JP2008166073A - フィラメントランプ及び光照射式加熱装置 - Google Patents
フィラメントランプ及び光照射式加熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008166073A JP2008166073A JP2006353130A JP2006353130A JP2008166073A JP 2008166073 A JP2008166073 A JP 2008166073A JP 2006353130 A JP2006353130 A JP 2006353130A JP 2006353130 A JP2006353130 A JP 2006353130A JP 2008166073 A JP2008166073 A JP 2008166073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- filament
- plug
- receptacle
- lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】フィラメントランプ1内の複数のフィラメント体に個別に電力を供給する光照射式加熱装置において、フィラメントランプ1の外部リード18、20の各々に電気的に接続された複数の第1の給電コネクタが所定の間隔で順次並列配置されるように保持するプラグハウジングとからなるプラグP1、P2と、前記第1の給電コネクタとそれぞれ接続される複数の第2の給電コネクタが前記第1の給電コネクタの配置間隔と対応するように所定の間隔で順次並列配置されるように保持するレセプタクルハウジングとからなるレセプタクルR1、R2を具備しており、プラグP1、P2とレセプタクルR1、R2が接続され一体のコネクタが構成される。
【選択図】図1
Description
RTPにおいて用いられる加熱処理装置としては、例えば、光透過性材料からなる発光管の内部にフィラメントが配設されてなる白熱ランプ等の光源からの光照射によって、被処理体を接触することなく加熱することのできる光照射式の加熱処理装置が広く利用されている。
このような光照射式の加熱処理装置を用いて、例えば、半導体ウエハのRTPを行う場合には、半導体ウエハを1050°以上に加熱する際に半導体ウエハに温度分布の不均一が生じると、半導体ウエハに「スリップ」と呼ばれる現象、すなわち、結晶転移の欠陥が発生し不良品となるおそれがあるため、半導体ウエハの全面の温度分布が均一になるように、加熱、高温保持、冷却を行うことが必要とされている。すなわち、RTPにおいては、被処理物の高精度な温度均一性が求められている。
このようなフィラメントランプを用いた光照射式加熱装置は、半導体の加熱処理において、均熱度が高く、温度制御性に優れている。すなわち、このフィラメントランプを利用して半導体ウエハを加熱する場合、フィラメントランプ内のフィラメントの分割数を増やすことによって高い照射精度で温度制御することが可能となる。
第1の手段は、発光管の管軸方向に沿って順次に配置された複数のフィラメント、及び該複数のフィラメントの各々に連結され個別に電力を供給するためのリードを有する複数のフィラメント体と、前記リードの各々に電気的に接続された複数の導電性部材と、該複数の導電性部材が配置され前記発光管の端部に設けられた封止部と、前記複数の導電性部材の各々に電気的に接続された外部リードと、を具備するフィラメントランプにおいて、前記複数の外部リードの各々に電気的に接続された給電コネクタと該給電コネクタが所定の間隔で順次並列配置されるように保持するプラグハウジングとからなるプラグを具備してなることを特徴とするフィラメントランプである。
第2の手段は、発光管の管軸方向に沿って順次に配置された複数のフィラメント、及び該複数のフィラメントの各々に連結され個別に電力を供給するためのリードを有する複数のフィラメント体と、前記リードの各々に電気的に接続された複数の導電性部材と、該複数の導電性部材が配置され前記発光管の端部に設けられた封止部と、前記複数の導電性部材の各々に電気的に接続された外部リードと、を具備するフィラメントランプが複数本並列配置されたランプユニットと、前記複数のフィラメント体に個別に電力を供給する電源部とを有する光照射式加熱装置において、前記フィラメントランプは、前記複数の外部リードの各々に電気的に接続された複数の第1の給電コネクタと該複数の第1の給電コネクタが所定の間隔で順次並列配置されるように保持するプラグハウジングとからなるプラグを具備すると共に、前記電源部は、前記プラグを保持する複数の第1の給電コネクタとそれぞれ接続される複数の第2の給電コネクタと該複数の第2の給電コネクタが前記複数の第1の給電コネクタの配置間隔と対応するように所定の間隔で順次並列配置されるように保持するレセプタクルハウジングとからなるレセプタクルを具備しており、前記プラグと前記レセプタクルが接続され一体のコネクタが構成された際、接続される第1の給電コネクタと第2の給電コネクタが、前記発光管の管軸を含む同一鉛直平面上に順次並列配置されるように前記一体のコネクタが配置されていることを特徴とする光照射式加熱装置である。
