JPH0612786B2 - 半導体用ウエハー若しくは基板用パッケージ - Google Patents

半導体用ウエハー若しくは基板用パッケージ

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JPH0612786B2
JPH0612786B2 JP1120232A JP12023289A JPH0612786B2 JP H0612786 B2 JPH0612786 B2 JP H0612786B2 JP 1120232 A JP1120232 A JP 1120232A JP 12023289 A JP12023289 A JP 12023289A JP H0612786 B2 JPH0612786 B2 JP H0612786B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はパッケージに関し、より詳細にはロボット式ウ
エハー搬送体において半導体ウエハー若しくは基板を貯
蔵し且つ輸送するための2分割構成されたパッケージに
関するものである。
[従来の技術] 従来技術において、パッケージは、一般に、端部で持ち
上げられていた。この端部持ち上げ操作は端部ウエハー
に対し応力および歪を生ぜしめ、且つしばしば1個若し
くはそれ以上のウエハーの平面に対し頂部が摺動するた
め破損を生ぜしめた。さらに、従来技術による大部分の
パッケージは側部から開放するのでなく端部から開放さ
れ、その結果、最後の歯部、次いで最後の半導体ウエハ
ー若しくは基板に対しバネ張力が作用するため、破損を
生ぜしめた。
さらに、従来技術のパッケージは、収納されたウエハー
基ばの周辺に対し摺動するウエハー押え部材を備えたこ
れにより摩滅作用を生ぜしめ、その結果、ウエハー基板
の周縁部近傍において剥離した小粒子を脱落させ、しか
も基板用パッケージの清潔な内部に粒子からなる汚染物
を存在させている。
[発明の目的] 本発明は前記の不都合を克服するためになされたもので
あって、ウエハー基板を引っかき、あるいはこすったり
することなくウエハー基板と柔軟に係合するためのウエ
ハー支持バネを設けた、側部から開放することが可能な
基板用パッケージを提供することを目的とする。
従って、本発明の一般的目的は、側部から開放可能であ
ると共に半導体ウエハー等の物品を均一に固定し、且つ
その汚染を防止するようなウエハー若しくは基板用パッ
ケージを提供することにある。
[目的を達成するための手段] 前記の目的を達成するために、本発明は、パッケージ用
頂部部材と、パッケージ用底部部材と、前記パッケージ
用頂部部材とパッケージ用底部部材との間に収納される
ウエハーキャリアとからなり、複数のウエハー若しくは
基板を貯蔵し且つ輸送するためのパッケージであって、 前記パッケージ用底部部材は、底面と前記底面から一体
的に延在する四つの底部側面部と、前記四つの底部側面
部と一体的に形成され且つ鉛直方向に延在する底部垂直
表面と、前記四つの底部側面部の中、いずれか二つの互
いに対向して設けられたラッチ部を有すると共に、ウエ
ハーキャリアに収納されたウエハー若しくは基板の一部
が臨入するための底面膨出部を有し、且つ前記底面膨出
部は、係着されるパッケージ用頂部部材に向けて開口す
る半円筒形状であり、 前記パッケージ用頂部部材は、頂部と前記頂部から一体
的に延在する四つの頂部側面部と、前記四つの頂部側面
部と一体的に形成され且つ鉛直方向に延在する頂部垂直
表面と、前記四つの頂部側面部の中、前記二つのラッチ
部に対応した位置に設けられたキャッチ部を有すると共
に、前記ウエハーキャリアに収納されたウエハー若しく
は基板が臨入するために頂面膨出部を有し、且つ前記頂
面膨出部は、係着されるパッケージ用底部部材に向けて
開口する半円筒形状であり、 前記パッケージ用底部部材にウエハーキャリアを載置し
た後パッケージ用頂部部材で被蓋する際、前記ラッチ部
は前記キャッチ部と係合すると共に、前記パッケージ用
底部部材の底部垂直表面と前記パッケージ用頂部部材の
頂部垂直表面とは互いに整合することによりテープ封止
用の垂直平滑面を形成することを特徴とする。
また、本発明では、前記パッケージ用底部部材が前記四
つの底部側面部によって画成されるパッケージ積層用凹
部をその四隅角部に有し、前記パッケージ用頂部部材は
前記四つの頂部側面部の四隅角部から外方へと突出し且
つ前記積層用凹部に対応する位置に四つの積層用脚部を
有することを特徴とする。
さらに、本発明では、前記パッケージ用頂部部材がその
