JPH06120279A - 半導体モ−ルド金型 - Google Patents
半導体モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPH06120279A JPH06120279A JP26621992A JP26621992A JPH06120279A JP H06120279 A JPH06120279 A JP H06120279A JP 26621992 A JP26621992 A JP 26621992A JP 26621992 A JP26621992 A JP 26621992A JP H06120279 A JPH06120279 A JP H06120279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- ejector
- ejector pin
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】全キャビティに均一に樹脂注入を行い、パッケ
−ジの成形性向上及び歩留まり向上を図ることの出来る
半導体モ−ルド金型を提供することである。 【構成】第一エジェクタピン１６の先端の直径寸法はサ
ブランナ１３の断面幅よりも大きく、第一エジェクタピ
ン１６と第二エジェクタピン２１とは独立して作動する
構造である。樹脂注入は、先ず第一エジェクタピン１６
を上昇させて、各サブランナ１３をランナ１４から遮断
させ樹脂をランナ１４のみに供給する。その後、第一エ
ジェクタピン１６を下降させてサブランナ１３の通路を
確保し、樹脂を各キャビティ１５に同時に注入する。
−ジの成形性向上及び歩留まり向上を図ることの出来る
半導体モ−ルド金型を提供することである。 【構成】第一エジェクタピン１６の先端の直径寸法はサ
ブランナ１３の断面幅よりも大きく、第一エジェクタピ
ン１６と第二エジェクタピン２１とは独立して作動する
構造である。樹脂注入は、先ず第一エジェクタピン１６
を上昇させて、各サブランナ１３をランナ１４から遮断
させ樹脂をランナ１４のみに供給する。その後、第一エ
ジェクタピン１６を下降させてサブランナ１３の通路を
確保し、樹脂を各キャビティ１５に同時に注入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特に半導体モ−ルド金型の構造に関するものである。
特に半導体モ−ルド金型の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックパッケ−ジの中で一般的な
のはモ−ルド形パッケ−ジであり、大量生産に適してお
り安価に製造できること等の利点がある。しかしその反
面、樹脂注入時の気泡の抱き込み、内部ワイヤの変形等
の欠陥が発生しやすいなど問題がある。
のはモ−ルド形パッケ−ジであり、大量生産に適してお
り安価に製造できること等の利点がある。しかしその反
面、樹脂注入時の気泡の抱き込み、内部ワイヤの変形等
の欠陥が発生しやすいなど問題がある。
【０００３】ここで、従来の半導体モ−ルド金型を図面
を参照して説明する。図４に示すように、半導体モ−ル
ド金型は上型４１及び下型４２から構成される。特に下
型４２は樹脂が供給されるランナ４３及びキャビティ４
４、成形後の成形品を突き出す複数のエジェクタピン４
５、該エジェクタピン４５を保持するエジェクタプレ−
ト４６、該エジェクタプレ−ト４６を上下動させるエジ
ェクタロッド４７（プレス装置に付設）及びスプリング
４８とからなる。
を参照して説明する。図４に示すように、半導体モ−ル
ド金型は上型４１及び下型４２から構成される。特に下
型４２は樹脂が供給されるランナ４３及びキャビティ４
４、成形後の成形品を突き出す複数のエジェクタピン４
５、該エジェクタピン４５を保持するエジェクタプレ−
ト４６、該エジェクタプレ−ト４６を上下動させるエジ
ェクタロッド４７（プレス装置に付設）及びスプリング
４８とからなる。
【０００４】図５は図４のような状態でキャビティ４４
内に樹脂が充填されキュアが完了後の状態を表す断面図
である。上型４１が開かれ、ランナ４３及びキャビティ
４４とがエジェクタピン４５により突き上げられる。エ