第3の手段は、第2の手段において、前記一体のコネクタの各々は、前記ランプユニットにおいて複数本並列配置されたフィラメントランプに対応して、並列配置されていることを特徴とする光照射式加熱装置である。
第4の手段は、第2の手段または第3の手段において、前記プラグと、前記レセプタクルには、所定のプラグが所定のレセプタクルにのみ接続されるように、誤接続防止機構がそれぞれ設けられていることを特徴とする光照射式加熱装置である。
請求項2に記載の発明によれば、並列配置されたフィラメントランプ間の距離を近接することができ、半導体ウエハ等の加熱時に精度良く昇温速度の速い加熱を行うことができる。また、各フィラメントランプから引き出されるリード線がコネクタハウジングに保持された給電コネクタに順次接続されているので、結線時の作業が複雑にならず、フィラメントランプの交換を円滑に行うことができる。
請求項3に記載の発明によれば、並列配置されたコネクタハウジング間に隙間を設けることができ、この隙間を通して冷却風を流すことができるので、コネクタハウジングの冷却を容易に行うことができる。これにより、給電コネクタの接点部が高温になって酸化されることにより接触不良が起こり、コネクタの過熱やフィラメントランプへ供給する電力が適正に供給されない等の不具合を解消することができる。
請求項4に記載の発明によれば、所定のプラグを所定のレセプタクルに間違いなく確実にかつ機械的に短時間で装着することができ、誤結線を確実に防止することができる。
図1及び図2は、本発明に係るフィラメントランプ1を搭載した光照射式加熱装置を説明するための図である。
図1は、本発明の光照射式加熱装置の構成を示す断面図、図2は図1に示す光照射式加熱装置をA−A方向から見た断面図である。なお、理解を容易にするために、図2では図1に示す構成要素の一部を省略している。
図1及び図2に示すように、この光照射式加熱装置100は、チャンバ6を有する。チャンバ6の内部は、光透過性窓部材である石英窓部2によりランプユニット収容空間S1と加熱処理空間S2とに分割される。ランプユニット収容空間S1に収容されるランプユニット3から放射される光を、石英窓部2を介して加熱処理空間S2に配置されるワーク4(例えば、半導体ウエハ)に照射することにより、ワーク4の加熱処理を行う。
なお、本光照射式加熱装置100は、加熱時のワークの昇温速度を高速にするために、上記したランプユニット3とワーク4との距離ができるだけ短くなるように設定されている。
また、上記冷却風は、反射鏡5も同時に冷却する風の流れが設定される。なお、反射鏡5が図示を省略した水冷機構により水冷されているような場合は、必ずしも反射鏡5も同時に冷却するように風の流れを設定しなくてもよい。
これにより、プラグP1、P2、レセプタクルR1、R2(以降、これらを総称してコネクタと呼ぶこともある)の通電時の温度上昇を抑制することが可能となる。
この場合、被処理物の温度制御性の冗長化(例えば、設定温度より被処理物の温度が高温になるオーバーシュート)や蓄熱される石英窓部2自体の温度ばらつきに起因するワーク4における温度均一性の低下等の不具合が発生する。また、ワーク4の降温速度の向上が難しくなる。
よって、これらの不具合を抑制するために、冷却風供給ノズル81cの吹出し口82cを石英窓部2の近傍に設け、冷却風ユニット8からの冷却風により石英窓部2を冷却するようにすることが望ましい。
上記したプロセスガス、パージガスは、チャンバ6に設けられるガス排気ユニット810に接続されたガス排出口83bから排出される。
同図に示すように、このフィラメントランプ1は、例えば、石英ガラス等の光透過性材料からなる発光管11を備え、発光管11の内部にはハロゲンガスが封入されている。発光管11の両端部の封止部12a、12bは、例えば、金属箔13a、13b、13c及び13d、13e、13fでピンチシールされ、内部が気密に保持されている。
同図に示すように、フィラメントランプ1の一端部からはフィラメントランプ1内部の各フィラメント体に電気的に接続されている複数の外部リード20(同図右側)が突出している。これらの複数の外部リード20にはリード線21が個々に接続される。
一方、プラグP1は、ピン状の給電コネクタ22aと、この給電コネクタ22aを保持するプラグハウジング23とから構成される。給電コネクタ22aは、上記した複数のリード線21に対応して個々に接続される。すなわち、給電コネクタ22aの個数は、複数のリード線21の個数と同数となる。プラグハウジング23は、材質が電気絶縁性樹脂であり、その形状は、例えば、直方体形状である。
一方、プラグP2は、ピン状の給電コネクタ22bと、この給電コネクタ22bを保持するプラグハウジング25とから構成される。給電コネクタ22bは、上記した複数のリード線24に対応して個々に接続される。すなわち、給電コネクタ22bの個数は、複数のリード線24の個数と同数となる。プラグハウジング25は、プラグハウジング23と同様、材質が電気絶縁性樹脂であり、その形状は例えば直方体形状である。
同図に示すように、プラグP1が接続されるレセプタクルR1は、端部に凹部223を有するピン状の給電コネクタ22cと、この給電コネクタ22cを保持するレセプタクルハウジング26とから構成される。給電コネクタ22cは、図4に示したプラグP1が備える複数の給電コネクタ22aに対応して、個々に接続可能に構成される。よって、給電コネクタ22cの個数は、複数の給電コネクタ22aの個数と同数となる。また、凹部223の形状は、図4に示した給電コネクタ22aの突出部221を差し込むことが可能な形状である。
