JPH06120376A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】低応力性、機械的特性及び耐熱性に優れた半導
体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 【構成】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノー
ル性水酸基を有する化合物、（Ｃ）エポキシ基とフェノ
ール性水酸基の反応を促進する硬化促進剤、（Ｄ）両末
端にＳｉ−Ｈ基を有するポリシロキサンと、両末端にア
リル基を有するフェノールノボラック樹脂類とを重付加
反応させた下記式で示されるシリコーン−ノボラックブ
ロック共重合体（式中Ｒ₁及びＲ₂は置換もしくは非置換
の炭素原子数１〜３の一価アルキル基又はフェニル基を
示し、Ｒ³は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ⁴は炭素
原子数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示し、１
は０〜３００の整数を、ｍは１以上の整数を示す。）及
び（Ｅ）無機質充填剤を必須成分としてなる。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等のいわ
ゆる半導体素子類をトランスファー成形等により封止す
るために使用する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、他の熱硬化性樹脂に比
べて、電気特性、機械特性、耐熱性、接着性及び耐水性
等に優れているため各種成形材料として広く利用されて
いる。特に最近においては半導体封止用成形材料として
注目されている。ところで、半導体素子の集積度は年々
向上しており、これに伴い、配線の微細化、多層配線
化、素子サイズの大型化が急速に進んでいる。一方、半
導体素子を外部環境から保護するパッケージは、プリン
ト基板への高密度実装の観点から小型薄型化の傾向を強
めている。このような大型素子を小型薄型パッケージに
封入した樹脂封止型半導体装置では、素子と封止材の間
で発生する熱応力に起因するパッケージクラック、パッ
シベーションクラック及びアルミ配線変形等の故障が非
常に起こり易くなっている。この解決策として封止用成
形材料の低応力化が強く求められてきた。

【０００３】低応力化を図る方法としては次に示す２つ
の方法がある。 成形材料の線膨張係数を下げ、できるだけ半導体素子
の線膨張係数に近付ける（低膨張化）。 成形材料の弾性率をできるだけ小さくする（低弾性率
化）。 従来より、上記、について各種方法が検討されてき
ている。まず、の低膨張化については、充填剤量を増
す方向で検討されてきた。次にの低弾性率化について
は各種のゴム成分による改質が検討されてきた。その結
果、現在では、熱的な安定性に優れたシリコーン重合体
で改質されたエポキシ樹脂成形材料が広く使用されるよ
うになっている。シリコーンオイルは、成形材料のベー
ス樹脂であるエポキシ樹脂及び硬化剤と相溶しないた
め、ベース樹脂中に微粒子分散（海島構造）し、耐熱性
を維持したまま低弾性率化が図れる。しかし、上記のシ
リコーンオイルを添加することによる方法では、成形時
にシリコーンとベース樹脂が相分離し、シリコーンがブ
リードしやすいため、金型汚れ等の問題を起こし易い。
この問題の解決策としては、既に、シリコーンとベース
樹脂を予備反応させて用いる方法が提案されている（例
えば、特公昭６１−４８５４４号公報、特公昭６２−３
６０５０号公報、特公昭６３−３２８０７号公報）。ま
た、変性シリコーン可撓剤の他に固形シリコーン微粒子
を封止材樹脂中に分散させる方法も提案されている（特
開昭６３−２４１０２０号公報、特開昭６３−２４１０
２１号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、シリコ
ーンを予めベース樹脂と予備反応させ、シリコーンをベ
ース樹脂に固定化する方法を採用すれば、金型汚れ等の
成形性が改良され、低弾性率、高耐熱な封止材を得るこ
とができる。しかし、このような変性シリコーン樹脂を
可撓剤として用いる方法では上記のような特性を示すと
同時に機械的強度の低下を引き起こすことがわかった。
また、固形シリコーン微粒子を分散させる方法では機械
的強度に優れているものの、低応力性の点で十分な特性
を与えていない。本発明はかかる状況に鑑みなされたも
ので、低応力性、高耐熱性を損なうことなく、機械的強
度を向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供
するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、低弾性率
化とともに機械的強度をも満足させるには変性シリコー
ン樹脂可撓剤を用いる場合、封止材樹脂の相分離構造を
最適に制御する必要があると考えた。つまり、シリコー
ンドメインをより微細化することによって、ドメイン／
マトリックス界面の総面積を増大させ、各分子の相互作
用（相互拡散）を促進することによって一層の低弾性率
化を図るとともに、界面強度の増大による樹脂強度の強
靱化をも図ろうと考えた。これを実現させるにはシリコ
ーン可撓剤をシリコーンとノボラックのブロック共重合
体、特にはシリコーン−ノボラックマルチブロック共重
合体とすることが有効であると考えた。本発明は上記知
見をもとに鋭意検討を重ねた結果、次に示す組成物が有
効なことを見い出し、本発明を完成させるに至った。す
なわち、本発明は （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
る化合物 （Ｃ）エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進す
る硬化促進剤 （Ｄ）下記式［Ｉ］で示される両末端にＳｉ−Ｈ基を有
するポリシロキサン（式中Ｒ₁及びＲ₂は置換もしくは非
置換の炭素原子数１〜３の一価アルキル基又はフェニル
基を示し、１は０〜３００の整数を示す。）と、両末端
にアリル基を有するフェノールノボラック樹脂類とを重
付加反応させたシリコーン−ノボラックブロック共重合
体

