JPH06124912A - 縦形半導体拡散炉 - Google Patents

縦形半導体拡散炉

Info

Publication number
JPH06124912A
JPH06124912A JP27167592A JP27167592A JPH06124912A JP H06124912 A JPH06124912 A JP H06124912A JP 27167592 A JP27167592 A JP 27167592A JP 27167592 A JP27167592 A JP 27167592A JP H06124912 A JPH06124912 A JP H06124912A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tube
reaction tube
boat
inner tube
diffusion furnace
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27167592A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Kono
隆士 河野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP27167592A priority Critical patent/JPH06124912A/ja
Publication of JPH06124912A publication Critical patent/JPH06124912A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】組立や保守・点検が容易で、半導体ウェーハの
挿入位置の如何にかかわらず、所定の皮膜を均一に形成
することができる縦形半導体拡散炉を得ること。 【構成】均熱管2の内側の反応管3を内管3aと外管3
bで二重に構成する。このうち内管3aには、噴出口14
を連続して少なくとも一条以上設ける。内管3aと外管
3bの間には、処理ガスを供給する吸入管13を接続す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体熱処理装置に係
り、特に、炉体の内部に挿入された半導体ウェーハを熱
処理する縦形半導体拡散炉に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、半導体ウェーハ(以下、
ウェーハという)の製造工程において、ウェーハの表面
に不純物を拡散したり酸化皮膜を形成させる熱処理装置
のなかには、従来から縦形半導体拡散炉がある。
【0003】この縦形半導体拡散炉では、処理ガスが供
給された炉内において上述の拡散や皮膜を形成する熱処
理を行うために、ウェーハを所定の温度勾配で所定の温
度に加熱し、所定の時間が経過後、処理能力を上げるた
めに許容される温度勾配で強制冷却される。この熱処理
中には、上下に載置されたすべてのウェーハの全外表面
に処理ガスを均一に流して、表面に形成される酸化皮膜
のばらつきを極めて小さい誤差の範囲に抑えることが要
求される。
【0004】このような縦形半導体拡散炉のなかには、
図3の縦断面図で示すものがある。同図において、縦断
面が逆U字状で図示しない横断面が円形の炉体1の内部
には、コイル状の電熱線が収納された加熱部1aが上下
に挿入され、この加熱部1aの内側には、同じく逆U字
状の均熱管2が炉体1と同軸に下から挿入されている。
この均等熱管2の内側には、同じく逆U字状の反応管23
が均熱管2と同軸に挿入され、この反応管23の下端に
は、略逆凸字状の炉口キャップ4が取り付けられてい
る。
【0005】この炉口キャップ4の上面には、ボートテ
ーブル5があらかじめ挿入され、このボートテーブル5
の上端には、反応管23と同軸にボート6が縦に載置さ
れ、このボート6には、横向きの数十枚の半導体ウェー
ハがあらかじめ等間隔に上下に載置されている。
【0006】炉口キャップ4の中心部には、ボートテー
ブル5の下端中央部から下方に突き出た軸5aが貫通
し、炉口キャップ4の下面には、外側に電動機9aが横
に取り付けられたボート回転機構9の基部の減速機構9
bが固定され、この減速機構9bから突き出た軸に挿着
された傘歯車は、軸5aに挿着された傘歯車と噛み合っ
ている。
【0007】反応管23の内壁には、図3において左側
に、細い管状のノズル18が下からあらかじめ挿着され、
このノズル18には、複数の図示しない吹出穴がウェーハ
7の載置間隔と等間隔にあらかじめ形成されている。反
応管23の下端には、図3において右側に、排気口23aが
設けられ、炉口キャップ4の下面には、図3において右
側に、パドル挿入口10が突設されている。
【0008】このように構成された縦形半導体拡散炉に
おいて、反応管23の内部に挿入された半導体ウェーハ7
を熱処理するときには、図示しないガスボンベから、ノ
ズル18の下端を経て反応管23の内部に処理ガスを供給す
るとともに、加熱部1aに通電して均熱管22と反応管23
を介して、この反応管23の内部に供給された処理ガスを
所定の温度勾配で所定の温度に所定の時間加熱する。同
時に、排気口23aに接続された図示しない排気装置で、
処理ガスを排出する。
【0009】この熱処理中において、ボート回転機構9
は電動機9aによって駆動され、それに伴いボート6
