JPH06118433A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

Info

Publication number
JPH06118433A
JPH06118433A JP28663492A JP28663492A JPH06118433A JP H06118433 A JPH06118433 A JP H06118433A JP 28663492 A JP28663492 A JP 28663492A JP 28663492 A JP28663492 A JP 28663492A JP H06118433 A JPH06118433 A JP H06118433A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crossover
wiring
glass substrate
liquid crystal
crystal display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28663492A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidetaka Sonohata
秀隆 園畠
Mitsuo Miyazaki
美津雄 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP28663492A priority Critical patent/JPH06118433A/ja
Publication of JPH06118433A publication Critical patent/JPH06118433A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 COG方式の液晶表示装置におけるクロスオ
ーバー配線の工程を合理化する。 【構成】 トランスファ用導電部7を形成する際にクロ
スオーバー部12にクロスオーバー用導電部13を同時
に形成し、あらかじめ所定の配線14aを形成したクロ
スオーバー用チップ14をクロスオーバー用配線部13
に貼着してクロスオーバー配線を行うようにした。 【効果】 工程が簡単となって合理化され、コストが低
減されると共に信頼性が向上される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置における
駆動用回路素子のクロスオーバー配線部の改良に関す
る。
【0002】
【従来の技術】COG方式の液晶表示装置においては、
ガラス基板上に実装された駆動用LSIを入出力信号用
の配線に接続するためにクロスオーバー配線が行われ
る。図5はこのような構造の液晶表示装置の概略図であ
り、ガラス基板1,2が所定の間隔を隔てて貼り合わせ
られて液晶表示部3が構成されている。一方のガラス基
板1は他方のガラス基板2よりも大きく、周辺に複数個
の駆動用LSI4が実装され、この駆動用LSI4と外
部回路とを接続する入力配線部5、及びガラス基板1,
2に形成された液晶表示部3の電極(図示せず)と駆動用
LSI4とを接続する出力配線部6が設けられている。
なお、これらの配線部5,6は幅のあるパターンで形成
されるが、図では線で示してある。
【0003】ガラス基板2の電極は導電ペーストの印刷
等によって形成されるトランスファ用導電部7によって
出力配線部6に接続され、また駆動用LSI4を入力配
線部5に接続するためにAu等の細いワイヤ8を用いて
クロスオーバー配線が行われている。クロスオーバー配
線の他の方法としては、クロスオーバー部に絶縁体の印
刷、焼成を行い、次に導体の印刷、焼成を行う方法、セ
ラミックやSi基板に配線を施したチップにバンプを設
けて圧着する等の方法等がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図示の
ようなワイヤを用いたクロスオーバー配線は、1箇所ご
とにワイヤのボンディングが必要なために工数を要し、
またワイヤの保護のための樹脂が不可欠であり、樹脂モ
ールドまでの基板の取扱いに注意を払わなければならな
い等の問題があった。また、印刷、焼成による場合には
絶縁体や導体の印刷と焼成が必要で工程が複雑になり、
セラミックやSi基板によるものではチップのコストが
高くなると共に、下地のガラス基板との熱膨張係数の相
違による熱ストレスで接続不良が発生しやすいという問
題点がある。この発明はこの点に着目し、クロスオーバ
ー配線の工程を合理化することを課題としてなされたも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、この発明では、一対のガラス基板上の一方の配線
を他方の配線に接続するためのトランスファ用導電部を
形成する際に、同じ導電材料によりクロスオーバー部に
クロスオーバー用導電部を同時に形成し、あらかじめ所
定の配線を形成したクロスオーバー用チップを一方のガ
ラス基板のクロスオーバー部に貼着し、対応するクロス
オーバー用導電部間を接続することによってクロスオー
バー配線を行っている。
【0006】上記のクロスオーバー用チップは全く別個
に製作してもよいが、液晶表示素子のガラス基板の端縁
部には貼り合わせの後に切除される部分があるので、こ
の切除される部分を利用してクロスオーバー用チップを
製作することができる。また、他方のガラス基板のクロ
スオーバー部に相当する部分にあらかじめ所定の配線を
形成してこれをクロスオーバー用チップとし、一方のガ