頂部表面の下側に二列のウエハーまたは基板を支持する
ためにばね部材を有していることを特徴とする。
さらにまた、本発明では、前記パッケージ用底部部材並
びにパッケージ用頂部部材のいずれか一方が前記ウエハ
ーキャリアを位置決めするための手段を有することを特
徴とする。
またさらに、本発明では、前記パッケージ用底部部材と
パッケージ用頂部部材とがポリプロピレンで形成されて
いることを特徴とする。
さらにまた、本発明では、ウエハーキャリアはウエハー
または基板を収納する歯列を互いに所定間隔離間して対
向配置した一組の側壁と、前記一組の側壁を連結する平
面部材とH状部材とからなり、前記側壁の高さは前記ウ
エハーまたは基板の高さよりも低いことを特徴とする。
[実施例] 次に、本発明に係る半導体用ウエハー若しくは基板用パ
ッケージについて好適な実施例を挙げ、添付の図面を参
照しながら以下詳細に説明する。
第1図は基板若しくはウエハーを貯蔵し、且つ輸送する
ための本発明によるパッケージ10の斜視図である。パッ
ケージ10は、第2図に示すように、ウエハーキャリア16
を包封すると共に、輸送したまたは貯蔵するために係合
した底部部材12と頂部部材14とを備える。
底部部材12は側面18、20、22および24と、垂直な平面26
a、26b、26cおよび26dを含みそれらの間に隅部にあ
って丸みを帯びたテーピング用の連続した垂直部材26
と、平面26a内に位置するラッチ用凹部28と、平面26c
内に位置する前記ラッチ用凹部28に対応したラッチ凹部
30とを備える。把持用凹部32は側面18から引き込まれて
おり、且つ同様に対向する凹部33は側面22から、第3図
に示すように、引き込まれている。ウエハーキャリア16
を案内するための位置決め用の凹部案内部材34は側面20
から引き込み形成され、且つ壁部部材20a、20bと、こ
れら壁部部材20aと20bとの間に設けられた壁部部材34
aと、経部部材20a、20bおよび34aに交差する水平な
平面部材34bとを有する。第3図に示されるように、連
続したリップ部材36が前記垂直部材26の上部に位置して
頂部部材14(詳細は後述する)において、これに対応す
るリップ部材と係合する。上部側の平坦な底部表面39お
よび41は円筒状部材40を備え、この円筒状部材40は底部
表面39と41との間から下方に延在する端部40a、40b有
する。延筒状部材40は側部部材20、24の下部部位間に位
置する(第3図参照)。溝部42および44は下側平面底部
38および円筒状部材40の長手縁部に沿って側面18および
20に対し並行に位置し、ウエハーキャリア16を収容す
る。積層用隅部の凹部部材45a乃至45dは側面18乃至24
の交差部および平面底部38の対応する下側隅部に位置す
る。
頂部部材14は、側面46乃至52と、側面46乃至52から下方
向に延在するテーピング用の連続し垂直であり且つそれ
らの間の丸みを有する直角な隅部を備えた平面54a乃至
54dとを配設したリップ部材54と、夫々側面46および50
の上部において当該側面46および50に対し並行に位置し
てウエハーキャリア16の上部領域に係合する溝部56およ
び58と、当該溝部56および58に隣接し、且つ側面46およ
び50の上部に沿う平面部材53および55と、側面46乃至52
の各交差部の上方から延材し且つ溝部56および58の各対
向する端部に図示したように存在する積層用脚部60a乃
至60dと、溝部56および80と側面48および52の上部との
間に延在する平面62と、当該平面62から上方向に延在す
る端部64aおよび64bを備える上昇した円筒状部材64と
を備える。ウエハー支持バネの列は平面の下側から下方
向に延在し、ウエハー基板をウエハーキャリア16に緩く
固定する。この状態を、特に、第10乃至12図を参照して
後に詳細に説明する。
連続した垂直リップ部材54は底部部材12の連続したリッ
プ部材36に被嵌して基板用パッケージ10を封止する。頂
部部材14は、第6図および第9図に示すように、キャッ
チ部材70および72を備える一方、底部部材12は夫々把持
用凹部32および33に対し夫々隣接したラッチ部材74およ
び76を備え、ウエハーキャリア16を収納した底部部材12
に対し頂部部材14を係合させる。
第2図はウエハーキャリア16の斜視図であって、このキ
ャリア16は対向する側面80および82と、前記側面80の端
部に沿って垂直方向に且つ外方向に延在する支持バー84
と、側面82の端部に沿って垂直方向に且つ外方向に延び
る支持バー86と、支持バー84および86の間にあってこれ