は、ボートテーブル5に従って回転し、各ウェーハ7の
全面に均一な皮膜が形成されるように考慮されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された縦形半導体拡散炉においては、ノズル18から
反応管23の内部に矢印Cで示すように噴出される処理ガ
スの量が、ノズル18の内部の圧力損失によって、ノズル
18の下部では多く、ノズル18の上端になるほど少なくな
る。すると、ボート6の上部に載置されたウェーハ7と
下部に載置されたウェーハ7では、表面に形成された酸
化皮膜の厚さに差が生じるおそれがある。
【0011】また、ノズル18に形成された吹出穴は、各
ウェーハ7の間に位置するように、ボートテーブル5や
ボート6を含む各構成部80の上下方向の寸法は精度よく
製作されるが、それでも、ノズル18の吹出穴は、バーナ
で吹き付ける火炎によって形成されるので、位置の精度
を上げるのは困難である。したがって、これらの複数の
構成部品の誤差の集積によって、組立後に万一、吹出穴
と各ウェーハ7との相対位置がずれていても、外部から
は見えないので確認することができない。
【0012】さらに、ノズル18を反応管23の内部に挿入
し、反応管23の内壁に沿って固定するときに、万一、ノ
ズル18の先端が反応管23の内面に強く当たると、折損す
るおそれがあるので、特に、限られた時間で行う保守・
点検時のノズル18の着脱には、細心の注意を払わなけれ
ばならない。
【0013】そこで、本発明の目的は、組立や保守・点
検が容易で、半導体ウェーハの挿入位置の如何にかかわ
らず、所定の皮膜を均一に形成することのできる縦形半
導体拡散炉を得ることである。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、炉体の内部に挿入された反応管の内部に、複数の半
導体ウェーハが載置されたボートが挿入され、反応管の
内部に処理ガスを供給して半導体ウェーハを熱処理する
縦形半導体拡散炉において、反応管を外管と内管で構成
し、この内管に、この内管と外管の間に供給された処理
ガスを内管の内部の半導体ウェーハに供給する複数の噴
出穴を形成したことを特徴とする。
【0015】また、請求項2に記載の発明は、炉体の内
部に挿入された反応管の内部に、複数の半導体ウェーハ
が載置されたボートが挿入され、反応管の内部に処理ガ
スを供給して半導体ウェーハを熱処理する縦形半導体拡
散炉において、反応管を外管と内管で構成し、この内管
に、この内管と外管の間に供給された処理ガスを内管の
内部の半導体ウェーハに供給する複数の噴出穴を形成
し、反応管とボートの少なくとも片方を回転させる駆動
部を設けたことを特徴とする。
【0016】
【作用】内管と外管の間に供給された処理ガスは、これ
らの内菅と外管の間に形成された環状の断面積の広い空
間によって圧力損失が減少して、すべての噴口穴から噴
出される処理ガスは、ほぼ均一となる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の縦形半導体拡散炉の一実施例
を図面を参照して説明する。図1は、本発明の縦形半導
体拡散炉を示す縦断面図で、従来の図3に対応する図で
ある。したがって、図3と同一部分には、同一符号が付
してある。
【0018】図1において、図3の縦形半導体拡散炉と
異なるところは、従来の縦形半導体拡散炉にあったノズ
ル18がない代りに、反応管3が二重となっていて、内管
3aと外管3bで形成されている。このうち、内管3a
には、反応管3の斜視図を示す図2に示すように、複数
の噴出穴14が螺旋状に設けられている。この噴出穴14の
上下方向の間隔Eは、ボート6に縦方向に載置されたウ
ェーハ7の間隔の2分の1となっている。
【0019】さらに、外管3b(注;図2において外管
3bは、上端が内管3aよりも上方まであるが、説明
上、中間で切断した図で示している)の下端には、L字
形に形成されたガス導入管13の上端が接続され、この導
入管13の中間部は、内管3aの下部に形成されたフラン
ジ部3dを貫通している。
【0020】このように構成された縦形半導体拡散炉に
おいて、図1の矢印Aで示すように、導入管13から内管
3aと外管3bの間に供給された処理ガスは、横断面の
広いこの間隙で圧力損失が急激に減少して上下でほぼ一
定の圧力となる。
【0021】したがって、内管3aに形成された噴出穴
14から、矢印D1,D2,D3,D4,D5,D6に示
すように内管3aの内部に噴出される処理ガスの量は、
上下の位置に無関係にほぼ等量となる。
【0022】しかも、この噴出穴14は、螺旋状に設けら
れ、従来と同様にウェーハ7は、ボート回転機構9で回
転されるボート6とともに、回転駆動されるので、内管
3aの上下の位置に無関係に、処理ガスに均一に接触し
て皮膜が形成される。
【0023】さらに、噴出穴14は、上下方向の間隔がウ
ェーハ7の載置間隔の2分の1となっているので、ボー
ト6やボートテーブル5などの構成部品の上下方向の製
作精度によって、噴出穴14とウェーハ7との上下方向の
相対位置が変化しても、少なくとも噴出穴14のうちの2
分の1は、各ウェーハ7の間に位置させることができる
ので、異なる製造ロットのボート6やボートテーブル5
を組み込んだときでも、ウェーハ7を均一に熱処理する
ことができる。
【0024】さらに、従来のノズル18のような細管は使