【化４】 （Ｅ）無機質充填剤 を必須成分として成ることを特徴とする半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供するものである。

【０００６】本発明において用いられる（Ａ）成分の１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と
しては、半導体封止用エポキシ樹脂組成物で一般に使用
されているものであれば制限はなく、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ナフトール変性フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂を始めとするフェノール類とアルデヒド類の
ノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ハイドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、アルキル基
置換ビフェノール等のジグリシジルエーテル、フタル
酸、ダイマー酸等の多塩基をエピクロルヒドリンの反応
により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジ
アミノジフェニルメタン、イソシアヌール酸等のポリア
ミンとエピクロルヒドリンとの反応で得られるグリシジ
ルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の
過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂及び脂
環式エポキシ樹脂等があり、単独または２種類以上併用
して使用することができるが、耐熱性、耐湿性、コスト
の点からエポキシ当量２２０以下のオルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂を（Ａ）成分全体の５０重量％
以上使用することが好ましい。

【０００７】本発明において用いられる（Ｂ）成分の１
分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物
としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、ハ
イドロキノン、レゾルシン、カテコール、ビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノール、ナフトール等
のフェノール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合反
応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノール、ポリパ
ラビニルフェノール樹脂、レゾルシン、カテコール、ハ
イドロキノン等の多価フェノール類等があり、単独また
は２種類以上併用して使用することができるが、コスト
及び特性のバランスの点から、ノボラック型フェノール
樹脂を（Ｂ）成分全体の５０重量％以上使用することが
好ましい。

【０００８】次に、本発明に用いる（Ｃ）成分は上記
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の硬化反応を促進するために必
要な成分であり、例えば、１，８−ジアザービシクロ
（５，４，Ｏ）ウンデセン−７、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノー
ル、トリエチレンジアミン、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール等の３級アミン類、２−メチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール
等のイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジ
フェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェ
ニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィ
ン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレ
ート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェ
ニルボレート、Ｎ−メチルモリホリンテトラフェニルボ
レート等のテトラフェニルボロン塩等があげられる。こ
れらは、１種に限らず２種以上併用してもよい。