ら支持バー84および86から引き込まれた「H」形状の部
材88および分割されたロッド部90と、側面80および82の
後部の間にあってこれら後部に対し整列すると共に垂直
方向に配設された平面部材92と、夫々側面80および82の
底部に沿う底端部94および96と、側面80の上端部に沿い
且つ上部支持バー84と平面部材92の上側外部との間に位
置する平面頂縁部98と、側面82の上縁部に沿い且つ支持
バー86の頂部と平面部材92の上側外部部位との間に延在
する同様な平面状の頂延部100とを備える。リブ102a乃
至102nおよびそれと交互に配設されたウエハーポケット
104a乃至104nが平面頂縁部98と側面80の下部との間の距
離に沿って垂直方向に延在し、側面80の下部近くにおい
てリブ102a乃至102nおよびそれと交互に設けられたウエ
ハーポケット104a乃至104nは湾曲断面を形成して側面80
の下部と交差する。
同様にして、リブ106a乃至106nおよびそれと交互に配設
されたウエハーポケット108a乃至108nが平面頂縁部100
と側面82の下部との間の距離の大部分にわたり垂直方向
に延在し、側面82の下部近傍においてリブ106a乃至106n
およびそれと交互に設けられたウエハーポケット108a乃
至108nは湾曲断面を形成して側面82の下部と交差する。
丸み付きウエハーポケット背部109a乃至109nおよび119a
乃至119nは安定性を与える寸法を有し、延在して湾曲断
面を形成し、第13図および第14図にも示すように、側面
82の下部と交差する。平面頂縁部98および100は夫々そ
の外側端部近傍において垂直方向に指向する位置決め用
穴部、ピン100a、110bおよび111a、111bを備える。さら
に、ウエハーキャリア16は夫々支持バー84および86に位
置するロボット用ハンドルスロット112および114を備
え、さらに平面部材92の頂縁部および側面80、82の上部
に隣接してウエハーキャリア16の後部に位置するロボッ
ト用ハンドルスロット116および118を備える。ロボット
用タブ部材121aおよび121bが側面80および82の上部に位
置する。
第3図の底部部材12の平面図であって、参照符号は全て
前記した部材に対応する。ラッチ凹部28はラッチ部材74
を備え、角度を有する中心支持部材120aおよび角度を有
する支持部材120b、120cは、第1図にも示すように、ラ
ッチ凹部28の下側の最も内側の領域に対し所定の角度を
もってラッチ部材74の中間部から延在する。ラッチ部材
74は角度を有する支持部材120aによってラッチ表面74a
および74bに分割される。対応するように角度を有する
ラッチ支持部材122a乃至122cが、同様にして、ラッチ部
材76の下から把持用凹部33の上方に位置するラッチ凹部
30へ延在する。ラッチ部材76は角度を有する支持部材12
2aによってラッチ表面76aおよび76bに分割される。把持
用凹部32は垂直方向に整列した対向壁部124および126
と、これら壁部124および126の間に位置する垂直壁部12
8と、底部部材12の中心方向に傾斜すると共に壁部124乃
至128と交差する傾斜壁部130とを備える。把持用凹部33
は、同様に指向し、且つ整列した対向壁部132および134
と、これら壁部132および134の間の壁部136と、これら
壁部132乃至136に交差する傾斜壁部138とを備える。設
置用リブ140および142が夫々壁部128および136と溝部42
および44の内側部材との間に延在して構造上支持するの
に役立つ。
第4図は底部部材12の底面図であって、参照符号は全て
前記した部材に対応する。
第5図は底部部材12の端面図であって、参照符号は全て
前記した部材に対応する。この図では、側面20における
設置用凹部案内部材34が特に図示されている。連続した
リップ部材36の輪郭が36aおよび36bとして図示され、
ここで連続したリップ部材36は夫々ラッチ部材74および
76に隣接した領域を貫通する。リップ部36aおよび36b
は、第17図に示したように、パッケージの頂部における
連続する平面リム59の水平方向下側に対しシールする。
第6図は頂部部材14の底面図であって、参照符号は全て
前記した部材に対応する。可撓性のウエハー支持バネ15
0および152の列が平面62から下方向に延在し、ウエハー
キャリア16に担持されたウエハー基板を緩く固定する。
可撓性ウエハー支持バネ列150および152は夫々複数のウ
エハー支持バネ150a乃至150nおよび152a乃至152nを備え