ラス基板との貼り合わせによりクロスオーバー配線を行
った後に駆動用回路素子が実装される部分を切除するこ
ともできる。
【0007】
【作用】クロスオーバー用導電部が液晶表示部のトラン
スファ用導電部と同時に形成され、しかもクロスオーバ
ー用チップをガラス基板のクロスオーバー部に貼着する
ことによりクロスオーバー配線が完了するので、従来の
ワイヤ方式や印刷、焼成方式などよりも工程が簡単とな
って合理化され、コストが低減されると共に信頼性も向
上される。また、液晶表示部を構成するガラス基板の一
部を利用してクロスオーバー用チップとする場合には、
液晶表示部の電極や入出力配線を形成する工程中に同時
にクロスオーバー用チップが形成されるので、工程が一
層簡略化されてコストが低減される。
【0008】
【実施例】次に、図示の実施例について説明する。な
お、図5のものと同一の部分は同じ符号で示してあり、
異なる点を中心として以下に述べる。図1乃至図3は第
1の実施例である。各ガラス基板1,2の対向面にはI
TOによる電極がそれぞれ形成され、また一方のガラス
基板1上には、入力配線部5と出力配線部6が形成され
ている。これらの電極や配線はITOにより、あるいは
ITOにCr、Al等を積層してそれぞれ形成されるも
ので、フォトリソグラフィ、エッチングの手法など従来
から周知の適宜の手法で形成される。
【0009】11はガラス基板2上の電極を示したもの
であり、この電極11をガラス基板1上の出力配線部6
にトランスファするために、例えばAg等の導電ペース
トをガラス基板1にスクリーン印刷してトランスファ用
導電部7が形成されている。また、入力配線部5は例え
ば図示のように一端が駆動用LSI4に接続され、他端
のブスバー部5aが外部回路の方向に向けて縦に並ぶよ
うなL字状のパターンで構成され、折れ曲がり部分がク
ロスオーバー部12になっていて、このクロスオーバー
部12の各端子部にも、トランスファ用導電部7の形成
時にこれと同じAg等の導電ペーストによって同時にク
ロスオーバー用導電部13がスクリーン印刷されてい
る。
【0010】14はこのクロスオーバー部12に対応し
て設けられたクロスオーバー用チップである。このクロ
スオーバー用チップ14には少なくとも各クロスオーバ
ー部12の端子部に対応して端子部間よりも長い配線パ
ターン14aが形成されており、これをクロスオーバー
部12に位置合わせして貼着することによって、ブスバ
ー部5a方向に並んで互いに対応しているクロスオーバ
ー用導電部13,13間がそれぞれ接続され、所定のク
ロスオーバー配線が完了する。このチップ14の配線部
12への貼着はガラス基板1にガラス基板2を貼着する
時に同時に行われる。この貼着の際にクロスオーバー部
12の周囲に相当する部分にあらかじめシール材を塗布
しておくことにより、接着力を強化することができる。
その後、駆動用LSI4を導電ペースト、Au等のバン
プや異方性導電樹脂を用いてフェイスダウン実装する。
なお、16は液晶表示部3の周囲に設けられているシー
ル材である。
【0011】図1では分離した複数個のクロスオーバー
用チップ14を各クロスオーバー部12ごとに貼着した
例を示しているが、チップ14は図3のような連続した
長尺ものとし、これを入力配線部5のブスバー部5aに
沿って全体に貼着するようにしてもよい。また、ガラス
基板1,2の端縁部、例えばガラス基板1の端縁部には
図1に1aで示すように貼り合わせの後に切除される部
分があるので、この切除部を利用してクロスオーバー用
チップ14を製作し、これを切断し、あるいは長尺のま
まで用いることができる。この場合にはガラス基板1上
に入出力の配線部5,6を形成する時に同時に配線パタ
ーン14aを形成することができ、材料費や工数の増加
を抑えることが可能となる。
【0012】上述の実施例では、別個に製作し、あるい
はガラス基板1の端縁部を利用して形成されたクロスオ
ーバー用チップ14を入力配線部5の各クロスオーバー
部12に貼着するようにしているが、ガラス基板2の端
縁部を利用してクロスオーバー用チップ14を形成する
こともできる。
【0013】図4はこのような実施例を示したものであ
り、ガラス基板1上に図1の場合と同様な手法で入力配
線部5と出力配線部6を形成する一方、この入力配線部
5に対応してガラス基板2の端縁部にクロスオーバー用
の配線パターン14aを形成する。この配線パターン1
4aはブラックマトリックス形成時に例えばCr等の金
属によりフォトリソグラフィ、エッチングの手法で形成
される。次いで、図1の場合と同様に導電ペーストの印
刷等によってトランスファ用導電部7とクロスオーバー
用導電部13を形成し、ガラス基板1,2を位置合わせ
して貼り合わせた後、ガラス基板2の不要部2aを除去
し、駆動用LSI4をフェイスダウン実装するのであ
る。この不要部2aの除去はガラス基板2の表面にガラ
ス切り等でストレスを与え、軽く衝撃を与えるとストレ
スが成長してガラスにひびが入り、簡単に切除すること
ができる。
【0014】上記の不要部2aは(b)図のように少なく
とも駆動用LSI4を実装する部分を含んでおり、更に
(a)図に示すように液晶表示部3とクロスオーバー部1
2以外の部分もこの不要部2aに含めることができる。
なお、(a)図の場合はクロスオーバー用チップ14は各
クロスオーバー部12ごとに分割されているが、図3に
準じて連続した長尺部分がそのままチップ14として残
るような形状で不要部2aを除去してもよい。なお、い