【０００９】本発明に用いる（Ｄ）成分は前記の式
［Ｉ］で示される両末端にＳｉ−Ｈ基を有するポリシロ
キサン（式中Ｒ₁及びＲ₂は置換もしくは非置換の炭素原
子数１〜３の一価アルキル基又はフェニル基を示し、１
は０〜３００の整数を示す。）と、両末端にアリル基を
有するフェノールノボラック樹脂類とを重付加反応させ
たシリコーン−ノボラックブロック共重合体であるが、
両末端にアリル基を有するフェノールノボラック樹脂類
としては下記式［ＩＩ］で示される両末端アリル基含有
フェノールノボラック樹脂類（式中Ｒ₃は炭素原子数１
〜４のアルキル基、Ｒ₄は炭素原子数１〜４のアルキル
基又はアルコキシ基を示す。）が好適に用いられる。ま
た、この両末端アリル基含有フェノールノボラック樹脂
類の分子量は（Ａ）成分のエポキシ樹脂や（Ｂ）成分の
フェノール樹脂よりも大きいことが好ましく、数平均分
子量は９００以上、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは２．０以上
のものが好適に用いられる。（Ｄ）成分を合成する方法
としては既に提案（特願平３−２４６５０７号、特願平
４−４９６８２号）したが、次に示す４段階の製造工程
を経ることによって得られる。 第１段：線状高分子量フェノールノボラック樹脂の合成
反応 第２段：ノボラック樹脂両末端のメチロール化反応 第３段：両末端メチロール基ノボラック樹脂とアリルフ
ェノールとの縮合反応 第４段：両末端アリル基ノボラック樹脂と両末端Ｓｉ−
Ｈ基ポリシロキサンとの重付加反応 この４段階の製造工程により、シリコーン−ノボラック
ブロック共重合体、さらにはシリコーン−ノボラックマ
ルチブロック共重合体を製造することが可能となる。

【化５】

【００１０】（Ｄ）成分の配合量は、（Ｄ）成分中のシ
リコーン量が（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）合計量に対して５
〜３０重量％の範囲とすることが好ましい。５重量％未
満では十分な低応力性が得られず、３０重量％を超える
と硬化物の機械的強度が低下するためである。

【００１１】上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）成分の配合量
としては３成分中の（エポキシ基数の合計）／（フェノ
ール性水酸基数の合計）が０．８〜１．２となるように
配合することが、バランスのとれた硬化物を得るために
好ましい。

【００１２】次に本発明に用いる（Ｅ）成分の無機質充
填剤は、硬化物の線膨張係数を下げるために必須の成分
であり、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジ
ルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、
窒化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、マグネシア、ジルコ
ニア、ムライト、チタニア等の粉体及び炭化珪素、窒化
珪素、アルミナ等の単結晶繊維、ガラス繊維等をあげる
ことができるが、コスト及び特性のバランスの点から溶
融シリカが好ましい。また、充填剤の形状については、
角形、球形いずれも用いることができる。球形の充填剤
は、高流動性を与えるため、充填剤の一部または全部と
して用いることが好ましい。また、（Ｅ）成分の配合量
は、組成物全体の５０〜８５容量％用いることが好まし
い。５０容量％以下では硬化物の線膨張係数が大きくな
り、耐パッケージクラック性が劣る。また、８５容量％
以上では流動性が極端に低下し、通常用いられている成
形圧力下で成形ができなくなる。

【００１３】また、本発明の組成物には、臭素化エポキ
シ樹脂、三酸化アンチモン等の難燃剤、高級脂肪酸、高
級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス等の離型剤、カー
ボンブラック等の着色剤、エポキシシラン、アミノシラ
ン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニウムア
リコラート等のカップリング剤等を必要に応じて使用す
ることができる。

【００１４】以上のような原材料を用いて成形材料を作
製する一般的な方法としては、所定の配合量の原材料混
合物をミキサー等によって充分混合した後、熱ロール、
押出機等によって混練し、冷却、粉砕することによって
成形材料を得ることができる。

【００１５】本発明で得られる成形材料を用いて半導体
を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が
最も一般的であるが、インジェクション成形、注型等の
方法によっても可能である。

