の
表面上にバックコート層を塗布した後、該バックコート
層に前記非磁性支持体を介して電子線を照射して、この
バックコート層を硬化し、次いで、前記非磁性支持体の
バックコート層とは反対側の面に磁性層を塗布し、最後
にこの磁性層に電子線を直接照射して、該磁性層を硬化
することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。（２）バックコート層の硬化後、少なくとも２４時間以
内に磁性層の塗布および硬化を行う上記（１）の磁気記
録媒体の製造方法。

【０００９】

【作用】本発明の磁気記録媒体の製造方法においては、
上記したように、基板上に塗布されたバックコート層
に、基板を介して間接的に電子線を照射するようにした
ので、バックコート層への電子線の照射が適切なものと
なり、適度な硬化度と柔軟性を持ったバックコート層が
得られる。

【００１０】

【発明の具体的な説明】以下、本発明の具体的構成につ
いて説明する。本発明の製造方法によって製造される磁
気記録媒体は、非磁性支持体、この非磁性支持体の一方
の面に形成される磁性層、および他方の面に形成される
バックコート層を備えている。

【００１１】上記磁性層は、主として磁性粉末とバイン
ダとを含有するものである。

【００１２】磁性層は、公知の各種塗布型磁性層であっ
てよい。本発明に用いる磁性粉末としては、例えばγ−
Ｆｅ₂ Ｏ₃ 、Ｃｏ含有γ−Ｆｅ₂ Ｏ₃ 、Ｆｅ₃ Ｏ₄ 、Ｃ
ｏ含有Ｆｅ₃ Ｏ₄ 、ＣｒＯ₂ 等の酸化物微粉末や、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｎｉあるいはこれらの合金微粉末等公知の磁
性粉末から、目的に応じて適当なものを選択すればよ
く、その保磁力Ｈｃ、飽和磁化σｓ等も目的に応じ適宜
選択すればよい。

【００１３】また、磁性粉末は、針状形態、粒状形態あ
るいは板状形態であり、その寸法は磁気記録媒体として
用いる用途によって選択されるが、一般に、長径０．１
〜１μm 、軸比１〜２０のものが好ましく、板状の場合
は、粒径０．０１〜０．５μｍ、板状比１〜２０のもの
が好ましい。またビデオ用、オーディオ用等のテープに
使用される針状形態は、直径０．１〜０．５μm 、針状
比４〜１５のものが好ましい。また、比表面積（ＢＥＴ
値）は２０〜７０m²/gのものが好ましい。

【００１４】バインダとしては、電子線硬化性樹脂を用
いる。その具体例としては、ラジカル重合性を有する不
飽和二重結合を示すアクリル酸、メタクリル酸あるいは
それらのエステル化合物のようなアクリル系二重結合、
ジアリルフタレートのようなアリル系二重結合、マレイ
ン酸、マレイン酸誘導体等の不飽和結合等の放射線照射
による架橋あるいは重合乾燥する基を熱可塑性樹脂の分
子中に含有または導入した樹脂である。その他、電子線
照射により架橋重合する不飽和二重結合を１個以上有す
る化合物であれば用いることができる。

【００１５】電子線照射による架橋あるいは重合乾燥す
る基を熱可塑性樹脂の分子中に含有または導入した樹脂
としては、樹脂中にマレイン酸やフマル酸等を含有する
ものであってもよい。その含有量は、製造時の架橋、放
射線硬化性等から酸成分中１〜４０モル％、好ましくは
１０〜３０モル％である。