ジェクタピン４５はエジェクタプレ−ト４６と共に連動
し、エジェクタプレ−ト４６は下方のエジェクトロッド
４７により上昇し、スプリング４８により下降される。
内に樹脂が充填されキュアが完了後の状態を表す断面図
である。上型４１が開かれ、ランナ４３及びキャビティ
４４とがエジェクタピン４５により突き上げられる。エ
ジェクタピン４５はエジェクタプレ−ト４６と共に連動
し、エジェクタプレ−ト４６は下方のエジェクトロッド
４７により上昇し、スプリング４８により下降される。
【０００５】次に、キャビティ４４に樹脂が注入される
様子を図６より詳細に説明する。同図において斜線部分
は樹脂を表している。樹脂供給用ポット４９から供給さ
れた樹脂は、ランナ４３、サブランナ５０を流れ、樹脂
供給用ポット４９に近いキャビティ４４ａから順に注入
される。このとき樹脂供給用ポット４９に近いキャビテ
ィ４４ａと遠いキャビティ４４ｂとでは、樹脂が注入さ
れるの流れ方が異なり注入時間差が生じる。例えば、キ
ャビティ４４ａのゲ−ト５１ａでは、樹脂は比較的スロ
−で入り込むか流れが一時停滞する場合もあるが、逆に
キャビティ４４ｂのゲ−ト５１ｂでは、樹脂は比較的速
い速度で流れ込む。従って、キャビティ４４ａのゲ−ト
５１ａでは樹脂の流れの硬化が進み、ゲ−ト断面が小さ
くなる為樹脂が入りにくくなったり、または充填された
後、圧力をかけても充分に圧力が掛からず気泡が残り不
良となる。また、キャビティ４４ｂには樹脂が急速に注
入されるため、ワイヤが変形し、不良となってしまう。
様子を図６より詳細に説明する。同図において斜線部分
は樹脂を表している。樹脂供給用ポット４９から供給さ
れた樹脂は、ランナ４３、サブランナ５０を流れ、樹脂
供給用ポット４９に近いキャビティ４４ａから順に注入
される。このとき樹脂供給用ポット４９に近いキャビテ
ィ４４ａと遠いキャビティ４４ｂとでは、樹脂が注入さ
れるの流れ方が異なり注入時間差が生じる。例えば、キ
ャビティ４４ａのゲ−ト５１ａでは、樹脂は比較的スロ
−で入り込むか流れが一時停滞する場合もあるが、逆に
キャビティ４４ｂのゲ−ト５１ｂでは、樹脂は比較的速
い速度で流れ込む。従って、キャビティ４４ａのゲ−ト
５１ａでは樹脂の流れの硬化が進み、ゲ−ト断面が小さ
くなる為樹脂が入りにくくなったり、または充填された
後、圧力をかけても充分に圧力が掛からず気泡が残り不
良となる。また、キャビティ４４ｂには樹脂が急速に注
入されるため、ワイヤが変形し、不良となってしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、樹脂供
給用ポットに連通される複数のキャビティに樹脂を注入
する際に、上記各キャビティの上記ポットとの位置関係
により、全ての上記キャビティに樹脂注入を均一にする
のは困難である。
給用ポットに連通される複数のキャビティに樹脂を注入
する際に、上記各キャビティの上記ポットとの位置関係
により、全ての上記キャビティに樹脂注入を均一にする
のは困難である。
【０００７】それ故に、本発明は全キャビティに均一に
樹脂注入を行い、パッケ−ジの成形性向上及び歩留まり
向上を図ることの出来る半導体モ−ルド金型を提供する
ことを目的とする。
樹脂注入を行い、パッケ−ジの成形性向上及び歩留まり
向上を図ることの出来る半導体モ−ルド金型を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体モ−
ルド金型において、樹脂供給用ポットから続くランナと
各キャビティとを連通するサブランナを突き出すエジェ
クタピンは、その先端部分の直径寸法が少なくとも上記
サブランナの断面幅以上であると共に、他のエジェクタ
ピンとは別に独立して上下動する機構を有するものであ
る。
ルド金型において、樹脂供給用ポットから続くランナと
各キャビティとを連通するサブランナを突き出すエジェ
クタピンは、その先端部分の直径寸法が少なくとも上記
サブランナの断面幅以上であると共に、他のエジェクタ
ピンとは別に独立して上下動する機構を有するものであ
る。
【０００９】
【作用】上記エジェクタピンは上記サブランナを突き出
すことにより、上記ランナから上記各キャビティへの樹
脂の流れを遮断することが可能である。先ず上記エジェ