ずれの実施例においても、クロスオーバー用導電部13
はガラス基板1の表面から盛り上がった形状となり、ク
ロスオーバー用チップ14の配線パターン14aと入力
配線部5との間には絶縁ギャップが形成されるが、絶縁
を確実にするためにはこの間に絶縁層を適宜設けること
が望ましい。
【0015】
【発明の効果】上述の実施例から明らかなように、この
発明の液晶表示装置は、一対のガラス基板上の一方の配
線を他方の配線に接続するためのトランスファ用導電部
を形成する際に、同じ導電材料によりクロスオーバー部
にクロスオーバー用導電部を同時に形成し、あらかじめ
所定の配線を形成したクロスオーバー用チップを一方の
ガラス基板のクロスオーバー部に貼着してクロスオーバ
ー配線を行うようにしたものである。従って、クロスオ
ーバー用導電部が液晶表示部のトランスファ用導電部と
同時に形成されると共に、クロスオーバー用チップをガ
ラス基板のクロスオーバー部に貼着することによりクロ
スオーバー配線が行われるので、工程が簡単となって合
理化され、コストが低減されると共に信頼性が向上され
る。
【0016】また、液晶表示部を構成するガラス基板の
一部を利用してクロスオーバー用チップを構成するもの
では、液晶表示部の電極や入出力配線を形成する工程中
に同時にクロスオーバー用チップを形成できるので、工
程が一層簡略化されてコストが低減される利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例の要部の概略平面図であ
る。
【図2】同実施例のA−A線断面図である。
【図3】クロスオーバー用チップの変形例の平面図であ
る。
【図4】他の実施例の要部の概略平面図及びB−B線断
面図である。
【図5】従来例の要部の概略平面図である。
【符号の説明】
1,2 ガラス基板 1a 切除部 2a 不要部 4 駆動用LSI 5 入力配線部 6 出力配線部 7 トランスファ用導電部 12 クロスオーバー部 13 クロスオーバー用導電部 14 クロスオーバー用チップ 14a 配線パターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対のガラス基板を所定の間隔を隔てて
    貼り合わせ、一方のガラス基板上の配線と他方のガラス
    基板上の配線との接続をガラス基板への導電ペーストの
    印刷等で形成されるトランスファ用導電部によって行う
    と共に、ガラス基板上に実装された駆動用回路素子の接
    続をクロスオーバー配線によって行うように構成された
    液晶表示装置において、一方のガラス基板への上記トラ
    ンスファ用導電部の形成と同時に同じ導電材料によりク
    ロスオーバー部にクロスオーバー用導電部を形成し、あ
    らかじめ所定の配線を形成したクロスオーバー用チップ
    を一方のガラス基板のクロスオーバー部に貼着し、対応
    するクロスオーバー用導電部間を接続することによって
    クロスオーバー配線を行うことを特徴とする液晶表示装
    置。
  2. 【請求項2】 上記クロスオーバー用チップが、貼り合
    わせの後に切除されるガラス基板の端縁部を利用して所
    定の配線を形成したものである請求項1記載の液晶表示
    装置。
  3. 【請求項3】 他方のガラス基板端縁部のクロスオーバ
    ー部に相当する部分にあらかじめ所定の配線を形成して
    クロスオーバー用チップとし、一方のガラス基板との貼
    り合わせによりクロスオーバー配線を行った後に駆動用
    回路素子が実装される部分を切除するようにした請求項
    1記載の液晶表示装置。
JP28663492A 1992-09-30 1992-09-30 液晶表示装置 Pending JPH06118433A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28663492A JPH06118433A (ja) 1992-09-30 1992-09-30 液晶表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28663492A JPH06118433A (ja) 1992-09-30 1992-09-30 液晶表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06118433A true JPH06118433A (ja) 1994-04-28

Family

ID=17706958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28663492A Pending JPH06118433A (ja) 1992-09-30 1992-09-30 液晶表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06118433A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998012597A1 (en) * 1996-09-20 1998-03-26 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device, production method thereof and mobile telephone
KR100763407B1 (ko) * 2001-08-14 2007-10-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치용 어레이 기판