る。キャッチ部材70および72は夫々平面54aおよび54c
の上に位置する。キャッチ部材70は立ち上がったキャッ
チ部材70aおよび70bを備え、且つキャッチ部材72は立
ち上がるキャッチ部材72aおよび72bを備える。頂部部
材14におけるキャッチ部材70および72は、第17図に示す
ように、底部部材12のラッチ部材74および76に係合す
る。
第7図は頂部部材14の平面図であって、参照符号は全て
前記した部材に対応する。
第8図は係合前の基板用パッケージ10の切欠分解側面図
であって、参照符号は全て前記した部材に対応する。
第9図は係合前の基板用パッケージ10の部分断面切欠分
解端面図であって、参照符号は全て前記した部材に対応
する。底部部材12は第3図の9−9線断面図で示され
る。
第10図はウエハー支持バネ列152におけるウエハー支持
バネ152a乃至152nを示し、ここでバネ歯部152aにつき詳
細に説明する。長手方向のバー部材154は平面62から水
平方向に延在すると共に、垂直方向に指向するバー部材
156は長手方向のバー部材154から下方向に延在する。可
撓性ウエハー支持バネ152aは、第11図に示すように、垂
直バー部材156の下部から水平方向に延在する。可撓性
ウエハー支持バネ152aは立ち上がって角度を有する壁部
158および160を備えて二つのバー連結部材を形成する。
「V」溝部162は立ち上がり且つ角度を有する壁部158と
160との間で角度付端部164および166まで可撓性バネ歯
部152aの下側に沿って、第12図に示すように、延在す
る。可撓性ウエハー支持バネ152a乃至152nは柔軟であっ
て、基板用パッケージ10に収納されている傾斜して角度
のある壁部158と160との間の「V」溝部162においてウ
エハー基板の周縁部に係合するような所定の可撓性を有
する。ウエハー支持バネはウエハー若しくは基板と接触
して屈曲する。
第11図はウエハー支持バネ列152の第10図における11−1
1線に沿う側面図であって、参照符号は全て前記した部
材に対応する。
第12図はウエハー支持バネ列152の第11図における12−1
2線に沿う底面図である。
第13図はウエハーキャリア16の平面図であって、参照符
号は全て前記した部材に対応する。
第14図は歯部106nおよびウエハーポケット108nを備えた
分割リブの第13図における14−14線に沿う断面図であ
る。リブ106n並びにウエハーポケット108nの先端部の円
滑であって丸みを有する。
第15図はウエハーキャリア16の切欠側面図であって、参
照符号は全て前記した部材に対応する。
[作用並びに効果] 第16図および第17図は動作モードを最もよく示してい
る。
第16図はパッケージ10に係合させた基板若しくはウエハ
ー170a乃至170nの切欠側面図であって、参照符号は全て
前記した部材に対応する。この第16図は頂部部材14と底
部部材12とを全体として断面で示す。ウエハーキャリア
16は傾斜する壁部138の上方におけるラッチ部材76を切
り欠いて示している。ラッチ凹部30は連続した垂直リッ
プ部材54に対しシールする。ロボット式ウエハーキャリ
アは輸送用で且つ貯蔵用および/または加工用とするこ
とが出来、さらに、例えば、ポリエチレン、テフロン
(登録商標)等の材料の適当な重合体から構成すること
が出来る。
第17図は夫々ウエハーキャリア16内の基板若しくはウエ
ハー170a乃至170nに対し夫々互いに係合した頂部部材14
および底部部材12の断面図であって、参照符号は全て前
記した部材に対応する。キャッチ部材70および72が図示
され、これらはラッチ部材74および76と摩擦係合し、こ
れにより連続したリップ部材の輪郭36a、36bは連続し
た平面リム59と密接し、キャッチ部材70および72並びに
ラッチ部材74および76の領域において頂部部材14および
底部部材12を封止する。図面には、頂部部材14に対する
ウエハーキャリア16と、このウエハーキャリア16、頂部
部材14および底部部材12の間に係合した基板若しくはウ
エハー170a乃至170nに対する底部部材12との相互の固定
状態並びに相互の係合関係が特に図示されている。基板
若しくはウエハー170a乃至170nは複数のリブ106a乃至10
6nと対向するリブ102a乃至102nとの間で係合した各基板
若しくはウエハーが各対の分割された歯部の中央に位置
するように所定の動作を規制する。
基板若しくはウエハー170a乃至170nを収納したウエハー
キャリア16は、先ず、最初に底部部材12内に設置され、
底縁部94および96を底部部材12の溝部42および44に静置