【００１６】電子線硬化性樹脂に変性できる熱可塑性樹
脂の例としては、次のようなものを挙げることができ
る。

【００１７】塩化ビニール−酢酸ビニール−ビニールア
ルコール共重合体、塩化ビニール−ビニールアルコール
共重合体、塩化ビニール−ビニールアルコール−プロピ
オン酸ビニール共重合体、塩化ビニール−酢酸ビニ−ル
−マレイン酸共重合体、塩化ビニール−酢酸ビニール−
ビニルアルコール−マレイン酸共重合体、塩化ビニール
−酢酸ビニール−末端ＯＨ側鎖アルキル基共重合体、例
えば塩化ビニール−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリ
レート共重合体、塩化ビニール−アリルグリシジルエー
テル共重合体、塩化ビニール−アリルグリシジルエーテ
ル−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート共重合
体、ＵＣＣ社製ＶＲＯＨ、ＶＹＮＣ、ＶＹＥＧＸ、ＶＥ
ＲＲ、ＶＹＥＳ、ＶＭＣＡ、ＶＡＧＨ、ＵＣＡＲＭＡＧ
５２０、ＵＣＡＲＭＡＧ５２８、日本ゼオンＭＲ−１１
０、積水化学工業エスレックＥ等が挙げらる。

【００１８】そして、このものにアクリル系二重結合、
マレイン酸系二重結合、アリル系二重結合を導入して電
子線感応変性を行う。

【００１９】これらはカルボン酸、スルホン酸Ｋ、硫酸
Ｋ、ホスホン酸Ｎａ、４級アンモニウム等の極性基を含
有してもよい。

【００２０】この他、飽和ポリエステル樹脂、ポリビニ
ルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹
脂、繊維素誘導体等が好適である。

【００２１】その他、電子線感応変性に用いることので
きる樹脂としては、多官能ポリエステル樹脂、ポリエー
テルエステル樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂および誘
導体（ＰＶＰオレフィン共重合体）、ポリアミド樹脂、
ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、スピロアセタール樹
脂、水酸基を含有するアクリルエステルおよびメタクリ
ルエステルを重合成分として少なくとも一種含むアクリ
ル系樹脂等も有効である。

【００２２】そして、これらは単独で、あるいは２種以
上併用して用いられる。

【００２３】エラストマーもしくはプレポリマーも使用
でき、その好適例としては、ポリウレタンエラストマー
もしくはプレポリマーがある。

【００２４】ポリウレタンの使用は耐摩耗性、および支
持体、例えばＰＥＴフィルムへの接着性が良い点で特に
有効である。ウレタン化合物の例としては、イソシアネ
ートとして、２，４−トルエンジイソシアネート、２，
６−トルエンジイソシアネート、１，３−キシレンジイ
ソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、
１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｍ−フェニレン
ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、
３，３´−ジメチル−４，４´−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、４，４´−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、３，３´−ジメチルビフェニレンジイソシアネ
ート、４，４´−ビフェニレンジイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシア
ネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、デ
スモジュールＬ、デスモジュールＮ等の各種多価イソシ
アネートと、線状飽和ポリエステル（エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、ペンタエリスリット、ソルビトール、ネオ
ペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールの様な多価アルコールと、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸
の様な飽和多塩基酸との縮重合によるもの）、線状飽和
ポリエーテル（ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリテトラメチレングリコール）やカプ
ロラクタム、ヒドロキシル含有アクリル酸エステル、ヒ
ドロキシル含有メタクリル酸エステル等の各種ポリエス
テル類の縮重合物により成るポリウレタンエラストマ
ー、プレポリマーが有効である。

【００２５】これらのウレタンエラストマーの末端のイ
ソシアネート基または水酸基と、アクリル系二重結合ま
たはアリル系二重結合等を有する単量体とを反応させる
ことにより、放射線感応性に変性することは非常に効果
的である。また、末端に極性基としてＯＨ、ＣＯＯＨ、
スルホン酸Ｎａ、ホスフィン酸Ｎａ、ホスホン酸Ｎａ等
のリン含有基等を含有するものものも含む。

【００２６】さらに、不飽和二重結合を有する長鎖脂肪
酸のモノあるいはジグリセリド等、イソシアネート基と
反応する活性水素を持ち、かつ電子線硬化性を有する不
飽和二重結合を有する単量体も含まれる。

【００２７】上述のアクリロイル変性塩化ビニル系共重
合体とのこれらウレタンエラストマーの併用は、配向度
および面粗れの改良に特に好適である。

【００２８】この他、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合エラストマー、ポリブタジエンエラストマーも好適
である。