われないので、組立時や保守・点検時に反応管の内部に
挿入するときの破損のおそれを解消することもできる。
【0025】なお、上記実施例において、内管3aに形
成した噴出穴14は螺旋状に1条に形成した例で説明した
が、2条に形成してもよく、その場合には、片側の列の
噴出穴14の間に他側の列の噴出穴14が位置するようにし
て、噴出穴の形成間隔を広くしてもよい。この場合に
は、噴出穴14の近接連続形成による内管3aの強度の部
分的低下を緩和することができる利点がある。
【0026】また、上記実施例では、内管3aに形成さ
れた噴出穴14を螺旋状に設けた例で説明したが、内管3
aの長手方向に内管3aの軸方向と平行に、一条又は複
数条設けてもよい。さらに、上記実施例では、ボート6
を回転させた例で説明したが、導入管13と排気口23aに
回転継手を設けて、反応管3を回転させてもよい。
【0027】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、炉体の
内部に挿入された反応管の内部に、複数の半導体ウェー
ハが載置されたボートが挿入され、反応管の内部に処理
ガスを供給して半導体ウェーハを熱処理する縦形半導体
拡散炉において、反応管を外管と内管で構成し、この内
管に、この内管と外管の間に供給された処理ガスを内管
の内部の半導体ウェーハに供給する複数の噴出穴を形成
することで、内管と外管の間に供給された処理ガスを、
これらの内菅と外管の間に形成された環状の断面積の広
い空間によって圧力損失を減少させ、すべての噴口穴か
ら均一な処理ガスを内管の内部に噴出させたので、組立
や保守・点検が容易で、半導体ウェーハの挿入位置の如
何にかかわらず、所定の皮膜を均一に形成することので
きる縦形半導体拡散炉を得ることができる。
【0028】また、請求項2に記載の発明によれば、炉
体の内部に挿入された反応管の内部に、複数の半導体ウ
ェーハが載置されたボートが挿入され、反応管の内部に
処理ガスを供給して半導体ウェーハを熱処理する縦形半
導体拡散炉において、反応管を外管と内管で構成し、こ
の内管に、この内管と外管の間に供給された処理ガスを
内管の内部の半導体ウェーハに供給する複数の噴出穴を
形成し、反応管とボートの少なくとも片方を回転させる
駆動部を設けることで、内管と外管の間に供給された処
理ガスを、これらの内菅と外管の間に形成された環状の
断面積の広い空間によって圧力損失を減少させ、すべて
の噴口穴から均一な処理ガスを内管の内部に噴出させた
ので、組立や保守・点検が容易で、半導体ウェーハの挿
入位置の如何にかかわらず、所定の皮膜を均一に形成す
ることのできる縦形半導体拡散炉を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の縦形半導体拡散炉の一実施例を示す縦
断面図。
【図2】図1の部分詳細斜視図。
【図3】従来の縦形半導体拡散炉の一例を示す縦断面
図。
【符号の説明】
1…炉体、2…均熱管、3…反応管、3a…内管、3b
…外管、4…炉口キャップ、5…ボートテーブル、6…
ボート、7…ウェーハ、9…回転機構、10…パドル挿入
口。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炉体の内部に挿入された反応管の内部
    に、複数の半導体ウェーハが載置されたボートが挿入さ
    れ、前記反応管の内部に処理ガスを供給して前記半導体
    ウェーハを熱処理する縦形半導体拡散炉において、前記
    反応管を外管と内管で構成し、この内管に、この内管と
    前記外管の間に供給された前記処理ガスを前記内管の内
    部の前記半導体ウェーハに供給する複数の噴出穴を形成
    したことを特徴とする縦形半導体拡散炉。
  2. 【請求項2】 炉体の内部に挿入された反応管の内部
    に、複数の半導体ウェーハが載置されたボートが挿入さ
    れ、前記反応管の内部に処理ガスを供給して前記半導体
    ウェーハを熱処理する縦形半導体拡散炉において、前記
    反応管を外管と内管で構成し、この内管に、この内管と
    前記外管の間に供給された前記処理ガスを前記内管の内
    部の前記半導体ウェーハに供給する複数の噴出穴を形成
    し、前記反応管と前記ボートの少なくとも片方を回転さ
    せる駆動部を設けたことを特徴とする縦形半導体拡散
    炉。
JP27167592A 1992-10-09 1992-10-09 縦形半導体拡散炉 Pending JPH06124912A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27167592A JPH06124912A (ja) 1992-10-09 1992-10-09 縦形半導体拡散炉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27167592A JPH06124912A (ja) 1992-10-09 1992-10-09 縦形半導体拡散炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06124912A true JPH06124912A (ja) 1994-05-06

Family