【実施例】

【００１６】以下、実施例により本発明を説明するが、
本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

【００１７】実施例１ まず、実施例１で用いる（Ｄ）成分を合成した。 （ｏ−クレゾールノボラック樹脂の合成）攪拌装置、冷
却管、Dean-Starkトラップ、温度計を備えた１１のセパ
ラブルフラスコにｏ−クレゾール５００ｇ（４．６２ｍ
ｏｌ）、パラホルムアルデヒド１９３ｇ（５．５４ｍｏ
ｌ）、キシレン９２ｍｌ、２−ｎ−ブトキシエタノール
９２ｍｌを加え、攪拌を始めて５０℃に加熱し、しゅう
酸２３．３ｇを加えた。その後１００℃に加熱し、１〜
２時間かけてDean-Starkトラップにて縮合水を完全に脱
水した後、１５０℃で２０時間攪拌を行った。反応終了
後加熱、減圧を行って溶媒を留去した。得られた樹脂は
収量４２３ｇ（収率９８％）、Ｍｎ＝１９００、Ｍｗ＝
７６００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．９６、形状は黄色透明固体
であった。

【００１８】（両末端メチロール基含有ｏ−クレゾール
ノボラック樹脂の合成）攪拌装置、冷却管、温度計、滴
下ロートを備えた５１のセパラブルフラスコに先に合成
したｏ−クレゾールノボラック樹脂４００ｇ（２．１１
×１０_- ¹ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム６４ｇを加え、こ
れにメタノール１６００ｍｌを加えて攪拌を行い完全に
溶解させた。その後５０℃に加熱し、この溶液に３５％
ホルムアルデヒド液（ホルマリン）１４００ｇ（１６．
７ｍｏｌ）を滴下ロートから約１時間かけて滴下した。
滴下終了後、反応温度を５０℃に保ったまま、４時間攪
拌を行った。反応終了後、反応溶液を酢酸で注意深く中
和した後、大量の蒸留水中に注いで粗生成物を沈澱させ
た。沈澱物を濾別した後、蒸留水で３回洗浄し、アセト
ン（良溶媒）／蒸留水（貧溶媒）で３回再沈澱を行っ
た。この後常温で真空乾燥を行った。得られた樹脂は収
量２９９ｇ（収率７２％）、Ｍｎ＝３２００、Ｍｗ＝７
４００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．３、形状は赤褐色固体であっ
た。

【００１９】（両末端アリル基含有ｏ−クレゾールノボ
ラック樹脂の合成）攪拌装置、冷却管、温度計、滴下ロ
ートを備えた３１のセパラブルフラスコに４−アリル−
２−メトキシフェノール（オイゲノール）７９４ｇ
（４．８４ｍｏｌ）１，４−ジオキサン１２００ｍｌ、
塩酸４．９０ｇ（０．４９ｍｏｌ）を加えて、１０１℃
で還流攪拌した。この溶液に先に合成した両末端メチロ
ール基含有ｏ−クレゾールノボラック樹脂２９０ｇ
（０．０９０６ｍｏｌ）を１，４−ジオキサン９００ｍ
ｌに溶解させた溶液を滴下ロートから１００ｍｌ／３０
分の速度で注意深く滴下した。滴下終了後、１時間還流
攪拌を行った。反応終了後、２００℃／３０ｍｍＨｇの
条件で未反応のオイゲノールを完全に減圧除去した。完
全除去はＧＰＣにより確認した。得られた樹脂は収量２
９０ｇ（収率９２％）、Ｍｎ＝２３００、Ｍｗ＝９４０
０、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．１、形状は黒色固体であった。