【００２９】またポリブタジエンの環化物、日本合成ゴ
ム製ＣＢＲ−Ｍ９０１も熱可塑性樹脂との組合せにより
すぐれた性質を有している。

【００３０】磁性層には無機顔料が含まれていてもよ
い。

【００３１】無機顔料としては、１）導電性のあるカー
ボンブラック、グラファイト、グラファイト化カーボン
ブラック、また２）無機充填剤としてＳｉＯ₂、ＴｉＯ
₂、α化率６０％以上のα−Ａｌ₂Ｏ₃、Ｃｒ₂Ｏ₃、
ＳｉＣ、ＣａＯ、ＣａＣＯ₃、酸化亜鉛、α−Ｆｅ₂Ｏ
₃、タルク、カオリン、ＣａＳＯ₄、窒化硼素、フッ化
黒鉛、二硫化モリブデン、ＺｎＳ等がある。またこの
他、次のような微粒子顔料（エアロジルタイプ、コロイ
ダルタイプ）：ＳｉＯ₂、γ−Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、
ＺｒＯ₂、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＣｅＯ₂、Ｆｅ₃Ｏ
₄、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＺｒＳｉＯ₄、Ｓｂ₂Ｏ₅、ＳｎＯ₂
等も用いられる。これら微粒子顔料は、例えばＳｉＯ₂
の場合、無水硅酸の超微粒子コロイド溶液（スノーテ
ックス、水系、メタノールシリカゾル等、日産化学）、
精製四塩化ケイ素の燃焼によって製造される超微粒子
状無水シリカ（標準品１００）（アエロジル、日本ア
エロジル株式会社）などが挙げられる。また、前記の
超微粒子コロイド溶液およびと同様の気相法で製造さ
れる超微粒子状の酸化アルミニウム、並びに酸化チタン
および前述の微粒子顔料が使用され得る。この様な無機
顔料の使用量は１）に関しては磁性粉１００重量部に対
して１〜３０重量部、また２）に関しては１〜３０重量
部が適当であり、これらがあまり多くなると、塗膜がも
ろくなり、かえってドロップアウトが多くなるという欠
点がある。

【００３２】また、無機顔料の径については１）および
２）のいずれに関しても０．５μm以下が好ましい。

【００３３】さらに、磁性塗料には、溶剤、分散剤およ
び潤滑剤等が含まれていてもよい。

【００３４】溶剤としては特に制限はないが、バインダ
の溶解性および相溶性等を考慮して適宜選択される。

【００３５】例えばアセトン、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類、ギ酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル
類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタ
ノール等のアルコール類、トルエン、キシレン、エチル
ベンゼン等の芳香族炭化水素類、イソプロピルエーテ
ル、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル類、テト
ラヒドロフラン、フルフラール等のフラン類等を単一溶
剤またはこれらの混合溶剤として用いられる。

【００３６】これらの溶剤はバインダに対して１０〜１
００００wt％、特に１００〜５０００wt％の割合で用い
る。

【００３７】また、磁性塗料中には、必要に応じ、潤滑
剤、分散剤等の各種添加物を添加してもよい。

【００３８】潤滑剤としては（分散剤をも含めて）、従
来この種磁性層に用いられる種類のものはいずれも用い
ることができるが、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン
酸、ミルスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘ
ン酸、オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレ
ン酸ステアロール酸等の炭素数１２以上の脂肪酸（ＲＣ
ＯＯＨ、Ｒは炭素数１１以上のアルキル基）；前記の
脂肪酸のアルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ等）またはアル
カリ土類金属（Ｍｇ，Ｃａ，Ｂａ等）からなる金属石
鹸；レシチン等が使用される。