する。次いで、頂部部材14を基板若しくはウエハー170a
乃至170nを収縮したキャリアの上の位置せしめる。頂部
部材14の連続した垂直リップ部材54は、第1図に示すよ
うに、連続リップ部材36の上に整列する。次いで、可撓
性ウエハー支持バネ152a乃至152nが接続方向に位置して
基板若しくはウエハー170a乃至170nの外周に対し柔軟に
係合し、さらに立ち上がるキャッチ部位70a、70bおよ
び72a、72bが部分的にラッチ部材74および76に対し係
合する。頂部部材14は複数のウエハー支持バネ152a乃至
150nおよび152a乃至152nにより基板若しくはウエハー17
0a乃至170nに対し僅かに下方向の圧力を及ぼすよう位置
決めされ、頂部部材14は基板若しくはウエハー170a乃至
170nの上方にタリングした際に、ラッチ部材の方面74
a、74bおよび76a、76bが完全にキャッチ部材70およ
び72と係合するまで、図示したように、上方向に移動す
る。基板若しくはウエハー170a乃至170nの上部は「V」
溝部162内の傾斜して角度のある壁部158と160との間に
位置して基板若しくはウエハーの上部の相対的な横方向
の間隔を均一にさせる。角度を有する端部164と166との
間の「V」溝部162は上側基板若しくはウエハー周面を
補足するように作用する。
頂部部材14はキャッチ部材70および72がラッチ部材74お
よび76に摩擦係合した際に、ウエハーキャリア16と係合
してウエハーキャリア16を夫々頂部部材14と底部部材12
との間に固定保持する。一層詳細には、平面部材53およ
び55はウエハーキャリア16の平面頂縁部98および100と
接触してこれに均一な下方向の圧力を及ぼす。この下方
向の圧力はウエハーキャリア16の構造を介し底部部材12
に溝部42および44に着座したウエハーキャリアの底縁部
94および96まで伝達され、且つ一般的に溝部42および44
並びに底部部材12まで伝達される。
可撓性ウエハー支持バネ150a乃至150nおよび152a乃至15
2nが夫々接線方向で基板若しくはウエハー170a乃至170n
の夫々の外周に緩く接触して、ウエハーキャリア16の内
部並びに係合する頂部部材14および底部部材12の内部に
基板若しくはウエハー170a乃至170nをその部位を最小化
するよう着座させる。
ウエハーキャリア16と基板若しくはウエハー170a乃至17
0nとの両者は頂部部材14とその部品とにより所定位置に
保持される。バネ作用はウエハーキャリア16内に基板若
しくはウエハーを固定すると共に、底部部材12に対し頂
部部材14に指向する上方向の圧力を与え、キャッチおよ
びラッチが互いに離間した際に頂部部材14が基板若しく
はウエハーに対するウエハー支持バネ150a乃至150nおよ
び152a乃至152nの作用により上方向に弾発するようにす
る。
第18図はウエハーキャリア16を底部部材12に対し一つの
位置においてのみ適切に指向、整列させ得ることを示し
ている。設置用凹部案内部材34にある単一の且つ適切な
指向を可能にする。ウエハーキャリア16の「H」形状部
材88は設置用部案内部材34に係合する。垂直支持バー84
および86は設置用凹部案内部材34の周囲に位置する。同
時に、ウエハーキャリア16の平面部材92は側面24に隣接
する。ウエハーキャリア16をその縦軸線を中心としてい
ずれかの方向に180゜回転させると、ウエハーキャリア1
6の平面部材92は設置用凹部案内部材34により占められ
た領域に嵌合してウエハーキャリア16を底部部材12中に
嵌合する。勿論、セグメント化したロッド部90の下で且
つ垂直支持バー84と86との間に位置する「H」形状部材
88の領域は設置用凹部案内部材34によって収容される。
頂部部材14はその端部のいずれかを底部部材12のいずれ
か一方の端部に隣接させるよう設置し得る。
上側リップは下側リップに係合し且つラッチはキャッチ
と係合し、さらにキャリアと底部部材12と頂部部材14と
の間の基板若しくはウエハー170a乃至170nの周囲の相互
の係合関係が生ずる。この相互の係合関係は、特に、パ
ッケージが相乗的組み合わせによってウエハーの汚染を
減少させ且つ除去することの反映であって、さらに基板
若しくはウエハーの貯蔵および輸送を可能にすると共
に、夫々頂部部材14および底部部材12をテーピングする
ために整列した外周部を与え、輸送および貯蔵を確保さ
せる。頂部部材14はウエハー支持バネ150a乃至150nおよ
び152a乃至152nが分割リブ106a乃至106nおよび102a乃至