【００２０】（シリコーン−ノボラックブロック共重合
体の合成）攪拌装置、冷却管、温度計、滴下ロートを備
えた１１のセパラブルフラスコに先に合成した両末端ア
リル基含有ｏ−クレゾールノボラック樹脂４０ｇ（０．
０１４ｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン４０ｇ、塩化
白金酸２−エチルヘキサノール溶液０．０４ｍｌを加
え、８０℃に加熱して攪拌した。重合度７８の両末端Ｓ
ｉ−Ｈ基ポリシロキサン１００．９ｇ（０．０１７４ｍ
ｏｌ）をメチルイソブチルケトン１００ｇに溶解させ、
先の溶液に１時間かけて滴下した。滴下終了後、６時間
反応を行った。反応終了後、メチルイソブチルケトンを
減圧除去した。得られた樹脂は収量７５ｇ（収率９３
％）、Ｍｎ＝４８００、Ｍｗ＝１３０００、Ｍｗ／Ｍｎ
＝２．７、形状は黒色固体であった。

【００２１】次に材料の製造を行った。 （Ａ）成分としてエポキシ当量２００、軟化点７６℃の
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０重量部
とエポキシ当量４００、軟化点６９℃、臭素含有率４８
重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重
量部、（Ｂ）成分として水酸基当量１０６、軟化点８２
℃のフェノールノボラック樹脂４９重量部、（Ｃ）成分
としてトリフェニルホスフィン１．０重量部、（Ｄ）成
分として上記のシリコーン−ノボラックブロック共重合
体４０重量部、（Ｅ）成分として溶融シリカ４５０重量
部、また、カルナバワックス１．５重量部、三酸化アン
チモン８重量部、カーボンブラック１．５重量部、３−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５重量部を配
合し、１０インチ径の加熱ロールを使用して、混練温度
８０〜９０℃、混練時間１５分の条件で混練した。シー
ト状の混練物を冷却、粉砕することにより実施例１の成
形材料を作製した。

【００２２】実施例２〜４ 実施例１の（Ｄ）成分を表１に示すように変えた以外は
実施例１と同様にして成形材料を作製した。

【００２３】比較例１ 実施例１の（Ｄ）成分を除いた以外は実施例１と同様に
して成形材料を作製した。 比較例２ まず、シリコーン変性フェノール樹脂を作製した。 （アリル基含有フェノールノボラック樹脂の合成）攪拌
装置、冷却管、温度計を備えた１１のセパラブルフラス
コにフェノール５００ｇ（５．３１ｍｏｌ）、オイゲノ
ール１７４ｇ（１．０６ｍｏｌ）パラホルムアルデヒド
１５６ｇ（４．４６ｍｏｌ）を加え、攪拌を始めて５０
℃に加熱し、しゅう酸６．７ｇを加えた。その後１００
℃に加熱し、６時間攪拌を行った。反応終了後、１００
〜２００℃／２０ｍｍＨｇの条件で加熱、減圧を行って
未反応モノマーを除去した。得られた樹脂は収量５６６
ｇ（収率９１％）、Ｍｎ＝７６０、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．
８、形状は黄色透明固体であった。

【００２４】（シリコーン変性フェノール樹脂の合成）
攪拌装置、冷却管、温度計、滴下ロートを備えた１１の
セパラブルフラスコに先に合成したアリル基含有ｏ−ク
レゾールノボラック樹脂３６ｇ（０．０３８３ｍｏ
ｌ）、メチルイソブチルケトン２９０ｍｌ、塩化白金酸
２−エチルヘキサノール溶液０．０６ｍｌを加え、８０
℃に加熱して攪拌した。重合度７８両末端Ｓｉ−Ｈ基ポ
リシロキサン９０ｇ（０．０１５５ｍｏｌ）をメチルイ
ソブチルケトン９０ｇに溶解させ、先の溶液に１時間か
けて滴下した。滴下終了後、６時間反応を行った。反応
終了後、メチルイソブチルケトンを減圧除去した。得ら
れた樹脂は収量１１１ｇ（収率８８％）、Ｍｎ＝２００
０、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．８、形状は黒色固体であった。

【００２５】得られたシリコーン変性フェノール樹脂を
実施例１とシリコーン濃度が同じになるように可撓剤成
分として配合し、実施例１と同様にして成形材料を作製
した。

【００２６】比較例３ 平均粒径５μｍの市販のシリコーンゴム微粉末（ＫＭＰ
５９４）を実施例１とシリコーン濃度が同じになるよう
に可撓剤成分として配合し、実施例１と同様にして成形
材料を作製した。