【００３９】この他に炭素数１２以上の高級アルコー
ル、およびこれらの硫酸エステル、界面活性剤、チタン
カップリング剤、シランカップリング剤等も使用可能で
ある。

【００４０】これらの潤滑剤（分散剤）はバインダ１０
０重量部に対して１〜２０重量部の範囲で添加される。

【００４１】潤滑剤としては、上記の他にシリコーンオ
イル、グラファイト、二硫化モリブデン、二硫化タング
ステン、炭素数１２〜１６個の一塩基性脂肪酸と炭素数
３〜１２個の一価のアルコールからなる脂肪酸エステル
類、炭素数１７個以上の一塩基性脂肪酸とこの脂肪酸の
炭素数と合計して、炭素数が２１〜２３個よりなる一価
のアルコールとからなる脂肪酸エステル等が使用され
る。

【００４２】これらの潤滑剤はバインダ１００重量部に
対して０．２〜２０重量部の範囲で添加される。

【００４３】また、その他の添加剤としては、この種の
磁性層に用いるものは何でも用いることができるが、例
えば、帯電防止剤としてサポニンなどの天然界面活性
剤；アルキレンオキサイド系、グリセリン系、グリシド
ール系などのノニオン界面活性剤；高級アルキルアミ
ン類、第４級アンモニウム塩類、ピリジンその他の複素
環類、ホスホニルまたはスルホニル類などのカチオン界
面活性剤；カルボン酸、スルホン酸、リン酸、硫酸エ
ステル基、リン酸エステル基等の酸性基を含むアニオン
界面活性剤；アミノ酸類、アミノスルホン酸類、アミ
ノアルコールの硫酸またはリン酸エステル類等の両性活
性剤などが使用される。

【００４４】本発明の磁気記録媒体に用いる非磁性支持
体に特に制限はなく、目的に応じて各種可撓性材質、各
種剛性材質から選択した材料を、各種規格に応じてテー
プ状などの所定形状および寸法とすればよい。例えば、
可撓性材質としては、ポリエチレンテレフタレート等の
ポリエステルが挙げられる。

【００４５】本発明のバックコート層は、無機顔料、有
機バインダおよび潤滑剤を含有するものからなることが
好ましい。

【００４６】無機顔料としては、1)導電性のあるカーボ
ンブラック、グラファイト、また、2)無機充填剤として
ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、α−Ａｌ₂Ｏ₃（好ましくはα化
率６０％以上）、Ｃｒ₂Ｏ₃、ＳｉＣ、ＣａＯ、ＣａＣ
Ｏ₃、酸化亜鉛、ゲーサイト、α−Ｆｅ₂Ｏ₃、タル
ク、カオリン、ＣａＳＯ₄、窒化硼素、フッ化黒塩、二
硫化モリブデン、ＺｎＳ等があり、中でもＣａＣＯ₃や
カオリン、ＺｎＯ、ゲーサイト、ＺｎＳやカーボンが使
用される。

【００４７】このような無機顔料の使用量は1)に関して
はバインダ１００重量部に対して２０〜２００重量部、
また2)に関しては１０〜３００重量部が適当であり、無
機顔料があまり多くなると、塗膜がもろくなり、かえっ
てドロップアウトが多くなるという欠点がある。

【００４８】潤滑剤（分散剤をも含めて）およびその他
の添加物は、、従来この種バックコート層に用いられる
種類のものはいずれも用いることができるが、上記の磁
性層に用いたものを好ましく用いることができる。

【００４９】また、バインダも、上記磁性層に用いた電
子硬化性樹脂を好ましく用いることができる。

【００５０】以上の構造を有する磁気記録媒体は具体的
には、次のようにして製造される。

【００５１】すなわち、上記非磁性支持体の一方の表面
上に先ずバックコート層材料を塗布した後、この塗膜
に、上記非磁性支持体を介して電子線を照射して、この
バックコート層を硬化し、次いで、前記非磁性支持体の
バックコート層とは反対側の面に磁性層材料を塗布し、
最後にこの磁性層材料に電子線を直接照射して、該磁性
層を硬化して、磁気記録媒体を製造するものである。