102nの中心線によってウエハーキャリア16内の基板若し
くはウエハー170a乃至170nに整列する前に、底部部材12
と概ね整列することが認められよう。
ラッチは整列することにより、容器がテーピングされる
だけでなく、ポリエステル、ポリエチレン若しくはマイ
ラーフイルム等の適当な種類のフイルムで収縮ラップさ
れ若しくは袋詰めされることを可能にし、さらに構造的
に一体性を有する非汚染性の密閉容器を与えることに特
に注目すべきである。さらに、これは容器のコストを低
減させると共に、内部に支持されたウエハーの構造的一
体性を維持する。頂部部材および底部部材に対しウエハ
ーキャリアは各部品と係合して基板若しくはウエハーが
全ての基板用パッケージと摩擦係合するようになる。
第19図は互いに積層された同様な基板用パッケージ10の
側面図であって、参照符号は全て前記した部材に対応す
る。同様な複数のパッケージは底部部材12の積層用隅
部、凹部部材45a乃至45dと他の上側基板用パッケージ
10の頂部部材における積層用脚部60a乃至60dとの係合
により積層させることが出来る。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて説明した
が、本発明の範囲を逸脱することなく多くの改変をなし
得ることが了解されよう。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る基板用パッケージの斜視図、 第2図はウエハーキャリアの斜視図、 第3図は底部部材の平面図、 第4図は底部部材の底面図、 第5図は底部部材の端面図、 第6図は頂部部材の底面図、 第7図は頂部部材の平面図、 第8図は基板用パッケージの部分断面切欠分解側面図、 第9図は基板用パッケージの切欠分解端面断面図、 第10図はウエハー支持バネの端面図、 第11図はウエハー支持バネ列の側面図、 第12図はウエハー支持バネの底面図、 第13図はウエハーキャリアの平面図、 第14図は分割リブおよびウエハーポケットの略断面図、 第15図はウエハーキャリアの切取図、 第16図は基板用パッケージにおける基板ウエハーの切取
側面図、 第17図は組立基板用パッケージの断面図、 第18図は底部部材中のウエハーキャリアの平面図、 第19図は積層した基板用パッケージの略図である。 10……パッケージ、12……底部部材 14……頂部部材、16……ウエハーキャリア 26……垂直部材、32……把持用凹部 34……凹部案内部材、40……円筒状部材 54……リップ部材 60a〜60d……積層用脚部 64……円筒状部材、70……キャッチ部材 84……支持バー、90……ロッド部 104a〜104n……ウエハーポケット 140、142……設置用リブ 150、152……ウエハー支持バネ 152a〜152n……可撓性ウエハー支持バネ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パッケージ用頂部部材と、パッケージ用底
    部部材と、前記パッケージ用頂部部材とパッケージ用底
    部部材との間に収納されるウエハーキャリアとからな
    り、複数のウエハー若しくは基板を貯蔵し且つ輸送する
    ためのパッケージであって、 前記パッケージ用底部部材は、底面と前記底面から一体
    的に延在する四つの底部側面部と、前記四つの底部側面
    部と一体的に形成され且つ鉛直方向に延在する底部垂直
    表面と、前記四つの底部側面部の中、いずれか二つに互
    いに対向して設けられたラッチ部を有すると共に、ウエ
    ハーキャリアに収納されたウエハー若しくは基板の一部
    が臨入するために底面膨出部を有し、且つ前記底面膨出
    部は、係着されるパッケージ用頂部部材に向けて開口す
    る半円筒形状であり、 前記パッケージ用頂部部材は、頂部と前記頂部から一体
    的に延在する四つの頂部側面部と、前記四つの頂部側面
    部と一体的に形成され且つ鉛直方向に延在する頂部垂直
    表面と、前記四つの頂部側面部の中、前記二つのラッチ
    部に対応した位置に設けられたキャッチ部を有すると共
    に、前記ウエハーキャリアに収納されたウエハー若しく
    は基板が臨入するための頂面膨出部を有し、且つ前記頂
    面膨出部は、係着されるパッケージ用底部部材に向けて
    開口する半円筒形状であり、 前記パッケージ用底部部材にウエハーキャリアを載置し
    た後パッケージ用頂部部材で被蓋する際、前記ラッチ部