ID=17503315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27167592A Pending JPH06124912A (ja) 1992-10-09 1992-10-09 縦形半導体拡散炉

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06124912A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302908A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2015084376A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
JP2017135398A (ja) * 2017-03-21 2017-08-03 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
JP2017175142A (ja) * 2017-04-28 2017-09-28 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
CN107438896A (zh) * 2015-04-14 2017-12-05 株式会社Eugene科技 基板处理装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302908A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP2015084376A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
CN107438896A (zh) * 2015-04-14 2017-12-05 株式会社Eugene科技 基板处理装置
JP2018511177A (ja) * 2015-04-14 2018-04-19 ユ−ジーン テクノロジー カンパニー.リミテッド 基板処理装置
US10199225B2 (en) 2015-04-14 2019-02-05 Eugene Technology Co., Ltd. Substrate processing apparatus
CN107438896B (zh) * 2015-04-14 2020-09-01 株式会社Eugene科技 基板处理装置
JP2017135398A (ja) * 2017-03-21 2017-08-03 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
JP2017175142A (ja) * 2017-04-28 2017-09-28 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960012876B1 (ko) 열처리 장치
JP5117856B2 (ja) 基板処理装置、冷却ガス供給ノズルおよび半導体装置の製造方法
TWI450333B (zh) 半導體處理用之熱處理裝置
KR100260120B1 (ko) 열처리 장치
TWI328831B (en) Heat insulation structure, heating device, heating system, substrate processing apparatus, and manufacturing method for a semiconductor device
KR100934850B1 (ko) 열처리 장치, 히터 및 히터의 제조 방법
JPH06124912A (ja) 縦形半導体拡散炉
JP2006319201A (ja) 基板処理装置
JP4516318B2 (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
KR20050013686A (ko) 반도체소자 제조용 화학기상증착 공정설비
KR20200115210A (ko) 반응관, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP4404620B2 (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2006319175A (ja) 基板処理装置
JP4878830B2 (ja) 基板処理装置
JP4282539B2 (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2020167385A (ja) 基板処理装置、反応管及び半導体装置の製造方法
JP4495717B2 (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP4954176B2 (ja) 基板の熱処理装置
JP4516838B2 (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2006093411A (ja) 基板処理装置
US20240149289A1 (en) Substrate processing apparatus
JP2008166073A (ja) フィラメントランプ及び光照射式加熱装置
TWI640754B (zh) 溫度測定方法及熱處理裝置
KR20020074896A (ko) 웨이퍼 적재용 보트
JP2883157B2 (ja) 基板用縦型熱処理装置