【００５２】このように、バックコート層に、非磁性支
持体を介して電子線を照射することにより、適度に柔軟
なバックコート層を得ることができる。

【００５３】従来の電子線硬化においては、過去の紫外
線硬化の技術の延長上で硬化手法が考えられていたた
め、被照射物側より硬化する必要があるとされていた。
とくに従来より提案される無溶剤タイプの樹脂を使用す
る場合においては、硬化するまでは液状であり、この手
法を採用せざるを得なかった。しかし我々が磁気記録媒
体用として好適なものとして使用する溶剤溶解タイプの
樹脂を使用すれば、溶剤を乾燥してしまえば固体状であ
り、塗膜側からでも支持体側からでも照射が可能であ
る。また、支持体側から照射する場合の電子線のエネル
ギーの減衰は、支持体の厚さに依存はするものの、磁気
記録媒体用の５〜１００μm 程度の支持体であれば、本
発明が示すように大きく減衰するものではなく、むしろ
支持体の樹脂の活性化がおこり好都合である。活性状態
の利用（磁性層の塗布、硬化）は、バックコート層の硬
化後、なるべく速やかに行うことが望ましい。磁性層の
非磁性支持体への接着性が向上するからである。非磁性
支持体の厚さにもよるが、遅くとも２４時間以内に磁性
層の塗布、硬化を行うべきである。これは、バックコー
ト層の硬化のために、電子線が非磁性支持体の磁性層形
成側面に照射されると、該磁性層形成側面の樹脂中にラ
ジカル等の活性種ができ、その上に電子線硬化性の磁性
塗料を塗布して、電子線硬化を行うと、非磁性支持体と
塗膜との間に化学結合が生ずると考えられるからであ
る。

【００５４】電子線の照射自体の条件は、バックコート
層の場合と磁性層の場合とで同じであってよい。

【００５５】塗膜を硬化する際に使用する電子線特性と
しては、透過力の面から加速電圧１００〜７５０ＫＶ、
好ましくは１５０〜３００ＫＶの電子線加速器を用い、
吸収線量を３〜２０メガラッド（Ｍｒａｄ）になるよう
に照射するのが好都合である。

【００５６】また、電子線架橋に際しては、Ｈ₂ガス、
Ｈｅガス等の不活性ガス気流中で放射線を記録媒体に照
射することが重要であり、磁性塗膜のように非常に磁性
粒子充填度の高い塗膜は、非常に多孔質となっている為
に、空気中で放射線を照射することは、バインダー成分
の架橋に際し、放射線照射により生じたＯ∇等の影響で
ポリマー中に生じたラジカルが有効に架橋反応に働くこ
とを阻害する。

【００５７】その影響は磁性層表面は当然として、多孔
質のため塗膜内部までバインダー架橋阻害の影響を受け
る。

【００５８】従って、活性エネルギー線を照射する部分
の雰囲気は特に酸素濃度が最大で１％のＮ₂、Ｈｅ、Ｃ
ｏ₂等の不活性ガス雰囲気に保つことが重要となる。

【００５９】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を比較例ととも
に説明する。

【００６０】次のようにして、バックコート層および磁
性層を備える磁気記録媒体である磁気テープを作製し
た。なお、組成の数値は、重量部である。

【００６１】バックコート層カーボンブラック（粒径０．０２μｍ，ＢＥＴ２２０ｍ²／ｇ）１００カーボンブラック（粒径０．３４μｍ，ＢＥＴ８ｍ²／ｇ）５研磨剤（α−アルミナ・粒径０．２μｍ）α化率８５％１電子線硬化性塩化ビニル（ＭＥＫ３０％溶液）３００電子線硬化性ウレタン（ＭＥＫ３５％溶液）７０ＭＥＫ２００トルエン２００

【００６２】以上の組成物をボールミルに入れ１５時間
分散した後、下記の組成物を添加して、更に３時間分散
してバックコート塗料を作製した。

【００６３】ステアリン酸ブチル１ＭＥＫ５００トルエン５００

【００６４】このバックコート塗料を厚さ１０μｍのポ
リエステルフィルムに厚さ０．５μｍになるように塗布
し、これによって形成された塗膜に、エレクトロカーテ
ンタイプ電子線加速装置を用いて加速電圧１５０Ｋｅ
Ｖ、電極電流１０ｍＡ、吸収線量５Ｍｒａｄ、Ｎ₂ガス
中で、ポリエステルフィルム側から、すなわちポリエス
テルフィルムを介して間接的に電子線を照射して、硬化
してバックコート層を作製した。