【００２７】以上７種の成形材料について、ガラス転移
温度、曲げ弾性率、曲げ強度及び破断伸びの評価を行っ
た。その結果を表２に示す。なお、硬化成形材料の作製
及び特性の評価方法は以下の通りである。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】（１）硬化成形材料の作製 低圧トランスファープレスを用い、金型温度１７５℃、
成形圧力７０ｋｇ／ｃｍ²、成形時間１２０秒の条件で
成形し、その後１７５℃、６時間、後硬化することによ
って試験片を作製した。

【００３１】（２）特性評価 （２−１）ガラス転移温度 熱機械分析装置を用い、昇温速度５℃／ｍｉｎ、１９ｍ
ｍ×４ｍｍ×４ｍｍの試験片で測定を行った。線膨張曲
線の屈曲点からガラス転移温度を求めた。 （２−２）曲げ弾性率 ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠し、曲げ試験器を用い、１
０ｍｍ×７０ｍｍ×３ｍｍの試験片で測定を行った。 （２−３）曲げ強度 （２−２）と同様の方法で測定した。 （２−４）破断伸び （２−２）と同様の方法で測定した。 第２表の結果から、比較例２は曲げ強度が低く、強靱性
の点で劣り、比較例１、３は曲げ弾性率が高く、低応力
性の点で不十分である。これに対し、実施例１〜４は、
従来技術にない低弾性率かつ高強度、高耐熱な硬化物を
与える組成物であることがわかる。

【００３２】

【発明の効果】本発明の組成物は、従来の組成物に比
べ、低応力、高強度及び高耐熱なため、これを用いて半
導体部品を封止すれば、信頼性の高い製品を得ることが
でき、その工業的価値は大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＳ 8830−4Ｊ ＮＫＢ 8830−4Ｊ (72)発明者 佐瀬 茂雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 藤岡 厚 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を
   有するエポキシ樹脂 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有す
   る化合物 （Ｃ）エポキシ基とフェノール性水酸基の反応を促進す
   る硬化促進剤 （Ｄ）下記式［Ｉ］で示される両末端にＳｉ−Ｈ基を有
   するポリシロキサン（式中Ｒ₁及びＲ₂は置換もしくは非
   置換の炭素原子数１〜３の一価アルキル基又はフェニル
   基を示し、１は０〜３００の整数を示す。）と、両末端
   にアリル基を有するフェノールノボラック樹脂類とを重
   付加反応させたシリコーン−ノボラックブロック共重合
   体および 【化１】 （Ｅ）無機質充填剤 を必須成分として成ることを特徴とする半導体封止用エ
   ポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）成分がエポキシ当量２２０以下の
   ノボラック型エポキシ樹脂である請求項１記載の半導体
   封止用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ｂ）成分が数平均分子量３００〜６０
   ０のノボラック型フェノール樹脂である請求項１又は２
   記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 両末端にアリル基を有するフェノールノ
   ボラック樹脂類が下記式［ＩＩ］で示される両末端アリ
   ル基含有フェノールノボラック樹脂（式中Ｒ₃は炭素原
   子数１〜４のアルキル基、Ｒ₄は炭素原子数１〜４のア
   ルキル基又はアルコキシ基を示し、ｍは１以上の整数を
   示す。）であるものから製造される下記式［ＩＩＩ］で
   示されるシリコーン−ノボラックブロック共重合体を
   （Ｄ）成分とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導
   体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化２】 【化３】
5. 【請求項５】 両末端にアリル基を有するフェノールノ
   ボラック樹脂類の数平均分子量が９００以上、分子量分
   布Ｍｗ／Ｍｎが２．０以上であるものから製造されるシ
   リコーン−ノボラックブロック共重合体を（Ｄ）成分と
   する請求項１〜４のいずれかに記載の半導体封止用エポ
   キシ樹脂組成物。