    は前記キャッチ部と係合すると共に、前記パッケージ用
    底部部材の底部垂直表面と前記パッケージ用頂部部材の
    頂部垂直表面とは互いに整合することによりテープ封止
    用の垂直平滑面を形成することを特徴とする半導体用ウ
    エハー若しくは基板用パッケージ。
  2. 【請求項2】請求項1記載のパッケージにおいて、前記
    パッケージ用底部部材は前記四つの底部側面部によって
    画成されるパッケージ積層用凹部のその四隅角部を有
    し、前記パッケージ用頂部部材は前記四つの頂部側面部
    の四隅各部から外方へと突出し且つ前記積層用凹部に対
    応する位置に四つの積層用脚部を有することを特徴とす
    る半導体用ウエハー若しくは基板用パッケージ。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載のパッケージにおい
    て、前記パッケージ用頂部部材はその頂部表面の下側に
    二列のウエハーまたは基板を支持するためのばね部材を
    有していることを特徴とする半導体用ウエハー若しくは
    基板用パッケージ。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれかに記載のパッケ
    ージにおいて、前記パッケージ用底部部材並びにパッケ
    ージ用頂部部材のいずれか一方は前記ウエハーキャリア
    を位置決めするための手段を有することを特徴とす半導
    体用ウエハー若しくは基板用パッケージ。
  5. 【請求項5】請求項1乃至4のいずれかに記載のパッケ
    ージにおいて、前記パッケージ用底部部材とパッケージ
    用頂部材とはポリプロピレで形成されていることを特徴
    とする半導体用ウエハー若しくは基板用パッケージ。
  6. 【請求項6】請求項1乃至5のいずれかに記載のパッケ
    ージにおいて、ウエハーキャリアはウエハーまたは基板
    を収納する歯列を互いに所定間隔離間して対向配置した
    一組の側壁と、前記一組の側壁を連結する平面部材とH
    状部材とからなり、前記側壁の高さは前記ウエハーまた
    は基板の高さよりも低いことを特徴とする半導体用ウエ
    ハー若しくは基板用パッケージ。
JP1120232A 1988-05-24 1989-05-12 半導体用ウエハー若しくは基板用パッケージ Expired - Lifetime JPH0612786B2 (ja)

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US198,464 1988-05-24

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4966284A (en) * 1987-07-07 1990-10-30 Empak, Inc. Substrate package
US5253755A (en) * 1991-03-20 1993-10-19 Fluoroware, Inc. Cushioned cover for disk container
US5248033A (en) * 1991-05-14 1993-09-28 Fluoroware, Inc. Hinged tilt box with inclined portion
JPH0563067A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ収納容器の積み重ね構造
US5228568A (en) * 1991-08-30 1993-07-20 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Semiconductor wafer basket
WO1999039994A1 (en) * 1998-02-06 1999-08-12 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Sheet support container
US6474474B2 (en) 1998-02-06 2002-11-05 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Sheet support container
JP2000289795A (ja) 1999-04-06 2000-10-17 Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd 薄板収納・輸送容器