なお、各給電コネクタ22c間の離間距離は、各フィラメント体に印加される電圧、各フィラメント体を流れる電流、及びレセプタクルハウジング26の材質等に基づいて、適宜決定される。当然ながら、各給電コネクタ22c間の離間距離は、図4に示したプラグハウジング23が保持する各給電コネクタ22a間の離間距離と等しくなる。
なお、各給電コネクタ22d間の離間距離は、各フィラメント体に印加される電圧、各フィラメント体を流れる電流、及びレセプタクルハウジング27の材質等に基づいて、適宜決定される。当然ながら、各給電コネクタ22d間の離間距離は、図4に示したプラグハウジング25が保持する各給電コネクタ22a間の離間距離と等しくなる。
図1に示すように、本発明の光照射式加熱装置において、チャンバ6内部には、保持手段7が設けられる。保持手段7の形状はチャンネル形状であり、ランプユニット3の上方に面するチャンバ6内面に取りつけられる。ここで、保持手段7の両側面部は、ランプユニット3を構成する複数のフィラメントランプ1の端部側にそれぞれ位置するように配置される。保持手段7の両側面部には、レセプタクルR1、R2がそれぞれ取りつけられる。また、保持手段7の底面には、反射鏡5が取りつけられる。
一方、上記したように、ランプユニット3は、複数のフィラメントランプ1を所定の間隔を置いて、並列に配置した構成である。よって、並列配置されたフィラメントランプ1に対して各プラグP2もランプ配置と同様にレセプタクルR2に対して並列配置されるように接続される。
このように構成することにより、コネクタの接続時、各プラグP2を、その長手方向がフィラメントランプ1の発光管の管軸方向に対して略鉛直となる姿勢で並列に配置することが可能となる。
このように構成することにより、上記と同様に、コネクタの接続時、各プラグP1を、その長手方向がフィラメントランプ1の発光管の管軸方向に対して略鉛直となる姿勢で並列に配置することが可能となる。
同図に示すように、フィラメントランプ1の一端部から突出する複数の外部リード20とプラグP1のプラグハウジング23に保持される給電コネクタ22aとを電気的に接続するリード線21には、略直角の折り曲げ部21a、21bが設けられる。同様に、フィラメントランプ1の他端部から突出する複数の外部リード18とプラグP2のプラグハウジング25に保持される給電コネクタ22bとを電気的に接続するリード線24には、略直角の折り曲げ部24a、24bが設けられる。
このように、折り曲げ部21a、21b、24a、24bを設けることにより、プラグP1、P2の長手方向とフィラメントランプ1の発光管の管軸方向とが略直交するように、フィラメントランプ1とプラグP1、P2を配置することが可能となる。
すなわち、上記したように、各プラグP1をレセプタクルR1に接続した際、及び各プラグP2をレセプタクルR2に接続した際、各プラグP1及び各プラグP2の長手方向がフィラメントランプ1の発光管の管軸方向に対して略鉛直となる姿勢で、各プラグP1及び各プラグP2は、レセプタクルR1、R2に対してそれぞれ並列に配置される。
また、プラグP2において、複数の給電コネクタ22bは、所定の間隔離間して、例えば、直方体形状のプラグハウジング25の長手方向に順次並列配置されるように、プラグハウジング25により保持される。
一方、レセプタクルR1において、上記した複数の給電コネクタ22aに個別に接続される複数の給電コネクタ22cは、所定の間隔離間して、例えば、直方体形状のレセプタクルハウジング26の長手方向に順次並列配置されるように、レセプタクルハウジング26により保持される。
また、レセプタクルR2において、上記した複数の給電コネクタ22bに個別に接続される複数の給電コネクタ22dは、所定の間隔離間して、例えば、直方体形状のレセプタクルハウジング27の長手方向に順次並列配置されるように、レセプタクルハウジング27により保持される。
同様に、上記のように構成したプラグP2とレセプタクルR2の配置は以下のように設定する。すなわち、両者が接続された際、各プラグP2がその長手方向がフィラメントランプ1の発光管の管軸方向に対して略鉛直となる姿勢で並列に配置されるように、両者の配置を設定する。
すなわち、プラグP1、P2が保持する並列配置された給電コネクタ22a、22bが、図6に示すように、発光管の管軸を含む同一鉛直平面上に位置するように設定する。当然ながら、プラグP1、P2とレセプタクルR1、R2との接続時には、レセプタクルR1、R2が保持する並列配置された給電コネクタ22c、22dは、図6に示す発光管の管軸を含む鉛直平面上に位置するように設定される。
言い換えると、プラグP1、P2が保持する並列配置された給電コネクタ22a、22bとレセプタクルR1、R2が保持する給電コネクタ22c、22dとを接続する際、接続された各給電コネクタが、図6に示すように、発光管の管軸を含む同一鉛直平面上に並列配置されるようにコネクタを構成し、かつ、配置したので、各コネクタ間の間隔を狭くすることが可能となる。