クタピンを上昇させたまま樹脂を上記ランナの最端まで
供給させた後、上記エジェクタピンを下降させ樹脂を上
記キャビティに充填する。そのとき、樹脂は上記キャビ
ティ全てに同時に注入される。従って、パッケ−ジの成
形性向上及び歩留まり向上となる。
すことにより、上記ランナから上記各キャビティへの樹
脂の流れを遮断することが可能である。先ず上記エジェ
クタピンを上昇させたまま樹脂を上記ランナの最端まで
供給させた後、上記エジェクタピンを下降させ樹脂を上
記キャビティに充填する。そのとき、樹脂は上記キャビ
ティ全てに同時に注入される。従って、パッケ−ジの成
形性向上及び歩留まり向上となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図３を参
照して説明する。図１に示すように、半導体モ−ルド金
型は上型１１及び下型１２からなり、特に該下型１２は
サブランナ１３を突き上げる第一エジェクタ機構と、ラ
ンナ１４及びキャビティ１５とを突き上げる第二エジェ
クタ機構とを有し、第一エジェクタ機構及び第二エジェ
クタ機構とは独立して作動する。
照して説明する。図１に示すように、半導体モ−ルド金
型は上型１１及び下型１２からなり、特に該下型１２は
サブランナ１３を突き上げる第一エジェクタ機構と、ラ
ンナ１４及びキャビティ１５とを突き上げる第二エジェ
クタ機構とを有し、第一エジェクタ機構及び第二エジェ
クタ機構とは独立して作動する。
【００１１】第一エジェクタ機構はサブランナ１３を突
き上げる第一エジェクタピン１６、該第一エジェクタピ
ン１６をホ−ルドする第一エジェクタプレ−ト１７、該
第一エジェクタプレ−ト１７を下降させる第一スプリン
グ１８及び上昇させるシリンダ１９と第一エジェクタロ
ッド２０とから構成される。同様に第二エジェクタ機構
は、ランナ１４及びキャビティ１５とを突き上げる第二
エジェクタピン２１、該第二エジェクタピン２１をホ−
ルドする第二エジェクタプレ−ト２２、該第二エジェク
タプレ−ト２２を上昇させる第二エジェクタロッド２３
（プレス装置に付設）及び下降させる第二スプリング２
４とから構成される。
き上げる第一エジェクタピン１６、該第一エジェクタピ
ン１６をホ−ルドする第一エジェクタプレ−ト１７、該
第一エジェクタプレ−ト１７を下降させる第一スプリン
グ１８及び上昇させるシリンダ１９と第一エジェクタロ
ッド２０とから構成される。同様に第二エジェクタ機構
は、ランナ１４及びキャビティ１５とを突き上げる第二
エジェクタピン２１、該第二エジェクタピン２１をホ−
ルドする第二エジェクタプレ−ト２２、該第二エジェク
タプレ−ト２２を上昇させる第二エジェクタロッド２３
（プレス装置に付設）及び下降させる第二スプリング２
４とから構成される。
【００１２】樹脂注入は、同図のように上型１１と下型
１２とは閉じた状態で、第二エジェクタ機構を下降させ
たまま、第一エジェクタ機構Ａを上昇及び下降させるこ
とにより行われる。各キャビティ１５への樹脂注入の詳
細は図２より説明する。先ず、樹脂供給用ポット２５か
ら樹脂（斜線部分）をランナ１４全体に充填する（同図
（ａ））。この時、第一エジェクタ機構は上昇されてお
り、第一エジェクタピン１６の先端の直径寸法はサブラ
ンナ１３の断面幅よりも大きいため、各サブランナ１３
は第一エジェクタピン１６により塞がれる。従って、各
キャビティ１５とランナ１４とは遮断されており、樹脂
はランナ１４のみに供給され、樹脂はランナ１４の最端
まで注入される。次に、第一エジェクタ機構を下降、即
ち第一エジェクタピン１６を下降させてサブランナ１３
を流れる樹脂の通路を確保する。それにより、樹脂はラ
ンナ１４から一斉に各キャビティ１５へゲ−ト２６を通
り注入される（同図（ｂ））。全てのキャビティ１５に
樹脂の充填を完了後、所要の圧力をかけキュアする。
１２とは閉じた状態で、第二エジェクタ機構を下降させ
たまま、第一エジェクタ機構Ａを上昇及び下降させるこ
とにより行われる。各キャビティ１５への樹脂注入の詳
細は図２より説明する。先ず、樹脂供給用ポット２５か
ら樹脂（斜線部分）をランナ１４全体に充填する（同図
（ａ））。この時、第一エジェクタ機構は上昇されてお
り、第一エジェクタピン１６の先端の直径寸法はサブラ