【００６５】磁性層メタル磁性粉（比表面積５０ｍ²／ｇ・Ｈｃ：１５００Ｏｅ・ σｓ：１２０ｅｍｕ／ｇ）１００研磨剤（α−アルミナ・粒径０．２μｍ，α化率６５％）１０カーボンブラック（粒径０．３４μｍ，ＢＥＴ８ｍ²／ｇ）５電子線硬化性塩化ビニル（ＭＥＫ２０％溶液）８０電子線硬化性ウレタン（ＭＥＫ３０％溶液）１３ＭＥＫ５０トルエン５０

【００６６】以上の組成物をサンドミルに入れ１３時間
分散した後、下記の組成物を添加して、更に２時間分散
して磁性塗料を作製した。

【００６７】ステアリン酸２ステアリン酸ブチル２ＭＥＫ１００トルエン１００

【００６８】この磁性塗料を、上記バックコート層を設
けた支持体の反対面に塗布して磁性層を設け、磁場配向
した後、乾燥、カレンダ処理を行い、その後、上記と同
条件で電子線をこの磁性層に照射して硬化し、厚さ３μ
ｍの磁性層を形成した。なお、この照射は磁性層へ直接
行い、磁性層を形成し、ＤＡＴ用磁気テープである磁気
記録媒体（実施例）を作製した。

【００６９】一方、電子線照射方法が異なる以外は、材
料等は全て同一にして従来の磁気記録媒体の製造方法の
通り、先ずバックコート層の塗布を行い、電子線を直接
この塗膜に照射して、硬化を行い、次いで磁性層の塗
布、電子線を直接照射しての硬化を行って磁気記録媒体
を作製し、これを比較例１とした。

【００７０】次いで、比較例２乃至９を作製した。これ
らの比較例２乃至９においても、次に説明するように電
子線照射方法が異なる以外は、実施例と同条件とした。
なお、以下の説明において、電子線について直接照射と
は、硬化すべき塗膜に電子線を直にすなわち直接照射す
る方法をいい、間接照射とは、硬化すべき塗膜に対して
電子線を少なくとも非磁性支持体を介して照射する方法
をいうものとする。

【００７１】比較例２は、バックコート層塗布、バック
コート層間接照射、磁性層塗布、間接照射による。比較
例３は、バックコート層塗布、バックコート層直接照
射、磁性層塗布、磁性層間接による。バックコート層お
よび磁性層を塗布し、磁性層側から電子線の照射を行っ
たものを比較例４、バックコート層側から電子線の照射
を行ったものを比較例５とした。比較例６は、磁性層塗
布、直接照射、バックコート層塗布、直接照射による。
比較例７は、磁性層塗布、直接照射、バックコート層塗
布、間接照射による。比較例８は、磁性層塗布、間接照
射、バックコート層塗布、直接照射による。比較例９
は、磁性層塗布、間接照射、バックコート層塗布、間接
照射による。以上の電子線照射態様の概要を図１の
（ａ）（ｊ）に示した。

【００７２】この図において、Ｍは磁性層を、Ｂはバッ
クコート層をそれぞれ示す。

【００７３】上記実施例および比較例１乃至９の磁気記
録媒体を用いて、これらの磁気記録媒体について、磁性
層の接着強度測定、磁性層およびバックコート層の削れ
の試験およびブロックエラーレートの測定を行った。そ
の結果を表１に示した。

【００７４】なお、磁性層の接着強度は、両面接着テー
プを用いたＪＩＳ規格による接着強度試験方法により、
温度２３℃、湿度６０％の雰囲気中で行った。また、削
れの測定は、磁気テープを、６０ｍ長さでＲ−ＤＡＴ用
ハーフに組み込み、デッキで全長走行させた後、回転ヘ
ッド部の汚れと、ガイドピンの汚れを観察することによ
って行った。