また、本発明によれば、フィラメントランプ1と電源部28との接続において、コネクタを用いているので、ランプユニット3を構成する複数のフィラメントランプ1からの多数のリード線を、端子台を用いて個々に固定する場合と比較して、電気的接続作業が簡単であり、また、多数のリード線に対応する大型の端子台を使用しないので、装置の小型化を実現できる。
また、本発明によれば、コネクタを上記のように構成したので、外径がランプの発光管の外径より大きい多極ソケットをコネクタとして用いた場合と比較して、フィラメントランプの配置間隔を狭くすることができる。また、多極ソケットの場合と異なり、コネクタに対して大きな設置スペースが必要とならず、装置の小型化を実現できる。
さらに、本発明によれば、並列配置されたコネクタ間の隙間を通して冷却風供給ノズル81bの吹出し口82bからの冷却風を流すことが可能となるので、各コネクタを効果的に冷却することが可能となる。よって、各コネクタ(プラグP1、P2、レセプタクルR1、R2)の通電時の温度上昇を抑制することが可能となる。
同図において、5本のフィラメントランプ1の一端側にそれぞれ接続されるプラグP1(1)、P1(2)、P1(3)、P1(4)、P1(5)と、これらが接続されるレセプタクルR1を示す。レセプタクルR1において、各プラグP1が接続される部分には、段差Rc(1)、Rc(2)、Rc(3)、Rc(4)、Rc(5)が形成されている。上記した各段差Rc(1)、Rc(2)、Rc(3)、Rc(4)、Rc(5)に、それぞれ、プラグP1(1)、P1(2)、P1(3)、P1(4)、P1(5)が差し込まれて、プラグP1とレセプタクルR1との接続が行われる。なお、段差Rcに各プラグP1が確実に差し込まれるように、段差Rc(1)、Rc(2)、Rc(3)、Rc(4)、Rc(5)の幅rは、プラグP1(1)、P1(2)、P1(3)、P1(4)、P1(5)の幅pより僅かに大きい。
各段差Rcには、それぞれ、各プラグP1の複数の給電コネクタ22aが接続される複数の給電コネクタ22cが設けられる。なお、各プラグP1における複数の給電コネクタ22aの保持構造、レセプタクルR1における複数の給電コネクタ22cの保持構造は、それぞれ図4及び図5に示したものと同じである。
一方、レセプタクルR1の各段差Rc(1)、Rc(2)、Rc(3)、Rc(4)、Rc(5)の側面に凸部Ra(1)、Ra(2)、Ra(3)、Ra(4)、Ra(5)を設ける。凸部Raが設けられる各段差Rcの側面は、プラグP1とレセプタクルR1の接続時、凹部Paが設けられた各プラグP1の側面と対応する面である。また、凸部Raと凹部Paの形状は、両者が嵌合可能な形状にする。
すなわち、プラグP1(1)が接続されるレセプタクルR1の段差Rc(1)においては、段差Rc(1)の側面に設ける凸部Ra(1)の位置をプラグP1(1)の側面に設けられた凹部Pa(1)と嵌合可能な位置となるようにする。
また、段差Rc(2)においては、段差Rc(2)の側面に設ける凸部Ra(2)の位置は、プラグP1(2)の側面に設けられた凹部Pa(2)と嵌合可能な位置となる。
以下同様に、段差Rc(3)、段差Rc(4)、段差Rc(5)の側面にそれぞれ設ける凸部Ra(3)、凸部Ra(4)、凸部Ra(5)の位置は、プラグP1(3)、プラグP1(4)、プラグP1(5)の側面に設けられた凹部Pa(3)、凹部Pa(4)、凹部Pa(5)と嵌合可能な位置となる。
同様に、プラグP2とレセプタクルR2についても上記したような誤接続防止機構を設けることが可能である。
2 石英窓部
3 ランプユニット
4 ワーク(例えば、半導体ウエハ)
5 反射鏡
6 チャンバ
7 保持手段
8 冷却風ユニット
81a、81b、81c 冷却風供給ノズル
82a、82b、82c 吹出し口
83a 冷却風排出口
83b ガス排出口
84 プロセスガス供給ノズル
85 吹出し口
800 プロセスガスユニット
810 ガス排気ユニット
9 温度計
91 温度測定部
10 ガードリング
11 発光管
12a、12b 封止部
13a、13b、13c、13d、13e、13f 金属箔
14、15、16 フィラメント体
14a、15a、16a、14c、15c、16c リード
14b、15b、16b フィラメント
17 アンカー
18、20 外部リード
18a、18b、18c、18j、18k、18l 外部リード
18d、18e、18f、18g、18h、18i 内部リード
19a、19b、19c、19d 支持部材
21、24 リード線
21a、21b、24a、24b 折り曲げ部
211、241 リード線
212、242 給電線
22a、22b、22c、22d 給電コネクタ
221、222 突出部
223、224 凹部
22x、22y 把手部
23、25 プラグハウジング
23a、25a 給電コネクタ保持部
26、27 レセプタクルハウジング
26a、27a 給電コネクタ保持部
28 電源部
29、30 電源供給ポート
100 光照射式加熱装置
S1 ランプユニット収容空間
S2 加熱処理空間
P1、P2 プラグ
R1、R2 レセプタクル
P1(1)、P1(2)、P1(3)、P1(4)、P1(5) プラグ
Rc(1)、Rc(2)、Rc(3)、Rc(4)、Rc(5) 段差