JP2006062704A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Miraial Kk 薄板支持容器

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5343019A (en) * 1976-09-30 1978-04-18 Nippon Steel Corp Refining method for steel with reduced slag formation
JPS5420904A (en) * 1977-07-15 1979-02-16 Sumitomo Heavy Ind Ltd Sintering equipment with addition quick lime and circulation of exhaust gas
JPS559349A (en) * 1978-07-05 1980-01-23 Showa Electric Wire & Cable Co Antiiimpact cable
JPS6090169A (ja) * 1983-08-09 1985-05-21 エムパツク インコ−ポレイテイツド 容器
JPS60157233A (ja) * 1983-08-17 1985-08-17 エムパツク インコ−ポレイテイツド ウエハ−処理用カセツト
JPS60193877A (ja) * 1984-03-13 1985-10-02 信越半導体株式会社 輸送用半導体ウエーハケース
JPS61287584A (ja) * 1985-03-08 1986-12-17 デイナミ−ト・ノ−ベル・シリコン・ソチエタ・ペル・アチオ−ニ 珪素プレートを貯蔵及び搬送するための容器及びカセット
US4718552A (en) * 1986-12-11 1988-01-12 Fluoroware, Inc. Disk shipper and transfer tray

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4450960A (en) * 1982-08-30 1984-05-29 Empak Inc. Package
DE8704484U1 (de) * 1986-04-02 1987-05-27 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Behälter für eine Mehrzahl scheibenförmiger Gegenstände und Behälterteil davon

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5343019A (en) * 1976-09-30 1978-04-18 Nippon Steel Corp Refining method for steel with reduced slag formation
JPS5420904A (en) * 1977-07-15 1979-02-16 Sumitomo Heavy Ind Ltd Sintering equipment with addition quick lime and circulation of exhaust gas
JPS559349A (en) * 1978-07-05 1980-01-23 Showa Electric Wire & Cable Co Antiiimpact cable
JPS6090169A (ja) * 1983-08-09 1985-05-21 エムパツク インコ−ポレイテイツド 容器
JPS60157233A (ja) * 1983-08-17 1985-08-17 エムパツク インコ−ポレイテイツド ウエハ−処理用カセツト
JPS60193877A (ja) * 1984-03-13 1985-10-02 信越半導体株式会社 輸送用半導体ウエーハケース
JPS61287584A (ja) * 1985-03-08 1986-12-17 デイナミ−ト・ノ−ベル・シリコン・ソチエタ・ペル・アチオ−ニ 珪素プレートを貯蔵及び搬送するための容器及びカセット
US4718552A (en) * 1986-12-11 1988-01-12 Fluoroware, Inc. Disk shipper and transfer tray

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