【００７５】ブロックエラーレートの測定は、ソニー社
製Ｒ−ＤＡＴデッキＤＴＣ−１０００ＥＳを用いて、上
記の実施例および比較例の磁気記録媒体の任意の部分
に、フルスケールレベルより３ｄｂ低い１ｋHz 正弦波
を、Ｌ、Ｒ両チャンネルに録音し、再生時、１秒毎にＣ
エラー発生ブロック数を計数し、１秒間当たりのデコー
ドブロック数に対する比を算出して演算したものである
（なお、測定は、メインエリアのみを対象として連続６
分間以上行い、その平均値を測定値とする）。

【００７６】この表から分かるように、本発明の実施例
による磁気記録媒体では、バックコート層の削れが無
く、磁性層と支持体との接着性が向上し、しかも磁性層
削れとブロックエラーレートが良好であるのに対して、
バックコート層に対し、電子線を直接照射した比較例
１、２、３、５、６、８においては、バックコート層の
柔軟性が低下することより削れやすくなって、ブロック
エラーレートも悪化した。

【００７７】また、他の比較例４、７、９では、バック
コート層の硬化が足りず、同様にブロックエラーレート
が大きくなり、本発明の実施例による磁気記録媒体が好
ましいことが明確に分かる。

【００７８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気記録
媒体の製造方法では、バックコート層に電子線を非磁性
支持体を介して間接的に照射することにより、適切な硬
化度で柔軟性のあるバックコート層を得ることができ
る。

【００７９】また、バックコート層の硬化のための電子
線を非磁性支持体に照射した後、磁性層を形成するよう
にしたことから、非磁性支持体への磁性層の接着強度も
向上した。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例および比較例１〜９における電子線照射
の態様を説明する図である。

【表１】

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年１１月１８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５３】従来の電子線硬化においては、過去の紫外
線硬化の技術の延長上で硬化手法が考えられていたた
め、被照射物側より硬化する必要があるとされていた。
とくに従来より提案される無溶剤タイプの樹脂を使用す
る場合においては、硬化するまでは液状であり、この手
法を採用せざるを得なかった。しかし我々が磁気記録媒
体用として好適なものとして使用する溶剤溶解タイプの
樹脂を使用すれば、溶剤を乾燥してしまえば固体状であ
り、塗膜側からでも支持体側からでも照射が可能であ
る。また、支持体側から照射する場合の電子線のエネル
ギーの減衰は、支持体の厚さに依存はするものの、磁気
記録媒体用の５〜１００μｍ程度の支持体であれば、本
発明が示すように大きく減衰するものではなく、むしろ
支持体の樹脂の活性化がおこり好都合である。活性状態
の利用（磁性層の塗布、硬化）は、バックコート層の硬
化後、なるべく速やかに行うことが望ましい。磁性層の
非磁性支持体への接着性が向上するからである。非磁性
支持体の厚さにもよるが、遅くとも２４時間以内に磁性
層の塗布、硬化を行うべきである。この時間は非常に短
時間であってよい。これは、バックコート層の硬化のた
めに、電子線が非磁性支持体の磁性層形成側面に照射さ
れると、該磁性層形成側面の樹脂中にラジカル等の活性
種ができ、その上に電子線硬化性の磁性塗料を塗布し
て、電子線硬化を行うと、非磁性支持体と塗膜との間に
化学結合が生ずると考えられるからである。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５６】また、電子線架橋に際しては、Ｈ_２ガス、
Ｈｅガス等の不活性ガス気流中で放射線を記録媒体に照
射することが重要であり、磁性塗膜のように非常に磁性
粒子充填度の高い塗膜は、非常に多孔質となっている為
に、空気中で放射線を照射することは、バインダー成分
の架橋に際し、放射線照射により生じたＯ_３等の影響で
ポリマー中に生じたラジカルが有効に架橋反応に働くこ
とを阻害する。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５８】従って、活性エネルギー線を照射する部分
の雰囲気は特に酸素濃度が最大で１％のＮ_２、Ｈｅ、Ｃ
Ｏ_２等の不活性ガス雰囲気に保つことが重要となる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６１】バックコート層カーボンブラック（粒径０．０２μｍ，ＢＥＴ２２０ｍ^２／ｇ）１００カーボンブラック（粒径０．３４μｍ，ＢＥＴ８ｍ^２／ｇ）５研磨剤（α−アルミナ・粒径０．２μｍ）α化率８５％１電子線硬化性塩化ビニル（Ｓ含有、ＭＥＫ３０％溶液）３００電子線硬化性ウレタン（Ｐ含有、ＭＥＫ３５％溶液）７０ＭＥＫ２００トルエン２００