Pa(1)、Pa(2)、Pa(3)、Pa(4)、Pa(5) 凹部
Ra(1)、Ra(2)、Ra(3)、Ra(4)、Ra(5) 凸部
Ps 端面
Claims (4)
- 発光管の管軸方向に沿って順次に配置された複数のフィラメント、及び該複数のフィラメントの各々に連結され個別に電力を供給するためのリードを有する複数のフィラメント体と、
前記リードの各々に電気的に接続された複数の導電性部材と、
該複数の導電性部材が配置され前記発光管の端部に設けられた封止部と、
前記複数の導電性部材の各々に電気的に接続された外部リードと、
を具備するフィラメントランプにおいて、
前記複数の外部リードの各々に電気的に接続された給電コネクタと該給電コネクタが所定の間隔で順次並列配置されるように保持するプラグハウジングとからなるプラグを具備してなる
ことを特徴とするフィラメントランプ。 - 発光管の管軸方向に沿って順次に配置された複数のフィラメント、及び該複数のフィラメントの各々に連結され個別に電力を供給するためのリードを有する複数のフィラメント体と、
前記リードの各々に電気的に接続された複数の導電性部材と、
該複数の導電性部材が配置され前記発光管の端部に設けられた封止部と、
前記複数の導電性部材の各々に電気的に接続された外部リードと、
を具備するフィラメントランプが複数本並列配置されたランプユニットと、
前記複数のフィラメント体に個別に電力を供給する電源部とを有する光照射式加熱装置において、
前記フィラメントランプは、前記複数の外部リードの各々に電気的に接続された複数の第1の給電コネクタと該複数の第1の給電コネクタが所定の間隔で順次並列配置されるように保持するプラグハウジングとからなるプラグを具備すると共に、
前記電源部は、前記複数の第1の給電コネクタとそれぞれ接続される複数の第2の給電コネクタと該複数の第2の給電コネクタが前記複数の第1の給電コネクタの配置間隔と対応するように所定の間隔で順次並列配置されるように保持するレセプタクルハウジングとからなるレセプタクルを具備しており、
前記プラグと前記レセプタクルが接続され一体のコネクタが構成された際、接続される第1の給電コネクタと第2の給電コネクタが、前記発光管の管軸を含む同一鉛直平面上に順次並列配置されるように前記一体のコネクタが配置される
ことを特徴とする光照射式加熱装置。 - 前記一体のコネクタの各々は、前記ランプユニットにおいて複数本並列配置されたフィラメントランプに対応して、並列配置されていることを特徴とする請求項2に記載の光照射式加熱装置。
- 前記プラグと、前記レセプタクルには、所定のプラグが所定のレセプタクルにのみ接続されるように、誤接続防止機構がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の光照射式加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006353130A JP4894511B2 (ja) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | フィラメントランプ及び光照射式加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006353130A JP4894511B2 (ja) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | フィラメントランプ及び光照射式加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008166073A true JP2008166073A (ja) | 2008-07-17 |
JP4894511B2 JP4894511B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=39695269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006353130A Expired - Fee Related JP4894511B2 (ja) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | フィラメントランプ及び光照射式加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4894511B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013007791A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Olympus Corp | 光源装置、光源ユニットおよび顕微鏡システム |
JP2020057802A (ja) * | 2015-04-30 | 2020-04-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005209407A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Jst Mfg Co Ltd | ロック機構付きコネクタ |