ンナ１３の断面幅よりも大きいため、各サブランナ１３
は第一エジェクタピン１６により塞がれる。従って、各
キャビティ１５とランナ１４とは遮断されており、樹脂
はランナ１４のみに供給され、樹脂はランナ１４の最端
まで注入される。次に、第一エジェクタ機構を下降、即
ち第一エジェクタピン１６を下降させてサブランナ１３
を流れる樹脂の通路を確保する。それにより、樹脂はラ
ンナ１４から一斉に各キャビティ１５へゲ−ト２６を通
り注入される（同図（ｂ））。全てのキャビティ１５に
樹脂の充填を完了後、所要の圧力をかけキュアする。
【００１３】その後、図３に示すように、半導体モ−ル
ド金型は上型１１と下型１２とを開いた状態で、第一エ
ジェクタ機構及び第二エジェクタ機構とを上昇させる。
第一エジェクタピン１６によりサブランナ１３を、第二
エジェクタピン２１によりキャビティ１５を突き上げる
ことにより、成形品が突き上げられる。その後、上記成
形品を取り出し、半導体モ−ルド金型の表面をクリ−ニ
ングし、上述と同様にモ−ルド成形が繰り返される。
ド金型は上型１１と下型１２とを開いた状態で、第一エ
ジェクタ機構及び第二エジェクタ機構とを上昇させる。
第一エジェクタピン１６によりサブランナ１３を、第二
エジェクタピン２１によりキャビティ１５を突き上げる
ことにより、成形品が突き上げられる。その後、上記成
形品を取り出し、半導体モ−ルド金型の表面をクリ−ニ
ングし、上述と同様にモ−ルド成形が繰り返される。
【００１４】このように、先ずランナ１４のみに樹脂を
充填させることにより、各キャビティ１５の樹脂供給用
ポット２５との距離に関係なく、各キャビティ１５に同
時に同じ速度で樹脂を注入することができる。つまり、
全てのゲ−ト２６を通過する際の樹脂の注入速度は同じ
であるから、あるゲ−ト２６において樹脂が固まること
なく、全てのキャビティ１５に均一に樹脂を充填するこ
とができる。従って、圧力をかけたときに気泡が発生す
ることがないため、成形性が良いパッケ−ジを歩留り良
く形成できる。更に、常に一定の注入速度で樹脂がキャ
ビティ１５に注入されるため、ワイヤの変形を防止する
ことができ半導体装置の信頼性が向上される。
充填させることにより、各キャビティ１５の樹脂供給用
ポット２５との距離に関係なく、各キャビティ１５に同
時に同じ速度で樹脂を注入することができる。つまり、
全てのゲ−ト２６を通過する際の樹脂の注入速度は同じ
であるから、あるゲ−ト２６において樹脂が固まること
なく、全てのキャビティ１５に均一に樹脂を充填するこ
とができる。従って、圧力をかけたときに気泡が発生す
ることがないため、成形性が良いパッケ−ジを歩留り良
く形成できる。更に、常に一定の注入速度で樹脂がキャ
ビティ１５に注入されるため、ワイヤの変形を防止する
ことができ半導体装置の信頼性が向上される。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ランナからキャビティ
に連通するサブランナにおける樹脂の通路をエジェクタ
ピンにより開閉することにより、容易に樹脂の流れを制
御することができる。従って、全てのキャビティに良好
に樹脂を充填することが可能となり、パッケ−ジの成形
性向上及び歩留り向上を図ることができる。
に連通するサブランナにおける樹脂の通路をエジェクタ
ピンにより開閉することにより、容易に樹脂の流れを制
御することができる。従って、全てのキャビティに良好
に樹脂を充填することが可能となり、パッケ−ジの成形
性向上及び歩留り向上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例において上下金型が閉じた状
態を表す断面図である。
態を表す断面図である。
【図２】本発明の半導体モ−ルド金型において各キャビ
ティに樹脂が注入される様子を示す平面図である。
ティに樹脂が注入される様子を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施例において上下金型が開いた状
態を表す断面図である。
態を表す断面図である。
【図４】従来の半導体モ−ルド金型の上下金型が閉じた
状態を表す断面図である。
状態を表す断面図である。
【図５】従来の半導体モ−ルド金型の上下金型が開いた
状態を表す断面図である。
状態を表す断面図である。
【図６】従来の半導体モ−ルド金型において各キャビテ
ィに樹脂が注入される様子を示す平面図である。
ィに樹脂が注入される様子を示す平面図である。
１１…上型、１２…下型、１３…サブランナ、１４…ラ
ンナ １５…キャビティ、１６…第一エジェクタピン、１７…
第一エジェクタプレ−ト １８…第一スプリング、１９…シリンダ、２０…第一エ
ジェクタロッド ２１…第二エジェクタピン、２２…第二エジェクタプレ
−ト、２３…第二エジェクタロッド、２４…第二スプリ
ング、２５…樹脂供給用ポット ２６…ゲ−ト。
ンナ １５…キャビティ、１６…第一エジェクタピン、１７…
第一エジェクタプレ−ト １８…第一スプリング、１９…シリンダ、２０…第一エ
ジェクタロッド ２１…第二エジェクタピン、２２…第二エジェクタプレ
−ト、２３…第二エジェクタロッド、２４…第二スプリ
ング、２５…樹脂供給用ポット ２６…ゲ−ト。
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂供給用ポットと、上記樹脂供給用ポ
ットから続くランナと、上記ランナと複数のキャビティ
を連通する複数のサブランナと、上記ランナと上記キャ
ビティとを突き上げる複数の第一エジェクタピンと、上
記サブランナを突き上げる複数の第二エジェクタピンと
を有し、 上記第二エジェクタピンは、その先端部分の直径寸法は
上記サブランナの断面幅よりも大きく、かつ上記第一エ
ジェクタピンとは独立して上昇及び下降する機構を有す
ることを特徴とする半導体モ−ルド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26621992A JPH06120279A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 半導体モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26621992A JPH06120279A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 半導体モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120279A true JPH06120279A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17427919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26621992A Pending JPH06120279A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 半導体モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120279A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0729799A1 (en) * | 1995-03-03 | 1996-09-04 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Casting method with improved resin core removal step |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP26621992A patent/JPH06120279A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0729799A1 (en) * | 1995-03-03 | 1996-09-04 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Casting method with improved resin core removal step |
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