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６４】このバックコート塗料を厚さ１０μｍのポ
リエステルフィルムに厚さ０．５μｍになるように塗布
し、これによって形成された塗膜に、エレクトロカーテ
ンタイプ電子線加速装置を用いて加速電圧１５０ＫＶ、
電極電流１０ｍＡ、吸収線量５Ｍｒａｄ、Ｎ_２ガス中
で、ポリエステルフィルム側から、すなわちポリエステ
ルフィルムを介して間接的に電子線を照射して、硬化し
てバックコート層を作製した。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６８】この磁性塗料を、上記バックコート層を硬
化してから１時間後、上記バックコート層を設けた支持
体の反対面に塗布して磁性層を設け、磁場配向した後、
乾燥、カレンダ処理を行い、その後、上記と同条件で電
子線をこの磁性層に照射して硬化し、厚さ３μｍの磁性
層を形成した。なお、この照射は磁性層へ直接行い、磁
性層を形成し、ＤＡＴ用磁気テープである磁気記録媒体
（実施例）を作製した。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７１】比較例２は、バックコート層塗布、バック
コート層間接照射、磁性層塗布、間接照射による。比較
例３は、バックコート層塗布、バックコート層直接照
射、磁性層塗布、磁性層間接による。バックコート層お
よび磁性層を塗布し、磁性層側から電子線の照射を行っ
たものを比較例４、バックコート層側から電子線の照射
を行ったものを比較例５とした。比較例６は、磁性層塗
布、直接照射、バックコート層塗布、直接照射による。
比較例７は、磁性層塗布、直接照射、バックコート層塗
布、間接照射による。比較例８は、磁性層塗布、間接照
射、バックコート層塗布、直接照射による。比較例９
は、磁性層塗布、間接照射、バックコート層塗布、間接
照射による。以上の電子線照射態様の概要を図１の
（ａ）〜（ｊ）に示した。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７２】この図において、Ｍは磁性層を、Ｂはバッ
クコート層、Ｂａｓｅは支持体をそれぞれ示す。また矢
印は電子線の照射方向を示す。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７６】

【表１】

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７７】この表から分かるように、本発明の実施例
による磁気記録媒体では、バックコート層の削れが無
く、磁性層と支持体との接着性が向上し、しかも磁性層
削れとブロックエラーレートが良好であるのに対して、
バックコート層に対し、電子線を直接照射した比較例
１、２、３、５、６、８においては、バックコート層の
柔軟性が低下することより削れやすくなって、ブロック
エラーレートも悪化した。また、他の比較例４、７、９
では、バックコート層の硬化が足りず、同様にブロック
エラーレートが大きくなり、本発明の実施例による磁気
記録媒体が好ましいことが明確に分かる。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非磁性支持体、バインダとして電子線硬
化性樹脂を用いた磁性層、およびバインダとして電子線
硬化性樹脂を用いたバックコート層を有する磁気記録媒
体の製造方法において、前記非磁性支持体の一方の表面
上にバックコート層を塗布した後、該バックコート層に
前記非磁性支持体を介して電子線を照射して、このバッ
クコート層を硬化し、次いで、前記非磁性支持体のバッ
クコート層とは反対側の面に磁性層を塗布し、最後にこ
の磁性層に電子線を直接照射して、該磁性層を硬化する
ことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項２】バックコート層の硬化後、少なくとも２
４時間以内に磁性層の塗布および硬化を行う請求項１の
磁気記録媒体の製造方法。