KR100763408B1 (ko) * 2001-08-21 2007-10-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998012597A1 (en) * 1996-09-20 1998-03-26 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device, production method thereof and mobile telephone
US6323930B1 (en) 1996-09-20 2001-11-27 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device, production method thereof and mobile telephone
US6924868B2 (en) 1996-09-20 2005-08-02 Renesas Technology Corp. Liquid crystal display device, method for fabricating the same, and portable telephone using the same
US7804573B2 (en) 1996-09-20 2010-09-28 Renesas Technology Corp. Liquid crystal display device, method for fabricating the same, and portable telephone using the same
US7876414B2 (en) 1996-09-20 2011-01-25 Renesas Electronics Corporation Liquid crystal display device, method for fabricating the same, and portable telephone using the same
US8009259B2 (en) 1996-09-20 2011-08-30 Renesas Electronics Corporation Liquid crystal display device, method for fabricating the same, and portable telephone using the same
KR100763407B1 (ko) * 2001-08-14 2007-10-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치용 어레이 기판
KR100763408B1 (ko) * 2001-08-21 2007-10-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0609074B1 (en) Assembly structure of a flat type device
KR100321883B1 (ko) 반도체소자의실장구조및실장방법과,액정표시장치
US7652356B2 (en) Tape carrier, tape carrier for liquid crystal display device, and liquid crystal display device
EP3497515B1 (en) Display panel, methods of fabricating and repairing the same
US5581382A (en) Liquid crystal display device having connection pads insulated by double layered anodic oxide material
JPH06118433A (ja) 液晶表示装置
JPH08138774A (ja) フレキシブル配線基板の接続構造
KR100635944B1 (ko) 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판
EP0397304A1 (en) Method and structure for wiring connection of a display device
JP2911082B2 (ja) パネルの実装構造および実装方法
KR100477129B1 (ko) 수리선을가진액정표시장치
CN210954530U (zh) 显示面板
JPH0650340U (ja) 電子部品の端子構造
JPH06202139A (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
CN116913176A (zh) 电子装置
JP3096192B2 (ja) Icの実装構造および液晶ディスプレイ駆動用icの実装方法
JPH0119166Y2 (ja)
JPH08179345A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JPH08293656A (ja) 配線接続構造
JP2630087B2 (ja) 表面実装部品
JP2539360B2 (ja) 液晶表示装置
JPH055900A (ja) 液晶表示装置
JPH05190593A (ja) テープキャリア型半導体装置
JPH01201984A (ja) 配線基板
JPS63262859A (ja) 混成集積回路装置