JP2006279008A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-10-12 | Ushio Inc | ヒータ及びヒータを備えた加熱装置 |
-
2006
- 2006-12-27 JP JP2006353130A patent/JP4894511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005209407A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Jst Mfg Co Ltd | ロック機構付きコネクタ |
JP2006279008A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-10-12 | Ushio Inc | ヒータ及びヒータを備えた加熱装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013007791A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Olympus Corp | 光源装置、光源ユニットおよび顕微鏡システム |
JP2020057802A (ja) * | 2015-04-30 | 2020-04-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4894511B2 (ja) | 2012-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1918976B1 (en) | Filament lamp and light-irradiation-type heat treatment device | |
TWI381430B (zh) | Light irradiation method | |
JP4821819B2 (ja) | フィラメントランプおよび光照射式加熱処理装置 | |
JP4935417B2 (ja) | 光照射式加熱処理装置 | |
US8014652B2 (en) | Filament lamp and light-irradiation-type heat treatment device | |
US7471885B2 (en) | Filament lamp | |
US11164761B2 (en) | Heat treatment method and heat treatment apparatus of light irradiation type | |
US10319616B2 (en) | Heat treatment method and heat treatment apparatus of light irradiation type | |
US20200098601A1 (en) | Heat treatment method and heat treatment apparatus for managing dummy wafer | |
JP2007149614A (ja) | フィラメントランプ及びフィラメントランプを備えた光照射式加熱処理装置 | |
KR102214288B1 (ko) | 가요성 스탠드오프들을 갖는 램프헤드 pcb | |
US11516884B2 (en) | Light irradiation type heat treatment method and heat treatment apparatus that calculates a temperature of a substrate based on a treatment recipe applicable thereto | |
JP2007157780A (ja) | 光照射式加熱装置 | |
JP4894511B2 (ja) | フィラメントランプ及び光照射式加熱装置 | |
US9082797B2 (en) | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
JP4687615B2 (ja) | フィラメントランプ | |
JP4868140B2 (ja) | フィラメントランプ | |
JP5286802B2 (ja) | 光照射式加熱装置 | |
JP7382769B2 (ja) | 基板処理方法 | |
US20240304472A1 (en) | Light irradiation type heat treatment apparatus and heat treatment method | |
JP6720511B2 (ja) | 熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111012 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111113 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4894511 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |